JPH1018033A - Holding member of substrate, housing body of substrate, method for transporting substrate and treating device for substrate - Google Patents

Holding member of substrate, housing body of substrate, method for transporting substrate and treating device for substrate

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JPH1018033A
JPH1018033A JP8191366A JP19136696A JPH1018033A JP H1018033 A JPH1018033 A JP H1018033A JP 8191366 A JP8191366 A JP 8191366A JP 19136696 A JP19136696 A JP 19136696A JP H1018033 A JPH1018033 A JP H1018033A
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JP
Japan
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substrate
holding member
holding
jig
glass substrate
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JP8191366A
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Japanese (ja)
Inventor
Kaoru Matsuda
薫 松田
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly hold substrates even if the sizes thereof increase and to house the plural substrates into a cassette. SOLUTION: A holding member 10 composed by a pair of holding members 21, 22 and an energizing member is used and the edges of the glass substrate P are held by the holding parts at the energized front ends. The substrate is then perpendicularly hung down. The holding member 10 itself is detained to bars 46 put on horizontally within the cassette 40. The housing of the glass substrates P in juxtaposition perpendicularly in the cassette 40 is made possible.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の保持部材、
基板の収納体、基板の搬送方法及び基板の処理装置に関
するものである。
The present invention relates to a substrate holding member,
The present invention relates to a substrate storage body, a substrate transfer method, and a substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば基板としてLCD(Liquid Cryst
al Display;液晶表示装置)用のガラス基板を例にとっ
て説明すると、従来からこのガラス基板上にLCDに必
要な半導体デバイスを製造するため、エッチングやアッ
シングなどの各種の処理が行われている。
2. Description of the Related Art For example, an LCD (Liquid Cryst) is used as a substrate.
If a glass substrate for an Al Display (liquid crystal display device) is taken as an example, various processes such as etching and ashing have been conventionally performed on the glass substrate in order to manufacture a semiconductor device required for an LCD.

【0003】例えばエッチング処理についていえば、カ
セットと呼ばれる収納体のスロットに、例えば25枚の
ガラス基板が水平状態で上下に整列して収納され、搬送
アームによって処理すべきガラス基板を1枚ずつ取り出
し、これを水平状態のままエッチング装置の処理容器内
に搬入して、エッチング処理を施すようにしている。
For example, regarding the etching process, for example, 25 glass substrates are stored in a slot of a storage body called a cassette in a horizontal state and vertically arranged, and the glass substrates to be processed are taken out one by one by a transport arm. This is carried into a processing vessel of an etching apparatus in a horizontal state, and is subjected to an etching process.

【0004】搬送する場合、ガラス基板を落下させない
ように保持することはもちろんであるが、汚染等を考慮
してなるべく基板との接触面積を小さくする必要があ
る。そのため従来の搬送アームは、ステンレス鋼やアル
ミニウムで構成された載置部本体の表面の数カ所に、摩
擦係数の高い材質、例えばフッ素系のゴムやPEEK
(ポリ・エーテル・エーテル・ケトン)からなる支持部
材を3〜5カ所程度配置し、ガラス基板はこれら支持部
材の上に載置させるようになっていた。
When transporting the glass substrate, it is of course necessary to hold the glass substrate so as not to fall, but it is necessary to minimize the contact area with the substrate in consideration of contamination and the like. Therefore, the conventional transfer arm is provided with a material having a high coefficient of friction, for example, a fluorine-based rubber or PEEK, at several places on the surface of the mounting portion main body made of stainless steel or aluminum.
About three to five supporting members made of (polyetheretherketone) are arranged, and the glass substrate is mounted on these supporting members.

【0005】またカセットについては、スロット内の周
縁部に水平に形成されている突部に、ガラス基板におけ
るデバイスの影響の少ない縁部(通常二辺又は三辺の縁
部)を載置させるようにして、ガラス基板を収納する構
造になっていた。
[0005] Further, with respect to the cassette, an edge (usually two or three edges) of the glass substrate, which is less affected by the device, is placed on a protrusion formed horizontally on the peripheral edge in the slot. Then, the glass substrate was housed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで今日、LCD
の大きさは拡大しつつあり、それに伴ってガラス基板の
大きさも、550mm×650mm以上の大きさのものが出
現している。そうすると、従来のように基板を水平にし
た状態でその裏面を数カ所の支持部材で支持することで
基板を保持し、搬送する方法では、次のような問題が生
ずる。
However, today, LCDs
The size of the glass substrate is expanding, and accordingly, the size of the glass substrate is 550 mm × 650 mm or more. Then, the following problem arises in the conventional method of holding and transporting the substrate by supporting the back surface of the substrate with several supporting members while keeping the substrate horizontal.

【0007】まず大きさの拡大によって自重が増大する
ため、基板が下に撓む度合いが大きくなるので、支持す
る箇所を従来よりも増加させる必要がある。しかしそう
すると、基板との接触部分、接触面積も大きくなって好
ましくない。しかも従来はなるべく周辺部で支持するよ
うにしていたが、基板の拡大によって中心部を含めてな
るべく均等に支持部材を配置することが要求される。そ
うすると搬送アーム全体を大きくしなければならず、ま
た構造上アーム自体の強度も挙げる必要がある。さらに
水平状態で搬送すると、それだけ余分な広さを装置全体
に渡って必要とする。
First, since the weight of the substrate increases due to the enlargement of the size, the degree of bending of the substrate downward increases, so that it is necessary to increase the number of supporting portions as compared with the conventional case. However, doing so undesirably increases the contact area and contact area with the substrate. In addition, conventionally, the supporting member is supported at the peripheral portion as much as possible, but it is required to arrange the supporting member as uniformly as possible including the central portion by enlarging the substrate. Then, it is necessary to increase the size of the entire transfer arm, and it is necessary to increase the strength of the arm itself in terms of structure. Further, when transported in a horizontal state, extra space is required over the entire apparatus.

【0008】またカセットについてみても、ガラス基板
の二辺又は三辺の縁部を突部に載置させて収納する方法
では、基板の拡大と重量の増大により、そのままでは基
板を支持できず、載置させる縁部をより中心側へと入り
込んだ部分まで広げる必要がある。しかしながらそうす
ると、結局中心部寄りの部分を載置させることとなり、
好ましくない。
In the case of a cassette, when the glass substrate is housed by placing two or three edges of the glass substrate on the projection, the substrate cannot be supported as it is due to the enlargement and weight increase of the substrate. It is necessary to widen the edge to be placed to a portion that enters the center more. However, if you do so, you will end up placing the part near the center,
Not preferred.

【0009】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、前記したガラス基板のような基板が大きくなって
も、これを縁部で挟持して保持し、そのまま搬送するこ
とができる保持部材を提供することを第1の目的とす
る。また本発明の第2の目的は、従来の基板を水平状態
で収納するカセットに代えて、前記保持部材を用いて基
板を垂直状態で収納可能な収納体を提供することにあ
る。さらに本発明の第3の目的は、前記保持部材を用い
て基板を垂直に吊下させた状態で搬送する搬送方法を提
供することにある。そして本発明の第4の目的は、前記
保持部材を用いて、基板を垂直に吊下させた状態で搬送
する搬送装置を用いて、基板に処理を施す処理装置を提
供することにある。
The present invention has been made in view of such a point, and even if a substrate such as the above-mentioned glass substrate becomes large, the holding member can hold and hold the substrate at its edge and transport it as it is. The first object is to provide Further, a second object of the present invention is to provide a housing that can store substrates in a vertical state using the holding member, instead of the conventional cassette that stores substrates in a horizontal state. Further, a third object of the present invention is to provide a transport method for transporting a substrate in a vertically suspended state using the holding member. A fourth object of the present invention is to provide a processing apparatus for performing processing on a substrate using a transfer device that transfers the substrate while being vertically suspended using the holding member.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記第1の目的を達成す
るため、請求項1によれば、基板の縁部を挟持すること
で当該基板を保持して、当該基板を吊下するための部材
であって、一対の挟持部材と、付勢部材とによって構成
され、挟持部材の先端部側には挟持部が構成され、挟持
部材の後端部側には被加圧部が構成され、挟持部と被加
圧部との間の位置には、回動部が構成され、前記回動部
を中心として各挟持部材が回動することで、各挟持部材
の挟持部が接触・離隔自在であり、さらに前記付勢部材
によって、常態では各挟持部材の挟持部相互が接触する
ように構成されたことを特徴とする、基板の保持部材が
提供される。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for holding a substrate by holding an edge of the substrate and suspending the substrate. A member, comprising a pair of holding members, a biasing member, a holding portion is formed on the distal end side of the holding member, a pressed portion is formed on the rear end side of the holding member, A rotating portion is formed at a position between the holding portion and the pressurized portion, and each holding member rotates around the rotating portion, so that the holding portions of the holding members can freely contact and separate. In addition, there is provided a substrate holding member, wherein the holding member of each holding member is normally contacted by the urging member in a normal state.

【0011】かかる基板の保持部材によれば、常態で
は、付勢部材によって挟持部が相互に接触しているが、
この付勢に抗して被加圧部に対して加圧することによ
り、回動部を中心として挟持部が離隔し、その間に例え
ば前出ガラス基板の縁部を位置させ、その後前記加圧を
解除すれば、付勢部材による付勢によって、当該ガラス
基板を挟持部で挟持することができる。従って、そのま
まガラス基板を吊下させることが可能である。そのうえ
基板の縁のみを挟持するので、基板との接触面積が小さ
くてよい。また、保持部材の基板保持の方向に複数のノ
ズル、例えば帯電防止のためのイオナイザーや表面のゴ
ミを除去するエアーのノズルなどを設けてもよい。さら
に基板が落下しないように、保持時の接触圧を感知でき
るセンサなどを設けてもよい。そしてこのセンサからの
出力に基づき、接触圧が所定圧力以上になった時点で、
搬送を行うように制御してもよい。
According to the holding member for the substrate, the holding portions are normally in contact with each other by the biasing member.
By pressing against the pressed portion against this bias, the holding portion is separated from the rotating portion as a center, for example, the edge of the above-mentioned glass substrate is positioned therebetween, and then the pressing is performed. When released, the glass substrate can be held by the holding portion by the urging by the urging member. Therefore, the glass substrate can be hung as it is. In addition, since only the edge of the substrate is sandwiched, the contact area with the substrate may be small. Further, a plurality of nozzles, for example, an ionizer for preventing charge or an air nozzle for removing dust on the surface may be provided in the direction in which the holding member holds the substrate. Further, a sensor or the like that can sense the contact pressure during holding may be provided so that the substrate does not drop. Then, based on the output from this sensor, when the contact pressure becomes a predetermined pressure or more,
It may be controlled to carry.

【0012】このような作用を鑑みると、基板と直接接
する挟持部の材料は、基板との密着性を保つことがで
き、摩擦係数が高い材質、例えば樹脂やゴムが好まし
い。また基板自体が帯電しやすい場合には、さらに挟持
部の材質に導電性を有する材質を選択し、この挟持部か
ら挟持部材を経て接地させる構成を持たせることが好ま
しい。例えば樹脂などに導電性の材料をちりばめた導電
性樹脂や導電性ゴムを用いれば、そのような接地構成を
容易に実現できる。
In view of such an effect, the material of the holding portion which is in direct contact with the substrate is preferably a material which can maintain adhesion to the substrate and has a high friction coefficient, for example, resin or rubber. Further, when the substrate itself is easily charged, it is preferable to further select a material having conductivity as the material of the holding portion, and to provide a configuration in which the holding portion is grounded via the holding member. For example, if a conductive resin or a conductive rubber studded with a conductive material is used for the resin or the like, such a grounding configuration can be easily realized.

【0013】かかる基板の保持部材における付勢部材
は、弾性によって付勢させる付勢部材が最も簡易でかつ
コストを下げることができる。もちろん空気圧を利用し
たエアシリンダーや、磁力を利用した付勢部材を用いて
もよい。請求項2のように、バネ部材を用いれば、より
簡易な構成を実現させることができる。バネ部材の例と
しては、コイルスプリングや板バネが挙げられる。さら
に請求項3のように、バネ部材として略C型の形状をも
のを用いるとともに、その開放端が挟持部材における回
動部よりも先端部側に固定され、かつ円弧部の中点は回
動部よりも後端部側に位置させるようにしてもよい。か
かる構成によれば、開放端に収縮による付勢をかけるこ
とができ、しかも構造は極めて簡易となる。
As the urging member of the substrate holding member, the urging member urged by elasticity is the simplest and can reduce the cost. Of course, an air cylinder using air pressure or a biasing member using magnetic force may be used. If a spring member is used, a simpler configuration can be realized. Examples of the spring member include a coil spring and a leaf spring. Further, a substantially C-shaped spring member is used, the open end of the spring member is fixed to the distal end side of the rotating portion of the holding member, and the middle point of the arc portion is rotated. You may make it locate in a rear-end part side rather than a part. According to such a configuration, the opening end can be biased by contraction, and the structure is extremely simple.

【0014】そして以上の構成にかかる基板の保持部材
において、請求項4に記載したように、シャフト状の搬
送治具が挿通自在な挿通部を設けたり、請求項5に記載
したように、シャフト状の搬送治具に係止自在な係止部
を設ければ、なお好ましい効果が得られる。
In the substrate holding member having the above structure, an insertion portion through which a shaft-shaped transfer jig can be inserted is provided. A more preferable effect can be obtained by providing a lockable portion on the transfer jig.

【0015】即ち、例えば複数の保持部材で前出ガラス
基板を挟持して、保持部材によってこの基板を吊下させ
た状態で、各保持部材の挿通部にシャフト状の搬送治具
を挿入すれば、この搬送治具で保持部材ごと持ち上げる
ことで、基板を垂直状態にして任意の場所に搬送するこ
とができる。この場合、請求項5のようなシャフト状の
搬送治具に係止自在な係止部を備えた保持部材であれ
ば、より安定した状態で搬送することができる。
That is, for example, if the glass substrate is sandwiched by a plurality of holding members, and the substrate is hung by the holding members, a shaft-shaped transfer jig is inserted into the insertion portion of each holding member. By lifting the holding member together with the transport jig, the substrate can be transported to an arbitrary position in a vertical state. In this case, if the holding member is provided with a locking portion that can be locked to the shaft-shaped transfer jig as in claim 5, the transfer can be performed in a more stable state.

【0016】前出第2の目的を達成するため、請求項6
によれば、請求項1、2、3、4又は5のいずれかに記
載の基板の保持部材によって保持された基板を収納する
収納体であって、基板を収納し得る大きさを有する収納
体本体内の上部に、挟持部材を係止する係止部材が、所
定間隔で設けられたことを特徴とする、基板の収納体が
提供される。
According to a sixth aspect of the present invention, in order to achieve the second object,
According to the present invention, there is provided an accommodating body for accommodating a substrate held by the substrate holding member according to any one of claims 1, 2, 3, 4, and 5, wherein the accommodating body has a size capable of accommodating the substrate. A housing for a substrate is provided, in which locking members for locking the holding member are provided at predetermined intervals at an upper portion in the main body.

【0017】この収納体によれば、基板を吊下した状態
で収納体内に収納させることになるので、基板を垂直に
した状態で並列させて収納させることができる。係止部
材としては、水平に設ける適宜のバー(棒体)が最も簡
易である。
According to this housing, the substrates are housed in the housing in a suspended state, so that the substrates can be housed side by side in a vertical state. An appropriate bar (bar) provided horizontally is the simplest as the locking member.

【0018】この場合、請求項7に記載したように、収
納体本体内の下部に、基板の下端縁部相互間に位置する
スペーサを所定間隔で設けるようにすれば吊下している
基板の下端部近傍相互が、振動風等によって接触するこ
とを防止できる。従って、スペーサとしては、例えばフ
ッ素系の樹脂等適宜の弾性を有するものが好ましい。
In this case, as described in claim 7, if a spacer located between lower edges of the substrate is provided at a predetermined interval at a lower portion in the housing body, the suspended substrate can be provided. It is possible to prevent the vicinity of the lower ends from coming into contact with each other due to vibrating wind or the like. Therefore, it is preferable that the spacer has appropriate elasticity, such as a fluorine-based resin.

【0019】前出第3の目的を達成するため、請求項8
によれば、請求項4に記載の基板の保持部材によって保
持された基板を搬送する方法であって、挟持部材の挿通
部にシャフト状の搬送治具を挿通させ、その状態で基板
を吊下させ、前記保持部材ごと前記吊下された基板を搬
送することを特徴とする、基板の搬送方法が提供され
る。
In order to achieve the third object, the present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device comprising:
According to the method, the substrate held by the substrate holding member according to claim 4 is transferred, wherein the shaft-shaped transfer jig is inserted through the insertion portion of the holding member, and the substrate is suspended in that state. And transporting the suspended substrate together with the holding member.

【0020】また請求項9によれば、請求項5に記載の
基板の保持部材によって保持された基板を搬送する方法
であって、挟持部材の係止部をシャフト状の搬送治具に
係止させ、その状態で基板を吊下させ、前記保持部材ご
と前記吊下された基板を搬送することを特徴とする、基
板の搬送方法が提供される。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for transporting a substrate held by a substrate holding member according to the fifth aspect, wherein the locking portion of the holding member is locked to a shaft-shaped transfer jig. The substrate is suspended in this state, and the suspended substrate is transported together with the holding member.

【0021】以上の請求項8、9の搬送方法によれば、
基板を垂直にした状態で搬送することができる。従って
搬送スペースが狭くて済み、しかも基板が大きくなって
もこれを安全に搬送することができ、そのうえ基板との
接触部分も小さくてよい。
According to the transfer method of the eighth and ninth aspects,
The substrate can be transported in a vertical state. Therefore, the transport space can be narrowed, and even if the substrate becomes large, it can be transported safely, and the contact portion with the substrate may be small.

【0022】さらに前出第4の目的を達成するため、請
求項10によれば、搬送装置と処理容器とを備え、基板
を収納した収納体から未処理基板を取り出し、前記搬送
装置によってこの未処理基板を所定位置まで搬送し、処
理容器内で前記未処理基板に対して所定の処理を施すよ
うに構成された装置において、前記搬送装置は、請求項
4に記載の基板の保持部材における挿通部を挿通自在な
シャフト状の搬送治具を備え、かつ当該保持部材よって
保持された基板を、当該保持部材ごと前記搬送治具によ
って前記所定位置まで搬送するように構成されたことを
特徴とする、処理装置が提供される。
According to a tenth aspect of the present invention, in order to achieve the fourth object, a transfer device and a processing container are provided, and an unprocessed substrate is taken out of the storage body storing the substrate, and the unprocessed substrate is removed by the transfer device. An apparatus configured to transport a processing substrate to a predetermined position and to perform predetermined processing on the unprocessed substrate in a processing container, wherein the transport device is configured to be inserted into the substrate holding member according to claim 4. A shaft-shaped transfer jig through which the portion can be inserted, and the substrate held by the holding member is transported to the predetermined position by the transfer jig together with the holding member. , A processing device is provided.

【0023】そして請求項11によれば、搬送装置と処
理容器とを備え、基板を収納した収納体から未処理基板
を取り出し、前記搬送装置によってこの未処理基板を所
定位置まで搬送し、処理容器内で前記未処理基板に対し
て所定の処理を施すように構成された装置において、前
記搬送装置は、請求項5に記載の基板の保持部材におけ
る係止部が係止されるシャフト状の搬送治具を備え、か
つ当該保持部材よって保持された基板を、当該保持部材
ごと前記搬送治具によって前記所定位置まで搬送するよ
うに構成されたことを特徴とする、処理装置が提供され
る。
According to the eleventh aspect, the apparatus includes a transfer device and a processing container, takes out the unprocessed substrate from the storage body storing the substrate, and transfers the unprocessed substrate to a predetermined position by the transfer device. 6. An apparatus configured to perform a predetermined process on the unprocessed substrate within the apparatus, wherein the transport device is a shaft-shaped transport in which a locking portion of a substrate holding member according to claim 5 is locked. A processing apparatus is provided, comprising a jig, and configured to transfer the substrate held by the holding member to the predetermined position by the transfer jig together with the holding member.

【0024】これら請求項10、11の処理装置によれ
ば、保持部材によって垂直に吊下させた収納体内の基板
を、保持部材ごとそのまま垂直の状態で搬送治具によっ
て所定位置まで搬送することができる。
According to the processing apparatus of the tenth and eleventh aspects, the substrate in the housing suspended vertically by the holding member can be transported to the predetermined position by the transport jig in the vertical state as it is with the holding member. it can.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明すると、図1は本実施の形態にかかる保持
部材10の外観、図2は正面をそれぞれを示しており、
この保持部材10は、一対の挟持部材21、22と、付
勢部材30とによって構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows the appearance of a holding member 10 according to the present embodiment, and FIG.
The holding member 10 includes a pair of holding members 21 and 22 and an urging member 30.

【0026】挟持部材21、22は、概ね同形同大であ
って、挟持部21についていえば、先端部寄りと後端部
寄りで、それぞれ適宜折曲した板材によって構成され、
該先端側の折曲部から先端寄り部分が挟持部21a、該
後端部側の折曲部から後端寄りの部分が被加圧部21b
を構成している。挟持部材22の方も同様に、先端部側
に挟持部22a、後端部側に被加圧部22bが構成され
ている。そして挟持部材21、22における中間点から
先端よりの内側には、回動部23が構成されている。こ
の回動部23は、例えば挟持部材21、22の内側に回
動部材21c、22cを形成し、これら回動部材21
c、22cをピン24で回動自在に連結させている。従
って、挟持部材21、22は、この回動部23を回動支
点として回動自在である。
The holding members 21 and 22 have substantially the same shape and size, and the holding members 21 are formed of appropriately bent plate materials near the front end and the rear end, respectively.
The portion closer to the front end from the bent portion on the front end side is the holding portion 21a, and the portion closer to the rear end from the bent portion on the rear end side is the pressed portion 21b.
Is composed. Similarly, the holding member 22 has a holding portion 22a on the front end side and a pressed portion 22b on the rear end side. A rotating portion 23 is formed inside the holding members 21 and 22 from the intermediate point to the front end. For example, the rotating portion 23 is formed with rotating members 21 c and 22 c inside the holding members 21 and 22,
c and 22c are rotatably connected by a pin 24. Therefore, the holding members 21 and 22 are rotatable about the turning portion 23 as a turning fulcrum.

【0027】なお、挟持部材21、22の材質として
は、発塵の少ないセラミックスやフッ素系の樹脂、その
他石英等の材質を用いて構成することができるが、挟持
部21a、22aにおける内面、即ち直接基板と接触す
る部分には、特に摩擦係数の高いフッ素系のゴム材を用
いてもよい。また挟持部材21、22全体をアルミ材で
構成し、前記挟持部21a、22aにおける内面を、フ
ッ素系の樹脂やフッ素系のゴム材を用いてもよい。
The holding members 21 and 22 can be made of a material such as ceramics, fluorine-based resin, or quartz that generates less dust. However, the inner surfaces of the holding portions 21a and 22a, A fluorine-based rubber material having a particularly high coefficient of friction may be used for a portion that directly contacts the substrate. Alternatively, the entire holding members 21 and 22 may be made of an aluminum material, and the inner surfaces of the holding portions 21a and 22a may be made of a fluorine-based resin or a fluorine-based rubber material.

【0028】付勢部材30は、各挟持部材21、22に
おける被加圧部21b、22bの内側に当接して、これ
らを外側に付勢する突子30a、30bと、前記付勢を
与えるための弾性部材、例えばバネ部材(図示せず)を
内部に収納した本体30cとによって構成されている。
そしてこの弾性部材によって、突子30a、30bは図
2の矢印に示したように、常態において被加圧部21
b、22bを外側に付勢している。またこの付勢部材3
0の付勢に抗して、図3に示したように、被加圧部21
b、22bに加圧すれば、挟持部21a、22aは、回
動部23を支点として離隔する。なお付勢部材30にお
ける先端部側には、係止部を構成する適宜の凹部30d
が形成されている。
The urging members 30 abut against the pressurized portions 21b and 22b of the holding members 21 and 22 to urge them outward, and the urging members 30a and 30b to apply the urging force. , For example, a main body 30c in which a spring member (not shown) is housed.
The elastic members allow the protrusions 30a and 30b to be pressed in the normal state as shown by arrows in FIG.
b, 22b are urged outward. Also, this urging member 3
0, the pressurized portion 21 is pressed as shown in FIG.
When the pressure is applied to b and 22b, the holding portions 21a and 22a are separated from each other with the rotating portion 23 as a fulcrum. In addition, an appropriate concave portion 30 d forming a locking portion
Are formed.

【0029】以上の構成にかかる保持部材10によれ
ば、被加圧部21b、22bに加圧することで挟持部2
1a、22aを離隔させ、その間に基板の縁部を挟み込
み、その後前記加圧を解除すれば、付勢部材30の付勢
によって、基板を挟持することができ、基板を吊下させ
ることができる。このように本実施形態にかかる保持部
材10によれば、保持部材10でガラス基板Pの縁部を
例えば数カ所で挟持することで、ガラス基板Pを垂直に
吊下させることができる。したがってガラス基板Pのサ
イズが大きくなっても、これを好適に保持することがで
きる。しかも縁部のみを挟持するので、基板の中心部や
パターンが形成されるエリアには全く影響を与えること
はない。
According to the holding member 10 having the above-described structure, by pressing the pressed portions 21b and 22b, the holding portion 2 is pressed.
If the substrates 1a and 22a are separated from each other, the edge of the substrate is sandwiched therebetween, and then the pressure is released, the substrate can be sandwiched by the urging of the urging member 30 and the substrate can be hung. . As described above, according to the holding member 10 according to the present embodiment, the glass substrate P can be suspended vertically by sandwiching the edge of the glass substrate P with the holding member 10 at, for example, several places. Therefore, even if the size of the glass substrate P becomes large, it can be suitably held. In addition, since only the edge is sandwiched, the center of the substrate and the area where the pattern is formed are not affected at all.

【0030】図4は、そのようにして保持部材10によ
って、LCD用のガラス基板の縁部の2カ所を挟持した
まま、これを保持部材10ごと収納する収納体であるカ
セット40の外観を示している。
FIG. 4 shows the external appearance of a cassette 40 which is a storage body for storing the LCD glass substrate together with the holding member 10 while holding the two edges of the LCD glass substrate by the holding member 10. ing.

【0031】このカセット40の外形は、ガラス基板P
を出し入れするため、前方みが開口した板六面体の形態
をなしている。即ちカセット40の外形は、天板41、
底板42、及び3つの側板43、44、45とによって
構成されている。そしてこのカセット40の内部には、
前記保持部材10を係止するための係止部材となる複数
のバー46が適宜間隔の下で平行に並列配置されてい
る。バー46の設置間隔は、保持部材10における回動
部23が位置するところの外側の幅にほぼ相当するよう
に設定されている。従って、図4、図5に示したよう
に、保持部材10は、2つのバー46、46間に、その
回動部23の外側部分で係止されるようになっている。
なおバー46の形状は、本実施形態においては、その断
面が円形であるが、これに限らず、三角形をはじめとす
る適宜の形状のものを使用することができる。特に断面
が三角形や台形などの形態のものを使用すれば、保持部
材10を係止させた際に、保持部材10が揺動せず、安
定して係止させることができる。
The cassette 40 has a glass substrate P
It is in the form of a plate hexahedron with an open front only for taking in and out. That is, the outer shape of the cassette 40 is
It comprises a bottom plate 42 and three side plates 43, 44, 45. And inside the cassette 40,
A plurality of bars 46 serving as locking members for locking the holding member 10 are arranged in parallel at appropriate intervals. The installation interval of the bar 46 is set so as to substantially correspond to the outer width of the holding member 10 where the rotating portion 23 is located. Accordingly, as shown in FIGS. 4 and 5, the holding member 10 is locked between the two bars 46, 46 at an outer portion of the rotating portion 23.
In the present embodiment, the bar 46 has a circular cross section, but is not limited to this, and may have an appropriate shape such as a triangle. In particular, if a section having a triangular or trapezoidal shape is used, when the holding member 10 is locked, the holding member 10 can be stably locked without swinging.

【0032】前記バー46は、例えば底板42上に接地
された支持基台47上に立設された支持柱48によって
支持されている。もちろんこれに限らず、天板41から
吊下された適宜の吊下部材49によって吊下させる構成
としてもよく、また支持柱48と吊下部材49とを併用
してもよい。
The bar 46 is supported by, for example, a support column 48 erected on a support base 47 grounded on the bottom plate 42. Of course, the present invention is not limited to this, and it may be configured to be suspended by an appropriate suspending member 49 suspended from the top plate 41, or the support column 48 and the suspending member 49 may be used in combination.

【0033】前記支持基台47は、突条部47aと溝4
7bが交互に形成された形態を有し、前記突条部47a
がスペーサを構成する。即ち、図5に示したように、バ
ー46によって係止されている各保持部材10によって
挟持されたガラス基板Pの各下端が、各溝47b内に位
置し、隣接する該ガラス基板Pの下端縁部相互間に、突
条部47aが位置するようになっている。スペーサとし
ては、このような突条構成に限らず、ガラス基板Pの下
端縁部の長手方向に沿って、適宜の突起や突部を数カ所
設けるようにしてもよい。
The support base 47 includes a ridge 47a and a groove 4a.
7b are formed alternately, and the ridge 47a
Constitute a spacer. That is, as shown in FIG. 5, each lower end of the glass substrate P sandwiched by each holding member 10 locked by the bar 46 is located in each groove 47b, and the lower end of the adjacent glass substrate P is located. The ridge 47a is located between the edges. The spacer is not limited to such a ridge configuration, and several appropriate protrusions and projections may be provided along the longitudinal direction of the lower edge of the glass substrate P.

【0034】以上の構成にかかるカセット40によれ
ば、図5に示したように、ガラス基板Pの上端縁部数カ
所を、保持部材10で挟持して吊下させた状態で、ガラ
ス基板Pを垂直にして複数枚数収納することができる。
従って、ガラス基板Pのサイズが大きくなっても、これ
を安全にかつ無理なく収納することができる。
According to the cassette 40 having the above-described structure, as shown in FIG. 5, the glass substrate P is held in a state where several upper end edges of the glass substrate P are sandwiched by the holding members 10 and suspended. A plurality of sheets can be stored vertically.
Therefore, even if the size of the glass substrate P becomes large, it can be stored safely and without difficulty.

【0035】またこのようにしてカセット40内に収納
されているガラス基板Pを取り出したり、取り出したガ
ラス基板Pを搬送したり、あるいは処理が終了したガラ
ス基板Pを再びカセット40内に収納するために用いる
搬送装置としては、例えば図6に示した搬送装置50が
提案できる。
Further, in order to take out the glass substrate P stored in the cassette 40 in this manner, transport the taken glass substrate P, or store the processed glass substrate P in the cassette 40 again. For example, the transfer device 50 shown in FIG.

【0036】この搬送装置50は、シャフト状の搬送治
具51を備えた支持部52、この支持部52を昇降させ
る昇降部53、昇降部53を支持して、所定間搬送路上
やカセット40の前面においてX−Y方向に移動自在な
移動基台54とによって構成されている。搬送治具51
の上面には凹部51a、51bが形成されている。また
移動基台54上に支持されている昇降部53を適宜θ回
転自在に構成してもよい。
The transfer device 50 includes a support portion 52 having a shaft-shaped transfer jig 51, an elevating portion 53 for elevating and lowering the support portion 52, and an elevating portion 53. On the front side, the movable base 54 is movable in the X and Y directions. Transport jig 51
Are formed on the upper surface of the substrate. Further, the elevating unit 53 supported on the movable base 54 may be configured to be freely rotatable by θ.

【0037】このような構成にかかる搬送装置50を用
いて、例えばカセット40内に収容されている未処理の
ガラス基板Pを取り出すプロセスについて説明すると、
まず移動基台54が、カセット40の前面に移動し、図
6に示したように、搬送しようとするガラス基板Pの前
面で停止する。次いで移動基台54が前進し、図7に示
したように、搬送治具51を、前記ガラス基板Pを保持
している保持部材10における挟持部材21、22と付
勢部材30に囲まれた略三角形の空間内に進入し、所定
位置、即各保持部材10、10の各付勢部材30、30
に形成されている凹部30d、30dに、搬送治具51
の凹部51a、51bと応対する位置で停止する。
A process of taking out the unprocessed glass substrate P housed in the cassette 40, for example, by using the transport device 50 having such a configuration will be described.
First, the moving base 54 moves to the front of the cassette 40, and stops at the front of the glass substrate P to be transported, as shown in FIG. Next, the moving base 54 moves forward, and the transfer jig 51 is surrounded by the holding members 21 and 22 and the urging member 30 in the holding member 10 holding the glass substrate P, as shown in FIG. Each of the urging members 30, 30 of the holding members 10, 10 enters the substantially triangular space at a predetermined position.
The transfer jig 51 is provided in the recesses 30d, 30d formed in
Stop at a position corresponding to the concave portions 51a and 51b.

【0038】その状態で今度は昇降部53が上昇して、
搬送治具51が保持部材10、10を凹部51a、51
bで係止させて、図8に示したように、ガラス基板Pを
バー46に係止されていた保持機構10、10ごとつり
上げる。その後移動基台54が後退することにより、図
9に示したように、前記ガラス基板Pは、これを挟持し
ている保持機構10、10ごと、カセット40内から取
り出される。
In this state, the elevating unit 53 moves up,
The conveying jig 51 moves the holding members 10 and 10 into the concave portions 51a and 51.
Then, the glass substrate P is lifted together with the holding mechanisms 10 and 10 locked on the bar 46 as shown in FIG. Thereafter, when the movable base 54 is retracted, as shown in FIG. 9, the glass substrate P is taken out of the cassette 40 together with the holding mechanisms 10 and 10 holding the glass substrate P.

【0039】このように前記搬送装置50を用いれば、
ガラス基板Pを垂直にしたままカセット40から取り出
したり、搬送することができ、ガラス基板Pのサイズが
大きくなっても、これを無理なくかつ安全に取り出し、
搬送することが可能である。しかも垂直状態で搬送可能
であるから、搬送スペースが従来よりも狭くてすみ、空
間を有効に使用することができる。また搬送治具51自
体も極めて簡易な構造とすることができるから、搬送装
置50全体の構成もコンパクトにしたり、簡素化するこ
とが可能である。
As described above, by using the transfer device 50,
The glass substrate P can be taken out of the cassette 40 or transported while being kept vertical, and even if the size of the glass substrate P becomes large, it can be taken out easily and safely.
It can be transported. Moreover, since the transfer can be performed in a vertical state, the transfer space can be narrower than in the conventional case, and the space can be used effectively. In addition, since the transport jig 51 itself can have a very simple structure, the overall configuration of the transport device 50 can be made compact or simplified.

【0040】前記した保持部材10、カセット40、搬
送装置50は、例えば図10に示したエッチング装置6
0に組み込まれて使用することができる。このエッチン
グ装置60は、処理容器内で、ガラス基板Pに対して所
定のエッチング処理を施すように構成されたエッチング
チャンバ61と、このエッチングチャンバ61とはゲー
トバルブ62を介して隣接しているロードロックチャン
バ63とを備えており、さらにロードロックチャンバ6
3への搬入出口前に配置されているフロートチャック装
置64と、前記搬送装置50とを備えている。そしてロ
ーダー/アンローダー部に前記カセット40が載置され
る構成を採っている。
The holding member 10, the cassette 40, and the transfer device 50 are, for example, the etching device 6 shown in FIG.
0 can be used. The etching apparatus 60 includes an etching chamber 61 configured to perform a predetermined etching process on a glass substrate P in a processing container, and a load chamber adjacent to the etching chamber 61 via a gate valve 62. And a lock chamber 63.
3 is provided with a float chuck device 64 disposed before the loading / unloading port 3 and the transfer device 50. The cassette 40 is mounted on the loader / unloader.

【0041】前記フロートチャック装置64は、図11
に示したように、ガラス基板Pを非接触で保持し得る公
知の(例えば特開昭63−267178号、特開昭63
−267186号)フロートチャック64aと、このフ
ロートチャック64a全体を支持してかつ回転自在なア
ーム64bと、アーム64bをステージ64c上で水平
方向のθ回転させたり、適宜上下動させたり、所定の搬
送路上を移動する支持部64cとによって構成されてい
る。
The float chuck device 64 is shown in FIG.
As shown in JP-A-63-267178 and JP-A-63-67178, it is possible to hold the glass substrate P in a non-contact manner.
No. 267186) A float chuck 64a, an arm 64b that supports the entire float chuck 64a and is rotatable, and rotates the arm 64b by θ in the horizontal direction on the stage 64c, moves the arm 64b up and down as appropriate, and performs predetermined conveyance. And a supporting portion 64c that moves on the road.

【0042】以上の構成にかかるエッチング装置60に
よれば、前出図6〜9に示したプロセスに従ってカセッ
ト40から取り出された未処理のガラス基板Pが、搬送
装置50によって所定位置Dまで保持部材10ごと搬送
されると、まず当該所定位置Dで停止する。
According to the etching apparatus 60 having the above-described structure, the unprocessed glass substrate P taken out of the cassette 40 in accordance with the processes shown in FIGS. When 10 is conveyed, it stops at the predetermined position D first.

【0043】次いでフロートチャック装置64のフロー
トチャック64aが搬送装置50の搬送治具51に保持
部材10ごと垂直に吊下されているガラス基板Pに接近
し、図12に示したように、当該ガラス基板Pを非接触
で保持する。その状態で今度はフロートチャック64a
を90度起こして、図13に示したように、ガラス基板
Pを水平に保持させる。このとき搬送治具51自体の同
時に回転させれば、引き起こしが円滑に行える。その後
図14に示したように、適宜の加圧装置(図示せず)に
よって、ガラス基板Pを挟持している保持部材10にお
ける各挟持部材21、22の被加圧部21b、22bを
加圧して、挟持状態を解除させる。なおこのような保持
部材10の挟持状態の解除は、いったんフロートチャッ
ク64aがガラス基板Pを保持した後であれば、図12
の状態のときに行ってもよい。
Next, the float chuck 64a of the float chuck device 64 approaches the glass substrate P vertically suspended together with the holding member 10 by the transfer jig 51 of the transfer device 50, and as shown in FIG. The substrate P is held in a non-contact manner. In this state, the float chuck 64a
Is raised 90 degrees, and the glass substrate P is held horizontally as shown in FIG. At this time, if the transport jig 51 itself is rotated at the same time, the lifting can be performed smoothly. Thereafter, as shown in FIG. 14, the pressurized portions 21b and 22b of the holding members 21 and 22 of the holding member 10 holding the glass substrate P are pressed by an appropriate pressing device (not shown). To release the pinching state. The holding state of the holding member 10 is released once the float chuck 64a holds the glass substrate P, as shown in FIG.
It may be performed in the state of.

【0044】その後ガラス基板Pを水平状態で保持して
いるフロートチャック64aが、そのままロードロック
チャンバ63内の所定の載置台上に、未処理のガラス基
板Pを搬送すれば、後はロードロックチャンバ63内に
設けられている従前の搬送アーム(図示せず)が、この
ガラス基板Pをエッチングチャンバ61内に搬送し、そ
こで所定のエッチング処理がガラス基板Pに対して施さ
れるのである。なおエッチング処理が終了したガラス基
板Pをカセット40内に再び収納させるには、前記した
プロセスと逆の手順でフロートチャック装置64、搬送
装置50によってカセット40内に収納させればよい。
Thereafter, if the float chuck 64a holding the glass substrate P in a horizontal state transfers the unprocessed glass substrate P onto a predetermined mounting table in the load lock chamber 63 as it is, the load lock chamber A conventional transfer arm (not shown) provided in 63 transfers the glass substrate P into the etching chamber 61, where a predetermined etching process is performed on the glass substrate P. In order to store the glass substrate P after the etching process again in the cassette 40, the glass substrate P may be stored in the cassette 40 by the float chuck device 64 and the transfer device 50 in a procedure reverse to the above-described process.

【0045】このように前記エッチング装置60では、
カセット40内に垂直に収容されているガラス基板Pを
垂直の状態のまま、取り出してこれを搬送することがで
き、装置全体が設置される場所を有効に使用できる。し
かもガラス基板Pのサイズが大きくなっても、その縁部
のみを挟持した状態で所定位置まで移動させることがで
きる。
As described above, in the etching apparatus 60,
The glass substrate P vertically accommodated in the cassette 40 can be taken out and transported in the vertical state, and the place where the entire apparatus is installed can be used effectively. In addition, even if the size of the glass substrate P becomes large, the glass substrate P can be moved to a predetermined position while holding only its edge.

【0046】なお前記実施形態にかかる保持部材10に
おいては、挟持部材21、22における挟持部21a、
22aが直接基板の縁部を挟持するようになっていた
が、これに代えて図15に示したように、挟持部21
a、22aの内側に、各々揺動自在な挟持体21e、2
2eを設けてもよい。即ち、これら各挟持体21e、2
2eは、適宜の支持ピン21f、22fを介して、いわ
ゆる「遊び」を持って挟持部21a、22aに取り付け
られ、図15の矢印に示したように、これら各挟持体2
1e、22eは揺動自在である。このような「遊び」を
持って挟持部21a、22aに取り付けられた挟持体2
1e、22eを付加すれば、被加圧部21b、22bに
対する加圧を解除して、ガラス基板Pを挟持する際、複
数の保持部材10で挟持させる場合でも、同期させて挟
持させることが容易になり、基板に対して過度の負担が
かからない。
In the holding member 10 according to the above embodiment, the holding portions 21a of the holding members 21 and 22 are used.
22a directly sandwiches the edge of the substrate, but instead of this, as shown in FIG.
a and 22a, each of which is capable of swinging,
2e may be provided. That is, each of these holding bodies 21e, 2e
2e are attached to the holding portions 21a, 22a with so-called "play" via appropriate support pins 21f, 22f, and as shown by arrows in FIG.
1e and 22e are swingable. The holding body 2 attached to the holding portions 21a and 22a with such "play"
When 1e and 22e are added, when the pressurized portions 21b and 22b are released and the glass substrate P is clamped, even when the glass substrate P is clamped by a plurality of holding members 10, it is easy to synchronously clamp the glass substrate P. And no excessive load is applied to the substrate.

【0047】また前記実施形態にかかる保持部材10に
おいては、付勢力を与える部材として付勢部材30を用
いていたが、これに代えて、図16に示した保持部材1
1のように、コイルスプリング31を使用したり、図1
7に示した保持部材12のように、略C型のバネ部材3
2を用いてもよい。即ち、この保持部材12において
は、挟持部材21、22に窓部21g、22gを形成
し、これら窓部21g、22gを通してバネ部材32の
開放端を挟持部21a、22aの近傍に固定した構成を
採っている。かかる構成の保持部材12によれば、バネ
部材32と回動部23とによって囲まれた空間が、本発
明でいうところの挿通部を構成することができ、全体と
しても極めて簡易な構成となっている。
Further, in the holding member 10 according to the above embodiment, the urging member 30 is used as a member for applying the urging force, but instead, the holding member 1 shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a coil spring 31 can be used.
7, a substantially C-shaped spring member 3 like the holding member 12 shown in FIG.
2 may be used. That is, the holding member 12 has a configuration in which windows 21g and 22g are formed in the holding members 21 and 22, and the open ends of the spring members 32 are fixed to the vicinity of the holding portions 21a and 22a through the windows 21g and 22g. I am taking it. According to the holding member 12 having such a configuration, the space surrounded by the spring member 32 and the rotating portion 23 can constitute the insertion portion as referred to in the present invention, and has an extremely simple configuration as a whole. ing.

【0048】なお前記説明において、基板はLCD用の
ガラス基板を例に取って説明したが、基板としては、も
ちろんPDP(Plasma Display Panel)用の基板であっ
てもよい。また前記実施形態においては、処理装置とし
てエッチング装置を例にとって説明したが、もちろんこ
れに限らず、他の成膜装置、アッシング装置、洗浄装置
として具体化することも可能である。
In the above description, the substrate has been described by taking a glass substrate for LCD as an example. However, the substrate may of course be a substrate for PDP (Plasma Display Panel). In the above-described embodiment, an etching apparatus has been described as an example of a processing apparatus. However, the present invention is not limited to this and may be embodied as another film forming apparatus, an ashing apparatus, or a cleaning apparatus.

【0049】[0049]

【発明の効果】請求項1〜5に記載の基板の保持部材に
よれば、基板の縁部を挟持して吊下させることができ、
基板を垂直な状態で保持できる。しかも基板の周辺縁部
のみに接触するので、基板に与える影響は殆どない。基
板のサイズが大きくなっても好適に対応することができ
る。特に請求項2の場合には、より簡易な構成を実現さ
せることができ、請求項3の場合には、構造は極めて簡
易となる。請求項4、5の場合には、さらにシャフト状
の搬送治具でそのまま基板を垂直状態で搬送することが
でき、特に請求項5の場合には、より安定した状態で基
板を搬送することが可能である。
According to the substrate holding member according to the first to fifth aspects, the substrate can be hung while sandwiching the edge thereof.
The substrate can be held vertically. In addition, since it contacts only the peripheral edge of the substrate, there is almost no influence on the substrate. Even if the size of the substrate becomes large, it can be appropriately dealt with. In particular, in the case of claim 2, a simpler configuration can be realized, and in the case of claim 3, the structure becomes extremely simple. In the case of the fourth and fifth aspects, the substrate can be further transported in a vertical state by a shaft-like transport jig. In the case of the fifth aspect, the substrate can be transported in a more stable state. It is possible.

【0050】請求項6、7の基板の収納体によれば、基
板を垂直にした状態で並列させて収納させることができ
る。もちろんその場合でも、基板は保持部材によって縁
部のみが挟持されているので、保持部材と基板との接触
部分の面積は小さく、かつ接触しているのは縁部のみで
ある。特に請求項7の場合には、吊下している基板の下
端部近傍相互が、振動風等によって接触することが防止
される。
According to the substrate storage bodies of the sixth and seventh aspects, the substrates can be stored side by side in a vertical state. Of course, even in such a case, since only the edge of the substrate is sandwiched by the holding member, the area of the contact portion between the holding member and the substrate is small, and only the edge is in contact. In particular, in the case of claim 7, the vicinity of the lower end of the suspended substrate is prevented from coming into contact with vibrating wind or the like.

【0051】請求項8、9の搬送方法によれば、基板を
垂直にした状態で搬送することができるので、従来の水
平搬送の場合よりも搬送スペースが狭くて済み、しかも
基板が大きくなってもこれを安全に搬送することがで
き、そのうえ基板との接触部分も小さくてよい。また搬
送治具を移動させるための搬送部材もコンパクトにする
こことができる。
According to the transfer method of the eighth and ninth aspects, the substrate can be transferred in a vertical state, so that the transfer space can be smaller than that of the conventional horizontal transfer, and the substrate can be larger. Can be safely transported, and the contact portion with the substrate may be small. Further, a transport member for moving the transport jig can be made compact.

【0052】請求項10、11の処理装置によれば、保
持部材によって垂直に吊下させた収納体内の基板を、保
持部材ごとそのまま垂直の状態で搬送治具によって所定
位置まで搬送することができる。従って、従来の水平搬
送の場合よりも搬送スペースが狭くて済み、しかも基板
のサイズが大きくなってもこれを安全に搬送することが
でき、そのうえ基板との接触部分も小さくてよい。また
搬送治具を移動させるための搬送機構もコンパクトにす
るこことができるから、処理装置全体としてもコンパク
トにすることができる。
According to the processing apparatus of the tenth and eleventh aspects, the substrate in the housing suspended vertically by the holding member can be transferred to the predetermined position by the transfer jig in the vertical state as it is with the holding member. . Therefore, the transfer space can be narrower than in the conventional horizontal transfer, and even if the size of the substrate becomes large, it can be safely transferred, and the contact portion with the substrate may be small. In addition, since the transport mechanism for moving the transport jig can be made compact, the entire processing apparatus can be made compact.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態にかかる保持部材の斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view of a holding member according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の保持部材の正面図である。FIG. 2 is a front view of the holding member of FIG. 1;

【図3】挟持部が離隔した状態にあるときの図1の保持
部材の正面図である。
FIG. 3 is a front view of the holding member of FIG. 1 when the holding unit is in a separated state.

【図4】実施形態にかかる基板の収納体の斜視図であ
る。
FIG. 4 is a perspective view of a substrate storage body according to the embodiment.

【図5】図4の収納体の要部正面断面図である。FIG. 5 is a front sectional view of a main part of the storage body of FIG. 4;

【図6】図4の収納体からガラス基板を取り出すプロセ
スの説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a process of taking out a glass substrate from the storage body of FIG.

【図7】図4の収納体からガラス基板を取り出すプロセ
スの説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a process of taking out a glass substrate from the storage body of FIG.

【図8】図4の収納体からガラス基板を取り出すプロセ
スの説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a process of taking out a glass substrate from the storage body of FIG.

【図9】図4の収納体からガラス基板を取り出すプロセ
スの説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram of a process of taking out a glass substrate from the storage body of FIG. 4;

【図10】本発明の実施形態にかかるエッチング装置の
構成の概略を示す説明図である。
FIG. 10 is an explanatory view schematically showing a configuration of an etching apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図11】図10のエッチング装置に用いたフロートチ
ャック装置の斜視図である。
11 is a perspective view of a float chuck device used in the etching device of FIG.

【図12】図11のフロートチャック装置のフロートチ
ャックで垂直状態のガラス基板を保持する際の説明図で
ある。
FIG. 12 is an explanatory view when the float chuck of the float chuck device of FIG. 11 holds a glass substrate in a vertical state.

【図13】図11のフロートチャック装置のフロートチ
ャックで保持したガラス基板を水平状態にしたときの説
明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram when the glass substrate held by the float chuck of the float chuck device of FIG. 11 is in a horizontal state.

【図14】図11のフロートチャック装置のフロートチ
ャックで保持したガラス基板を水平状態にした後、保持
部材の挟持状態を解除した様子を示す説明図である。
FIG. 14 is an explanatory view showing a state in which the holding state of the holding member is released after the glass substrate held by the float chuck of the float chuck device of FIG.

【図15】挟持部に挟持体を取り付けた他の実施形態に
かかる保持部材の正面図である。
FIG. 15 is a front view of a holding member according to another embodiment in which a holding body is attached to a holding portion.

【図16】付勢部材にコイルスプリングを用いた他の実
施形態にかかる保持部材の斜視図である。
FIG. 16 is a perspective view of a holding member according to another embodiment using a coil spring as an urging member.

【図17】付勢部材に略C型のバネ部材を用いた他の実
施形態にかかる保持部材の斜視図である。
FIG. 17 is a perspective view of a holding member according to another embodiment using a substantially C-shaped spring member as an urging member.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 保持部材 21、22 挟持部材 21a、22a 挟持部 21b、22b 被加圧部 23 回動部 30 付勢部材 40 カセット 46 バー 47a 突条部 50 搬送装置 51 搬送治具 51a、51b 凹部 60 エッチング装置 P ガラス基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Holding member 21, 22 Nipping member 21a, 22a Nipping part 21b, 22b Pressed part 23 Rotating part 30 Urging member 40 Cassette 46 Bar 47a Ridge 50 Transporting device 51 Transporting jig 51a, 51b Recess 60 Etching device P glass substrate

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の縁部を挟持することで当該基板を
保持して、当該基板を吊下するための部材であって、一
対の挟持部材と、付勢部材とによって構成され、挟持部
材の先端部側には挟持部が構成され、挟持部材の後端部
側には被加圧部が構成され、挟持部と被加圧部との間の
位置には、回動部が構成され、前記回動部を中心として
各挟持部材が回動することで、各挟持部材の挟持部が接
触・離隔自在であり、さらに前記付勢部材によって、常
態では各挟持部材の挟持部相互が接触するように構成さ
れたことを特徴とする、基板の保持部材。
1. A member for holding a substrate by holding an edge of the substrate and suspending the substrate, the member being constituted by a pair of holding members and an urging member, A holding portion is formed on the front end side of the member, a pressed portion is formed on the rear end side of the holding member, and a rotating portion is formed at a position between the holding portion and the pressed portion. By rotating each of the holding members about the rotating portion, the holding portions of each of the holding members can freely contact and separate from each other, and the holding members of the holding members contact each other in a normal state by the urging member. A holding member for a substrate, wherein
【請求項2】 前記付勢部材は、バネ部材であることを
特徴とする、請求項1に記載の基板の保持部材。
2. The substrate holding member according to claim 1, wherein the urging member is a spring member.
【請求項3】 バネ部材は全体として略C型の形状をな
し、その開放端が挟持部材における回動部よりも先端部
側に固定され、かつ円弧部中点は回動部よりも後端部側
に位置していることを特徴とする、請求項2に記載の基
板の保持部材。
3. The spring member has a substantially C-shape as a whole, the open end of which is fixed to the leading end side of the rotating portion of the holding member, and the midpoint of the arc portion is the rear end of the rotating portion. The substrate holding member according to claim 2, wherein the substrate holding member is located on the side of the substrate.
【請求項4】 シャフト状の搬送治具が挿通自在な挿通
部が形成されたことを特徴とする、請求項1、2又は3
に記載の基板の保持部材。
4. An insertion portion through which a shaft-shaped transfer jig can be inserted is formed.
4. The holding member for a substrate according to item 1.
【請求項5】 シャフト状の搬送治具に係止される係止
部が形成されたことを特徴とする、請求項1、2又は3
に記載の基板の保持部材。
5. A locking part for locking to a shaft-shaped conveying jig is formed.
4. The holding member for a substrate according to item 1.
【請求項6】 請求項1、2、3、4又は5のいずれか
に記載の基板の保持部材によって保持された基板を収納
する収納体であって、基板を収納し得る大きさを有する
収納体本体内の上部に、挟持部材を係止する係止部材
が、所定間隔で設けられたことを特徴とする、基板の収
納体。
6. A storage body for storing a substrate held by the substrate holding member according to any one of claims 1, 2, 3, 4, and 5, wherein the storage body has a size capable of storing the substrate. A storage body for a substrate, wherein locking members for locking a holding member are provided at predetermined intervals in an upper part in a body main body.
【請求項7】 収納体本体内の下部に、基板の下端縁部
相互間に位置するスペーサが所定間隔で設けられたこと
を特徴とする、請求項6に記載の基板の収納体。
7. The substrate storage body according to claim 6, wherein spacers located between lower edge portions of the substrate are provided at predetermined intervals in a lower portion of the storage body.
【請求項8】 請求項4に記載の基板の保持部材によっ
て保持された基板を搬送する方法であって、挟持部材の
挿通部にシャフト状の搬送治具を挿通させ、その状態で
基板を吊下させ、前記保持部材ごと前記吊下された基板
を搬送することを特徴とする、基板の搬送方法。
8. A method for conveying a substrate held by a substrate holding member according to claim 4, wherein a shaft-shaped conveying jig is inserted through an insertion portion of the holding member, and the substrate is suspended in that state. Moving the suspended substrate together with the holding member.
【請求項9】 請求項5に記載の基板の保持部材によっ
て保持された基板を搬送する方法であって、挟持部材の
係止部をシャフト状の搬送治具に係止させ、その状態で
基板を吊下させ、前記保持部材ごと前記吊下された基板
を搬送することを特徴とする、基板の搬送方法。
9. A method for transporting a substrate held by a substrate holding member according to claim 5, wherein the locking portion of the holding member is locked by a shaft-shaped transport jig, and the substrate is held in that state. And transporting the suspended substrate together with the holding member.
【請求項10】 搬送装置と処理容器とを備え、基板を
収納した収納体から未処理基板を取り出し、前記搬送装
置によってこの未処理基板を所定位置まで搬送し、処理
容器内で前記未処理基板に対して所定の処理を施すよう
に構成された装置において、前記搬送装置は、請求項4
に記載の基板の保持部材における挿通部を挿通自在なシ
ャフト状の搬送治具を備え、かつ当該保持部材よって保
持された基板を、当該保持部材ごと前記搬送治具によっ
て前記所定位置まで搬送するように構成されたことを特
徴とする、処理装置。
10. An unprocessed substrate is provided from a storage body having a transfer device and a processing container, wherein the unprocessed substrate is transported to a predetermined position by the transfer device, and the unprocessed substrate is stored in the processing container. In a device configured to perform a predetermined process on the transfer device,
And a shaft-shaped transfer jig through which the insertion portion of the substrate holding member can be freely inserted, and the substrate held by the holding member is transferred to the predetermined position by the transfer jig together with the holding member. A processing device, characterized in that:
【請求項11】 搬送装置と処理容器とを備え、基板を
収納した収納体から未処理基板を取り出し、前記搬送装
置によってこの未処理基板を所定位置まで搬送し、処理
容器内で前記未処理基板に対して所定の処理を施すよう
に構成された装置において、前記搬送装置は、請求項5
に記載の基板の保持部材における係止部が係止されるシ
ャフト状の搬送治具を備え、かつ当該保持部材よって保
持された基板を、当該保持部材ごと前記搬送治具によっ
て前記所定位置まで搬送するように構成されたことを特
徴とする、処理装置。
11. An unprocessed substrate is provided from a storage body having a transfer device and a processing container, in which a substrate is stored, the unprocessed substrate is transferred to a predetermined position by the transfer device, and the unprocessed substrate is stored in the processing container. In a device configured to perform a predetermined process on the transfer device,
And a shaft-shaped transfer jig in which a locking portion of the substrate holding member is locked, and the substrate held by the holding member is transferred to the predetermined position by the transfer jig together with the holding member. A processing device, characterized in that it is configured to:
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007251137A (en) * 2006-02-14 2007-09-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
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CN102330065A (en) * 2011-09-22 2012-01-25 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 Multifunctional substrate frame for vacuum coating equipment
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JP2022505153A (en) * 2018-10-17 2022-01-14 セイジ・エレクトロクロミクス,インコーポレイテッド Systems, methods, and components related to electrochromic preforms

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