JPH10178054A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH10178054A5 JPH10178054A5 JP1997215111A JP21511197A JPH10178054A5 JP H10178054 A5 JPH10178054 A5 JP H10178054A5 JP 1997215111 A JP1997215111 A JP 1997215111A JP 21511197 A JP21511197 A JP 21511197A JP H10178054 A5 JPH10178054 A5 JP H10178054A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- adhesive composition
- substrate
- adhesive
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215111A JPH10178054A (ja) | 1996-10-15 | 1997-08-08 | 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-272246 | 1996-10-15 | ||
| JP27224696 | 1996-10-15 | ||
| JP9215111A JPH10178054A (ja) | 1996-10-15 | 1997-08-08 | 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178054A JPH10178054A (ja) | 1998-06-30 |
| JPH10178054A5 true JPH10178054A5 (enExample) | 2004-10-07 |
Family
ID=26520676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9215111A Pending JPH10178054A (ja) | 1996-10-15 | 1997-08-08 | 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178054A (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4742402B2 (ja) * | 2000-04-13 | 2011-08-10 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置 |
| JP4665298B2 (ja) | 2000-08-25 | 2011-04-06 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP5143019B2 (ja) | 2006-12-04 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 封止材料、実装方法、リペア方法および実装構造体 |
| CN102876277B (zh) * | 2007-10-05 | 2014-12-10 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体 |
| EP2700683B1 (en) * | 2012-08-23 | 2016-06-08 | 3M Innovative Properties Company | Structural adhesive film |
| CN117120551A (zh) * | 2021-03-24 | 2023-11-24 | 太阳控股株式会社 | 热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷布线板以及电气电子部件 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP9215111A patent/JPH10178054A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4540964B2 (ja) | 低温ポリイミド接着剤組成物 | |
| TW420715B (en) | Thermosetting adhesive composition | |
| EP1266926A4 (en) | Polyimide adhesive resin and laminate adhesive | |
| EP1447843A3 (en) | Adhesive sheet for semiconductor connecting substrate, adhesive-backed tape for TAB, adhesive-backed tape for wire bonding connection, semiconductor connecting substrate, and semiconductor device | |
| US20190037692A1 (en) | Method of manufacturing a circuit board laminate | |
| EP1035760A3 (en) | Interlaminar insulating adhesive for multilayer printed circuit board | |
| JP5087910B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品 | |
| JP3617639B2 (ja) | 半導体加工用シート、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JPH10178054A5 (enExample) | ||
| US6249045B1 (en) | Tented plated through-holes and method for fabrication thereof | |
| TWI799128B (zh) | 金屬包覆基板 | |
| JPH10178053A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| JP3554249B2 (ja) | 接着材およびこれを用いた電子部品 | |
| JPH10178037A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| JPH11260839A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JPH10178054A (ja) | 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置 | |
| JP2001354938A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 | |
| JPH10144736A5 (enExample) | ||
| JPH10178066A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| JP3911776B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート | |
| JPH0553628B2 (enExample) | ||
| JP2019534578A (ja) | 半導体パッケージのリフロー工程用ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
| JP2003110226A (ja) | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 | |
| JP3525448B2 (ja) | Ｔａｂ用接着剤付きテープ |