JPH10172620A - Connector with solder ball - Google Patents
Connector with solder ballInfo
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- JPH10172620A JPH10172620A JP33386896A JP33386896A JPH10172620A JP H10172620 A JPH10172620 A JP H10172620A JP 33386896 A JP33386896 A JP 33386896A JP 33386896 A JP33386896 A JP 33386896A JP H10172620 A JPH10172620 A JP H10172620A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボール端子を
設けられたコネクタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector provided with solder ball terminals.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近、電子機器の小型化と高機能化が進
展し、電子部品にも小型化と多芯化が要求されている。
コネクタにおいても、表面実装用コネクタ（ＳＵＲＦＡ
ＣＥＭＯＵＮＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ コネクタ）の
ファインピッチ（狭ピッチ）化が進み、現状では０．５
ｍｍピッチまで進歩しているが、更に狭ピッチ化が検討
されている。しかし、現状以上の狭ピッチ化は、実装工
法と材質の両点で困難であり、また、歩留りが低下する
から、新技術の開発の必要性が生じている。2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become smaller and more sophisticated, there has been a demand for smaller and more multi-core electronic components.
In connectors, surface mount connectors (SURFA)
Fine pitch (narrow pitch) of CEMOUNT TECHNOLOGY connector) is progressing,
Although it has progressed to the mm pitch, further narrowing of the pitch is being studied. However, it is difficult to make the pitch narrower than the current state in terms of both the mounting method and the material, and the yield is reduced, so that there is a need to develop a new technology.
【０００３】ところで、従来のコネクタを実装するとき
の接続は、コネクタのコンタクトに設けられたリードに
より行われていた。[0003] By the way, the connection at the time of mounting a conventional connector is performed by a lead provided at a contact of the connector.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前記従来のコネクタに
は、リードに変形が生じると、実装作業が煩雑であり、
また、多芯化が困難であるという欠点があった。In the conventional connector, when the lead is deformed, the mounting operation is complicated,
In addition, there is a disadvantage that it is difficult to increase the number of cores.
【０００５】そのため、発明者は、近年提案されたＬＳ
Ｉ実装パッケージＢＧＡ方式をコネクタに適用すること
により、前記従来の技術の欠点を解決することを試み
た。本発明は、実装作業が容易で、しかも、多芯化が可
能な半田ボール付きコネクタを提供しようとするもので
ある。[0005] For this reason, the inventor has proposed an LS proposed recently.
By applying the I-mount package BGA method to the connector, an attempt was made to solve the drawbacks of the conventional technique. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a connector with solder balls that can be easily mounted and can be multi-core.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。The present invention employs the following means to solve the above-mentioned problems.
【０００７】（１）インシュレータと、前記インシュレ
ータに固定されたコンタクトと、前記コンタクトに電気
的に接続されている半田ボールから構成される半田ボー
ル付きコネクタ。(1) A connector with a solder ball comprising an insulator, a contact fixed to the insulator, and a solder ball electrically connected to the contact.
【０００８】（２）前記インシュレータから突出した前
記コンタクトに基板又は絶縁フィルムに開けたスルーホ
ールをはめ込み、前記コンタクト及び前記スルーホール
の周辺に施した銅箔に前記半田ボールを融着した前記
（１）記載の半田ボール付きコネクタ。(2) The through-hole formed in the substrate or insulating film is fitted into the contact protruding from the insulator, and the solder ball is fused to a copper foil provided around the contact and the through-hole. The connector with a solder ball described in parentheses.
【０００９】（３）前記コンタクトの先端に設けたゴル
フティー状部に前記半田ボールを融着した前記（１）記
載の半田ボール付きコネクタ。(3) The connector with a solder ball according to (1), wherein the solder ball is fused to a golf tee-like portion provided at the tip of the contact.
【００１０】（４）前記コンタクトの先端に設けた二股
状凹部に前記半田ボールを挟み込んで固定した前記
（１）記載の半田ボール付きコネクタ。(4) The connector with a solder ball according to (1), wherein the solder ball is sandwiched and fixed in a bifurcated concave portion provided at a tip of the contact.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の三つの実施の形態例につ
いて図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Three embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１２】まず、本発明の第１実施の形態例について
図１と図２を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｅ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図２は、半田ボールとコンタク
トとの接続方法を説明するための断面図である。First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 (a) to 1 (e)
FIGS. 2A and 2B are various views of a connector with a solder ball and a mating (fitting side) connector, and FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a method of connecting a solder ball to a contact.
【００１３】図１（ａ）に示されるように、コネクタの
インシュレータ１には、一対の直線状のコンタクト２が
圧入され、インシュレータ１から突出した一対のコンタ
クト２に基板３がはめ込まれている。一対のコンタクト
２の上端には、成形された半田ボール５が搭載されてい
る。インシュレータ１には、図１（ｂ）と（ｃ）に示さ
れるように、一対のコンタクト２が五対固定されてい
る。As shown in FIG. 1A, a pair of linear contacts 2 is press-fitted into an insulator 1 of the connector, and a board 3 is fitted into the pair of contacts 2 protruding from the insulator 1. A molded solder ball 5 is mounted on the upper ends of the pair of contacts 2. As shown in FIGS. 1B and 1C, five pairs of contacts 2 are fixed to the insulator 1.
【００１４】これに対して、図１（ｅ）に示されるよう
に、相手側コネクタのインシュレータ１１には、一対の
湾曲したコンタクト１２が五対固定されている。On the other hand, as shown in FIG. 1E, five pairs of curved contacts 12 are fixed to the insulator 11 of the mating connector.
【００１５】半田ボール５とコンタクト２との接続方法
を説明すると、図２に示されるように、基板３に開けら
れたスルーホールの周辺に銅パターン４を施し、インシ
ュレータ１から突出したコンタクト２に基板３のスルー
ホールをはめ込む。コンタクト２の端面と銅パターン４
上にフラックス６を転写した後、成形された半田ボール
５をフラックス６上に搭載してリフローを行うことによ
り、半田ボール５をコンタクト２に融着する。A method of connecting the solder ball 5 and the contact 2 will be described. As shown in FIG. 2, a copper pattern 4 is formed around a through hole formed in the substrate 3 so that the contact 2 protruding from the insulator 1 is formed. The through hole of the substrate 3 is fitted. End face of contact 2 and copper pattern 4
After transferring the flux 6 thereon, the solder ball 5 is fused to the contact 2 by mounting the formed solder ball 5 on the flux 6 and performing reflow.
【００１６】なお、第１実施の形態例における基板３を
絶縁フィルムに設計変更することができる。The design of the substrate 3 in the first embodiment can be changed to an insulating film.
【００１７】次に、本発明の第２実施の形態例について
図３と図４を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｅ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図４は、半田ボールとコンタク
トとの接続方法を説明するための断面図である。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (e)
Are various views of a connector with a solder ball and a mating side (fitting side) connector, and FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method of connecting a solder ball to a contact.
【００１８】図３（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）に示される
ように、コンタクト２の先端にゴルフティー状部２ａを
設け、ここに成形された半田ボール５が搭載されてい
る。As shown in FIGS. 3 (a), 3 (c) and 3 (d), a golf tee 2a is provided at the tip of the contact 2 and a solder ball 5 formed thereon is mounted thereon.
【００１９】インシュレータ１上には、基板を欠如し、
その他の構造は、第１実施の形態例と同様である。On the insulator 1, there is no substrate,
Other structures are the same as those of the first embodiment.
【００２０】半田ボール５とコンタクト２との接続方法
を説明すると、図４に示されるように、コンタクト２の
ゴルフティー状部２ａにフラックス６を盛る。この後の
工程は、第１実施の形態例の前述した接続方法と同様で
ある。A method of connecting the solder ball 5 and the contact 2 will be described. As shown in FIG. 4, a flux 6 is applied to the golf tee-like portion 2a of the contact 2. Subsequent steps are the same as the connection method described above in the first embodiment.
【００２１】続いて、本発明の第３実施の形態例につい
て図５と図６を参照して説明する。図５（ａ）〜（ｇ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図６（ａ）と（ｂ）は、半田ボ
ールとコンタクトとの接続方法を説明するための断面図
と斜視図である。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 (a) to (g)
6A and 6B are various views of a connector with a solder ball and a mating side (fitting side) connector. FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views for explaining a method of connecting a solder ball to a contact. It is a perspective view.
【００２２】図５（ａ）、（ｃ）及び（ｅ）に示される
ように、コンタクト２の先端に二股状凹部２ｂを設け、
ここに成形された半田ボール５が挟み込まれている。As shown in FIGS. 5A, 5C and 5E, a bifurcated concave portion 2b is provided at the tip of the contact 2.
Here, the molded solder ball 5 is sandwiched.
【００２３】これに対して、図５（ｆ）と（ｇ）に示さ
れるように、相手側コネクタのインシュレータ１１に
は、一対の直線状のコンタクト１３が五対固定されてい
る。On the other hand, as shown in FIGS. 5F and 5G, five pairs of linear contacts 13 are fixed to the insulator 11 of the mating connector.
【００２４】インシュレータ１上には、基板を欠如し、
その他の構造は、第１実施の形態例と同様である。On the insulator 1, there is no substrate,
Other structures are the same as those of the first embodiment.
【００２５】半田ボール５とコンタクト２との接続方法
を説明すると、図６に示されるように、コンタクト２の
二股状凹部２ｂの間に半田ボール５を挟み込んで、コン
タクト２の弾力性によって固定する。The method of connecting the solder ball 5 to the contact 2 will be described. As shown in FIG. 6, the solder ball 5 is sandwiched between the forked concave portions 2b of the contact 2 and fixed by the elasticity of the contact 2. .
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。As is apparent from the above description, the present invention has the following advantages.
【００２７】（１）半田ボール付きコネクタは、リード
を持たないから、リードの変形を配慮する必要がないの
で、実装作業が容易である。(1) Since the connector with solder balls does not have leads, there is no need to consider deformation of the leads, so that the mounting operation is easy.
【００２８】（２）コンタクトの先端に半田ボールが取
り付けられているため、実装時のセルフアラインメント
性が高い。(2) Since the solder balls are attached to the tips of the contacts, self-alignment during mounting is high.
【００２９】（３）インシュレータ、基板又は絶縁フィ
ルムに対して、半田ボールを格子状に配置することによ
り、広いピッチで多芯化が可能である。(3) By arranging the solder balls in a grid pattern on the insulator, substrate or insulating film, it is possible to increase the number of cores at a wide pitch.
【図１】本発明の第１実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ半田ボ
ール付きコネクタの側面から見た断面図、平面図、正面
図及び側面図、（ｅ）は、相手側コネクタの側面から見
た断面図である。FIG. 1 is a view showing a connector with a solder ball and a mating (mating side) connector according to a first embodiment of the present invention;
(A), (b), (c), and (d) are cross-sectional views, plan views, front views, and side views of the connector with solder balls, respectively, and (e) are views from the side of the mating connector. It is sectional drawing seen.
【図２】本発明の第１実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a method of connecting solder balls and contacts in the connector with solder balls according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ半田ボ
ール付きコネクタの側面から見た断面図、平面図、正面
図及び側面図、（ｅ）は、相手側コネクタの側面から見
た断面図である。FIG. 3 is a diagram showing a connector with a solder ball and a mating (mating side) connector according to a second embodiment of the present invention;
(A), (b), (c) and (d) are cross-sectional views, plan views, front views and side views of the connector with solder balls, respectively, and (e) are views from the side of the mating connector. It is sectional drawing seen.
【図４】本発明の第２実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a method of connecting a solder ball and a contact in a connector with a solder ball according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は、それぞ
れ半田ボール付きコネクタの側面から見た断面図、正面
から見た断面図、平面図、正面図及び側面図、（ｆ）
は、相手側コネクタの側面から見た断面図、（ｇ）は、
相手側コネクタの正面から見た断面図である。FIG. 5 is a view showing a connector with a solder ball and a mating (mating side) connector according to a third embodiment of the present invention;
(A), (b), (c), (d), and (e) are a cross-sectional view as viewed from the side, a cross-sectional view as viewed from the front, a plan view, a front view, and a side view of the connector with solder balls. (F)
Is a cross-sectional view from the side of the mating connector, and (g) is
It is sectional drawing seen from the front of a mating connector.
【図６】本発明の第３実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す図であり、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、コンタク
トの斜視図である。FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a connection method between a solder ball and a contact in the connector with a solder ball according to the third embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a cross-sectional view and FIG. It is.
１ インシュレータ ２ コンタクト ２ａ ゴルフティー状部 ２ｂ 二股状部 ３ 基板 ４ 銅パターン ５ 半田ボール ６ フラックス １１ インシュレータ １２ コンタクト １３ コンタクト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulator 2 Contact 2a Golf tee part 2b Bifurcated part 3 Substrate 4 Copper pattern 5 Solder ball 6 Flux 11 Insulator 12 Contact 13 Contact
Claims (4)
に固定されたコンタクトと、前記コンタクトに電気的に
接続されている半田ボールから構成されることを特徴と
する半田ボール付きコネクタ。1. A connector with a solder ball, comprising: an insulator; a contact fixed to the insulator; and a solder ball electrically connected to the contact.
ンタクトに基板又は絶縁フィルムに開けたスルーホール
をはめ込み、前記コンタクト及び前記スルーホールの周
辺に施した銅箔に前記半田ボールを融着したことを特徴
とする請求項１記載の半田ボール付きコネクタ。2. A contact hole protruding from the insulator is fitted into a through-hole formed in a substrate or an insulating film, and the solder ball is fused to a copper foil provided around the contact and the through-hole. The connector with a solder ball according to claim 1.
ィー状部に前記半田ボールを融着したことを特徴とする
請求項１記載の半田ボール付きコネクタ。3. The connector with a solder ball according to claim 1, wherein the solder ball is fused to a golf tee-like portion provided at a tip of the contact.
部に前記半田ボールを挟み込んで固定したことを特徴と
する請求項１記載の半田ボール付きコネクタ。4. The connector with a solder ball according to claim 1, wherein said solder ball is sandwiched and fixed in a forked recess provided at a tip of said contact.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33386896A JPH10172620A (en) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Connector with solder ball |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33386896A JPH10172620A (en) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Connector with solder ball |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172620A true JPH10172620A (en) | 1998-06-26 |
Family
ID=18270853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33386896A Pending JPH10172620A (en) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Connector with solder ball |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172620A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6280205B1 (en) | 1999-03-16 | 2001-08-28 | Denso Corporation | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same |
| US20120100758A1 (en) * | 2010-10-23 | 2012-04-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
| US20120202384A1 (en) * | 2010-04-20 | 2012-08-09 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33386896A patent/JPH10172620A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020410 |