JPH10166255A - Wire saw - Google Patents
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- JPH10166255A JPH10166255A JP32683996A JP32683996A JPH10166255A JP H10166255 A JPH10166255 A JP H10166255A JP 32683996 A JP32683996 A JP 32683996A JP 32683996 A JP32683996 A JP 32683996A JP H10166255 A JPH10166255 A JP H10166255A
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- wire
- work
- cutting
- processing load
- slurry
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よ
りなるワークを切削加工するためのワイヤソーに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire saw for cutting a workpiece made of a hard and brittle material such as a semiconductor material, a magnetic material, and a ceramic using a wire.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種のワイヤソーにおいては、複数の
加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのロー
ラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形成されてい
る。また、各加工用ローラ間において、環状溝には1本
のワイヤが順に巻回されている。そして、ワイヤが所定
の速度で走行されながら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含
む水性または油性のスラリが供給され、この状態でワイ
ヤに対しワークが押し付け接触されて、そのワークがス
ライス状に切削加工されるようになっている。2. Description of the Related Art In a wire saw of this type, a plurality of processing rollers are disposed at predetermined intervals, and a plurality of annular grooves are formed at a predetermined pitch on the outer periphery of the rollers. In addition, one wire is sequentially wound around the annular groove between the processing rollers. Then, while the wire is running at a predetermined speed, an aqueous or oily slurry containing loose abrasive grains is supplied onto the wire, and in this state, the work is pressed against the wire and is brought into contact with the wire, and the work is cut into slices. It is to be processed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のワイ
ヤソーにおいては、例えば図5に示すように、円柱状の
ワークを切削加工した場合、ワイヤによるワークの切断
が、位置P1から位置P2,P3,P4へと順に進行す
る際に、ワークに対する実質の切断長が変化して加工負
荷が変動する。すなわち、切断が位置P1から位置P3
に進行する間は、ワークの切断長が増加して加工負荷が
徐々に増大される。また、切断が位置P3から位置P4
に進行する間は、ワークの切断長が減少して加工負荷が
徐々に低減される。However, in a conventional wire saw, for example, as shown in FIG. 5, when a columnar work is cut, the work is cut from the position P1 to the positions P2, P3 and P3. When sequentially proceeding to P4, the actual cutting length of the workpiece changes and the processing load fluctuates. That is, the cutting is performed from the position P1 to the position P3.
During this process, the cutting length of the workpiece increases, and the processing load is gradually increased. Further, the cutting is performed from the position P3 to the position P4.
During the process, the cutting length of the work is reduced, and the processing load is gradually reduced.
【0004】このように、ワークの切断の進行に伴い、
切断長が変化して加工負荷が変動すると、切断されたウ
エハの板厚及び切断面の面粗度が、切断箇所によって変
化する。すなわち、加工負荷が大きい箇所では、加工負
荷が小さい箇所に比較して、ウエハの板厚が薄くなると
ともに面粗度が粗くなって、加工精度が低下するという
問題があった。これは、切断長が長くなったにもかかわ
らず、切削に供されるスラリの供給量が一定である為
に、生じることがわかった。一方、初期の軽負荷の場合
では、切削に使用されない過剰なスラリが供給され、機
械の熱変形を招くおそれがあった。As described above, as the cutting of the workpiece progresses,
When the cutting length changes and the processing load changes, the thickness of the cut wafer and the surface roughness of the cut surface change depending on the cut position. In other words, there is a problem that the thickness of the wafer becomes thinner and the surface roughness becomes rougher in a portion where the processing load is large as compared with a portion where the processing load is small, and the processing accuracy is reduced. This has been found to occur because the supply amount of the slurry supplied for cutting is constant despite the cutting length becoming longer. On the other hand, in the case of an initial light load, excessive slurry not used for cutting is supplied, which may cause thermal deformation of the machine.
【0005】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワークの切削加工に伴い切断長が変化す
る場合でも、加工負荷に変動が生じることなく切削加工
を行うことができて、切断されたウエハの板厚及び切断
面の面粗度が、切断箇所によって変化するのを防止する
ことができ、加工精度を向上させることができるワイヤ
ソーを提供することにある。[0005] The present invention has been made by paying attention to such problems existing in the prior art. The purpose is that even if the cutting length changes with the cutting of the workpiece, the cutting can be performed without causing a change in the processing load, and the thickness of the cut wafer and the surface of the cut surface can be cut. It is an object of the present invention to provide a wire saw that can prevent roughness from changing depending on a cutting position and can improve processing accuracy.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、ワイヤソーにおい
て、ワークの切削加工に際して加工負荷を検出する検出
手段と、その検出手段の検出結果に基づいて、スラリの
供給を調整制御する制御手段とを備えたものである。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, in a wire saw, a detecting means for detecting a processing load when cutting a workpiece, and a detection result of the detecting means. And control means for adjusting and controlling the supply of the slurry based on the above.
【0007】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーにおいて、前記制御手段は、ワイヤの走
行速度、スラリの供給量及びワイヤに対するワークの押
圧力のうちの少なくともひとつを調整することにより、
ワークの単位切断長当りの加工負荷を一定に保つように
制御するものである。According to a second aspect of the present invention, in the wire saw according to the first aspect, the control means adjusts at least one of a traveling speed of the wire, a supply amount of the slurry, and a pressing force of the work on the wire. By doing
The processing is controlled so that the processing load per unit cutting length of the work is kept constant.
【0008】請求項3に記載の発明では、請求項1また
は請求項2に記載のワイヤソーにおいて、前記検出手段
は、ワイヤ走行用モータに対する電流または電力を測定
することにより、加工負荷を検出するようにしたもので
ある。According to a third aspect of the present invention, in the wire saw according to the first or second aspect, the detecting means detects a machining load by measuring a current or an electric power to a wire traveling motor. It was made.
【0009】さて、請求項1に記載のワイヤソーにおい
ては、ワイヤが走行されながら、ワイヤ上にスラリが供
給されるとともに、そのワイヤに対しワークが接触され
て、ワークがスライス状に切削加工される。このワーク
の切削加工時には、検出手段により加工負荷が検出され
る。そして、この検出結果に基づいて、制御手段により
スラリの供給が調整制御される。このため、例えば円柱
状のワークを切削加工する場合のように、ワークの切断
箇所によって切断長が変化することがあっても、加工負
荷に変動が生じることはない。In the wire saw according to the first aspect, while the wire is running, a slurry is supplied onto the wire, and the workpiece is brought into contact with the wire to cut the workpiece into a slice. . At the time of cutting the work, the processing load is detected by the detecting means. Then, the supply of the slurry is adjusted and controlled by the control means based on the detection result. For this reason, even when the cutting length changes depending on the cutting position of the work as in the case of cutting a cylindrical work, the processing load does not fluctuate.
【0010】請求項2に記載のワイヤソーにおいては、
制御手段にてワイヤの走行速度及びスラリの供給量が調
整されることにより、ワークの単位切断長当りの加工負
荷が一定に維持制御される。このため、切削加工時の切
断長の変化に即応して、加工負荷を調整することができ
る。[0010] In the wire saw according to claim 2,
By controlling the traveling speed of the wire and the supply amount of the slurry by the control means, the processing load per unit cutting length of the work is maintained and controlled to be constant. For this reason, the processing load can be adjusted in response to a change in the cutting length during the cutting.
【0011】請求項3に記載のワイヤソーにおいては、
検出手段によりワイヤ走行用モータへの電流または電力
が測定されることにより、加工負荷が検出される。この
ため、切削加工時における加工負荷の変動を的確に検出
することができる。[0011] In the wire saw according to the third aspect,
The processing load is detected by measuring the current or power to the wire traveling motor by the detecting means. For this reason, it is possible to accurately detect a change in the processing load during the cutting processing.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明のワイヤソーの一
実施形態を図面に基づいて説明する。図1及び図2に示
すように、切断機構11は装置基台12上に装設されて
いる。この切断機構11は平行に延びる加工用駆動ロー
ラ13及び加工用被動ローラ14を備え、それらの外周
には環状溝13a,14aが所定ピッチで形成されてい
る。なお、図面においては理解を容易にするために、環
状溝13a,14aの数を実際よりも少なく描いてあ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the wire saw according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting mechanism 11 is mounted on an apparatus base 12. The cutting mechanism 11 includes a processing drive roller 13 and a processing driven roller 14 extending in parallel, and annular grooves 13a and 14a are formed on the outer periphery thereof at a predetermined pitch. In the drawings, the number of the annular grooves 13a and 14a is less than the actual number for easy understanding.
【0013】1本の線材よりなるワイヤ15は前記加工
用ローラ13,14の各環状溝13a,14aに連続的
に巻回されている。ワイヤ走行用モータ16は装置基台
12上に配設され、このモータ16により加工用駆動ロ
ーラ13が直接回転されると、ワイヤ15を介して加工
用被動ローラ14が回転される。そして、これらの加工
用ローラ13,14の回転によって、ワイヤ15が所定
の走行速度で走行される。このワイヤ15の走行は、一
定量前進(例えば10m)及び一定量後退(例えば9
m)を繰り返し、全体として歩進的に前進するように行
われる。A wire 15 made of one wire is continuously wound around each of the annular grooves 13a and 14a of the processing rollers 13 and 14. The wire running motor 16 is disposed on the apparatus base 12. When the processing drive roller 13 is directly rotated by the motor 16, the driven roller 14 is rotated via the wire 15. The rotation of the processing rollers 13 and 14 causes the wire 15 to run at a predetermined running speed. The traveling of the wire 15 is performed by moving forward by a certain amount (for example, 10 m) and retreating by a certain amount (for example,
m) is repeated so as to advance progressively as a whole.
【0014】ワーク支持機構19は前記切断機構11の
上方に位置するように、装置基台12上に立設されたコ
ラム20に上下動可能に支持され、その下部には硬脆材
料よりなるワーク21が着脱自在にセットされる。ワー
ク昇降用モータ22はコラム20上に配設され、このモ
ータ22により図示しないボールスクリュー等を介して
ワーク支持機構19が上下動される。スラリ供給機構3
4は切断機構11の上方に対向配置され、加工用ローラ
13,14と平行に延びる複数のスラリ供給パイプ35
を備えている。A work supporting mechanism 19 is supported by a column 20 erected on the apparatus base 12 so as to be able to move up and down so as to be located above the cutting mechanism 11, and a work made of a hard and brittle material is provided below the work supporting mechanism 19. 21 is set detachably. The work elevating motor 22 is disposed on the column 20, and the work support mechanism 19 is vertically moved by the motor 22 via a ball screw (not shown) or the like. Slurry supply mechanism 3
Reference numeral 4 denotes a plurality of slurry supply pipes 35 disposed above the cutting mechanism 11 and extending in parallel with the processing rollers 13 and 14.
It has.
【0015】そして、このワイヤソーの運転時には、ワ
イヤ15が切断機構11の加工用ローラ13,14間で
走行されながら、ワーク支持機構19が切断機構11に
向かって下降される。このとき、スラリ供給機構34の
スラリ供給パイプ35からワイヤ15上へ、遊離砥粒を
含む水性または油性のスラリが供給されるとともに、そ
のワイヤ15に対しワーク21が押し付け接触され、ラ
ッピング作用によってワーク21がスライス状に切削加
工される。During operation of the wire saw, the work supporting mechanism 19 is lowered toward the cutting mechanism 11 while the wire 15 is running between the processing rollers 13 and 14 of the cutting mechanism 11. At this time, an aqueous or oily slurry containing loose abrasive particles is supplied from the slurry supply pipe 35 of the slurry supply mechanism 34 onto the wire 15, and the work 21 is pressed against the wire 15 and is brought into contact with the wire 15. 21 is cut into a slice.
【0016】リール機構23は前記装置基台12上に装
設され、ワイヤ15を繰り出すための繰出しリール24
と、ワイヤ15を巻き取るための巻取りリール25とを
備えている。回転方向及び回転速度を変更可能なサーボ
モータよりなる一対のリール回転用モータ26,27は
装置基台12に配設され、それらのモータ軸には図示し
ない伝達機構を介してリール24,25が連結されてい
る。A reel mechanism 23 is mounted on the apparatus base 12, and is a feed reel 24 for feeding the wire 15.
And a winding reel 25 for winding the wire 15. A pair of reel rotation motors 26 and 27 each composed of a servomotor whose rotation direction and rotation speed can be changed are arranged on the apparatus base 12, and reels 24 and 25 are connected to their motor shafts via a transmission mechanism (not shown). Are linked.
【0017】トラバース機構28は前記リール機構23
に隣接して装置基台12上に装設され、繰出しリール2
4からのワイヤ15の繰出し及び巻取りリール25への
ワイヤ15の巻取りを、上下にトラバースしながら案内
する。そして、前記リール機構23の両リール24,2
5の回転により、繰出しリール24から切断機構11へ
ワイヤ15が繰り出されるとともに、加工後のワイヤ1
5が巻取りリール25に巻き取られる。The traverse mechanism 28 includes the reel mechanism 23
Is mounted on the device base 12 adjacent to the
The feeding of the wire 15 from the wire 4 and the winding of the wire 15 to the take-up reel 25 are guided while traversing up and down. The two reels 24, 2 of the reel mechanism 23
5, the wire 15 is paid out from the pay-out reel 24 to the cutting mechanism 11, and the processed wire 1 is
5 is wound on a take-up reel 25.
【0018】張力付与機構29及びガイド機構30は、
前記リール機構23と切断機構11との間に配設されて
いる。そして、切断機構11の加工用ローラ13,14
間に巻回されたワイヤ15の両端が、ガイド機構30の
各ガイドローラ31を介して張力付与機構29に掛装さ
れている。この状態で、張力付与機構29により、加工
用ローラ13,14間のワイヤ15に所定の張力が付与
されるようになっている。The tension applying mechanism 29 and the guide mechanism 30
It is arranged between the reel mechanism 23 and the cutting mechanism 11. Then, the processing rollers 13 and 14 of the cutting mechanism 11
Both ends of the wire 15 wound between them are hung on the tension applying mechanism 29 via the respective guide rollers 31 of the guide mechanism 30. In this state, a predetermined tension is applied to the wire 15 between the processing rollers 13 and 14 by the tension applying mechanism 29.
【0019】張力低減機構32は前記リール機構23と
張力付与機構29との間に配設され、一対の回転ローラ
33を備えている。そして、これらの回転ローラ33に
はワイヤ15が掛装され、両回転ローラ33が回転され
ることによって、張力付与機構29からリール機構23
の各リール24,25側へ波及するワイヤ15の張力が
低減されるようになっている。The tension reducing mechanism 32 is disposed between the reel mechanism 23 and the tension applying mechanism 29, and includes a pair of rotating rollers 33. The wire 15 is wrapped around these rotating rollers 33, and by rotating both rotating rollers 33, the tension imparting mechanism 29 is moved from the reel mechanism 23
The tension of the wire 15 which spreads to each of the reels 24 and 25 is reduced.
【0020】次に、前記ワーク21の切削加工時に加工
負荷を制御する制御装置について説明する。図2及び図
3に示すように、制御手段としての制御装置38は前記
装置基台12の近傍に配設され、その内部には中央処理
装置(CPU)39及びメモリ40が実装されている。
このCPU39は装置全体の動作を制御するためのプロ
グラムを記憶しており、メモリ40は各種の入力データ
や検出データを一時的に記憶する。Next, a control device for controlling the processing load during the cutting of the work 21 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3, a control device 38 as a control means is disposed near the device base 12, and a central processing unit (CPU) 39 and a memory 40 are mounted therein.
The CPU 39 stores a program for controlling the operation of the entire apparatus, and the memory 40 temporarily stores various input data and detection data.
【0021】操作パネル41は前記制御装置38の前面
に取り付けられ、この操作パネル41上にはスタートス
イッチ等の各種スイッチや、表示ランプが配設されてい
る。キーボード42は操作パネル41の前部に配置さ
れ、そこには多数の入力キー43が配列されている。そ
して、このキーボード42からCPU39に対して、単
位切断長当りの基準となる加工負荷等の各種データが入
力される。An operation panel 41 is mounted on the front of the control device 38, and various switches such as a start switch and an indicator lamp are arranged on the operation panel 41. The keyboard 42 is arranged at the front of the operation panel 41, and a number of input keys 43 are arranged there. Then, various data such as a processing load serving as a reference per unit cutting length is input from the keyboard 42 to the CPU 39.
【0022】検出手段としての加工負荷検出器44は前
記ワイヤ走行用モータ16の側部に付設され、ワーク2
1の切削加工時に、ワイヤ走行用モータ16に対する電
流または電力を測定して加工負荷を検出する。そして、
この加工負荷検出器44により検出された加工負荷の検
出信号が、CPU39に入力されて、基準の加工負荷の
値と比較され、基準加工負荷に対する実際の加工負荷が
算出されて、加工負荷を一定とするための制御に供され
る。A machining load detector 44 as a detecting means is attached to the side of the wire traveling motor 16 and is used to detect the workpiece 2.
At the time of the first cutting, the current or electric power to the wire traveling motor 16 is measured to detect the machining load. And
A detection signal of the processing load detected by the processing load detector 44 is input to the CPU 39 and compared with a reference processing load value, an actual processing load with respect to the reference processing load is calculated, and the processing load is fixed. Is provided for control.
【0023】また、CPU39からは駆動回路45,4
6,47,48を介して、前記ワイヤ走行用モータ1
6、繰出しリール回転用モータ26、巻取りリール回転
用モータ27、及びスラリ供給機構34のスラリ供給量
調整装置49に、駆動制御信号が出力される。なお、こ
のスラリ供給量調整装置49は、スラリ供給機構34の
供給管路に接続された循環ポンプ、または流量調節バル
ブよりなり、循環ポンプの回転数、あるいは流量調整バ
ルブの開度が調整されて、スラリの循環流量が調整され
る。そして、各モータ16,26,27の速度変更によ
り、ワイヤ15の走行速度が調節される。The driving circuits 45 and 4 are provided from the CPU 39.
6, 47, 48 through the wire running motor 1
6. The drive control signal is output to the reel rotation motor 26, the take-up reel rotation motor 27, and the slurry supply amount adjusting device 49 of the slurry supply mechanism 34. The slurry supply amount adjusting device 49 includes a circulation pump or a flow control valve connected to a supply pipe of the slurry supply mechanism 34, and the rotation speed of the circulation pump or the opening of the flow control valve is adjusted. The circulation flow rate of the slurry is adjusted. The running speed of the wire 15 is adjusted by changing the speed of each of the motors 16, 26, 27.
【0024】次に、前記のように構成されたワイヤソー
の動作を説明する。さて、このワイヤソーにおいては、
ワイヤ15がリール機構23の繰出しリール24から繰
り出され、切断機構11の加工用ローラ13,14間に
おいて前進及び後退して定量進む歩進的な走行を繰り返
しながら、巻取りリール25に巻き取られる。そして、
スラリ供給機構34のスラリ供給パイプ35から、加工
用ローラ13,14間のワイヤ15上に、遊離砥粒を含
むスラリが供給されながら、ワーク支持機構19の下降
により、ワイヤ15に対してワーク21が押し付け接触
される。これにより、ワーク21が所定の厚さに切削加
工される。Next, the operation of the wire saw configured as described above will be described. Well, in this wire saw,
The wire 15 is paid out from the pay-out reel 24 of the reel mechanism 23, and is wound up on the take-up reel 25 while repeating stepwise running of advancing and retreating between the processing rollers 13 and 14 of the cutting mechanism 11 for a fixed amount. . And
While the slurry containing the loose abrasive particles is supplied from the slurry supply pipe 35 of the slurry supply mechanism 34 onto the wire 15 between the processing rollers 13 and 14, the work 21 is lowered with respect to the wire 15 by lowering the work support mechanism 19. Are pressed and contacted. Thereby, the work 21 is cut to a predetermined thickness.
【0025】このワーク21の切削加工時において、図
1及び図5に示すように、ワーク21が円柱形状である
場合には、ワイヤ15によるワーク21の切断が、位置
P1から位置P2,P3,P4へと順に進行する際に、
ワーク21に対する実質の切断長が変化して加工負荷が
変動する。すなわち、切断が位置P1から位置P3に進
行する間は、ワーク21の切断長が増加して加工負荷が
徐々に増大される。また、切断が位置P3から位置P4
に進行する間は、ワーク21の切断長が減少して加工負
荷が徐々に低減される。At the time of cutting the work 21, if the work 21 has a cylindrical shape as shown in FIGS. 1 and 5, the cutting of the work 21 by the wire 15 is performed from the position P1 to the positions P2, P3 and P3. When proceeding to P4 in order,
The actual cutting length of the workpiece 21 changes, and the processing load changes. That is, while the cutting proceeds from the position P1 to the position P3, the cutting length of the work 21 increases, and the processing load gradually increases. Further, the cutting is performed from the position P3 to the position P4.
During this process, the cutting length of the work 21 is reduced, and the processing load is gradually reduced.
【0026】この加工負荷の変動は、加工負荷検出器4
4にてワイヤ走行用モータ16を流れる電流またはその
電力を測定することにより、随時検出されてCPU39
に入力される。そして、CPU39により、加工負荷の
検出結果に基づいて、モータ16,26,27の回転速
度が変更されるとともに、スラリ供給量調整装置49が
調整動作されて、ワイヤ15の走行速度及びスラリの供
給量が調整される。これにより、ワーク21の単位切断
長当りの加工負荷が一定となるように調整制御される。This change in the processing load is detected by the processing load detector 4
By measuring the current flowing through the wire running motor 16 or its power at 4, it is detected as needed and the CPU 39
Is input to Then, based on the detection result of the processing load, the CPU 39 changes the rotation speed of the motors 16, 26, and 27, and adjusts the slurry supply amount adjusting device 49 so that the traveling speed of the wire 15 and the supply of the slurry are adjusted. The amount is adjusted. Thereby, the adjustment control is performed so that the processing load per unit cutting length of the work 21 becomes constant.
【0027】すなわち、図4に示すように、切断箇所が
位置P1から位置P3に移行して、ワーク21の切断長
の増加に伴い加工負荷が増大されている間は、ワイヤ1
5の走行速度が高められるとともに、スラリの供給量が
増加される。また、切断箇所が位置P3から位置P4に
移行して、ワーク21の切断長の減少に伴い加工負荷が
低減されている間は、ワイヤ15の走行速度が低くされ
るとともに、スラリの供給量が減少される。このため、
ワーク21の切断の進行に伴い切断長が変化しても、ワ
ーク21の単位切断長当りの加工負荷は一定に保たれ
る。That is, as shown in FIG. 4, while the cutting position shifts from the position P1 to the position P3 and the processing load is increased with the increase in the cutting length of the work 21, the wire 1
5, and the supply amount of the slurry is increased. In addition, while the cutting position shifts from the position P3 to the position P4 and the cutting load of the work 21 is reduced and the processing load is reduced, the traveling speed of the wire 15 is reduced and the slurry supply amount is reduced. Is done. For this reason,
Even if the cutting length changes as the cutting of the work 21 progresses, the processing load per unit cutting length of the work 21 is kept constant.
【0028】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 (a) この実施形態のワイヤソーにおいては、ワーク
21の切削加工に際して、加工負荷検出器44により加
工負荷を検出し、その検出結果に基づいて、制御装置3
8により、ワーク21の単位切断長当りの加工負荷を一
定に調整制御するようにしている。このため、ワーク2
1の切削加工に伴い切断長が変化する場合でも、加工負
荷に変動が生じることがほとんどなく、均一負荷による
切削加工を行うことができる。従って、切断されたウエ
ハの板厚及び切断面の面粗度が、切断箇所によって変化
するのを防止することができて、加工精度を向上させる
ことができる。また、初期の軽加工負荷状態において、
過剰にスラリが供給されることがなく、機械の熱変形が
抑制される。The effects that can be expected from the above embodiment will be described below. (A) In the wire saw of this embodiment, when cutting the work 21, the processing load is detected by the processing load detector 44, and the control device 3 is controlled based on the detection result.
8, the processing load per unit cutting length of the work 21 is adjusted and controlled to be constant. Therefore, work 2
Even when the cutting length changes with the cutting process 1, the processing load hardly fluctuates, and the cutting process can be performed with a uniform load. Therefore, it is possible to prevent the thickness of the cut wafer and the surface roughness of the cut surface from being changed depending on the cut portion, and to improve the processing accuracy. In the initial light machining load condition,
The slurry is not excessively supplied, and the thermal deformation of the machine is suppressed.
【0029】(b) この実施形態のワイヤソーにおい
ては、制御装置38にてワイヤ15の走行速度及びスラ
リの供給量を調整することにより、ワーク21の単位切
断長当りの加工負荷を一定に保つように制御している。
このため、切削加工時の切断長の変化に即応して、加工
負荷を調整することができる。(B) In the wire saw of the present embodiment, the processing load per unit cutting length of the work 21 is kept constant by adjusting the traveling speed of the wire 15 and the amount of slurry supplied by the control device 38. Is controlled.
For this reason, the processing load can be adjusted in response to a change in the cutting length during the cutting.
【0030】(c) この実施形態のワイヤソーにおい
ては、加工負荷検出器44にてワイヤ走行用モータ16
への電流または電力を測定することにより、加工負荷を
検出するようにしている。このため、切削加工時におけ
る加工負荷の変動を的確に検出することができる。(C) In the wire saw of this embodiment, the machining load detector 44 uses the wire traveling motor 16
The processing load is detected by measuring the current or power to the device. For this reason, it is possible to accurately detect a change in the processing load during the cutting processing.
【0031】なお、前記発明の実施の形態は、次のよう
に変更することも可能である。 (1) 加工負荷の変動に伴いスラリの温度が変化する
ため、このスラリの温度を測定することにより、加工負
荷を検出して、その加工負荷が一定となるように制御す
るように構成すること。The embodiment of the present invention can be modified as follows. (1) Since the temperature of the slurry changes with the change in the processing load, the processing load is detected by measuring the temperature of the slurry, and the control is performed so that the processing load is constant. .
【0032】(2) ワーク昇降用モータ22に対する
電流または電力を測定することにより、加工負荷を検出
するように構成すること。すなわち、加工負荷の変動に
伴い、ワーク支持機構19に作用する反力、言い換えれ
ばワーク21を下降させる力に対向する上方への力が変
動する。従って、この変動を検出すれば、加工負荷を検
出して、その加工負荷を一定となるように制御できる。(2) The processing load is detected by measuring the current or electric power to the work lifting motor 22. That is, the reaction force acting on the work support mechanism 19, in other words, the upward force opposing the force for lowering the work 21 changes with the change in the processing load. Therefore, by detecting this variation, the processing load can be detected and the processing load can be controlled to be constant.
【0033】(3) 加工負荷の検出を、リール回転用
モータ26,27の電流または電力を検出することによ
り行うこと。 (4) 加工負荷の検出をリール回転用モータ26,2
7、ワイヤ走行用モータ16、スラリ供給量調整装置4
6、ワーク昇降用モータ22のうちのひとつから得られ
るデータにより行うこと。あるいは、それらのリール回
転用モータ26,27等とスラリ供給量調整装置46と
等、複数の装置からのデータにより行うこと。(3) The processing load is detected by detecting the current or power of the reel rotation motors 26 and 27. (4) The processing load is detected by the reel rotation motors 26, 2
7, wire running motor 16, slurry supply amount adjusting device 4
6. The operation is performed based on data obtained from one of the work lifting / lowering motors 22. Alternatively, it is performed based on data from a plurality of devices such as the reel rotation motors 26 and 27 and the slurry supply amount adjusting device 46.
【0034】[0034]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、ワークの切削加工に伴い切断長が変化する
場合でも、加工負荷に変動が生じることなく切削加工を
行うことができる。従って、切断されたウエハの板厚及
び切断面の面粗度が、切断箇所によって変化するのを防
止することができて、加工精度を向上させることができ
る。また、軽加工負荷状態において、過剰にスラリが供
給されることがなく、機械の熱変形が抑制される。The present invention is configured as described above, and has the following effects. According to the first aspect of the present invention, even when the cutting length changes with the cutting of the work, the cutting can be performed without a change in the processing load. Therefore, it is possible to prevent the thickness of the cut wafer and the surface roughness of the cut surface from being changed depending on the cut portion, and to improve the processing accuracy. Further, in the light machining load state, the slurry is not excessively supplied, and the thermal deformation of the machine is suppressed.
【0035】請求項2に記載の発明によれば、スラリの
供給量及びスラリの供給角度を調整することにより、加
工負荷を一定に保つように制御しているため、切削加工
時の切断長の変化に即応して、加工負荷を調整すること
ができる。According to the second aspect of the present invention, since the machining load is controlled to be constant by adjusting the slurry supply amount and the slurry supply angle, the cutting length during the cutting process is reduced. The processing load can be adjusted in response to the change.
【0036】請求項3に記載の発明によれば、ワイヤ走
行用モータへの電流または電力を測定することにより、
加工負荷を検出するようにしているため、切削加工時に
おける加工負荷の変動を的確に検出することができる。According to the third aspect of the present invention, by measuring the current or power to the wire traveling motor,
Since the processing load is detected, it is possible to accurately detect a change in the processing load during cutting.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】 この発明を具体化したワイヤソーを示す正面
図。FIG. 1 is a front view showing a wire saw embodying the present invention.
【図2】 そのワイヤソーの平面図。FIG. 2 is a plan view of the wire saw.
【図3】 そのワイヤソーの制御回路を示すブロック
図。FIG. 3 is a block diagram showing a control circuit of the wire saw.
【図4】 ワイヤ走行速度及びスラリ供給量の調整状態
を示すグラフ。FIG. 4 is a graph showing an adjustment state of a wire running speed and a slurry supply amount.
【図5】 ワイヤによるワークの切断位置を説明する説
明図。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a cutting position of a workpiece by a wire.
11…切断機構、13…加工用駆動ローラ、14…加工
用被動ローラ、13a,14a…環状溝、15…ワイ
ヤ、16…ワイヤ走行用モータ、19…ワーク支持機
構、21…ワーク、23…リール機構、24…繰出しリ
ール、25…巻取りリール、26,27…リール回転用
モータ、34…スラリ供給機構、35…スラリ供給パイ
プ、38…制御手段としての制御装置、39…CPU、
44…検出手段としての加工負荷検出器、49…スラリ
供給量調整装置。DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Cutting mechanism, 13 ... Processing drive roller, 14 ... Processing driven roller, 13a, 14a ... Annular groove, 15 ... Wire, 16 ... Wire running motor, 19 ... Work support mechanism, 21 ... Work, 23 ... Reel Mechanism, 24 ... pay-out reel, 25 ... take-up reel, 26, 27 ... reel rotation motor, 34 ... slurry supply mechanism, 35 ... slurry supply pipe, 38 ... control device as control means, 39 ... CPU,
44: Processing load detector as detecting means, 49: Slurry supply amount adjusting device.
Claims (3)
ッチで巻回し、そのワイヤを走行させながら、ワイヤ上
にスラリを供給するとともに、ワイヤに対しワークを接
触させて、ワークの切削加工を行うようにしたワイヤソ
ーにおいて、 前記ワークの切削加工に際して加工負荷を検出する検出
手段と、 その検出手段の検出結果に基づいて、スラリの供給を調
整制御する制御手段とを備えたワイヤソー。A wire is wound at a predetermined pitch between a plurality of processing rollers, and while the wire is running, a slurry is supplied onto the wire and the workpiece is brought into contact with the wire to cut the workpiece. A wire saw, comprising: detecting means for detecting a processing load when cutting the work; and control means for adjusting and controlling the supply of the slurry based on the detection result of the detecting means.
ラリの供給量及びワイヤに対するワークの押圧力のうち
の少なくともひとつを調整することにより、ワークの単
位切断長当りの加工負荷を一定に保つように制御する請
求項1に記載のワイヤソー。2. The method according to claim 1, wherein the control unit adjusts at least one of a traveling speed of the wire, a supply amount of the slurry, and a pressing force of the workpiece against the wire to keep a processing load per unit cutting length of the workpiece constant. The wire saw according to claim 1, wherein the wire saw is controlled in such a manner.
対する電流または電力を測定することにより、加工負荷
を検出する請求項1または請求項2に記載のワイヤソ
ー。3. The wire saw according to claim 1, wherein the detecting means detects a processing load by measuring a current or an electric power to the wire traveling motor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32683996A JPH10166255A (en) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | Wire saw |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP32683996A JPH10166255A (en) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | Wire saw |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10166255A true JPH10166255A (en) | 1998-06-23 |
Family
ID=18192293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP32683996A Pending JPH10166255A (en) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | Wire saw |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10166255A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009202319A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | Wire saw |
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-
1996
- 1996-12-06 JP JP32683996A patent/JPH10166255A/en active Pending
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