JP2016203319A - Wire saw, and manufacturing method of manufacturing plurality of sliced articles from workpiece using wire saw - Google Patents
Wire saw, and manufacturing method of manufacturing plurality of sliced articles from workpiece using wire saw Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016203319A JP2016203319A JP2015089217A JP2015089217A JP2016203319A JP 2016203319 A JP2016203319 A JP 2016203319A JP 2015089217 A JP2015089217 A JP 2015089217A JP 2015089217 A JP2015089217 A JP 2015089217A JP 2016203319 A JP2016203319 A JP 2016203319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- roller
- coolant
- wire saw
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体材料、磁性材料、セラミックス等の脆性材料からなるワークを走行するワイヤにより複数のスライス品に切断するワイヤソー及び該ワイヤソーを使用し、ワークから複数のスライス品を製造する製造方法に関する。 The present invention relates to a wire saw that cuts into a plurality of slices by a wire that travels a work made of a brittle material such as a semiconductor material, a magnetic material, and ceramics, and a manufacturing method that uses the wire saw to manufacture a plurality of slices from the work. .
この種のワイヤソーは例えば,以下の特許文献1に記載されている。該特許文献1のワイヤソーは、ワイヤが巻き掛けられた複数のメインローラ(溝付けローラ)を備え、これらメインローラ間を走行するワイヤによりワークを複数のスライス品に切断加工する。
また、特許文献1のワイヤソーは、ワークの切断加工時、メインローラにおける溝の溝幅を一定、つまり、メインローラの外周を形成する高分子材料層の熱膨脹を一定に維持すべくメインローラのローラ温を管理する温度管理手段を備え、該温度管理手段はローラ温の管理にクーラント(研磨液)、ヒータ及び温度センサ(熱電対)を使用してメインローラの温度を一定に維持する。
This type of wire saw is described, for example, in Patent Document 1 below. The wire saw disclosed in Patent Document 1 includes a plurality of main rollers (grooving rollers) around which wires are wound, and a workpiece is cut into a plurality of slices by using a wire traveling between the main rollers.
Further, the wire saw disclosed in Patent Document 1 is a roller of a main roller in order to maintain a constant groove width of a groove in a main roller, that is, to maintain a constant thermal expansion of a polymer material layer that forms the outer periphery of the main roller. A temperature management means for managing the temperature is provided, and the temperature management means uses a coolant (polishing liquid), a heater, and a temperature sensor (thermocouple) to manage the roller temperature, and keeps the temperature of the main roller constant.
詳しくは、特許文献1の場合、ヒータは切断加工に先立ちメインローラを予熱し、この後、ワイヤソーによる切断加工が開始されたとき、ワイヤとメインローラとの間の摩擦熱やメインローラの軸受部での発熱等に起因したメインローラの温度上昇をクーラントによるメインローラの冷却で相殺することで、ローラ温を温度センサにて監視しながら目標温度に維持する。 Specifically, in the case of Patent Document 1, the heater preheats the main roller prior to the cutting process, and thereafter, when the cutting process by the wire saw is started, the frictional heat between the wire and the main roller and the bearing portion of the main roller By offsetting the main roller temperature rise caused by heat generation at the center by cooling the main roller with coolant, the roller temperature is maintained at the target temperature while being monitored by the temperature sensor.
ところで、上述した温度管理手段はクーラントの温度が一定であるので、切断加工時、ローラ温が急激に変化する状況に対しては迅速に対応できず、ローラ温をその目標温度に安定して維持できない。 By the way, since the temperature control means described above has a constant coolant temperature, it cannot respond quickly to the situation in which the roller temperature changes rapidly during cutting, and the roller temperature is stably maintained at the target temperature. Can not.
本発明は上述の事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、ローラ温の急激な変化をもたらすことなくローラ温を目標温度に安定して維持することで加工精度のよいワイヤソー及び該ワイヤソーを使用してワークから複数のスライス品を製造する製造方法を提供することにある。 The present invention has been made based on the above-described circumstances, and the object thereof is to provide a wire saw having a high processing accuracy by stably maintaining the roller temperature at the target temperature without causing a rapid change in the roller temperature. An object of the present invention is to provide a manufacturing method for manufacturing a plurality of slices from a workpiece using the wire saw.
上述の目的は、本発明のワイヤソーによって達成され、該ワイヤソーは、
一対のワイヤリール間に配置されたローラユニットであって、一方のワイヤリールの一方から繰り出されワイヤが外周の溝に沿って複数回巻き掛けられ、この後、ワイヤを他方のワイヤリールに巻き取らせるべく導出させる少なくとも一対のメインローラと、これらメインローラを回転させるモータとを含む、ローラユニットと、メインローラの温度を管理する温度管理装置とを具備し、
前記温度管理装置は、
ワークの切断加工時の前記モータの負荷の変化を監視する監視手段と、
前記メインローラのローラ温を調整可能なローラ温調整手段と、
前記監視手段によって得られた前記モータの負荷の変化量に応じ、前記ローラ温調整手段を介して前記ローラ温を目標温度に制御する制御手段と
を含む(請求項1)。
The above objective is accomplished by a wire saw according to the present invention, which comprises:
A roller unit disposed between a pair of wire reels, which is fed from one of the wire reels and wound around the outer peripheral groove a plurality of times, and then the wire is wound around the other wire reel. A roller unit including at least a pair of main rollers to be led out and a motor that rotates the main rollers, and a temperature management device that manages the temperature of the main rollers,
The temperature management device is:
Monitoring means for monitoring changes in the load of the motor at the time of workpiece cutting;
Roller temperature adjusting means capable of adjusting the roller temperature of the main roller;
Control means for controlling the roller temperature to a target temperature via the roller temperature adjusting means according to the amount of change in the load of the motor obtained by the monitoring means.
請求項1のワイヤソーは、ワークの切断加工時、モータの負荷の変化量がローラ温の変化に概ね比例することに着目して開発されたもので、モータの負荷の変化量からローラ温の変化を予測し、この予測結果に基づき、制御手段はローラ温調整手段を介してローラ温を目標温度に維持する。 The wire saw of claim 1 was developed by paying attention to the fact that the change amount of the motor load is substantially proportional to the change of the roller temperature at the time of cutting the workpiece, and the change of the roller temperature from the change amount of the motor load. Based on the prediction result, the control means maintains the roller temperature at the target temperature via the roller temperature adjusting means.
例えば、ローラ温調整手段は、ローラ温の調整にクーラントを使用し(請求項2)、この場合、制御手段は、ローラユニットに供給される前のクーラントの温度及びローラユニットに供給された後のクーラントの温度をそれぞれ検出する2つの温度センサを有することができる(請求項3)。
また、本発明は、上述のワイヤソーを使用し、ワークから複数のスライス品を製造する製造方法も提供し、該製造方法は添付図面及びワイヤソーの構成に係る後述の説明から明らかとなる。
For example, the roller temperature adjusting means uses a coolant for adjusting the roller temperature (Claim 2), and in this case, the control means is the temperature of the coolant before being supplied to the roller unit and after being supplied to the roller unit. Two temperature sensors that respectively detect the temperature of the coolant may be provided.
The present invention also provides a manufacturing method for manufacturing a plurality of slices from a workpiece using the above-described wire saw, and the manufacturing method will be apparent from the accompanying drawings and the following description relating to the configuration of the wire saw.
請求項1〜4に係る本発明は、モータの負荷の変化量からローラ温の変化を予測し、この予測結果に基づいてローラ温を調整するようにしたから、ローラ温の急激な変化をもたらすことなくローラ温を目標温度に安定して維持することができる。 The present invention according to claims 1 to 4 predicts a change in the roller temperature from the amount of change in the load of the motor, and adjusts the roller temperature based on the prediction result, thereby causing a rapid change in the roller temperature. The roller temperature can be stably maintained at the target temperature without any problem.
図1を参照すれば、本発明の第1実施形態に係るワイヤソーは、ローラユニット10を備え、該ローラユニット10は一対のメインローラ12を含む。これらメインローラ12はモータ14によって正逆回転可能であって、水平方向に互いに離間して配置されている。
ローラユニット10は一対のワイヤリールと組みをなし、これらワイヤリールもまた正逆回転可能であり、その回転方向に応じて繰り出しリール又は巻き取りリールとして使用される。
Referring to FIG. 1, the wire saw according to the first embodiment of the present invention includes a
The
繰り出しリールはその回転に伴ってワイヤ16を繰り出し、繰り出されたワイヤ16はガイドローラ及び方向変換ローラ等を経てローラユニット10に導かれる。図1ではローラユニット10の近傍に配置される方向変換ローラ18のみが示されている。
ローラユニット10に導かれたワイヤ16は一対のメインローラ12間に複数回巻き掛けられた後、前述の方向変換ローラ及びガイドローラと同様な方向変換ローラ18及びガイドローラを経て巻き取りリールに巻き取られる。ここで、メインローラ12の外周にはワイヤ16の巻き掛けを案内する複数の溝が設けられ、これら溝はメインローラ12の外周を形成する高分子材料層に形成されている。
The feeding reel feeds the
The
なお、各ワイヤリールはトラバース制御機構(図示しない)にそれぞれ連結され、これらトラバース制御機構は対応する側のワイヤリールをその軸線方向に往復動させることで、ワイヤ16の安定した繰り出し又は巻き取りを可能にする。
一方、ローラユニット10の上方には昇降テーブル20が配置され、該昇降テーブル20の下面にはワークWの切断加工に先立ち、接着層22を介してワークWが取り付けられる。
Each wire reel is connected to a traverse control mechanism (not shown), and the traverse control mechanism reciprocates the corresponding wire reel in its axial direction, thereby stably feeding or winding the
On the other hand, an elevating table 20 is disposed above the
一方、ローラユニット10の直上にはメインローラ12間に臨むようにしてノズル24が配置され、このノズル24はクーラントの供給タンク26に例えばポンプ28を介して接続されている。ここで、クーラントは砥粒を含んでいるか、又は、ワイヤ16自体に砥粒が固着されている。
ワイヤ16がローラユニット10内を走行中、ワークWが昇降テーブル20と共に徐々に下降されると、ワークWは一対のメインローラ12間のワイヤ16により複数のスライス品に切断される。ここでの切断加工中、ノズル24からワイヤ16に向けてクーラントが吐出され、吐出されたクーラントはワイヤ16及びメインローラ12の冷却に寄与する。
On the other hand, a
When the
なお、冷却に使用されたクーラントはクーラント受け30に回収され、このクーラント受け30はメインローラ12間に配置されている。なお、クーラント受け30内の使用済みクーラントは処理された後、供給タンク26に戻される。
上述の切断加工中、一対のワイヤリールの役割は繰り出しリールと巻き取りリールとの間で交互に切り換えられ、この際、使用限度を達したワイヤ16は一方のワイヤリールに集められる。
The coolant used for cooling is collected in a
During the cutting process described above, the roles of the pair of wire reels are alternately switched between the supply reel and the take-up reel, and at this time, the
上述した製造方法でのスライス品の製造過程中、本実施形態のワイヤソーはメインローラ12のローラ温を管理する温度管理装置を更に備え、この温度管理装置について、以下に説明する。
温度管理装置は、ローラ温調整手段としてのクーラント温調整器32を備え、このクーラント温調整器32は供給タンク26内のクーラントを冷却又は加熱することでクーラント温を調整する。このようなクーラント温調整器32はコントローラ34に電気的に接続され、このコントローラ34にはローラユニット10のモータ14に加えて、2個の温度センサ36,38がそれぞれ電気的に接続されている。温度センサ36は供給タンク26に配置され、ローラユニット10に供給される前のクーラントのクーラント温度T1を検出し、一方、温度センサ38はクーラント受け30に配置され、ローラユニット10に供給された後のクーラントのクーラント温度T2を検出する。
During the manufacturing process of the sliced product by the above-described manufacturing method, the wire saw of this embodiment further includes a temperature management device that manages the roller temperature of the
The temperature management device includes a coolant temperature adjuster 32 as roller temperature adjusting means, and this coolant temperature adjuster 32 adjusts the coolant temperature by cooling or heating the coolant in the
コントローラ34は、ワークWの切断加工中、モータ14における負荷の変化を監視する監視機能と、このモータ負荷の変化量及びクーラント温度T1,T2に基づき、ローラ温を目標温度に維持すべく供給タンク26内のクーラントの温度を制御する制御機能を有する。
制御機能の詳細は図2の制御手順に示され、以下、制御手順について説明する。
The
Details of the control function are shown in the control procedure of FIG. 2, and the control procedure will be described below.
先ず、コントローラ34は準備工程を実施し(ステップS1)、この準備工程にて、クーラント温度T1をクーラント温調整器32により調整し、所定の準備温度に保持する。ここでの準備温度はローラ温を目標温度に維持するに際し、クーラントがローラユニット10を通過する際のクーラントの温度上昇を考慮したうえで、供給タンク26内のクーラントに要求されるクーラント温の予測値である。
First, the
この後、コントローラ34はワークWの切断加工中か否かを判別し(ステップS2)、ここでの判別結果が真(Y)の場合、温度センサクーラント温度T1,T2を読み込み(ステップS3)、次式が成立するか否かを判別する(ステップS4)。
K・T2+C≒To …(1)
(1)式にて、Kは比例係数、Cは定数、Toはローラ温の目標温度をそれぞれ示す。
Thereafter, the
K ・ T2 + C ≒ To (1)
In Equation (1), K is a proportional coefficient, C is a constant, and To is a target temperature of the roller temperature.
(1)式は、クーラント受け30内のクーラントの温度T2とローラ温とが概ね比例関係にあることを表す。詳しくは、ワークWの切断加工中、ワイヤ16はワークWやメインローラ12との接触によって発熱し、ここでの発熱はメインローラ12のローラ温を上昇させる。一方、クーラントもまたワイヤ16との接触によって加熱されることから、クーラントの温度も上昇されることは明らかであり、本発明者等はローラユニット10を通過した後のクーラントの温度T2がメインローラ12のローラ温に概ね比例することを見出し、上記の(1)を得た。
Equation (1) indicates that the coolant temperature T2 in the
ステップS4の判別結果が真の場合、ステップS2以降のステップが繰り返して実施されるが、その判別結果が偽(N)の場合、コントローラ34はモータ14の負荷Rmを読み込み(ステップS5)、そして、負荷Rmの変化から負荷Rmの変化量ΔRmを演算する(ステップS6)。
ここで、負荷Rmの変化量ΔRmはワークWの切断加工に伴って発生する発熱量の増減と相関関係にあることから、コントローラ34は変化量ΔRmに基づき、ローラ温を目標温度Toに維持するあたり、供給タンク26内のクーラントに要求されるクーラント温度T1の増減量ΔTを予測する(ステップS7)。
If the determination result of step S4 is true, the steps after step S2 are repeated, but if the determination result is false (N), the
Here, since the change amount ΔRm of the load Rm has a correlation with the increase / decrease in the amount of heat generated when the workpiece W is cut, the
この後、コントローラ34は次の式(2)の真偽を判別する(ステップS8)。
K・(T1+ΔT)+C>To …(2)
(2)式は(1)式と同様な意味合いを有するが、供給タンク26内におけるクーラントの温度(T1+ΔT)にてローラ温の目標温度Toを予測している点で相違する。
Thereafter, the
K · (T1 + ΔT) + C> To (2)
The expression (2) has the same meaning as the expression (1), but differs in that the target temperature To of the roller temperature is predicted by the coolant temperature (T1 + ΔT) in the
ステップS8での判別結果が真の場合、コントローラ34は増減量ΔTに基づき、クーラント温調整器32を介して供給タンク26のクーラントを冷却する(ステップS9)、一方、ステップS8での判別結果が偽の場合、コントローラ34は増減量ΔTに基づき、クーラント温調整器32を介して供給タンク26のクーラントを加熱する(ステップS10)。
この後、ステップS2での判別結果が偽にならない限り、ステップS2以降のステップが繰り返して実施され、ローラ温を目標温度Toに維持すべく供給タンク26内のクーラントの温度T1が制御される。
If the determination result in step S8 is true, the
Thereafter, unless the determination result in step S2 is false, the steps after step S2 are repeatedly performed, and the coolant temperature T1 in the
上述の制御手順によれば、供給タンク26内のクーラントの温度T1がモータ14における負荷Rmの変化量ΔRmに基づいて制御されるので、この変化量ΔRmがローラ温の変化に実質的に反映されることはない。それ故、コントローラ34はローラ温の急激な変化をもたらすことなく、ローラ温を目標温度Toに安定して維持することができる。この結果、ワークWの切断加工中、メインローラ12における溝の溝幅もまた一定に維持され、ワークWのスライス加工を精度良く行える。
According to the above control procedure, the temperature T1 of the coolant in the
本実施形態では、クーラントの温度を制御しているので、特許文献1のワイヤソーのようにメインローラの内部にヒータや温度センサ(熱電対)を内蔵する必要もなく、メインローラ12の内部構造を頗る簡単にすることができる。
本発明は上述の一実施形態に制約されるものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、前記(1)式はクーラント温度T2とメインローラ12のローラ温とが概ね比例関係にあることを簡略的に例示したものに過ぎず、実際上、(1)式に他の補正項等が含まれることは言うまでもない。
In this embodiment, since the temperature of the coolant is controlled, there is no need to incorporate a heater or a temperature sensor (thermocouple) in the main roller as in the wire saw of Patent Document 1, and the internal structure of the
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.
For example, the above equation (1) is merely a simple example that the coolant temperature T2 and the roller temperature of the
また、メインローラ12の冷却/加熱はクーラントによらず、例えばメインローラ12内に例えばペルチェ素子等の機器を内蔵することでも可能である。
更に、ワイヤソー自体の具体的な構成もまた、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で任意に変更可能である。
Further, the cooling / heating of the
Furthermore, the specific configuration of the wire saw itself can be arbitrarily changed without departing from the spirit of the present invention.
10 ローラユニット
12 メインローラ
14 モータ
16 ワイヤ
24 ノズル
26 供給タンク
30 クーラント受け
32 クーラント温調整器(ローラ温調整手段)
34 コントローラ(監視手段、制御手段)
36,38 温度センサ
W ワーク
DESCRIPTION OF
34 Controller (monitoring means, control means)
36,38 Temperature sensor
W Work
Claims (4)
前記メインローラの温度を管理する温度管理装置と
を具備したワイヤソーにおいて、
前記温度管理装置は、
ワーク切断加工時の前記モータの負荷の変化を監視する監視手段と、
前記メインローラのローラ温を調整可能なローラ温調整手段と、
前記監視手段によって得られた前記モータの負荷の変化量に応じ、前記ローラ温調整手段を介して前記ローラ温を目標温度に制御する制御手段と
を含むことを特徴とするワイヤソー。 A roller unit disposed between a pair of wire reels, which is fed from one of the wire reels and wound around the outer peripheral groove a plurality of times, and then the wire is wound around the other wire reel. A roller unit including at least a pair of main rollers to be led out and a motor for rotating the main rollers;
In a wire saw equipped with a temperature management device for managing the temperature of the main roller,
The temperature management device is:
Monitoring means for monitoring changes in the load of the motor during workpiece cutting;
Roller temperature adjusting means capable of adjusting the roller temperature of the main roller;
A wire saw comprising: control means for controlling the roller temperature to a target temperature via the roller temperature adjusting means in accordance with a change in load of the motor obtained by the monitoring means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015089217A JP6525709B2 (en) | 2015-04-24 | 2015-04-24 | Wire saw and manufacturing method for manufacturing a plurality of sliced products from a work using the wire saw |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015089217A JP6525709B2 (en) | 2015-04-24 | 2015-04-24 | Wire saw and manufacturing method for manufacturing a plurality of sliced products from a work using the wire saw |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016203319A true JP2016203319A (en) | 2016-12-08 |
JP6525709B2 JP6525709B2 (en) | 2019-06-05 |
Family
ID=57488343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015089217A Active JP6525709B2 (en) | 2015-04-24 | 2015-04-24 | Wire saw and manufacturing method for manufacturing a plurality of sliced products from a work using the wire saw |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6525709B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107775828A (en) * | 2017-10-31 | 2018-03-09 | 南通皋鑫电子股份有限公司 | A kind of Buddha's warrior attendant wire cutting silicon folds technique |
CN116277560A (en) * | 2023-05-17 | 2023-06-23 | 浙江求是半导体设备有限公司 | Crystal bar cutting system and diamond wire service life detection method |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH071442A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Manufacture of wafer |
JPH09225932A (en) * | 1996-02-27 | 1997-09-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Control of temperatures of working liquid for wire saw and device therefor |
JPH10166255A (en) * | 1996-12-06 | 1998-06-23 | Nippei Toyama Corp | Wire saw |
JPH10225857A (en) * | 1997-02-12 | 1998-08-25 | Nippei Toyama Corp | Wire saw device |
JP2002018831A (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-22 | Hitachi Cable Ltd | Wire saw cutter and method for slicing semiconductor crystal ingot |
WO2013011451A2 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | Meyer Burger Ag | Apparatus for driving a wire or wire-like objects |
WO2014083590A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 株式会社クラレ | Coolant regeneration method and coolant regeneration device |
JP2014172121A (en) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Ihi Compressor & Machinery Co Ltd | Coolant recovery system of wire saw slurry |
-
2015
- 2015-04-24 JP JP2015089217A patent/JP6525709B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH071442A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Manufacture of wafer |
JPH09225932A (en) * | 1996-02-27 | 1997-09-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Control of temperatures of working liquid for wire saw and device therefor |
JPH10166255A (en) * | 1996-12-06 | 1998-06-23 | Nippei Toyama Corp | Wire saw |
JPH10225857A (en) * | 1997-02-12 | 1998-08-25 | Nippei Toyama Corp | Wire saw device |
JP2002018831A (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-22 | Hitachi Cable Ltd | Wire saw cutter and method for slicing semiconductor crystal ingot |
WO2013011451A2 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | Meyer Burger Ag | Apparatus for driving a wire or wire-like objects |
WO2014083590A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 株式会社クラレ | Coolant regeneration method and coolant regeneration device |
JP2014172121A (en) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Ihi Compressor & Machinery Co Ltd | Coolant recovery system of wire saw slurry |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107775828A (en) * | 2017-10-31 | 2018-03-09 | 南通皋鑫电子股份有限公司 | A kind of Buddha's warrior attendant wire cutting silicon folds technique |
CN116277560A (en) * | 2023-05-17 | 2023-06-23 | 浙江求是半导体设备有限公司 | Crystal bar cutting system and diamond wire service life detection method |
CN116277560B (en) * | 2023-05-17 | 2023-08-11 | 浙江求是半导体设备有限公司 | Crystal bar cutting system and diamond wire service life detection method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6525709B2 (en) | 2019-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4076130B2 (en) | How to detach a substrate from a workpiece | |
JP5492239B2 (en) | Method for slicing a wafer from a workpiece | |
JP5579287B2 (en) | Method for slicing multiple slices simultaneously from a workpiece | |
TWI567812B (en) | Systems and methods for controlling surface profiles of wafers sliced in a wire saw | |
US8404991B2 (en) | Wire-cut electric discharge machine having function for automatic switching between fixed temperature control and differential temperature control | |
US20130139800A1 (en) | Methods For Controlling Surface Profiles Of Wafers Sliced In A Wire Saw | |
JP2008078474A (en) | Cutting method and manufacturing method of epitaxial wafer | |
JP6525709B2 (en) | Wire saw and manufacturing method for manufacturing a plurality of sliced products from a work using the wire saw | |
US20110088678A1 (en) | Method for resuming operation of wire saw and wire saw | |
CN105722640B (en) | For being ground the method and spring end milling drum of spring end | |
US20130144421A1 (en) | Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw | |
US20130144420A1 (en) | Systems For Controlling Surface Profiles Of Wafers Sliced In A Wire Saw | |
CN113891790A (en) | Method for cutting off a plurality of wafers from a workpiece by means of a wire saw during a plurality of slicing operations, and monocrystalline silicon semiconductor wafer | |
JP7020286B2 (en) | Ingot cutting method and wire saw | |
JP5449435B2 (en) | Method for slicing a wafer from a workpiece | |
KR102399125B1 (en) | Manufacturing method of ingot block, manufacturing method of semiconductor wafer, and manufacturing apparatus of ingot block | |
JP2003145406A (en) | Wire saw | |
US20130139801A1 (en) | Methods For Controlling Displacement Of Bearings In A Wire Saw | |
JPH09225932A (en) | Control of temperatures of working liquid for wire saw and device therefor | |
JP2001079747A (en) | Wire saw | |
US20230390962A1 (en) | Systems and methods for controlling surface profiles of wafers sliced in a wire saw | |
TWI781643B (en) | Method for cutting a multiplicity of slices by means of a wire saw from workpieces during a sequence of cut-off operations | |
JPH01306171A (en) | Cutting method and wire saw machine | |
JP2023169626A (en) | Wire saw and workpiece processing method | |
JP2012033762A (en) | Method and equipment for manufacturing semiconductor wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190410 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6525709 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |