JPH10163712A - 非放射性誘電体線路 - Google Patents
非放射性誘電体線路Info
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- JPH10163712A JPH10163712A JP8336431A JP33643196A JPH10163712A JP H10163712 A JPH10163712 A JP H10163712A JP 8336431 A JP8336431 A JP 8336431A JP 33643196 A JP33643196 A JP 33643196A JP H10163712 A JPH10163712 A JP H10163712A
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- Japan
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- dielectric
- dielectric line
- bonding sheet
- resin adhesive
- dielectric rod
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Abstract
(57)【要約】
〔目的〕誘電体棒とこれを上下から挟みもつ導体板との
間の合理的な結合方法を採用することによって、強固な
保持機構と良好な伝播特性が実現可能な非放射性誘電体
線路を提供する。 〔構成〕非放射性誘電体線路を構成する誘電体棒(1) と
上下の導体板(2ａ,2ｂ)との間に、多孔質フッ素樹脂層
の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造のボンデ
ィングシート(1ａ,1ｂ) を介在されている。好適には、
このボンディングシートの多孔質フッ素樹脂層と耐熱樹
脂接着剤層の双方には、ポリイミドやＢＴレジンが含ま
れる。
間の合理的な結合方法を採用することによって、強固な
保持機構と良好な伝播特性が実現可能な非放射性誘電体
線路を提供する。 〔構成〕非放射性誘電体線路を構成する誘電体棒(1) と
上下の導体板(2ａ,2ｂ)との間に、多孔質フッ素樹脂層
の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造のボンデ
ィングシート(1ａ,1ｂ) を介在されている。好適には、
このボンディングシートの多孔質フッ素樹脂層と耐熱樹
脂接着剤層の双方には、ポリイミドやＢＴレジンが含ま
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ミリ波帯の車載用レー
ダーモジュールなどに利用される非放射性誘電体線路に
関するものである。
ダーモジュールなどに利用される非放射性誘電体線路に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】追突や衝突防止用警報装置などへの応用
を目指してミリ波帯の車載用のレーダシステムが開発さ
れてきた。この種のミリ波帯のレーダシステムのモジュ
ールを構成する際の線路形式の一つとして、非放射性誘
電体( NRD : Non-RadiativeDielectric) 線路が知られ
ている。
を目指してミリ波帯の車載用のレーダシステムが開発さ
れてきた。この種のミリ波帯のレーダシステムのモジュ
ールを構成する際の線路形式の一つとして、非放射性誘
電体( NRD : Non-RadiativeDielectric) 線路が知られ
ている。
【０００３】この非放射性誘電体線路は、1992年電子情
報通信学会春季大会において、「60GHz 帯NRD ガイドガ
ン発振器の試作」と題して米山らによって発表された講
演番号C ー62の論文に記載されたように、半波長未満の
間隔で対向される２枚の平行導体板の間に、テフロンな
どの商品名で市販されているポリ四弗化エチレン（ＰＴ
ＦＥ）などを素材とする誘電体棒を保持させた構造とな
っており誘電体棒に沿って電波の伝播が行われる。
報通信学会春季大会において、「60GHz 帯NRD ガイドガ
ン発振器の試作」と題して米山らによって発表された講
演番号C ー62の論文に記載されたように、半波長未満の
間隔で対向される２枚の平行導体板の間に、テフロンな
どの商品名で市販されているポリ四弗化エチレン（ＰＴ
ＦＥ）などを素材とする誘電体棒を保持させた構造とな
っており誘電体棒に沿って電波の伝播が行われる。
【０００４】上記構造の非放射性誘電体線路は、線路の
上下は導体板によって完全に遮蔽されると共に、線路の
側方に漏洩しようとする電波の伝播は、導体板の間隔が
半波長未満であるため完全に遮断される。この結果、線
路からの放射電力が極めて小さくなり、伝播損失もモジ
ュール間の相互干渉を引き起こす漏洩電力が減少すると
いう利点を有する。
上下は導体板によって完全に遮蔽されると共に、線路の
側方に漏洩しようとする電波の伝播は、導体板の間隔が
半波長未満であるため完全に遮断される。この結果、線
路からの放射電力が極めて小さくなり、伝播損失もモジ
ュール間の相互干渉を引き起こす漏洩電力が減少すると
いう利点を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の非放射性誘
電体線路は、誘電体棒を導体板の間に保持するのが難し
いという問題がある。すなわち、上下の導体板の外側か
ら螺子止めしようとすると、誘電体棒中に金属、あるい
は、ベークライトなどの高周波特性に劣るＰＴＦＥとは
異質の誘電体などから成る螺子が挿入されてしまい、螺
子による電波の反射が生じてその伝播特性が著しく損な
われてしまう。
電体線路は、誘電体棒を導体板の間に保持するのが難し
いという問題がある。すなわち、上下の導体板の外側か
ら螺子止めしようとすると、誘電体棒中に金属、あるい
は、ベークライトなどの高周波特性に劣るＰＴＦＥとは
異質の誘電体などから成る螺子が挿入されてしまい、螺
子による電波の反射が生じてその伝播特性が著しく損な
われてしまう。
【０００６】上下の導体板の一方又は双方に溝を形成
し、この溝中に誘電体棒を嵌合しようとすると、溝の周
辺部分に導体の段差が形成されてしまい、伝播特性に悪
影響を及ぼす。誘電体棒をエポキシ系などの接着剤で平
坦な上下の導体板に固定しようとすると、この接着剤の
高周波特性が劣るため、やはり伝播特性が損なわれ、伝
播損失が増大するという問題がある。
し、この溝中に誘電体棒を嵌合しようとすると、溝の周
辺部分に導体の段差が形成されてしまい、伝播特性に悪
影響を及ぼす。誘電体棒をエポキシ系などの接着剤で平
坦な上下の導体板に固定しようとすると、この接着剤の
高周波特性が劣るため、やはり伝播特性が損なわれ、伝
播損失が増大するという問題がある。
【０００７】さらに、射出成形などによる誘電体棒の製
造時に、この誘電体棒に反りが生じてしまい、これを平
坦度の良好な導体板との間に保持させる場合、導体板と
誘電体棒との間に空隙が形成されて伝播特性が劣化する
という問題もある。従って、本発明の目的は、導体板と
誘電体棒の合理的な結合方法を採用することによって、
強固な保持機構と良好な伝播特性が実現可能な非放射性
誘電体線路を提供することにある。
造時に、この誘電体棒に反りが生じてしまい、これを平
坦度の良好な導体板との間に保持させる場合、導体板と
誘電体棒との間に空隙が形成されて伝播特性が劣化する
という問題もある。従って、本発明の目的は、導体板と
誘電体棒の合理的な結合方法を採用することによって、
強固な保持機構と良好な伝播特性が実現可能な非放射性
誘電体線路を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記従来技術の問題点を
解決する本発明の非放射性誘電体線路は、上下の導体板
と誘電体棒との間に、多孔質フッ素樹脂層の表裏両面に
耐熱樹脂接着剤層を形成した構造のボンディングシート
を介在させることにより、電波の伝播特性を損なうこと
なく強固な保持機構を実現するように構成されている。
解決する本発明の非放射性誘電体線路は、上下の導体板
と誘電体棒との間に、多孔質フッ素樹脂層の表裏両面に
耐熱樹脂接着剤層を形成した構造のボンディングシート
を介在させることにより、電波の伝播特性を損なうこと
なく強固な保持機構を実現するように構成されている。
【０００９】本発明に係わる非放射性誘電体線路の製造
方法は、誘電体棒の上下両面のそれぞれに多孔質フッ素
樹脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造の
ボンディングシートを貼着する工程と、このボンディン
グシートが貼着された誘電体棒を２枚の導波板で挟み込
む工程と、ボンディングシートを２枚の導体板によって
加圧しながら加熱する工程とを含んでいる。
方法は、誘電体棒の上下両面のそれぞれに多孔質フッ素
樹脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造の
ボンディングシートを貼着する工程と、このボンディン
グシートが貼着された誘電体棒を２枚の導波板で挟み込
む工程と、ボンディングシートを２枚の導体板によって
加圧しながら加熱する工程とを含んでいる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の好適な実施の形態によれ
ば、ボンディングシートの多孔質フッ素樹脂層とその表
裏両面に形成される耐熱接着剤層には、ポリイミドや、
ＢＴレジンが含まれている。以下、本発明を実施例と共
に更に詳細に説明する。
ば、ボンディングシートの多孔質フッ素樹脂層とその表
裏両面に形成される耐熱接着剤層には、ポリイミドや、
ＢＴレジンが含まれている。以下、本発明を実施例と共
に更に詳細に説明する。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の非放射性誘電体線路と、そ
の製造方法を説明するための断面図である。まず、
（Ａ）に示すように、ポリ４弗化エチレン（ＰＴＦＥ）
を素材とし矩形の断面形状を有する誘電体棒１を準備す
る。この誘電体棒は、60GHz 帯のミリ波帯の電波を伝播
させる非放射性誘電体線路の構成要素であるため、その
高さは60GHz の電波の半波長である2.5 ｍｍよりも少し
小さな2.25ｍｍに設定される。しかしながら、誘電体棒
の厚みとしては、後述するようにその上下に貼着される
0.2 ｍｍ程度のボンディングシートの厚みを考慮して、
2.05ｍｍに設定される。また、この誘電体棒１の横幅
は、最大の単一モード伝送帯域を実現可能な2.5 ｍｍの
値に設定される。
の製造方法を説明するための断面図である。まず、
（Ａ）に示すように、ポリ４弗化エチレン（ＰＴＦＥ）
を素材とし矩形の断面形状を有する誘電体棒１を準備す
る。この誘電体棒は、60GHz 帯のミリ波帯の電波を伝播
させる非放射性誘電体線路の構成要素であるため、その
高さは60GHz の電波の半波長である2.5 ｍｍよりも少し
小さな2.25ｍｍに設定される。しかしながら、誘電体棒
の厚みとしては、後述するようにその上下に貼着される
0.2 ｍｍ程度のボンディングシートの厚みを考慮して、
2.05ｍｍに設定される。また、この誘電体棒１の横幅
は、最大の単一モード伝送帯域を実現可能な2.5 ｍｍの
値に設定される。
【００１２】次に、誘電体棒１の上面と下面のそれぞれ
に、多孔質フッ素樹脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層
を形成した構造のボンディングシート１ａと１ｂとを貼
着する。このボンディングシート１ａ，１ｂとしては、
例えば、ジャパンゴアテックス株式会社から、ＧＴＰー
５０００の品番で市販されている、ポリイミドを含浸さ
せた多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にポリイミドの耐熱
樹脂接着剤層を形成したものや、同社からＧＴＰー５０
１０の品番で市販されている、ＢＴレジンを含浸させた
多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にＢＴレジンの耐熱樹脂
接着剤層を形成したものなどが好適である。
に、多孔質フッ素樹脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層
を形成した構造のボンディングシート１ａと１ｂとを貼
着する。このボンディングシート１ａ，１ｂとしては、
例えば、ジャパンゴアテックス株式会社から、ＧＴＰー
５０００の品番で市販されている、ポリイミドを含浸さ
せた多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にポリイミドの耐熱
樹脂接着剤層を形成したものや、同社からＧＴＰー５０
１０の品番で市販されている、ＢＴレジンを含浸させた
多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にＢＴレジンの耐熱樹脂
接着剤層を形成したものなどが好適である。
【００１３】上述した品番ＧＴＰー５０００や、ＧＴＰ
ー５０１０のボンディングシートにおいては、コアとな
る多孔質フッ素樹脂層の厚みは、50μｍから220 μｍの
範囲で選択できる。また、耐熱接着剤層の厚みは20μｍ
に固定されている。この実施例では、誘電体棒１と導体
板との間に介在させるボンディングシートの厚みがなる
べく薄くなるように、多孔質フッ素樹脂層の厚みを60μ
ｍのものを使用する。この場合、ボンディングシート１
ａ，１ｂのそれぞれの厚みは100 μｍとなり、これらを
上面と下面のそれぞれに貼着することにより、誘電体棒
１の高さは0.2ｍｍだけ増加して合計2.25ｍｍに増加す
る。
ー５０１０のボンディングシートにおいては、コアとな
る多孔質フッ素樹脂層の厚みは、50μｍから220 μｍの
範囲で選択できる。また、耐熱接着剤層の厚みは20μｍ
に固定されている。この実施例では、誘電体棒１と導体
板との間に介在させるボンディングシートの厚みがなる
べく薄くなるように、多孔質フッ素樹脂層の厚みを60μ
ｍのものを使用する。この場合、ボンディングシート１
ａ，１ｂのそれぞれの厚みは100 μｍとなり、これらを
上面と下面のそれぞれに貼着することにより、誘電体棒
１の高さは0.2ｍｍだけ増加して合計2.25ｍｍに増加す
る。
【００１４】続いて、ボンディングシート１ａ，１ｂを
上面と下面のそれぞれに貼着し終わった誘電体棒１を、
２枚の導体板２ａ，２ｂとの間に挟みこむ。各導体板
は、図示しないスペーサなどを利用して互いに並行に保
持される。
上面と下面のそれぞれに貼着し終わった誘電体棒１を、
２枚の導体板２ａ，２ｂとの間に挟みこむ。各導体板
は、図示しないスペーサなどを利用して互いに並行に保
持される。
【００１５】最後に、導体板２ａ上に重しを載せるなど
によりボンディングシート１ａ，１ｂを導体板２ａ，２
ｂによって上下から加圧した状態で、全体を恒温槽内に
収容し、150 o Ｃ程度の温度で適宜な時間にわたって加
熱したのち常温に戻す。この加圧・加熱処理によって、
ボンディングシート１ａ，１ｂによる誘電体棒１は導体
板２ａ，２ｂ間の接着が強固なものとなる。
によりボンディングシート１ａ，１ｂを導体板２ａ，２
ｂによって上下から加圧した状態で、全体を恒温槽内に
収容し、150 o Ｃ程度の温度で適宜な時間にわたって加
熱したのち常温に戻す。この加圧・加熱処理によって、
ボンディングシート１ａ，１ｂによる誘電体棒１は導体
板２ａ，２ｂ間の接着が強固なものとなる。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、加圧・加熱
処理によって強固な接着力が発生するボンディングシー
トを誘電体棒と導体板間に介在させる構成であるから、
強固な保持機構を実現される。また、ボンディングシー
トは、その比誘電率がＰＴＥＦに近い３程度の値である
と共に優れた高周波特性を有するため、良好な伝播特性
の非放射性誘電体線路が実現できる。
処理によって強固な接着力が発生するボンディングシー
トを誘電体棒と導体板間に介在させる構成であるから、
強固な保持機構を実現される。また、ボンディングシー
トは、その比誘電率がＰＴＥＦに近い３程度の値である
と共に優れた高周波特性を有するため、良好な伝播特性
の非放射性誘電体線路が実現できる。
【図１】本発明の一実施例の非放射性誘電体線路とその
製造方法を説明するための断面図である。
製造方法を説明するための断面図である。
1 誘電体棒 1a,1b ボンディングシート 2a,2b 導体板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｐ 11/00 Ｈ０１Ｐ 11/00 Ｐ
Claims (4)
- 【請求項１】２枚の導体板と、これらの導体板間に保持
される誘電体棒とから構成される非放射性誘電体線路に
おいて、 前記２枚の導体板と前記誘電体棒との間に、多孔質フッ
素樹脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造
のボンディングシートを介在させたことを特徴とする非
放射性誘電体線路。 - 【請求項２】前記ボンディングシートの多孔質フッ素樹
脂層と耐熱樹脂接着剤層とは、ポリイミドを含むことを
特徴とする非放射性誘電体線路。 - 【請求項３】前記ボンディングシートの多孔質フッ素樹
脂層と耐熱樹脂接着剤層とは、ＢＴレジンを含むことを
特徴とする非放射性誘電体線路。 - 【請求項４】２枚の導体板と、これらの導体板間に保持
される誘電体棒とから構成される非放射性誘電体線路の
製造方法において、 前記誘電体棒の上下両面のそれぞれに、多孔質フッ素樹
脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造のボ
ンディングシートを貼着する工程と、 このこのボンディングシートが貼着された誘電体棒を前
記２枚の導波板で挟み込む工程と、 前記ボンディングシート前記２枚の導体板によって加圧
しながら加熱する工程とを含むことを特徴とする非放射
性誘電体線路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33643196A JP3547921B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 非放射性誘電体線路及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33643196A JP3547921B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 非放射性誘電体線路及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163712A true JPH10163712A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3547921B2 JP3547921B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=18299066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33643196A Expired - Fee Related JP3547921B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 非放射性誘電体線路及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3547921B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6832081B1 (en) | 1999-10-13 | 2004-12-14 | Kyocera Corporation | Nonradiative dielectric waveguide and a millimeter-wave transmitting/receiving apparatus |
| KR101038454B1 (ko) | 2009-06-16 | 2011-06-01 | 광성일렉트로닉스 홍콩 컴퍼니 리미티드 | 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법 |
| WO2011093026A1 (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープおよびその製造方法 |
| JP2013040250A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Nitto Denko Corp | 耐熱性フィルムならびにその製造方法および貼付方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101264106B1 (ko) | 2011-04-11 | 2013-05-14 | 아주대학교산학협력단 | 도파관 및 도파관의 제조 방법 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP33643196A patent/JP3547921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6832081B1 (en) | 1999-10-13 | 2004-12-14 | Kyocera Corporation | Nonradiative dielectric waveguide and a millimeter-wave transmitting/receiving apparatus |
| DE10050544B4 (de) * | 1999-10-13 | 2006-03-23 | Kyocera Corp. | Nicht strahlender dielektrischer Wellenleiter |
| KR101038454B1 (ko) | 2009-06-16 | 2011-06-01 | 광성일렉트로닉스 홍콩 컴퍼니 리미티드 | 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법 |
| WO2011093026A1 (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープおよびその製造方法 |
| JP2013040250A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Nitto Denko Corp | 耐熱性フィルムならびにその製造方法および貼付方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3547921B2 (ja) | 2004-07-28 |
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