JP3547921B2 - 非放射性誘電体線路及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ミリ波帯の車載用レーダーモジュールなどに利用される非放射性誘電体線路及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
追突や衝突防止用警報装置などへの応用を目指してミリ波帯の車載用のレーダシステムが開発されてきた。この種のミリ波帯のレーダシステムのモジュールを構成する際の線路形式の一つとして、非放射性誘電体( NRD : Non-Radiative
Dielectric) 線路が知られている。
【０００３】
この非放射性誘電体線路は、1992年電子情報通信学会春季大会において、「60GHz帯NRD ガイドガン発振器の試作」と題して米山らによって発表された講演番号C ー62の論文に記載されたように、半波長未満の間隔で対向される２枚の平行導体板の間に、テフロンなどの商品名で市販されているポリ四弗化エチレン（ＰＴＦＥ）などを素材とする誘電体棒を保持させた構造となっており誘電体棒に沿って電波の伝播が行われる。
【０００４】
上記構造の非放射性誘電体線路は、線路の上下は導体板によって完全に遮蔽されると共に、線路の側方に漏洩しようとする電波の伝播は、導体板の間隔が半波長未満であるため完全に遮断される。この結果、線路からの放射電力が極めて小さくなり、伝播損失もモジュール間の相互干渉を引き起こす漏洩電力が減少するという利点を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の非放射性誘電体線路は、誘電体棒を導体板の間に保持するのが難しいという問題がある。すなわち、上下の導体板の外側から螺子止めしようとすると、誘電体棒中に金属、あるいは、ベークライトなどの高周波特性に劣るＰＴＦＥとは異質の誘電体などから成る螺子が挿入されてしまい、螺子による電波の反射が生じてその伝播特性が著しく損なわれてしまう。
【０００６】
上下の導体板の一方又は双方に溝を形成し、この溝中に誘電体棒を嵌合しようとすると、溝の周辺部分に導体の段差が形成されてしまい、伝播特性に悪影響を及ぼす。誘電体棒をエポキシ系などの接着剤で平坦な上下の導体板に固定しようとすると、この接着剤の高周波特性が劣るため、やはり伝播特性が損なわれ、伝播損失が増大するという問題がある。
【０００７】
さらに、射出成形などによる誘電体棒の製造時に、この誘電体棒に反りが生じてしまい、これを平坦度の良好な導体板との間に保持させる場合、導体板と誘電体棒との間に空隙が形成されて伝播特性が劣化するという問題もある。
従って、本発明の目的は、導体板と誘電体棒の合理的な結合方法を採用することによって、強固な保持機構と良好な伝播特性が実現可能な非放射性誘電体線路を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記従来技術の問題点を解決する本発明の非放射性誘電体線路は、上下の導体板と誘電体棒との間に、ポリイミドまたはＢＴレジンを素材とする耐熱樹脂接着剤を含浸すると共にこの耐熱樹脂接着剤の層を表裏両面に形成した多孔質フッ素樹脂層の層から成り２枚の導体板による加圧状態のもとで加熱されるボンディングシートを介在させることにより、電波の伝播特性を損なうことなく強固な保持機構を実現するように構成されている。
【０００９】
本発明に係わる非放射性誘電体線路の製造方法は、誘電体棒の上下両面のそれぞれに、ポリイミドまたはＢＴレジンを素材とする耐熱樹脂接着剤を含浸すると共にこの耐熱樹脂接着剤の層を表裏両面に形成した多孔質フッ素樹脂の層から成るボンディングシートを貼着する工程と、このボンディングシートが貼着された誘電体棒を２枚の導体板で挟み込む工程と、この挟み込んだ誘電体棒を２枚の導体板によって加圧しながら加熱する工程とを含んでいる。
【００１０】
【実施例】
図１は、本発明の非放射性誘電体線路と、その製造方法を説明するための断面図である。まず、（Ａ）に示すように、ポリ４弗化エチレン（ＰＴＦＥ）を素材とし矩形の断面形状を有する誘電体棒１を準備する。この誘電体棒は、60GHz帯のミリ波帯の電波を伝播させる非放射性誘電体線路の構成要素であるため、その高さは60GHzの電波の半波長である2.5 ｍｍよりも少し小さな2.25ｍｍに設定される。しかしながら、誘電体棒の厚みとしては、後述するようにその上下に貼着される0.2 ｍｍ程度のボンディングシートの厚みを考慮して、2.05ｍｍに設定される。また、この誘電体棒１の横幅は、最大の単一モード伝送帯域を実現可能な2.5 ｍｍの値に設定される。
【００１１】
次に、誘電体棒１の上面と下面のそれぞれに、多孔質フッ素樹脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造のボンディングシート１ａと１ｂとを貼着する。このボンディングシート１ａ，１ｂとしては、ジャパンゴアテックス株式会社から、ＧＴＰー５０００の品番で市販されている、ポリイミドを含浸させた多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にポリイミドの耐熱樹脂接着剤層を形成したもの、又は、同社からＧＴＰー５０１０の品番で市販されている、ＢＴレジンを含浸させた多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にＢＴレジンの耐熱樹脂接着剤層を形成したものを使用する。
【００１２】
上述した品番ＧＴＰー５０００や、ＧＴＰー５０１０のボンディングシートにおいては、コアとなる多孔質フッ素樹脂層の厚みは、50μｍから220 μｍの範囲で選択できる。また、耐熱接着剤層の厚みは20μｍに固定されている。この実施例では、誘電体棒１と導体板との間に介在させるボンディングシートの厚みがなるべく薄くなるように、多孔質フッ素樹脂層の厚みを60μｍのものを使用する。この場合、ボンディングシート１ａ，１ｂのそれぞれの厚みは100 μｍとなり、これらを上面と下面のそれぞれに貼着することにより、誘電体棒１の高さは0.2 ｍｍだけ増加して合計2.25ｍｍに増加する。
【００１３】
続いて、ボンディングシート１ａ，１ｂを上面と下面のそれぞれに貼着し終わった誘電体棒１を、２枚の導体板２ａ，２ｂとの間に挟みこむ。各導体板は、図示しないスペーサなどを利用して互いに並行に保持される。
【００１４】
最後に、導体板２ａ上に重しを載せるなどによりボンディングシート１ａ，１ｂを導体板２ａ，２ｂによって上下から加圧した状態で、全体を恒温槽内に収容し、150 o Ｃ程度の温度で適宜な時間にわたって加熱したのち常温に戻す。この加圧・加熱処理によって、ボンディングシート１ａ，１ｂによる誘電体棒１は導体板２ａ，２ｂ間の接着が強固なものとなる。
【００１５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、高周波特性に優れる接着剤のポリイミド又はＢＴレジンを内部に含浸するとと共に表裏両面にこれらの層を形成した多孔質フッ素樹脂層から成り、加圧・加熱処理によって強固な接着力が発生するボンディングシートを誘電体棒と導体板間に介在させる構成であるから、高周波特性に優れると共に機械的にも強固な保持機構を実現でき、良好な伝播特性の非放射性誘電体線路を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の非放射性誘電体線路とその製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1 誘電体棒
1a,1b ボンディングシート
2a,2b 導体板
【産業上の利用分野】
本発明は、ミリ波帯の車載用レーダーモジュールなどに利用される非放射性誘電体線路及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
追突や衝突防止用警報装置などへの応用を目指してミリ波帯の車載用のレーダシステムが開発されてきた。この種のミリ波帯のレーダシステムのモジュールを構成する際の線路形式の一つとして、非放射性誘電体( NRD : Non-Radiative
Dielectric) 線路が知られている。
【０００３】
この非放射性誘電体線路は、1992年電子情報通信学会春季大会において、「60GHz帯NRD ガイドガン発振器の試作」と題して米山らによって発表された講演番号C ー62の論文に記載されたように、半波長未満の間隔で対向される２枚の平行導体板の間に、テフロンなどの商品名で市販されているポリ四弗化エチレン（ＰＴＦＥ）などを素材とする誘電体棒を保持させた構造となっており誘電体棒に沿って電波の伝播が行われる。
【０００４】
上記構造の非放射性誘電体線路は、線路の上下は導体板によって完全に遮蔽されると共に、線路の側方に漏洩しようとする電波の伝播は、導体板の間隔が半波長未満であるため完全に遮断される。この結果、線路からの放射電力が極めて小さくなり、伝播損失もモジュール間の相互干渉を引き起こす漏洩電力が減少するという利点を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の非放射性誘電体線路は、誘電体棒を導体板の間に保持するのが難しいという問題がある。すなわち、上下の導体板の外側から螺子止めしようとすると、誘電体棒中に金属、あるいは、ベークライトなどの高周波特性に劣るＰＴＦＥとは異質の誘電体などから成る螺子が挿入されてしまい、螺子による電波の反射が生じてその伝播特性が著しく損なわれてしまう。
【０００６】
上下の導体板の一方又は双方に溝を形成し、この溝中に誘電体棒を嵌合しようとすると、溝の周辺部分に導体の段差が形成されてしまい、伝播特性に悪影響を及ぼす。誘電体棒をエポキシ系などの接着剤で平坦な上下の導体板に固定しようとすると、この接着剤の高周波特性が劣るため、やはり伝播特性が損なわれ、伝播損失が増大するという問題がある。
【０００７】
さらに、射出成形などによる誘電体棒の製造時に、この誘電体棒に反りが生じてしまい、これを平坦度の良好な導体板との間に保持させる場合、導体板と誘電体棒との間に空隙が形成されて伝播特性が劣化するという問題もある。
従って、本発明の目的は、導体板と誘電体棒の合理的な結合方法を採用することによって、強固な保持機構と良好な伝播特性が実現可能な非放射性誘電体線路を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記従来技術の問題点を解決する本発明の非放射性誘電体線路は、上下の導体板と誘電体棒との間に、ポリイミドまたはＢＴレジンを素材とする耐熱樹脂接着剤を含浸すると共にこの耐熱樹脂接着剤の層を表裏両面に形成した多孔質フッ素樹脂層の層から成り２枚の導体板による加圧状態のもとで加熱されるボンディングシートを介在させることにより、電波の伝播特性を損なうことなく強固な保持機構を実現するように構成されている。
【０００９】
本発明に係わる非放射性誘電体線路の製造方法は、誘電体棒の上下両面のそれぞれに、ポリイミドまたはＢＴレジンを素材とする耐熱樹脂接着剤を含浸すると共にこの耐熱樹脂接着剤の層を表裏両面に形成した多孔質フッ素樹脂の層から成るボンディングシートを貼着する工程と、このボンディングシートが貼着された誘電体棒を２枚の導体板で挟み込む工程と、この挟み込んだ誘電体棒を２枚の導体板によって加圧しながら加熱する工程とを含んでいる。
【００１０】
【実施例】
図１は、本発明の非放射性誘電体線路と、その製造方法を説明するための断面図である。まず、（Ａ）に示すように、ポリ４弗化エチレン（ＰＴＦＥ）を素材とし矩形の断面形状を有する誘電体棒１を準備する。この誘電体棒は、60GHz帯のミリ波帯の電波を伝播させる非放射性誘電体線路の構成要素であるため、その高さは60GHzの電波の半波長である2.5 ｍｍよりも少し小さな2.25ｍｍに設定される。しかしながら、誘電体棒の厚みとしては、後述するようにその上下に貼着される0.2 ｍｍ程度のボンディングシートの厚みを考慮して、2.05ｍｍに設定される。また、この誘電体棒１の横幅は、最大の単一モード伝送帯域を実現可能な2.5 ｍｍの値に設定される。
【００１１】
次に、誘電体棒１の上面と下面のそれぞれに、多孔質フッ素樹脂層の表裏両面に耐熱樹脂接着剤層を形成した構造のボンディングシート１ａと１ｂとを貼着する。このボンディングシート１ａ，１ｂとしては、ジャパンゴアテックス株式会社から、ＧＴＰー５０００の品番で市販されている、ポリイミドを含浸させた多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にポリイミドの耐熱樹脂接着剤層を形成したもの、又は、同社からＧＴＰー５０１０の品番で市販されている、ＢＴレジンを含浸させた多孔質フッ素樹脂層の表裏両面にＢＴレジンの耐熱樹脂接着剤層を形成したものを使用する。
【００１２】
上述した品番ＧＴＰー５０００や、ＧＴＰー５０１０のボンディングシートにおいては、コアとなる多孔質フッ素樹脂層の厚みは、50μｍから220 μｍの範囲で選択できる。また、耐熱接着剤層の厚みは20μｍに固定されている。この実施例では、誘電体棒１と導体板との間に介在させるボンディングシートの厚みがなるべく薄くなるように、多孔質フッ素樹脂層の厚みを60μｍのものを使用する。この場合、ボンディングシート１ａ，１ｂのそれぞれの厚みは100 μｍとなり、これらを上面と下面のそれぞれに貼着することにより、誘電体棒１の高さは0.2 ｍｍだけ増加して合計2.25ｍｍに増加する。
【００１３】
続いて、ボンディングシート１ａ，１ｂを上面と下面のそれぞれに貼着し終わった誘電体棒１を、２枚の導体板２ａ，２ｂとの間に挟みこむ。各導体板は、図示しないスペーサなどを利用して互いに並行に保持される。
【００１４】
最後に、導体板２ａ上に重しを載せるなどによりボンディングシート１ａ，１ｂを導体板２ａ，２ｂによって上下から加圧した状態で、全体を恒温槽内に収容し、150 o Ｃ程度の温度で適宜な時間にわたって加熱したのち常温に戻す。この加圧・加熱処理によって、ボンディングシート１ａ，１ｂによる誘電体棒１は導体板２ａ，２ｂ間の接着が強固なものとなる。
【００１５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、高周波特性に優れる接着剤のポリイミド又はＢＴレジンを内部に含浸するとと共に表裏両面にこれらの層を形成した多孔質フッ素樹脂層から成り、加圧・加熱処理によって強固な接着力が発生するボンディングシートを誘電体棒と導体板間に介在させる構成であるから、高周波特性に優れると共に機械的にも強固な保持機構を実現でき、良好な伝播特性の非放射性誘電体線路を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の非放射性誘電体線路とその製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1 誘電体棒
1a,1b ボンディングシート
2a,2b 導体板
Claims (2)
- ２枚の導体板と、これらの導体板間に保持される誘電体棒とから構成される非放射性誘電体線路において、
前記２枚の導体板と前記誘電体棒との間に、ポリイミドまたはＢＴレジンを素材とする耐熱樹脂接着剤を含浸すると共にこの耐熱樹脂接着剤の層を表裏両面に形成した多孔質フッ素樹脂層から成り、前記２枚の導体板による加圧状態のもとで加熱されるボンディングシートを介在させたことを特徴とする非放射性誘電体線路。 - ２枚の導体板と、これらの導体板間に保持される誘電体棒とから構成される非放射性誘電体線路の製造方法において、
前記誘電体棒の上下両面のそれぞれに、ポリイミドまたはＢＴレジンを素材とする耐熱樹脂接着剤を含浸すると共にこの耐熱樹脂接着剤の層を表裏両面に形成した多孔質フッ素樹脂の層から成るボンディングシートを貼着する工程と、
このボンディングシートが貼着された誘電体棒を前記２枚の導体板で挟み込む工程と、
この挟み込んだ誘電体棒を前記２枚の導体板によって加圧しながら加熱する工程とを含むことを特徴とする非放射性誘電体線路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33643196A JP3547921B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 非放射性誘電体線路及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33643196A JP3547921B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 非放射性誘電体線路及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163712A JPH10163712A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3547921B2 true JP3547921B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=18299066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33643196A Expired - Fee Related JP3547921B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 非放射性誘電体線路及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3547921B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101264106B1 (ko) | 2011-04-11 | 2013-05-14 | 아주대학교산학협력단 | 도파관 및 도파관의 제조 방법 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6832081B1 (en) | 1999-10-13 | 2004-12-14 | Kyocera Corporation | Nonradiative dielectric waveguide and a millimeter-wave transmitting/receiving apparatus |
| KR101038454B1 (ko) | 2009-06-16 | 2011-06-01 | 광성일렉트로닉스 홍콩 컴퍼니 리미티드 | 고정밀도 균일선로를 갖는 평면전송선로의 제조방법 |
| JP5508880B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-06-04 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープおよびその製造方法 |
| JP2013040250A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Nitto Denko Corp | 耐熱性フィルムならびにその製造方法および貼付方法 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP33643196A patent/JP3547921B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101264106B1 (ko) | 2011-04-11 | 2013-05-14 | 아주대학교산학협력단 | 도파관 및 도파관의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10163712A (ja) | 1998-06-19 |
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