JPH10161447A - ヒータ装置、定着装置、および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サーミスタを接着剤により安定して基板部に
取り付け、ヒータ装置の温度検出の信頼性を向上する。 【解決手段】 複写機の画像を定着するヒータ装置の基
板部の表面に、発熱部を形成し、裏面にサーミスタ51を
取り付ける。サーミスタ51は、導電性の接着剤により、
底面をサーミスタ端子部52に接着するとともに、側面を
絶縁性の接着剤56により接着する。この接着剤56は、樹
脂にフィラーを添加して構成する。フィラーは、基板部
およびサーミスタ51の少なくとも一方と同じ基材から微
粉状に形成する。樹脂１に対して、フィラーの重量比
は、０．７以上０．８以下の範囲内とする。接着剤56
は、サーミスタ51から離れた部分で、フィラーの含有量
を少なくし、接着力を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、トナーを
加熱して用紙上に画像を定着するヒータ装置、定着装
置、および画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、複写機、ページプリン
タ、ファクシミリ装置などの画像形成装置において、感
光ドラム上に形成したトナー像を用紙上に転写するとと
もに、このトナー像を定着装置により加熱および加圧し
て用紙上に定着する構成が知られている。また、この定
着装置として、円筒状のヒートローラに代えて、円筒状
の定着フィルムおよびこの定着フィルムの内側に配置さ
れたヒータ装置と、定着フィルムを介してヒータ装置に
圧接して回転する押圧ローラとを用い、これら定着フィ
ルムと押圧ローラとの間にトナー像を転写した用紙を搬
送して、トナー像を定着する構成が知られている。そし
て、この構成では、ヒータ装置は、例えば特開平７−３
１２２７６号公報に記載されているように、細長な板状
の基板を有し、この基板の表面上に発熱部を設けるとと
もに、発熱部の裏面側に位置して、チップ状のサーミス
タが接着して取り付けられ、発熱部の温度を検出するよ
うになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、サーミスタを接着剤にて取り付ける構成に
おいては、サーミスタあるいは基板の熱膨張係数と接着
剤の熱膨張係数とが異なるため、ヒータ装置のオン、オ
フによるヒートサイクルで、接着剤の近傍が加熱、冷却
されると、接着剤に応力（熱衝撃）が加わり、予期でき
ないクラックが進行して、サーミスタによる温度検出が
不正確になる問題を有している。

【０００４】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、サーミスタを接着剤により安定して取り付けで
き、温度検出の信頼性を向上できるヒータ装置、定着装
置、および画像形成装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のヒータ装
置は、基板部と；この基板部に設けられた発熱部と；基
板部に設けられたサーミスタ接続部と；このサーミスタ
接続部に電気的に接続されるサーミスタと；基板部とサ
ーミスタとを接着する樹脂およびこの樹脂に添加された
フィラーを有した接着剤と；この接着剤が基板部に接す
る部分に設けられ、接着剤の他の部分よりもフィラーの
添加量が少ないフィラー粗部分と；を具備したものであ
る。

【０００６】そして、この構成では、サーミスタによ
り、基板部の温度が検出される。サーミスタを基板部に
接着する接着剤には、フィラーを添加したので、接着剤
の熱膨張係数を基板部あるいはサーミスタの熱膨張係数
に近付けることが可能になり、接着剤のクラックの発生
が抑制され、サーミスタが安定して取り付けられる。そ
して、接着剤には、この接着剤が基板部に接する部分
に、接着剤の他の部分よりもフィラーの添加量が少ない
フィラー粗部分を設けたので、接着剤が基板部に強固に
接着される。よって、接着剤全体での熱膨張率が基板部
の熱膨張率に近付けられると同時に、剥がれが生じにく
くなる。

【０００７】また、この構成で、フィラーを、基板部お
よびサーミスタの少なくとも一方と同じ基材から微粉状
に形成すれば、接着剤の熱膨張係数を基板部あるいはサ
ーミスタの熱膨張係数に近付けることが容易になり、ク
ラックの発生が抑制され、サーミスタが安定して取り付
けられる。

【０００８】また、この構成で、フィラーを、基板部お
よびサーミスタの少なくとも一方と熱膨脹係数が近い微
粉状に形成すれば、接着剤の熱膨張係数を基板部あるい
はサーミスタの熱膨張係数に近付けることが容易にな
り、クラックの発生が抑制され、サーミスタが安定して
取り付けられる。

【０００９】また、この構成で、フィラーを、接着剤を
構成する樹脂より熱膨張係数が小さい微粉状に形成すれ
ば、接着剤の熱膨張係数を基板部あるいはサーミスタの
熱膨張係数に近付けることが容易になり、クラックの発
生が抑制され、サーミスタが安定して取り付けられる。

【００１０】請求項２記載のヒータ装置は、請求項１記
載のヒータ装置において、フィラー粗部分は、接着剤の
周縁部に設けられたものである。

【００１１】そして、この構成では、接着剤の周縁部に
設けられたフィラー粗部分により、サーミスタが強固に
接着して固定される。

【００１２】請求項３記載のヒータ装置は、請求項１ま
たは２記載のヒータ装置において、接着剤は、硬化した
状態で、樹脂の重量１に対して、フィラーの重量は０．
７以上０．８以下の範囲内で添加されたものである。

【００１３】そして、この構成では、クラックの発生が
抑制されるとともに、接着剤が基板部およびサーミスタ
に強固に接着され、サーミスタが安定して取り付けられ
る。

【００１４】請求項４記載のヒータ装置は、基板部と；
この基板部に設けられた発熱部と；基板部に設けられた
サーミスタ接続部と；このサーミスタ接続部に電気的に
接続されるサーミスタと；基板部とサーミスタとを接着
する接着剤と；この接着剤がサーミスタから離間した部
分に設けられ、この接着剤がサーミスタに接する部分よ
り幅寸法が大きく形成された接着剤幅広部と；を具備し
たものである。

【００１５】そして、この構成では、サーミスタによ
り、基板部の温度が検出される。接着剤は、サーミスタ
に接する部分より幅寸法が大きく形成された接着剤幅広
部により、基板部に強固に接着されるとともに、サーミ
スタに接する部分の幅寸法を小さくすることにより、十
分な接着強度が得られるとともに、クラックの発生が抑
制され、サーミスタが安定して取り付けられる。

【００１６】請求項５記載のヒータ装置は、請求項４記
載のヒータ装置において、サーミスタは、それぞれ対を
なす長辺と短辺とを有した平面矩形状をなし、接着剤
は、各長辺の略全長でサーミスタに接し、かつ、この部
分では、各長辺と同じ寸法に形成されたものである。

【００１７】そして、この構成では、接着剤は、必要十
分な寸法でサーミスタに接し、クラックの発生を抑制し
つつ、サーミスタが安定して取り付けられる。

【００１８】請求項６記載のヒータ装置は、請求項４記
載のヒータ装置において、サーミスタは、それぞれ対を
なす長辺と短辺とを有した平面矩形状をなし、接着剤
は、各長辺の略全長および各短辺の端部近傍でサーミス
タに接するものである。

【００１９】そして、この構成では、接着剤は、必要十
分な寸法でサーミスタに接し、クラックの発生を抑制し
つつ、サーミスタが安定して取り付けられる。

【００２０】請求項７記載のヒータ装置は、基板部と；
この基板部に設けられた発熱部と；基板部に設けられた
サーミスタ接続部と；このサーミスタ接続部に電気的に
接続されるサーミスタと；基板部とサーミスタとを接着
する接着剤と；この接着剤に設けられた凹部と；を具備
したものである。

【００２１】そして、この構成では、サーミスタによ
り、基板部の温度が検出される。接着剤は、凹部を形成
したため、少なくとも一部で接着剤の厚さ寸法が減少
し、また、表面の熱膨張によるのびも抑制されるので、
熱衝撃、応力によるクラックの発生が抑制され、サーミ
スタが安定して取り付けられる。接着剤の全体の厚さ寸
法を減少する構成に比べて、製造が容易であり、製造コ
ストが低減される。

【００２２】請求項８記載のヒータ装置は、請求項７記
載のヒータ装置において、凹部は、サーミスタ近傍に設
けられたものである。

【００２３】そして、この構成では、サーミスタの近傍
に加わる応力が効果的に緩和され、クラックの発生が抑
制されて、サーミスタが安定して取り付けられる。

【００２４】請求項９記載のヒータ装置は、請求項４な
いし８いずれか一記載のヒータ装置において、請求項１
ないし３いずれか記載の接着剤を備えたものである。

【００２５】そして、この構成では、接着剤に加わる熱
衝撃、応力によるクラックの発生が抑制され、サーミス
タが安定して取り付けられる。

【００２６】請求項１０記載のヒータ装置は、基板部
と；この基板部に設けられた発熱部と；基板部に設けら
れたサーミスタ接続部と；このサーミスタ接続部に電気
的に接続されるサーミスタと；基板部とサーミスタとを
接着する樹脂およびこの樹脂に添加されたフィラーを有
し、硬化した状態で、樹脂の重量１に対して、フィラー
の重量は０．７未満の範囲内で添加された接着剤と；を
具備したものである。

【００２７】そして、この構成では、サーミスタによ
り、基板部の温度が検出される。接着剤に加わる熱衝
撃、応力により、接着剤に所定のクラックを発生させる
ことにより、サーミスタを保持しつつ、接着剤からサー
ミスタに加わる熱衝撃、応力が緩和され、サーミスタが
保護される。

【００２８】請求項１１記載の定着装置は、請求項１な
いし１０いずれか一記載のヒータ装置と；被定着物を付
着した被印刷物上をヒータ装置側に押圧する押圧手段
と；を具備したものである。

【００２９】そして、この構成では、サーミスタが安定
して保持され、温度検出の信頼性が向上した定着装置が
提供される。

【００３０】請求項１２記載の画像形成装置は、被印刷
物上に被定着物の画像を付着する転写装置と；被印刷物
上に被定着物を定着する請求項１１記載の定着装置と；
を具備したものである。

【００３１】そして、この構成では、サーミスタが安定
して保持され、温度検出の信頼性が向上した画像形成装
置が提供される。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明のヒータ装置、定着
装置、および画像形成装置の一実施の形態を図面を参照
して説明する。

【００３３】図１は、本発明のヒータ装置の一実施の形
態を示す一部の説明図であり、図２は、ヒータ装置の表
面側の斜視図であり、図３は、ヒータ装置の裏面側の斜
視図であり、図４は、ヒータ装置の一部の側面図であ
り、図５は、画像形成装置の説明図であり、図６は、定
着装置の説明図であり、図７は、ヒータ装置の作用を説
明する比較例のヒータ装置の側面図であり、図８はヒー
タ装置の作用を説明する比較例のヒータ装置の側面図で
ある。

【００３４】そして、図５において、11は画像形成装置
としての電子写真方式の複写機で、この複写機11には、
被印刷物としての記録材である用紙（複写紙）Ｐの搬送
路に沿って、供給装置15、転写装置16、および定着装置
17が配置されているとともに、画像を読み取る光学系を
備えた読取装置18が設けられている。

【００３５】そして、供給装置15は、給紙カセット21を
備え、この給紙カセット21に積層収納された用紙Ｐを一
枚ずつ剥離して繰り出し、複数の搬送ローラ22により搬
送するようになっている。

【００３６】また、転写装置16は、感光ドラム23と、こ
の感光ドラム23の周面に沿って周方向に順次配置され
た、図示しない光学系、現像装置24、転写コロトロン2
5、クリーナ26、除電ランプ27などを備えている。そし
て、この転写装置16では、読取装置18が読み取った画像
に基づき、図示しない帯電コロトロンにより帯電された
感光ドラム23に、光学系により画像の静電潜像を形成す
る。そして、この静電潜像に現像装置24により被定着物
としてのトナーを付着してトナー像Ｔを形成する。次い
で、転写コロトロン25により、感光ドラム23上のトナー
像Ｔを搬送される用紙Ｐ上に転写する。この後、感光ド
ラム23はクリーナ26により清掃され、除電ランプ27によ
り除電される。

【００３７】さらに、定着装置17は、トナー像Ｔが転写
された用紙Ｐを加圧および加熱して、トナーに含まれる
マイクロカプセルを溶解し、用紙Ｐ上に定着させるよう
になっている。すなわち、図５および図６に示すよう
に、この定着装置17は、図示しない定着装置本体を備
え、この定着装置本体に、搬送路の下側に設けられた押
圧手段としての押圧ローラ33が軸支されているととも
に、搬送路を挟みこの加圧ローラ33に対向して、一定の
温度に調節されるヒータ装置35が取り付けられ、さら
に、このヒータ装置35を取り囲んで、薄肉で円筒状の定
着フィルム36が設けられている。さらに、この定着装置
本体には、搬送路の下側に位置して、用紙Ｐを案内する
支持台部37，38が設けられている。

【００３８】そこで、ヒータ装置35を加熱した状態で、
押圧ローラ33を回転駆動するとともに、定着フィルム36
をヒータ装置35に摺接させつつ回転駆動し、搬送路にト
ナー像（未定着画像）Ｔを転写した用紙Ｐを定着フィル
ム36とともに搬送することにより、押圧ローラ33とヒー
タ装置35および定着フィルム36との間の定着部であるい
わゆるニップ部で、トナーを加圧および加熱して用紙Ｐ
上に定着し、さらに、このニップ部を通過した時点で定
着フィルム36をトナーが定着された用紙Ｐから離間し、
続いて、この用紙Ｐを、排紙部40に排出するようになっ
ている。

【００３９】また、図６に示すように、定着フィルム36
は、図示しない移動駆動手段である駆動ローラにより押
圧ローラ33と同方向に略同一速度で回転駆動され、無端
状で耐熱性を有し、ポリイミドフィルムをフッ素樹脂層
で覆って形成され、内側に配置されたプラスチックトレ
ー41により略円筒状に支持されている。なお、このプラ
スチックトレー41と定着フィルム36との間には、ポリフ
ッ化フルオロエチレン膜が設けられ、滑性が高められて
いる。さらに、押圧ローラ33は、回転軸33a を中心とす
る略円柱状の本体部33b を備え、この本体部33b の外周
面には、圧接面33c が形成されている。

【００４０】一方、ヒータ装置（定着ヒータ）35は、例
えばＴＨＰとも呼ばれるもので、図１ないし図４に示す
ように、基板部44を有し、この基板部44は、良熱伝導性
のアルミナセラミック（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）あるいはガラスな
どの絶縁性および耐熱性を有する部材（基材）から、例
えば、幅１０mm、厚さ０．６３５mm、長さ２５０mmの細
長矩形板状に一体に形成され、表面44a を押圧ローラ33
に向け、裏面44b をプラスチックトレー41に向けて、こ
のプラスチックトレー41に取り付けられている。そし
て、この基板部44の一面44a には、この基板部44の長手
方向に沿って、例えば、銀、パラジウムを主成分とし
て、通電により発熱する抵抗体層である発熱部（発熱
体）45がスクリーン印刷などにより厚膜に形成されてい
る。また、この発熱部45は、中間部で略Ｕ字状に折り返
され、例えば、銀系のペーストを焼成して厚膜に形成し
た一対の端子部（ＡＣ電極）46，47は、基板部44の一端
部に位置して形成されている。

【００４１】なお、この基板部44の表面44a には、少な
くとも発熱部45の一部を覆って、ガラスあるいは耐熱樹
脂などにより、耐熱性と絶縁性とを有する図示しないオ
ーバーコート層を形成することもできる。

【００４２】また、基板部44の裏面44b には、発熱部45
の一部の裏面側などに位置して、温度により抵抗値が変
化するチップ状のサーミスタ（チップサーミスタ）51が
配置されている。そして、このサーミスタ51には、印刷
形成された通電路（ＤＣパターン）52，52の端部に設け
たサーミスタ接続部52a ，52a が電気的に接続され、さ
らに、この通電路52，52は、スルホール53，53を介して
基板部44の表面44a の他端部に形成されたサーミスタ端
子（ＤＣ電極）54，54に接続されている。

【００４３】そして、このヒータ装置35の発熱部45に接
続された各端子46，47には、交流電源ＡＣからスイッチ
ング素子およびヒューズなどを介して交流電力が加えら
れて発熱部45が発熱し、また、サーミスタ51に接続され
たサーミスタ端子54，54は、制御装置に接続されて直流
の電圧が加えられる。そして、この制御装置は、サーミ
スタ51の抵抗値の変化を電圧の変化として捕らえ、ヒー
タ装置35の温度を検出（検知）し、この検出結果に基づ
き、スイッチング素子を制御し、すなわちパルス幅を変
更し（ＰＷＭ制御）あるいはオンオフを制御して、発熱
部45に供給する電力を変化させ、これによりヒータ装置
35の温度を所定の温度に調整、維持する電力供給回路が
構成されている。

【００４４】また、サーミスタ51は、図１および図４に
示すように、対をなす長辺51a と短辺51b とを有した平
面視略矩形状をなし、長手方向の両端部の底面には、図
示しない電極部が形成され、この電極部が、図示しない
導電性接着剤でサーミスタ接続部52a ，52a に接着して
実装されている。

【００４５】さらに、このサーミスタ51は、補強用およ
び伝熱用の接着剤56により、長辺51a に沿った側面が、
基板部44に接着（塗布硬化）して固定されている。そし
て、この接着剤56は、樹脂（接着剤樹脂）に、フィラー
を分散混合して形成されている。そして、この樹脂は、
例えば、耐熱性を有するポリイミド系樹脂が望ましい
が、その他、エポキシ系樹脂などを用いることもでき
る。

【００４６】また、フィラーは、基板部44またはサーミ
スタ51の基材（例えば、Ａｌ₂ Ｏ₃）と同じ、もしく
は、この基材に熱膨張係数が近い、あるいは、樹脂より
も熱膨張係数が小さい、微粉状に形成されている。

【００４７】そして、このフィラーは、接着剤56が硬化
した状態すなわち溶剤がとんだ状態で、樹脂との重量比
で７０％〜８０％、すなわち、樹脂の重量を１とした場
合に、フィラーが０．７以上０．８以下の範囲で添加さ
れている。

【００４８】また、この接着剤56の断面方向の形状は、
図４に示すように、サーミスタ51に近い内側部分は、外
側に盛り上がるようにして膨出するとともに、基板部44
に接する外側部分は、基板部44の裏面44b に沿って薄く
延びるように形成されている。そして、この基板部44の
裏面44b に接触した部分の周辺部が、フィラーの分散密
度が少ないフィラー粗部分Ａとなり、内側の厚さ寸法の
大きい部分が、フィラーの分散密度が大きいフィラー密
部分Ｂとなっている。

【００４９】そして、従来、例えば図７に示すように、
フィラーが含まれていない接着剤56a を用いた場合に
は、ヒータ装置のオンオフによる２００℃差のヒートサ
イクルで接着剤56a にクラックが発生しやすく、また、
例えば図８に示すように、フィラーを均一に添加した接
着剤56b を用いた場合には、クラックを抑制するために
含有量を大きくすると、接着強度が低下する問題を有し
ていたが、本実施の形態によれば、接着剤56に所定の材
質、重量比でフィラーを添加したため、接着剤56の熱膨
張係数が基板部44およびサーミスタ51の熱膨張係数に近
付き、ヒータ装置35のヒートサイクルにより接着剤56に
クラックが発生することを抑制することができ、特に、
接着剤56について、基板部44の裏面44b に接触した部分
の周辺部と、その他の部分とで、接着剤56に含まれるフ
ィラーの分散状態を異ならせ、すなわち、この基板部44
の裏面44b に接触した部分の周辺部を、フィラーの分散
密度が少ないフィラー粗部分Ａとし、内側の厚さ寸法の
大きい部分を、フィラーの分散密度が大きいフィラー密
部分Ｂとしたため、このフィラー密部分Ｂでは、熱膨張
係数を基板部44およびサーミスタ51の熱膨張係数に近付
け、クラックの発生を抑制できるとともに、フィラー粗
部分Ａでは、接着剤56をすなわちサーミスタ51を基板部
44に強固に接着することができ、フィラーを添加するこ
とによる接着強度の低下を小さく抑えることができる。

【００５０】このようにして、サーミスタ51の接着の信
頼性を向上させ、温度管理を確実にして、ヒータ装置35
の信頼性を向上することができる。

【００５１】また、接着剤56は、樹脂の重量を１とした
場合に、フィラーを０．７以上０．８以下の範囲で添加
することにより、フィラー粗部分Ａとフィラー密部分Ｂ
とを所定の位置に容易に形成でき、製造コストを低減す
ることができる。

【００５２】さらに、温度制御用の温度検知素子である
サーミスタ51は、基板部44を挟んで発熱部45の反対側の
面に形成したため、被加熱体の紙質の差などによりヒー
タ装置35の温度降下に差が生じることを抑制し、安定し
た定着を行うことができる。なお、樹脂に対するフィラ
ーの混合比は、段階的に変化させても良く、また、連続
的に変化させることもできる。

【００５３】次に、図面を参照して第２および第３の実
施の形態を説明する。なお、図１などに示す実施の形態
と同様の部分については、同一の符号を付して説明を省
略する。

【００５４】図９は、第２の実施の形態のヒータ装置の
一部の説明図であり、図１０は、第３の実施の形態のヒ
ータ装置の一部の説明図であり、図１１は、ヒータ装置
の作用を説明する比較例のヒータ装置の説明図であり、
図１２はヒータ装置の作用を説明する比較例のヒータ装
置の説明図であり、図１３はヒータ装置の作用を説明す
る比較例のヒータ装置の説明図である。

【００５５】そして、図１０に示す第２の実施の形態で
は、絶縁性の接着剤56は、チップ状のサーミスタ51の非
電極側である長辺51a ，51a の部分と、必要に応じてこ
の長辺51a ，51a の部分に隣接する上下面の一部とのみ
に接着され、サーミスタ51に隣接した部分で、接着剤56
の幅寸法は、長辺51a ，51a の長手寸法すなわちサーミ
スタ51の外形とほぼ等しくなっているとともに、接着剤
56は、サーミスタ51から離れるにしたがって平面上の幅
寸法が大きくなり、接着剤56には、サーミスタ51から離
れた部分に、それぞれ長辺51a ，51a の長手寸法すなわ
ちサーミスタ51の外形より幅寸法の大きい接着剤幅広部
Ｃが形成されている。

【００５６】そして、従来、例えば図１１に示すよう
に、サーミスタ51の２辺のみに接するように接着剤56を
形成すると、サーミスタ51を保持する接着力が小さくな
る一方、例えば図１２に示すように、サーミスタ51の全
周を囲むようにして接着剤56を形成し、あるいは、サー
ミスタ51の３辺に接着剤56を接着し、サーミスタ51の周
辺を接着剤56で厚めに覆ってしまうと、サーミスタ51の
基材や基板部44との間の熱膨張係数の差が大きいため、
ヒータ装置35のオンオフの熱衝撃によりサーミスタ51お
よび基板部44との界面の部分で接着剤56にクラック61が
発生しやすく、このクラック61により、接着力の低下
や、サーミスタ51の剥離を招くおそれがある問題を有し
ている。この点、本実施の形態によれば、接着剤56は、
サーミスタ51の長辺51a ，51a の部分のみに接着され、
サーミスタ51に隣接した部分で、接着剤56の幅寸法は、
長辺51a ，51a の長手寸法すなわちサーミスタ51の外形
とほぼ等しくなっているため、ヒータ装置35のオンオフ
の熱衝撃による熱膨張係数の差により、サーミスタ51お
よび基板部44との界面の部分で接着剤56にクラックが発
生しにくい接着剤56の形状とできる。さらに、接着剤56
は、サーミスタ51から離れるにしたがって平面上の幅寸
法が大きくなり、接着剤56には、サーミスタ51から離れ
た部分に、それぞれ長辺51a ，51a の長手寸法すなわち
サーミスタ51の外形より幅寸法の大きい接着剤幅広部Ｃ
を形成したため、接着剤56の接着力も確保することがで
きる。そこで、サーミスタ51の接着の信頼性を向上さ
せ、かつ、定着ヒータとしての信頼性を向上することが
できる。

【００５７】なお、接着剤56は、長辺51a ，51a の部分
にのみ接着する他、図１０に示す第３の実施の形態のよ
うに、電極側である短辺51b ，51b の角部（エッジ部）
の部分を薄く覆い、すなわち短辺51b ，51b の一部を薄
く覆う形状としても同様の効果を得ることができる。

【００５８】また、これら第２、第３の実施の形態にお
いては、第１の実施の形態と同様の構成の接着剤56を用
いる他、均一にフィラーを分散した構成でも良く、ま
た、フィラーを含有しない構成とすることもできる。

【００５９】次に、図面を参照して第４の実施の形態を
説明する。なお、図１などに示す実施の形態と同様の部
分については、同一の符号を付して説明を省略する。

【００６０】図１４は、第４の実施の形態のヒータ装置
の一部の説明図であり、図１５は、ヒータ装置の一部の
側面図であり、図１６はヒータ装置の作用を説明する比
較例のヒータ装置の説明図であり、図１７はヒータ装置
の作用を説明する比較例のヒータ装置の説明図である。

【００６１】そして、図１４および図１５に示す第４の
実施の形態では、絶縁性の接着剤56は、厚さ寸法が厚い
部分であり、サーミスタ51の近傍である部分において、
基板部44側に向かって凹設され、凹部Ｄが形成されてい
る。

【００６２】そして、従来、例えば図１６に示すよう
に、サーミスタ51の側面にディスペンサなどを用いて接
着剤56を塗布すると、接着剤56の形状は、特に十分なフ
ィラーを含有した接着剤56においては、硬化後には外側
に丸く膨出しやすく、したがって、接着剤56の厚さ寸法
が大きくなり、ヒータ装置35のオンオフの熱衝撃による
熱膨張係数の差が大きく、特に、接着剤56の伸び方向の
歪みにより、サーミスタ51および基板部44との界面の部
分で接着剤56にクラックが発生しやすくなる。一方、例
えば図１７に示すように、接着剤56を山の裾野のように
なだらかに薄く形成すれば、クラックの発生はある程度
抑制できるものの、十分なフィラーを含有した場合など
には、全体の厚さを薄く形成することは困難で、所定の
溶剤が必要になるなどして、製造コストが上昇するとと
もに、フィラーの含有量を低減しあるいはフィラーを添
加しないと、熱膨張係数の差が大きくなり、クラックが
発生しやすくなる問題を有している。この点、本実施の
形態によれば、所定に位置に凹部Ｄを形成することによ
り、接着剤56の伸びの歪みを吸収し、接着剤56の応力を
緩和でき、製造工程を複雑化して製造コストを上昇する
ことなく、ヒータ装置35のオンオフの熱衝撃による熱膨
張係数の差によりサーミスタ51および基板部44との界面
の部分で接着剤56に生じるクラックを抑制することがで
きる。

【００６３】また、この第４の実施の形態において、第
１の実施の形態と同様の成分比の接着剤56を用いる場合
には、塗装方法は従来のディスペンサを用いた方法のま
まで変更する必要はなく、この接着剤56の硬化時に、１
０℃／ｍｉｎ．以下で昇温して加熱することで、溶剤が
蒸発して硬化した後の接着剤の形状を、厚さ寸法の大き
い箇所において凹部Ｄを形成した形状とすることができ
る。

【００６４】なお、この第４の実施の形態においても、
第１の実施の形態と同様の構成の接着剤56を用いる他、
均一にフィラーを分散した構成でも良く、また、フィラ
ーを含有しない構成とすることもできる。

【００６５】次に、図面を参照して第５の実施の形態を
説明する。なお、図１などに示す実施の形態と同様の部
分については、同一の符号を付して説明を省略する。

【００６６】図１８は、第５の実施の形態の一部の説明
図であり、図１９は、ヒータ装置の作用を説明する比較
例のヒータ装置の説明図である。

【００６７】そして、この図１８に示す第５の実施の形
態では、接着剤71は、硬化した状態で、フィラーは、樹
脂との重量比で７０％未満、すなわち、樹脂を１に対し
て、フィラーは０．７未満の割合で混合されている。ま
た、樹脂は、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤が用
いられている。そして、導電性の接着剤により、サーミ
スタ51の底面の電極部を基板部44に接着した後、熱伝導
性の向上および接着の補強を目的として、ディスペンサ
などを用いて、この絶縁性の接着剤71を、サーミスタ51
の側面と基板部44の裏面44b との交差部に塗布し、さら
にこの接着剤71の硬化の加熱昇温時に樹脂を軟化させサ
ーミスタ51の底面にも接着剤72を充填して基板部44と接
着させ、サーミスタ51は、全周を強固に接着して固定さ
れている。

【００６８】そして、従来、例えば図１９に示すよう
に、接着剤71の側面の全周を接着剤72で覆う構成におい
ては、ヒータ装置35のオンオフによるヒートサイクル
で、チップ状のサーミスタ51に応力がかかり、サーミス
タ51の感温部およびこの感温部を保護しているガラスコ
ートに亀裂が生じるなどして、サーミスタ51の動作が正
常でなくなるおそれがある。この点、本実施の形態によ
れば、フィラーを、樹脂との重量比で７０％未満の範囲
で混合して、熱膨張係数の差を一定以上とし、ヒータ装
置35のオンオフによるヒートサイクルで、サーミスタ51
の側部に形成された接着剤71に、積極的に、サーミスタ
51に隣接した周辺部に所定の形状のクラックを生じさせ
る構成とすることにより、サーミスタ51に加わる応力を
緩和し、サーミスタ51の感温部およびこの感温部を保護
しているガラスコートなどを保護して、ヒータを正常に
動作させ、ヒータ装置35の温度調節を正常に維持し、ヒ
ータ装置35の信頼性を向上することができる。

【００６９】また、この構成においては、サーミスタ51
の側部の全周が接着剤71により覆われているため、接着
剤71の一部にクラックが生じても、サーミスタ51を確実
に保持できるとともに、接着剤71を介したサーミスタ51
への熱伝導を確保することができる。

【００７０】また、上記の各実施の形態は、複写機11に
ついて説明したが、電子写真方式を用いたファクシミリ
装置、あるいはレーザプリンタなどのページプリンタな
どのＯＡ機器に備えられるヒータ装置などに適用するこ
ともできる。

【００７１】

【発明の効果】請求項１記載のヒータ装置によれば、サ
ーミスタを基板部に接着する接着剤にフィラーを添加し
たため、接着剤の熱膨張係数を基板部あるいはサーミス
タの熱膨張係数に近付けることが可能になり、接着剤に
クラックが発生することを抑制し、サーミスタを安定し
て取り付けできる。そして、接着剤には、この接着剤が
基板部に接する部分に、接着剤の他の部分よりもフィラ
ーの添加量が少ないフィラー粗部分を設けたため、接着
剤を基板部に強固に接着できる。よって、接着剤全体で
の熱膨張率を基板部の熱膨張率に近付けることができる
と同時に、剥がれを生じにくくすることができる。

【００７２】請求項２記載のヒータ装置によれば、請求
項１記載の効果に加え、フィラー粗部分を、接着剤の周
縁部に設けることにより、サーミスタを強固に接着して
固定できる。

【００７３】請求項３記載のヒータ装置によれば、請求
項１または２記載の効果に加え、接着剤を、硬化した状
態で、樹脂の重量１に対して、フィラーの重量は０．７
以上０．８以下の範囲内で添加されたものとしたため、
クラックの発生を抑制できるとともに、接着剤を基板部
およびサーミスタに強固に接着し、サーミスタを安定し
て取り付けできる。

【００７４】請求項４記載のヒータ装置によれば、接着
剤は、サーミスタに接する部分より幅寸法が大きく形成
された接着剤幅広部により、基板部に強固に接着できる
とともに、サーミスタに接する部分の幅寸法を小さくす
ることにより、十分な接着強度を得られるとともに、ク
ラックの発生を抑制し、サーミスタを安定して取り付け
ることができる。

【００７５】請求項５記載のヒータ装置によれば、請求
項４記載の効果に加え、サーミスタは、それぞれ対をな
す長辺と短辺とを有した平面矩形状をなし、接着剤は、
各長辺の略全長でサーミスタに接し、かつ、この部分で
は、各長辺と同じ寸法に形成したため、接着剤は、必要
十分な寸法でサーミスタに接し、クラックの発生を抑制
しつつ、サーミスタを安定して取り付けできる。

【００７６】請求項６記載のヒータ装置によれば、請求
項４記載の効果に加え、サーミスタは、それぞれ対をな
す長辺と短辺とを有した平面矩形状をなし、接着剤は、
各長辺の略全長および各短辺の端部近傍でサーミスタに
接するため、接着剤は、必要十分な寸法でサーミスタに
接し、クラックの発生を抑制しつつ、サーミスタを安定
して取り付けできる。

【００７７】請求項７記載のヒータ装置によれば、接着
剤は、凹部を形成したため、少なくとも一部で接着剤の
厚さ寸法が減少し、また、表面の熱膨張によるのびも抑
制できるため、熱衝撃、応力によるクラックの発生を抑
制し、サーミスタを安定して取り付けできる。また、接
着剤の全体の厚さ寸法を減少する構成に比べて、製造が
容易であり、製造コストを低減できる。

【００７８】請求項８記載のヒータ装置によれば、請求
項７記載の効果に加え、凹部をサーミスタ近傍に設ける
ことにより、サーミスタの近傍に加わる応力が効果的に
緩和でき、クラックの発生を抑制して、サーミスタを安
定して取り付けできる。

【００７９】請求項９記載のヒータ装置によれば、請求
項４ないし８いずれか一記載の効果に加え、請求項１な
いし３いずれか記載の接着剤を備えたため、接着剤に加
わる熱衝撃、応力によるクラックの発生を抑制し、サー
ミスタを安定して取り付けできる。

【００８０】請求項１０記載のヒータ装置によれば、接
着剤に加わる熱衝撃、応力により、接着剤に所定のクラ
ックを発生させることにより、サーミスタを保持しつ
つ、接着剤からサーミスタに加わる熱衝撃、応力を緩和
し、サーミスタを保護することができる。

【００８１】請求項１１記載の定着装置によれば、請求
項１ないし１０いずれか一記載のヒータ装置と、被定着
物を付着した被印刷物上をヒータ装置側に押圧する押圧
手段とを具備したため、サーミスタを安定して保持で
き、温度検出の信頼性が向上した定着装置を提供でき
る。

【００８２】請求項１２記載の画像形成装置によれば、
被印刷物上に被定着物の画像を付着する転写装置と、被
印刷物上に被定着物を定着する請求項１１記載の定着装
置とを具備したため、サーミスタを安定して保持でき、
温度検出の信頼性が向上した画像形成装置を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヒータ装置の一実施の形態を示す一部
の説明図である。

【図２】同上ヒータ装置の表面側の斜視図である。

【図３】同上ヒータ装置の裏面側の斜視図である。

【図４】同上ヒータ装置の一部の側面図である。

【図５】本発明の画像形成装置の説明図である。

【図６】本発明の定着装置の説明図である。

【図７】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒー
タ装置の側面図である。

【図８】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒー
タ装置の側面図である。

【図９】本発明の第２の実施の形態のヒータ装置の一部
の説明図である。

【図１０】本発明の第３の実施の形態のヒータ装置の一
部の説明図である。

【図１１】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒ
ータ装置の説明図である。

【図１２】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒ
ータ装置の説明図である。

【図１３】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒ
ータ装置の説明図である。

【図１４】本発明の第４の実施の形態のヒータ装置の一
部の説明図である。

【図１５】同上ヒータ装置の一部の側面図である。

【図１６】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒ
ータ装置の説明図である。

【図１７】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒ
ータ装置の説明図である。

【図１８】本発明の第５の実施の形態のヒータ装置の一
部の説明図である。

【図１９】同上ヒータ装置の作用を説明する比較例のヒ
ータ装置の説明図である。

【符号の説明】

11 画像形成装置としての複写機 16 転写装置 17 定着装置 33 押圧手段としての押圧ローラ 35 ヒータ装置 44 基板部 45 発熱部 51 サーミスタ 51a 長辺 51b 短辺 52a サーミスタ接続部 56 接着剤 Ａ フィラー粗部分 Ｃ 接着剤幅広部 Ｄ 凹部 Ｐ 被印刷物としての用紙

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板部と；この基板部に設けられた発熱
   部と；基板部に設けられたサーミスタ接続部と；このサ
   ーミスタ接続部に電気的に接続されるサーミスタと；基
   板部とサーミスタとを接着する樹脂およびこの樹脂に添
   加されたフィラーを有した接着剤と；この接着剤が基板
   部に接する部分に設けられ、接着剤の他の部分よりもフ
   ィラーの添加量が少ないフィラー粗部分と；を具備した
   ことを特徴とするヒータ装置。
2. 【請求項２】 フィラー粗部分は、接着剤の周縁部に設
   けられたことを特徴とする請求項１記載のヒータ装置。
3. 【請求項３】 接着剤は、硬化した状態で、樹脂の重量
   １に対して、フィラーの重量は０．７以上０．８以下の
   範囲内で添加されたことを特徴とする請求項１または２
   記載のヒータ装置。
4. 【請求項４】 基板部と；この基板部に設けられた発熱
   部と；基板部に設けられたサーミスタ接続部と；このサ
   ーミスタ接続部に電気的に接続されるサーミスタと；基
   板部とサーミスタとを接着する接着剤と；この接着剤が
   サーミスタから離間した部分に設けられ、この接着剤が
   サーミスタに接する部分より幅寸法が大きく形成された
   接着剤幅広部と；を具備したことを特徴とするヒータ装
   置。
5. 【請求項５】 サーミスタは、それぞれ対をなす長辺と
   短辺とを有した平面矩形状をなし、 接着剤は、各長辺の略全長でサーミスタに接し、かつ、
   この部分では、各長辺と同じ寸法に形成されたことを特
   徴とする請求項４記載のヒータ装置。
6. 【請求項６】 サーミスタは、それぞれ対をなす長辺と
   短辺とを有した平面矩形状をなし、 接着剤は、各長辺の略全長および各短辺の端部近傍でサ
   ーミスタに接することを特徴とする請求項４記載のヒー
   タ装置。
7. 【請求項７】 基板部と；この基板部に設けられた発熱
   部と；基板部に設けられたサーミスタ接続部と；このサ
   ーミスタ接続部に電気的に接続されるサーミスタと；基
   板部とサーミスタとを接着する接着剤と；この接着剤に
   設けられた凹部と；を具備したことを特徴とするヒータ
   装置。
8. 【請求項８】 凹部は、サーミスタ近傍に設けられたこ
   とを特徴とする請求項７記載のヒータ装置。
9. 【請求項９】 請求項１ないし３いずれか記載の接着剤
   を備えたことを特徴とする請求項４ないし８いずれか一
   記載のヒータ装置。
10. 【請求項１０】 基板部と；この基板部に設けられた発
    熱部と；基板部に設けられたサーミスタ接続部と；この
    サーミスタ接続部に電気的に接続されるサーミスタと；
    基板部とサーミスタとを接着する樹脂およびこの樹脂に
    添加されたフィラーを有し、硬化した状態で、樹脂の重
    量１に対して、フィラーの重量は０．７未満の範囲内で
    添加された接着剤と；を具備したことを特徴とするヒー
    タ装置。
11. 【請求項１１】 請求項１ないし１０いずれか一記載の
    ヒータ装置と；被定着物を付着した被印刷物上をヒータ
    装置側に押圧する押圧手段と；を具備したことを特徴と
    する定着装置。
12. 【請求項１２】 被印刷物上に被定着物の画像を付着す
    る転写装置と；被印刷物上に被定着物を定着する請求項
    １１記載の定着装置と；を具備したことを特徴とする画
    像形成装置。