JPH10158825A - Production of ceramic/metal-compounded sputtering target material - Google Patents
Production of ceramic/metal-compounded sputtering target materialInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、主として磁気記録
媒体の下地膜用および磁気記録膜用のスパッタリングタ
ーゲット材の製造方法に関し、さらに詳しくは、セラミ
ックと金属が複合化されたスパッタリングターゲット材
の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a sputtering target material for a base film and a magnetic recording film of a magnetic recording medium, and more particularly to a method for producing a sputtering target material in which ceramic and metal are combined. It is about the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子機器材料の分野のなかでもコ
ンピュータのハードディスクなどの磁気記録媒体用薄膜
の需要は急激な増加の傾向にあり、使用される薄膜の記
録密度もますます高密度化しつつあり、そのため下地膜
には低ノイズ特性が要求され、一方磁気記録膜には低ノ
イズ特性に加えて高保磁力特性も要求されており、金属
相と非金属相の２相からなる薄膜が使用されつつある。
このような磁気記録媒体の下地膜および磁気記録膜の作
製には、主として一般にスパッタリング工法が用いられ
ており、スパッタリングターゲットとしてはセラミック
と金属が複合化されたターゲット材が使用されている。
このスパッタリングに使用されるターゲット材は、従来
等方性熱間静水圧プレス（以下「ＨＩＰ」という。）工
法により製造されている。2. Description of the Related Art In the field of electronic device materials, the demand for thin films for magnetic recording media such as computer hard disks has been increasing rapidly, and the recording density of thin films used has been increasing. Therefore, low noise characteristics are required for the underlayer, while high coercive force characteristics are required for the magnetic recording film in addition to the low noise characteristics, and a thin film composed of two phases, a metal phase and a non-metal phase, is used. It is getting.
In general, a sputtering method is generally used for producing such a base film and a magnetic recording film of a magnetic recording medium, and a target material in which ceramic and metal are combined is used as a sputtering target.
The target material used for this sputtering is conventionally manufactured by an isotropic hot isostatic pressing (hereinafter, referred to as "HIP") method.
【０００３】他の方法としては、特公平２−８３０１号
公報に示されているように粉末を混合し、その混合粉末
を金属カプセルに充填し、高温高圧下で固化成形する方
法も考えられる。As another method, as shown in Japanese Patent Publication No. 2-8301, a method of mixing powder, filling the mixed powder in a metal capsule, and solidifying under high temperature and pressure is also conceivable.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ＨＩＰ工法は一般に工
業的には時間とコストがかかり、量産に適しているとは
いいがたい。加えてＨＩＰ工法では高密度に固化成形で
きておらず、ポアが存在し、そのポアがスパッタ時のパ
ーティクル発生の原因となり膜作製のトラブルを生じや
すい。またスパッタ中にポアの部分に熱応力が集中して
しまい割れやすい。Generally, the HIP method is industrially time-consuming and costly, and cannot be said to be suitable for mass production. In addition, in the HIP method, solidification cannot be performed at a high density, and pores are present, and the pores cause particles to be generated at the time of sputtering, which is likely to cause trouble in film production. In addition, thermal stress concentrates on the pores during sputtering, so that they are easily broken.
【０００５】ターゲット材は所望形状に仕上げるために
固化成形後、機械加工を行う必要がある。しかしＨＩＰ
材の結晶粒は不揃いであり、高密度に固化成形できてい
ないことから機械加工時に割れや欠けが生じるといった
強度的な問題点もあった。[0005] In order to finish the target material into a desired shape, it is necessary to perform machining after solidification molding. But HIP
Since the crystal grains of the material are not uniform and cannot be solidified and formed at a high density, there is also a problem in strength such as cracking or chipping during machining.
【０００６】他の方法としては、特公平２−８３０１号
公報に示されているように、粉末を混合し、その混合粉
末を金属カプセルに充填し、高温高圧下で固化成形する
方法もある。この方法において、金属粉末同士であれば
固化成形時に一部合金化したり、後熱処理により合金化
することが可能である。しかし金属粉末と非金属である
セラミック粉末の場合、金属粉末同士の場合のように合
金化することもなく、また固化成形後の熱処理により合
金化させることもできなかった。その結果、セラミック
粉末が単体で存在し、セラミック粉末が凝集したまま固
化成形を行うと、固化成形後ターゲットを所定形状に仕
上げる機械加工を行うときにセラミックの凝集部分から
欠けや割れを生じるといった問題があった。As another method, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 2-8301, there is a method in which powders are mixed, the mixed powder is filled in a metal capsule, and solidified under high temperature and pressure. In this method, metal powders can be partially alloyed during solidification molding or alloyed by post heat treatment. However, in the case of a metal powder and a ceramic powder which is a non-metal, they were not alloyed as in the case of metal powders, and could not be alloyed by heat treatment after solidification molding. As a result, if the ceramic powder exists alone and solidification is performed while the ceramic powder is agglomerated, chipping or cracking may occur from the agglomerated portion of the ceramic when performing machining to finish the target into a predetermined shape after solidification and molding. was there.
【０００７】本発明はこのような状況の下でなされたも
のであって、その目的とするところは、従来技術に見ら
れる種々の問題点を発生させることのない、セラミック
と金属が複合化されたスパッタリングターゲット材の製
造方法を提供することである。The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a composite of ceramic and metal which does not cause various problems found in the prior art. And a method for manufacturing a sputtering target material.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決した本
発明の方法の要旨とするところは、特許請求の範囲のと
おりである。The gist of the method of the present invention which has solved the above problems is as set forth in the appended claims.
【０００９】まず本願請求項１記載の発明は、金属製カ
プセルに、セラミック粉末と金属粉末の混合粉末を適量
収容して脱気密封し、このカプセルを加熱して加圧圧縮
用金型内で強圧し、ついでこのカプセルを取出して冷却
し、カプセルに由来する金属部分を除去して、高密度の
セラミックと金属が複合化されたターゲット材を製造す
る方法において、混合粉末に金属粉末の表面に多数のセ
ラミック微粉末が付着された形態の混合粉末を用いるこ
とを特徴とするセラミックと金属が複合化されたスパッ
タリングターゲット材の製造方法である。First, according to the first aspect of the present invention, an appropriate amount of a mixed powder of a ceramic powder and a metal powder is contained in a metal capsule and sealed by degassing and sealing, and the capsule is heated and placed in a pressure compression mold. In a method of producing a target material in which high-density ceramic and metal are composited by removing the capsule from the capsule and cooling it, removing the metal part derived from the capsule, the mixed powder is added to the surface of the metal powder. A method for manufacturing a sputtering target material in which ceramic and metal are combined, wherein a mixed powder having a form in which a large number of ceramic fine powders are adhered is used.
【００１０】次に本願請求項２に記載の発明は、セラミ
ック微粉末が、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 およびＺｒＯ2 か
ら選ばれた１種類以上のセラミック微粉末であることを
特徴とする請求項１記載のセラミックと金属が複合化さ
れたスパッタリングターゲット材の製造方法である。こ
こに限定したセラミック微粉末であるＳｉＯ2 、Ａｌ2
Ｏ3 あるいはＺｒＯ2 は、スパッタにより膜作製時、金
属相を分離する非金属相として極めて効果的である。Next, the invention described in claim 2 of the present application is characterized in that the ceramic fine powder is at least one kind of ceramic fine powder selected from SiO 2 , Al 2 O 3 and ZrO 2. 2. A method for producing a sputtering target material comprising a composite of ceramic and metal according to item 1. SiO 2 and Al 2 which are ceramic fine powders limited here
O 3 or ZrO 2 is extremely effective as a non-metal phase for separating a metal phase when a film is formed by sputtering.
【００１１】さらに本願請求項３に記載の発明は、セラ
ミック微粉末の平均粒径が、金属粉末の平均粒径の１／
１０以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の
セラミックと金属が複合化されたスパッタリングターゲ
ット材の製造方法である。Further, according to the present invention, the average particle diameter of the ceramic fine powder is 1/1 / the average particle diameter of the metal powder.
The method for producing a sputtering target material in which a ceramic and a metal are combined according to claim 1 or 2, wherein the number is 10 or less.
【００１２】この本願請求項３の発明においては、セラ
ミック粉末の平均粒径が、金属粉末の平均粒径の１／１
０以下のセラミック微粉末を用いるが、これをＶ型混合
機で混合することにより、該セラミック微粉末を金属粉
末表面に極めて効果的に付着させることができる。ま
た、セラミック微粉末の平均粒径としては、２０μｍ以
下であればより好ましい。According to the third aspect of the present invention, the average particle size of the ceramic powder is set to 1/1 of the average particle size of the metal powder.
Although a ceramic fine powder of 0 or less is used, by mixing this with a V-type mixer, the ceramic fine powder can be extremely effectively attached to the surface of the metal powder. The average particle size of the ceramic fine powder is more preferably 20 μm or less.
【００１３】本願請求項４に記載の発明は、セラミック
微粉末の混合比率が混合粉末全体に対して４０ｖｏｌ．
％以下であることを特徴とする請求項１、２又は３のい
ずれかに記載のセラミックと金属が複合化されたスパッ
タリングターゲット材の製造方法である。According to the invention of claim 4 of the present application, the mixing ratio of the ceramic fine powder is 40 vol.
%. The method for producing a sputtering target material in which a ceramic and a metal are combined according to any one of claims 1, 2 and 3.
【００１４】この本願請求項４の発明においては、ター
ゲットの特性に鑑みると、セラミック微粉末の混合粉末
全体に対する混合比率が３〜３５ｖｏｌ．％がより好ま
しい。また、セラミック微粉末の混合比率を４０ｖｏ
ｌ．％以下で混合することにより、強度的に弱いセラミ
ック微粉末が凝集することなく、微細に分散されたセラ
ミックが複合化されたスパッタリングターゲット材が得
ることが可能となる。In the invention of claim 4 of the present application, considering the characteristics of the target, the mixing ratio of the ceramic fine powder to the whole mixed powder is 3 to 35 vol. % Is more preferred. Also, the mixing ratio of the ceramic fine powder is set to 40 vo.
l. %, It is possible to obtain a sputtering target material in which finely dispersed ceramics are compounded without agglomeration of ceramic fine powder having low strength.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明において金属粉末表面にセ
ラミック微粉末を付着させた混合粉末を製造するには、
例えば金属粉末とセラミック微粉末をＶ型混合機を用い
て３０分間以上混合することにより容易に得ることがで
きるが、セラミック微粉末粒径を金属粉末の粒径の１／
１０以下にすることで、より好ましいセラミック微粉末
の金属粉末表面への付着状態を得ることができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, in order to produce a mixed powder having a ceramic fine powder adhered to a metal powder surface,
For example, the metal powder and the ceramic fine powder can be easily obtained by mixing them for 30 minutes or more using a V-type mixer.
By setting it to 10 or less, a more preferable state of adhesion of the ceramic fine powder to the surface of the metal powder can be obtained.
【００１６】セラミック微粉末の混合比率を混合粉末の
全体に対して４０ｖｏｌ．％以下で混合することによ
り、強度的に弱いセラミック粉末の凝集をより効果的に
防止でき、微細に分散されたセラミックが複合化された
スパッタリングターゲット材を得ることができる。The mixing ratio of the ceramic fine powder is set to 40 vol. % Or less, it is possible to more effectively prevent agglomeration of ceramic powder having low strength, and to obtain a sputtering target material in which finely dispersed ceramics are combined.
【００１７】[0017]
【実施例】金属粉末とセラミック粉末（微粉末）を表１
に示す粒径ならびに配合比率でそれぞれＶ型混合機に投
入し、同混合機を５０分間運転して各混合粉末を得た。
該各混合粉末をそれぞれ外径１４８ｍｍ、肉厚４ｍｍ、
長さ５０ｍｍの炭素鋼製のカプセルに充填し、このカプ
セルを加熱して加圧圧縮用金型内で強圧し、ついでこの
カプセルを取出して冷却し、カプセルに由来する金属部
分を除去して、セラミック複合化されたターゲット材の
作製を試みた。表１に示す実施例及び比較例に基づい
て、以下に詳細に説明する。EXAMPLES Table 1 shows metal powder and ceramic powder (fine powder).
Each of the powders was charged into a V-type mixer at the particle size and the mixing ratio shown in Table 2 and the mixer was operated for 50 minutes to obtain each mixed powder.
Each of the mixed powders has an outer diameter of 148 mm, a thickness of 4 mm,
Filled into a carbon steel capsule 50 mm in length, heated and strongly pressed in a pressure compression mold, then taken out and cooled to remove the metal part derived from the capsule, An attempt was made to produce a ceramic composite target material. The details will be described below based on Examples and Comparative Examples shown in Table 1.
【００１８】表１に示すように金属粉末とセラミック粉
末の粒径ならびに混合比率を変化させてそれぞれ成形材
を作製した。その各成形材の割れ欠けならびに機械的強
度を抗折力試験により評価した結果を表１に併せて示
す。また、各実施例及び比較例で得られた混合粉末を顕
微鏡観察により付着の状態を観察し、金属粉末表面にセ
ラミック粉末が十分に付着しているかどうかを判断し
た。さらに、成形材の割れ欠けについても目視により判
断を行った。その結果も表１に併せて示す。As shown in Table 1, molding materials were prepared by changing the particle size and the mixing ratio of the metal powder and the ceramic powder. Table 1 also shows the results of evaluation of cracking and mechanical strength of each molded material by a bending strength test. In addition, the state of adhesion of the mixed powder obtained in each of the examples and comparative examples was observed under a microscope, and it was determined whether the ceramic powder had sufficiently adhered to the surface of the metal powder. In addition, cracking of the molded material was visually judged. The results are also shown in Table 1.
【００１９】セラミック粉末の付着状態の判断結果は、
良好…○、不良…×とした。成形体の割れ欠けの状態の
判断結果は、割れ欠け無し…○、割れ欠けあり…×とし
た。The judgment result of the adhesion state of the ceramic powder is as follows.
Good: good, poor: bad. The judgment result of the cracked state of the molded body was as follows: No cracking:…, cracking: X.
【００２０】[0020]
【表１】 [Table 1]
【００２１】実施例１ 金属Ｃｒ粉末（平均粒径１９５μｍ）とセラミックＳｉ
Ｏ2 粉末（平均粒径１５μｍ）を表１のＮｏ．１の条件
下で混合し、上記のとおりターゲット材の作製を行った
結果、機械加工により割れ欠けのない所望のセラミック
と金属が複合化されたターゲット材が得られた。Example 1 Metal Cr powder (average particle size: 195 μm) and ceramic Si
O 2 powder (average particle size: 15 μm) As a result of mixing under the conditions of No. 1 and preparing the target material as described above, a target material in which desired ceramic and metal were compounded without cracking by machining was obtained.
【００２２】実施例２ 金属Ｃｒ粉末（平均粒径１９５μｍ）とセラミックＳｉ
Ｏ2 粉末（平均粒径１５μｍ）を表１のＮｏ．２の条件
下で混合し、上記のとおりターゲット材の作製を行った
結果、機械加工により割れ欠けのない所望のセラミック
と金属が複合化されたターゲット材が得られた。Example 2 Metal Cr powder (average particle size: 195 μm) and ceramic Si
O 2 powder (average particle size: 15 μm) As a result of mixing under the conditions of No. 2 and producing the target material as described above, a target material in which a desired ceramic and metal compounded without cracking by machining was obtained.
【００２３】セラミックの体積率が同一でセラミックの
平均粒径が金属粉末の平均粒径に対して１／１である比
較例Ｎｏ．１１においての条件下で作製したターゲット
材には割れ欠けが見られた。また抗折力強度は約６０％
向上させることができた。Comparative Example No. 1 in which the volume ratio of the ceramic was the same and the average particle size of the ceramic was 1/1 with respect to the average particle size of the metal powder. In the target material prepared under the conditions of No. 11, cracks and chips were observed. The bending strength is about 60%
Could be improved.
【００２４】実施例３ 金属Ｃｒ粉末（平均粒径１９５μｍ）とセラミックＳｉ
Ｏ2 粉末（平均粒径１５μｍ）を表１のＮｏ．３の条件
下で混合し、上記のとおりターゲット材の作製を行った
結果、機械加工により割れ欠けのない所望のセラミック
と金属が複合化されたターゲット材が得られた。またセ
ラミックの粒径が同一でさらにセラミックの体積率を５
０％に増やした比較例Ｎｏ．１２の条件下で作製したタ
ーゲット材には割れ欠けが見られた。また抗折力強度も
セラミックの体積率の増加に伴い著しく低下した。Example 3 Metal Cr powder (average particle size: 195 μm) and ceramic Si
O 2 powder (average particle size: 15 μm) As a result of mixing under the conditions of No. 3 and producing the target material as described above, a target material in which a desired ceramic and metal compounded without cracking by machining was obtained. Further, when the particle diameter of the ceramic is the same and the volume ratio of the ceramic is 5
Comparative Example No. 0 increased to 0%. Cracks were found in the target material prepared under the conditions of No. 12. Also, the transverse rupture strength was remarkably reduced with an increase in the volume ratio of the ceramic.
【００２５】実施例４ 金属Ｃｒ粉末（平均粒径２００μｍ）とセラミックＡ１
2 ０3 粉末（平均粒径１５μｍ）を表１のＮｏ．４の条
件下で混合し、上記のとおりターゲット材の作製を行っ
た結果、機械加工により割れ欠けのない所望のセラミッ
クと金属が複合化されたターゲット材が得られた。また
セラミックの体積率が同一でセラミックの粒径が金属粉
末に対して１／５である比較例Ｎｏ．１３の条件下で作
製したターゲット材には割れ欠けが見られた。Example 4 Metal Cr powder (average particle size 200 μm) and ceramic A1
2 0 3 powder (average particle size 15 [mu] m) of Table 1 No. As a result of mixing under the conditions of No. 4 and producing the target material as described above, a target material in which the desired ceramic and metal were combined without cracking by machining was obtained. In Comparative Example No. in which the volume ratio of the ceramic was the same and the particle size of the ceramic was 1/5 of the metal powder. Cracks were found in the target material manufactured under the conditions of No. 13.
【００２６】実施例５，６，７ 金属Ｃｒ粉末（平均粒径１９５μｍ）とセラミックＺｒ
Ｏ2 粉末（平均粒径１０μｍ）とを表１のＮｏ．５，
６，７の条件下で混合し、上記のとおりターゲット材の
作製を行った結果、機械加工により割れ欠けのない所望
のセラミックと金属が複合化されたターゲット材が得ら
れた。Examples 5, 6, 7 Metal Cr powder (average particle size 195 μm) and ceramic Zr
O 2 powder (average particle size: 10 μm) 5,
As a result of mixing under the conditions of Nos. 6 and 7, and producing the target material as described above, a target material in which a desired ceramic and metal compounded without cracking by machining was obtained.
【００２７】実施例８ 金属Ｃｏ−１３Ｃｒ−４Ｔａ粉末（平均粒径１６５μ
ｍ）とセラミックＳｉＯ2 粉末（平均粒径１５μｍ）を
表１のＮｏ．８の条件下で混合し、上記のとおりターゲ
ット材の作製を行った結果、機械加工により割れ欠けの
ない所望のセラミックと金属が複合化されたターゲット
材が得られた。Example 8 Metal Co-13Cr-4Ta powder (average particle size 165 μm)
m) and ceramic SiO 2 powder (average particle size: 15 μm) in Table 1 As a result of mixing under the conditions of No. 8 and producing the target material as described above, a target material in which a desired ceramic and metal compounded without cracking by machining was obtained.
【００２８】実施例９ 金属Ｃｏ−１３Ｃｒ−４Ｔａ粉末（平均粒径１６５μ
ｍ）とセラミックＳｉＯ2 粉末（平均粒径１５μｍ）を
表１のＮｏ．９の条件下で混合し、上記のとおりターゲ
ット材の作製を行った結果、機械加工により割れ欠けの
ない所望のセラミックと金属が複合化されたターゲット
材が得られた。またセラミックの体積率が同一でセラミ
ックの粒径が金属粉末に対して１．５／１である比較例
Ｎｏ．１４の条件下で作製したターゲット材には割れ欠
けが見られた。また抗折力強度も著しく低下した。Example 9 Metal Co-13Cr-4Ta powder (average particle size 165 μm)
m) and ceramic SiO 2 powder (average particle size: 15 μm) in Table 1 As a result of mixing under the conditions of No. 9 and producing the target material as described above, a target material in which a desired ceramic and metal compounded without cracking by machining was obtained. In Comparative Example No. in which the volume ratio of the ceramic was the same and the particle size of the ceramic was 1.5 / 1 with respect to the metal powder. Cracks were found in the target material manufactured under the conditions of No. 14. Also, the bending strength decreased remarkably.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上述べたように、本発明により従来高
密度に固化成形できていないことやセラミックが凝集す
るといったことから機械加工時に割れや欠けが生じると
いった従来技術に見られる種々の問題点を発生させるこ
とのない、セラミックが複合化されたスパッタリングタ
ーゲット材の製造方法を提供することができるようにな
ったことは工業上極めて有用である。また、セラミック
粉末を用いた場合よりも抗折力における機械的強度を向
上させることができるようになったことも工業上極めて
有利である。As described above, according to the present invention, there are various problems in the prior art, such as cracking and chipping during machining due to the fact that conventional high-density solidification molding has not been possible and ceramic agglomeration. Is extremely industrially useful because it has become possible to provide a method for producing a sputtering target material in which ceramics are composited, without causing generation of cracks. It is also extremely industrially advantageous that the mechanical strength in the transverse rupture can be improved as compared with the case where the ceramic powder is used.
【図１】本発明実施例１（表１に示すＮｏ．１）のター
ゲット材のミクロ組織を示す光学顕微鏡写真。FIG. 1 is an optical micrograph showing a microstructure of a target material of Example 1 of the present invention (No. 1 shown in Table 1).
【図２】本発明実施例３（表１に示すＮｏ．３）のター
ゲット材のミクロ組織を示す光学顕微鏡写真。FIG. 2 is an optical micrograph showing a microstructure of a target material of Example 3 of the present invention (No. 3 shown in Table 1).
Claims (4)
属粉末の混合粉末を適量収容して脱気密封し、このカプ
セルを加熱して加圧圧縮用金型内で強圧し、ついでこの
カプセルを取出して冷却し、カプセルに由来する金属部
分を除去して、高密度のセラミックと金属が複合化され
たターゲット材を製造する方法において、混合粉末に、
金属粉末の表面に多数のセラミック微粉末が付着された
形態の混合粉末を用いることを特徴とするセラミックと
金属が複合化されたスパッタリングターゲット材の製造
方法。1. A suitable amount of mixed powder of ceramic powder and metal powder is placed in a metal capsule and sealed by degassing and sealing, and the capsule is heated and strongly pressed in a press and compression mold, and then the capsule is taken out. In the method of manufacturing a target material in which a high-density ceramic and metal are combined, by removing the metal portion derived from the capsule,
A method for manufacturing a sputtering target material in which ceramic and metal are combined, wherein a mixed powder in which a large number of ceramic fine powders are adhered to a surface of a metal powder is used.
Ｏ3 およびＺｒＯ2から選ばれた１種類以上のセラミッ
ク微粉末であることを特徴とする請求項１記載のセラミ
ックと金属が複合化されたスパッタリングターゲット材
の製造方法。2. The ceramic fine powder is composed of SiO 2 , Al 2
O 3 and the manufacturing method of claim 1 sputtering target material ceramic and the metal is complexed in wherein the from ZrO 2 is 1 or more ceramic fine powder selected.
末の平均粒径の１／１０以下であることを特徴とする請
求項１又は２記載のセラミックと金属が複合化されたス
パッタリングターゲット材の製造方法。3. The sputtering target material according to claim 1, wherein the average particle size of the ceramic fine powder is 1/10 or less of the average particle size of the metal powder. Manufacturing method.
の全体に対して４０ｖｏｌ．％以下であることを特徴と
する請求項１、２又は３のいずれか記載のセラミックと
金属が複合化されたスパッタリングターゲット材の製造
方法。4. The mixing ratio of the ceramic fine powder is 40 vol. %. The method for producing a sputtering target material comprising a composite of a ceramic and a metal according to claim 1, wherein the content is not more than%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321816A JPH10158825A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Production of ceramic/metal-compounded sputtering target material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321816A JPH10158825A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Production of ceramic/metal-compounded sputtering target material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10158825A true JPH10158825A (en) | 1998-06-16 |
Family
ID=18136745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8321816A Pending JPH10158825A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Production of ceramic/metal-compounded sputtering target material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10158825A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134278A (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Kojima Press Co Ltd | Touch switch having designed face with metallic work |
| JP2007154248A (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sanyo Special Steel Co Ltd | METHOD FOR MANUFACTURING Co-BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL CONTAINING OXIDE |
| JP4975647B2 (en) * | 2006-01-13 | 2012-07-11 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | Non-magnetic particle dispersed ferromagnetic sputtering target |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP8321816A patent/JPH10158825A/en active Pending
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| JP4668771B2 (en) * | 2005-11-14 | 2011-04-13 | 小島プレス工業株式会社 | Touch switch with a metal-finished design surface |
| JP2007154248A (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sanyo Special Steel Co Ltd | METHOD FOR MANUFACTURING Co-BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL CONTAINING OXIDE |
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