JPH10158478A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10158478A JPH10158478A JP31896296A JP31896296A JPH10158478A JP H10158478 A JPH10158478 A JP H10158478A JP 31896296 A JP31896296 A JP 31896296A JP 31896296 A JP31896296 A JP 31896296A JP H10158478 A JPH10158478 A JP H10158478A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 流動性、硬化性の両立したエポキシ樹脂組成
物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
式（１）で示される硬化促進剤、無機質充填材及びシラ
ンカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
が、示差走査熱量計での発熱開始温度が１４０℃以上
で、かつ発熱ピーク温度が１５０〜１８０℃の特性を有
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 。 【化１】
物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
式（１）で示される硬化促進剤、無機質充填材及びシラ
ンカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
が、示差走査熱量計での発熱開始温度が１４０℃以上
で、かつ発熱ピーク温度が１５０〜１８０℃の特性を有
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物 。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は流動性、硬化性に優
れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子の封止に
は、エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形による方
法が低コスト、大量生産に適していることから採用さ
れ、信頼性の点でもエポキシ樹脂やフェノール樹脂の改
良により特性の向上が図られてきた。 しかし、近年の
電子機器の小型化、軽量化、高性能化の市場動向におい
て、半導体の高集積化も年々進み、又半導体パッケージ
の表面実装化が促進されるなかで、半導体封止材料への
要求が益々厳しいものとなってきている。このため、従
来の封止材料では解決できない問題点もでてきている。
一番目の問題として、バッケージの薄型に伴い、従来の
エポキシ樹脂組成物の流動性では充填することが困難な
微細な構造が出現してきている。二番目の問題として、
半導体パッケージの表面実装の採用によりパッケージが
半田浸漬、あるいはリフロー工程で急激に２００℃以上
の高温にさらされ、このためにパッケージが割れるとい
う現象が生じてきている。
は、エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形による方
法が低コスト、大量生産に適していることから採用さ
れ、信頼性の点でもエポキシ樹脂やフェノール樹脂の改
良により特性の向上が図られてきた。 しかし、近年の
電子機器の小型化、軽量化、高性能化の市場動向におい
て、半導体の高集積化も年々進み、又半導体パッケージ
の表面実装化が促進されるなかで、半導体封止材料への
要求が益々厳しいものとなってきている。このため、従
来の封止材料では解決できない問題点もでてきている。
一番目の問題として、バッケージの薄型に伴い、従来の
エポキシ樹脂組成物の流動性では充填することが困難な
微細な構造が出現してきている。二番目の問題として、
半導体パッケージの表面実装の採用によりパッケージが
半田浸漬、あるいはリフロー工程で急激に２００℃以上
の高温にさらされ、このためにパッケージが割れるとい
う現象が生じてきている。
【０００３】この半田耐熱性の向上策として、無機質充
填材の配合量の増量による強度の向上、線膨張係数の低
下が挙げられる。しかしながら、無機質充填材を多く配
合するには、用いるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬
化剤の軟化点及び溶融粘度を低くしなければならない。
このために、エポキシ樹脂組成物の保存性が短くなると
いう弊害が生じてきている。これを防ぐために硬化促進
剤の添加量を減少させることが試みられているが、これ
を行うことにより硬化性が低下し、バリの増加、離型性
等が低下するという現象が生じる。
填材の配合量の増量による強度の向上、線膨張係数の低
下が挙げられる。しかしながら、無機質充填材を多く配
合するには、用いるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬
化剤の軟化点及び溶融粘度を低くしなければならない。
このために、エポキシ樹脂組成物の保存性が短くなると
いう弊害が生じてきている。これを防ぐために硬化促進
剤の添加量を減少させることが試みられているが、これ
を行うことにより硬化性が低下し、バリの増加、離型性
等が低下するという現象が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体パッケージ成形
時の流動性の向上及び硬化性の両立につき種々の検討を
行った結果、これらは示差走査熱量計でのエポキシ樹脂
組成物の発熱開始温度及び硬化時の発熱ピーク温度と相
関関係があることが明らかになった。この硬化時の発熱
ピーク温度を制御することで流動性、硬化性を制御する
ことが可能なことを見い出した。
時の流動性の向上及び硬化性の両立につき種々の検討を
行った結果、これらは示差走査熱量計でのエポキシ樹脂
組成物の発熱開始温度及び硬化時の発熱ピーク温度と相
関関係があることが明らかになった。この硬化時の発熱
ピーク温度を制御することで流動性、硬化性を制御する
ことが可能なことを見い出した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、式（１）で示される硬化促
進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成
分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発
熱開始温度が１４０℃以上で、かつ発熱ピーク温度が１
５０〜１８０℃の特性を有する半導体封止用エポキシ樹
脂組成物であり、優れた流動性と良好な硬化性を示す。
脂、フェノール樹脂硬化剤、式（１）で示される硬化促
進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成
分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発
熱開始温度が１４０℃以上で、かつ発熱ピーク温度が１
５０〜１８０℃の特性を有する半導体封止用エポキシ樹
脂組成物であり、優れた流動性と良好な硬化性を示す。
【化２】
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するモ
ノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、その分子
量、分子構造等は特に限定されない。例えばビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ化合物、ハイドロキノン型エ
ポキシ化合物等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではなく、又これらのエポキシ樹脂は単独でも混合し
て用いてもよい。本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤
は、上記エポキシ樹脂と硬化反応を行い架橋構造を形成
することができるフェノール性水酸基を有するモノマ
ー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、その分子量、分
子構造等は特に限定されない。例えばフェノールノボラ
ック樹脂、キシリレン変性フェノール樹脂等のフェノー
ルアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、ビスフェノール
Ａ、トリフェノールメタン等が挙げられるが、これらに
限定されるものではない。又、これらのフェノール樹脂
硬化剤は単独でも混合して用いてもよい。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するモ
ノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、その分子
量、分子構造等は特に限定されない。例えばビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ化合物、ハイドロキノン型エ
ポキシ化合物等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではなく、又これらのエポキシ樹脂は単独でも混合し
て用いてもよい。本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤
は、上記エポキシ樹脂と硬化反応を行い架橋構造を形成
することができるフェノール性水酸基を有するモノマ
ー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、その分子量、分
子構造等は特に限定されない。例えばフェノールノボラ
ック樹脂、キシリレン変性フェノール樹脂等のフェノー
ルアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、ビスフェノール
Ａ、トリフェノールメタン等が挙げられるが、これらに
限定されるものではない。又、これらのフェノール樹脂
硬化剤は単独でも混合して用いてもよい。
【０００７】本発明に用いる硬化促進剤は、式（１）で
示される。この硬化促進剤は、エポキシ樹脂とフェノー
ル樹脂硬化剤との架橋反応の触媒となるものであり、こ
れを用いることにより示差走査熱量計での発熱開始温度
が１４０℃以上で、かつ発熱ピーク温度が１５０〜１８
０℃となり、流動性と硬化性の両立を達成することがで
きる。更に、発熱開始温度、発熱ピーク温度特性を損な
わない範囲で、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７等のアミン系化合物や、トリフェニルホ
スフィン等の有機ホスフィン化合物を添加してもよい。
本発明に用いる無機質充填材としては、溶融シリカ粉
末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げられ
る。これら無機質充填材の配合量は成形性と信頼性との
バランスから全樹脂組成物中に７０〜９０重量％含有す
ることが好ましい。特に充填材量の多い配合では、球状
の溶融シリカを用いるのが好ましい。シランカップリン
グ剤としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定する
ものでなく、又これらは単独でも混合して用いてもよ
い。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びカ
ランカップリング剤を必須成分とするが、これ以外にも
必要に応じて臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等
の難燃剤、カーボンブラックに代表される着色剤、天然
ワックス及び合成ワックス等の離型剤、シリコーンオイ
ル、シリコーンゴム、合成ゴム等の低応力添加剤を適宜
配合しても差し支えない。成形材料化するに際しては、
加熱ニーダや熱ロールにより全組成物を加熱混練し、続
いて冷却、粉砕することにより目的とする半導体封止用
エポキシ樹脂組成物が得られる。
示される。この硬化促進剤は、エポキシ樹脂とフェノー
ル樹脂硬化剤との架橋反応の触媒となるものであり、こ
れを用いることにより示差走査熱量計での発熱開始温度
が１４０℃以上で、かつ発熱ピーク温度が１５０〜１８
０℃となり、流動性と硬化性の両立を達成することがで
きる。更に、発熱開始温度、発熱ピーク温度特性を損な
わない範囲で、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７等のアミン系化合物や、トリフェニルホ
スフィン等の有機ホスフィン化合物を添加してもよい。
本発明に用いる無機質充填材としては、溶融シリカ粉
末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げられ
る。これら無機質充填材の配合量は成形性と信頼性との
バランスから全樹脂組成物中に７０〜９０重量％含有す
ることが好ましい。特に充填材量の多い配合では、球状
の溶融シリカを用いるのが好ましい。シランカップリン
グ剤としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定する
ものでなく、又これらは単独でも混合して用いてもよ
い。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びカ
ランカップリング剤を必須成分とするが、これ以外にも
必要に応じて臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等
の難燃剤、カーボンブラックに代表される着色剤、天然
ワックス及び合成ワックス等の離型剤、シリコーンオイ
ル、シリコーンゴム、合成ゴム等の低応力添加剤を適宜
配合しても差し支えない。成形材料化するに際しては、
加熱ニーダや熱ロールにより全組成物を加熱混練し、続
いて冷却、粉砕することにより目的とする半導体封止用
エポキシ樹脂組成物が得られる。
【０００８】本発明の最も重要な点は、エポキシ樹脂組
成物の硬化時の示差走査熱量計での発熱ピーク開始温度
が１４０℃以上であり、かつ発熱ピーク温度が１５０〜
１８０℃であることである。発熱開始温度が１４０℃未
満、発熱ピーク温度が１５０℃未満だと以下の問題点が
生じる。即ち、硬化が速すぎるために、流動性が低下
し、ワイヤー流れ、充填不良が生じたり、反応性が活発
なため保存性が低下する。又、発熱ピーク温度が１８０
℃を越えると硬化が遅くなり以下の問題点が生じる。即
ち、硬化不良となり、バリ、離型性等に問題が生じた
り、成形時間が長くなる。従って発熱曲線を制御するこ
とにより、流動性と硬化性が両立した樹脂組成物を得る
ことができる。本発明での発熱開始温度、発熱ピーク温
度とは、示差走査熱量計（セイコー電子工業(株)・製）
を用い、試料１０ｍｇ前後を精秤し、昇温速度１０℃／
分で測定したものである。本発明でいう発熱開始温度
は、硬化前の吸熱状態でのカープの最下点での接線と発
熱ピークの立ち上がり側の接線との交点である。図１に
発熱開始温度、発熱ピーク温度を示す。
成物の硬化時の示差走査熱量計での発熱ピーク開始温度
が１４０℃以上であり、かつ発熱ピーク温度が１５０〜
１８０℃であることである。発熱開始温度が１４０℃未
満、発熱ピーク温度が１５０℃未満だと以下の問題点が
生じる。即ち、硬化が速すぎるために、流動性が低下
し、ワイヤー流れ、充填不良が生じたり、反応性が活発
なため保存性が低下する。又、発熱ピーク温度が１８０
℃を越えると硬化が遅くなり以下の問題点が生じる。即
ち、硬化不良となり、バリ、離型性等に問題が生じた
り、成形時間が長くなる。従って発熱曲線を制御するこ
とにより、流動性と硬化性が両立した樹脂組成物を得る
ことができる。本発明での発熱開始温度、発熱ピーク温
度とは、示差走査熱量計（セイコー電子工業(株)・製）
を用い、試料１０ｍｇ前後を精秤し、昇温速度１０℃／
分で測定したものである。本発明でいう発熱開始温度
は、硬化前の吸熱状態でのカープの最下点での接線と発
熱ピークの立ち上がり側の接線との交点である。図１に
発熱開始温度、発熱ピーク温度を示す。
【０００９】発熱ピーク曲線の制御は、式（１）の硬化
促進剤を適正量添加することに容易に達成することがで
きる。添加量が多いと発熱ピークは、低温域にシフトし
硬化性が増大する。添加量が少ないと発熱ピークは、高
温域にシフトし硬化性が低下する。本発明で示差走査熱
量計での発熱開始温度が１４０℃以上、発熱ピーク温度
が１５０〜１８０℃を達成するためには、式（１）で示
される硬化促進剤を全樹脂組成物中に０．１〜１．０重
量％とすることが好ましい。
促進剤を適正量添加することに容易に達成することがで
きる。添加量が多いと発熱ピークは、低温域にシフトし
硬化性が増大する。添加量が少ないと発熱ピークは、高
温域にシフトし硬化性が低下する。本発明で示差走査熱
量計での発熱開始温度が１４０℃以上、発熱ピーク温度
が１５０〜１８０℃を達成するためには、式（１）で示
される硬化促進剤を全樹脂組成物中に０．１〜１．０重
量％とすることが好ましい。
【００１１】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ ビフェニル型エポキシ化合物（ＹＸ４０００Ｈ、融点１０３℃、エポキシ当量 １９５、油化シェルエポキシ（株）・製） ６．６重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点８５℃、水酸基当量１０４） ３．９重量部 式（１）の硬化促進剤 ０．３重量部 溶融シリカ粉末 ８５．９重量部 γ−アミノプロピルトリエトキシシラン ０．５重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １．０重量部 カルナバワックス ０．５重量部 カーボンブラック ０．３重量部 をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃でニーダ
ー、熱ロールで混練し冷却粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７５ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で８０ｐＱＦＰパッケージ（パッケージサイズは１４×
２０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、チップサイズ９×９ｍｍ、
金線２５μｍ）を成形し、型開き後１０秒後のバコール
硬度（Ｎｏ９３５）を測定し硬化性の目安とした。発熱
開始温度、発熱ピーク温度は、示差走査熱量計（セイコ
ー電子(株)・製）を用い、試料１０ｍｇ前後を精秤し、
昇温速度１０℃／分で測定した。ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に
準じた金型を用いて、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１
２０秒で成形した時の流れをスパラルフローとして表示
し、流動性の目安とした。 実施例２，３、比較例１〜３ 表１の配合割合で実施例１と同様にして成形材料を作成
した。実施例１と同様にして各特性を評価した。
ー、熱ロールで混練し冷却粉砕し成形材料とした。得ら
れた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成
形機にて１７５℃、７５ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件
で８０ｐＱＦＰパッケージ（パッケージサイズは１４×
２０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ、チップサイズ９×９ｍｍ、
金線２５μｍ）を成形し、型開き後１０秒後のバコール
硬度（Ｎｏ９３５）を測定し硬化性の目安とした。発熱
開始温度、発熱ピーク温度は、示差走査熱量計（セイコ
ー電子(株)・製）を用い、試料１０ｍｇ前後を精秤し、
昇温速度１０℃／分で測定した。ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に
準じた金型を用いて、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１
２０秒で成形した時の流れをスパラルフローとして表示
し、流動性の目安とした。 実施例２，３、比較例１〜３ 表１の配合割合で実施例１と同様にして成形材料を作成
した。実施例１と同様にして各特性を評価した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いることによ
り、流動性、硬化性を制御できる。
り、流動性、硬化性を制御できる。
【図１】 示差走査熱量計での発熱開始温度及び発熱ピ
ーク温度の１例を示すグラフ。
ーク温度の１例を示すグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 //(Ｃ０８Ｋ 13/02 3:36 3:22 3:04 5:55）
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
式（１）で示される硬化促進剤、無機質充填材及びシラ
ンカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
が、示差走査熱量計での発熱開始温度が１４０℃以上
で、かつ発熱ピーク温度が１５０〜１８０℃の特性を有
することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31896296A JPH10158478A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31896296A JPH10158478A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10158478A true JPH10158478A (ja) | 1998-06-16 |
Family
ID=18104944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31896296A Withdrawn JPH10158478A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10158478A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015092492A (ja) * | 2014-12-24 | 2015-05-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 燃料電池セパレータ用成形材料 |
| WO2017078053A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | リンテック株式会社 | 熱硬化性樹脂フィルムと第２保護膜形成フィルムのキット、熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート及び半導体ウエハ用第１保護膜の形成方法 |
| WO2022176486A1 (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | 住友ベークライト株式会社 | 射出成形用封止樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31896296A patent/JPH10158478A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015092492A (ja) * | 2014-12-24 | 2015-05-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 燃料電池セパレータ用成形材料 |
| WO2017078053A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | リンテック株式会社 | 熱硬化性樹脂フィルムと第２保護膜形成フィルムのキット、熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート及び半導体ウエハ用第１保護膜の形成方法 |
| JPWO2017078053A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2018-02-01 | リンテック株式会社 | 熱硬化性樹脂フィルムと第２保護膜形成フィルムのキット、熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート及び半導体ウエハ用第１保護膜の形成方法 |
| CN108140622A (zh) * | 2015-11-04 | 2018-06-08 | 琳得科株式会社 | 热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、热固性树脂膜、第1保护膜形成用片及半导体晶片用第1保护膜的形成方法 |
| CN108140622B (zh) * | 2015-11-04 | 2021-03-05 | 琳得科株式会社 | 热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、及其形成方法 |
| WO2022176486A1 (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | 住友ベークライト株式会社 | 射出成形用封止樹脂組成物 |
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