JPH10150296A - 部品搭載機構および方法 - Google Patents
部品搭載機構および方法Info
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- JPH10150296A JPH10150296A JP8320926A JP32092696A JPH10150296A JP H10150296 A JPH10150296 A JP H10150296A JP 8320926 A JP8320926 A JP 8320926A JP 32092696 A JP32092696 A JP 32092696A JP H10150296 A JPH10150296 A JP H10150296A
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- Japan
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- mounting head
- substrate stage
- stage
- mounting
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を基板上に平行に搭載することがで
きる部品搭載機構を提供する。 【解決手段】 電子部品１１を保持し基板１２への搭載
を行う搭載ヘッド１と、搭載ヘッド１を駆動する搭載ヘ
ッド駆動部２と、基板１２を保持する基板ステージ３
と、搭載ヘッド１により基板ステージ３に印加される圧
力を検出する圧電素子４，５，６と、圧電素子４，５，
６からの信号により搭載ヘッド１と基板ステージ３との
相対的な傾きを計算する傾き演算部７と、基板ステージ
３を傾動させるあおりステージ８と、傾き演算部７から
の傾き計測結果によりあおりステージ８を駆動するあお
りステージ駆動部１０により構成される。搭載ヘッド１
を基板ステージ３に所定の圧力で押しつけ、この時の基
板ステージ３の各部の圧力値を圧電素子４，５，６によ
って検出し、その検出値に応じてあおりステージ８を傾
動させて搭載ヘッド１と基板ステージ３との相対的な傾
きを補正する。
きる部品搭載機構を提供する。 【解決手段】 電子部品１１を保持し基板１２への搭載
を行う搭載ヘッド１と、搭載ヘッド１を駆動する搭載ヘ
ッド駆動部２と、基板１２を保持する基板ステージ３
と、搭載ヘッド１により基板ステージ３に印加される圧
力を検出する圧電素子４，５，６と、圧電素子４，５，
６からの信号により搭載ヘッド１と基板ステージ３との
相対的な傾きを計算する傾き演算部７と、基板ステージ
３を傾動させるあおりステージ８と、傾き演算部７から
の傾き計測結果によりあおりステージ８を駆動するあお
りステージ駆動部１０により構成される。搭載ヘッド１
を基板ステージ３に所定の圧力で押しつけ、この時の基
板ステージ３の各部の圧力値を圧電素子４，５，６によ
って検出し、その検出値に応じてあおりステージ８を傾
動させて搭載ヘッド１と基板ステージ３との相対的な傾
きを補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は部品搭載機構に関
し、特にベアチップなどの比較的外形の大きな部品を数
グラム程度の微小な荷重を印加して基板上へ搭載する部
品搭載機構に関する。
し、特にベアチップなどの比較的外形の大きな部品を数
グラム程度の微小な荷重を印加して基板上へ搭載する部
品搭載機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、電子部品などの搭載対象物を基
板などの被搭載対象物に搭載する部品搭載機構において
は、例えば特開昭５７−１５４２９号公報に示されるよ
うに、基板などの傾きを検出する手段及び基板を保持す
る基板ステージの傾きを調整する機構を有する構成と
し、電子部品と基板の傾きが平行となるように基板ステ
ージの傾きの調整を行っている。
板などの被搭載対象物に搭載する部品搭載機構において
は、例えば特開昭５７−１５４２９号公報に示されるよ
うに、基板などの傾きを検出する手段及び基板を保持す
る基板ステージの傾きを調整する機構を有する構成と
し、電子部品と基板の傾きが平行となるように基板ステ
ージの傾きの調整を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の部品搭載機構は、基板ステージ側の傾きだけを
考えており、電子部品を搭載する搭載ヘッド側の傾きに
対する補正機能が無く、両者の相対的傾きが考慮されて
いなかった。したがって、基板ステージの傾きを調整し
ても電子部品と基板とが平行にならないことがあった。
特に、外形の大きな電子部品を微小な荷重を加えて搭載
する場合などに、電子部品と基板とが十分に平行となら
ず電子部品の一部のみが基板と接触し、接続不良が発生
したり十分な接続強度が得られない場合が生じる、とい
う問題があった。
た従来の部品搭載機構は、基板ステージ側の傾きだけを
考えており、電子部品を搭載する搭載ヘッド側の傾きに
対する補正機能が無く、両者の相対的傾きが考慮されて
いなかった。したがって、基板ステージの傾きを調整し
ても電子部品と基板とが平行にならないことがあった。
特に、外形の大きな電子部品を微小な荷重を加えて搭載
する場合などに、電子部品と基板とが十分に平行となら
ず電子部品の一部のみが基板と接触し、接続不良が発生
したり十分な接続強度が得られない場合が生じる、とい
う問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明による部品搭載機構は、電子部品を保持して
基板へ搭載する搭載ヘッドと、搭載ヘッドを駆動する搭
載ヘッド駆動手段と、基板を保持する基板ステージと、
搭載ヘッドによって基板ステージに印加される圧力を複
数箇所において検出する検出手段と、検出手段からの信
号により基板ステージと搭載ヘッドとの相対的な傾きを
計算する傾き演算手段と、基板ステージまたは前記搭載
ヘッドを傾動させる傾動手段とによって構成され、傾き
演算手段からの傾き計測結果に応じて基板ステージまた
は搭載ヘッドを傾動させるようにした。
め、本発明による部品搭載機構は、電子部品を保持して
基板へ搭載する搭載ヘッドと、搭載ヘッドを駆動する搭
載ヘッド駆動手段と、基板を保持する基板ステージと、
搭載ヘッドによって基板ステージに印加される圧力を複
数箇所において検出する検出手段と、検出手段からの信
号により基板ステージと搭載ヘッドとの相対的な傾きを
計算する傾き演算手段と、基板ステージまたは前記搭載
ヘッドを傾動させる傾動手段とによって構成され、傾き
演算手段からの傾き計測結果に応じて基板ステージまた
は搭載ヘッドを傾動させるようにした。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一例を
示す図面である。図１に示す装置は、電子部品を保持し
基板への搭載を行う搭載ヘッド１と、搭載ヘッド１を駆
動する搭載ヘッド駆動部２とを備えている。搭載ヘッド
１の先端には、半導体チップ等の電子部品１１を吸着す
るコレット１ａが取り付けられ、コレット１ａはヘッド
部１ｂに取り付けられ、ヘッド部１ｂはボールねじ１ｃ
を介してモータ１ｄの回転によって上下動する。
図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一例を
示す図面である。図１に示す装置は、電子部品を保持し
基板への搭載を行う搭載ヘッド１と、搭載ヘッド１を駆
動する搭載ヘッド駆動部２とを備えている。搭載ヘッド
１の先端には、半導体チップ等の電子部品１１を吸着す
るコレット１ａが取り付けられ、コレット１ａはヘッド
部１ｂに取り付けられ、ヘッド部１ｂはボールねじ１ｃ
を介してモータ１ｄの回転によって上下動する。
【０００６】一方、搭載ヘッド１の下方には、基板１２
を保持し各々の電子部品の搭載位置へ基板１２を移動さ
せる基板ステージ３が設けられている。基板ステージ３
の所定の位置には、搭載ヘッド１により基板ステージ３
に印加される圧力を検出する圧電素子４，５，６が取り
付けられている。圧電素子４，５，６からの信号は傾き
演算部７へ送られ、傾き演算部７はその信号に基づいて
搭載ヘッド１と基板ステージ３との相対的な傾きを計算
する。
を保持し各々の電子部品の搭載位置へ基板１２を移動さ
せる基板ステージ３が設けられている。基板ステージ３
の所定の位置には、搭載ヘッド１により基板ステージ３
に印加される圧力を検出する圧電素子４，５，６が取り
付けられている。圧電素子４，５，６からの信号は傾き
演算部７へ送られ、傾き演算部７はその信号に基づいて
搭載ヘッド１と基板ステージ３との相対的な傾きを計算
する。
【０００７】基板ステージ３は、傾動手段としてのあお
りステージ８上に取替え自在に設置されている。あおり
ステージ８は、基板ステージ３が設置されるトップステ
ージ８ａと、トップステージ８ａを取り付けた下部が円
弧状の可動部８ｂと、可動部８ｂを移動自在に取り付け
た取付部８ｃと、取付部８ｃに取り付けられ可動部８ｂ
をＸ方向に移動させるためのモータ８ｄとを備えてい
る。可動部８ｂをＸ方向に移動させると、可動部８ｂは
円弧に沿って傾動するため、トップステージ８ａもＸ方
向に傾動する。さらに、取付部８ｃは、下部が円弧状の
可動部８ｅに取り付けられ、可動部８ｅは取付部８ｆに
取り付けられ、可動部８ｅはモータ８ｇによってＹ方向
に移動される。可動部８ｅをＹ方向に移動させると、可
動部８ｅは円弧に沿って移動するため、可動部８ｅ上に
載っている取付部８ｃ、可動部８ｂおよびトップステー
ジ８ａがＹ方向に傾動する。モータ８ｄ，８ｇは、傾き
演算部７からの傾き計測結果に基づいてあおりステージ
駆動部１０によって駆動される。
りステージ８上に取替え自在に設置されている。あおり
ステージ８は、基板ステージ３が設置されるトップステ
ージ８ａと、トップステージ８ａを取り付けた下部が円
弧状の可動部８ｂと、可動部８ｂを移動自在に取り付け
た取付部８ｃと、取付部８ｃに取り付けられ可動部８ｂ
をＸ方向に移動させるためのモータ８ｄとを備えてい
る。可動部８ｂをＸ方向に移動させると、可動部８ｂは
円弧に沿って傾動するため、トップステージ８ａもＸ方
向に傾動する。さらに、取付部８ｃは、下部が円弧状の
可動部８ｅに取り付けられ、可動部８ｅは取付部８ｆに
取り付けられ、可動部８ｅはモータ８ｇによってＹ方向
に移動される。可動部８ｅをＹ方向に移動させると、可
動部８ｅは円弧に沿って移動するため、可動部８ｅ上に
載っている取付部８ｃ、可動部８ｂおよびトップステー
ジ８ａがＹ方向に傾動する。モータ８ｄ，８ｇは、傾き
演算部７からの傾き計測結果に基づいてあおりステージ
駆動部１０によって駆動される。
【０００８】上記例では、圧電素子を３個使用している
が、それに限らず、基板ステージの形状、大きさなどに
応じてより適当となるよう圧電素子の個数を決定する。
また、あおりステージ８はＸ方向とＹ方向の２方向の駆
動を行う構成としたが、場合によって１方向でもよい
し、３軸方向であってもよい。
が、それに限らず、基板ステージの形状、大きさなどに
応じてより適当となるよう圧電素子の個数を決定する。
また、あおりステージ８はＸ方向とＹ方向の２方向の駆
動を行う構成としたが、場合によって１方向でもよい
し、３軸方向であってもよい。
【０００９】次に上記装置の動作を説明する。搭載ヘッ
ド駆動部２によって駆動される搭載ヘッド１を基板ステ
ージ３の所定の位置に押しつける。この、搭載ヘッド１
を基板ステージ３に押圧する動作により基板ステージ３
に圧力が加わる。この圧力値は、搭載ヘッド１と基板ス
テージ３との間に傾きがある場合には基板ステージ３が
その傾きにならおうとするため、基板ステージ３の各位
置ごとに異なった値となる。この各部の圧力値を検出す
るため、基板ステージ３の下部に圧電素子４，５，６を
配置する。ただし、圧電素子の取付位置は特に限定され
ず、前記圧力を測定できる場所であればどこでもよい。
また、この圧電素子の個数は、搭載ヘッド１の基板ステ
ージ３との接触面の大きさや、基板ステージ３自体の大
きさ、あるいは必要とされる搭載ヘッド１と基板ステー
ジ３との平行度の精度によって決定される。
ド駆動部２によって駆動される搭載ヘッド１を基板ステ
ージ３の所定の位置に押しつける。この、搭載ヘッド１
を基板ステージ３に押圧する動作により基板ステージ３
に圧力が加わる。この圧力値は、搭載ヘッド１と基板ス
テージ３との間に傾きがある場合には基板ステージ３が
その傾きにならおうとするため、基板ステージ３の各位
置ごとに異なった値となる。この各部の圧力値を検出す
るため、基板ステージ３の下部に圧電素子４，５，６を
配置する。ただし、圧電素子の取付位置は特に限定され
ず、前記圧力を測定できる場所であればどこでもよい。
また、この圧電素子の個数は、搭載ヘッド１の基板ステ
ージ３との接触面の大きさや、基板ステージ３自体の大
きさ、あるいは必要とされる搭載ヘッド１と基板ステー
ジ３との平行度の精度によって決定される。
【００１０】この、基板ステージ３の下部に取り付けら
れた圧電素子４，５，６により基板ステージ３の各位置
の圧力がその位置に加わっている圧力値に対応した電圧
値として出力される。この電圧値を傾き演算部７によっ
て読み取り、各部の圧力値に変換した後にその各位置の
圧力値の差から搭載ヘッド１と基板ステージ３との相対
的な傾きを算出する。その算出結果により、搭載ヘッド
１と基板ステージ３とが平行となるようにあおりステー
ジ８のモータ８ｄ，８ｇをあそりステージ駆動部１０に
よって駆動させ、搭載ヘッド１と基板ステージ３との相
対的な傾きを無くすことができる。
れた圧電素子４，５，６により基板ステージ３の各位置
の圧力がその位置に加わっている圧力値に対応した電圧
値として出力される。この電圧値を傾き演算部７によっ
て読み取り、各部の圧力値に変換した後にその各位置の
圧力値の差から搭載ヘッド１と基板ステージ３との相対
的な傾きを算出する。その算出結果により、搭載ヘッド
１と基板ステージ３とが平行となるようにあおりステー
ジ８のモータ８ｄ，８ｇをあそりステージ駆動部１０に
よって駆動させ、搭載ヘッド１と基板ステージ３との相
対的な傾きを無くすことができる。
【００１１】図２は本発明の動作を示すタイミングチャ
ートである。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ、圧電
素子４，５の電圧信号及びあおりステージ８のモータ８
ｄの動作信号を示している。
ートである。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ、圧電
素子４，５の電圧信号及びあおりステージ８のモータ８
ｄの動作信号を示している。
【００１２】次に、図２を用いて上記装置の具体的な動
作を説明する。ここではＸ軸方向の動作のみ説明する
が、Ｙ軸方向の動作も同様である。時刻ｔ１において搭
載ヘッド１が基板ステージ３に接触し、圧電素子４，５
に圧力が加わり、その圧力に比例した電圧信号が出力さ
れ始める。搭載ヘッド１と基板ステージ３との間に傾き
がある場合、圧電素子４，５の出力電圧に差が生じる。
時刻ｔ２において傾き演算部７により、圧電素子４，５
の差分が検出され、その差を解消する方向、即ち搭載ヘ
ッド１と基板ステージ３とが平行となるような方向にモ
ータ８ｄを駆動させる信号があおりステージ駆動部１０
に入力される。時刻ｔ３，ｔ４においても上記と同様の
動作を繰り返し、最終的に時刻ｔ５において圧電素子
４，５の電圧差が無くなり（同じ圧力値Ｐとなり）、搭
載ヘッド１と基板ステージ３とが平行となる。
作を説明する。ここではＸ軸方向の動作のみ説明する
が、Ｙ軸方向の動作も同様である。時刻ｔ１において搭
載ヘッド１が基板ステージ３に接触し、圧電素子４，５
に圧力が加わり、その圧力に比例した電圧信号が出力さ
れ始める。搭載ヘッド１と基板ステージ３との間に傾き
がある場合、圧電素子４，５の出力電圧に差が生じる。
時刻ｔ２において傾き演算部７により、圧電素子４，５
の差分が検出され、その差を解消する方向、即ち搭載ヘ
ッド１と基板ステージ３とが平行となるような方向にモ
ータ８ｄを駆動させる信号があおりステージ駆動部１０
に入力される。時刻ｔ３，ｔ４においても上記と同様の
動作を繰り返し、最終的に時刻ｔ５において圧電素子
４，５の電圧差が無くなり（同じ圧力値Ｐとなり）、搭
載ヘッド１と基板ステージ３とが平行となる。
【００１３】上記説明においては、部品搭載前に上記調
整を行うものとして説明したが、原理的には、部品搭載
前に限らず部品搭載中に上記調整を行ってもよい。
整を行うものとして説明したが、原理的には、部品搭載
前に限らず部品搭載中に上記調整を行ってもよい。
【００１４】また基板ステージ３を傾動させる代わりに
搭載ヘッド１を傾動させてもよいし、両方を動かしても
よい。要するに基板ステージと搭載ヘッドの相対的傾き
を調整できればよい。
搭載ヘッド１を傾動させてもよいし、両方を動かしても
よい。要するに基板ステージと搭載ヘッドの相対的傾き
を調整できればよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を搭載する搭
載ヘッドと基板を保持する基板ステージとの相対的な傾
きを検出し、搭載ヘッドと基板ステージとが平行となる
ように基板ステージまたは搭載ヘッドを駆動することに
より、電子部品と基板とを平行にすることができる。特
に、外形の大きな電子部品を微小な荷重を加えて搭載す
る場合などにおいても電子部品と基板とが十分に平行と
なり、電子部品の一部のみが基板と接触して接続不良が
発生したり十分な接続強度が得られない場合があるとい
う問題をなくす効果がある。
載ヘッドと基板を保持する基板ステージとの相対的な傾
きを検出し、搭載ヘッドと基板ステージとが平行となる
ように基板ステージまたは搭載ヘッドを駆動することに
より、電子部品と基板とを平行にすることができる。特
に、外形の大きな電子部品を微小な荷重を加えて搭載す
る場合などにおいても電子部品と基板とが十分に平行と
なり、電子部品の一部のみが基板と接触して接続不良が
発生したり十分な接続強度が得られない場合があるとい
う問題をなくす効果がある。
【図１】本発明の一例を示す構成図である。
【図２】図１の例の具体的な動作を示すタイミングチャ
ートである。
ートである。
１ 搭載ヘッド ２ 搭載ヘッド駆動部 ３ 基板ステージ ４，５，６ 圧電素子 ７ 傾き演算部 ８ あおりステージ ８ｄ，８ｇ モータ １０ あおりステージ駆動部
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を保持して基板へ搭載する搭載
ヘッドと、前記搭載ヘッドを駆動する搭載ヘッド駆動手
段と、前記基板を保持する基板ステージと、前記搭載ヘ
ッドにより前記基板ステージに印加される圧力を複数箇
所において検出する検出手段と、前記検出手段からの信
号により前記基板ステージと前記搭載ヘッドとの相対的
な傾きを計算する傾き演算手段と、前記基板ステージま
たは前記搭載ヘッドを傾動させる傾動手段とを備え、前
記傾き演算手段からの傾き計測結果に応じて前記基板ス
テージと前記搭載ヘッドとの相対的な傾きを調整するこ
とを特徴とする部品搭載機構。 - 【請求項２】 前記傾動手段が、前記基板ステージを２
方向に傾動させるあおりステージである備えた請求項１
に記載の部品搭載機構。 - 【請求項３】 前記演算手段は、前記複数箇所において
検出された各圧力の差に基づいて前記基板ステージと前
記搭載ヘッドとの相対的な傾きを計算する請求項１また
は２に記載の部品搭載機構。 - 【請求項４】 電子部品を搭載ヘッドによって保持し
て、基板ステージに保持された基板へ搭載する部品搭載
方法において、前記搭載ヘッドによって前記基板ステー
ジを押圧し、前記押圧力を複数箇所において検出し、前
記検出結果に基づいて前記基板ステージと前記搭載ヘッ
ドとの相対的な傾きを計算し、前記傾きに応じて前記基
板ステージまたは前記搭載ヘッドを傾動させ、前記基板
ステージと前記搭載ヘッドとの相対的な傾きを調整する
ことを特徴とする部品搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8320926A JP2953508B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 部品搭載機構および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8320926A JP2953508B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 部品搭載機構および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150296A true JPH10150296A (ja) | 1998-06-02 |
| JP2953508B2 JP2953508B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=18126832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8320926A Expired - Fee Related JP2953508B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 部品搭載機構および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2953508B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002354320A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Konica Corp | 撮像装置 |
| JP2013143388A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP8320926A patent/JP2953508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002354320A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Konica Corp | 撮像装置 |
| JP4524535B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2010-08-18 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像装置 |
| JP2013143388A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2953508B2 (ja) | 1999-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |