JPH10146844A - 金型付着物の除去方法 - Google Patents
金型付着物の除去方法Info
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- JPH10146844A JPH10146844A JP25151397A JP25151397A JPH10146844A JP H10146844 A JPH10146844 A JP H10146844A JP 25151397 A JP25151397 A JP 25151397A JP 25151397 A JP25151397 A JP 25151397A JP H10146844 A JPH10146844 A JP H10146844A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱可塑性樹脂の成形において、金型表面へ付
着する金型への析出物（いわゆるモールドデポジット）
及び防錆剤、離型剤、潤滑剤を容易に除去できるように
する。 【解決手段】 ベンジルアルコールにアルコール性水酸
基を少なくとも１つ有する溶媒を加えた溶液を推進剤で
吹き付け塗布する。
着する金型への析出物（いわゆるモールドデポジット）
及び防錆剤、離型剤、潤滑剤を容易に除去できるように
する。 【解決手段】 ベンジルアルコールにアルコール性水酸
基を少なくとも１つ有する溶媒を加えた溶液を推進剤で
吹き付け塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂の成
形において、金型表面へ付着する金型への析出物（いわ
ゆるモールドデポジット）及び防錆剤、離型剤、潤滑剤
を除去する方法に関するものである。
形において、金型表面へ付着する金型への析出物（いわ
ゆるモールドデポジット）及び防錆剤、離型剤、潤滑剤
を除去する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特公昭５９−４４２０５号公報にはポリ
オキシメチレンについての金型付着物の除去方法が記載
されているが、この方法には除去剤を金型表面塗布する
方法として推進剤を用いることは記載されていない。
オキシメチレンについての金型付着物の除去方法が記載
されているが、この方法には除去剤を金型表面塗布する
方法として推進剤を用いることは記載されていない。
【０００３】ところで、熱可塑性樹脂は優れた成形性、
生産性を有することから、電気電子部品、自動車部品、
建材部品、事務機器部品等の成形に幅広くに使用され、
その使用量も年々増大している。
生産性を有することから、電気電子部品、自動車部品、
建材部品、事務機器部品等の成形に幅広くに使用され、
その使用量も年々増大している。
【０００４】熱可塑性樹脂は、通常射出成形あるいは押
出成形により所望の形状に成形されるが、その成形にお
いて、金型表面へいわゆるモールドデポジットが発生
し、それが製品表面へ転写されて製品の外観が損なわれ
たり、寸法精度の要求される部品の寸法精度が損なわれ
ることが生じる。また、凹凸を施したシボ加工の金型表
面へモールドデポジが発生しすると、凹凸の転写が著し
く悪くなる。このような外観の損傷、寸法精度の低下、
凹凸転写の悪化は、金型表面への防錆剤、離型剤、潤滑
剤の残留によっても発生する。
出成形により所望の形状に成形されるが、その成形にお
いて、金型表面へいわゆるモールドデポジットが発生
し、それが製品表面へ転写されて製品の外観が損なわれ
たり、寸法精度の要求される部品の寸法精度が損なわれ
ることが生じる。また、凹凸を施したシボ加工の金型表
面へモールドデポジが発生しすると、凹凸の転写が著し
く悪くなる。このような外観の損傷、寸法精度の低下、
凹凸転写の悪化は、金型表面への防錆剤、離型剤、潤滑
剤の残留によっても発生する。
【０００５】このため、成形加工メーカーでは金型の分
解掃除に多々の時間を費している場合が多く、生産性の
向上、コストダウンの大きな障害となっている。
解掃除に多々の時間を費している場合が多く、生産性の
向上、コストダウンの大きな障害となっている。
【０００６】生産性向上及びコストダウンのために、金
型に付着したモールドデポジット及び防錆剤、離型剤、
潤滑剤を容易に除去する方法が望まれている。
型に付着したモールドデポジット及び防錆剤、離型剤、
潤滑剤を容易に除去する方法が望まれている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱可塑性樹
脂の成形において、金型表面へ付着する金型への析出物
（いわゆるモールドデポジット）及び防錆剤、離型剤、
潤滑剤を容易に除去できるようにすることを目的とす
る。
脂の成形において、金型表面へ付着する金型への析出物
（いわゆるモールドデポジット）及び防錆剤、離型剤、
潤滑剤を容易に除去できるようにすることを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はモールドデポジ
ットの付着成分を調べ、熱可塑性樹脂に添加されている
成分及び防錆剤、離型剤、潤滑剤と除去剤の成分の関係
及び除去剤を金型表面に均一に塗布する方法について詳
細に検討した結果極めて有効な手段を見いだすに到っ
た。
ットの付着成分を調べ、熱可塑性樹脂に添加されている
成分及び防錆剤、離型剤、潤滑剤と除去剤の成分の関係
及び除去剤を金型表面に均一に塗布する方法について詳
細に検討した結果極めて有効な手段を見いだすに到っ
た。
【０００９】すなわち本発明は、熱可塑性樹脂の成形に
用いる金型表面への付着物を除去するに、ベンジルアル
コールにアルコール性水酸基を少なくとも１つ有する溶
媒を加えた溶液を、推進剤を用いて吹き付け塗布するこ
とを特徴とする金型付着物の除去方法を提供するもので
ある。
用いる金型表面への付着物を除去するに、ベンジルアル
コールにアルコール性水酸基を少なくとも１つ有する溶
媒を加えた溶液を、推進剤を用いて吹き付け塗布するこ
とを特徴とする金型付着物の除去方法を提供するもので
ある。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明における熱可塑性樹脂とし
ては、ＡＢＳ、ＡＳ、スチレン／ブタジエン樹脂、アク
リルニトリル／アクリレート／スチレン共重合体、塩化
ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリアセ
タール、アイオノマー、アミノポリアクリルアミド、フ
ッ素樹脂、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、
ＰＢＴ、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン、ボリカーボネー
ト、酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルエ
ーテル、ポリビニルホルマール、変性ＰＰＥ、変性ＰＰ
Ｏ、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペンテ
ン、液晶ポリマー等を挙げることができる。
ては、ＡＢＳ、ＡＳ、スチレン／ブタジエン樹脂、アク
リルニトリル／アクリレート／スチレン共重合体、塩化
ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリアセ
タール、アイオノマー、アミノポリアクリルアミド、フ
ッ素樹脂、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、
ＰＢＴ、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン、ボリカーボネー
ト、酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルエ
ーテル、ポリビニルホルマール、変性ＰＰＥ、変性ＰＰ
Ｏ、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペンテ
ン、液晶ポリマー等を挙げることができる。
【００１１】これらの樹脂の連続成形時に金型に付着す
るものは、酸化防止剤、耐候剤、難燃剤、帯電防止剤、
潤滑剤等の樹脂に特性を持たせるために添加した添加剤
の一部、あるいは樹脂によって違うが樹脂のオリゴマー
等が主な成分である。また、金型に塗布後残留するもの
として、金型の錆を防止するための防錆剤、例えば有機
高分子化合物を主成分とするものを挙げることができ
る。さらには、成形品と金型の離型性を高める離型剤、
例えば植物油脂成分を主成分とするものや、金型ノック
ピンの摺動性を保持する潤滑剤、例えばフッ素樹脂を主
成分とするものがある。
るものは、酸化防止剤、耐候剤、難燃剤、帯電防止剤、
潤滑剤等の樹脂に特性を持たせるために添加した添加剤
の一部、あるいは樹脂によって違うが樹脂のオリゴマー
等が主な成分である。また、金型に塗布後残留するもの
として、金型の錆を防止するための防錆剤、例えば有機
高分子化合物を主成分とするものを挙げることができ
る。さらには、成形品と金型の離型性を高める離型剤、
例えば植物油脂成分を主成分とするものや、金型ノック
ピンの摺動性を保持する潤滑剤、例えばフッ素樹脂を主
成分とするものがある。
【００１２】本発明におけるアルコール性水酸基を少な
くとも１つ有する溶媒としては、２５℃で液体である炭
素数１０以下の脂肪族系アルコールで、具体例として
は、エチルアルコール、ノルマルプロパノール、イソプ
ロパノール、イソブチルアルコール、オクタノール、オ
クタンジオール、アリルアルコール、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
１，４ブタンジオール、グリセリン／エチレンオキサイ
ド付加物、グリセリン／プロピレンオキサイド付加物、
ボルネオール、マルトール等が挙げられる。この中でも
イソプロパノール、イソブチルアルコール、エチレング
リコール等が優れた効果を示す。これらを一種あるいは
一種以上を組合わせても構わない。
くとも１つ有する溶媒としては、２５℃で液体である炭
素数１０以下の脂肪族系アルコールで、具体例として
は、エチルアルコール、ノルマルプロパノール、イソプ
ロパノール、イソブチルアルコール、オクタノール、オ
クタンジオール、アリルアルコール、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
１，４ブタンジオール、グリセリン／エチレンオキサイ
ド付加物、グリセリン／プロピレンオキサイド付加物、
ボルネオール、マルトール等が挙げられる。この中でも
イソプロパノール、イソブチルアルコール、エチレング
リコール等が優れた効果を示す。これらを一種あるいは
一種以上を組合わせても構わない。
【００１３】アルコール成分内のベンジルアルコールの
量は、１〜５０重量％、さらに好ましくは５〜４０％重
量である。
量は、１〜５０重量％、さらに好ましくは５〜４０％重
量である。
【００１４】本発明における推進剤は、ベンジルアルコ
ールと組み合わせたアルコール性水酸基を少なくとも１
つ有する溶媒との溶液を金型表面に均一に塗布する際
に、大きな効果を示す働きを持っている。推進剤は一般
に高圧ガスといわれる気体で、スブレー缶に充填した場
合、０．１ｋｇ／ｃｍ2 以上の充填圧を示すものであ
る。その具体例としては、窒素ガス、アルゴンガス、ヘ
リウム、ＣＯ2 、ＬＰＧ、ネオンガス等が挙げられる。
その内、環境汚染、取扱安全性よりＬＰＧが最も適切で
ある。推進剤によって上記溶液を複雑な形状をした金型
表面でも均一に塗布することができる。
ールと組み合わせたアルコール性水酸基を少なくとも１
つ有する溶媒との溶液を金型表面に均一に塗布する際
に、大きな効果を示す働きを持っている。推進剤は一般
に高圧ガスといわれる気体で、スブレー缶に充填した場
合、０．１ｋｇ／ｃｍ2 以上の充填圧を示すものであ
る。その具体例としては、窒素ガス、アルゴンガス、ヘ
リウム、ＣＯ2 、ＬＰＧ、ネオンガス等が挙げられる。
その内、環境汚染、取扱安全性よりＬＰＧが最も適切で
ある。推進剤によって上記溶液を複雑な形状をした金型
表面でも均一に塗布することができる。
【００１５】
実施例１ 東芝機械社製の射出成形機「ＩＳ−１００Ｅ」で、旭化
成工業社製ＡＢＳ樹脂「スタイラックＡＢＳ１２１」を
用い、円筒状のコップ（内径４６ｍｍ、外形５０ｍｍ、
高さ５０ｍｍ、底の厚み４ｍｍ）を、シリンダー温度１
８０℃、金型温度４０℃で成形し、１ショット目と１万
ショット目に得られたコップの内側の底について光沢度
計を用いて光沢度を測定した。
成工業社製ＡＢＳ樹脂「スタイラックＡＢＳ１２１」を
用い、円筒状のコップ（内径４６ｍｍ、外形５０ｍｍ、
高さ５０ｍｍ、底の厚み４ｍｍ）を、シリンダー温度１
８０℃、金型温度４０℃で成形し、１ショット目と１万
ショット目に得られたコップの内側の底について光沢度
計を用いて光沢度を測定した。
【００１６】１ショット目の成形品光沢度は８５％、１
万ショット目の成形品光沢度（除去前の成形品光沢度）
は５０％まで低下していた。
万ショット目の成形品光沢度（除去前の成形品光沢度）
は５０％まで低下していた。
【００１７】１万ショット後に、成形機動作を自動から
手動操作に切り替え、金型開きの状態に保ち、溶液を吹
き付け塗布した。用いた溶液はベンジルアルコール１０
重量％にイソプロパノール９０重量％を混合したもの
で、これをヘアースプレーと同様なノズルを取り付けた
スプレー缶に推進剤であるＬＰＧと共に封入して、成形
機の金型に５秒間吹き付けた。金型は筒状になってお
り、推進剤であるＬＰＧによって吹き付けなければ金型
のキャビディに均一に届かない構造になっており、推進
剤の効果はこのような手の届かない構造のものに大変有
利に働く。
手動操作に切り替え、金型開きの状態に保ち、溶液を吹
き付け塗布した。用いた溶液はベンジルアルコール１０
重量％にイソプロパノール９０重量％を混合したもの
で、これをヘアースプレーと同様なノズルを取り付けた
スプレー缶に推進剤であるＬＰＧと共に封入して、成形
機の金型に５秒間吹き付けた。金型は筒状になってお
り、推進剤であるＬＰＧによって吹き付けなければ金型
のキャビディに均一に届かない構造になっており、推進
剤の効果はこのような手の届かない構造のものに大変有
利に働く。
【００１８】上記吹き付け後、４ショット空打ち（捨て
ショット）を行い、５ショット目の成形品について同様
に測定した光沢度（除去後の成形品光沢度）は８５％に
なっており、成形直後のモールドデポジットの発生して
いない時の状態と同程度まで回復できた。
ショット）を行い、５ショット目の成形品について同様
に測定した光沢度（除去後の成形品光沢度）は８５％に
なっており、成形直後のモールドデポジットの発生して
いない時の状態と同程度まで回復できた。
【００１９】結果を表１に示す。
【００２０】尚、成形品の光沢度は日本電色工業社製の
デジタル変角光度計「Ｍｏｄｅｌ・ＶＧ−１０」を用
い、入射角６０度で測定した。
デジタル変角光度計「Ｍｏｄｅｌ・ＶＧ−１０」を用
い、入射角６０度で測定した。
【００２１】実施例２ 実施例１と同様の条件で、イソプロパノール４５重量％
とエチレングリコール４５重量％とからなる溶液を使っ
て実施例１と同様の評価を行った。実施例１と同様に大
きな効果が認められた。
とエチレングリコール４５重量％とからなる溶液を使っ
て実施例１と同様の評価を行った。実施例１と同様に大
きな効果が認められた。
【００２２】結果を表１に示す。
【００２３】実施例３ ベンジルアルコールの量を３重量％まで下げた他は実施
例１と同じ条件で同様の評価を行った。その結果、実施
例１に比べ除去効果がやや低くく、ベンジルアルコール
の濃度は３重量％が下限界に近いことが認められた。
例１と同じ条件で同様の評価を行った。その結果、実施
例１に比べ除去効果がやや低くく、ベンジルアルコール
の濃度は３重量％が下限界に近いことが認められた。
【００２４】結果を表１に示す。
【００２５】実施例４ ベンジルアルコールの濃度を５０重量％まで上げた他は
実施例１と同じ条件で同様の評価を行った。その結果、
４ショットの空打ち後もキャビティの一部に除去剤が僅
かに残り、５ショット目の成形品の一部に付着する現象
が見られた。この結果から、ベンジルアルコールの濃度
は５０重量％が上限界に近いことが認められた。
実施例１と同じ条件で同様の評価を行った。その結果、
４ショットの空打ち後もキャビティの一部に除去剤が僅
かに残り、５ショット目の成形品の一部に付着する現象
が見られた。この結果から、ベンジルアルコールの濃度
は５０重量％が上限界に近いことが認められた。
【００２６】結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】実施例５〜８ 旭化成工業社製ポリアセタール樹脂「テナック」、旭化
成工業社製ポリアミド樹脂「レオナ６６」、旭化成工業
社製液晶ポリマー「ベクトラ」を用い、それぞれシリン
ダー温度２００℃、２８０℃、４００℃の条件とした以
外は実施例１と同様の条件で実施例１と同じ成形品を１
万ショット連続成形し、モールドデポジットが発生した
ことを確認した上で、表２の溶液を表２の推進剤を用い
て実施例１と同様に金型へ吹き付け、実施例１と同様の
除去効果の評価を行った。
成工業社製ポリアミド樹脂「レオナ６６」、旭化成工業
社製液晶ポリマー「ベクトラ」を用い、それぞれシリン
ダー温度２００℃、２８０℃、４００℃の条件とした以
外は実施例１と同様の条件で実施例１と同じ成形品を１
万ショット連続成形し、モールドデポジットが発生した
ことを確認した上で、表２の溶液を表２の推進剤を用い
て実施例１と同様に金型へ吹き付け、実施例１と同様の
除去効果の評価を行った。
【００２９】結果を表２に示す。
【００３０】
【表２】
【００３１】比較例１〜４ 実施例１、実施例５、実施例７、実施例８と同じＡＢＳ
樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリ
マーを用い、それぞれ対応する実施例と同じ条件で１万
ショット連続成形し、表３に示される溶液を刷毛によっ
て塗布して、実施例と同様の評価を行った。
樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリ
マーを用い、それぞれ対応する実施例と同じ条件で１万
ショット連続成形し、表３に示される溶液を刷毛によっ
て塗布して、実施例と同様の評価を行った。
【００３２】結果を表３に示す。
【００３３】デポジットの除去効果が認められるもの
の、いずれも効果のレベルが低かった。金型がコップ状
のキャビティのような形状のものには、溶液を推進剤に
よって吹き付けなくては均一な塗布が難しいことが判
る。
の、いずれも効果のレベルが低かった。金型がコップ状
のキャビティのような形状のものには、溶液を推進剤に
よって吹き付けなくては均一な塗布が難しいことが判
る。
【００３４】
【表３】
【００３５】実施例９〜１２ 実施例１と同じ円筒状のコップを成形するための金型に
あらかじめ東洋化学商会社製防錆剤「エースガード」を
吹き付け塗布し、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上
記円筒形のコップを実施例１と同じ条件で成形した。１
ショット空打ちを行い、２ショット目の成形品（コッ
プ）の内側の底の光沢度を実施例１と同様に測定した
（除去前の成形品光沢度）。
あらかじめ東洋化学商会社製防錆剤「エースガード」を
吹き付け塗布し、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上
記円筒形のコップを実施例１と同じ条件で成形した。１
ショット空打ちを行い、２ショット目の成形品（コッ
プ）の内側の底の光沢度を実施例１と同様に測定した
（除去前の成形品光沢度）。
【００３６】また、やはり実施例１と同じ円筒状のコッ
プを成形するための金型にあらかじめ東洋化学商会社製
防錆剤「エースガード」を吹き付け塗布し、表４の溶液
を表４の推進剤で実施例１と同様に金型に吹き付け、旭
化成工業社製不織布「アサクリンワイパー」で乾拭きし
た後、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記円筒形の
コップを実施例１と同じ条件で成形した。１ショット空
打ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）の内側の
底を光沢度を実施例１と同様に測定した（除去後の成形
品光沢度）。
プを成形するための金型にあらかじめ東洋化学商会社製
防錆剤「エースガード」を吹き付け塗布し、表４の溶液
を表４の推進剤で実施例１と同様に金型に吹き付け、旭
化成工業社製不織布「アサクリンワイパー」で乾拭きし
た後、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記円筒形の
コップを実施例１と同じ条件で成形した。１ショット空
打ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）の内側の
底を光沢度を実施例１と同様に測定した（除去後の成形
品光沢度）。
【００３７】結果を表４に示す。
【００３８】
【表４】
【００３９】実施例１３〜１６ 実施例１と同じ円筒状のコップを成形するための金型に
あらかじめ東洋化学商会社製離型剤「ペインタブル」を
吹き付け塗布し、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上
記円筒形のコップを実施例１と同じ条件で成形した。１
ショット空打ちを行い、２ショット目の成形品（コッ
プ）の内側の底の光沢度を実施例１と同様に測定した
（除去前の成形品光沢度）。
あらかじめ東洋化学商会社製離型剤「ペインタブル」を
吹き付け塗布し、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上
記円筒形のコップを実施例１と同じ条件で成形した。１
ショット空打ちを行い、２ショット目の成形品（コッ
プ）の内側の底の光沢度を実施例１と同様に測定した
（除去前の成形品光沢度）。
【００４０】また、やはり実施例１と同じ円筒状のコッ
プを成形するための金型にあらかじめ東洋化学商会社製
離型剤「ペインタブル」を吹き付け塗布し、表５の溶液
を表５の推進剤で実施例１と同様に金型に吹き付け、旭
化成工業社製不織布「アサクリンワイパー」で乾拭きし
た後、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記円筒形の
コップを実施例１と同じ条件で成形した。１ショット空
打ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）の内側の
底を光沢度を実施例１と同様に測定した（除去後の成形
品光沢度）。
プを成形するための金型にあらかじめ東洋化学商会社製
離型剤「ペインタブル」を吹き付け塗布し、表５の溶液
を表５の推進剤で実施例１と同様に金型に吹き付け、旭
化成工業社製不織布「アサクリンワイパー」で乾拭きし
た後、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記円筒形の
コップを実施例１と同じ条件で成形した。１ショット空
打ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）の内側の
底を光沢度を実施例１と同様に測定した（除去後の成形
品光沢度）。
【００４１】結果を表５に示す。
【００４２】
【表５】
【００４３】実施例１７〜２０ 実施例１と同じ円筒状のコップを成形するための金型に
あらかじめ東洋化学商会社製潤滑剤「ザ・キング」を吹
き付け塗布し、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記
円筒形のコップを実施例１と同じ条件で成形した。１シ
ョット空打ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）
の内側の底の光沢度を実施例１と同様に測定した（除去
前の成形品光沢度）。
あらかじめ東洋化学商会社製潤滑剤「ザ・キング」を吹
き付け塗布し、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記
円筒形のコップを実施例１と同じ条件で成形した。１シ
ョット空打ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）
の内側の底の光沢度を実施例１と同様に測定した（除去
前の成形品光沢度）。
【００４４】また、やはり実施例１と同じ円筒状のコッ
プを成形するための金型にあらかじめ東洋化学商会社製
潤滑剤「ザ・キング」を吹き付け塗布し、表６の溶液を
表６の推進剤で実施例１と同様に金型に吹き付け、旭化
成工業社製不織布「アサクリンワイパー」で乾拭きした
後、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記円筒形のコ
ップを実施例１と同じ条件で成形した。１ショット空打
ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）の内側の底
を光沢度を実施例１と同様に測定した（除去後の成形品
光沢度）。
プを成形するための金型にあらかじめ東洋化学商会社製
潤滑剤「ザ・キング」を吹き付け塗布し、表６の溶液を
表６の推進剤で実施例１と同様に金型に吹き付け、旭化
成工業社製不織布「アサクリンワイパー」で乾拭きした
後、実施例１と同じＡＢＳ樹脂を用い、上記円筒形のコ
ップを実施例１と同じ条件で成形した。１ショット空打
ちを行い、２ショット目の成形品（コップ）の内側の底
を光沢度を実施例１と同様に測定した（除去後の成形品
光沢度）。
【００４５】結果を表６に示す。
【００４６】
【表６】
【００４７】
【発明の効果】本発明の金型付着物の除去方法により、
金型表面へ付着する金型への析出物（いわゆるモールド
デポジット）及び防錆剤、離型剤、潤滑剤を除去するこ
とができ、外観の損傷及び寸法精度の低下のない、製品
表面への転写性に優れた金型に復帰できる。また、金型
の分解掃除に多々の時間を費やすことなく、生産性の向
上、コストダウンが計れる。
金型表面へ付着する金型への析出物（いわゆるモールド
デポジット）及び防錆剤、離型剤、潤滑剤を除去するこ
とができ、外観の損傷及び寸法精度の低下のない、製品
表面への転写性に優れた金型に復帰できる。また、金型
の分解掃除に多々の時間を費やすことなく、生産性の向
上、コストダウンが計れる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】実施例５〜８ 旭化成工業社製ポリアセタール樹脂「テナック」、旭化
成工業社製ポリアミド樹脂「レオナ６６」、ポリプラス
チック社製「ベクトラ」を用い、それぞれシリンダー温
度２００℃、２８０℃、４００℃の条件とした以外は実
施例１と同様の条件で実施例１と同じ成形品を１万ショ
ット連続成形し、モールドデポジットが発生したことを
確認した上で、表２の溶液を表２の推進剤を用いて実施
例１と同様に金型へ吹き付け、実施例１と同様の除去効
果の評価を行った。
成工業社製ポリアミド樹脂「レオナ６６」、ポリプラス
チック社製「ベクトラ」を用い、それぞれシリンダー温
度２００℃、２８０℃、４００℃の条件とした以外は実
施例１と同様の条件で実施例１と同じ成形品を１万ショ
ット連続成形し、モールドデポジットが発生したことを
確認した上で、表２の溶液を表２の推進剤を用いて実施
例１と同様に金型へ吹き付け、実施例１と同様の除去効
果の評価を行った。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂の成形に用いる金型表面へ
の付着物を除去するに、ベンジルアルコールにアルコー
ル性水酸基を少なくとも１つ有する溶媒を加えた溶液
を、推進剤を用いて吹き付け塗布することを特徴とする
金型付着物の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25151397A JPH10146844A (ja) | 1996-09-17 | 1997-09-17 | 金型付着物の除去方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24458196 | 1996-09-17 | ||
| JP8-244581 | 1996-09-17 | ||
| JP25151397A JPH10146844A (ja) | 1996-09-17 | 1997-09-17 | 金型付着物の除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10146844A true JPH10146844A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=26536797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25151397A Pending JPH10146844A (ja) | 1996-09-17 | 1997-09-17 | 金型付着物の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10146844A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002047883A1 (fr) * | 2000-12-13 | 2002-06-20 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Detergent |
| JP2002178339A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Asahi Kasei Corp | 金型付着物の除去剤及び金型付着物の除去方法 |
| WO2006061967A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 半導体製造装置の洗浄用溶剤 |
-
1997
- 1997-09-17 JP JP25151397A patent/JPH10146844A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002047883A1 (fr) * | 2000-12-13 | 2002-06-20 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Detergent |
| JP2002178339A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Asahi Kasei Corp | 金型付着物の除去剤及び金型付着物の除去方法 |
| JPWO2002047883A1 (ja) * | 2000-12-13 | 2004-04-15 | 旭化成株式会社 | 洗浄剤 |
| US7144847B2 (en) | 2000-12-13 | 2006-12-05 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Detergent |
| WO2006061967A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 半導体製造装置の洗浄用溶剤 |
| JP2006160859A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 半導体製造装置の洗浄用溶剤 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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