JPH10145065A - 冷却部材 - Google Patents
冷却部材Info
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- JPH10145065A JPH10145065A JP8337437A JP33743796A JPH10145065A JP H10145065 A JPH10145065 A JP H10145065A JP 8337437 A JP8337437 A JP 8337437A JP 33743796 A JP33743796 A JP 33743796A JP H10145065 A JPH10145065 A JP H10145065A
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- Japan
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- cooling
- partition
- cooling member
- heat
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小さい空間に配置された素材の放熱が容易に
行うことができる、気体冷却用の冷却部材を提供する。 【解決手段】 二枚の板部材間に、複数の隔壁が並設さ
れており、隔壁の間に冷却用気体の通路が形成されてお
り、薄形及び小型化が容易に行うことができる却部材。
行うことができる、気体冷却用の冷却部材を提供する。 【解決手段】 二枚の板部材間に、複数の隔壁が並設さ
れており、隔壁の間に冷却用気体の通路が形成されてお
り、薄形及び小型化が容易に行うことができる却部材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却部材に関し、特に
電子機器の小型空冷用薄型冷却部材に関する。また、本
発明は、マイクロコンピュータの空冷用薄型冷却部材に
関し、特に、ノート型等の密閉性が良く熱が籠もり易い
小型コンピュータの冷却気体による薄型冷却部材に関す
る。
電子機器の小型空冷用薄型冷却部材に関する。また、本
発明は、マイクロコンピュータの空冷用薄型冷却部材に
関し、特に、ノート型等の密閉性が良く熱が籠もり易い
小型コンピュータの冷却気体による薄型冷却部材に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】マイクロコンピュータは、益々、性能の
向上が図られ、例えば、ＣＰＵの動作が益々高速化し、
高速で動作するチップセットのＬＳＩが提供されてお
り、高密度化している。このように高密度化されるとそ
こからの発熱は大きくなり、一つの部品に熱が集中して
高温に加熱されることとなり、熱によるＬＳＩ等の素子
の特性及び信頼性を損ない、また熱による破損の危険が
あるために、これらの危険を避けるに、これらの素子を
空冷等により冷却している。このようなマイクロコンピ
ュータの冷却は、例えばディスクトップコンピュータ等
は内部にＣＰＵ冷却用のファンを設けたり、電源内に冷
却用ファンを設けたり、また必要に応じて必要な箇所に
冷却用ファンを追加して、マイクロコンピュータ内部の
温度上昇を抑えている。
向上が図られ、例えば、ＣＰＵの動作が益々高速化し、
高速で動作するチップセットのＬＳＩが提供されてお
り、高密度化している。このように高密度化されるとそ
こからの発熱は大きくなり、一つの部品に熱が集中して
高温に加熱されることとなり、熱によるＬＳＩ等の素子
の特性及び信頼性を損ない、また熱による破損の危険が
あるために、これらの危険を避けるに、これらの素子を
空冷等により冷却している。このようなマイクロコンピ
ュータの冷却は、例えばディスクトップコンピュータ等
は内部にＣＰＵ冷却用のファンを設けたり、電源内に冷
却用ファンを設けたり、また必要に応じて必要な箇所に
冷却用ファンを追加して、マイクロコンピュータ内部の
温度上昇を抑えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば、小型
のノート型のマイクロコンピュータの場合には、熱が籠
もり易く、収容空間も狭く、内部に空冷用ファンを設け
るとしても空間も少ないために、空冷用ファンを各素子
が許容温度範囲内で安定に動作するように設けることが
難しいく、装置各部の熱特性を定めて設計するとして
も、発熱する熱量の分を外部に放熱するのが難しく、問
題とされている。本発明は、従来のマイクロコンピュー
タにおける素材の放熱に係る問題点を解決することを目
的としている。
のノート型のマイクロコンピュータの場合には、熱が籠
もり易く、収容空間も狭く、内部に空冷用ファンを設け
るとしても空間も少ないために、空冷用ファンを各素子
が許容温度範囲内で安定に動作するように設けることが
難しいく、装置各部の熱特性を定めて設計するとして
も、発熱する熱量の分を外部に放熱するのが難しく、問
題とされている。本発明は、従来のマイクロコンピュー
タにおける素材の放熱に係る問題点を解決することを目
的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、小さい空間に
配置された素材の放熱が容易に行うことができる、気体
冷却用の冷却部材を提供することを目的とする。即ち、
本発明は、二枚の板部材間に、複数の隔壁が並設されて
おり、隔壁の間に冷却用気体の通路が形成されているこ
とを特徴とする冷却部材にある。
配置された素材の放熱が容易に行うことができる、気体
冷却用の冷却部材を提供することを目的とする。即ち、
本発明は、二枚の板部材間に、複数の隔壁が並設されて
おり、隔壁の間に冷却用気体の通路が形成されているこ
とを特徴とする冷却部材にある。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明において、冷却部材は、二
枚の板部材を備えると共に、二枚の板部材の間を隔壁に
より仕切って、冷却用の気流の通路が形成されている。
冷却部材が冷却用気体による冷却効果を大きくするため
に、二枚の板部材の中、少くとも一方の板部材は、熱伝
導性の良い材料製とするのが好ましいが、発熱部品の電
気絶縁性を維持するために電気絶縁性材料製とすること
ができる。例えば冷却用空気流の流れを直接発熱部品に
直接当てるために、少くとも一方の板部材に、発熱部品
の一部を挿着可能の挿着孔を形成することができる。
枚の板部材を備えると共に、二枚の板部材の間を隔壁に
より仕切って、冷却用の気流の通路が形成されている。
冷却部材が冷却用気体による冷却効果を大きくするため
に、二枚の板部材の中、少くとも一方の板部材は、熱伝
導性の良い材料製とするのが好ましいが、発熱部品の電
気絶縁性を維持するために電気絶縁性材料製とすること
ができる。例えば冷却用空気流の流れを直接発熱部品に
直接当てるために、少くとも一方の板部材に、発熱部品
の一部を挿着可能の挿着孔を形成することができる。
【０００６】本発明において、発熱部品用の挿着孔は、
発熱部品の下部又は上部の少くとも一部を挿着すること
ができるものである。隔壁は、空冷用の空気流を導く通
路を形成する案内壁であると共に、発熱部品の発する熱
を空気に伝達する伝熱壁であるのが好ましい。隔壁は、
二枚の板部材に上端及び下端を接続して形成することが
できる。このような二枚の板部材に設けられる隔壁とし
ては、波板を使用することができる。この場合、波板を
二枚の板部材の間に接着又は接合配置することにより設
けることができる。本発明においては、隔壁に隣接する
通路を接続する接続孔を形成し、冷却用気体、例えば冷
却用空気流を混合して、空気の流れが偏らないようにす
ることができる。
発熱部品の下部又は上部の少くとも一部を挿着すること
ができるものである。隔壁は、空冷用の空気流を導く通
路を形成する案内壁であると共に、発熱部品の発する熱
を空気に伝達する伝熱壁であるのが好ましい。隔壁は、
二枚の板部材に上端及び下端を接続して形成することが
できる。このような二枚の板部材に設けられる隔壁とし
ては、波板を使用することができる。この場合、波板を
二枚の板部材の間に接着又は接合配置することにより設
けることができる。本発明においては、隔壁に隣接する
通路を接続する接続孔を形成し、冷却用気体、例えば冷
却用空気流を混合して、空気の流れが偏らないようにす
ることができる。
【０００７】本発明において、冷却部材の二枚の板部材
と隔壁により形成される冷却用気体流路特に空気流路の
入口部に導入用の気体流路を接続することができる。ま
た本発明においては、冷却部材は、コンピュータの放熱
部において、冷却用気体が向きを違えて又は同じくして
流れるように、例えば二段に重ねて、又は多段に重ねて
設けることができる。
と隔壁により形成される冷却用気体流路特に空気流路の
入口部に導入用の気体流路を接続することができる。ま
た本発明においては、冷却部材は、コンピュータの放熱
部において、冷却用気体が向きを違えて又は同じくして
流れるように、例えば二段に重ねて、又は多段に重ねて
設けることができる。
【０００８】
【作用】本発明は、二枚の板部材間に、複数の隔壁を並
設して、隔壁の間に空冷用気体の通路を形成して、冷却
部材とするので、例えば、コンピュータの狭い空間内に
配置して、冷却用気体を狭い空間内に流すことができ、
この冷却用の気体によりマイクロコンピュータの発熱部
品の冷却を行うことができる。冷却を要する空間の容積
に応じて、冷却部材を二段又は多段に重ねて接合して配
置することができる。
設して、隔壁の間に空冷用気体の通路を形成して、冷却
部材とするので、例えば、コンピュータの狭い空間内に
配置して、冷却用気体を狭い空間内に流すことができ、
この冷却用の気体によりマイクロコンピュータの発熱部
品の冷却を行うことができる。冷却を要する空間の容積
に応じて、冷却部材を二段又は多段に重ねて接合して配
置することができる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施の
態様を説明するが、本発明は以下の例示及び説明によっ
て何等限定されるものではない。図１は、本発明の一実
施例の冷却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
図２は、図１に示す実施例の冷却板について上部を切欠
いて示す概略の部分的平面断面図である。図３は、図１
及び図２とは異なる別の一実施例の冷却部材を示す概略
の部分的平面断面図である。図４は、図１乃至３に示す
実施例とは異なる別の一実施例の冷却部材を示す概略の
部分的正面断面図である。図５は、図１乃至４に示す実
施例とは別の一実施例の冷却部材を示す概略の部分的正
面断面図である。図６は、図５に示す実施例の冷却板に
ついて上部を一部切欠いて示す概略の部分的平面図であ
る。図７は、図１乃至図６とは異なる別の一実施例の冷
却部材を示す概略の部分的平面断面図である。図８は、
図１乃至７に示す実施例とは別の一実施例の冷却部材を
示す概略の部分的正面断面図である。図１乃至８に示し
た実施例において、対応する箇所には同一の符号が付さ
れている。
態様を説明するが、本発明は以下の例示及び説明によっ
て何等限定されるものではない。図１は、本発明の一実
施例の冷却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
図２は、図１に示す実施例の冷却板について上部を切欠
いて示す概略の部分的平面断面図である。図３は、図１
及び図２とは異なる別の一実施例の冷却部材を示す概略
の部分的平面断面図である。図４は、図１乃至３に示す
実施例とは異なる別の一実施例の冷却部材を示す概略の
部分的正面断面図である。図５は、図１乃至４に示す実
施例とは別の一実施例の冷却部材を示す概略の部分的正
面断面図である。図６は、図５に示す実施例の冷却板に
ついて上部を一部切欠いて示す概略の部分的平面図であ
る。図７は、図１乃至図６とは異なる別の一実施例の冷
却部材を示す概略の部分的平面断面図である。図８は、
図１乃至７に示す実施例とは別の一実施例の冷却部材を
示す概略の部分的正面断面図である。図１乃至８に示し
た実施例において、対応する箇所には同一の符号が付さ
れている。
【００１０】図１及び図２に示す実施例において、冷却
部材１は、上部冷却板部２及び下部冷却板部３と、上部
及び下部冷却板部の間に複数並設されている隔壁部４と
より形成されている。本例において、隔壁部４は上部冷
却板部２及び下部冷却板部３に接合させられており、上
部冷却板部２及び下部冷却板部３と隔壁部４との間に冷
却用空気流路５が形成される。本例は以上のように構成
されているので、冷却用空気は、隔壁４間の空冷用空気
通路５に流れ、隔壁部４、上部冷却板部２及び下部冷却
板部４を冷却し、上部及び下部冷却板部材２及び３に接
触して配置されている発熱部品を冷却することができ
る。
部材１は、上部冷却板部２及び下部冷却板部３と、上部
及び下部冷却板部の間に複数並設されている隔壁部４と
より形成されている。本例において、隔壁部４は上部冷
却板部２及び下部冷却板部３に接合させられており、上
部冷却板部２及び下部冷却板部３と隔壁部４との間に冷
却用空気流路５が形成される。本例は以上のように構成
されているので、冷却用空気は、隔壁４間の空冷用空気
通路５に流れ、隔壁部４、上部冷却板部２及び下部冷却
板部４を冷却し、上部及び下部冷却板部材２及び３に接
触して配置されている発熱部品を冷却することができ
る。
【００１１】図３及び図４に示す実施例は、図１及び図
２に示す実施例と比較して、隔壁部４に、隣の冷却用空
気流路５に連通する連通孔６を形成すると共に、冷却部
材１の隔壁４間に形成される冷却用空気流路５が、側壁
７を備えて形成されている冷却用空気供給流路８に接続
する点で相違し、その他の点では同一である。本例は以
上のように構成されているので、冷却ファンから冷却用
空気供給流路８から送られる冷却用空気は、隔壁４間の
空冷用空気流路５に流れ、さらに隔壁４を貫通して形成
される連通孔６を通って、隣の冷却用空気流路５に流れ
ることとなり、各隔壁間に冷却用空気を等しく流すこと
ができる。このような冷却用の空気の流れにより、隔壁
４、上部冷却板部２及び下部冷却板部３は、均等に冷却
されて、上部及び下部冷却板部２及び３に接触している
発熱部品を冷却することができる。
２に示す実施例と比較して、隔壁部４に、隣の冷却用空
気流路５に連通する連通孔６を形成すると共に、冷却部
材１の隔壁４間に形成される冷却用空気流路５が、側壁
７を備えて形成されている冷却用空気供給流路８に接続
する点で相違し、その他の点では同一である。本例は以
上のように構成されているので、冷却ファンから冷却用
空気供給流路８から送られる冷却用空気は、隔壁４間の
空冷用空気流路５に流れ、さらに隔壁４を貫通して形成
される連通孔６を通って、隣の冷却用空気流路５に流れ
ることとなり、各隔壁間に冷却用空気を等しく流すこと
ができる。このような冷却用の空気の流れにより、隔壁
４、上部冷却板部２及び下部冷却板部３は、均等に冷却
されて、上部及び下部冷却板部２及び３に接触している
発熱部品を冷却することができる。
【００１２】図５及び図６に示す実施例は、図１及び図
２に示す実施例と比較して、上部冷却部２に、発熱部品
９を嵌装して配置することができる貫通孔１０を形成
し、該上部冷却板部２の貫通孔１０に発熱部品９を嵌装
可能にすると共に、冷却部材１の冷却用空気流路５を冷
却用空気供給流路８に接続する点で相違し、その他の点
では同一である。本例は以上のように構成されているの
で、冷却ファンにより送られて来た冷却用空気は、冷却
用空気供給流路８から、隔壁４間の冷却用空気流路５に
流れ、この流れる空気流により、上部冷却板部２の貫通
孔９に嵌装されて、冷却用空気流路内に突き出ている発
熱部品９冷却すると共に、隔壁４、上部冷却板部２及び
下部冷却板部３を冷却することができる。
２に示す実施例と比較して、上部冷却部２に、発熱部品
９を嵌装して配置することができる貫通孔１０を形成
し、該上部冷却板部２の貫通孔１０に発熱部品９を嵌装
可能にすると共に、冷却部材１の冷却用空気流路５を冷
却用空気供給流路８に接続する点で相違し、その他の点
では同一である。本例は以上のように構成されているの
で、冷却ファンにより送られて来た冷却用空気は、冷却
用空気供給流路８から、隔壁４間の冷却用空気流路５に
流れ、この流れる空気流により、上部冷却板部２の貫通
孔９に嵌装されて、冷却用空気流路内に突き出ている発
熱部品９冷却すると共に、隔壁４、上部冷却板部２及び
下部冷却板部３を冷却することができる。
【００１３】図７に示す実施例は、図１及び図２に示す
実施例と比較して、隔壁４を波板形状に形成した点、及
び冷却部材１を冷却部材１の波板状隔壁１０の波の方向
を同じくして二段に重ねた点で相違し、他の点では同一
である。本例は以上のように構成されているので、冷却
用空気流路５は、各冷却部材１１及び１２の上部冷却板
部２又は下部冷却板部３と波板１０間に形成される。し
たがって、本例においては、冷却ファンにより送られて
来た冷却用空気は、冷却用空気供給通路８から、上段冷
却部材１１及び下段冷却部材１２の夫々の冷却用空気流
路５に流れ、この流れる空気流により、各冷却部材１１
及び１２の波板状隔壁４、上部冷却板部２及び下部冷却
板部３を冷却して、上段及び下段冷却部材１１及び１２
に接触している発熱部品９全体を均等に冷却することが
できる。
実施例と比較して、隔壁４を波板形状に形成した点、及
び冷却部材１を冷却部材１の波板状隔壁１０の波の方向
を同じくして二段に重ねた点で相違し、他の点では同一
である。本例は以上のように構成されているので、冷却
用空気流路５は、各冷却部材１１及び１２の上部冷却板
部２又は下部冷却板部３と波板１０間に形成される。し
たがって、本例においては、冷却ファンにより送られて
来た冷却用空気は、冷却用空気供給通路８から、上段冷
却部材１１及び下段冷却部材１２の夫々の冷却用空気流
路５に流れ、この流れる空気流により、各冷却部材１１
及び１２の波板状隔壁４、上部冷却板部２及び下部冷却
板部３を冷却して、上段及び下段冷却部材１１及び１２
に接触している発熱部品９全体を均等に冷却することが
できる。
【００１４】図８に示す実施例は、図７に示す実施例と
比較して、上部冷却部材１１と下部冷却部材１２の波板
１０の方向を異にして、二段に重ねた点で相違すると共
に、上段冷却部材１１に冷却ファン１３を取り付けて、
該冷却ファン１３から冷却用空気流を上段及び下段冷却
部材１１及び１２に供給できるように、上段及び下段冷
却部材１２及び１３に連通する冷却用空気供給流路が点
で相違しており、他の点では同一である。本例は以上の
ように構成されているので、冷却用空気流路５は、各冷
却部材１１及び１２の上部冷却板部２又は下部冷却板部
３と波板１０との間に形成される。したがって、本例に
おいては、冷却ファン１３により送られて来た冷却用空
気は、冷却用空気供給通路８から、上段冷却部材１１及
び下段冷却部材１２の夫々の冷却用空気流路５に流れ、
この流れる空気流により、隔壁４、上部冷却板部２及び
下部冷却板部３を冷却して、上部及び下部冷却板部２及
び３に接触している発熱部品９全体を冷却することがで
きる。
比較して、上部冷却部材１１と下部冷却部材１２の波板
１０の方向を異にして、二段に重ねた点で相違すると共
に、上段冷却部材１１に冷却ファン１３を取り付けて、
該冷却ファン１３から冷却用空気流を上段及び下段冷却
部材１１及び１２に供給できるように、上段及び下段冷
却部材１２及び１３に連通する冷却用空気供給流路が点
で相違しており、他の点では同一である。本例は以上の
ように構成されているので、冷却用空気流路５は、各冷
却部材１１及び１２の上部冷却板部２又は下部冷却板部
３と波板１０との間に形成される。したがって、本例に
おいては、冷却ファン１３により送られて来た冷却用空
気は、冷却用空気供給通路８から、上段冷却部材１１及
び下段冷却部材１２の夫々の冷却用空気流路５に流れ、
この流れる空気流により、隔壁４、上部冷却板部２及び
下部冷却板部３を冷却して、上部及び下部冷却板部２及
び３に接触している発熱部品９全体を冷却することがで
きる。
【００１５】図１乃至８において、冷却部材は平たい形
状に形成されているが、波形に形成することができる。
この場合、隔壁を波形に形成するときは、波形形状の冷
却部材の上下冷却板部の波形は、コンピュータの冷却部
の発熱部材の配置等に対応する形状とすることができ
る。即ち、このような波形形状の冷却部材は、例えば、
上部冷却板部及び下部冷却板部の二枚の冷却板部の夫々
を波形の板部材で形成し、この波形の上部冷却板部及び
下部冷却板部の二枚の冷却板部の夫々の一波形内に、即
ち二枚の波形の冷却板部の一波形間に、複数の波形が収
まることができるような小さい波板状の隔壁を配設する
ことができる。また、隔壁４で仕切られることにより、
隔壁間に形成される冷却用空気流路を中途で複数接続す
るために、隣り合う複数の隔壁に一以上の連通孔を形成
することができる。この場合は、冷却用空気流路を流れ
る空気流は、夫々その一部が連通孔に流れて、各冷却用
空気流路に流れ、流れを均一にすることができる。
状に形成されているが、波形に形成することができる。
この場合、隔壁を波形に形成するときは、波形形状の冷
却部材の上下冷却板部の波形は、コンピュータの冷却部
の発熱部材の配置等に対応する形状とすることができ
る。即ち、このような波形形状の冷却部材は、例えば、
上部冷却板部及び下部冷却板部の二枚の冷却板部の夫々
を波形の板部材で形成し、この波形の上部冷却板部及び
下部冷却板部の二枚の冷却板部の夫々の一波形内に、即
ち二枚の波形の冷却板部の一波形間に、複数の波形が収
まることができるような小さい波板状の隔壁を配設する
ことができる。また、隔壁４で仕切られることにより、
隔壁間に形成される冷却用空気流路を中途で複数接続す
るために、隣り合う複数の隔壁に一以上の連通孔を形成
することができる。この場合は、冷却用空気流路を流れ
る空気流は、夫々その一部が連通孔に流れて、各冷却用
空気流路に流れ、流れを均一にすることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、二枚の板部材間に、複数の隔
壁を並設して、隔壁の間に空冷用気体の通路を形成し
て、冷却部材とするので、従来の冷却部材に比して、薄
くでき、また小型化できるので、例えば、ノート型コン
ピュータの狭い空間内に配置することが容易となり、ノ
ート型コンピュータの冷却が容易に行うことができる。
また、本発明によると、コンピュータの冷却を要する空
間の容積に応じて、冷却部材を二段又は多段に重ねて接
合して配置することができることとなり、僅かな透き間
に配置して、コンピュータの冷却を行うことができる。
壁を並設して、隔壁の間に空冷用気体の通路を形成し
て、冷却部材とするので、従来の冷却部材に比して、薄
くでき、また小型化できるので、例えば、ノート型コン
ピュータの狭い空間内に配置することが容易となり、ノ
ート型コンピュータの冷却が容易に行うことができる。
また、本発明によると、コンピュータの冷却を要する空
間の容積に応じて、冷却部材を二段又は多段に重ねて接
合して配置することができることとなり、僅かな透き間
に配置して、コンピュータの冷却を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例の冷却部材を示す概略の部分
的正面断面図である。
的正面断面図である。
【図２】図１に示す実施例の冷却板について上部を切欠
いて示す概略の部分的平面断面図である。
いて示す概略の部分的平面断面図である。
【図３】図１及び図２とは異なる別の一実施例の冷却部
材を示す概略の部分的平面断面図である。
材を示す概略の部分的平面断面図である。
【図４】図１乃至３に示す実施例とは異なる別の一実施
例の冷却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
例の冷却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
【図５】図１乃至４に示す実施例とは別の一実施例の冷
却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
【図６】図５に示す実施例の冷却部材について上部を一
部切欠いて示す概略の部分的平面図である。
部切欠いて示す概略の部分的平面図である。
【図７】図１乃至図６とは異なる別の一実施例の冷却部
材を示す概略の部分的平面断面図である。
材を示す概略の部分的平面断面図である。
【図８】図１乃至７に示す実施例とは別の一実施例の冷
却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
却部材を示す概略の部分的正面断面図である。
１ 冷却部材 ２ 上部冷却板部 ３ 下部冷却板部 ４ 隔壁部、波板形状 ５ 冷却用空気流路 ６ 連通孔 ７ 側壁 ８ 冷却用空気供給流路 ９ 発熱部品 １０ 波板状隔壁 １１ 上段冷却板部 １２ 下段冷却板部 １３ 冷却ファン
Claims (3)
- 【請求項１】 二枚の板部材間に、複数の隔壁が並設さ
れており、隔壁の間に空冷用気体の通路が形成されてい
ることを特徴とする冷却部材 - 【請求項２】 少くとも一方の板部材に、発熱部品の一
部分を挿通可能の挿通孔が形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の冷却部材。 - 【請求項３】 隔壁の一部分に、貫通孔が形成されてお
り、該貫通孔を介して隣接通路に連通することを特徴と
する請求項１又は２に記載の冷却部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8337437A JPH10145065A (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 冷却部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8337437A JPH10145065A (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 冷却部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145065A true JPH10145065A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=18308631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8337437A Pending JPH10145065A (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 冷却部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10145065A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009055367A1 (de) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Kungtin Metallic Products Ltd. | Kühlrippe und zugehöriges Rippenmodul |
| CN103052252A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-17 | 中国原子能科学研究院 | 小型医用回旋加速器高频腔水冷回路 |
| JP2013205476A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 送風構造及び画像形成装置 |
| KR20160079614A (ko) * | 2014-12-26 | 2016-07-06 | 베이징 골드윈드 싸이언스 앤 크리에이션 윈드파워 이큅먼트 코.,엘티디. | 통풍 홈형강, 그 제조 방법, 통풍 구조 및 모터 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5520272U (ja) * | 1978-07-25 | 1980-02-08 | ||
| JPS6163847U (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-30 | ||
| JPS61134042U (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-21 | ||
| JPS61156294U (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-27 | ||
| JPH04125455U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | 正博 森田 | ヒートシンク |
| JPH05291774A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Nippon Steel Corp | 電子部品実装用基板 |
| JPH08172150A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
| JPH08204074A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Calsonic Corp | ヒートシンク及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-11-13 JP JP8337437A patent/JPH10145065A/ja active Pending
Patent Citations (8)
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