JPH10144762A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JPH10144762A
JPH10144762A JP8301965A JP30196596A JPH10144762A JP H10144762 A JPH10144762 A JP H10144762A JP 8301965 A JP8301965 A JP 8301965A JP 30196596 A JP30196596 A JP 30196596A JP H10144762 A JPH10144762 A JP H10144762A
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opening
substrate
transfer arm
shutter
transfer
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JP8301965A
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Inventor
Yoshiyuki Nakazawa
喜之 中澤
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送アームの移動と開口部におけるシャッタ
部材の開閉とのマッチングを確実に行うと共に、基板処
理装置内のスペースおよびコストを抑制する。 【解決手段】 搬送アーム20およびシャッタ機構の制
御系は、搬送アーム20の移動に機械的に連動してシャ
ッタ機構が動作する同一制御系となっているので、搬送
アーム20の移動とシャッタ機構による開口部7aの開
閉動作との動作マッチングが正確に図られて、搬送アー
ム20とシャッタ部材11との衝突は防止される。した
がって、この衝突による各部の破損やそれによるパーテ
ィクルの発生も解消される。また、この場合、従来のシ
ャッタ機構側の駆動系であるエアーシリンダやその制御
系である電磁弁部材などが省略されて、基板処理装置内
のスペースやそのコストが抑制される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板の電気特性の計測処理等の所定処理を行う基板処理
装置に開口部を通して基板を搬入または搬出する基板搬
送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置は、例えば
半導体装置製造用のクリーンルーム内などに配設されて
おり、複数の半導体ウエハを階層的に収納するカセット
キャリアから順次取り出した半導体ウエハを、基板搬送
装置によって開閉口を通して、半導体ウエハのC−V曲
線などの電気特性の計測など所定処理を施す測定装置内
に搬入し、その計測後、基板搬送装置によって開閉口を
通して測定装置外に半導体ウエハを搬出してカセットキ
ャリア内に再び回収するものであった。このような基板
処理装置の基板搬送装置について以下の図9に示してい
る。
【0003】図9は従来の基板搬送装置の概略構成を示
す斜視図である。
【0004】図9において、基板搬送装置31は、円形
の半導体ウエハ32の外周部をそのアーム部上に載置し
て半導体ウエハ32の外周部を吸引した状態で、開口部
33を通して測定装置34内にその半導体ウエハ32を
搬入、または、開口部33を通して測定装置34外にそ
の半導体ウエハ32を搬出する。
【0005】一方、この測定装置34は、半導体ウエハ
32のC−V曲線などの電気特性の計測処理を施すもの
であり、この計測処理は暗い状態で行われるので、開口
部33には光を通さないシャッタ機構35が設けられて
いる。このシャッタ機構35は、開口部33を覆う広さ
の板状のシャッタ部材36と、このシャッタ部材36の
下辺中央部にロッド先端が連結されており、シャッタ部
材36を開口部33に対して開位置と閉位置の間で上下
移動させる駆動部材としてのシャッタ駆動シリンダ37
とを有している。
【0006】これらの基板搬送装置31とシャッタ機構
35との動作は、図示しない各制御部によって、測定装
置34に対する半導体ウエハ32の搬入・搬出時にシャ
ッタ駆動シリンダ37を駆動させて、シャッタ部材36
を開口部33に対して開位置となるように下方向に移動
させる構成となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
基板搬送装置31とは別にシャッタ機構35単独でシャ
ッタ駆動源としてのシャッタ駆動シリンダ37を持って
おり、それぞれ個別に制御がなされていた。このよう
に、別系統の駆動制御を行っていることで、その搬送ア
ームの移動とシャッタ機構による開閉とのマッチングに
信頼性の低下を来すと共に、基板処理装置内でのスペー
ス面およびコスト面でも無駄があるという問題を有して
いた。例えば、基板搬送装置31の搬送アームが暴走し
た場合、別系統の駆動制御であるため、シャッタ部材3
6によって開口部33が閉ざされた状態のままで、半導
体ウエハ32を載置した基板搬送装置31の搬送アーム
がシャッタ部材36に衝突する。このような衝突による
各部の破損やそれによるパーティクルが発生する。
【0008】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、搬送アームの移動と開口部におけるシャッタ部材の
開閉動作とのマッチングを確実に行うと共に、基板処理
装置内でのスペース面およびコスト面でも無駄を省くこ
とができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送装置
は、開閉自在なシャッタ部材を有する開口部を通して基
板処理装置に基板を搬入または搬出する基板搬送装置に
おいて、基板を保持しつつ、基板の搬送を行う搬送手段
と、開口部を通して基板処理装置に基板を搬入または搬
出するように搬送手段を移動させる駆動手段と、駆動手
段による搬送手段の移動に連動させてシャッタ部材の開
閉を行わせる連動手段と、を備えたことを特徴とするも
のである。
【0010】従来は、搬送手段とシャッタ部材の開閉が
別々の制御系で制御され、搬送手段の移動とシャッタ部
材の開閉動作との動作マッチングがずれたり取れなくな
ったりすることに起因して衝突などの異常動作が起こっ
ていたが、上記構成により、搬送手段およびシャッタ部
材の開閉の制御系は連動手段により機械的に連動して動
作する同一制御系である駆動手段となっているので、搬
送手段の移動とシャッタ部材の開閉動作との動作マッチ
ングが正確に図られて、搬送手段とシャッタ部材との衝
突は解消されることになる。したがって、この衝突によ
る各部の破損やそれによるパーティクルの発生も解消さ
れることになる。また、従来のシャッタ部材開閉の駆動
系であるエアーシリンダやその制御系である電磁弁部材
などを、本発明においては省略することが可能となっ
て、基板処理装置内でのスペースやそのコストの無駄が
省略されることになる。
【0011】また、本発明の基板搬送装置は、連動手段
が、一方端部がシャッタ部材に設けられたレバー部材
と、レバー部材の他方端部に設けられ、シャッタ部材を
開閉させるために揺動するレバー部材の回動中心となる
軸支部と、搬送手段の移動に連動させて、軸支部を回動
中心としてレバー部材を揺動させる揺動部材と、を備え
たことを特徴とするものである。
【0012】この構成により、搬送手段の開閉口への接
近動作に連動してレバー部材はその軸支部を回動中心と
して揺動部材により一方向に揺動すると共にシャッタ部
材を下方に容易に揺動させ、また、搬送手段の開閉口か
らの離間動作に連動してレバー部材はその軸支部を回動
中心として揺動部材により他方向に揺動すると共にシャ
ッタ部材を上方に容易に揺動させ得るので、シャッタ部
材の開閉が搬送手段の移動に機械的に連動して容易かつ
正確になされる。
【0013】さらに、本発明の基板搬送装置は、揺動部
材が、カム部材とカムフォロア部材とを備え、カム部材
とカムフォロア部材のうちいずれか一方が搬送手段に設
けられ、他方がレバー部材に設けられていることを特徴
とするものである。
【0014】この構成により、カム部材とカムフォロア
部材を用いた搬送手段からレバー部材への機械的に連動
した動作が容易かつスムーズになされる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板搬送装置
を含む基板処理装置の実施形態について図面を参照して
説明する。
【0016】図1は本発明の一実施形態における基板搬
送装置を含む基板処理装置の構成を示す正面図であり、
図2は図1の基板処理装置の構成を示すAA′断面図で
ある。
【0017】図1および図2において、基板処理装置1
上の左手前側には、複数の半導体ウエハ2を階層的に収
納するカセットキャリア3を基板載置台4上に載置し、
このカセットキャリア3と共にその基板載置台4を取り
出し位置から手前側にスライドさせて引き出し可能な構
成となっている。また、カセットキャリア3には半導体
ウエハ2を左右方向に搬入・搬出可能な開口部3aが配
設されており、この開口部3aに対向し得るようにイン
デクサアーム5が配設されている。このインデクサアー
ム5の下方位置にはトランスファアーム6が配設され、
その右側には、半導体ウエハ2に対してC−V曲線など
の電気特性の計測などの所定処理を施す測定室7が配設
されている。この測定室7には、半導体ウエハ2を左右
方向に搬入・搬出可能な開口部7aが配設されており、
このトランスファアーム6の開口部7a側への接近移動
に連動して開口部7aに対して開動作し、また、トラン
スファアーム6の開口部7a側からの離間移動に連動し
て開口部7aに対して閉動作する開閉機構部としてのシ
ャッタ機構が配設されている。
【0018】このインデクサアーム5のアーム駆動部8
は、カセットキャリア3とセンタリング部(図示せず)
の間および、このセンタリング部(図示せず)とトラン
スファアーム6の間でこのインデクサアーム5を左右方
向および上下方向に移動させる構成となっている。ま
た、インデクサアーム5は、そのアーム先端部で半導体
ウエハ2を下方から支持すると共に、その中央下面をア
ーム先端吸引部で吸引して導体ウエハ2を固定した状態
で、カセットキャリア3内に載置された半導体ウエハ2
を取り出すと共に、センタリング部(図示せず)で円形
の半導体ウエハ2の外径を挾み込むことによってインデ
クサアーム5の半導体ウエハ2の保持位置を調整した
後、インデクサアーム5は半導体ウエハ2をトランスフ
ァアーム6上へと下方に搬送させる。
【0019】また、このトランスファアーム6は、半導
体ウエハ2に所定の計測を行う測定室7の搬入・搬出用
の開口部7aを介して、測定室7内の半導体ウエハ載置
台9と、インデクサアーム5からの半導体ウエハ2の受
け取り位置との間で半導体ウエハ2の搬送を行うように
構成されている。また、測定室7では半導体ウエハ載置
台9は搬入・搬出位置と計測位置との間で移動可能な構
成となっている。
【0020】ここで、トランスファアーム6の移動に連
動して開口部7aに対して開閉動作をするシャッタ機構
について詳しく説明する。
【0021】図3は図1および図2のトランスファアー
ム6およびそれによるシャッタ機構の概略構成を示す斜
視図である。
【0022】図3において、測定室7の開口部7aには
縦案内溝が形成されており、この縦案内溝に対して板状
で遮光性のシャッタ部材11が下方から挿入または引出
し自在に配設されている。この縦案内溝内に板状のシャ
ッタ部材11を挿入した場合に開口部7aは遮閉状態と
なり、また、縦案内溝内から板状のシャッタ部材11を
引き抜いた場合に開口部7aは開放状態となる。また、
このシャッタ部材11の下辺中央部にはジョイント部材
12が連結されており、このジョイント部材12にはト
ランスファアーム6側に対向するように凹部13が形成
されている。この凹部13内にはべアリングを介して遊
嵌しているレバー部材としてのリンクレバー14の一方
先端部が配設されている。また、トランスファアーム6
にはローラ状のカムフォロア15が固定され、リンクレ
バー14の他方端近傍位置の下面側には上記一方先端部
側に傾斜した傾斜面を有するカム部材としての台形ブロ
ック16が固定されて設けられている。さらに、このリ
ンクレバー14の他方端は軸支されており、トランスフ
ァアーム6と共にカムフォロア15が測定室7の開口部
7a側に接近または離間するときに、カムフォロア15
が台形ブロック16の傾斜面に沿って移動することによ
って、ジョイント部材12に遊嵌したリンクレバー14
の一方先端部が所定範囲内で上下方向に揺動する構成と
なっている。これらのカムフォロア15および台形ブロ
ック16によりレバー揺動部材17が構成され、トラン
スファアーム6の開口部7aへの接近または開口部7a
からの離間に連動してリンクレバー14を上下方向に揺
動させる構成である。また、これらのシャッタ部材1
1、ジョイント部材12、リンクレバー14およびレバ
ー揺動部材17によってシャッタ機構が構成されてお
り、トランスファアーム6の開口部7aへの接近または
開口部7aからの離間に連動して開口部7aの開閉動作
を行う構成となっている。
【0023】図4は図3のトランスファアーム6および
それによるシャッタ機構の構成を示す側面図であり、図
4を参照して図3の構成をさらに詳しく説明する。
【0024】図4において、トランスファアーム6のア
ーム部材18の一方側上には半導体ウエハ2が載置可能
に構成され、アーム部材18の他方側はベース部材19
で支持されている。これらのベース部材19およびアー
ム部材18により搬送アーム20が構成され、開口部7
aを介して測定室7内に半導体ウエハ2を搬入または搬
出可能なように、案内部材(図示せず)で案内されて移
動自在に構成されている。また、電力を供給するケーブ
ルと、アーム部材18上の円弧状溝を介して半導体ウエ
ハ2を固定すべく吸引する吸引用管とが収納され、搬送
アーム20による半導体ウエハ2の搬送に伴ってフレキ
シブルに屈曲する屈曲部材21の一方端はベース部材1
9に連結され、また、屈曲部材21の他方端は架台22
上に連結されており、搬送アーム20の移動によってケ
ーブルや吸引配管が絡んでトラブルの原因にならないよ
うになっている。
【0025】また、この搬送アーム20の駆動源として
の駆動モータの駆動軸23はプーリ24に回転軸心を同
一として連結しており、このプーリ24の左右側には図
6に示す搬送アーム20の移動ストロークBに合わせて
プーリ25,26が配設されている。これらのプーリ2
4,25,26にはワイヤ27が巻回されており、モー
タ駆動軸23の駆動によって、プーリ25,26間のワ
イヤ27も水平方向Cに移動するが、搬送アーム20の
ベース部材19に図5に示すようなワイヤ27の終端部
27aが固定され、ワイヤ27と共に搬送アーム20が
移動自在に構成されている。
【0026】さらに、カムフォロア15と台形ブロック
16との関係は、図6に示すように、搬送アーム20が
測定室7の開口部7aから離れる方向に移動するに連れ
て、搬送アーム20と一体的に移動するカムフォロア1
5は台形ブロック16の傾斜面を押し上げることで、軸
支部28を回動中心として軸支部28とは反対側のリン
クレバー14の一方端部は上方向に揺動することにな
る。このリンクレバー14の上方向の揺動でシャッタ部
材11は、開口部7aの縦案内溝内に挿入されて開口部
7aは遮閉状態となる。また、搬送アーム20が測定室
7の開口部7aに外側から接近する方向に移動する場合
には、搬送アーム20と一体的に移動するカムフォロア
15の移動により台形ブロック16は自重で下がること
で、軸支部28を回動中心として軸支部28とは反対側
のリンクレバー14の一方端部はその自重によって下方
向に揺動することになる。このリンクレバー14の下方
向の揺動で、シャッタ部材11は、開口部7aの縦案内
溝内から引き出されて開口部7aは開放状態となる。こ
の搬送アーム20に、屈曲部材21や、駆動モータおよ
びその駆動軸23、プーリ24,25,26、ワイヤ2
7などの駆動系を含めてトランスファアーム6が構成さ
れており、また、このトランスファアーム6にシャッタ
機構を加えて基板搬送装置29が構成されている。
【0027】この構成により、以下、その動作を説明す
る。
【0028】まず、オペレータが装置本体奥側に入るこ
となく、手前側にスライドされたカセット載置部4上に
カセットキャリア3をセットし、カセットキャリア3と
共にセット載置部4を装置本体奥側のウエハ取出位置に
スライドさせてセットする。
【0029】次に、インデクサアーム5の先端吸引部が
カセットキャリア3の開口部3a内に移動し、カセット
キャリア3内に載置された半導体ウエハ2の中央下面を
支持すると共に吸引して開口部3a外に取り出した後、
センタリング部(図示せず)で円形の半導体ウエハ2の
外径を挾み込むことによってインデクサアーム5の半導
体ウエハ保持位置のセンター合わせをしてウエハ保持位
置の調整をする。
【0030】さらに、インデクサアーム5は半導体ウエ
ハ2を下方のトランスファアーム6上に搬送する。この
トランスファアーム6は、そのアーム部材18上で半導
体ウエハ2を固定すべく円弧状溝を介して吸引した固定
状態で測定室7内の半導体ウエハ載置台9に向けて搬送
することになる。
【0031】このとき、トランスファアーム6の搬送ア
ーム20は半導体ウエハ2と共に、開口部7aに接近す
るように移動しており、搬送アーム20と一体的に移動
するカムフォロア15の移動により台形ブロック16は
自重で下がることで、軸支部28を回動中心としてリン
クレバー14の一方端部はシャッタ部材11と共にその
自重によって下方向に揺動することになる。このシャッ
タ部材11の下方向の揺動で、開口部7aの縦案内溝内
から板状のシャッタ部材11が引き抜かれて開口部7a
は開放状態となる。
【0032】このように、トランスファアーム6の移動
に機械的に連動するシャッタ機構によって開放状態とな
った搬入・搬出用の開口部7aを介して、トランスファ
アーム6は、半導体ウエハ2を測定室7内の半導体ウエ
ハ載置台9上に搬送する。その後、搬送アーム20は、
開口部7aから外側に向けて移動し、搬送アーム20と
一体的に移動するカムフォロア15は台形ブロック16
の傾斜面を押し上げることで、軸支部28を回動中心と
してリンクレバー14の一方端部はシャッタ部材11と
共にその自重に抗して上方向に揺動することになる。こ
のシャッタ部材11の上方向の揺動で、開口部7aの縦
案内溝内へ板状のシャッタ部材11が挿入されて開口部
7aは遮閉状態となる。
【0033】これによって、測定室7内は遮光状態でか
つ密閉状態となり、測定室7内の半導体ウエハ載置台9
上に載置された半導体ウエハ2は半導体ウエハ載置台9
と共に計測位置に移動してC−V曲線などの電気特性の
正確な測定がなされた後に搬入・搬出位置に戻され、上
記した場合と同様に、搬入・搬出用の開口部7aを開放
状態として、トランスファアーム6およびシャッタ機構
よりなる基板搬送装置29によって半導体ウエハ2が取
り出されることになり、その後、開口部7aは遮閉状態
となる。
【0034】このようにして、所定の計測が完了した半
導体ウエハ2は、トランスファアーム6から受け渡され
たインデクサアーム5によってカセットキャリア3内に
再び回収されることになる。
【0035】従来は、搬送アーム20とシャッタ機構が
別々の制御系で制御され、搬送アーム20の移動とシャ
ッタ機構による開口部7aの開閉動作との動作マッチン
グが何らかのトラブルによってずれたり取れなくなった
りすることに起因して衝突などの異常動作が起こってい
たが、上記構成により、搬送アーム20およびシャッタ
機構の制御系は、搬送アーム20の移動に機械的に連動
してシャッタ機構が動作する同一制御系となっているの
で、搬送アーム20の移動とシャッタ機構による開口部
7aの開閉動作との動作マッチングが正確に図られて、
搬送アーム20とシャッタ部材11との衝突は防止され
ることになる。したがって、半導体装置製造用などのク
リーンルーム内において、この衝突による各部の破損や
それによるパーティクルの発生も解消されることにな
る。また、この場合、シャッタ機構側の駆動系であるエ
アーシリンダやその制御系である電磁弁部材などを省略
することができて、クリーンルーム内の設置スペースや
そのコストを抑えることができる。
【0036】なお、本実施形態では、搬送アーム20の
開口部7aへの接近動作に連動してレバー部材であるリ
ンクレバー14はその軸支部28を回動中心としてリン
クレバー14と共にシャッタ部材11をそれらの自重で
下方に揺動させて開口部7aを開放状態とし、また、搬
送アーム20の開口部7aから外側への離間動作に連動
してリンクレバー14はその軸支部28を回動中心とし
てリンクレバー14と共にシャッタ部材11を上方に揺
動させて開口部7aを遮閉状態とするように構成した
が、リンクレバー14およびシャッタ部材11の下方へ
の揺動力として、それらの自重に加えてばね部材による
荷重などを下方向に加えるように構成してもよい。この
場合には、シャッタ部材11の下方への揺動の不動作を
より抑制することができる。また、これとは逆に、他方
端部に軸支部28を有するリンクレバー14にばね部材
による荷重などを上方向に付勢した状態で、搬送アーム
20の開口部7aへの接近動作、または、搬送アーム2
0の開口部7aからの離間動作に連動して、その軸支部
28を回動中心としてリンクレバー14と共にシャッタ
部材11を下方または上方に揺動させて開口部7aを開
閉するように構成してもよい。
【0037】また、本実施形態では、図3〜図6に示す
ように、リンクレバー14の揺動は、カムフォロア部材
15が搬送アーム20のベース部材19に固定され、カ
ム部材としての台形ブロック16がリンクレバー14の
下面部に固定されている構成としたが、図7および図8
に示すように、カム部材としての台形ブロック16aが
搬送アーム20のベース部材19に固定され、カムフォ
ロア部材15aがリンクレバー14に固定されている構
成としてもよい。つまり、搬送アーム20の開口部7a
への接近または開口部7aから外側への離間に連動して
シャッタ部材11による開口部7aの開閉動作を行うよ
うな構成であればよい。これらの図7および図8におい
て、図3〜図6の場合と同様の作用効果を奏する部材に
は同一の符号を付してその説明を省略している。
【0038】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、搬送手段
およびシャッタ部材開閉の制御系は連結手段により機械
的に連動して動作する同一制御系となっているため、搬
送手段の移動とシャッタ部材による開閉動作との動作マ
ッチングを正確に図ることができて、搬送手段とシャッ
タ部材との衝突を防止することができる。したがって、
この衝突による各部の破損やそれによるパーティクルの
発生をも防止することができる。また、従来のシャッタ
部材開閉の駆動系であるエアーシリンダやその制御系で
ある電磁弁部材などを省略することができて、基板処理
装置内のスペースやそのコストを抑制することができ
る。
【0039】また、本発明によれば、搬送手段の開口部
への接近動作に連動してレバー部材はその軸支部を回動
中心として揺動部材により一方向に揺動すると共にシャ
ッタ部材を下方に揺動させ、また、搬送手段の開口部か
らの離間動作に連動してレバー部材はその軸支部を回動
中心として揺動部材により他方向に揺動すると共にシャ
ッタ部材を上方に揺動させ得るので、シャッタ部材の開
閉が搬送手段の動作に機械的に連動して容易かつ正確に
行うことができる。
【0040】さらに、本発明によれば、揺動部材が、カ
ム部材とカムフォロア部材で構成されているため、搬送
手段からレバー部材への機械的に連動した動作を容易か
つスムーズに行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における基板搬送装置を含
む基板処理装置の構成を示す正面図である。
【図2】図1の基板処理装置の構成を示すAA′断面図
である。
【図3】図1および図2のトランスファアームおよびそ
れによるシャッタ機構の概略構成を示す斜視図である。
【図4】図3のトランスファアームおよびそれによるシ
ャッタ機構の構成を示す側面図である。
【図5】図3のトランスファアームの駆動系の構成を示
す側面図である。
【図6】図3のレバー揺動部材の構成を示す一部側面図
である。
【図7】図1および図2のトランスファアームおよびそ
れによるシャッタ機構とは別の実施形態における概略構
成を示す斜視図である。
【図8】図7のレバー揺動部材の構成を示す一部側面図
である。
【図9】従来の基板搬送装置の概略構成を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 基板処理装置 2 半導体ウエハ 6 トランスファアーム 7 測定室 7a 開口部 11 シャッタ部材 12 ジョイント部材 14 リンクレバー 15 カムフォロア 16 台形ブロック 17 レバー揺動部材 18 アーム部材 19 ベース部材 20 搬送アーム 23 駆動モータの駆動軸 24,25,26 プーリ 27 ワイヤ 28 軸支部 29 基板搬送装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 開閉自在なシャッタ部材を有する開口部
    を通して基板処理装置に基板を搬入または搬出する基板
    搬送装置において、 基板を保持しつつ、基板の搬送を行う搬送手段と、 前記開口部を通して前記基板処理装置に基板を搬入また
    は搬出するように前記搬送手段を移動させる駆動手段
    と、 前記駆動手段による前記搬送手段の移動に連動させて前
    記シャッタ部材の開閉を行わせる連動手段と、を備えた
    ことを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板搬送装置において、 前記連動手段は、 一方端部が前記シャッタ部材に設けられたレバー部材
    と、 前記レバー部材の他方端部に設けられ、前記シャッタ部
    材を開閉させるために揺動する前記レバー部材の回動中
    心となる軸支部と、 前記搬送手段の移動に連動させて、前記軸支部を回動中
    心として前記レバー部材を揺動させる揺動部材と、を備
    えたことを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の基板搬送装置において、 前記揺動部材は、カム部材とカムフォロア部材とを備
    え、 前記カム部材と前記カムフォロア部材のうちいずれか一
    方が前記搬送手段に設けられ、他方が前記レバー部材に
    設けられていることを特徴とする基板搬送装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05275519A (ja) * 1992-03-27 1993-10-22 Toshiba Corp 多室型基板処理装置
JPH08148538A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法および製造システムならびにキャリアケース

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