JPH10135317A - 基板載置台 - Google Patents

基板載置台

Info

Publication number
JPH10135317A
JPH10135317A JP29089896A JP29089896A JPH10135317A JP H10135317 A JPH10135317 A JP H10135317A JP 29089896 A JP29089896 A JP 29089896A JP 29089896 A JP29089896 A JP 29089896A JP H10135317 A JPH10135317 A JP H10135317A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting table
substrate mounting
main
chamber
adsorption chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29089896A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3676520B2 (ja
Inventor
Tatsufumi Kusuda
達文 楠田
Fumiyoshi Nakatani
郁祥 中谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP29089896A priority Critical patent/JP3676520B2/ja
Publication of JPH10135317A publication Critical patent/JPH10135317A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3676520B2 publication Critical patent/JP3676520B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サンプルステージをベースステージから容易
に取り外せ、シリコンウエハを持ち上げるときにサンプ
ルステージが浮き上がらないようにする。 【解決手段】 真空源に接続されるベースステージ31
0、及び、ベースステージ310上に載置されて吸着さ
れると共に、上面に載置されたシリコンウエハ10を吸
着するサンプルステージ330から基板載置台30を構
成する。ベースステージ310には、サンプルステージ
330とシリコンウエハ10とを吸着する負圧の供給さ
れる主吸着室313、主吸着室313からサンプルステ
ージ330を吸着する負圧の供給される副吸着室31
4、及び、真空源からの負圧の供給が停止されたときに
副吸着室314の外部気圧への復帰を主吸着室313の
外部気圧への復帰に比べて遅延させる微小形状の溝から
なる連通路317を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶用ガラス基板等の基板を載置するための試料台と、こ
の試料台を載置するための基台とを備える基板載置台に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程においては、シリコンウ
エハ表面の酸化膜であるSiO2膜に侵入した可動イオ
ン(主に可動Naイオン)によりトランジスタの特性が
大きく影響を受けることから、シリコンウエハのC−V
特性を用いてSiO2膜中の可動イオンの個数を推定す
る酸化膜評価が行われている。この場合、シリコンウエ
ハは基板載置台に載置され、真空源から供給される負圧
により基板載置台に吸着保持された状態で静電容量等の
電気特性の測定が行われる。
【0003】上記基板載置台は、真空源に接続されて負
圧が供給される金属から構成されたベースステージ(基
台)と、このベースステージ上に載置され、真空源から
の負圧により吸着保持されると共に、シリコンウエハと
同材質であるシリコンから構成されたサンプルステージ
(試料台)とから構成されており、シリコンウエハはこ
のサンプルステージ上に上記真空源からの負圧により吸
着保持されるようになっている。
【0004】このように、サンプルステージを吸着によ
りベースステージ上に保持するのは、サンプルステージ
の洗浄時等にサンプルステージをベースステージから容
易に取り外せるようにするためである。また、シリコン
から構成されたサンプルステージを設けているのは、金
属から構成されたベースステージ上に直接、シリコンウ
エハを載置すると、シリコンウエハが金属により汚染さ
れるためである。
【0005】上記のように構成された基板載置台に載置
されて電気特性が測定された後のシリコンウエハは、ベ
ースステージへの負圧の供給が停止されて吸着が解除さ
れた後にアーム等で把持されて持ち上げられ、基板載置
台から取り外されて次の工程に移動される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の基
板載置台では、電気特性が測定された後のシリコンウエ
ハをアーム等で把持して持ち上げ、基板載置台から次の
工程に移動させるとき、シリコンウエハを急に持ち上げ
ると、ベースステージへの負圧の供給が停止されてサン
プルステージの吸着が解除されているため、シリコンウ
エハを持ち上げる際にシリコンウエハとサンプルステー
ジとの間に生じる僅かな負圧によりサンプルステージが
ベースステージ上から浮き上がって所定位置からずれる
虞があることから、ゆっくりと持ち上げなければならな
いという問題があった。
【0007】このような問題は、サンプルステージをベ
ースステージに機械的に固定したり、サンプルステージ
をシリコンウエハとは別の真空ラインで吸着保持するよ
うにしたりして、シリコンウエハを持ち上げるときにサ
ンプルステージがベースステージ上に固着されているよ
うにすれば解決することができる。
【0008】しかし、サンプルステージをベースステー
ジに機械的に固定する場合には、サンプルステージに対
して複雑な加工を施す必要が生じたり、コストアップの
要因となったりするだけでなく、サンプルステージの洗
浄時等にベースステージから容易に取り外せるという利
点が損なわれることになる。また、サンプルステージを
別の真空ラインで吸着保持する場合には、基板載置台を
回転させる構造のときには構成がきわめて複雑になって
大幅なコストアップの要因になる。
【0009】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、サンプルステージ等の試料台をベースステージ
等の基台から容易に取り外すことができると共に、半導
体ウエハ等の基板を持ち上げるときに試料台が基台から
浮き上がることのない基板載置台を提供するものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を載置す
るための試料台と、この試料台を載置するための基台
と、を備える基板載置台であって、前記試料台は、基板
を吸着するために、上下面にわたって貫通する第1連通
路を備え、前記基台は、真空源と連通する第2連通路
と、前記第2連通路と連通すると共に、上面であって前
記第1連通路と対向する位置に形成された主吸着室と、
前記試料台を吸着するために、上面であって前記主吸着
室と異なる位置に形成された副吸着室と、前記主吸着室
と前記副吸着室との間を連通する第3連通路と、を備え
たことを特徴とするものである(請求項1)。
【0011】上記構成によれば、基台に形成された主吸
着室に真空源の負圧が第2連通路を通して供給される
と、主吸着室の負圧により、基台に載置されている試料
台が基板に吸着されると共に、第1連通路を通した負圧
により、試料台に載置されている基板が試料台に吸着さ
れる。また、主吸着室に負圧が供給されると、第3連通
路を通して副吸着室も主吸着室と同じ負圧状態になり、
この副吸着室の負圧により試料台を基台上に吸着する。
【0012】一方、主吸着室への負圧の供給が停止され
ると、主吸着室が大気圧等の外部気圧に戻ることにより
主吸着室による試料台の基台への吸着が解除されると共
に、試料台上の基板の吸着が解除される。また、主吸着
室への負圧の供給が停止されても副吸着室は直ぐには外
部気圧に戻らず、負圧の供給が停止された後も一定時間
は試料台を基台上に吸着する。
【0013】また、本発明は、請求項1に記載の基板載
置台であって、前記第3連通路の断面は、気体の通過を
抑制する微小形状を有するものである(請求項2)。
【0014】上記構成によれば、基台に形成された主吸
着室に真空源から負圧が供給されると、その真空源の負
圧が第3連通路を介して副吸着室に供給され、副吸着室
が徐々に主吸着室と同じ負圧状態にされる。また、主吸
着室への負圧の供給が停止されると、主吸着室は短時間
で外部気圧に戻るが、副吸着室は第3連通路の断面が有
する微小形状により徐々に外部気圧に戻り、副吸着室は
真空源からの負圧の供給が停止された後も一定時間は試
料台を基台上に吸着する。
【0015】また、本発明は、請求項1または2に記載
の基板載置台であって、前記第3連通路は、前記基台の
上面に形成されている溝であるものである(請求項
3)。
【0016】上記構成によれば、基台に形成された主吸
着室に真空源から負圧が供給されると、その真空源の負
圧が基台の上面の溝を介して副吸着室に供給され、副吸
着室が徐々に主吸着室と同じ負圧状態にされる。また、
主吸着室への負圧の供給が停止されると、主吸着室は短
時間で外部気圧に戻るが、副吸着室は溝を介して徐々に
外部気圧に戻り、副吸着室は真空源からの負圧の供給が
停止された後も一定時間は試料台を基台上に吸着する。
【0017】また、本発明は、請求項1または2に記載
の基板載置台であって、前記第3連通路は、前記基台に
穿孔された貫通孔であるものである(請求項4)。
【0018】上記構成によれば、基台に形成された主吸
着室に真空源から負圧が供給されると、その真空源の負
圧が基台の貫通孔を介して副吸着室に供給され、副吸着
室が徐々に主吸着室と同じ負圧状態にされる。また、主
吸着室への負圧の供給が停止されると、主吸着室は短時
間で外部気圧に戻るが、副吸着室は貫通孔を介して徐々
に外部気圧に戻り、副吸着室は真空源からの負圧の供給
が停止された後も一定時間は試料台を基台上に吸着す
る。
【0019】また、本発明は、請求項4に記載の基板載
置台であって、前記第3連通路は、前記副吸着室から前
記主吸着室へ向けてのみ気体を通過させる逆止弁を備え
たものである(請求項5)。
【0020】上記構成によれば、基台に形成された主吸
着室に真空源から負圧が供給されると、その負圧が逆止
弁を備えた第3連通路を介して副吸着室に供給され、略
同時に副吸着室も主吸着室と同じ負圧状態となる。ま
た、主吸着室への負圧の供給が停止されると、主吸着室
は短時間で外部気圧に戻るが、逆止弁が作用して副吸着
室は直ぐには外部気圧に戻らず、副吸着室は真空源から
の負圧の供給が停止された後も一定時間は試料台を基台
上に吸着する。
【0021】また、本発明は、請求項5に記載の基板載
置台であって、前記第3連通路は、少なくとも一部に小
径部を備えており、前記逆止弁は、前記小径部に対して
前記主吸着室側の前記第3連通路内に嵌挿された球体を
備えたものである(請求項6)。
【0022】上記構成によれば、基台に形成された主吸
着室に真空源から負圧が供給されると、その負圧により
球体が第3連通路内において主吸着室側に移動して第3
連通路が開放状態となり、主吸着室に供給された負圧が
第3連通路を介して副吸着室に供給される。また、主吸
着室への負圧の供給が停止されると、主吸着室は短時間
で外部気圧に戻るが、副吸着室は、主吸着室側に移動し
ていた球体が小径部側に戻って第3連通路が閉塞状態と
なる結果、直ぐには外部気圧に戻らず、副吸着室は真空
源からの負圧の供給が停止された後も一定時間は試料台
を基台上に吸着する。
【0023】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る基板載置台
が適用された半導体ウエハの電気特性測定装置の概略構
成を示す図である。この図に示す半導体ウエハの電気特
性測定装置は、酸化膜の形成されたシリコンウエハのC
−V特性等の電気特性を非接触状態で測定するもので、
シリコンウエハ10を収納する測定部20と、光量測定
器22と、インピーダンスメータ24と、位置制御装置
26と、真空源28と、全体の動作を制御するホストコ
ントローラ29とを備えている。
【0024】測定部20は、シリコンウエハ10を真空
源からの負圧により吸着する本発明に係る基板載置台3
0と、この基板載置台30を回転可能に支持する支持台
32と、基板載置台30を中心軸の回りに回転させる載
置台回転装置34と、支持台32をX軸方向(図中の左
右方向)に移動させる支持台移動装置36と、基板載置
台30に真空源28の負圧を供給する配管38と、シリ
コンウエハ10と対向する位置に配設されたセンサヘッ
ド40と、センサヘッド40を固定する支持筒42と、
支持筒42を上下方向に移動させてセンサヘッド40を
シリコンウエハ10に近接させるセンサ位置調節手段4
4とを備えている。
【0025】基板載置台30は、配管38を介して真空
源28に接続されるベースステージ(基台)310と、
このベースステージ310上に配設されると共に、上面
にシリコンウエハ10が載置されるサンプルステージ
(試料台)330とから構成されている。なお、この基
板載置台30の詳細な構成については後述する。
【0026】載置台回転装置34は、駆動モータ341
と、この駆動モータ341の回転を支持台32に回転可
能に支持された基板載置部30の後述する回転支持部3
12に伝達する伝達機構342とから構成され、駆動モ
ータ341が回転することにより基板載置台30がその
中心軸の回りに回転可能となっている。なお、駆動モー
タ341は、支持台32に延設された図略の支柱に取り
付けられ、支持台32と一緒に移動可能になっている。
【0027】支持台駆動装置36は、水平方向に配設さ
れたボールねじ361と、ボールねじ361を回転駆動
する駆動モータ362とから構成されると共に、支持台
32がボールねじ341に連結されており、ボールねじ
341が回転することにより支持台32がX軸方向に移
動可能となっている。
【0028】配管38は、支持台32と一緒にX軸方向
に移動できるように少なくとも基板載置台30側がフレ
キシブルな構成とされている。また、配管38には、外
部と連通して基板載置台30に供給されている負圧を大
気圧等の外部気圧に戻すための電磁バルブ381が配設
されている。
【0029】センサヘッド40は、レーザ光導入用の直
角プリズム401と、この直角プリズム401の底面に
接着されると共に、光学ガラスで形成された底面402
aと斜面402bとを有するセンサ本体402とから構
成されている。このセンサ本体402は、図示は省略し
ているが、その底面402aの中央部に配設されたリン
グ状の電気特性測定用電極、この電気特性測定用電極の
外周に配設された3個の平行度調整用電極等を備えてい
る。
【0030】支持筒42は、その下部にセンサヘッド4
0を支持すると共に、その周面にレーザ発信器46と、
受光センサ48とを備えている。この構成において、レ
ーザ発信器46から発射されたレーザ光は直角プリズム
401を通ってセンサ本体402に導入され、センサ本
体402の底面402aで反射された後に受光センサ4
8で受光されるようになっている。この受光センサ48
で受光されたレーザ光は、光量測定器22によりその光
量が測定され、この光量に基づいてセンサ本体402と
シリコンウエハ10表面の酸化膜との間隔(以下、ギャ
ップ寸法と呼ぶ。)が測定されるようになっている。
【0031】センサ位置調節手段44は、フランジ50
の上部に配設されたステッピングモータ52と、フラン
ジ50と支持筒42との間に配設された3個の圧電アク
チュエータ54,56,58とから構成され、位置制御
装置26によりその駆動が制御されるようになってい
る。すなわち、センサヘッド40は、センサ本体402
の底面402aで反射されたレーザ光の光量を光量測定
器22により測定しつつステッピングモータ52が駆動
されてシリコンウエハ10表面の酸化膜とのギャップ寸
法が所定の値になる位置に移動される。
【0032】また、センサヘッド40は、ステッピング
モータ52による位置調節が終了した後に、上記のよう
にレーザ光の光量を光量測定器22により測定しつつ圧
電アクチュエータ54,56,58が駆動されて上記ギ
ャップ寸法が微調整される。そして、センサ本体402
の3個の平行度調整用電極とシリコンウエハ10裏面
(基板載置台30側)との間の各静電容量がインピーダ
ンスメータ24によって測定され、各静電容量が略同一
の値になるように各圧電アクチュエータ54,56,5
8が駆動されてシリコンウエハ10に対する傾きが微調
整されるようになっている。
【0033】上記のように構成された基板の電気特性測
定装置では、例えば、シリコンウエハ10の表裏間にバ
イアス電圧をかけた状態でセンサ本体402の電気特性
測定用電極とシリコンウエハ10裏面との間の静電容量
をインピーダンスメータ24で測定することにより、シ
リコンウエハ10のC−V特性を求めることができる。
すなわち、インピーダンスメータ24で測定された静電
容量は、電気特性測定用電極とシリコンウエハ10表面
の酸化膜とのギャップの静電容量Cgと、酸化膜の静電
容量Ciと、シリコンウエハ10の静電容量Csとの直
列合成容量Ctである。一方、シリコンウエハ10のC
−V特性は、酸化膜の静電容量Ciと、シリコンウエハ
10の静電容量Csとの直列合成容量Ctaの電圧依存
性を表すものである。
【0034】従って、上記のようにシリコンウエハ10
にバイアス電圧をかけた状態で合成容量Ctを測定し、
その値から電気特性測定用電極とシリコンウエハ10の
酸化膜とのギャップの静電容量Cgを減算して合成容量
Ctaを得、それによりシリコンウエハ10のC−V特
性を得ることができる。なお、静電容量Cgは次のよう
にして得られる。すなわち、電気特性測定用電極とシリ
コンウエハ10の酸化膜とのギャップ寸法がレーザ発信
器46から発射されたレーザ光のセンサ本体402の底
面402aで反射された光量を測定することにより得ら
れるので、このギャップ寸法、電気特性測定用電極の面
積及び空気の誘電率から静電容量Cgを計算により得る
ことができる。
【0035】図2乃至図4は、基板載置台30の構成を
示す図で、図2は基板載置台30の縦断面図、図3はベ
ースステージ310の平面図、図4はサンプルステージ
330の平面図である。これらの図において、ベースス
テージ310は、金属材料で構成されると共に、上部に
位置する円板状のステージ本体311と、下部に位置
し、ステージ本体311の中心部から下方に突出する円
柱状の回転支持部312とから構成されている。
【0036】ステージ本体311の上部には、その中央
部に上面に開口する主吸着室313が形成され、この主
吸着室313の周囲に上面に開口する複数(図示では4
個)の副吸着室314が両者を区画する隔壁315を介
して形成されている。この主吸着室313は、ベースス
テージ310上に載置されるサンプルステージ330を
ベースステージ310上に吸着すると共に、サンプルス
テージ330上に載置されるシリコンウエハ10をサン
プルステージ330上に吸着するためのものであり、副
吸着室314は、ベースステージ310上に載置される
サンプルステージ330を主吸着室310と共にベース
ステージ310上に吸着するためのものである。
【0037】また、ステージ本体311と回転支持部3
12の中心部には、真空源28から主吸着室313に負
圧を供給する貫通孔からなる連通路316が形成される
と共に、各隔壁315の上面には、各副吸着室314に
真空源28からの負圧を主吸着室313を介して供給す
る溝からなる連通路317が形成されている。連通路3
16は、主吸着室313に負圧を供給するときには短時
間で負圧が供給でき、主吸着室313を大気圧等の外部
気圧に戻すときには短時間で外部気圧に戻せるような大
きな断面積(例えば、12.6mm2程度)を有するも
のである。一方、連通路317は、気体の通過を抑制し
て負圧の供給が停止された後の副吸着室314の外部気
圧への復帰を主吸着室313の外部気圧への復帰に比べ
て遅延させることにより、負圧の供給が停止されて主吸
着室313が外部気圧に戻った後も一定時間だけは副吸
着室314を負圧状態に維持できるような微小な断面積
(例えば、0.10mm2程度)を有するものである。
【0038】また、ステージ本体311の主吸着室31
3内には、ベースステージ310上に載置されるサンプ
ルステージ330を位置決めする複数(図示では2個)
のピン体318が立直状に配設されている。このピン体
318は、一端がステージ本体311に埋め込まれ、他
端が主吸着室313の開口面よりも上方に突出するよう
になっている。
【0039】サンプルステージ330は、シリコンウエ
ハ10と同材質のシリコンで円板状に構成されると共
に、ベースステージ310上に主吸着室313と各副吸
着室314とを覆うようにして載置されるもので、主吸
着室313と対向する位置に上下面を貫通する貫通孔か
らなる複数の連通路331がリング状に配列されて形成
されている。これらの連通路331は、サンプルステー
ジ330の上面に主吸着室313から負圧を供給し、サ
ンプルステージ330上に載置されるシリコンウエハ1
0をサンプルステージ330上に吸着するためのもので
ある。
【0040】また、サンプルステージ330の上面に
は、中心部から周端部にかけて放射状に伸びると共に、
連通路331と交差する位置に形成された複数の直線溝
332と、周端部に形成されると共に、各直線溝332
の端縁と接続された第1のリング溝333と、この第1
のリング溝333と各連通路331との間に形成される
と共に、各直線溝332と交差する第2のリング溝33
4とが配設されている。このように、サンプルステージ
330の上面に複数の直線溝332と第1及び第2のリ
ング溝333,334とを形成することにより、主吸着
室313に供給された負圧が連通路331及び各溝33
2,333,334を介してサンプルステージ330上
に載置されるシリコンウエハ10に均一に供給されるこ
とになり、シリコンウエハ10の水平度が正確に維持さ
れることになる。
【0041】また、サンプルステージ330の下面に
は、ベースステージ310の主吸着室313内に配設さ
れたピン体318と対向する位置にピン体318の他端
と嵌合する嵌合溝335が形成されている。これによ
り、サンプルステージ330をベースステージ310上
に載置するときには、嵌合溝335をピン体318の他
端に嵌合するようにすることにより、ベースステージ3
10とサンプルステージ330とを相互に位置決めする
ことができるようになる。
【0042】上記のように構成された図2乃至図4に示
す基板載置台30では、アーム等により把持されたシリ
コンウエハ10がサンプルステージ330上に載置され
ると、ホストコントローラ29の制御により配管38の
電磁弁381が閉じられると共に、真空源28が作動し
て配管38及び連通路316を介してベースステージ3
10の主吸着室313に負圧が供給される。これによ
り、図5に示すように、主吸着室313内は短い時間t
1で真空源28と同じ負圧にまで減圧されてサンプルス
テージ330がベースステージ310上に吸着されると
共に、シリコンウエハ10がサンプルステージ330上
に吸着される。
【0043】一方、副吸着室314は、図5に示すよう
に、主吸着室313が減圧されることにより断面積の小
さな連通路317を介して徐々に減圧され、時間t1
りも遅い時間t2後に主吸着室313と同じ負圧状態と
なり、主吸着室313と一緒にサンプルステージ330
をベースステージ310上に吸着する。
【0044】そして、基板載置台30に吸着保持された
状態でシリコンウエハ10の電気特性の測定が終了する
と、ホストコントローラ29の制御により配管38の電
磁弁381が開放されると共に、真空源28の作動が停
止される。これにより、図5に示すように、主吸着室3
13内は短い時間t3で外部気圧に戻り、主吸着室31
3によるサンプルステージ330の吸着が解除されると
共に、シリコンウエハ10の吸着が解除される。
【0045】一方、各副吸着室314は、図5に示すよ
うに、主吸着室313が外部気圧に戻ることによって断
面積の小さな第2の連通路317を介して徐々に外部気
圧に戻り、時間t3よりも遅い時間t4後に主吸着室31
3と同じ外部気圧となる。従って、電磁弁381が開放
され、真空源28が停止されて時間t3が経過した後、
時間t4に達するまでのできるだけ早い時間内にシリコ
ンウエハ10をアーム等により把持してサンプルステー
ジ330上から取り外すようにすると、その取外し時に
サンプルステージ330がベースステージ310から浮
き上がって所定位置からずれるようなことがなくなる。
【0046】なお、上記の図2乃至図4に示す構成の基
板載置台30では、ベースステージ310の連通路31
7は、隔壁315の上面に形成した溝により構成されて
いるが、隔壁315に主吸着室313と副吸着室314
とを連通するように形成された貫通孔によって構成する
こともできる。また、連通路317を隔壁315の上面
に形成した溝により構成する場合、その溝を蛇行状に形
成する等して経路が長くなるようにすると、副吸着室3
14の外部気圧に戻る時間をより遅延させることができ
る。また、連通路317を隔壁315に形成した貫通孔
により構成する場合、その貫通孔を斜めに形成する等し
て経路が長くなるようにすると、副吸着室314の外部
気圧に戻る時間をより遅延させることができる。また、
主吸着室313及び副吸着室314の位置や個数等につ
いては図示のものに限定されるものではない。
【0047】図6乃至図8は、ベースステージ310´
及びサンプルステージ330´からなる基板載置台30
の別の構成を示す図である。図6は基板載置台30の縦
断面図、図7はベースステージ310´の平面図、図8
はサンプルステージ330´の平面図である。これらの
図において、ベースステージ310´は、金属材料で構
成されると共に、上部に位置する円板状のステージ本体
311´と、下部に位置し、ステージ本体311´の中
心部から下方に突出する円柱状の回転支持部312´と
から構成されている。
【0048】ステージ本体311´の上部には、上面に
開口すると共に、周端部に配設されたリング状吸着室3
13´aと、このリング状吸着室313´aと連通され
た中心部を通る直線状吸着室313´bとからなる主吸
着室313´が形成されている。この主吸着室313´
のリング状吸着室313´aは、等間隔で配列された複
数(図示では8個)の円形の大径部313´cと、各大
径部313´cを連通させる弧状の連通部313´dと
から構成されている。なお、直線状吸着室313´b
は、リング状吸着室313´aの任意の1個の大径部3
13´cと連通されている。
【0049】また、ステージ本体311´の上部には、
上面に開口すると共に、主吸着室313´のリング状吸
着室313´aの内側であって直線状吸着室313´b
を取り囲む位置に略U字状の副吸着室314´が両者を
区画する隔壁315´を介して形成されている。この主
吸着室313´は、ベースステージ310´上に載置さ
れるサンプルステージ330´をベースステージ310
´上に吸着すると共に、サンプルステージ330´上に
載置されるシリコンウエハ10をサンプルステージ33
0´上に吸着するためのものであり、副吸着室314´
は、ベースステージ310´上に載置されるサンプルス
テージ330´を主吸着室313´と共にベースステー
ジ310´上に吸着するためのものである。
【0050】また、ステージ本体311´と回転支持部
312´の中心部には、真空源28から主吸着室313
´に負圧を供給する貫通孔からなる連通路316´が形
成されると共に、隔壁315´とその近傍には、副吸着
室314´に真空源28からの負圧を主吸着室313´
を介して供給する連通路317´が形成されている。こ
の連通路317´は、隔壁315´に沿って上下方向に
形成された縦通路317´aと隔壁315´を横切って
形成された横通路317´bとから構成されている。縦
通路317´aは、その上部に筒状の大径部317´c
(断面円形だけでなく断面角形等も含む。)と下部に小
径部317´dを有している。そして、この大径部31
7´c内には、ゴム等の弾性材料等からなるO形状のリ
ング体321が配設され、このリング体321上に金属
材料等からなる球体322が上下動可能に配設されてい
る。この大径部317´c内に配設されたリング体32
1と球体322とは、副吸着室314´側から主吸着室
313´側にのみ気体を通過させる逆止弁(チャック
弁)323を構成している。
【0051】上記連通路316´は、図2及び図3に示
す構成と同様に、主吸着室313´に負圧を供給すると
きには短時間で負圧が供給でき、主吸着室313´を大
気圧等の外部気圧に戻すときには短時間で外部気圧に戻
せるような大きな断面積(例えば、12.6mm2
度)を有している。また、連通路317´は、逆止弁3
23を有しているために図2及び図3に示す場合のよう
な微小な断面積にする必要がないことから、小さな断面
積の箇所でも連通路316´と略同じ断面積を有してい
る。また、図示は省略しているが、図2及び図3に示す
場合と同様に、ステージ本体311´の主吸着室313
´を構成する所定の大径部313´c内には、ベースス
テージ310´上に載置されるサンプルステージ330
´を位置決めするピン体が立直状に配設されている。
【0052】サンプルステージ330´は、シリコンウ
エハ10と同材質のシリコンで円板状に構成されると共
に、ベースステージ310´上に主吸着室313´と副
吸着室314´とを覆うようにして載置されるもので、
主吸着室313´の各大径部313´cと対向する位置
に上下面を貫通する貫通孔からなる複数(図示では8
個)の連通路331´が形成されている。これらの連通
路331´は、サンプルステージ330´の上面に主吸
着室313´から負圧を供給し、サンプルステージ33
0´上に載置されるシリコンウエハ10をサンプルステ
ージ330´上に吸着するためのものである。
【0053】また、サンプルステージ330´の上面に
は、中心部から周端部にかけて放射状に伸びると共に、
連通路331´と交差する位置に形成された複数の直線
溝332´と、周端部に形成されると共に、各直線溝3
32´の端縁と連通された第1のリング溝333´と、
連通路331´よりも中心部寄りの位置に形成されると
共に、各直線溝332´と交差する第2のリング溝33
4´とが配設されている。このように、サンプルステー
ジ330´の上面に複数の直線溝332´と第1及び第
2のリング溝333´,334´とを形成することによ
り、主吸着室313´に供給された負圧が連通路331
´と各溝332´,333´,334´とを介してサン
プルステージ330´上に載置されるシリコンウエハ1
0に均一に供給されることになり、シリコンウエハ10
の水平度が正確に維持されることになる。
【0054】また、サンプルステージ330´の下面に
は、図示は省略するが、ステージ310´の主吸着室3
13´を構成する大径部313´c内に配設されたピン
体と対向する位置にそのピン体と嵌合する嵌合溝が形成
されている。これにより、サンプルステージ330´を
ベースステージ310´上に載置するときには、嵌合溝
をピン体に嵌合することにより、ベースステージ310
´とサンプルステージ330´とを相互に位置決めする
ことができるようになる。
【0055】上記のように構成された図6乃至図8に示
す基板載置台30では、アーム等により把持されたシリ
コンウエハ10がサンプルステージ330´上に載置さ
れると、ホストコントローラ29の制御により配管38
の電磁弁381が閉じられると共に、真空源28が作動
して配管38及び連通路316´を介してベースステー
ジ310´の主吸着室313´に負圧が供給される。こ
れにより、図9に示すように、主吸着室313´内は短
い時間t1で真空源28と同じ負圧にまで減圧される。
【0056】一方、副吸着室314´内も、主吸着室3
13´に負圧が供給されるのと略同時に逆止弁323の
球体322が大径部317´c内において負圧により主
吸着室313´側に吸引されてリング体321から浮き
上がることにより連通路317´が開放される結果、図
9に示すように、主吸着室313´内と略同じ短い時間
2で真空源28と同じ負圧にまで減圧される。このた
め、サンプルステージ330´が主吸着室313´の負
圧と副吸着室314´の負圧とにより略同時にベースス
テージ310´上に吸着されると共に、シリコンウエハ
10が主吸着室313´の負圧によりサンプルステージ
330´上に吸着される。
【0057】そして、基板載置台30に吸着保持された
状態でシリコンウエハ10の電気特性の測定が終了する
と、ホストコントローラ29の制御により配管38の電
磁弁381が開放されると共に、真空源28の作動が停
止される。これにより、図9に示すように、主吸着室3
13´内は短い時間t3で外部気圧に戻り、主吸着室3
13´によるサンプルステージ330´の吸着が解除さ
れると共に、シリコンウエハ10の吸着が解除される。
【0058】一方、副吸着室314´内は、主吸着室3
13´内が外部気圧に戻ることによって逆止弁323の
球体322がリング体321上に落下し、連通路317
´が遮断される結果、主吸着室313´が外部気圧に戻
っても直ぐには外部気圧には戻らず、図9に示すよう
に、リング体321と球体322との間やベースステー
ジ310´とサンプルステージ330´との間等に不可
避的に形成される隙間を介して徐々に外部気圧に戻り、
所定の時間t4後に主吸着室313´と同じ外部気圧と
なる。従って、電磁弁381が開放され、真空源28が
停止されて時間t3が経過した後、時間t4に達するまで
のできるだけ早い時間内にシリコンウエハ10をアーム
等により把持してサンプルステージ330´上から取り
外すようにすると、その取外し時にサンプルステージ3
30´がベースステージ310´から浮き上がって所定
位置からずれるようなことがなくなる。
【0059】図10は、図6乃至図8に示す構造の基板
載置台30において、主吸着室313´に負圧が供給さ
れたときに主吸着室313´及び副吸着室314´が真
空源28と同じ負圧に達するまでの時間の実測値と、主
吸着室313´への負圧の供給が停止されたときに主吸
着室313´及び副吸着室314´が外部気圧に達する
までの時間の実測値とを示す図である。この実測値で
は、主吸着室313´と副吸着室314´とは、主吸着
室313´に負圧が供給され後、略同じ約3秒で真空源
28と同じ負圧にまで減圧される。
【0060】また、主吸着室313´への負圧の供給が
停止された後、主吸着室313´は約2秒で外部気圧に
戻るが、副吸着室314´は約30秒かかって外部気圧
に戻る。そして、この実施形態の場合には、負圧の供給
が停止された後、副吸着室314´内が約430Tor
rになる約9秒以内であればシリコンウエハ10をサン
プルステージ330´から急に持ち上げてもサンプルス
テージ330´がベースステージ310´から浮き上が
ることはなかった。
【0061】なお、上記の図6乃至図8に示す構成の基
板載置台30では、逆止弁323はリング体321と球
体322とで構成されているが、リング体321を取り
除いて球体322のみで構成することもできる。また、
連通路317´は、縦通路317´aの上部に球体32
2が配設される大径部317´cを形成しているが、縦
通路317´a又は連通路317´全体を球体322が
配設可能な断面積を有するようにし、縦通路317´a
の一部に球体322を係止可能な小径部(断面円形だけ
でなく断面角形等も含む。)を形成し、縦通路317´
a内の上記小径部に対して主吸着室313´側に球体3
22を配設するようにしてもよい。また、逆止弁323
は、球体322を備えたものに代えて他の公知の構造で
構成することもできる。さらに、主吸着室313´及び
副吸着室314´の位置や個数等については図示のもの
に限定されるものではない。
【0062】また、図2乃至図4、及び図6乃至図8に
示す構成の基板載置台30において、連通路316,3
16´、連通路317,317´及び連通路331,3
31´の断面積、主吸着室313,313´及び副吸着
室314,314´の容積等は、サンプルステージ33
0,330´の重さ、主吸着室313,313´への負
圧供給が停止された後の副吸着室314,314´の負
圧を維持する時間等によって適宜、設定されることにな
る。
【0063】また、上記の実施形態では、本発明に係る
基板載置台30を半導体ウエハの電気特性測定装置に適
用した場合について説明したが、半導体ウエハを吸着保
持する必要のあるものであれば、電気特性測定装置以外
の他の装置にも適用することが可能である。また、本発
明に係る基板載置台30は、半導体ウエハに限らず、液
晶用ガラス基板等の他の種々の基板にも適用が可能であ
り、半導体ウエハ以外の基板の場合にはサンプルステー
ジ330,330´を金属材料で構成することも可能で
ある。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板載置
台によれば、主吸着室への負圧の供給が停止されると試
料台に載置された基板の吸着は解除されるが、副吸着室
はすぐには外部気圧に戻らず、負圧の供給が停止された
後も一定時間試料台を基台上に吸着しているので、副吸
着室による基台上の試料台の吸着が解除されない間に吸
着の解除された基板を持ち上げるようにすれば、基板を
持ち上げるときに試料台が基台から浮き上がるのを阻止
することができる。また、試料台は基台上に載置されて
いるだけであるので吸着が解除された後であれば基台か
ら容易に取り外すことができる。
【0065】また、本発明の基板載置台によれば、第3
連通路の断面は気体の通過を抑制する微小形状を有する
ものであるので、副吸着室の外部気圧への復帰を主吸着
室の外部気圧への復帰に比べて確実に遅延させることが
できる。
【0066】また、本発明の基板載置台によれば、第3
連通路が、基台の上面に形成された溝であるため、第3
連通路を容易に構成することができると共に、基板載置
台のコストダウンを図ることができる。
【0067】また、本発明の基板載置台によれば、第3
連通路が、基台に穿設された貫通孔であるため、第3連
通路を容易に構成することができると共に、副吸着室を
確実に機能させることができる。
【0068】また、本発明の基板載置台によれば、第3
連通路は副吸着室から主吸着室へ向けてのみ気体を通過
させる逆止弁を備えているので、この逆止弁により副吸
着室の外部気圧への復帰を主吸着室の外部気圧への復帰
に比べてさらに確実に遅延させることができると共に、
副吸着室の負圧を比較的長時間維持することができ、試
料台上の基板を持ち上げるときに試料台の浮き上がりを
確実に阻止することができる。
【0069】また、本発明の基板載置台によれば、第3
連通路は少なくとも一部に小径部を備えており、小径部
に対して主吸着室側の第3連通路内に嵌挿された球体が
逆止弁としての機能を有しているので、副吸着室から主
吸着室へ向けてのみ気体を通過させる逆止弁を簡単な構
成で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板載置台が適用された基板の電
気特性測定装置の概略構成を示す図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る基板載置台の縦断面
図である。
【図3】図2に示す基板載置台を構成するベースステー
ジの平面図である。
【図4】図2に示す基板載置台を構成するサンプルステ
ージの平面図である。
【図5】図2に示す基板載置台の真空源、主吸着室及び
副吸着室の負圧関係を説明するタイムチャートである。
【図6】本発明の別の実施形態に係る基板載置台の縦断
面図である。
【図7】図6に示す基板載置台を構成するベースステー
ジの平面図である。
【図8】図6に示す基板載置台を構成するサンプルステ
ージの平面図である。
【図9】図6に示す基板載置台の真空源、主吸着室及び
副吸着室の負圧関係を説明するタイムチャートである。
【図10】図6に示す基板載置台の真空源、主吸着室及
び副吸着室の負圧関係の実測値を示す図である。
【符号の説明】
10 シリコンウエハ(基板) 20 測定部 22 光量測定器 24 インピーダンスメータ 26 位置制御装置 28 真空源 29 ホストコントローラ 30 基板載置台 310,310´ ベースステージ(基台) 330,330´ サンプルステージ(試料台) 313,313´ 主吸着室 314,314´ 副吸着室 315,315´ 隔壁 316,316´ 連通路(第2連通路) 317,317´ 連通路(第3連通路) 321 リング体 322 球体 323 逆止弁 331,331´ 連通路(第1連通路) 317´a 縦通路 317´b 横通路 317´c 大径部 317´d 小径部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を載置するための試料台と、この試
    料台を載置するための基台と、を備える基板載置台であ
    って、 前記試料台は、 基板を吸着するために、上下面にわたって貫通する第1
    連通路を備え、 前記基台は、 真空源と連通する第2連通路と、 前記第2連通路と連通すると共に、上面であって前記第
    1連通路と対向する位置に形成された主吸着室と、 前記試料台を吸着するために、上面であって前記主吸着
    室と異なる位置に形成された副吸着室と、 前記主吸着室と前記副吸着室との間を連通する第3連通
    路と、を備えたことを特徴とする基板載置台。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板載置台であって、 前記第3連通路の断面は、気体の通過を抑制する微小形
    状を有することを特徴とする基板載置台。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板載置台で
    あって、 前記第3連通路は、前記基台の上面に形成されている溝
    であることを特徴とする基板載置台。
  4. 【請求項4】 請求項1または2に記載の基板載置台で
    あって、 前記第3連通路は、前記基台に穿孔された貫通孔である
    ことを特徴とする基板載置台。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の基板載置台であって、 前記第3連通路は、前記副吸着室から前記主吸着室へ向
    けてのみ気体を通過させる逆止弁を備えたことを特徴と
    する基板載置台。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の基板載置台であって、 前記第3連通路は、少なくとも一部に小径部を備えてお
    り、 前記逆止弁は、前記小径部に対して前記主吸着室側の前
    記第3連通路内に嵌挿された球体を備えたことを特徴と
    する基板載置台。
JP29089896A 1996-10-31 1996-10-31 基板載置台 Expired - Fee Related JP3676520B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29089896A JP3676520B2 (ja) 1996-10-31 1996-10-31 基板載置台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29089896A JP3676520B2 (ja) 1996-10-31 1996-10-31 基板載置台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10135317A true JPH10135317A (ja) 1998-05-22
JP3676520B2 JP3676520B2 (ja) 2005-07-27

Family

ID=17761943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29089896A Expired - Fee Related JP3676520B2 (ja) 1996-10-31 1996-10-31 基板載置台

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3676520B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1324657C (zh) * 2002-06-28 2007-07-04 夏普株式会社 薄板制造方法和薄板制造装置
CN103567914A (zh) * 2012-08-09 2014-02-12 龙云株式会社 吸附平台
JP2014093384A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル
KR101449363B1 (ko) * 2014-02-10 2014-10-10 (주)육일씨엔에쓰 스마트폰의 터치 윈도우 글래스 인쇄방법 및 인쇄장치
KR20180111612A (ko) * 2017-03-31 2018-10-11 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 진공 흡착 패드 및 기판 보유 지지 장치
CN109236840A (zh) * 2018-11-06 2019-01-18 深圳市诺峰光电设备有限公司 一种磁吸可拆卸式吸膜头
JP2019114588A (ja) * 2017-12-21 2019-07-11 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材
JP2021097086A (ja) * 2019-12-13 2021-06-24 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
CN114459990A (zh) * 2022-01-21 2022-05-10 国高材高分子材料产业创新中心有限公司 一种摩擦系数测试装置
CN117075448A (zh) * 2023-10-12 2023-11-17 无锡星微科技有限公司 纳米精度光刻气浮运动台

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1324657C (zh) * 2002-06-28 2007-07-04 夏普株式会社 薄板制造方法和薄板制造装置
CN103567914A (zh) * 2012-08-09 2014-02-12 龙云株式会社 吸附平台
KR101488227B1 (ko) * 2012-08-09 2015-01-30 다즈모 가부시키가이샤 흡착정반
CN103567914B (zh) * 2012-08-09 2015-12-02 龙云株式会社 吸附平台
JP2014093384A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル
KR101449363B1 (ko) * 2014-02-10 2014-10-10 (주)육일씨엔에쓰 스마트폰의 터치 윈도우 글래스 인쇄방법 및 인쇄장치
KR20180111612A (ko) * 2017-03-31 2018-10-11 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 진공 흡착 패드 및 기판 보유 지지 장치
CN108705422A (zh) * 2017-03-31 2018-10-26 株式会社荏原制作所 真空吸附垫和基板保持装置
JP2018174203A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社荏原製作所 真空吸着パッドおよび基板保持装置
JP2019114588A (ja) * 2017-12-21 2019-07-11 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材
CN109236840A (zh) * 2018-11-06 2019-01-18 深圳市诺峰光电设备有限公司 一种磁吸可拆卸式吸膜头
JP2021097086A (ja) * 2019-12-13 2021-06-24 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
CN114459990A (zh) * 2022-01-21 2022-05-10 国高材高分子材料产业创新中心有限公司 一种摩擦系数测试装置
CN117075448A (zh) * 2023-10-12 2023-11-17 无锡星微科技有限公司 纳米精度光刻气浮运动台
CN117075448B (zh) * 2023-10-12 2023-12-29 无锡星微科技有限公司 纳米精度光刻气浮运动台

Also Published As

Publication number Publication date
JP3676520B2 (ja) 2005-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2030226B1 (en) Plasma etching chamber
KR102008061B1 (ko) 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법
JP3707990B2 (ja) 基板組立装置
JPH10135317A (ja) 基板載置台
TWI690015B (zh) 定心裝置、定心方法、基板處理裝置及基板處理方法
JP2004228576A (ja) 基板加工装置
JPH07142559A (ja) 基板保持装置およびこれを用いた露光装置
US20220285196A1 (en) Bonding apparatus, bonding system, and bonding method
JP2017198959A (ja) 処理装置
US7755877B2 (en) Conveying method, conveyance apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR101972226B1 (ko) 기판 세정 장치 및 그것을 구비하는 기판 처리 장치
JP2000021952A (ja) ウェ―ハの平面加工装置
US20220277979A1 (en) Bonding apparatus, bonding system, and bonding method
KR20210003461A (ko) 웨이퍼 본딩 방법 및 웨이퍼 본딩 장치
KR20180073753A (ko) 하향식 기판 에칭장치
JP4393150B2 (ja) 露光装置
KR20210057260A (ko) 웨이퍼 본딩 장치, 웨이퍼 본딩 시스템 그리고 웨이퍼 본딩 방법
KR101913580B1 (ko) 하향식 기판 에칭장치
KR102617398B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
TWI762874B (zh) 塗佈系統及其校正方法
JP6857431B1 (ja) 半導体製造装置、測定装置及び半導体製造方法
JP2005158827A (ja) 基板搬送システム及び基板処理装置
JPH08206570A (ja) 回転式基板処理装置
WO2017187803A1 (ja) 処理装置
KR20240107910A (ko) 기판 지지 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041026

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050125

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050428

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees