JPH1012984A - Circuit board, suspension board with circuit and production thereof - Google Patents
Circuit board, suspension board with circuit and production thereofInfo
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- JPH1012984A JPH1012984A JP2877697A JP2877697A JPH1012984A JP H1012984 A JPH1012984 A JP H1012984A JP 2877697 A JP2877697 A JP 2877697A JP 2877697 A JP2877697 A JP 2877697A JP H1012984 A JPH1012984 A JP H1012984A
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板、回路付
きサスペンション基板及びそれらの製造方法に関し、詳
しくは、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層
を有する回路基板、そのような回路基板上に導体層から
なるパターン回路を設けた回路付きサスペンション基
板、それらの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board, a suspension board with a circuit, and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, and such a circuit board. The present invention relates to a suspension board with circuit provided with a pattern circuit formed of a conductor layer thereon, and a method of manufacturing the same.
【０００２】例えば、コンピュータ等の外部記憶装置と
して用いられるハードディスク装置等の磁気ディスク装
置において、磁気記録や再生を行なうには、上記磁気デ
ィスクと磁気ヘッドとを相対的に走行させ、これによっ
て生じる空気流に抗して、磁気ヘッドを磁気ディスクに
弾性的に押し付けて、磁気ヘッドと磁気ディスクとの間
に一定の微小な間隔を保つことが必要である。このよう
に、磁気ヘッドを空気流に抗して磁気ディスクに弾性的
に押し付ける磁気ヘッド支持装置がサスペンションであ
る。本発明は、そのような回路付きサスペンション基板
を製造するために好適に用いることができる回路基板、
そのような回路基板上に導体層からなる回路をパターニ
ング技術によって形成してなるパターン回路付きサスペ
ンション基板、及びそれらの製造方法に関する。For example, in a magnetic disk device such as a hard disk device used as an external storage device of a computer or the like, in order to perform magnetic recording and reproduction, the magnetic disk and the magnetic head are moved relatively, and air generated by the magnetic disk is generated. It is necessary to elastically press the magnetic head against the magnetic disk against the flow, and to maintain a certain minute gap between the magnetic head and the magnetic disk. Thus, the suspension is a magnetic head supporting device that elastically presses the magnetic head against the magnetic disk against the airflow. The present invention is a circuit board that can be suitably used for manufacturing such a suspension board with a circuit,
The present invention relates to a suspension board with a pattern circuit formed by forming a circuit made of a conductor layer on such a circuit board by a patterning technique, and a method of manufacturing the same.
【０００３】[0003]
【従来の技術】近年、半導体の高密度実装や高速信号処
理を目的とした薄膜多層回路基板として、金属箔にポリ
イミド樹脂からなる絶縁層を設けてなる回路基板が用い
られるようになっている。このような回路基板は、高い
信頼性が要求されるところから、ポリイミド樹脂の特性
が電気的及び機械的にバランスのとれたものであること
が必要である。2. Description of the Related Art In recent years, as a thin-film multilayer circuit board for high-density mounting of semiconductors and high-speed signal processing, a circuit board provided with an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil has been used. Since high reliability is required for such a circuit board, it is necessary for the characteristics of the polyimide resin to be electrically and mechanically balanced.
【０００４】他方、コンピュータやその周辺機器である
記憶装置は、容量の向上の一方で小型化や低価格が求め
られており、このような要望を背景として、なかでも、
ハードディスクドライブの技術が著しい進歩をみせてい
る。磁気ヘッドにおいても、従来からのメタルインギャ
ップ（ＭＩＧ）に対して、最近では、コイル部分を薄膜
化した薄膜磁気ヘッド（ＴＦＨ）や、更には、読み書き
兼用で且つ記憶容量も飛躍的に大きい薄膜−磁気抵抗複
合ヘッド（ＭＲ）の開発が急がれている。[0004] On the other hand, a computer and a storage device as its peripheral device are required to be reduced in size and price while improving the capacity.
Hard disk drive technology is making significant strides. In magnetic heads, compared to the conventional metal-in-gap (MIG), recently, thin-film magnetic heads (TFH) in which the coil portion is thinned, and thin-film magnetic heads that are both readable and writable and have a remarkably large storage capacity. -The development of a magnetoresistive composite head (MR) is urgent.
【０００５】しかしながら、従来のように、所要の配線
をサスペンション基板上に導線を引き回して構成する技
術によっては、その導線がサスペンションの弾性率に影
響を与えて、前記浮上量の変動を招来し、場合によって
は、磁気ディスクとの接触によって、磁気ディスク装置
の耐久性を低下させることもある。そこで、近年、ヘッ
ドを実装するサスペンション基板上に直接、電気回路を
形成してなるサスペンションが実用化されるに至ってい
る。しかし、このようなサスペンションの製造におい
て、上述したように、回路基板に高い信頼性が要求され
る。However, according to the conventional technique of forming a required wiring by arranging a conductor on a suspension board, the conductor affects the elasticity of the suspension and causes a variation in the flying height. In some cases, contact with the magnetic disk may reduce the durability of the magnetic disk device. Therefore, in recent years, a suspension in which an electric circuit is directly formed on a suspension board on which a head is mounted has been put to practical use. However, in manufacturing such a suspension, as described above, high reliability is required for the circuit board.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の金属
箔上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板
や、それを用いる回路付きサスペンション基板における
上述したような問題を解決するためになされたものであ
って、金属箔上の絶縁層であるポリイミド樹脂が電気的
及び機械的にバランスにすぐれており、そのうえ、ポリ
イミド樹脂相互の接着性にすぐれており、従って、信頼
性が高い回路基板を提供することを目的とし、また、そ
れを用いる回路付きサスペンション基板を提供すること
を目的とし、更に、それらの製造方法を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in a conventional circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil and a suspension board with a circuit using the same. And the polyimide resin as an insulating layer on the metal foil is excellent in electrical and mechanical balance, and furthermore, has excellent adhesiveness between the polyimide resins, and therefore has a high reliability. It is another object of the present invention to provide a suspension board with a circuit using the same, and further provide a method for manufacturing the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明による回路基板
は、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなるした絶縁層
を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを
特徴とする。According to the present invention, there is provided a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, wherein the polyimide resin comprises (A) 4,4'-diaminodiphenyl ether and (B) an aromatic tetracarboxylic dianhydride comprising (a) pyromellitic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride It is characterized by being a polyimide resin obtained by the reaction.
【０００８】より詳細には、上記ポリイミド樹脂は、 （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
より得られるポリイミド樹脂前駆体を感光剤の存在下で
反応して得られるポリイミド樹脂である。More specifically, the polyimide resin comprises (A) 4,4'-diaminodiphenyl ether, (B) (a) pyromellitic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4 -Dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride is a polyimide resin obtained by reacting a polyimide resin precursor obtained from an aromatic tetracarboxylic dianhydride in the presence of a photosensitive agent.
【０００９】本発明による回路基板の製造方法は、金属
箔基材上に感光性ポリイミド樹脂前駆体からなる被膜を
形成し、露光させ、露光後加熱し、現像し、加熱してイ
ミド化させて、ポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する
回路基板を製造する方法において、上記感光性ポリイミ
ド樹脂前駆体が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
との反応によって得られるポリアミド酸に感光剤を配合
してなることを特徴とする。In the method for producing a circuit board according to the present invention, a film comprising a photosensitive polyimide resin precursor is formed on a metal foil substrate, exposed, heated after exposure, developed, and heated to imidize. Wherein the photosensitive polyimide resin precursor is (A) 4,4'-diaminodiphenyl ether; and (B) (a) pyromellitic dianhydride. (b) a photosensitive agent mixed with a polyamic acid obtained by reaction with an aromatic tetracarboxylic dianhydride composed of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride It is characterized by the following.
【００１０】この方法によれば、金属箔基材上に感光性
ポリイミド樹脂前駆体からなる被膜を所定のパターンに
従って露光させ、露光後加熱し、現像して、上記前駆体
からなる所定のパターンを形成させ、これを最終的に高
温に加熱してイミド化させることによって、パターン化
したポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板を
得ることができる。According to this method, a coating made of a photosensitive polyimide resin precursor is exposed on a metal foil substrate in accordance with a predetermined pattern, heated after exposure, and developed to form a predetermined pattern made of the precursor. By forming it and finally heating it to a high temperature for imidization, a circuit board having an insulating layer made of a patterned polyimide resin can be obtained.
【００１１】本発明による回路付きサスペンションは、
金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有し、
その上に導体層からなるパターン回路を有する回路付き
サスペンション基板において、ポリイミド樹脂が前記し
た芳香族ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応
によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とす
る。The suspension with circuit according to the present invention comprises:
Having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate,
In a suspension board with circuit having a pattern circuit comprising a conductor layer thereon, the polyimide resin is a polyimide resin obtained by the reaction between the aromatic diamine and tetracarboxylic dianhydride.
【００１２】また、本発明による回路付きサスペンショ
ンの製造方法は、前記回路基板のポリイミド樹脂からな
る絶縁層の上に導体層からなるパターン回路を形成する
回路付きサスペンション基板の製造方法において、感光
性ポリイミド樹脂前駆体が前記芳香族ジアミンとテトラ
カルボン酸二無水物との反応によって得られるポリアミ
ド酸に感光剤を配合してなることを特徴とする。Further, the method of manufacturing a suspension with a circuit according to the present invention is a method of manufacturing a suspension board with a circuit, wherein a pattern circuit made of a conductor layer is formed on an insulating layer made of a polyimide resin of the circuit board. A resin precursor is obtained by mixing a photosensitive agent with a polyamic acid obtained by reacting the aromatic diamine with a tetracarboxylic dianhydride.
【００１３】即ち、この方法は、所定のパターン化した
ポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する前記回路基板を
形成し、次いで、上記絶縁層の上に導体層からなるパタ
ーン回路を形成することによって、回路付きサスペンシ
ョン基板を得るものである。That is, the method comprises forming the circuit board having an insulating layer made of a predetermined patterned polyimide resin, and then forming a circuit pattern made of a conductor layer on the insulating layer. To obtain a suspension board with the same.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明によれば、金属箔基材上に
ポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板におい
て、上記ポリイミド樹脂が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルAccording to the present invention, there is provided a circuit board having a polyimide resin insulating layer on a metal foil substrate, wherein the polyimide resin is (A) 4,4'-diaminodiphenyl ether
【００１５】[0015]
【化９】 Embedded image
【００１６】と、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物(B) (a) pyromellitic dianhydride
【００１７】[0017]
【化１０】 Embedded image
【００１８】と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物And (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride
【００１９】[0019]
【化１１】 Embedded image
【００２０】とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水
物との反応によって得られるポリイミド樹脂である。And a polyimide resin obtained by a reaction with an aromatic tetracarboxylic dianhydride.
【００２１】本発明において、金属箔基材は、特に、限
定されるものではないが、通常、ステンレス箔、銅箔、
アルミニウム箔、銅−ベリリウム箔、リン青銅箔、４２
アロイ等が用いられる。更に、本発明によれば、このよ
うな金属箔基材は、長尺物が好ましく用いられる。即
ち、長尺の金属箔基材にポリイミド樹脂からなる絶縁層
を一定のパターンを繰り返すようにして設け、それぞれ
パターン化した絶縁層の上にそれぞれ導体層からなる所
要のパターン回路を形成し、かくして、最終的に、個々
のパターン回路ごとに金属箔基材を裁断すれば、個々の
回路付きサスペンション基板を得ることができる。In the present invention, the metal foil substrate is not particularly limited, but is usually a stainless steel foil, a copper foil,
Aluminum foil, copper-beryllium foil, phosphor bronze foil, 42
An alloy or the like is used. Further, according to the present invention, a long object is preferably used for such a metal foil substrate. That is, an insulating layer made of a polyimide resin is provided on a long metal foil base material so as to repeat a predetermined pattern, and a required pattern circuit made of a conductor layer is formed on each of the patterned insulating layers, thus. Finally, by cutting the metal foil base material for each individual pattern circuit, a suspension board with individual circuits can be obtained.
【００２２】そこで、本発明によれば、回路基板は、好
ましくは、長尺の金属箔基材、通常、長尺のステンレス
箔上に感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗布し、乾
燥させて、被膜を形成した後、この被膜を所定のパター
ンを有するマスクを介して、紫外線に露光させ、加熱
（露光後加熱）し、現像し、この後、加熱硬化（ポリア
ミド酸のポリイミド化）を行なって、ポリイミド樹脂か
らなる所定のパターンを形成させて、これを絶縁層とす
ることによって得ることができる。Therefore, according to the present invention, the circuit board is preferably prepared by applying a solution of the photosensitive polyimide resin precursor onto a long metal foil substrate, usually a long stainless steel foil, and drying it. After forming the film, the film is exposed to ultraviolet light through a mask having a predetermined pattern, heated (heated after exposure), developed, and then heat-cured (polyimide of the polyamic acid). Thus, it can be obtained by forming a predetermined pattern made of a polyimide resin and using this as an insulating layer.
【００２３】上記感光性ポリイミド樹脂前駆体は、4,4'
−ジアミノジフェニルエーテルである芳香族ジアミンと
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物とを実質的に等モ
ル比にて適宜の有機溶剤、例えば、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドンやジメチルアセトアミド等の中で反応させて、
ポリアミド酸（ポリアミック酸）を生成させ、これに感
光剤を配合してなる液状の組成物である。The photosensitive polyimide resin precursor is 4,4 ′
Reaction of an aromatic diamine, which is -diaminodiphenyl ether, and the aromatic tetracarboxylic dianhydride in a substantially equimolar ratio in an appropriate organic solvent, for example, N-methyl-2-pyrrolidone or dimethylacetamide. Let me
This is a liquid composition in which a polyamic acid (polyamic acid) is generated and a photosensitive agent is added thereto.
【００２４】本発明によれば、上記芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物（Ｂ）のうち、（ａ）成分であるピロメリ
ット酸二無水物の割合は７０〜９０モル％、好ましく
は、７５〜８５モル％の範囲であり、（ｂ）成分である
2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフル
オロプロパンの割合は３０〜１０モル％、好ましくは、
２５〜１５モル％の範囲である。本発明によれば、この
ような割合の２種類の芳香族芳香族テトラカルボン酸二
無水物を4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと共に用い
ることによって、電気的、機械的物性のバランスにすぐ
れ、しかも、ポリイミド樹脂相互の接着性にすぐれるポ
リイミド樹脂を得ることができる。According to the present invention, the proportion of pyromellitic dianhydride as the component (a) in the aromatic tetracarboxylic dianhydride (B) is 70 to 90 mol%, preferably 75 to 90 mol%. 85% by mole, and is the component (b)
The proportion of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane is 30 to 10 mol%, preferably,
It is in the range of 25 to 15 mol%. According to the present invention, by using such a ratio of two kinds of aromatic aromatic tetracarboxylic dianhydrides together with 4,4′-diaminodiphenyl ether, electric and mechanical properties are well balanced, and It is possible to obtain a polyimide resin having excellent adhesiveness between the polyimide resins.
【００２５】本発明において、上記芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物における（ａ）成分及び（ｂ）成分の割合
（モル％）は、（ａ）成分及び（ｂ）成分のそれぞれの
モル数をａ及びｂとするとき、それぞれ（ａ／（ａ＋
ｂ））×１００及び（ｂ／（ａ＋ｂ））×１００で定義
される。In the present invention, the ratio (mol%) of the component (a) and the component (b) in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is represented by the following formula: And b, (a / (a +
b)) × 100 and (b / (a + b)) × 100.
【００２６】更に、本発明によれば、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物のうち、2,２−ビス（3,４−ジカルボキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパンは、本発明に従っ
て、感光剤を含む感光性ポリイミド樹脂前駆体を露光さ
せ、加熱し、現像するときに、未露光部の現像速度を速
めるので、アルカリ濃度の低い現像液を用いることがで
きる、また、現像温度を低くすることができる。しか
も、現像液にアルコール類を配合する必要がなく、現像
の際の安全性を高める。また、ポリイミド化の前の樹脂
被膜を柔軟性や可撓性のあるものとする。Further, according to the present invention, among the aromatic tetracarboxylic dianhydrides, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane is, according to the present invention, a photosensitive agent containing a photosensitive agent. When exposing, heating and developing the conductive polyimide resin precursor, the developing speed of the unexposed portion is increased, so that a developing solution having a low alkali concentration can be used and the developing temperature can be lowered. In addition, there is no need to add alcohols to the developer, which enhances safety during development. Further, the resin film before the polyimide is made flexible or flexible.
【００２７】従って、本発明によれば、樹脂被膜の損傷
による絶縁不良等が生じず、信頼性の高い回路基板を容
易に得ることができる。上記感光剤としては、その詳細
が特開平６−７５３７６号公報に記載されているよう
に、一般式（Ｉ）Therefore, according to the present invention, a highly reliable circuit board can be easily obtained without causing insulation failure or the like due to damage to the resin film. As the photosensitive agent, as described in detail in JP-A-6-75376, general formula (I)
【００２８】[0028]
【化１２】 Embedded image
【００２９】（式中、Ｘ1 からＸ4 はそれぞれ独立に水
素原子、フッ素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ
基、ジアルキルアミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル
基を示し、Ｙ1 はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示
し、Ｙ2 はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここ
に、Ｒ3 及びＲ4 はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
キル基若しくはアルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ
基、ベンジルオキシ基、アミノ基又はジアルキルアミノ
基を示し、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原
子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、
Ｒ2 とＲ4 は、ケト基を含む５員環、６員環又は複素環
の形成可能な員環となることができる。）で表わされる
ジヒドロピリジン誘電体が用いられる。(Wherein, X 1 to X 4 each independently represent a hydrogen atom, a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluoroalkyl group, and Y 1 represents a cyano group or it indicates the formula -COR 3, Y 2 represents a cyano group or the general formula -COR 4, wherein, R 3 and R 4 each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1, R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms .R 1 and R 3,
R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a membered ring capable of forming a heterocyclic ring containing a keto group. The dihydropyridine dielectric represented by) is used.
【００３０】具体例としては、例えば、４−ｏ−ニトロ
フェニル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチ
ル−1,４−ジヒドロピリジン（以下、ニフェジピンとい
う。）、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジメトキシカ
ルボニル−2,６−ジメチル−１−メチル−４−ヒドロピ
リジン（以下、Ｎ−メチル体という。）、４−ｏ−ニト
ロフェニル−3,５−ジアセチル−1,４−ジヒドロピリジ
ン（以下、単にアセチル体という。）等を挙げることが
できる。これらは単独で、又は２種以上の混合物として
用いられる。必要に応じて、現像剤に対する溶解助剤と
して、イミダゾールが適当量用いられる。As specific examples, for example, 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine (hereinafter referred to as nifedipine), 4-o-nitrophenyl- 3,5-dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1-methyl-4-hydropyridine (hereinafter referred to as N-methyl form), 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine (Hereinafter, simply referred to as acetyl form). These may be used alone or as a mixture of two or more. If necessary, an appropriate amount of imidazole is used as a dissolution aid for the developer.
【００３１】本発明においては、上記ジヒドロピリジン
誘導体は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二
無水物の合計量１モル部に対して、通常、0.０５〜0.５
モル部の範囲で用いられる。イミダゾールも、必要に応
じて、芳香族ジアミンを含むジアミンと芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物の合計量１モル部に対して、通常、0.
０５〜0.５モル部の範囲で用いられる。In the present invention, the dihydropyridine derivative is usually used in an amount of 0.05 to 0.5 based on 1 mol part of the total amount of the aromatic diamine and the aromatic tetracarboxylic dianhydride.
It is used in the molar part range. Imidazole is also used, if necessary, usually in an amount of 0.1 part by weight based on the total amount of 1 mol of the diamine containing the aromatic diamine and the aromatic tetracarboxylic dianhydride.
It is used in the range of 0.5 to 0.5 mole part.
【００３２】このような感光性ポリイミド樹脂前駆体
は、その溶液を適宜の基材上に塗布し、乾燥させ、これ
に紫外線を照射して露光（紫外線照射）させた後、加熱
（露光後加熱）することによって、ポジ型又はネガ型の
潜像を形成し、これを現像して、ポジ型又はネガ型の画
像、即ち、所要のパターンを得る。そこで、これを最終
的に高温に加熱して、ポリアミド酸をイミド化すれば、
ポリイミド樹脂からなるパターン被膜を得ることができ
る。Such a photosensitive polyimide resin precursor is coated with a solution on an appropriate substrate, dried, exposed to ultraviolet rays (irradiation with ultraviolet rays), and then heated (heat after exposure). ) To form a positive or negative latent image and develop it to obtain a positive or negative image, that is, a required pattern. Therefore, if this is finally heated to a high temperature to imidize the polyamic acid,
A pattern coating made of a polyimide resin can be obtained.
【００３３】より詳細には、上記感光性ポリイミド樹脂
前駆体は、用いる感光剤の種類によって幾らか異なるも
のの、露光後加熱の温度が１４０℃前後の比較的低温で
あるときは、露光部が現像剤に溶解して、ポジ型画像を
形成し、他方、上記露光後加熱の温度が約１７０℃以上
の比較的高温であるときは、未露光部が現像剤に溶解し
て、ネガ型画像を形成する。More specifically, the photosensitive polyimide resin precursor varies somewhat depending on the type of photosensitizer used, but when the temperature of the post-exposure heating is relatively low at around 140 ° C., the exposed portion is not developed. Dissolves in the developer to form a positive image, while when the temperature of the post-exposure heating is relatively high at about 170 ° C. or higher, the unexposed portion dissolves in the developer to form a negative image. Form.
【００３４】ここに、上記現像剤としては、通常、水酸
化テトラメチルアンモニウム等のような有機アルカリの
水溶液や、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機
アルカリの水溶液が用いられる。アルカリ濃度は、通
常、２〜５重量％の範囲が適当である。必要に応じて、
上記アルカリ水溶液には、メタノール、エタノール、ｎ
−プロパノール、イソプロパノール等の低級脂肪族アル
コールを加えてもよい。アルコールの添加量は、通常、
５０重量％以下である。また、現像温度は、通常、２５
〜５０℃の範囲が適当である。As the developer, an aqueous solution of an organic alkali such as tetramethylammonium hydroxide or the like or an aqueous solution of an inorganic alkali such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is usually used. Usually, the alkali concentration is suitably in the range of 2 to 5% by weight. If necessary,
The alkaline aqueous solution includes methanol, ethanol, n
-Lower aliphatic alcohols such as propanol and isopropanol may be added. The amount of alcohol added is usually
It is 50% by weight or less. The development temperature is usually 25
A range of -50 ° C is appropriate.
【００３５】本発明において用いる感光性ポリイミド樹
脂前駆体によれば、露光後加熱の温度が１４０℃前後の
比較的低温であるときは、未露光部においては、前記ジ
ヒドロピリジン誘導体の１位置のイミノ基水素とポリア
ミド酸のカルボキシル基との間に水素結合を形成して、
ポリイミド樹脂の親水性と被膜の現像液への拡散速度と
が低下し、結果として、被膜の現像剤への溶解速度が低
下し、他方、露光部においては、露光によって、中性化
合物である前記ジヒドロピリジン誘導体が塩基性のピリ
ジン化合物に変化し、これがポリアミド酸と弱い塩構造
を形成し、その結果として、被膜の親水性が増大し、現
像剤への溶解速度が増す。このように、露光部の現像剤
への溶解速度が未露光部よりも大きいために、露光、露
光後加熱及び現像後の被膜は、ポジ型画像を与える。According to the photosensitive polyimide resin precursor used in the present invention, when the temperature of the post-exposure heating is relatively low at around 140 ° C., the imino group at one position of the dihydropyridine derivative is present in the unexposed area. Forming a hydrogen bond between the hydrogen and the carboxyl group of the polyamic acid,
The hydrophilicity of the polyimide resin and the diffusion rate of the coating film to the developer are reduced, and as a result, the dissolution rate of the coating film in the developer is reduced. The dihydropyridine derivative is converted to a basic pyridine compound, which forms a weak salt structure with the polyamic acid, resulting in an increased hydrophilicity of the coating and an increased dissolution rate in the developer. As described above, since the dissolution rate of the exposed portion in the developer is higher than that of the unexposed portion, the coating after exposure, heating after exposure, and development gives a positive image.
【００３６】他方、本発明において用いる感光性ポリイ
ミド樹脂前駆体によれば、露光後加熱の温度が約１７０
℃以上の比較的高温であるときは、未露光部は、露光後
加熱の温度が１４０℃前後の比較的低温であるときと同
様に、被膜の現像剤への溶解速度が低下するが、他方、
露光部においては、前記ジヒドロピリジン誘導体が露光
によって塩基性のピリジン化合物に変化し、これがポリ
アミド酸のポリイミド化を促進し、被膜の現像剤への溶
解速度を低下させると同時に、上記ピリジン化合物自身
も露光後加熱によって更に不溶性の環化化合物に変化す
ると共に、ポリアミド酸のポリイミド化を促進し、その
結果として、露光部の被膜の現像剤に対する溶解性が上
記未露光部に比べて一層低下する。このように、露光後
の上記加熱温度が約１７０℃以上の比較的高温であると
きは、露光部の現像剤への溶解速度が未露光部に比べて
著しく小さいので、露光、露光後加熱及び現像後の被膜
は、ネガ型画像を与える。On the other hand, according to the photosensitive polyimide resin precursor used in the present invention, the heating temperature after exposure is about 170
When the temperature is relatively high, the unexposed portion has a lower rate of dissolution of the coating film in the developer, as in the case where the temperature of the post-exposure heating is relatively low, around 140 ° C. ,
In the exposed part, the dihydropyridine derivative is changed into a basic pyridine compound by exposure, which promotes the polyimidization of the polyamic acid and reduces the dissolution rate of the film in the developer, and at the same time, the pyridine compound itself is also exposed. The post-heating changes the compound into a more insoluble cyclized compound and promotes the conversion of the polyamic acid into a polyimide. As a result, the solubility of the coating in the exposed portion in the developer is further reduced as compared with the unexposed portion. As described above, when the heating temperature after the exposure is a relatively high temperature of about 170 ° C. or more, since the dissolution rate of the exposed part in the developer is significantly smaller than that of the unexposed part, the exposure, the post-exposure heating and The coating after development gives a negative working image.
【００３７】本発明によれば、長尺の金属箔基材上に上
述したような感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗布
し、加熱乾燥させて、前駆体被膜を形成し、これにマス
クを介して紫外線を照射して所定のパターンを露光さ
せ、露光後加熱し、現像し、好ましくは、所定のパター
ンを有するネガ画像を形成した後、これを加熱硬化し
て、イミド化反応を起こさせることによって、ポリイミ
ド樹脂からなる絶縁層を形成して、本発明による回路基
板を得ることができる。According to the present invention, a solution of the above-mentioned photosensitive polyimide resin precursor is applied to a long metal foil base material, and dried by heating to form a precursor coating film, on which a mask is applied. Exposure to a predetermined pattern by irradiating ultraviolet rays through, heating after exposure, and development, preferably, after forming a negative image having a predetermined pattern, heat-curing this, to cause an imidization reaction Thus, the circuit board according to the present invention can be obtained by forming an insulating layer made of a polyimide resin.
【００３８】このように、ポリイミド樹脂前駆体を加熱
してポリイミド化するには、好ましくは、その被膜を真
空下又は不活性ガス雰囲気下に３５０〜４００℃程度に
数時間、加熱するのが好ましい。この後、この絶縁層の
上に常法に従って所定のパターンを有する導体層からな
る所定の回路を形成すると共に、所要の端子を形成し、
次いで、長尺の金属箔基材を所要の形状に化学的に切り
抜くことによって、本発明による回路付きサスペンショ
ン基板を得ることができる。In order to heat the polyimide resin precursor into polyimide as described above, it is preferable to heat the coating to about 350 to 400 ° C. for several hours under a vacuum or an inert gas atmosphere. . Thereafter, a predetermined circuit including a conductor layer having a predetermined pattern is formed on the insulating layer according to a conventional method, and a required terminal is formed.
Then, the long metal foil substrate is chemically cut out into a required shape, whereby the suspension board with circuit according to the present invention can be obtained.
【００３９】本発明によれば、得られるポリイミド樹脂
の基材に対する接着性を向上させるために、必要に応じ
て、ジアミン成分の一部として、アミノ基含有２官能性
ポリシロキサンを用いてもよい。このようなアミノ基含
有２官能性ポリシロキサンの具体例として、例えば、一
般式（II）According to the present invention, an amino group-containing bifunctional polysiloxane may be used as a part of the diamine component, if necessary, to improve the adhesion of the obtained polyimide resin to the substrate. . Specific examples of such an amino group-containing bifunctional polysiloxane include, for example, a compound represented by the general formula (II):
【００４０】[0040]
【化１３】 Embedded image
【００４１】（式中、Ｒ1 は炭素数１〜１８のアルキレ
ン基、Ｒ2 は炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは
１〜１００の整数である。）で表わされるポリシロキサ
ンを挙げることができる。このようなアミノ基含有２官
能性ポリシロキサンは、ジアミン成分の１０モル％以下
の範囲で用いられる。Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100. Can be mentioned. Such an amino group-containing bifunctional polysiloxane is used in an amount of 10 mol% or less of the diamine component.
【００４２】本発明において、上記アミノ基含有２官能
性ポリシロキサンの割合（モル％）は、芳香族ジアミン
である4,4'−ジアミノジフェニルエーテルのモル数をＡ
とし、アミノ基含有２官能性ポリシロキサンのモル数を
Ｃとするとき、（Ｃ／（Ａ＋Ｃ））×１００で定義され
る。In the present invention, the ratio (mol%) of the amino group-containing bifunctional polysiloxane is represented by the following formula: The number of moles of the aromatic diamine 4,4′-diaminodiphenyl ether is A
And when the number of moles of the amino group-containing bifunctional polysiloxane is C, it is defined by (C / (A + C)) × 100.
【００４３】特に、上記一般式（Ｉ）において、Ｒ1 は
炭素数１〜７のアルキレン基であることが好ましく、具
体例として、例えば、メチレン、エチレン、プロピレ
ン、ブチレン、ヘキシレン等のアルキレン基を挙げるこ
とができる。Ｒ2 は炭素数１〜７のアルキル基であるこ
とが好ましく、具体例として、例えば、メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、ヘキシル等のアルキル基を挙げ
ることができる。また、ｎは好ましくは１〜４０であ
る。なかでも、アミノ基含有２官能性ポリシロキサンと
して、ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ンが好ましく用いられる。In particular, in the above general formula (I), R 1 is preferably an alkylene group having 1 to 7 carbon atoms, and specific examples thereof include alkylene groups such as methylene, ethylene, propylene, butylene and hexylene. Can be mentioned. R 2 is preferably an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, and specific examples include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, and hexyl. N is preferably 1 to 40. Among them, bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane is preferably used as the amino-functional bifunctional polysiloxane.
【００４４】次に、本発明による回路付きサスペンショ
ン基板は、前述したようにして、回路基板を製造した
後、パターニング技術の常法に従って、ポリイミド樹脂
からなる絶縁層の上に導体層からなるパターン回路を形
成すると共に、所要の端子を形成した後、最終的に前記
絶縁層を含む所要の形状にステンレス箔を化学的に切り
抜くことによって、個々の回路付きサスペンション基板
を得ることができる。Next, the suspension board with circuit according to the present invention is obtained by manufacturing the circuit board as described above, and patterning the conductive layer on the insulating layer made of polyimide resin in accordance with a conventional method of patterning technology. After the required terminals are formed, the stainless steel foil is finally cut out into a required shape including the insulating layer, whereby a suspension board with individual circuits can be obtained.
【００４５】このようにして、本発明によれば、前述し
たような低い吸湿性を有するポリイミド樹脂からなる絶
縁層を有する回路基板上に所要の加工を行なって、回路
付きサスペンション基板とするので、このようなサスペ
ンション基板は、環境雰囲気中の湿度による寸法変化や
反りが非常に少なく、ハードディスク装置等の磁気ディ
スク装置において、磁気記録や再生を行なう際に、性能
不良を起こすことがない。As described above, according to the present invention, a required processing is performed on a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin having low hygroscopicity as described above to form a suspension board with a circuit. Such a suspension board has very little dimensional change and warpage due to humidity in an environmental atmosphere, and does not cause a performance defect when performing magnetic recording or reproduction in a magnetic disk device such as a hard disk device.
【００４６】しかも、本発明によれば、前述したよう
に、高感度高コントラストにて精密なパターニング加工
を行なうことができるので、回路付きサスペンション基
板の高容量小型化が可能である。以下に、図面に基づい
て本発明による回路付きサスペンション基板及びその製
造について詳細に説明する。Further, according to the present invention, as described above, precise patterning processing can be performed with high sensitivity and high contrast, so that the suspension board with circuit can be reduced in capacity and size. Hereinafter, a suspension board with circuit according to the present invention and its manufacture will be described in detail with reference to the drawings.
【００４７】図１は、本発明による回路付きサスペンシ
ョン基板１の一例を示す斜視図であり、ステンレス箔基
材２の上にポリイミド樹脂からなる絶縁層（図示せず）
を有し、その上に導体層３からなる所定のパターン回路
が薄膜として形成されている。先端には、基材への切込
みによって、ジンバル４が基材に一体に形成されてお
り、この上に磁気ヘッドを有するスライダ（図示せず）
が固定される。前後の端部にはそれぞれ所要の端子５及
び６が形成されている。但し、図１においては、基板の
表面を被覆保護する被覆層（カバー・レイ）が剥離され
ている状態を示す。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a suspension board with circuit 1 according to the present invention. An insulating layer (not shown) made of a polyimide resin is formed on a stainless steel foil substrate 2.
, And a predetermined pattern circuit composed of the conductor layer 3 is formed thereon as a thin film. At the tip, a gimbal 4 is formed integrally with the substrate by cutting into the substrate, and a slider (not shown) having a magnetic head thereon
Is fixed. Required terminals 5 and 6 are formed at the front and rear ends, respectively. However, FIG. 1 shows a state in which a coating layer (cover lay) for covering and protecting the surface of the substrate is peeled off.
【００４８】図２は、図１において、Ａ−Ａ線に沿う断
面図であり、ステンレス箔基材２の上にポリイミド樹脂
からなる絶縁層７を有し、その上にクロム薄膜２３を介
して銅導体層３からなる所定のパターン回路が薄膜とし
て形成されている。この導体層は、ニッケル薄膜２８か
らなる被覆にて保護されており、更に、その上に端子５
が形成されている。端子を除く全表面は、被覆層８によ
って被覆保護されている。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 and has an insulating layer 7 made of a polyimide resin on a stainless steel foil substrate 2 and a chromium thin film 23 A predetermined pattern circuit composed of the copper conductor layer 3 is formed as a thin film. This conductor layer is protected by a coating made of a nickel thin film 28, and furthermore, a terminal 5
Are formed. The entire surface except the terminals is covered and protected by the covering layer 8.
【００４９】図３は、図１において、Ｂ−Ｂ線に沿う断
面図であり、ステンレス箔基材２の上にポリイミド樹脂
からなる絶縁層７を有し、その上にクロム薄膜２３を介
して銅導体層３からなる所定のパターン回路が薄膜とし
て形成されている。この導体層は、ニッケル薄膜２８か
らなる被覆にて保護されており、更に、被覆層８によっ
て被覆保護されている。長尺のステンレス箔基材２とし
ては、通常、その厚みが１０〜６０μｍ、好ましくは、
振動特性の観点から、１５〜３０μｍで、幅が５０〜５
００ｍｍ、好ましくは、１２５〜３００ｍｍの範囲のも
のが用いられる。しかし、これらに限定されるものでは
ない。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 and has an insulating layer 7 made of a polyimide resin on the stainless steel foil substrate 2 and a chromium thin film 23 A predetermined pattern circuit composed of the copper conductor layer 3 is formed as a thin film. This conductor layer is protected by a coating made of a nickel thin film 28 and further protected by a coating layer 8. As the long stainless steel foil substrate 2, usually, the thickness is 10 to 60 μm, preferably,
From the viewpoint of vibration characteristics, the width is 15 to 30 μm and the width is 50 to 5 μm.
A thickness of 00 mm, preferably 125 to 300 mm is used. However, it is not limited to these.
【００５０】図４から図５は、本発明による回路基板の
製造工程を示し、図６から図１６は、本発明による回路
付きサスペンションの製造工程を示す。FIGS. 4 and 5 show steps of manufacturing a circuit board according to the present invention, and FIGS. 6 to 16 show steps of manufacturing a suspension with circuit according to the present invention.
【００５１】先ず、図４に示すように、上述したような
ステンレス箔基材２の全面に、得られる樹脂層の厚みが
２〜２０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍとなるよう
に、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗布し、６０
〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃で加熱して、
上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜２１を形成す
る。First, as shown in FIG. 4, the photosensitive polyimide is coated on the entire surface of the stainless steel foil substrate 2 as described above so that the thickness of the obtained resin layer is 2 to 20 μm, preferably 5 to 10 μm. Apply the solution of the resin precursor and apply 60
~ 150 ° C, preferably heated at 80-120 ° C,
The coating 21 of the photosensitive polyimide resin precursor is formed.
【００５２】次に、この感光性ポリイミド樹脂前駆体の
被膜に適宜のマスクを介して紫外線を照射し、所定のパ
ターンに露光させる。ここに、露光積算光量は、１００
〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは、２００〜７００
ｍＪ／ｃｍ2 の範囲であり、露光波長は、通常、３００
〜４５０ｎｍ、好ましくは、３５０〜４２０ｎｍの範囲
である。この露光の後、被膜を８０〜２００℃、好まし
くは、１２０〜１８０℃の温度で約２〜１０分程度加熱
（露光後加熱）し、次いで、現像処理を行なう。本発明
においては、ネガ型画像を得るのが好ましい。この後、
このようにして得られたポリイミド樹脂前駆体のパター
ン被膜を高温に加熱して、ポリイミド化し、かくして、
図５に示すように、ステンレス箔基材２上にポリイミド
樹脂からなるパターン化した絶縁層２２を形成して、本
発明による回路基板を得る。Next, the coating of the photosensitive polyimide resin precursor is irradiated with ultraviolet rays through an appropriate mask to expose the coating to a predetermined pattern. Here, the integrated exposure light amount is 100
１０００1000 mJ / cm 2 , preferably 200 to 700
mJ / cm 2 , and the exposure wavelength is usually 300
-450 nm, preferably in the range of 350-420 nm. After this exposure, the coating is heated at a temperature of 80 to 200 ° C., preferably 120 to 180 ° C. for about 2 to 10 minutes (post-exposure heating), and then developed. In the present invention, it is preferable to obtain a negative image. After this,
The thus-obtained pattern coating of the polyimide resin precursor is heated to a high temperature to be polyimide, and thus,
As shown in FIG. 5, a patterned insulating layer 22 made of a polyimide resin is formed on a stainless steel foil substrate 2 to obtain a circuit board according to the present invention.
【００５３】次いで、図６に示すように、パターン化し
たポリイミドの絶縁層２２を有するステンレス箔基材２
の全面にクロム薄膜２３と銅薄膜２４とをスパッタリン
グにて連続して順次に形成する。クロム薄膜２３は、ポ
リイミドからなる絶縁層２２上に銅薄膜２４を密着させ
るのに有用である。ここに、膜厚は、クロム薄膜が１０
０〜６００オングストローム、銅薄膜が５００〜２００
０オングストロームの範囲が好ましい。このようにして
得られる銅薄膜の表面抵抗は、通常、0.６Ω／□以下で
ある。Next, as shown in FIG. 6, a stainless steel foil substrate 2 having a patterned polyimide insulating layer 22 is formed.
A chromium thin film 23 and a copper thin film 24 are successively formed on the entire surface by sputtering. The chromium thin film 23 is useful for bringing the copper thin film 24 into close contact with the insulating layer 22 made of polyimide. Here, the film thickness is 10
0-600 angstroms, copper thin film 500-200
A range of 0 Å is preferred. The surface resistance of the copper thin film thus obtained is usually 0.6Ω / □ or less.
【００５４】この後、図７に示すように、上記銅薄膜２
４の上に厚さ２〜１５μｍ程度の電解銅めっきを行なっ
て、銅からなる導体層２５を形成する。図７において
は、前記クロム薄膜は図示されていない。Thereafter, as shown in FIG.
4 is subjected to electrolytic copper plating with a thickness of about 2 to 15 μm to form a conductor layer 25 made of copper. In FIG. 7, the chromium thin film is not shown.
【００５５】次いで、図８及び図９に示すように、常法
に従って、フォトレジスト２６又はドライフィルムラミ
ネートを用いるパターニング技術によって、露光及び現
像処理を行なった後、非パターン部の銅導体層２５をエ
ッチングにて除去し、かくして、前記ポリイミド樹脂か
らなる絶縁層２２の上に上記銅からなる所定の導体パタ
ーン２７を形成する。ここに、銅のエッチングにはアル
カリエッチングによることが好ましい。Next, as shown in FIGS. 8 and 9, after performing exposure and development processing by a patterning technique using a photoresist 26 or a dry film laminate according to a conventional method, the copper conductor layer 25 in the non-pattern portion is removed. The predetermined conductor pattern 27 made of copper is formed on the insulating layer 22 made of the polyimide resin by etching. Here, it is preferable to etch copper by alkali etching.
【００５６】このような非パターン部の銅導体層のエッ
チング除去の後、更に、前記クロム薄膜２３をエッチン
グ除去して、図１０に示すように、前記ポリイミド樹脂
からなる絶縁層２２の上に所定の導体パターン２７を得
る。クロム薄膜２３のエッチングには、例えば、フェリ
シアン化カリウム系のエッチング液や、このほか、過マ
ンガン酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム系等のエッチ
ング液が用いられる。After the copper conductor layer in the non-pattern portion is removed by etching, the chromium thin film 23 is further removed by etching, and as shown in FIG. Is obtained. For the etching of the chromium thin film 23, for example, a potassium ferricyanide-based etchant or an etchant such as potassium permanganate or sodium metasilicate-based etchant is used.
【００５７】このようにして、基材上の不必要なクロム
薄膜を除去した後、無電解ニッケルめっきを行なって、
図１１に示すように、上記銅導体層２７とステンレス箔
基材２の表面に硬質のニッケル薄膜２８を形成して、銅
導体層の表面を被覆、保護する。従って、このニッケル
めっきの膜厚は、下層の銅導体層が露出しない程度であ
ればよく、通常、0.０５〜0.１μｍの範囲である。この
後、配線部分の導体パターン２７を前記した感光性ポリ
イミド樹脂前駆体を用いて被覆保護すると共に、所要の
端子部には端子を形成し、これを残して、表面を同様に
被覆保護して、被覆層（カバー・レイ）を形成する。図
１２以下において、基材の左側は配線部の形成を示し、
右側は端子部の形成を示す。After the unnecessary chromium thin film on the base material is removed in this manner, electroless nickel plating is performed.
As shown in FIG. 11, a hard nickel thin film 28 is formed on the surface of the copper conductor layer 27 and the surface of the stainless steel foil substrate 2 to cover and protect the surface of the copper conductor layer. Therefore, the thickness of the nickel plating may be such that the lower copper conductor layer is not exposed, and is generally in the range of 0.05 to 0.1 μm. Thereafter, the conductor pattern 27 of the wiring portion is covered and protected by using the above-mentioned photosensitive polyimide resin precursor, and a terminal is formed at a required terminal portion, and the surface is similarly covered and protected by leaving the terminal. Then, a cover layer (cover lay) is formed. In FIG. 12 and subsequent figures, the left side of the substrate shows the formation of the wiring portion,
The right side shows the formation of the terminal portion.
【００５８】即ち、図１２に示すように、配線部では、
ポリイミド樹脂２９にて導体パターン２７を被覆し、端
子部では、パターニングによって、端子部を残すと共
に、端子を電解めっきにて形成するためのリード部３０
を残して、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体を用いて、
前記同様の塗布、露光、露光後加熱、現像及び加熱硬化
（イミド化）を行なって、ポリイミド樹脂にて被覆し、
被覆層３１を形成する。That is, as shown in FIG.
The conductor pattern 27 is covered with a polyimide resin 29. In the terminal portion, the terminal portion is left by patterning and a lead portion 30 for forming the terminal by electrolytic plating.
Leaving, using the photosensitive polyimide resin precursor,
Perform the same coating, exposure, post-exposure heating, development and heat curing (imidization) as described above, and coat with polyimide resin,
The coating layer 31 is formed.
【００５９】次いで、図１３に示すように、端子部にお
いては、先ず、導体パターン２７の表面を保護していた
無電解ニッケルめっき薄膜２８（図１１参照）を剥離
し、同時に、ステンレス箔基材２上の無電解ニッケルめ
っき薄膜２８も除去する。この後に、常法に従って、通
常のフォトレジストを用いる方法によって、端子部のみ
を残して、ステンレス箔基材、導体パターン２７及びポ
リイミド樹脂被覆層３１をレジストにて被覆した後、上
記端子部に電解ニッケルめっき３２と電解金めっき３３
を順次に行なって、端子３４を形成する。ここに、電解
ニッケルめっきと電解金めっきの厚さは、いずれも、１
〜５μｍ程度が適当である。この後、上記レジストを除
去する。Next, as shown in FIG. 13, in the terminal portion, first, the electroless nickel-plated thin film 28 (see FIG. 11) which protected the surface of the conductor pattern 27 was peeled off, and 2 is also removed. Thereafter, the stainless steel foil base material, the conductor pattern 27, and the polyimide resin coating layer 31 are coated with a resist by a method using a normal photoresist, leaving only the terminal portion, according to a conventional method. Nickel plating 32 and electrolytic gold plating 33
Are sequentially performed to form the terminals 34. Here, the thicknesses of the electrolytic nickel plating and the electrolytic gold plating are both 1
About 5 μm is appropriate. Thereafter, the resist is removed.
【００６０】次いで、図１４に示すように、端子３４を
形成した導体パターン２７において、上記電解めっきに
用いたリード部３０（図１２参照）を化学エッチングに
て除去する。リード部の銅及びクロムの除去は、前述し
たと同じ方法によればよい。このようにして、リード部
を除去した後、ステンレス箔基材２を化学エッチングに
よって所要の形状に切り抜くために、常法に従って、フ
ォトレジスト３５又はドライフィルムラミネートを用い
て、露光、現像を行なって、図１５に示すように、ステ
ンレス箔基材２上に所要のパターンを形成した後、ステ
ンレス箔基材をエッチングにて所要の形状に切り抜く。
ここに、エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄、
塩化第二銅等の水溶液が用いられる。Next, as shown in FIG. 14, in the conductor pattern 27 on which the terminals 34 are formed, the lead portions 30 (see FIG. 12) used for the electrolytic plating are removed by chemical etching. The removal of copper and chromium from the lead portion may be performed by the same method as described above. In this manner, after the lead portion is removed, in order to cut out the stainless steel foil base material 2 into a required shape by chemical etching, exposure and development are performed using a photoresist 35 or a dry film laminate according to a conventional method. As shown in FIG. 15, after a required pattern is formed on the stainless steel foil substrate 2, the stainless steel foil substrate is cut out into a required shape by etching.
Here, as an etching solution, for example, ferric chloride,
An aqueous solution of cupric chloride or the like is used.
【００６１】このエッチング処理の後、純水にて洗浄
し、乾燥すれば、図１６に示すように、本発明による回
路付きサスペンション基板１を得ることができる。即
ち、この回路付きサスペンション基板は、ステンレス箔
基材２上にポリイミド樹脂からなる絶縁層２２を有し、
その上に導体層の薄膜からなる導体パターン２７、即
ち、パターン回路を有し、端子３４を除いて、全表面が
ポリイミド樹脂からなる被覆層３１にて被覆保護されて
いる。After this etching treatment, if the substrate is washed with pure water and dried, the suspension board with circuit 1 according to the present invention can be obtained as shown in FIG. That is, the suspension board with circuit has an insulating layer 22 made of a polyimide resin on the stainless steel foil substrate 2,
A conductive pattern 27 made of a thin film of a conductive layer, that is, a pattern circuit is provided thereon, and the entire surface except for the terminals 34 is covered and protected by a coating layer 31 made of a polyimide resin.
【００６２】[0062]
【発明の効果】以上のように、本発明による回路基板
は、金属箔基材の上に、所定の割合の２種類の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物と4,4'−ジアミノジフェニルエ
ーテルとの反応によって得られるポリイミド樹脂層を絶
縁層として有し、このポリイミド樹脂が機械的、電気的
にバランスがすぐれているのみならず、ポリイミド化の
前の被膜が可撓性、柔軟性にすぐれているので、種々の
加工の段階で樹脂被膜の損傷がなく、かくして、絶縁不
良等のない信頼性の高いものである。As described above, the circuit board according to the present invention has a structure in which a predetermined ratio of two kinds of aromatic tetracarboxylic dianhydrides and 4,4'-diaminodiphenyl ether is formed on a metal foil substrate. Having a polyimide resin layer obtained by the reaction as an insulating layer, this polyimide resin is not only mechanically and electrically well-balanced, but also the film before the polyimide conversion is excellent in flexibility and flexibility Therefore, there is no damage to the resin film in various processing stages, and thus there is high reliability without insulation failure or the like.
【００６３】従って、本発明による回路付きサスペンシ
ョン基板も、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置
において、磁気記録や再生を行なう際に、性能不良を起
こすことがない。Therefore, the suspension board with circuit according to the present invention does not cause a performance defect when performing magnetic recording or reproduction in a magnetic disk device such as a hard disk device.
【００６４】[0064]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではな
い。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples.
The present invention is not limited by these examples.
【００６５】実施例１ ジアミンとして、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル1.
６３４ｋｇ（8.１６モル）とビス（アミノプロピル）テ
トラメチルジシロキサン0.１０７ｋｇ（0.４３モル）
（ジアミン成分合計8.５９モル）と、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物として、ピロメリト酸二無水物1.５ｋｇ
（6.８８モル）と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物0.７６４ｋｇ
（1.７２モル）（テトラカルボン酸成分8.６モル）とを
Ｎ−メチル−２−ピロリドン２4.６１ｋｇに溶解させ、
室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘
度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を止め、
室温まで放置、冷却した。次いで、これにニフェジピン
0.８０１ｋｇ（2.３１モル）、アセチル体0.８０１ｋｇ
（2.５４モル）及びイミダゾール0.２ｋｇ（1.９モル）
を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調製し
た。Example 1 As a diamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether 1.
634 kg (8.16 mol) and bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane 0.107 kg (0.43 mol)
(A total of 8.59 mol of a diamine component) and 1.5 kg of pyromellitic dianhydride as an aromatic tetracarboxylic dianhydride
(6.88 mol) and 0.764 kg of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride
(1.72 mol) (8.6 mol of tetracarboxylic acid component) and 24.61 kg of N-methyl-2-pyrrolidone,
Stirred at room temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C., and when the viscosity reached 5000 centipoise, the heating was stopped,
It was left to cool to room temperature and cooled. Then add nifedipine
0.801 kg (2.31 mol), 0.801 kg of acetyl form
(2.54 mol) and 0.2 kg (1.9 mol) of imidazole
Was added to prepare a solution of a photosensitive polyimide resin precursor.
【００６６】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００６７】上記ポリイミド樹脂について、電気特性を
測定したところ、誘電率εは3.２、体積抵抗５×１０15
Ω・ｃｍ、誘電正接0.５％であって、電気絶縁膜とし
て、十分な特性を有するものであった。これらの測定に
おいては、２ｃｍの円形電極をポリイミドフィルム上に
スパッタリング（Ｃｒ：５００オングストローム、Ｃ
ｕ：１００オングストローム）にて設け、周波数１ＫＨ
ｚにて測定を行なった。When the electrical characteristics of the polyimide resin were measured, the dielectric constant ε was 3.2 and the volume resistance was 5 × 10 15
Ω · cm, dielectric loss tangent 0.5%, and had sufficient characteristics as an electric insulating film. In these measurements, a 2 cm circular electrode was sputtered onto a polyimide film (Cr: 500 Å, C
u: 100 angstroms), frequency 1KH
The measurement was performed at z.
【００６８】一方、上記ポリイミド樹脂について、幅５
ｍｍ、厚さ６μｍの試料を調製し、５ｍｍ／分で引張試
験を行なって、その機械的特性を測定したところ、引張
強度１５ｋｇ／ｍｍ2 、弾性率３５０ｋｇ／ｍｍ2 、伸
び１５％であって、一般的なポリイミド樹脂の特性を備
えており、すべての特性においてバランスがとれている
ものであった。On the other hand, for the above polyimide resin,
A sample having a thickness of 6 mm and a thickness of 6 μm was prepared and subjected to a tensile test at a rate of 5 mm / min. The mechanical properties were measured. The tensile strength was 15 kg / mm 2 , the elastic modulus was 350 kg / mm 2 , and the elongation was 15%. And characteristics of a general polyimide resin, and all characteristics were balanced.
【００６９】次に、このような回路基板のポリイミドか
らなる絶縁層上に連続スパッタリング処理によってクロ
ムと銅をそれぞれ５００オングストローム及び１０００
オングストロームの膜厚で薄膜形成した。銅薄膜の表面
抵抗は0.３〜0.４Ω／□であった。次いで、ステンレス
基材の裏面に軽粘着シートをめっきマスクとして貼着し
た後、上記銅薄膜の全面に硫酸銅電解めっきを行なっ
て、膜厚１０μｍの銅めっきからなる導体層を形成し
た。Next, chromium and copper were deposited on the insulating layer made of polyimide of such a circuit board by continuous sputtering at 500 Å and 1000 Å, respectively.
A thin film was formed with a thickness of Å. The surface resistance of the copper thin film was 0.3 to 0.4Ω / □. Next, after attaching a light adhesive sheet as a plating mask to the back surface of the stainless steel base material, copper sulfate electrolytic plating was performed on the entire surface of the copper thin film to form a 10 μm-thick copper-plated conductor layer.
【００７０】この後、常法に従って、市販のドライフィ
ルムラミネートを１１０℃で導体層上にラミネートした
後、露光量８０ｍＪ／ｃｍ2 にてこれを露光させ、現像
し、非パターン部の銅導体層をアルカリエッチングし
て、配線部と端子部と共に電解めっきのリード部を残す
ように導体層をパターン化し、この後、レジストを除去
した。Thereafter, a commercially available dry film laminate was laminated on the conductor layer at 110 ° C. in accordance with a conventional method, and then this was exposed at an exposure amount of 80 mJ / cm 2 , developed and developed, and the copper conductor layer in the non-pattern portion was formed. Was subjected to alkali etching to pattern the conductor layer so as to leave the lead portion of the electrolytic plating together with the wiring portion and the terminal portion, and thereafter, the resist was removed.
【００７１】次いで、このように処理したステンレス箔
をフエリシアン化カリウムと水酸化ナトリウムの混合水
溶液に２５℃で浸漬し、不必要な前記クロム薄膜を除去
した。この後、このステンレス基材に通常の無電解めっ
きを施し、膜厚約0.５μｍのニッケル薄膜を導体層及び
絶縁層を含むステンレス箔の全面上に形成した。Next, the stainless steel foil thus treated was immersed in a mixed aqueous solution of potassium ferricyanide and sodium hydroxide at 25 ° C. to remove the unnecessary chromium thin film. Thereafter, normal electroless plating was performed on the stainless steel substrate to form a nickel thin film having a thickness of about 0.5 μm on the entire surface of the stainless steel foil including the conductor layer and the insulating layer.
【００７２】次いで、前述したように、ステンレス箔上
の導体層の配線部及び端子部に、前記と同様にして、感
光性ポリイミド樹脂前駆体を用いて、所要の被覆層を形
成した。次いで、基材を硝酸系剥離剤に室温で浸漬し
て、端子部及びステンレス箔上の前記無電解めっき薄膜
を除去した。Next, as described above, a required coating layer was formed on the wiring portion and the terminal portion of the conductor layer on the stainless steel foil using the photosensitive polyimide resin precursor in the same manner as described above. Next, the substrate was immersed in a nitric acid-based release agent at room temperature to remove the electroless plating thin film on the terminal portion and the stainless steel foil.
【００７３】この後、常法に従って、上記端子部を除い
て、通常のフォトレジストて被覆した後、上記端子部に
電解ニッケルめっきと電解金めっきを順次に行なって、
それぞれ膜厚１μｍのめっき層を形成し、端子を形成し
た。この後、上記レジストを剥離した。このめっき処理
に続いて、めっきに用いたリード部を導体層から除去す
るために、銅アルカリエッチングとクロムエッチングを
前述したのと同様の方法で行なった。After that, according to a conventional method, except for the above-mentioned terminal portion, coating with a normal photoresist was performed, and then the above-mentioned terminal portion was sequentially subjected to electrolytic nickel plating and electrolytic gold plating.
Each terminal was formed by forming a plating layer having a thickness of 1 μm. Thereafter, the resist was stripped. Subsequent to this plating, copper alkaline etching and chromium etching were performed in the same manner as described above to remove the lead portion used for plating from the conductor layer.
【００７４】このようにして、導体層からめっきリード
部を除去した後、ステンレス箔基材を所要の形状に切り
抜くために、常法に従って、フォトレジスト又はドライ
フィルムラミネートを用いて、露光、現像を行なって、
ステンレス箔上に所要のパターンを形成した後、ステン
レス箔基材を塩化第二鉄エッチング液に４５℃で浸漬し
て、所要の形状に切り抜いた。これを純水にて十分に洗
浄した後、乾燥して、個々に切り抜かれた回路付きサス
ペンション基板を得た。After the plating lead portion is removed from the conductor layer in this manner, in order to cut out the stainless steel foil substrate into a required shape, exposure and development are performed using a photoresist or a dry film laminate according to a conventional method. Go,
After the required pattern was formed on the stainless steel foil, the stainless steel foil substrate was immersed in a ferric chloride etching solution at 45 ° C., and cut into a required shape. This was sufficiently washed with pure water and then dried to obtain individually cut out suspension boards with circuits.
【００７５】このようにして得られた回路付きサスペン
ション基板によれば、ポリイミド樹脂の特性が汎用カプ
トン（デュポン社製ポリイミド樹脂登録商標）のそれに
近く、機械的、電気的及び熱的にバランスのとれた特性
を有するので、高い信頼性を有するものであった。According to the thus-obtained suspension board with circuit, the characteristics of the polyimide resin are close to those of general-purpose Kapton (a registered trademark of DuPont polyimide resin), and the balance is mechanically, electrically and thermally balanced. Therefore, it has high reliability.
【００７６】実施例２ ジアミンとして、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル1.
６３４ｋｇ（8.１６モル）とビス（アミノプロピル）テ
トラメチルジシロキサン0.１０７ｋｇ（0.４３モル）
（ジアミン成分合計8.５９モル）と、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物として、ピロメリト酸二無水物1.３１２
ｋｇ（6.０２モル）と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物1.１４６ｋ
ｇ（2.５８モル）（テトラカルボン酸成分8.６モル）と
をＮ−メチル−２−ピロリドン２4.６１ｋｇに溶解さ
せ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温
し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を
止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにニフェ
ジピン0.８０１ｋｇ（2.３１モル）、アセチル体0.８０
１ｋｇ（2.５４モル）及びイミダゾール0.２ｋｇ（1.９
モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を
調製した。Example 2 As a diamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether 1.
634 kg (8.16 mol) and bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane 0.107 kg (0.43 mol)
(A total of 8.59 mol of a diamine component) and 1.312 pyromellitic dianhydride as an aromatic tetracarboxylic dianhydride.
kg (6.02 mol) and 1,146 k of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride
g (2.58 mol) (8.6 mol of a tetracarboxylic acid component) was dissolved in 24.61 kg of N-methyl-2-pyrrolidone, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C., and when the viscosity reached 5,000 centipoise, the heating was stopped, and the mixture was left to cool to room temperature and cooled. Next, 0.801 kg (2.31 mol) of nifedipine and 0.80 acetyl form were added thereto.
1 kg (2.54 mol) and imidazole 0.2 kg (1.9
Mol) was added to prepare a solution of a photosensitive polyimide resin precursor.
【００７７】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００７８】上記ポリイミド樹脂について、実施例１と
同様にして、電気特性を測定したところ、誘電率εは3.
２、体積抵抗５×１０15Ω・ｃｍ、誘電正接0.５％であ
って、電気絶縁膜として、十分な特性を有するものであ
った。The electrical characteristics of the polyimide resin were measured in the same manner as in Example 1.
2. The volume resistance was 5 × 10 15 Ω · cm, the dielectric loss tangent was 0.5%, and had sufficient characteristics as an electric insulating film.
【００７９】また、上記ポリイミド樹脂について、実施
例１と同様にして、機械的特性を測定したところ、引張
強度１２ｋｇ／ｍｍ2 、弾性率３２０ｋｇ／ｍｍ2 、伸
び２０％であって、一般的なポリイミド樹脂の特性を備
えており、すべての特性においてバランスがとれている
ものであった。The mechanical properties of the polyimide resin were measured in the same manner as in Example 1. The results showed that the tensile strength was 12 kg / mm 2 , the elastic modulus was 320 kg / mm 2 , and the elongation was 20%. It had the properties of a polyimide resin, and all properties were well balanced.
【００８０】次いで、この回路基板を用いて、実施例１
と同じ手順によって、回路付きサスペンションを得た。
この回路付きサスペンションにおいては、ポリイミド樹
脂の特性が汎用カプトン（デュポン社製ポリイミド樹脂
登録商標）のそれに近く、機械的、電気的及び熱的にバ
ランスのとれた特性を有するので、高い信頼性を有する
ものであった。Next, using this circuit board, the first embodiment
A suspension with a circuit was obtained by the same procedure as described above.
In this suspension with a circuit, the characteristics of the polyimide resin are close to those of general-purpose Kapton (registered trademark of DuPont polyimide resin), and the characteristics are well balanced mechanically, electrically and thermally. Was something.
【００８１】実施例３ ジアミンとして、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル1.
５４６ｋｇ（7.７３モル）とビス（アミノプロピル）テ
トラメチルジシロキサン0.２１３ｋｇ（0.８６モル）
（ジアミン成分合計8.５９モル）と、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物として、ピロメリト酸二無水物1.３１２
ｋｇ（6.０２モル）と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物1.１４６ｋ
ｇ（2.５８モル）（テトラカルボン酸成分8.６モル）と
をＮ−メチル−２−ピロリドン２4.６１ｋｇに溶解さ
せ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇温
し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱を
止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにニフェ
ジピン0.８０１ｋｇ（2.３１モル）、アセチル体0.８０
１ｋｇ（2.５４モル）及びイミダゾール0.２ｋｇ（1.９
モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を
調製した。Example 3 As a diamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether 1.
546 kg (7.73 mol) and bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane 0.213 kg (0.86 mol)
(A total of 8.59 mol of a diamine component) and 1.312 pyromellitic dianhydride as an aromatic tetracarboxylic dianhydride.
kg (6.02 mol) and 1,146 k of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride
g (2.58 mol) (8.6 mol of a tetracarboxylic acid component) was dissolved in 24.61 kg of N-methyl-2-pyrrolidone, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C., and when the viscosity reached 5,000 centipoise, the heating was stopped, and the mixture was left to cool to room temperature and cooled. Next, 0.801 kg (2.31 mol) of nifedipine and 0.80 acetyl form were added thereto.
1 kg (2.54 mol) and imidazole 0.2 kg (1.9
Mol) was added to prepare a solution of a photosensitive polyimide resin precursor.
【００８２】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００８３】上記ポリイミド樹脂について、実施例１と
同様にして、電気特性を測定したところ、誘電率εは3.
２、体積抵抗５×１０15Ω・ｃｍ、誘電正接0.５％であ
って、電気絶縁膜として、十分な特性を有するものであ
った。When the electrical characteristics of the above polyimide resin were measured in the same manner as in Example 1, the dielectric constant ε was 3.
2. The volume resistance was 5 × 10 15 Ω · cm, the dielectric loss tangent was 0.5%, and had sufficient characteristics as an electric insulating film.
【００８４】また、上記ポリイミド樹脂について、実施
例１と同様にして、機械的特性を測定したところ、引張
強度１６ｋｇ／ｍｍ2 、弾性率３６０ｋｇ／ｍｍ2 、伸
び１３％であって、一般的なポリイミド樹脂の特性を備
えており、すべての特性においてバランスがとれている
ものであった。When the mechanical properties of the polyimide resin were measured in the same manner as in Example 1, the tensile strength was 16 kg / mm 2 , the elastic modulus was 360 kg / mm 2 , and the elongation was 13%. It had the properties of a polyimide resin, and all properties were well balanced.
【００８５】次いで、この回路基板を用いて、実施例１
と同じ手順によって、回路付きサスペンションを得た。
この回路付きサスペンションにおいては、ポリイミド樹
脂の特性が汎用カプトン（デュポン社製ポリイミド樹脂
登録商標）のそれに近く、機械的、電気的及び熱的にバ
ランスのとれた特性を有するので、高い信頼性を有する
ものであった。Next, using this circuit board, the first embodiment
A suspension with a circuit was obtained by the same procedure as described above.
In this suspension with a circuit, the characteristics of the polyimide resin are close to those of general-purpose Kapton (registered trademark of DuPont polyimide resin), and the characteristics are well balanced mechanically, electrically and thermally. Was something.
【００８６】実施例４ ジアミンとして、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル1.
７２０ｋｇ（8.６モル）と、芳香族テトラカルボン酸二
無水物として、ピロメリト酸二無水物1.５ｋｇ（6.８８
モル）と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン二無水物0.７６４ｋｇ（1.７２モ
ル）（テトラカルボン酸成分8.６モル）とをＮ−メチル
−２−ピロリドン２4.６１ｋｇに溶解させ、室温で２４
時間攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５００
０センチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放
置、冷却した。次いで、これにニフェジピン0.８０１ｋ
ｇ（2.３１モル）、アセチル体0.８０１ｋｇ（2.５４モ
ル）及びイミダゾール0.２ｋｇ（1.９モル）を加えて、
感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調製した。Example 4 As a diamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether 1.
720 kg (8.6 mol) and 1.5 kg (6.88 mol) of pyromellitic dianhydride as aromatic tetracarboxylic dianhydride
Mol) and 0.764 kg (1.72 mol) of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (8.6 mol of a tetracarboxylic acid component) in N-methyl-2- Dissolve in 24.61 kg of pyrrolidone and add
Stirred for hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C. and the viscosity was 500
When the temperature reached 0 centipoise, the heating was stopped, and the mixture was left to cool to room temperature and cooled. Then, add nifedipine 0.801k
g (2.31 mol), 0.801 kg (2.54 mol) of the acetyl form and 0.2 kg (1.9 mol) of imidazole were added.
A solution of a photosensitive polyimide resin precursor was prepared.
【００８７】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm-thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００８８】上記ポリイミド樹脂について、実施例１と
同様にして、電気特性を測定したところ、誘電率εは3.
２、体積抵抗５×１０15Ω・ｃｍ、誘電正接0.５％であ
って、電気絶縁膜として、十分な特性を有するものであ
った。When the electrical characteristics of the polyimide resin were measured in the same manner as in Example 1, the dielectric constant ε was 3.
2. The volume resistance was 5 × 10 15 Ω · cm, the dielectric loss tangent was 0.5%, and had sufficient characteristics as an electric insulating film.
【００８９】また、上記ポリイミド樹脂について、実施
例１と同様にして、機械的特性を測定したところ、引張
強度１２ｋｇ／ｍｍ2 、弾性率３２０ｋｇ／ｍｍ2 、伸
び２０％であって、一般的なポリイミド樹脂の特性を備
えており、すべての特性においてバランスがとれている
ものであった。The mechanical properties of the polyimide resin were measured in the same manner as in Example 1. The results showed that the tensile strength was 12 kg / mm 2 , the elastic modulus was 320 kg / mm 2 , and the elongation was 20%. It had the properties of a polyimide resin, and all properties were well balanced.
【００９０】次いで、この回路基板を用いて、実施例１
と同じ手順によって、回路付きサスペンションを得た。
この回路付きサスペンションにおいては、ポリイミド樹
脂の特性が汎用カプトン（デュポン社製ポリイミド樹脂
登録商標）のそれに近く、機械的、電気的及び熱的にバ
ランスのとれた特性を有するので、高い信頼性を有する
ものであった。Next, using this circuit board, the first embodiment
A suspension with a circuit was obtained by the same procedure as described above.
In this suspension with a circuit, the characteristics of the polyimide resin are close to those of general-purpose Kapton (registered trademark of DuPont polyimide resin), and the characteristics are well balanced mechanically, electrically and thermally, so that the reliability is high. Was something.
【図１】は、本発明による回路付きサスペンション基板
の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a suspension board with circuit according to the present invention.
【図２】は、図１において、Ａ−Ａ線に沿う断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.
【図３】は、図１において、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図４】、FIG.
【図５】、FIG.
【図６】、FIG.
【図７】、FIG.
【図８】、FIG.
【図９】、FIG.
【図１０】、FIG.
【図１１】、FIG.
【図１２】、FIG.
【図１３】、FIG.
【図１４】、FIG.
【図１５】及びFIG. 15 and
【図１６】は、本発明による回路付きサスペンション基
板の製造工程を示す要部部分断面図である。FIG. 16 is a fragmentary cross-sectional view showing a manufacturing step of the suspension board with circuit according to the present invention;
１…回路付きサスペンション基板、２…ステンレス箔基
材、３…導体層、４…ジンバル、５及び６…端子、７…
絶縁層、８…被覆層、２１…感光性ポリイミド樹脂前駆
体からなる被膜、２２…ポリイミド樹脂からなる絶縁
層、２３…クロム薄膜、２４…銅薄膜、２５…導体層、
２６…フォトレジスト、２７…導体パターン、２８…ニ
ッケル薄膜、２９…ポリイミド樹脂、３０…リード部、
３１…ポリイミド樹脂被覆層、３３…電解金めっき薄
膜、３４…端子、３５…フォトレジスト。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Suspension board with a circuit, 2 ... Stainless steel foil base, 3 ... Conductor layer, 4 ... Gimbal, 5 and 6 ... Terminal, 7 ...
Insulating layer, 8: coating layer, 21: coating of photosensitive polyimide resin precursor, 22: insulating layer of polyimide resin, 23: chromium thin film, 24: copper thin film, 25: conductor layer,
26 ... photoresist, 27 ... conductor pattern, 28 ... nickel thin film, 29 ... polyimide resin, 30 ... lead part,
31: polyimide resin coating layer, 33: electrolytic gold plating thin film, 34: terminal, 35: photoresist.
Claims (22)
縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを
特徴とする回路基板。A circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, wherein the polyimide resin comprises: (A) 4,4'-diaminodiphenyl ether; and (B) (a) pyromellitic dianhydride. A polyimide resin obtained by reacting an aromatic tetracarboxylic dianhydride consisting of a product and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride. Circuit board.
縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
より得られるポリイミド樹脂前駆体を感光剤の存在下で
反応して得られるポリイミド樹脂であることを特徴とす
る回路基板。2. A circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, wherein the polyimide resin comprises (A) 4,4'-diaminodiphenyl ether; and (B) (a) pyromellitic dianhydride. Resin precursor obtained from an aromatic tetracarboxylic dianhydride composed of a product and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride in the presence of a photosensitive agent A circuit board characterized by being a polyimide resin obtained by a reaction.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされる請求項２に記載の
回路基板。3. A method according to claim 1, wherein the photosensitive agent has the general formula (I): (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. The circuit board according to claim 2, wherein
ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒド
ロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセチ
ル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェニ
ル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−１
−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくとも
１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項２に記載の
回路基板。4. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5-
Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2, 6-dimethyl-1
The circuit board according to claim 2, which is at least one dihydropyridine derivative selected from -methyl-4-hydropyridine.
うち、（ａ）成分が７０〜９０モル％、（ｂ）成分が３
０〜１０モル％である請求項１から４のいずれかに記載
の回路基板。5. The aromatic tetracarboxylic dianhydride (B) comprises 70-90 mol% of the component (a) and 3% of the component (b).
The circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the content is 0 to 10 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを4,4'−ジアミノジフェニルエーテルとこの
アミノ基含有２官能性ポリシロキサンとからなる全ジア
ミン成分の１０モル％以下の範囲で用いてなる請求項１
から５のいずれかに記載の回路基板。6. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). The polysiloxane is used in an amount of not more than 10 mol% of the total diamine component comprising 4,4'-diaminodiphenyl ether and the amino group-containing bifunctional polysiloxane.
6. The circuit board according to any one of claims 1 to 5,
体からなる被膜を形成し、露光させ、露光後加熱し、現
像し、この後、加熱してイミド化させて、ポリイミド樹
脂からなる絶縁層を有する回路基板を製造する方法にお
いて、上記感光性ポリイミド樹脂前駆体が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
との反応によって得られるポリアミド酸に感光剤を配合
してなることを特徴とする回路基板の製造方法。7. A film made of a photosensitive polyimide resin precursor is formed on a metal foil substrate, exposed, heated after exposure, developed, and then heated and imidized to form a polyimide resin. In the method for producing a circuit board having an insulating layer, the photosensitive polyimide resin precursor is (A) 4,4′-diaminodiphenyl ether, (B) (a) pyromellitic dianhydride and (b) 2, A photosensitive agent is mixed with a polyamic acid obtained by a reaction with an aromatic tetracarboxylic dianhydride composed of 2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride. A method for manufacturing a circuit board.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされる請求項７に記載の
回路基板の製造方法。8. The photosensitizer of the formula (I) (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. The method for manufacturing a circuit board according to claim 7, wherein
ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒド
ロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセチ
ル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェニ
ル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−１
−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくとも
１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項７に記載の
回路基板の製造方法。9. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5-
Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2, 6-dimethyl-1
The method for producing a circuit board according to claim 7, wherein the method is at least one kind of dihydropyridine derivative selected from -methyl-4-hydropyridine.
のうち、（ａ）成分が７０〜９０モル％、（ｂ）成分が
３０〜１０モル％である請求項７から９のいずれかに記
載の回路基板の製造方法。10. An aromatic tetracarboxylic dianhydride (B)
The method for producing a circuit board according to any one of claims 7 to 9, wherein component (a) is 70 to 90 mol% and component (b) is 30 to 10 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを4,4'−ジアミノジフェニルエーテルとこの
アミノ基含有２官能性ポリシロキサンとからなる全ジア
ミン成分の１０モル％以下の範囲で用いてなる請求項７
から１０のいずれかに記載の回路基板の製造方法。11. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). The polysiloxane is used in an amount of not more than 10 mol% of the total diamine component comprising 4,4'-diaminodiphenyl ether and this amino-functional bifunctional polysiloxane.
11. The method for manufacturing a circuit board according to any one of items 1 to 10.
絶縁層を有し、その上に導体層からなるパターン回路を
有する回路付きサスペンション基板において、上記ポリ
イミド樹脂が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを
特徴とする回路付きサスペンション基板。12. A suspension board with a circuit having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil base material and a pattern circuit made of a conductor layer thereon, wherein the polyimide resin is (A) 4,4′- Aromatic tetracarboxylic dianhydride consisting of diaminodiphenyl ether, (B) (a) pyromellitic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride A suspension board with a circuit, characterized by being a polyimide resin obtained by reacting with a product.
絶縁層を有し、その上に導体層からなるパターン回路を
有する回路付きサスペンション基板において、上記ポリ
イミド樹脂が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
より得られるポリイミド樹脂前駆体を感光剤の存在下で
反応して得られるポリイミド樹脂であることを特徴とす
る回路付きサスペンション基板。13. A suspension board with circuit having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil base material and a pattern circuit made of a conductor layer thereon, wherein the polyimide resin is (A) 4,4′- Aromatic tetracarboxylic dianhydride consisting of diaminodiphenyl ether, (B) (a) pyromellitic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride A suspension board with a circuit, characterized by being a polyimide resin obtained by reacting a polyimide resin precursor obtained from a product in the presence of a photosensitive agent.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされる請求項１３に記載
の回路付きサスペンション基板。14. A photosensitive agent represented by the general formula (I): (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. 14. The suspension board with circuit according to claim 13, which is represented by the following formula:
−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒ
ドロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセ
チル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェ
ニル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−
１−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくと
も１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項１３に記
載の回路付きサスペンション基板。15. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5.
-Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2 , 6-dimethyl-
The suspension board with circuit according to claim 13, which is at least one kind of dihydropyridine derivative selected from 1-methyl-4-hydropyridine.
のうち、（ａ）成分が７０〜９０モル％、（ｂ）成分が
３０〜１０モル％である請求項１２から１５のいずれか
に記載の回路付きサスペンション基板。16. An aromatic tetracarboxylic dianhydride (B)
The suspension board with circuit according to any one of claims 12 to 15, wherein (a) component is 70 to 90 mol% and (b) component is 30 to 10 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを4,4'−ジアミノジフェニルエーテルとこの
アミノ基含有２官能性ポリシロキサンとからなる全ジア
ミン成分の１０モル％以下の範囲で用いてなる請求項１
２から１６のいずれかに記載の回路付きサスペンション
基板。17. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). The polysiloxane is used in an amount of not more than 10 mol% of the total diamine component comprising 4,4'-diaminodiphenyl ether and this amino group-containing bifunctional polysiloxane.
17. The suspension board with circuit according to any one of 2 to 16.
駆体からなる被膜を形成し、露光させ、露光後加熱し、
現像し、この後、加熱してイミド化させて、ポリイミド
樹脂からなる絶縁層を有する回路基板を形成し、次い
で、上記絶縁層の上に導体層からなるパターン回路を形
成する回路付きサスペンション基板の製造方法におい
て、上記感光性ポリイミド樹脂前駆体が （Ａ）4,4'−ジアミノジフェニルエーテルと、 （Ｂ）(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物
との反応によって得られるポリアミド酸に感光剤を配合
してなることを特徴とする回路付きサスペンション基板
の製造方法。18. A film comprising a photosensitive polyimide resin precursor is formed on a metal foil substrate, exposed, heated after exposure,
Developing, after this, it is heated and imidized to form a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin, and then a suspension board with circuit for forming a pattern circuit made of a conductor layer on the insulating layer. In the production method, the photosensitive polyimide resin precursor is (A) 4,4'-diaminodiphenyl ether, (B) (a) pyromellitic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4- A method for producing a suspension board with a circuit, characterized in that a photosensitive agent is mixed with a polyamic acid obtained by a reaction with an aromatic tetracarboxylic dianhydride composed of (dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされることを特徴とする
請求項１８に記載の回路付きサスペンション基板の製造
方法。(19) a photosensitive agent represented by the general formula (I): (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. 20. The method for manufacturing a suspension board with circuit according to claim 18, wherein:
−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒ
ドロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセ
チル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェ
ニル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−
１−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくと
も１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項１８に記
載の回路付きサスペンション基板の製造方法。20. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5.
-Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2 , 6-dimethyl-
The method for producing a suspension board with a circuit according to claim 18, wherein the method is at least one kind of dihydropyridine derivative selected from 1-methyl-4-hydropyridine.
のうち、（ａ）成分が７０〜９０モル％、（ｂ）成分が
３０〜１０モル％である請求項１８から２０のいずれか
に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。21. An aromatic tetracarboxylic dianhydride (B)
21. The method for producing a suspension board with circuit according to claim 18, wherein the component (a) is 70 to 90 mol% and the component (b) is 30 to 10 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを4,4'−ジアミノジフェニルエーテルとこの
アミノ基含有２官能性ポリシロキサンとからなる全ジア
ミン成分の１０モル％以下の範囲で用いる請求項１８か
ら２１のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板
の製造方法。22. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). 22. The suspension board with circuit according to claim 18, wherein the polysiloxane is used in an amount of not more than 10 mol% of the total diamine component comprising 4,4'-diaminodiphenyl ether and the amino group-containing bifunctional polysiloxane. Manufacturing method.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2877697A JPH1012984A (en) | 1996-02-13 | 1997-02-13 | Circuit board, suspension board with circuit and production thereof |
Applications Claiming Priority (5)
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|---|---|---|---|
| JP8-25616 | 1996-02-13 | ||
| JP2561696 | 1996-02-13 | ||
| JP8-100252 | 1996-04-22 | ||
| JP10025296 | 1996-04-22 | ||
| JP2877697A JPH1012984A (en) | 1996-02-13 | 1997-02-13 | Circuit board, suspension board with circuit and production thereof |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH1012984A true JPH1012984A (en) | 1998-01-16 |
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ID=27285080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2877697A Pending JPH1012984A (en) | 1996-02-13 | 1997-02-13 | Circuit board, suspension board with circuit and production thereof |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012984A (en) |
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1997
- 1997-02-13 JP JP2877697A patent/JPH1012984A/en active Pending
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