JPH10270817A - Circuit board, suspension board with circuit, and their manufacture - Google Patents
Circuit board, suspension board with circuit, and their manufactureInfo
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- JPH10270817A JPH10270817A JP9028778A JP2877897A JPH10270817A JP H10270817 A JPH10270817 A JP H10270817A JP 9028778 A JP9028778 A JP 9028778A JP 2877897 A JP2877897 A JP 2877897A JP H10270817 A JPH10270817 A JP H10270817A
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板、回路付
きサスペンション基板及びそれらの製造方法に関し、詳
しくは、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層
を有する回路基板、そのような回路基板上に導体層から
なるパターン回路を設けた回路付きサスペンション基
板、それらの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board, a suspension board with a circuit, and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, and such a circuit board. The present invention relates to a suspension board with circuit provided with a pattern circuit formed of a conductor layer thereon, and a method of manufacturing the same.
【０００２】例えば、コンピュータ等の外部記憶装置と
して用いられるハードディスク装置等の磁気ディスク装
置において、磁気記録や再生を行なうには、上記磁気デ
ィスクと磁気ヘッドとを相対的に走行させ、これによっ
て生じる空気流に抗して、磁気ヘッドを磁気ディスクに
弾性的に押し付けて、磁気ヘッドと磁気ディスクとの間
に一定の微小な間隔を保つことが必要である。このよう
に、磁気ヘッドを空気流に抗して磁気ディスクに弾性的
に押し付ける磁気ヘッド支持装置がサスペンションであ
る。本発明は、そのような回路付きサスペンション基板
を製造するために好適に用いることができる回路基板、
そのような回路基板上に導体層からなる回路をパターニ
ング技術によって形成してなるパターン回路付きサスペ
ンション基板、及びそれらの製造方法に関する。For example, in a magnetic disk device such as a hard disk device used as an external storage device of a computer or the like, in order to perform magnetic recording and reproduction, the magnetic disk and the magnetic head are moved relatively, and air generated by the magnetic disk is generated. It is necessary to elastically press the magnetic head against the magnetic disk against the flow, and to maintain a certain minute gap between the magnetic head and the magnetic disk. Thus, the suspension is a magnetic head supporting device that elastically presses the magnetic head against the magnetic disk against the airflow. The present invention is a circuit board that can be suitably used for manufacturing such a suspension board with a circuit,
The present invention relates to a suspension board with a pattern circuit formed by forming a circuit made of a conductor layer on such a circuit board by a patterning technique, and a method of manufacturing the same.
【０００３】[0003]
【従来の技術】近年、半導体の高密度実装や高速信号処
理を目的とした薄膜多層回路基板として、金属箔にポリ
イミド樹脂からなる絶縁層を設けてなる回路基板が用い
られるようになっている。しかし、従来、知られている
このような回路基板では、ポリイミド樹脂が大きい吸湿
性を有することから、環境雰囲気中の湿度の変化によっ
て寸法変化や反りが生じやすい。2. Description of the Related Art In recent years, as a thin-film multilayer circuit board for high-density mounting of semiconductors and high-speed signal processing, a circuit board provided with an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil has been used. However, in such a conventionally known circuit board, since the polyimide resin has a large hygroscopicity, a dimensional change and a warpage are likely to occur due to a change in humidity in an environmental atmosphere.
【０００４】他方、コンピュータやその周辺機器である
記憶装置は、容量の向上の一方で小型化や低価格が求め
られており、このような要望を背景として、なかでも、
ハードディスクドライブの技術が著しい進歩をみせてい
る。磁気ヘッドにおいても、従来からのメタルインギャ
ップ（ＭＩＧ）に対して、最近では、コイル部分を薄膜
化した薄膜磁気ヘッド（ＴＦＨ）や、更には、読み書き
兼用で且つ記憶容量も飛躍的に大きい薄膜−磁気抵抗複
合ヘッド（ＭＲ）の開発が急がれている。[0004] On the other hand, a computer and a storage device as its peripheral device are required to be reduced in size and price while improving the capacity.
Hard disk drive technology is making significant strides. In magnetic heads, compared to the conventional metal-in-gap (MIG), recently, thin-film magnetic heads (TFH) in which the coil portion is thinned, and thin-film magnetic heads that are both readable and writable and have a remarkably large storage capacity. -The development of a magnetoresistive composite head (MR) is urgent.
【０００５】しかしながら、従来のように、所要の配線
をサスペンション基板上に導線を引き回して構成する技
術によっては、その導線がサスペンションの弾性率に影
響を与えて、前記浮上量の変動を招来し、場合によって
は、磁気ディスクとの接触によって、磁気ディスク装置
の耐久性を低下させることもある。そこで、近年、ヘッ
ドを実装するサスペンション基板上に直接、電気回路を
形成してなるサスペンションが実用化されるに至ってい
る。しかし、このようなサスペンションにおいて、上述
したように、環境雰囲気中の湿度の変化によって、回路
基板に寸法変化や反りが生じた場合、性能不良を起こす
ことがある。However, according to the conventional technique of forming a required wiring by arranging a conductor on a suspension board, the conductor affects the elasticity of the suspension and causes a variation in the flying height. In some cases, contact with the magnetic disk may reduce the durability of the magnetic disk device. Therefore, in recent years, a suspension in which an electric circuit is directly formed on a suspension board on which a head is mounted has been put to practical use. However, in such a suspension, as described above, when the dimensional change or the warpage occurs in the circuit board due to the change in the humidity in the environmental atmosphere, a performance defect may occur.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の金属
箔上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板
や、それを用いる回路付きサスペンション基板における
上述したような問題を解決するためになされたものであ
って、ポリイミド樹脂が吸湿性が低く、従って、環境雰
囲気に湿度の変化があっても、寸法変化や反りが殆ど生
じない回路基板、それを用いる回路付きサスペンション
基板、及びそれらの製造方法を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in a conventional circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil and a suspension board with a circuit using the same. Circuit board, which has low hygroscopicity of the polyimide resin, and therefore hardly undergoes dimensional change or warpage even if the environmental atmosphere changes in humidity, a suspension board with a circuit using the same, and production thereof. The aim is to provide a method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明による回路基板
は、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなるした絶縁層
を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が
（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ンと(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジ
アミノビフェニルとからなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）
(a) 3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン二無水物とからなる芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド
樹脂であることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, wherein the polyimide resin is (A) (a) 1,3-bis. An aromatic diamine comprising (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl; and (B)
(a) Aromatic tetracarboxylic acid comprising 3,4,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride It is a polyimide resin obtained by a reaction with carboxylic dianhydride.
【０００８】より詳細には、上記ポリイミド樹脂は、
（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ンと(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジ
アミノビフェニルとからなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）
(a) 3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン二無水物とからなる芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物より得られるポリイミド樹脂前駆体を
感光剤の存在下で反応して得られるポリイミド樹脂であ
る。[0008] More specifically, the polyimide resin is
(A) an aromatic diamine consisting of (a) 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl; B)
(a) Aromatic tetracarboxylic acid comprising 3,4,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride It is a polyimide resin obtained by reacting a polyimide resin precursor obtained from a carboxylic dianhydride in the presence of a photosensitive agent.
【０００９】本発明による回路基板の製造方法は、金属
箔基材上に感光性ポリイミド樹脂前駆体からなる被膜を
形成し、露光させ、露光後加熱し、現像し、加熱してイ
ミド化させて、ポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する
回路基板を製造する方法において、上記感光性ポリイミ
ド樹脂前駆体が（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ベンゼンと(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチ
ル）−4,4'−ジアミノビフェニルとからなる芳香族ジア
ミンと、（Ｂ）(a) 3,4,3',4' −ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物とからなる
芳香族テトラカルボン酸二無水物との反応によって得ら
れるポリアミド酸に感光剤を配合してなることを特徴と
する。In the method for producing a circuit board according to the present invention, a film comprising a photosensitive polyimide resin precursor is formed on a metal foil substrate, exposed, heated after exposure, developed, and heated to imidize. Wherein the photosensitive polyimide resin precursor is (A) (a) 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2,2 (B) (a) 3,4,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) an aromatic diamine consisting of' -bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl ) That a photosensitive agent is blended with a polyamic acid obtained by a reaction with an aromatic tetracarboxylic dianhydride composed of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride; Features.
【００１０】この方法によれば、金属箔基材上に感光性
ポリイミド樹脂前駆体からなる被膜を所定のパターンに
従って露光させ、露光後加熱し、現像して、上記前駆体
からなる所定のパターンを形成させ、これを最終的に高
温に加熱してイミド化させることによって、パターン化
したポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板を
得ることができる。According to this method, a coating made of a photosensitive polyimide resin precursor is exposed on a metal foil substrate in accordance with a predetermined pattern, heated after exposure, and developed to form a predetermined pattern made of the precursor. By forming it and finally heating it to a high temperature for imidization, a circuit board having an insulating layer made of a patterned polyimide resin can be obtained.
【００１１】本発明による回路付きサスペンションは、
金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有し、
その上に導体層からなるパターン回路を有する回路付き
サスペンション基板において、ポリイミド樹脂が前記し
た芳香族ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応
によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とす
る。The suspension with circuit according to the present invention comprises:
Having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate,
In a suspension board with circuit having a pattern circuit comprising a conductor layer thereon, the polyimide resin is a polyimide resin obtained by the reaction between the aromatic diamine and tetracarboxylic dianhydride.
【００１２】また、本発明による回路付きサスペンショ
ンの製造方法は、前記回路基板のポリイミド樹脂からな
る絶縁層の上に導体層からなるパターン回路を形成する
回路付きサスペンション基板の製造方法において、感光
性ポリイミド樹脂前駆体が前記芳香族ジアミンとテトラ
カルボン酸二無水物との反応によって得られるポリアミ
ド酸に感光剤を配合してなることを特徴とする。Further, the method of manufacturing a suspension with a circuit according to the present invention is a method of manufacturing a suspension board with a circuit, wherein a pattern circuit made of a conductor layer is formed on an insulating layer made of a polyimide resin of the circuit board. A resin precursor is obtained by mixing a photosensitive agent with a polyamic acid obtained by reacting the aromatic diamine with a tetracarboxylic dianhydride.
【００１３】即ち、この方法は、所定のパターン化した
ポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する前記回路基板を
形成し、次いで、上記絶縁層の上に導体層からなるパタ
ーン回路を形成することによって、回路付きサスペンシ
ョン基板を得るものである。That is, the method comprises forming the circuit board having an insulating layer made of a predetermined patterned polyimide resin, and then forming a circuit pattern made of a conductor layer on the insulating layer. To obtain a suspension board with the same.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明によれば、金属箔基材上に
ポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板におい
て、上記ポリイミド樹脂が（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼンAccording to the present invention, in a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, the polyimide resin is (A) (a) 1,3-bis (4-
Aminophenoxy) benzene
【００１５】[0015]
【化９】 Embedded image
【００１６】と(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチル）
−4,4'−ジアミノビフェニルAnd (b) 2,2'-bis (trifluoromethyl)
−4,4′-diaminobiphenyl
【００１７】[0017]
【化１０】 Embedded image
【００１８】とからなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）(a)
3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物An aromatic diamine comprising: (B) (a)
3,4,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride
【００１９】[0019]
【化１１】 Embedded image
【００２０】と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物And (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride
【００２１】[0021]
【化１２】 Embedded image
【００２２】とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水
物との反応によって得られるポリイミド樹脂である。And a polyimide resin obtained by a reaction with an aromatic tetracarboxylic dianhydride.
【００２３】本発明において、金属箔基材は、特に、限
定されるものではないが、通常、ステンレス箔、銅箔、
アルミニウム箔、銅−ベリリウム箔、リン青銅箔、４２
アロイ箔等が用いられる。更に、本発明によれば、この
ような金属箔基材は、長尺物が好ましく用いられる。即
ち、長尺の金属箔基材にポリイミド樹脂からなる絶縁層
を一定のパターンを繰り返すようにして設け、それぞれ
パターン化した絶縁層の上にそれぞれ導体層からなる所
要のパターン回路を形成し、かくして、最終的に、個々
のパターン回路ごとに金属箔基材を裁断すれば、個々の
回路付きサスペンション基板を得ることができる。In the present invention, the metal foil substrate is not particularly limited, but is usually a stainless steel foil, a copper foil,
Aluminum foil, copper-beryllium foil, phosphor bronze foil, 42
An alloy foil or the like is used. Further, according to the present invention, a long object is preferably used for such a metal foil substrate. That is, an insulating layer made of a polyimide resin is provided on a long metal foil base material so as to repeat a predetermined pattern, and a required pattern circuit made of a conductor layer is formed on each of the patterned insulating layers, thus. Finally, by cutting the metal foil base material for each individual pattern circuit, a suspension board with individual circuits can be obtained.
【００２４】そこで、本発明によれば、回路基板は、好
ましくは、長尺の金属箔基材、通常、長尺のステンレス
箔上に感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗布し、乾
燥させて、被膜を形成した後、この被膜を所定のパター
ンを有するマスクを介して、紫外線に露光させ、加熱
（露光後加熱）し、現像し、この後、加熱硬化（ポリア
ミド酸のポリイミド化）を行なって、ポリイミド樹脂か
らなる所定のパターンを形成させて、これを絶縁層とす
ることによって得ることができる。Therefore, according to the present invention, the circuit board is preferably formed by applying a solution of the photosensitive polyimide resin precursor on a long metal foil substrate, usually a long stainless steel foil, and drying the solution. After forming the film, the film is exposed to ultraviolet light through a mask having a predetermined pattern, heated (heated after exposure), developed, and then heat-cured (polyimide of the polyamic acid). Thus, it can be obtained by forming a predetermined pattern made of a polyimide resin and using this as an insulating layer.
【００２５】上記感光性ポリイミド樹脂前駆体は、上記
芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを
実質的に等モル比にて適宜の有機溶剤、例えば、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドンやジメチルアセトアミド等の中で
反応させて、ポリアミド酸（ポリアミック酸）を生成さ
せ、これに感光剤を配合してなる液状の組成物である。The above-mentioned photosensitive polyimide resin precursor is prepared by adding an appropriate organic solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone to the above aromatic diamine and aromatic tetracarboxylic dianhydride in a substantially equimolar ratio. A liquid composition in which a polyamic acid (polyamic acid) is produced by reacting in dimethylacetamide or the like, and a photosensitive agent is added thereto.
【００２６】本発明によれば、上記芳香族ジアミンのう
ち、（ａ）成分である1,３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼンの割合は４０〜６０モル％、好ましくは、
４５〜５５モル％の範囲であり、（ｂ）成分である2,2'
−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェ
ニルの割合は６０〜４０モル％、好ましくは、５５〜４
５モル％の範囲であると共に、上記芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物のうち、（ａ）成分である3,4,3',4' −ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物の割合は４０〜６０
モル％、好ましくは、４５〜５５モル％の範囲であり、
（ｂ）成分である2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパンの割合は６０〜４０モル
％、好ましくは、５５〜４５モル％の範囲である。According to the present invention, the proportion of 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene as the component (a) in the aromatic diamine is 40 to 60 mol%, preferably
45 to 55 mol%, and the component (b) 2,2 ′
The proportion of -bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl is 60 to 40 mol%, preferably 55 to 4 mol%.
The content of 3,4,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, which is the component (a), in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 40 to 60 mol%.
Mol%, preferably in the range of 45-55 mol%,
The proportion of (b) component 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane is in the range of 60 to 40 mol%, preferably 55 to 45 mol%.
【００２７】本発明において、上記芳香族ジアミン
（Ａ）における（ａ）成分及び（ｂ）成分の割合（モル
％）は、（ａ）成分及び（ｂ）成分のモル数をそれぞれ
ａ及びｂとするとき、それぞれ（ａ／（ａ＋ｂ））×１
００及び（ｂ／（ａ＋ｂ））×１００で定義される。同
様に、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）にお
ける（ａ）成分及び（ｂ）成分の割合（モル％）も、
（ａ）成分及び（ｂ）成分のモル数をそれぞれａ及びｂ
とするとき、それぞれ（ａ／（ａ＋ｂ））×１００及び
（ｂ／（ａ＋ｂ））×１００で定義される。In the present invention, the ratio (mol%) of the component (a) and the component (b) in the aromatic diamine (A) is such that the number of moles of the component (a) and the component (b) is a and b, respectively. (A / (a + b)) × 1
00 and (b / (a + b)) × 100. Similarly, the ratio (mol%) of the component (a) and the component (b) in the aromatic tetracarboxylic dianhydride (B) is
The mole numbers of the component (a) and the component (b) are a and b, respectively.
Where (a / (a + b)) × 100 and (b / (a + b)) × 100, respectively.
【００２８】本発明によれば、このような割合の２種類
の芳香族ジアミンと２種類の芳香族テトラカルボン酸二
無水物とを用いることによって、低吸湿性のポリイミド
樹脂を得ることができる。更に、本発明によれば、芳香
族ジアミンのうち、1,３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼンは、得られるポリイミド樹脂を紫外線に対
して透明とし、後述するように、感光剤を含む感光性ポ
リイミド樹脂前駆体を紫外線に対して高感度とし、ま
た、感光性ポリイミド樹脂前駆体を露光させ、加熱し、
現像するときに、露光部と未露光部の現像剤への溶解速
度の差を大きくし、高コントラストの画像を与え、従っ
て、精密なパターニング加工を行なうことを可能とす
る。According to the present invention, by using two kinds of aromatic diamines and two kinds of aromatic tetracarboxylic dianhydrides in such a ratio, a polyimide resin having low hygroscopicity can be obtained. Further, according to the present invention, among the aromatic diamines, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene makes the obtained polyimide resin transparent to ultraviolet rays, and as described later, contains a photosensitive agent. The photosensitive polyimide resin precursor is highly sensitive to ultraviolet light, and the photosensitive polyimide resin precursor is exposed and heated,
At the time of development, the difference between the dissolution rate of the exposed portion and the unexposed portion in the developer is increased, and a high-contrast image is provided. Therefore, precise patterning can be performed.
【００２９】他方、芳香族ジアミンのうち、2,2'−ビス
（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル
は、未露光部の現像速度を速めるので、アルカリ濃度の
低い現像液を用いることができ、また、現像温度を低く
することができる。しかも、現像液にアルコール類を配
合する必要がなく、現像の際の安全性を高める。上記感
光剤としては、その詳細が特開平６−７５３７６号公報
に記載されているように、一般式（Ｉ）On the other hand, among the aromatic diamines, 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl uses a developing solution having a low alkali concentration because the developing speed of an unexposed portion is increased. And the developing temperature can be lowered. In addition, there is no need to add alcohols to the developer, which enhances safety during development. As the photosensitive agent, as described in detail in JP-A-6-75376, general formula (I)
【００３０】[0030]
【化１３】 Embedded image
【００３１】（式中、Ｘ1 からＸ4 はそれぞれ独立に水
素原子、フッ素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ
基、ジアルキルアミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル
基を示し、Ｙ1 はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示
し、Ｙ2 はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここ
に、Ｒ3 及びＲ4 はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
キル基若しくはアルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ
基、ベンジルオキシ基、アミノ基又はジアルキルアミノ
基を示し、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原
子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、
Ｒ2 とＲ4 は、ケト基を含む５員環、６員環又は複素環
の形成可能な員環となることができる。）で表わされる
ジヒドロピリジン誘導体が用いられる。(Wherein X 1 to X 4 each independently represent a hydrogen atom, a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluoroalkyl group, and Y 1 represents a cyano group or it indicates the formula -COR 3, Y 2 represents a cyano group or the general formula -COR 4, wherein, R 3 and R 4 each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1, R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms .R 1 and R 3,
R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a membered ring capable of forming a heterocyclic ring containing a keto group. )) Is used.
【００３２】具体例としては、例えば、４−ｏ−ニトロ
フェニル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチ
ル−1,４−ジヒドロピリジン（以下、ニフェジピンとい
う。）、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジメトキシカ
ルボニル−2,６−ジメチル−１−メチル−４−ヒドロピ
リジン（以下、Ｎ−メチル体という。）、４−ｏ−ニト
ロフェニル−3,５−ジアセチル−1,４−ジヒドロピリジ
ン（以下、単にアセチル体という。）等を挙げることが
できる。これらは単独で、又は２種以上の混合物として
用いられる。必要に応じて、現像剤に対する溶解助剤と
して、イミダゾールが適当量用いられる。As specific examples, for example, 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine (hereinafter referred to as nifedipine), 4-o-nitrophenyl- 3,5-dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1-methyl-4-hydropyridine (hereinafter referred to as N-methyl form), 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine (Hereinafter, simply referred to as acetyl form). These may be used alone or as a mixture of two or more. If necessary, an appropriate amount of imidazole is used as a dissolution aid for the developer.
【００３３】本発明においては、上記ジヒドロピリジン
誘導体は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二
無水物の合計量１モル部に対して、通常、0.０５〜0.５
モル部の範囲で用いられる。イミダゾールも、必要に応
じて、芳香族ジアミンを含むジアミンと芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物の合計量１モル部に対して、通常、0.
０５〜0.５モル部の範囲で用いられる。In the present invention, the dihydropyridine derivative is usually used in an amount of 0.05 to 0.5 based on 1 mol part of the total amount of the aromatic diamine and the aromatic tetracarboxylic dianhydride.
It is used in the molar part range. Imidazole is also used, if necessary, usually in an amount of 0.1 part by weight based on the total amount of 1 mol of the diamine containing the aromatic diamine and the aromatic tetracarboxylic dianhydride.
It is used in the range of 0.5 to 0.5 mole part.
【００３４】このような感光性ポリイミド樹脂前駆体
は、その溶液を適宜の基材上に塗布し、乾燥させ、これ
に紫外線を照射して露光（紫外線照射）させた後、加熱
（露光後加熱）することによって、ポジ型又はネガ型の
潜像を形成し、これを現像して、ポジ型又はネガ型の画
像、即ち、所要のパターンを得る。そこで、これを最終
的に高温に加熱して、ポリアミド酸をイミド化すれば、
ポリイミド樹脂からなるパターン被膜を得ることができ
る。Such a photosensitive polyimide resin precursor is coated with a solution of the precursor on an appropriate substrate, dried, exposed to ultraviolet rays (irradiation with ultraviolet rays), and then heated (heat after exposure). ) To form a positive or negative latent image and develop it to obtain a positive or negative image, that is, a required pattern. Therefore, if this is finally heated to a high temperature to imidize the polyamic acid,
A pattern coating made of a polyimide resin can be obtained.
【００３５】より詳細には、上記感光性ポリイミド樹脂
前駆体は、用いる感光剤の種類によって幾らか異なるも
のの、露光後加熱の温度が１４０℃前後の比較的低温で
あるときは、露光部が現像剤に溶解して、ポジ型画像を
形成し、他方、上記露光後加熱の温度が約１７０℃以上
の比較的高温であるときは、未露光部が現像剤に溶解し
て、ネガ型画像を形成する。More specifically, the photosensitive polyimide resin precursor varies somewhat depending on the type of photosensitive agent used, but when the temperature of the post-exposure baking is relatively low, around 140 ° C., the exposed portion is not developed. Dissolves in the developer to form a positive image, while when the temperature of the post-exposure heating is relatively high at about 170 ° C. or higher, the unexposed portion dissolves in the developer to form a negative image. Form.
【００３６】ここに、上記現像剤としては、通常、水酸
化テトラメチルアンモニウム等のような有機アルカリの
水溶液や、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機
アルカリの水溶液が用いられる。アルカリ濃度は、通
常、２〜５重量％の範囲が適当である。必要に応じて、
上記アルカリ水溶液には、メタノール、エタノール、ｎ
−プロパノール、イソプロパノール等の低級脂肪族アル
コールを加えてもよい。アルコールの添加量は、通常、
５０重量％以下である。また、現像温度は、通常、２５
〜５０℃の範囲が適当である。As the developer, an aqueous solution of an organic alkali such as tetramethylammonium hydroxide or the like or an aqueous solution of an inorganic alkali such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is usually used. Usually, the alkali concentration is suitably in the range of 2 to 5% by weight. If necessary,
The alkaline aqueous solution includes methanol, ethanol, n
-Lower aliphatic alcohols such as propanol and isopropanol may be added. The amount of alcohol added is usually
It is 50% by weight or less. The development temperature is usually 25
A range of -50 ° C is appropriate.
【００３７】本発明において用いる感光性ポリイミド樹
脂前駆体によれば、露光後加熱の温度が１４０℃前後の
比較的低温であるときは、未露光部においては、前記ジ
ヒドロピリジン誘導体の１位置のイミノ基水素とポリア
ミド酸のカルボキシル基との間に水素結合を形成して、
ポリイミド樹脂の親水性と被膜の現像液への拡散速度と
が低下し、結果として、被膜の現像剤への溶解速度が低
下し、他方、露光部においては、露光によって、中性化
合物である前記ジヒドロピリジン誘導体が塩基性のピリ
ジン化合物に変化し、これがポリアミド酸と弱い塩構造
を形成し、その結果として、被膜の親水性が増大し、現
像剤への溶解速度が増す。このように、露光部の現像剤
への溶解速度が未露光部よりも大きいために、露光、露
光後加熱及び現像後の被膜は、ポジ型画像を与える。According to the photosensitive polyimide resin precursor used in the present invention, when the temperature of the post-exposure heating is relatively low at around 140 ° C., the imino group at one position of the dihydropyridine derivative is present in the unexposed portion. Forming a hydrogen bond between the hydrogen and the carboxyl group of the polyamic acid,
The hydrophilicity of the polyimide resin and the diffusion rate of the coating film to the developer are reduced, and as a result, the dissolution rate of the coating film in the developer is reduced. The dihydropyridine derivative is converted to a basic pyridine compound, which forms a weak salt structure with the polyamic acid, resulting in an increased hydrophilicity of the coating and an increased dissolution rate in the developer. As described above, since the dissolution rate of the exposed portion in the developer is higher than that of the unexposed portion, the coating after exposure, heating after exposure, and development gives a positive image.
【００３８】他方、本発明において用いる感光性ポリイ
ミド樹脂前駆体によれば、露光後加熱の温度が約１７０
℃以上の比較的高温であるときは、未露光部は、露光後
加熱の温度が１４０℃前後の比較的低温であるときと同
様に、被膜の現像剤への溶解速度が低下するが、他方、
露光部においては、前記ジヒドロピリジン誘導体が露光
によって塩基性のピリジン化合物に変化し、これがポリ
アミド酸のポリイミド化を促進し、被膜の現像剤への溶
解速度を低下させると同時に、上記ピリジン化合物自身
も露光後加熱によって更に不溶性の環化化合物に変化す
ると共に、ポリアミド酸のポリイミド化を促進し、その
結果として、露光部の被膜の現像剤に対する溶解性が上
記未露光部に比べて一層低下する。このように、露光後
の上記加熱温度が約１７０℃以上の比較的高温であると
きは、露光部の現像剤への溶解速度が未露光部に比べて
著しく小さいので、露光、露光後加熱及び現像後の被膜
は、ネガ型画像を与える。On the other hand, according to the photosensitive polyimide resin precursor used in the present invention, the temperature of heating after exposure is about 170.
When the temperature is relatively high, the unexposed portion has a lower rate of dissolution of the coating film in the developer, as in the case where the temperature of the post-exposure heating is relatively low, around 140 ° C. ,
In the exposed part, the dihydropyridine derivative is changed into a basic pyridine compound by exposure, which promotes the polyimidization of the polyamic acid and reduces the dissolution rate of the film in the developer, and at the same time, the pyridine compound itself is also exposed. The post-heating changes the compound into a more insoluble cyclized compound and promotes the conversion of the polyamic acid into a polyimide. As a result, the solubility of the coating in the exposed portion in the developer is further reduced as compared with the unexposed portion. As described above, when the heating temperature after the exposure is a relatively high temperature of about 170 ° C. or more, since the dissolution rate of the exposed part in the developer is significantly smaller than that of the unexposed part, the exposure, the post-exposure heating and The coating after development gives a negative working image.
【００３９】本発明によれば、長尺の金属箔基材上に上
述したような感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗布
し、加熱乾燥させて、前駆体被膜を形成し、これにマス
クを介して紫外線を照射して所定のパターンを露光さ
せ、露光後加熱し、現像し、好ましくは、所定のパター
ンを有するネガ画像を形成した後、これを加熱硬化し
て、イミド化反応を起こさせることによって、ポリイミ
ド樹脂からなる絶縁層を形成して、本発明による回路基
板を得ることができる。According to the present invention, a solution of the above-mentioned photosensitive polyimide resin precursor is applied to a long metal foil base material, and dried by heating to form a precursor coating film. Exposure to a predetermined pattern by irradiating ultraviolet rays through, heating after exposure, and development, preferably, after forming a negative image having a predetermined pattern, heat-curing this, to cause an imidization reaction Thus, the circuit board according to the present invention can be obtained by forming an insulating layer made of a polyimide resin.
【００４０】このように、ポリイミド樹脂前駆体を加熱
してポリイミド化するには、好ましくは、その被膜を真
空下又は不活性ガス雰囲気下に３５０〜４００℃程度に
数時間、加熱するのが好ましい。この後、この絶縁層の
上に常法に従って所定のパターンを有する導体層からな
る所定の回路を形成すると共に、所要の端子を形成し、
次いで、長尺の金属箔基材を所要の形状に化学的に切り
抜くことによって、本発明による回路付きサスペンショ
ン基板を得ることができる。As described above, in order to heat and polyimide the polyimide resin precursor, it is preferable to heat the coating to about 350 to 400 ° C. for several hours under a vacuum or an inert gas atmosphere. . Thereafter, a predetermined circuit including a conductor layer having a predetermined pattern is formed on the insulating layer according to a conventional method, and a required terminal is formed.
Then, the long metal foil substrate is chemically cut out into a required shape, whereby the suspension board with circuit according to the present invention can be obtained.
【００４１】本発明によれば、得られるポリイミド樹脂
の基材に対する接着性を向上させるために、必要に応じ
て、ジアミン成分の一部として、アミノ基含有２官能性
ポリシロキサンを用いてもよい。このようなアミノ基含
有２官能性ポリシロキサンの具体例として、例えば、一
般式（II）According to the present invention, an amino group-containing bifunctional polysiloxane may be used as a part of the diamine component, if necessary, in order to improve the adhesion of the obtained polyimide resin to the substrate. . Specific examples of such an amino group-containing bifunctional polysiloxane include, for example, a compound represented by the general formula (II):
【００４２】[0042]
【化１４】 Embedded image
【００４３】（式中、Ｒ1 は炭素数１〜１８のアルキレ
ン基、Ｒ2 は炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは
１〜１００の整数である。）で表わされるポリシロキサ
ンを挙げることができる。このようなアミノ基含有２官
能性ポリシロキサンは、ジアミン成分の１０モル％以下
の範囲で用いられる。Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100. Can be mentioned. Such an amino group-containing bifunctional polysiloxane is used in an amount of 10 mol% or less of the diamine component.
【００４４】本発明において、上記アミノ基含有２官能
性ポリシロキサンの割合（モル％）は、前記芳香族ジア
ミン（ａ）成分及び（ｂ）成分のモル数をそれぞれａ及
びｂとし、アミノ基含有２官能性ポリシロキサンのモル
数をｃとするとき、（ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ））×１００で
定義される。In the present invention, the ratio (mol%) of the amino group-containing bifunctional polysiloxane is such that the mole numbers of the aromatic diamine (a) component and (b) component are a and b, respectively, When the number of moles of the bifunctional polysiloxane is c, it is defined as (c / (a + b + c)) × 100.
【００４５】特に、上記一般式（Ｉ）において、Ｒ1 は
炭素数１〜７のアルキレン基であることが好ましく、具
体例として、例えば、メチレン、エチレン、プロピレ
ン、ブチレン、ヘキシレン等のアルキレン基を挙げるこ
とができる。Ｒ2 は炭素数１〜７のアルキル基であるこ
とが好ましく、具体例として、例えば、メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、ヘキシル等のアルキル基を挙げ
ることができる。また、ｎは好ましくは１〜４０であ
る。なかでも、アミノ基含有２官能性ポリシロキサンと
して、ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ンが好ましく用いられる。In particular, in the above general formula (I), R 1 is preferably an alkylene group having 1 to 7 carbon atoms, and specific examples include an alkylene group such as methylene, ethylene, propylene, butylene and hexylene. Can be mentioned. R 2 is preferably an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, and specific examples include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, and hexyl. N is preferably 1 to 40. Among them, bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane is preferably used as the amino-functional bifunctional polysiloxane.
【００４６】次に、本発明による回路付きサスペンショ
ン基板は、前述したようにして、回路基板を製造した
後、パターニング技術の常法に従って、ポリイミド樹脂
からなる絶縁層の上に導体層からなるパターン回路を形
成すると共に、所要の端子を形成した後、最終的に前記
絶縁層を含む所要の形状にステンレス箔を化学的に切り
抜くことによって、個々の回路付きサスペンション基板
を得ることができる。Next, the suspension board with circuit according to the present invention is obtained by manufacturing the circuit board as described above, and patterning the circuit board on the insulating layer made of polyimide resin on the insulating layer made of polyimide resin in accordance with a conventional method of patterning technology. After the required terminals are formed, the stainless steel foil is finally cut out into a required shape including the insulating layer, whereby a suspension board with individual circuits can be obtained.
【００４７】このようにして、本発明によれば、前述し
たような低い吸湿性を有するポリイミド樹脂からなる絶
縁層を有する回路基板上に所要の加工を行なって、回路
付きサスペンション基板とするので、このようなサスペ
ンション基板は、環境雰囲気中の湿度による寸法変化や
反りが非常に少なく、ハードディスク装置等の磁気ディ
スク装置において、磁気記録や再生を行なう際に、性能
不良を起こすことがない。As described above, according to the present invention, the required processing is performed on the circuit board having the insulating layer made of the polyimide resin having low hygroscopicity as described above to form the suspension board with circuit. Such a suspension board has very little dimensional change and warpage due to humidity in an environmental atmosphere, and does not cause a performance defect when performing magnetic recording or reproduction in a magnetic disk device such as a hard disk device.
【００４８】しかも、本発明によれば、前述したよう
に、高感度高コントラストにて精密なパターニング加工
を行なうことができるので、回路付きサスペンション基
板の高容量小型化が可能である。以下に、図面に基づい
て本発明による回路付きサスペンション基板及びその製
造について詳細に説明する。Further, according to the present invention, as described above, precise patterning processing can be performed with high sensitivity and high contrast, so that the suspension board with circuit can be reduced in capacity and size. Hereinafter, a suspension board with circuit according to the present invention and its manufacture will be described in detail with reference to the drawings.
【００４９】図１は、本発明による回路付きサスペンシ
ョン基板１の一例を示す斜視図であり、ステンレス箔基
材２の上にポリイミド樹脂からなる絶縁層（図示せず）
を有し、その上に導体層３からなる所定のパターン回路
が薄膜として形成されている。先端には、基材への切込
みによって、ジンバル４が基材に一体に形成されてお
り、この上に磁気ヘッドを有するスライダ（図示せず）
が固定される。前後の端部にはそれぞれ所要の端子５及
び６が形成されている。但し、図１においては、基板の
表面を被覆保護する被覆層（カバー・レイ）が剥離され
ている状態を示す。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a suspension board with circuit 1 according to the present invention. An insulating layer (not shown) made of a polyimide resin is provided on a stainless steel foil substrate 2.
, And a predetermined pattern circuit composed of the conductor layer 3 is formed thereon as a thin film. At the tip, a gimbal 4 is formed integrally with the substrate by cutting into the substrate, and a slider (not shown) having a magnetic head thereon
Is fixed. Required terminals 5 and 6 are formed at the front and rear ends, respectively. However, FIG. 1 shows a state in which a coating layer (cover lay) for covering and protecting the surface of the substrate is peeled off.
【００５０】図２は、図１において、Ａ−Ａ線に沿う断
面図であり、ステンレス箔基材２の上にポリイミド樹脂
からなる絶縁層７を有し、その上にクロム薄膜２３を介
して銅導体層３からなる所定のパターン回路が薄膜とし
て形成されている。この導体層は、ニッケル薄膜２８か
らなる被覆にて保護されており、更に、その上に端子５
が形成されている。端子を除く全表面は、被覆層８によ
って被覆保護されている。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 and has an insulating layer 7 made of a polyimide resin on a stainless steel foil substrate 2 and a chromium thin film 23 A predetermined pattern circuit composed of the copper conductor layer 3 is formed as a thin film. This conductor layer is protected by a coating made of a nickel thin film 28, and furthermore, a terminal 5
Are formed. The entire surface except the terminals is covered and protected by the covering layer 8.
【００５１】図３は、図１において、Ｂ−Ｂ線に沿う断
面図であり、ステンレス箔基材２の上にポリイミド樹脂
からなる絶縁層７を有し、その上にクロム薄膜２３を介
して銅導体層３からなる所定のパターン回路が薄膜とし
て形成されている。この導体層は、ニッケル薄膜２８か
らなる被覆にて保護されており、更に、被覆層８によっ
て被覆保護されている。長尺のステンレス箔基材２とし
ては、通常、その厚みが１０〜６０μｍ、好ましくは、
振動特性の観点から、１５〜３０μｍで、幅が５０〜５
００ｍｍ、好ましくは、１２５〜３００ｍｍの範囲のも
のが用いられる。しかし、これらに限定されるものでは
ない。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 and has an insulating layer 7 made of a polyimide resin on the stainless steel foil substrate 2, and a chromium thin film 23 on the insulating layer 7. A predetermined pattern circuit composed of the copper conductor layer 3 is formed as a thin film. This conductor layer is protected by a coating made of a nickel thin film 28 and further protected by a coating layer 8. As the long stainless steel foil substrate 2, usually, the thickness is 10 to 60 μm, preferably,
From the viewpoint of vibration characteristics, the width is 15 to 30 μm and the width is 50 to 5 μm.
A thickness of 00 mm, preferably 125 to 300 mm is used. However, it is not limited to these.
【００５２】図４から図５は、本発明による回路基板の
製造工程を示し、図６から図１６は、本発明による回路
付きサスペンションの製造工程を示す。FIGS. 4 and 5 show steps of manufacturing a circuit board according to the present invention, and FIGS. 6 to 16 show steps of manufacturing a suspension with circuit according to the present invention.
【００５３】先ず、図４に示すように、上述したような
ステンレス箔基材２の全面に、得られる樹脂層の厚みが
２〜２０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍとなるよう
に、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗布し、６０
〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃で加熱して、
上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜２１を形成す
る。First, as shown in FIG. 4, the photosensitive polyimide is coated on the entire surface of the stainless steel foil substrate 2 as described above so that the thickness of the obtained resin layer is 2 to 20 μm, preferably 5 to 10 μm. Apply the solution of the resin precursor and apply 60
~ 150 ° C, preferably heated at 80-120 ° C,
The coating 21 of the photosensitive polyimide resin precursor is formed.
【００５４】次に、この感光性ポリイミド樹脂前駆体の
被膜に適宜のマスクを介して紫外線を照射し、所定のパ
ターンに露光させる。ここに、露光積算光量は、１００
〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは、２００〜７００
ｍＪ／ｃｍ2 の範囲であり、露光波長は、通常、３００
〜４５０ｎｍ、好ましくは、３５０〜４２０ｎｍの範囲
である。この露光の後、被膜を８０〜２００℃、好まし
くは、１２０〜１８０℃の温度で約２〜１０分程度加熱
（露光後加熱）し、次いで、現像処理を行なう。本発明
においては、ネガ型画像を得るのが好ましい。この後、
このようにして得られたポリイミド樹脂前駆体のパター
ン被膜を高温に加熱して、ポリイミド化し、かくして、
図５に示すように、ステンレス箔基材２上にポリイミド
樹脂からなるパターン化した絶縁層２２を形成して、本
発明による回路基板を得る。Next, the coating of the photosensitive polyimide resin precursor is irradiated with ultraviolet rays through an appropriate mask to expose the coating to a predetermined pattern. Here, the integrated exposure light amount is 100
１０００1000 mJ / cm 2 , preferably 200 to 700
mJ / cm 2 , and the exposure wavelength is usually 300
-450 nm, preferably in the range of 350-420 nm. After this exposure, the coating is heated at a temperature of 80 to 200 ° C., preferably 120 to 180 ° C. for about 2 to 10 minutes (post-exposure heating), and then developed. In the present invention, it is preferable to obtain a negative image. After this,
The thus-obtained pattern coating of the polyimide resin precursor is heated to a high temperature to be polyimide, and thus,
As shown in FIG. 5, a patterned insulating layer 22 made of a polyimide resin is formed on a stainless steel foil substrate 2 to obtain a circuit board according to the present invention.
【００５５】次いで、図６に示すように、パターン化し
たポリイミドの絶縁層２２を有するステンレス箔基材２
の全面にクロム薄膜２３と銅薄膜２４とをスパッタリン
グにて連続して順次に形成する。クロム薄膜２３は、ポ
リイミドからなる絶縁層２２上に銅薄膜２４を密着させ
るのに有用である。ここに、膜厚は、クロム薄膜が１０
０〜６００オングストローム、銅薄膜が５００〜２００
０オングストロームの範囲が好ましい。このようにして
得られる銅薄膜の表面抵抗は、通常、0.６Ω／□以下で
ある。Next, as shown in FIG. 6, a stainless steel foil substrate 2 having a patterned polyimide insulating layer 22 is formed.
A chromium thin film 23 and a copper thin film 24 are successively formed on the entire surface by sputtering. The chromium thin film 23 is useful for bringing the copper thin film 24 into close contact with the insulating layer 22 made of polyimide. Here, the film thickness is 10
0-600 angstroms, copper thin film 500-200
A range of 0 Å is preferred. The surface resistance of the copper thin film thus obtained is usually 0.6Ω / □ or less.
【００５６】この後、図７に示すように、上記銅薄膜２
４の上に厚さ２〜１５μｍ程度の電解銅めっきを行なっ
て、銅からなる導体層２５を形成する。図７において
は、前記クロム薄膜は図示されていない。Thereafter, as shown in FIG.
4 is subjected to electrolytic copper plating with a thickness of about 2 to 15 μm to form a conductor layer 25 made of copper. In FIG. 7, the chromium thin film is not shown.
【００５７】次いで、図８及び図９に示すように、常法
に従って、フォトレジスト２６又はドライフィルムラミ
ネートを用いるパターニング技術によって、露光及び現
像処理を行なった後、非パターン部の銅導体層２５をエ
ッチングにて除去し、かくして、前記ポリイミド樹脂か
らなる絶縁層２２の上に上記銅からなる所定の導体パタ
ーン２７を形成する。ここに、銅のエッチングにはアル
カリエッチングによることが好ましい。Next, as shown in FIGS. 8 and 9, after performing exposure and development processing by a patterning technique using a photoresist 26 or a dry film laminate according to a conventional method, the copper conductor layer 25 in the non-pattern portion is removed. The predetermined conductor pattern 27 made of copper is formed on the insulating layer 22 made of the polyimide resin by etching. Here, it is preferable to etch copper by alkali etching.
【００５８】このような非パターン部の銅導体層のエッ
チング除去の後、更に、前記クロム薄膜２３をエッチン
グ除去して、図１０に示すように、前記ポリイミド樹脂
からなる絶縁層２２の上に所定の導体パターン２７を得
る。クロム薄膜２３のエッチングには、例えば、フェリ
シアン化カリウム系のエッチング液や、このほか、過マ
ンガン酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム系等のエッチ
ング液が用いられる。After the copper conductor layer in the non-pattern portion is removed by etching, the chromium thin film 23 is further removed by etching, as shown in FIG. Is obtained. For the etching of the chromium thin film 23, for example, a potassium ferricyanide-based etchant or an etchant such as potassium permanganate or sodium metasilicate-based etchant is used.
【００５９】このようにして、基材上の不必要なクロム
薄膜を除去した後、無電解ニッケルめっきを行なって、
図１１に示すように、上記銅導体層２７とステンレス箔
基材２の表面に硬質のニッケル薄膜２８を形成して、銅
導体層の表面を被覆、保護する。従って、このニッケル
めっきの膜厚は、下層の銅導体層が露出しない程度であ
ればよく、通常、0.０５〜0.１μｍの範囲である。After the unnecessary chromium thin film on the base material is removed in this way, electroless nickel plating is performed,
As shown in FIG. 11, a hard nickel thin film 28 is formed on the surface of the copper conductor layer 27 and the surface of the stainless steel foil substrate 2 to cover and protect the surface of the copper conductor layer. Therefore, the thickness of the nickel plating may be such that the lower copper conductor layer is not exposed, and is generally in the range of 0.05 to 0.1 μm.
【００６０】この後、配線部分の導体パターン２７を前
記した感光性ポリイミド樹脂前駆体を用いて被覆保護す
ると共に、所要の端子部には端子を形成し、これを残し
て、表面を同様に被覆保護して、被覆層（カバー・レ
イ）を形成する。図１２以下において、基材の左側は配
線部の形成を示し、右側は端子部の形成を示す。Thereafter, the conductor pattern 27 of the wiring portion is covered and protected by using the above-mentioned photosensitive polyimide resin precursor, and a terminal is formed in a required terminal portion, and the surface is similarly covered except for this. Protect and form a cover layer (cover lay). In FIG. 12 and subsequent figures, the left side of the substrate shows the formation of the wiring portion, and the right side shows the formation of the terminal portion.
【００６１】即ち、図１２に示すように、配線部では、
ポリイミド樹脂２９にて導体パターン２７を被覆し、端
子部では、パターニングによって、端子部を残すと共
に、端子を電解めっきにて形成するためのリード部３０
を残して、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体を用いて、
前記同様の塗布、露光、露光後加熱、現像及び加熱硬化
（イミド化）を行なって、ポリイミド樹脂にて被覆し、
被覆層３１を形成する。That is, as shown in FIG.
The conductor pattern 27 is covered with a polyimide resin 29. In the terminal portion, the terminal portion is left by patterning and a lead portion 30 for forming the terminal by electrolytic plating.
Leaving, using the photosensitive polyimide resin precursor,
Perform the same coating, exposure, post-exposure heating, development and heat curing (imidization) as described above, and coat with polyimide resin,
The coating layer 31 is formed.
【００６２】次いで、図１３に示すように、端子部にお
いては、先ず、導体パターン２７の表面を保護していた
無電解ニッケルめっき薄膜２８（図１１参照）を剥離
し、同時に、ステンレス箔基材２上の無電解ニッケルめ
っき薄膜２８も除去する。この後に、常法に従って、通
常のフォトレジストを用いる方法によって、端子部のみ
を残して、ステンレス箔基材、導体パターン２７及びポ
リイミド樹脂被覆層３１をレジストにて被覆した後、上
記端子部に電解ニッケルめっき３２と電解金めっき３３
を順次に行なって、端子３４を形成する。ここに、電解
ニッケルめっきと電解金めっきの厚さは、いずれも、１
〜５μｍ程度が適当である。この後、上記レジストを除
去する。Next, as shown in FIG. 13, in the terminal portion, first, the electroless nickel plating thin film 28 (see FIG. 11) which protected the surface of the conductor pattern 27 was peeled off, and 2 is also removed. Thereafter, the stainless steel foil base material, the conductor pattern 27, and the polyimide resin coating layer 31 are coated with a resist by a method using a normal photoresist, leaving only the terminal portion, according to a conventional method. Nickel plating 32 and electrolytic gold plating 33
Are sequentially performed to form the terminals 34. Here, the thicknesses of the electrolytic nickel plating and the electrolytic gold plating are both 1
About 5 μm is appropriate. Thereafter, the resist is removed.
【００６３】次いで、図１４に示すように、端子３４を
形成した導体パターン２７において、上記電解めっきに
用いたリード部３０（図１２参照）を化学エッチングに
て除去する。リード部の銅及びクロムの除去は、前述し
たと同じ方法によればよい。このようにして、リード部
を除去した後、ステンレス箔基材２を化学エッチングに
よって所要の形状に切り抜くために、常法に従って、フ
ォトレジスト３５又はドライフィルムラミネートを用い
て、露光、現像を行なって、図１５に示すように、ステ
ンレス箔基材２上に所要のパターンを形成した後、ステ
ンレス箔基材をエッチングにて所要の形状に切り抜く。
ここに、エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄、
塩化第二銅等の水溶液が用いられる。Next, as shown in FIG. 14, in the conductor pattern 27 on which the terminals 34 are formed, the lead portions 30 (see FIG. 12) used for the electrolytic plating are removed by chemical etching. The removal of copper and chromium from the lead portion may be performed by the same method as described above. In this manner, after the lead portion is removed, in order to cut out the stainless steel foil base material 2 into a required shape by chemical etching, exposure and development are performed using a photoresist 35 or a dry film laminate according to a conventional method. As shown in FIG. 15, after a required pattern is formed on the stainless steel foil substrate 2, the stainless steel foil substrate is cut out into a required shape by etching.
Here, as an etching solution, for example, ferric chloride,
An aqueous solution of cupric chloride or the like is used.
【００６４】このエッチング処理の後、純水にて洗浄
し、乾燥すれば、図１６に示すように、本発明による回
路付きサスペンション基板１を得ることができる。即
ち、この回路付きサスペンション基板は、ステンレス箔
基材２上にポリイミド樹脂からなる絶縁層２２を有し、
その上に導体層の薄膜からなる導体パターン２７、即
ち、パターン回路を有し、端子３４を除いて、全表面が
ポリイミド樹脂からなる被覆層３１にて被覆保護されて
いる。After this etching treatment, if the substrate is washed with pure water and dried, the suspension board with circuit 1 according to the present invention can be obtained as shown in FIG. That is, the suspension board with circuit has an insulating layer 22 made of a polyimide resin on the stainless steel foil substrate 2,
A conductive pattern 27 made of a thin film of a conductive layer, that is, a pattern circuit is provided thereon, and the entire surface except for the terminals 34 is covered and protected by a coating layer 31 made of a polyimide resin.
【００６５】[0065]
【発明の効果】以上のように、本発明による回路基板
は、金属箔基材の上に、所定の割合の２種類の芳香族ジ
アミンと所定の２種類の芳香族テトラカルボン酸二無水
物との反応によって得られるポリイミド樹脂層を絶縁層
として有し、このポリイミド樹脂が低吸湿性を有するの
で、環境雰囲気中の湿度の変化による寸法変化や反りが
非常に少ない。As described above, the circuit board according to the present invention comprises a metal foil substrate on which two kinds of aromatic diamines and two kinds of aromatic tetracarboxylic dianhydrides are formed at a predetermined ratio. The polyimide resin layer obtained by the above reaction is used as an insulating layer, and since this polyimide resin has low hygroscopicity, dimensional changes and warpage due to changes in humidity in an environmental atmosphere are extremely small.
【００６６】従って、本発明による回路付きサスペンシ
ョン基板においても、ポリイミド樹脂層が低吸湿性を有
するので、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置に
おいて、磁気記録や再生を行なう際に、性能不良を起こ
すことがない。Therefore, even in the suspension board with circuit according to the present invention, since the polyimide resin layer has a low hygroscopicity, in a magnetic disk device such as a hard disk device, a performance defect may occur when performing magnetic recording or reproduction. Absent.
【００６７】[0067]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではな
い。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples.
The present invention is not limited by these examples.
【００６８】実施例１ ジアミンとして、1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン0.９４９ｋｇ（3.２５モル）と2,2'−ビス（ト
リフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル0.９３
６ｋｇ（2.９２モル）とビス（アミノプロピル）テトラ
メチルジシロキサン0.０８１ｋｇ（0.３３モル）（ジア
ミン成分合計6.５モル）と、芳香族テトラカルボン酸二
無水物として、ジフタル酸二無水物0.９５６ｋｇ（3.２
５モル）と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン二無水物1.４４３ｋｇ（3.２５
モル）（テトラカルボン酸二無水物成分合計6.５０モ
ル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン１1.８１ｋｇに溶
解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇
温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱
を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにＮ−
メチル体0.６９６ｋｇ（1.９３モル）を加えて、感光性
ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調製した。Example 1 As a diamine, 1,3-bis (4-aminophenoxy)
0.949 kg (3.25 mol) of benzene and 0.93 kg of 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl
6 kg (2.92 mol), 0.081 kg (0.33 mol) of bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane (total 6.5 mol of diamine components), and diphthalic acid dianhydride as aromatic tetracarboxylic dianhydride 0.956 kg of anhydrous (3.2
5 mol) and 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)
1.443 kg of hexafluoropropane dianhydride (3.25
Mol) (total of 6.50 mol of tetracarboxylic dianhydride components) was dissolved in 11.81 kg of N-methyl-2-pyrrolidone, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C., and when the viscosity reached 5,000 centipoise, the heating was stopped, and the mixture was left to cool to room temperature and cooled. Then, N-
0.696 kg (1.93 mol) of a methyl compound was added to prepare a solution of a photosensitive polyimide resin precursor.
【００６９】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００７０】この回路基板を温度８５℃、相対湿度８５
％の雰囲気中に１００時間放置した後、カール・フィッ
シャー法にて測定したポリイミド樹脂層の吸水率は0.５
％であり、他方、ポリイミド樹脂層の伸びは、約0.１％
であって、実質的に伸びはなく、かくして、上記試験前
後での形状の変化は殆どなく、反りも観察されなかっ
た。This circuit board was heated to a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85.
% For 100 hours, the water absorption of the polyimide resin layer measured by the Karl Fischer method is 0.5.
%, While the elongation of the polyimide resin layer is about 0.1%.
Thus, there was substantially no elongation, and thus there was almost no change in shape before and after the test, and no warpage was observed.
【００７１】次に、このような回路基板のポリイミドか
らなる絶縁層上に連続スパッタリング処理によってクロ
ムと銅をそれぞれ５００オングストローム及び１０００
オングストロームの膜厚で薄膜形成した。銅薄膜の表面
抵抗は0.３〜0.４Ω／□であった。次いで、ステンレス
基材の裏面に軽粘着シートをめっきマスクとして貼着し
た後、上記銅薄膜の全面に硫酸銅電解めっきを行なっ
て、膜厚１０μｍの銅めっきからなる導体層を形成し
た。Next, chromium and copper were deposited on the insulating layer made of polyimide of such a circuit board by continuous sputtering at 500 Å and 1000 Å, respectively.
A thin film was formed with a thickness of Å. The surface resistance of the copper thin film was 0.3 to 0.4Ω / □. Next, after attaching a light adhesive sheet as a plating mask to the back surface of the stainless steel base material, copper sulfate electrolytic plating was performed on the entire surface of the copper thin film to form a 10 μm-thick copper-plated conductor layer.
【００７２】この後、常法に従って、市販のドライフィ
ルムラミネートを１１０℃導体層上にラミネートした
後、露光量８０ｍＪ／ｃｍ2 にてこれを露光させ、現像
し、非パターン部の銅導体層をアルカリエッチングし
て、配線部と端子部と共に電解めっきのリード部を残す
ように導体層をパターン化し、この後、レジストを除去
した。次いで、このように処理したステンレス箔をフエ
リシアン化カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液に
２５℃で浸漬し、不必要な前記クロム薄膜を除去した。Thereafter, a commercially available dry film laminate was laminated on the conductor layer at 110 ° C. according to a conventional method, and then this was exposed at an exposure amount of 80 mJ / cm 2 , developed, and the copper conductor layer in the non-pattern portion was removed. The conductor layer was patterned by alkali etching so as to leave the lead portion of the electrolytic plating together with the wiring portion and the terminal portion, and then the resist was removed. Next, the thus treated stainless steel foil was immersed in a mixed aqueous solution of potassium ferricyanide and sodium hydroxide at 25 ° C. to remove the unnecessary chromium thin film.
【００７３】この後、このステンレス基材に通常の無電
解めっきを施し、膜厚約0.５μｍのニッケル薄膜を導体
層及び絶縁層を含むステンレス箔の全面上に形成した。
次いで、前述したように、ステンレス箔上の導体層の配
線部及び端子部に、前記と同様にして、感光性ポリイミ
ド樹脂前駆体を用いて、所要の被覆層を形成した。次い
で、基材を硝酸系剥離剤に室温で浸漬して、端子部及び
ステンレス箔上の前記無電解めっき薄膜を除去した。Thereafter, the stainless base material was subjected to ordinary electroless plating to form a nickel thin film having a thickness of about 0.5 μm on the entire surface of the stainless steel foil including the conductor layer and the insulating layer.
Next, as described above, a required coating layer was formed on the wiring portion and the terminal portion of the conductor layer on the stainless steel foil using the photosensitive polyimide resin precursor in the same manner as described above. Next, the substrate was immersed in a nitric acid-based release agent at room temperature to remove the electroless plating thin film on the terminal portion and the stainless steel foil.
【００７４】この後、常法に従って、上記端子部を除い
て、通常のフォトレジストて被覆した後、上記端子部に
電解ニッケルめっきと電解金めっきを順次に行なって、
それぞれ膜厚１μｍのめっき層を形成し、端子を形成し
た。この後、上記レジストを剥離した。このめっき処理
に続いて、めっきに用いたリード部を導体層から除去す
るために、銅アルカリエッチングとクロムエッチングを
前述したのと同様の方法で行なった。After that, according to a conventional method, except for the above-mentioned terminal portions, coating with a normal photoresist was performed, and then the above-mentioned terminal portions were sequentially subjected to electrolytic nickel plating and electrolytic gold plating.
Each terminal was formed by forming a plating layer having a thickness of 1 μm. Thereafter, the resist was stripped. Subsequent to this plating, copper alkaline etching and chromium etching were performed in the same manner as described above to remove the lead portion used for plating from the conductor layer.
【００７５】このようにして、導体層からめっきリード
部を除去した後、ステンレス箔基材を所要の形状に切り
抜くために、常法に従って、フォトレジスト又はドライ
フィルムラミネートを用いて、露光、現像を行なって、
ステンレス箔上に所要のパターンを形成した後、ステン
レス箔基材を塩化第二鉄エッチング液に４５℃で浸漬し
て、所要の形状に切り抜いた。これを純水にて十分に洗
浄した後、乾燥して、個々に切り抜かれた回路付きサス
ペンション基板を得た。After the plating lead portion is removed from the conductor layer in this way, in order to cut out the stainless steel foil substrate into a required shape, exposure and development are performed using a photoresist or a dry film laminate according to a conventional method. Go,
After the required pattern was formed on the stainless steel foil, the stainless steel foil substrate was immersed in a ferric chloride etching solution at 45 ° C., and cut into a required shape. This was sufficiently washed with pure water and then dried to obtain individually cut out suspension boards with circuits.
【００７６】このようにして得られた回路付きサスペン
ション基板から、ポリイミド樹脂フィルムを剥離し、幅
５ｍｍ、厚さ６μｍ、長さ１００ｍｍの試料とし、これ
を温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気中に１００時間
放置した後、カール・フィッシャー法にて測定した水分
量は0.５％であって、小さい値を有することから、環境
雰囲気中の湿度の変化にかかわらず、寸法安定性にすぐ
れ、また、反りも起こらないものであった。The polyimide resin film was peeled off from the suspension board with circuit thus obtained to obtain a sample having a width of 5 mm, a thickness of 6 μm, and a length of 100 mm, which was placed in an atmosphere at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%. After being left for 100 hours, the water content measured by the Karl Fischer method is 0.5% and has a small value, so that it has excellent dimensional stability regardless of the change in humidity in the environmental atmosphere, Also, no warping occurred.
【００７７】実施例２ ジアミンとして、1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン0.９４９ｋｇ（3.２５モル）と2,2'−ビス（ト
リフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル1.０４
ｋｇ（3.２５モル）（ジアミン成分合計6.５０モル）
と、芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ジフタル
酸二無水物0.９５６ｋｇ（3.２５モル）と2,２−ビス
（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物1.４４３ｋｇ（3.２５モル）（テトラカルボ
ン酸二無水物成分合計6.５０モル）とをＮ−メチル−２
−ピロリドン１1.８１ｋｇに溶解させ、室温で２４時間
攪拌した。この後、７５℃に昇温し、粘度が５０００セ
ンチポイズに達したとき、加熱を止め、室温まで放置、
冷却した。次いで、これにＮ−メチル体0.６９６ｋｇ
（1.９３モル）を加えて、感光性ポリイミド樹脂前駆体
の溶液を調製した。Example 2 As a diamine, 1,3-bis (4-aminophenoxy)
0.949 kg (3.25 mol) of benzene and 2,4'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl 1.04
kg (3.25 mol) (total 6.50 mol of diamine components)
And 0.956 kg (3.25 mol) of diphthalic dianhydride and 1.443 kg of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride as aromatic tetracarboxylic dianhydrides (3.25 mol) (total of tetracarboxylic dianhydride component 6.50 mol) and N-methyl-2
-Dissolved in 1.81 kg of pyrrolidone and stirred at room temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C., and when the viscosity reached 5000 centipoise, the heating was stopped, and the mixture was left at room temperature.
Cool. Then, 0.696 kg of N-methyl compound was added to this.
(1.93 mol) was added to prepare a solution of a photosensitive polyimide resin precursor.
【００７８】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００７９】次いで、この回路基板を用いて、実施例１
と同じ手順によって、回路付きサスペンション基板を得
た。このようにして得られた回路付きサスペンション基
板から、ポリイミド樹脂フィルムを剥離し、実施例１と
同様にして、その水分量を測定したところ、0.４％であ
った。このように、ポリイミド樹脂フィルムの吸湿性が
小さいので、本発明による回路付きサスペンション基板
は、環境雰囲気中の湿度の変化にかかわらず、寸法安定
性にすぐれ、また、反りも起こらないものであった。Next, using this circuit board, the first embodiment
By the same procedure as described above, a suspension board with circuit was obtained. The polyimide resin film was peeled off from the suspension board with circuit thus obtained, and its water content was measured in the same manner as in Example 1. As a result, it was 0.4%. As described above, since the polyimide resin film has a low hygroscopicity, the suspension board with circuit according to the present invention has excellent dimensional stability and does not warp regardless of a change in humidity in an environmental atmosphere. .
【００８０】実施例３ ジアミンとして、1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン0.８５３ｋｇ（2.９２モル）と2,2'−ビス（ト
リフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル1.０４
ｋｇ（3.２５モル）とビス（アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン0.０８１ｋｇ（0.３３モル）（ジアミ
ン成分合計6.５０モル）と、芳香族テトラカルボン酸二
無水物として、ジフタル酸二無水物0.９５６ｋｇ（3.２
５モル）と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン二無水物1.４４３ｋｇ（3.２５
モル）（テトラカルボン酸二無水物成分合計6.５０モ
ル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン１1.８１ｋｇに溶
解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇
温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱
を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにＮ−
メチル体0.６９６ｋｇ（1.９３モル）を加えて、感光性
ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調製した。Example 3 As a diamine, 1,3-bis (4-aminophenoxy)
0.853 kg (2.92 mol) of benzene and 2,4′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl 1.04
kg (3.25 mol), 0.081 kg (0.33 mol) of bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane (total of 6.50 mol of diamine components), and diphthalic acid dianhydride as an aromatic tetracarboxylic dianhydride. 0.956 kg of anhydrous (3.2
5 mol) and 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)
1.443 kg of hexafluoropropane dianhydride (3.25
Mol) (total of 6.50 mol of tetracarboxylic dianhydride components) was dissolved in 11.81 kg of N-methyl-2-pyrrolidone, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C., and when the viscosity reached 5,000 centipoise, the heating was stopped, and the mixture was left to cool to room temperature and cooled. Then, N-
0.696 kg (1.93 mol) of a methyl compound was added to prepare a solution of a photosensitive polyimide resin precursor.
【００８１】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００８２】次いで、この回路基板を用いて、実施例１
と同じ手順によって、回路付きサスペンション基板を得
た。このようにして得られた回路付きサスペンション基
板から、ポリイミド樹脂フィルムを剥離し、実施例１と
同様にして、その水分量を測定したところ、0.３％であ
った。このように、ポリイミド樹脂フィルムの吸湿性が
小さいので、本発明による回路付きサスペンション基板
は、環境雰囲気中の湿度の変化にかかわらず、寸法安定
性にすぐれ、また、反りも起こらないものであった。Next, using this circuit board, Example 1
By the same procedure as described above, a suspension board with circuit was obtained. The polyimide resin film was peeled from the suspension board with circuit thus obtained, and the water content was measured in the same manner as in Example 1. As a result, it was 0.3%. As described above, since the polyimide resin film has a low hygroscopicity, the suspension board with circuit according to the present invention has excellent dimensional stability and does not warp regardless of a change in humidity in an environmental atmosphere. .
【００８３】実施例４ ジアミンとして、1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン0.９４ｋｇ（3.２５モル）と2,2'−ビス（トリ
フルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル0.９３６
ｋｇ（2.９２モル）とビス（アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン0.０８１ｋｇ（0.３３モル）（ジアミ
ン成分合計6.５０モル）と、芳香族テトラカルボン酸二
無水物として、ジフタル酸二無水物0.７６４ｋｇ（2.６
０モル）と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン二無水物1.７３２ｋｇ（3.９０
モル）（テトラカルボン酸二無水物成分合計6.５０モ
ル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン１1.８１ｋｇに溶
解させ、室温で２４時間攪拌した。この後、７５℃に昇
温し、粘度が５０００センチポイズに達したとき、加熱
を止め、室温まで放置、冷却した。次いで、これにＮ−
メチル体0.６９６ｋｇ（1.９３モル）を加えて、感光性
ポリイミド樹脂前駆体の溶液を調製した。Example 4 As a diamine, 1,3-bis (4-aminophenoxy)
0.94 kg (3.25 mol) of benzene and 0.936 of 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl
kg (2.92 mol), 0.081 kg (0.33 mol) of bis (aminopropyl) tetramethyldisiloxane (total of 6.50 mol of diamine components), and diphthalic acid dianhydride as an aromatic tetracarboxylic dianhydride. 0.764 kg of anhydrous (2.6
0 mol) and 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)
1.732 kg of hexafluoropropane dianhydride (3.90 kg)
Mol) (total of 6.50 mol of tetracarboxylic dianhydride components) was dissolved in 11.81 kg of N-methyl-2-pyrrolidone, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C., and when the viscosity reached 5,000 centipoise, the heating was stopped, and the mixture was left to cool to room temperature and cooled. Then, N-
0.696 kg (1.93 mol) of a methyl compound was added to prepare a solution of a photosensitive polyimide resin precursor.
【００８４】厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ３０
４）箔上に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を連
続コーターにて長尺塗布した後、１２０℃で２分間加熱
乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た。次いで、マスクを介して、露光量７００ｍＪ／ｃｍ
2 にて紫外線照射し、１６０℃で３分間加熱した後、現
像処理して、ネガ型画像を形成し、更に、0.０１ｔｏｒ
ｒの真空下、４００℃に加熱して、パターン化したポリ
イミド樹脂からなる絶縁層（膜厚６μｍ）を形成して、
回路基板を得た。A 25 μm thick stainless steel (SUS30
4) The solution of the photosensitive polyimide resin precursor was applied on a foil by a continuous coater for a long time, and then heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a film of the photosensitive polyimide resin precursor. Then, through a mask, the exposure amount is 700 mJ / cm.
After irradiating with ultraviolet light at 2 and heating at 160 ° C. for 3 minutes, development processing was carried out to form a negative image, and further 0.01 Torr.
r, heated to 400 ° C. under vacuum to form an insulating layer (thickness: 6 μm) made of a patterned polyimide resin,
A circuit board was obtained.
【００８５】次いで、この回路基板を用いて、実施例１
と同じ手順によって、回路付きサスペンション基板を得
た。このようにして得られた回路付きサスペンション基
板から、ポリイミド樹脂フィルムを剥離し、実施例１と
同様にして、その水分量を測定したところ、0.３％であ
った。このように、ポリイミド樹脂フィルムの吸湿性が
小さいので、本発明による回路付きサスペンション基板
は、環境雰囲気中の湿度の変化にかかわらず、寸法安定
性にすぐれ、また、反りも起こらないものであった。Next, using this circuit board, the first embodiment
By the same procedure as described above, a suspension board with circuit was obtained. The polyimide resin film was peeled from the suspension board with circuit thus obtained, and the water content was measured in the same manner as in Example 1. As a result, it was 0.3%. As described above, since the polyimide resin film has a low hygroscopicity, the suspension board with circuit according to the present invention has excellent dimensional stability and does not warp regardless of a change in humidity in an environmental atmosphere. .
【図１】は、本発明による回路付きサスペンション基板
の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a suspension board with circuit according to the present invention.
【図２】は、図１において、Ａ−Ａ線に沿う断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.
【図３】は、図１において、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図４】、FIG.
【図５】、FIG.
【図６】、FIG.
【図７】、FIG.
【図８】、FIG.
【図９】、FIG.
【図１０】、FIG.
【図１１】、FIG.
【図１２】、FIG.
【図１３】、FIG.
【図１４】、FIG.
【図１５】及びFIG. 15 and
【図１６】は、本発明による回路付きサスペンション基
板の製造工程を示す要部部分断面図である。FIG. 16 is a fragmentary cross-sectional view showing a manufacturing step of the suspension board with circuit according to the present invention;
１…回路付きサスペンション基板、２…ステンレス箔基
材、３…導体層、４…ジンバル、５及び６…端子、７…
絶縁層、８…被覆層、２１…感光性ポリイミド樹脂前駆
体からなる被膜、２２…ポリイミド樹脂からなる絶縁
層、２３…クロム薄膜、２４…銅薄膜、２５…導体層、
２６…フォトレジスト、２７…導体パターン、２８…ニ
ッケル薄膜、２９…ポリイミド樹脂、３０…リード部、
３１…ポリイミド樹脂被覆層、３３…電解金めっき薄
膜、３４…端子、３５…フォトレジスト。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Suspension board with a circuit, 2 ... Stainless steel foil base, 3 ... Conductor layer, 4 ... Gimbal, 5 and 6 ... Terminal, 7 ...
Insulating layer, 8: coating layer, 21: coating of photosensitive polyimide resin precursor, 22: insulating layer of polyimide resin, 23: chromium thin film, 24: copper thin film, 25: conductor layer,
26 ... photoresist, 27 ... conductor pattern, 28 ... nickel thin film, 29 ... polyimide resin, 30 ... lead part,
31: polyimide resin coating layer, 33: electrolytic gold plating thin film, 34: terminal, 35: photoresist.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 25/04 １０１ Ｇ１１Ｂ 25/04 １０１Ｒ 33/02 ３０１ 33/02 ３０１Ｂ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI G11B 25/04 101 G11B 25/04 101R 33/02 301 33/02 301B
Claims (22)
縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が
（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ンと(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジ
アミノビフェニルとからなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）
(a) 3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン二無水物とからなる芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド
樹脂であることを特徴とする回路基板。A circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, wherein the polyimide resin comprises (A) (a) 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2 An aromatic diamine comprising 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl; and (B)
(a) Aromatic tetracarboxylic acid comprising 3,4,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride A circuit board, which is a polyimide resin obtained by a reaction with a carboxylic dianhydride.
縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が
（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ンと(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジ
アミノビフェニルとからなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）
(a) 3,4,3',4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン二無水物とからなる芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物より得られるポリイミド樹脂前駆体を
感光剤の存在下で反応して得られるポリイミド樹脂であ
ることを特徴とする回路基板。2. A circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate, wherein the polyimide resin comprises (A) (a) 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2 An aromatic diamine comprising 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl; and (B)
(a) Aromatic tetracarboxylic acid comprising 3,4,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride A circuit board, which is a polyimide resin obtained by reacting a polyimide resin precursor obtained from a carboxylic dianhydride in the presence of a photosensitive agent.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされる請求項２に記載の
回路基板。3. A method according to claim 1, wherein the photosensitive agent has the general formula (I): (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. The circuit board according to claim 2, wherein
ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒド
ロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセチ
ル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェニ
ル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−１
−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくとも
１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項２に記載の
回路基板。4. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5-
Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2, 6-dimethyl-1
The circuit board according to claim 2, which is at least one dihydropyridine derivative selected from -methyl-4-hydropyridine.
が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０〜４０モル％で
あり、芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）のうち、
（ａ）成分が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０〜４
０モル％である請求項１から４のいずれかに記載の回路
基板。5. The aromatic diamine (A), wherein component (a) is 40 to 60 mol% and component (b) is 60 to 40 mol%, and the aromatic tetracarboxylic dianhydride (B) home,
Component (a) is 40 to 60 mol%, and component (b) is 60 to 4 mol%.
The circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the content is 0 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを芳香族ジアミンとこのアミノ基含有２官能
性ポリシロキサンとからなる全ジアミン成分の１０モル
％以下の範囲で用いてなる請求項１から５のいずれかに
記載の回路基板。6. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). 6. The circuit board according to claim 1, wherein the polysiloxane is used in an amount of 10 mol% or less of the total diamine component comprising the aromatic diamine and the amino group-containing bifunctional polysiloxane.
体からなる被膜を形成し、露光させ、露光後加熱し、現
像し、この後、加熱してイミド化させて、ポリイミド樹
脂からなる絶縁層を有する回路基板を製造する方法にお
いて、上記感光性ポリイミド樹脂前駆体が（Ａ）(a) 1,
３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンと(b) 2,2'
−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェ
ニルとからなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）(a) 3,4,3',
4' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と(b) 2,２
−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロ
プロパン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二
無水物との反応によって得られるポリアミド酸に感光剤
を配合してなることを特徴とする回路基板の製造方法。7. A film made of a photosensitive polyimide resin precursor is formed on a metal foil substrate, exposed, heated after exposure, developed, and then heated and imidized to form a polyimide resin. In the method for producing a circuit board having an insulating layer, the photosensitive polyimide resin precursor may be (A) (a) 1,
3-bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2,2 '
An aromatic diamine comprising -bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl, and (B) (a) 3,4,3 ',
4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) 2,2
A circuit comprising a polyamic acid obtained by a reaction with an aromatic tetracarboxylic dianhydride consisting of -bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride and a photosensitive agent. Substrate manufacturing method.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされる請求項７に記載の
回路基板の製造方法。8. The photosensitizer of the formula (I) (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. The method for manufacturing a circuit board according to claim 7, wherein
ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒド
ロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセチ
ル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェニ
ル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−１
−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくとも
１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項７に記載の
回路基板の製造方法。9. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5-
Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2, 6-dimethyl-1
The method for producing a circuit board according to claim 7, wherein the method is at least one kind of dihydropyridine derivative selected from -methyl-4-hydropyridine.
分が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０〜４０モル％
であり、芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）のう
ち、（ａ）成分が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０
〜４０モル％である請求項７から９のいずれかに記載の
回路基板の製造方法。10. The aromatic diamine (A) comprises 40 to 60 mol% of the component (a) and 60 to 40 mol% of the component (b).
In the aromatic tetracarboxylic dianhydride (B), the component (a) is 40 to 60 mol% and the component (b) is 60
The method for producing a circuit board according to any one of claims 7 to 9, wherein the amount is from about 40 mol% to about 40 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを芳香族ジアミンとこのアミノ基含有２官能
性ポリシロキサンとからなる全ジアミン成分の１０モル
％以下の範囲で用いてなる請求項７から１０のいずれか
に記載の回路基板の製造方法。11. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). The method for producing a circuit board according to any one of claims 7 to 10, wherein the polysiloxane is used in an amount of 10 mol% or less of the total diamine component comprising the aromatic diamine and the amino group-containing bifunctional polysiloxane.
絶縁層を有し、その上に導体層からなるパターン回路を
有する回路付きサスペンション基板において、上記ポリ
イミド樹脂が（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼンと(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチ
ル）−4,4'−ジアミノビフェニルとからなる芳香族ジア
ミンと、（Ｂ）(a) 3,4,3',4' −ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物とからなる
芳香族テトラカルボン酸二無水物との反応によって得ら
れるポリイミド樹脂であることを特徴とする回路付きサ
スペンション基板。12. A suspension board with circuit having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil base material and a pattern circuit made of a conductor layer thereon, wherein the polyimide resin is (A) (a) 1, An aromatic diamine comprising 3-bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl; and (B) (a) 3,4 An aromatic tetracarboxylic dianhydride consisting of 2,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride A suspension board with a circuit, characterized by being a polyimide resin obtained by the reaction of
絶縁層を有し、その上に導体層からなるパターン回路を
有する回路付きサスペンション基板において、上記ポリ
イミド樹脂が（Ａ）(a) 1,３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼンと(b) 2,2'−ビス（トリフルオロメチ
ル）−4,4'−ジアミノビフェニルとからなる芳香族ジア
ミンと、（Ｂ）(a) 3,4,3',4' −ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物と(b) 2,２−ビス（3,４−ジカルボキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物とからなる
芳香族テトラカルボン酸二無水物より得られるポリイミ
ド樹脂前駆体を感光剤の存在下で反応して得られるポリ
イミド樹脂であることを特徴とする回路付きサスペンシ
ョン基板。13. A suspension board with a circuit having an insulating layer made of a polyimide resin on a metal foil substrate and having a pattern circuit made of a conductor layer thereon, wherein the polyimide resin is (A) (a) 1, An aromatic diamine comprising 3-bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl; and (B) (a) 3,4 Aromatic tetracarboxylic dianhydride consisting of 2,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride A suspension board with a circuit, which is a polyimide resin obtained by reacting the obtained polyimide resin precursor in the presence of a photosensitive agent.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされる請求項１３に記載
の回路付きサスペンション基板。14. A photosensitive agent represented by the general formula (I): (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. 14. The suspension board with circuit according to claim 13, which is represented by the following formula:
−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒ
ドロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセ
チル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェ
ニル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−
１−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくと
も１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項１３に記
載の回路付きサスペンション基板。15. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5.
-Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2 , 6-dimethyl-
The suspension board with circuit according to claim 13, which is at least one kind of dihydropyridine derivative selected from 1-methyl-4-hydropyridine.
分が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０〜４０モル％
であり、芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）のう
ち、（ａ）成分が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０
〜４０モル％である請求項１２から１５のいずれかに記
載の回路付きサスペンション基板。16. In the aromatic diamine (A), the component (a) is 40 to 60 mol%, and the component (b) is 60 to 40 mol%.
In the aromatic tetracarboxylic dianhydride (B), the component (a) is 40 to 60 mol% and the component (b) is 60
The suspension board with a circuit according to any one of claims 12 to 15, wherein the content is up to 40 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを芳香族ジアミンとこのアミノ基含有２官能
性ポリシロキサンとからなる全ジアミン成分の１０モル
％以下の範囲で用いてなる請求項１２から１６のいずれ
かに記載の回路付きサスペンション基板。17. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). 17. The suspension board with circuit according to claim 12, wherein the polysiloxane is used in an amount of 10 mol% or less of the total diamine component comprising the aromatic diamine and the amino group-containing bifunctional polysiloxane.
駆体からなる被膜を形成し、露光させ、露光後加熱し、
現像し、この後、加熱してイミド化させて、ポリイミド
樹脂からなる絶縁層を有する回路基板を形成し、次い
で、上記絶縁層の上に導体層からなるパターン回路を形
成する回路付きサスペンション基板の製造方法におい
て、上記感光性ポリイミド樹脂前駆体が（Ａ）(a) 1,３
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンと(b) 2,2'−
ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニ
ルとからなる芳香族ジアミンと、（Ｂ）(a) 3,4,3',4'
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と(b) 2,２−ビ
ス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水
物との反応によって得られるポリアミド酸に感光剤を配
合してなることを特徴とする回路付きサスペンション基
板の製造方法。18. A film comprising a photosensitive polyimide resin precursor is formed on a metal foil substrate, exposed, heated after exposure,
Developing, after this, it is heated and imidized to form a circuit board having an insulating layer made of a polyimide resin, and then a suspension board with circuit for forming a pattern circuit made of a conductor layer on the insulating layer. In the production method, the photosensitive polyimide resin precursor is (A) (a) 1,3
-Bis (4-aminophenoxy) benzene and (b) 2,2'-
An aromatic diamine consisting of bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl; and (B) (a) 3,4,3 ', 4'
-Polyamide obtained by reacting biphenyltetracarboxylic dianhydride with aromatic tetracarboxylic dianhydride consisting of (b) 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride A method for producing a suspension board with a circuit, comprising mixing a photosensitive agent with an acid.
素原子、ニトロ基、メトキシ基、アミノ基、ジアルキル
アミノ基、シアノ基又はフッ化アルキル基を示し、Ｙ1
はシアノ基又は一般式−ＣＯＲ3 を示し、Ｙ2 はシアノ
基又は一般式−ＣＯＲ4 を示し、ここに、Ｒ3 及びＲ4
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基若しくはア
ルコキシ基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキ
シ基、アミノ基又はジアルキルアミノ基を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 及びＲ5 はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す。Ｒ1 とＲ3 、Ｒ2 とＲ4 は、ケ
ト基を含む５員環、６員環又は複素環の形成可能な員環
となることができる。）で表わされることを特徴とする
請求項１８に記載の回路付きサスペンション基板の製造
方法。(19) a photosensitive agent represented by the general formula (I): (Wherein a hydrogen atom from X 1 X 4 are each independently a fluorine atom, a nitro group, a methoxy group, an amino group, a dialkylamino group, a cyano group or a fluorinated alkyl group, Y 1
Represents a cyano group or a general formula —COR 3 , Y 2 represents a cyano group or a general formula —COR 4 , wherein R 3 and R 4
Each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an anilino group, a toluidino group, a benzyloxy group, an amino group or a dialkylamino group, R 1 is,
R 2 and R 5 each independently represent a hydrogen atom or a carbon atom
3 represents an alkyl group. R 1 and R 3 , R 2 and R 4 can be a 5-membered ring, a 6-membered ring or a heterocyclic-forming member ring containing a keto group. 20. The method for manufacturing a suspension board with circuit according to claim 18, wherein:
−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−1,４−ジヒ
ドロピリジン、４−ｏ−ニトロフェニル−3,５−ジアセ
チル−1,４−ジヒドロピリジン及び４−ｏ−ニトロフェ
ニル−3,５−ジメトキシカルボニル−2,６−ジメチル−
１−メチル−４−ヒドロピリジンから選ばれる少なくと
も１種のジヒドロピリジン誘導体である請求項１８に記
載の回路付きサスペンション基板の製造方法。20. A photosensitizer comprising 4-o-nitrophenyl-3,5.
-Dimethoxycarbonyl-2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine, 4-o-nitrophenyl-3,5-diacetyl-1,4-dihydropyridine and 4-o-nitrophenyl-3,5-dimethoxycarbonyl-2 , 6-dimethyl-
The method for producing a suspension board with a circuit according to claim 18, wherein the method is at least one kind of dihydropyridine derivative selected from 1-methyl-4-hydropyridine.
分が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０〜４０モル％
であり、芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）のう
ち、（ａ）成分が４０〜６０モル％、（ｂ）成分が６０
〜４０モル％である請求項１８から２０のいずれかに記
載の回路付きサスペンション基板の製造方法。21. In the aromatic diamine (A), the component (a) is 40 to 60 mol%, and the component (b) is 60 to 40 mol%.
In the aromatic tetracarboxylic dianhydride (B), the component (a) is 40 to 60 mol% and the component (b) is 60
The method for producing a suspension board with circuit according to any one of claims 18 to 20, wherein the amount is from about 40 mol% to about 40 mol%.
炭素数１〜１８のアルキル基を示し、ｎは１〜１００の
整数である。）で表わされるアミノ基含有２官能性ポリ
シロキサンを芳香族ジアミンとこのアミノ基含有２官能
性ポリシロキサンとからなる全ジアミン成分の１０モル
％以下の範囲で用いてなる請求項１８から２１のいずれ
かに記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。22. A compound of the general formula (II) (Wherein, R 1 represents an alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100). 22. The production of the suspension board with circuit according to claim 18, wherein the polysiloxane is used in an amount of 10 mol% or less of the total diamine component comprising the aromatic diamine and the amino group-containing bifunctional polysiloxane. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9028778A JPH10270817A (en) | 1996-02-13 | 1997-02-13 | Circuit board, suspension board with circuit, and their manufacture |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-25616 | 1996-02-13 | ||
| JP2561696 | 1996-02-13 | ||
| JP8-100253 | 1996-04-22 | ||
| JP10025396 | 1996-04-22 | ||
| JP9-9298 | 1997-01-22 | ||
| JP929897 | 1997-01-22 | ||
| JP9028778A JPH10270817A (en) | 1996-02-13 | 1997-02-13 | Circuit board, suspension board with circuit, and their manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270817A true JPH10270817A (en) | 1998-10-09 |
Family
ID=27455143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9028778A Pending JPH10270817A (en) | 1996-02-13 | 1997-02-13 | Circuit board, suspension board with circuit, and their manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270817A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100392725C (en) * | 2003-09-22 | 2008-06-04 | 日东电工株式会社 | Suspension board with circuit and procuding method thereof |
| JP2008251121A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nhk Spring Co Ltd | Suspension for disk device |
| JP2011138683A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Electronic element |
| US8035924B2 (en) | 2007-03-30 | 2011-10-11 | Nhk Spring Co., Ltd. | Suspension for disc drive |
| US8441761B1 (en) * | 2011-01-03 | 2013-05-14 | Magnecomp Corporation | Hard disk drive suspension with reduced PSA change due to humidity and temperature variations |
| US8970989B1 (en) | 2011-01-03 | 2015-03-03 | Magnecomp Corporation | Hard disk drive suspension with reduced PSA change due to humidity and temperature variations |
-
1997
- 1997-02-13 JP JP9028778A patent/JPH10270817A/en active Pending
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