JPH10125998A - 発光装置 - Google Patents

発光装置

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JPH10125998A
JPH10125998A JP29450996A JP29450996A JPH10125998A JP H10125998 A JPH10125998 A JP H10125998A JP 29450996 A JP29450996 A JP 29450996A JP 29450996 A JP29450996 A JP 29450996A JP H10125998 A JPH10125998 A JP H10125998A
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JP
Japan
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light emitting
mounting
light
support
semiconductor laser
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JP29450996A
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English (en)
Inventor
Yoshito Saito
芳人 齊藤
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ケーブル伝送システム等に用いられる発光
装置において、光放出方向の長さが異なる発光素子毎に
用意しなければならない支持台の種類を低減するように
する。 【解決手段】 半導体レーザ10を取り付けるための支
持台12の表面層12aに、半導体レーザ10の取付面
12Aとして、長尺状の長さ寸法を異にする短寸取付面
部分s及び長寸取付面部分tを設け、キャビティ長を異
にする複数の半導体レーザ10を選択的に取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ・ダイオー
ドやLED(Light Emitting Diode)等の発光素子を発
光源とする発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】昨今、通信システムとして、長距離伝送
や広帯域伝送を特徴とする光ケーブル伝送システムが広
く普及しつつある。この光ケーブル伝送システムには、
発光装置が組み込まれており、その発光源として、発光
素子が使われている。これらの発光素子の一つとして、
両面に電極を有する端面発光型半導体レーザがある。こ
の端面発光型半導体レーザは、その一方の電極面で固着
される支持台を介して、回路基板に固定されている。そ
して、バイアス電圧を印加されることにより一端から放
出される光は、光ケーブルへ出力されると共に、他端か
ら出力される光は、レーザ出力制御用モニタ光として利
用される。これら放出される光の出力レベルは、一般
に、半導体レーザの光放出方向の長さ、即ち、キャビテ
ィ長に依存する。従って、放出させるべき光の出力レベ
ルに合わせて、様々な長さの半導体レーザを選択的に支
持台に取り付ける必要がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、長さが
短い半導体レーザを、長さが長い支持台に取り付けよう
とすると、モニタ光が支持台に遮られてしまい、モニタ
光を受光すべき受光素子が的確に光を受光できず、その
結果、出力光を正確に制御することが困難になってしま
う。そこで、このような不具合を回避するべく、キャビ
ティ長の異なる半導体レーザに合わせて、それぞれ長さ
寸法の異なる取付面が設けられた多種類の支持台を用意
しなければならず、その在庫管理等が煩雑になってしま
うという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明に係る発光装置は、長手方向の端面に発
光面を有する発光素子と、その発光素子を取り付ける支
持台と、その支持台を固定する基板とを含み、その支持
台には、発光素子を取り付けるべく、長尺状の長さ寸法
を異にする複数の取付面が設けられている。支持台の使
用される取付面は、発光素子の長手方向の長さに基づい
て選択される。また、支持台は、使用される取付面に応
じて、この支持台に支持された発光素子の発光面が所定
の方向を向くように、基板に対する取付位置や取付姿勢
を選択される。このような手段を講じることにより、一
つの支持台で長さ寸法を異にする複数の発光素子に適正
に対応させることが可能となるので、長さ寸法の異なる
取付面を有する支持台の種類を低減することができ、そ
の結果、支持台の在庫管理等が容易になる。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明を図示の実施の形態に沿っ
て説明する。図1は、本発明に係る支持台の具体例を示
す構成図であり、図2は、図1に示した支持台が組み込
まれた発光装置の具体例を示す構成図であり、図3及び
図4は、それぞれ発光素子の選択された取付状態を示す
状態図である。図2に沿って発光装置全体について説明
した後、図1、図3及び図4に沿って支持台の取付面に
ついて説明する。
【0006】〈発光装置の説明〉この発光装置1は、例
えば、光ケーブル伝送システムにおける、光ファイバー
ケーブル(図示せず)の端部に接続される発光ユニット
(図示せず)内に設置される。より具体的には、発光装
置1は、図2に示されているように、回路基板1000
に固定され、その回路基板1000を介して上記発光ユ
ニットに取り付けられる。また、この回路基板1000
には、電源回路(図示せず)や光モニタ回路(図示せ
ず)が搭載されている。この電源回路は、発光装置1に
印加する電圧を生成しており、光モニタ回路は、放出さ
れる光の出力レベルが温度の変化に伴って変動すること
を防止するために、その光の出力レベルをモニタし、発
光装置1に印加する電圧を調整する。
【0007】発光装置1は、半導体レーザ10、半導体
レーザ10を直接取り付ける支持台12、支持台12を
基板14に保持するためのポスト13、基板14及び半
導体レーザ10のモニタ光を受光するモニタ光受光素子
15を備える。半導体レーザ10には、これに電圧を印
加するための電極11a及び11bが設けられ、これら
の電極11a、11bに関連して、ワイヤ線100a及
び100bが設けられ、さらに、上記電源回路に半導体
レーザ10を接続するための電源用リード線200a及
び200bが設けられている。また、上記モニタ光受光
素子15に関連して、該発光素子を上記モニタ光回路に
接続するためのモニタ用リード線300a、300bが
設けられている。
【0008】図示の例では、本発明に係る支持台12
は、表面層12a、中間層12b、底面層12cから成
る積層構造を有する。表面層12aには、半導体レーザ
10を取り付けるための取付面12Aが設けられてい
る。表面層12a及び底面層12cは、それぞれ、例え
ば、Ti/Pt/Auのような導電体で構成されてお
り、他方、中間層12bは、例えば、AlNやSiCの
ような絶縁体で構成されている。また、表面層12aに
設けられた取付面12Aは、後述する電極11a及び1
1bのいずれか一方を取り付けるときに、これらの電極
11a及び11bとの間でオーミック接続を得るのに好
適な、例えば、AuSnのような導電体で構成されてい
る。
【0009】半導体レーザ10は、図示の例では、コヒ
ーレントな光を生起する、従来よく知られた端面発光型
のpn接合された発光素子であり、pn接合部を活性領
域として、レーザ光をキャビティ長の方向へ放出する。
この半導体レーザ10は、上記電源回路によってこれら
の電極11a、11bを介して順方向に電圧を印加され
ることにより、両端面から光を放出する。これらの光の
うち、一方の端面から放出される光は、光ファイバーケ
ーブル等に向けて出力され、また、他方の端面から放出
される光は、モニタ光としてアバランシェフォトダイオ
ード等の光電変換素子で構成されるモニタ光受光素子1
5によって受光される。この半導体レーザ10は、支持
台12に取り付けられている。
【0010】支持台12は、半導体レーザ10の一方の
電極11bで半導体レーザ10を固定している。この電
極11bの支持台12への取り付けは、表面層12a上
の取付面12Aを使って融着することによりなされ、電
極11bと表面層12aとは電気的に接続される。この
支持台12は、ポスト13に取り付けられている。
【0011】なお、支持台12は、電極11bに電圧が
印加されるように、電極11bをその周辺から電気的に
絶縁するだけでなく、半導体レーザ10の温度上昇を抑
えるべく、半導体レーザ10の熱を放出する。従って、
支持台12の熱膨張係数は、半導体レーザ10の熱膨張
係数に近似することが望ましい。
【0012】ポスト13は、銅のような導電体で構成さ
れている。支持台12のポスト13への取り付けは、ポ
スト13の表面と支持台12の底面層12cとの間にお
ける、ハンダ付け等によってなされる。
【0013】ポスト13は、単に支持台12を保持する
だけでなく、半導体レーザ10と上記電源回路と接続す
る。より詳細には、ポスト13は、電極11bが接続さ
れた支持台12の表面層12aに、ワイヤ線100bを
介して接続されている。また、ポスト13は、上記電源
回路に通じる電源用リード線200bに接続されてい
る。一方で、電極11aも、ワイヤ線100aを介し
て、上記電源回路に通じる電源用リード線200aに接
続されている。これにより、半導体レーザ10と上記電
源回路との間に、電源用リード線200a→ワイヤ線1
00a→電極11a→半導体レーザ10→電極11b→
ワイヤ線100b→ポスト13→電源用リード線200
bという経路が構成される。
【0014】なお、ポスト13の役割は、基板14への
支持台12の取り付けを容易にすることであるため、必
ずしも、ポスト13を用いる必要は無い。例えば、基板
14に支持台12を直接取り付け、支持台12の底面層
12cと電源用リード線200bとを接続することも可
能である。
【0015】ポスト13が固定されている基板14に
は、その固着面と同一な面上に、モニタ光受光素子15
が固着されている。この基板14は、絶縁体で構成され
ており、支持部材としての機能を兼ねる電源用リード線
200a及び200b、モニタ用リード線300a及び
300bを介して回路基板1000に固定されている。
【0016】基板14に搭載された上記モニタ光受光素
子15は、モニタ用リード線300a及び300bを経
て上記光モニタ回路に接続されている。これにより、モ
ニタ光受光素子15→モニタ用リード線300a及び3
00b→上記光モニタ回路という経路が構成される。
【0017】モニタ光受光素子15は、半導体レーザ1
0から受光した光を電気信号に変換し、その電気信号を
上記光モニタ回路へ出力する。上記光モニタ回路は、雰
囲気温度をパラメータとする、半導体レーザ10への印
加電圧(または通電電流)と半導体レーザ10が放出す
る光の出力レベルとの対応関係とを予め記憶している。
これにより、光モニタ回路は、モニタ光受光素子15か
ら入力された電気信号と、別途入力される雰囲気温度に
関する信号とを元に、その対応関係を参照することによ
り、所望する出力レベルの光を得るのに必要な電圧を求
める。そして、上記光モニタ回路は、上記電源回路を制
御し、その求められた電圧(電流)を半導体レーザ10
へ出力させる。
【0018】〈取付面の説明〉次に、半導体レーザ10
が直接固着される支持台の取付面について説明する。図
1に示すように、取付面12Aは、長方形の矩形平面形
状を有する支持台12の表面層12aの表面に設けられ
ている。取付面12Aは、長方形の短辺に沿った短寸取
付面部分sと、長辺に沿った長寸取付面部分tとを備え
る。両取付面部分s及びtは、十字状に、互いに交差し
て形成されている。取付面12Aの短寸取付面部分sの
長さLは、低出力レベルの光を放出させるための半導体
レーザ10のキャビティ長方向の長さに対応しており、
また、取付面12Aの長寸取付面部分tの長さWは、高
出力レベルの光を放出させるための半導体レーザ10の
キャビティ長方向の長さに対応している。
【0019】半導体レーザ10は、そのキャビティ長方
向が、取付面12Aの選択された取付面部分sまたはt
の長さ方向に一致するように、その取付面部分sまたは
取付面部分t上に配置される。従って、前者の半導体レ
ーザ10を搭載する際には、図3に示すように、短寸取
付面部分sに取り付けられ、また、後者の半導体レーザ
10を搭載する際には、図4に示すように、長寸取付面
部分tに取り付けられる。この取り付けられた半導体レ
ーザ10の発光面が光ファイバーケーブルの光入力面と
一致するように、基板14に対する支持台12の取付位
置または取付姿勢が設定される。
【0020】即ち、キャビティ長の小さい半導体レーザ
10が使用されるときには、短寸取付面部分sが用いら
れ、半導体レーザ10は、そのキャビティ長を短寸取付
面部分sに沿って配置された状態で固定される。半導体
レーザ10が固定された支持台12は、半導体レーザ1
0のキャビティ長方向が図2の光放出方向に沿うよう
に、ポスト13に固定される。他方、キャビティ長の大
きい半導体レーザ10が使用されるときには、長寸取付
面部分tが用いられ、半導体レーザ10は、そのキャビ
ティ長を長寸取付面部分tに沿って配置された状態で固
定される。半導体レーザ10が固定された支持台12
は、半導体レーザ10のキャビティ長方向が図2の光放
出方向に沿うように、ポスト13に固定される。従っ
て、後者の場合における支持台12自身の取付姿勢は、
前者の場合における支持台12自身の取付姿勢を90度
回転させた姿勢となる。
【0021】このように、取付面12Aを、長さ寸法が
互いに異なる短寸取付面部分sと長寸取付面部分tとを
交差させて十字状に形成することにより、キャビティ長
方向の長さを異にする2種類の半導体レーザ10を選択
的に取り付けることが可能となる。これにより、支持台
12の表面であって、半導体レーザ10が搭載されない
部分を小さくできる、より具体的には、ワイヤ線100
bが支持台12の表面に固定されている箇所の近辺の面
積を縮小できるので、モニタ光がそのような面に遮られ
てしまうという事態を回避することができる。従って、
モニタ光のモニタ結果に基づいて、印加すべき電圧を正
確に調整することができるので、放出する光の出力レベ
ルを安定できることになる。このことにより、光ファイ
バーケーブル伝送システムに不可欠な強度変調IM(In
tensity Modulation)を正確に行うことができる。
【0022】〈具体例の効果〉上述したように、具体例
の発光装置では、半導体レーザ10を取り付けるための
支持台12の表面に、取付面12Aとして、キャビティ
長方向の長さを異にする2種類の半導体レーザ10を選
択的に取り付けるための短寸取付面部分sと長寸取付面
部分tとを設けている。これにより、それら長さの異な
る半導体レーザ10を選択的に取り付けることが可能と
なるので、従来の場合と異なり、半導体レーザ10の長
さ毎に、その長さに合う支持台12を用意する必要が無
くなり、支持台12の在庫管理等を容易に行うことが可
能となる。
【0023】上述の具体例の発光装置では、取付面12
Aとして、短寸取付面部分sと長寸取付面部分tとを互
いに交差するように設けている。これにより、支持台1
2の比較的狭い表面スペースを効率的に利用することが
可能となる。
【0024】また、支持台12を矩形平面形状に形成
し、その表面に取付面12Aを設けている。これによ
り、支持台12への半導体レーザ10の取り付けやポス
ト13への支持台12の取り付けを容易に行うことが可
能となる。さらには、そのような平面に、短寸取付面部
分sと長寸取付面部分tとを、短寸取付面部分sがその
平面の一方の辺に直角になり、長寸取付面部分tが他方
の辺に直角になるように設けている。これにより、単
に、支持台12の表面スペースを有効に利用することが
できるだけでなく、平面の辺と半導体レーザ10の発光
面との位置を合わせることができるので、半導体レーザ
10の光放出方向を容易に確定することが可能となる。
【0025】発光素子として、半導体レーザ10を用い
た例について説明しているが、LED等を用いることも
可能である。しかし、コヒーレントであり、しかも、様
々な出力レベルの光を出力させる観点からは、半導体レ
ーザ10を用いることが望ましい。
【0026】〈他の実施形態〉上述した具体例の発光装
置では、矩形平形状を有する支持台12上に、取付面1
2Aとして、短寸取付面部分s及び長寸取付面部分tか
らなる、2種類の取付面部分を設けているが、支持台1
2の形状を異ならせ、長さ寸法を異にする3つ以上の取
付面部を設けることも可能である。このように、長さが
異なる取付面部を多数設けることにより、支持台12の
種類を大幅に減少させることが可能となる。
【0027】図5(a)に示す例では、階段状に形成さ
れた支持台12に、取付面部p、q、rが互いに平行と
なるように設けられている。この例では、基板14に対
する取付位置や取付姿勢をより容易に確定することがで
きるという利点もある。また、図5(b)に示す例で
は、楕円状に形成された支持台12に、取付面部p、
q、rが互いに交差するように設けられている。この例
では、支持台12の表面スペースを有効に利用すること
ができるという利点もある。
【0028】しかしながら、支持台12の表面スペース
を充分に有効に利用し、かつ、ポスト13や基板14へ
の支持台12の取付位置や取付姿勢を容易に確定するこ
とができるという点で、図1に示したように、矩形平面
形状の支持台12に、取付面部を互いに交差させる例が
望ましい。
【0029】
【発明の効果】本発明に係る発光装置によれば、長手方
向の端面に発光面を有する発光素子と、その発光素子を
取り付けるための支持台と、その支持台を固定する基板
とを含み、その支持台には、発光素子を取り付けるため
に、長尺状の長さ寸法を異にする複数の取付面が設けら
れている。その取付面は、発光素子の長手方向の長さに
基づいて選択され、また、支持台は、その選択された取
付面に応じ、発光素子の発光面が所定の方向を向くよう
に、基板に対する取付位置や取付姿勢を選択される。こ
れにより、長さ寸法を異にする複数の発光素子に、一つ
の支持台で対応することが可能となる。従って、長さ寸
法の異なる複数の取付面を有する支持台の種類を低減す
ることができる。その結果、支持台の在庫管理等を簡略
化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】具体例の支持台の構成を示す図である。
【図2】具体例の発光装置の構成を示す図である。
【図3】発光素子の取付状態を示す図(その1)であ
る。
【図4】発光素子の取付状態を示す図(その2)であ
る。
【図5】他の支持台の構成を示す図である。
【符号の説明】
12 支持台 12A 取付面 s 短寸取付面部分 t 長寸取付面部分

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長手方向の端面に発光面を有する発光素
    子と、 基板と、 該基板に固定され、かつ、前記発光素子を取り付けるた
    めの支持台とを含む発光装置であって、 前記支持台には、前記発光素子を取り付けるための、長
    尺状の長さ寸法を異にする複数の取付面が設けられてお
    り、 前記発光素子の長手方向の長さ寸法に基づいて選択され
    た前記取付面に対応して、前記基板に対する前記支持台
    の取付位置または取付姿勢が選択されることを特徴とす
    る発光装置。
  2. 【請求項2】 前記複数の取付面が、互いに交差してい
    ることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  3. 【請求項3】 前記支持台は、矩形平面形状を有し、そ
    の表面に前記取付面が設けられていることを特徴とする
    請求項1記載の発光装置。
  4. 【請求項4】 前記取付面が二つあり、一方の取付面
    が、前記表面の一方の辺に直角であり、かつ、他方の取
    付面が、他方の辺に直角であることを特徴とする請求項
    3記載の発光装置。
  5. 【請求項5】 前記発光素子は、両面に電極を有し、か
    つ、その一方の電極面が支持台への取り付けに用いられ
    る端面発光型半導体レーザであることを特徴とする請求
    項1記載の発光装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010272694A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体光素子を作製する方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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