JPH10125766A - ローダ及びアンローダインデクサの位置設定装置 - Google Patents
ローダ及びアンローダインデクサの位置設定装置Info
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- JPH10125766A JPH10125766A JP6866797A JP6866797A JPH10125766A JP H10125766 A JPH10125766 A JP H10125766A JP 6866797 A JP6866797 A JP 6866797A JP 6866797 A JP6866797 A JP 6866797A JP H10125766 A JPH10125766 A JP H10125766A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法が相異なウェハカセットを容易に装着し
て、ウェハカセットをインデクサに装着する準備作業時
間を減少させて、インデクサの昇降時のカセットの搖動
によるウェハの破損を防止するローダ及びアンローダイ
ンデクサの位置設定装置を提供する。 【解決手段】 ローダまたはアンローダインデクサに相
異な寸法のウェハカセットを交替して装着する場合、別
の準備作業がなく一定位置に容易に装着できるように相
異な寸法のカセットに各各対応する位置に位置設定溝３
１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂが一体
に形成された位置設定用ガイドバーを具備する。
て、ウェハカセットをインデクサに装着する準備作業時
間を減少させて、インデクサの昇降時のカセットの搖動
によるウェハの破損を防止するローダ及びアンローダイ
ンデクサの位置設定装置を提供する。 【解決手段】 ローダまたはアンローダインデクサに相
異な寸法のウェハカセットを交替して装着する場合、別
の準備作業がなく一定位置に容易に装着できるように相
異な寸法のカセットに各各対応する位置に位置設定溝３
１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂが一体
に形成された位置設定用ガイドバーを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は改善されたカセット
の位置設定装置（Ｌｏｃａｔｏｒ）に係り、より詳細に
は半導体の製造工程の中で後工程に該当するＥＤＳ（Ｅ
ｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程で
ウェハの不良有無をテストするためウェハを積載したウ
ェハカセットをローダ（Ｌｏａｄｅｒ）及びアンローダ
（Ｕｎｌｏａｄｅｒ）インデクサ（Ｉｎｄｅｘｅｒ）に
設置する場合に、大きさが相異なウェハカセット（Ｗａ
ｆｅｒ Ｃａｓｓｅｔｔｅ）を一定な位置に容易に装着
するため、前記相異なカセットの大きさに対応する位置
に位置設定溝が形成された位置設定装置に関するもので
ある。
の位置設定装置（Ｌｏｃａｔｏｒ）に係り、より詳細に
は半導体の製造工程の中で後工程に該当するＥＤＳ（Ｅ
ｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程で
ウェハの不良有無をテストするためウェハを積載したウ
ェハカセットをローダ（Ｌｏａｄｅｒ）及びアンローダ
（Ｕｎｌｏａｄｅｒ）インデクサ（Ｉｎｄｅｘｅｒ）に
設置する場合に、大きさが相異なウェハカセット（Ｗａ
ｆｅｒ Ｃａｓｓｅｔｔｅ）を一定な位置に容易に装着
するため、前記相異なカセットの大きさに対応する位置
に位置設定溝が形成された位置設定装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般的な半導体の製造工程において、蝕
刻工程、蒸着工程、注入工程等を経たウェハは、一つ一
つチップ（Ｃｈｉｐ）に切断分離され組立される前に、
ウェハの良否を選別する工程、即ち、ウェハ選別工程を
経る。前記ウェハ選別工程は、ウェハ選別試験器（Ｐｒ
ｏｂｅ Ｓｔａｔｉｏｎ）により実行されて、前記ウェ
ハ選別試験器は極に細いプローブを含む。即ち、前記プ
ローブはコンピュータ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）を利用した
ウェハ選別試験器に連結され各チップの電気的性能を試
験して不良品には黒色インク（Ｉｎｋ）等で点をとって
良品と容易に区別されるようにする。このようなウェハ
の性能試験工程はウェハー枚に通常チップが数十個であ
り、チップ自体の電気的特性が複雑な場合が大部分であ
るため一つずつ手で電気的性能を試験できないからコン
ピュータを使用して大量で試験する。
刻工程、蒸着工程、注入工程等を経たウェハは、一つ一
つチップ（Ｃｈｉｐ）に切断分離され組立される前に、
ウェハの良否を選別する工程、即ち、ウェハ選別工程を
経る。前記ウェハ選別工程は、ウェハ選別試験器（Ｐｒ
ｏｂｅ Ｓｔａｔｉｏｎ）により実行されて、前記ウェ
ハ選別試験器は極に細いプローブを含む。即ち、前記プ
ローブはコンピュータ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）を利用した
ウェハ選別試験器に連結され各チップの電気的性能を試
験して不良品には黒色インク（Ｉｎｋ）等で点をとって
良品と容易に区別されるようにする。このようなウェハ
の性能試験工程はウェハー枚に通常チップが数十個であ
り、チップ自体の電気的特性が複雑な場合が大部分であ
るため一つずつ手で電気的性能を試験できないからコン
ピュータを使用して大量で試験する。
【０００３】テスト（Ｔｅｓｔ）順序について説明する
と、まず、多数のウェハが溝（Ｓｌｏｔ）に積載されて
いる通常のウェハカセットがローダインデクサに装着さ
れて、カセットの下部から一枚ずつトランスファーアー
ム（Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ａｒｍ）によりチャック（Ｃｈ
ｕｃｋ）上に位置される。チャックがＸ、Ｙ方向に移動
してリングキャリア（Ｒｉｎｇ Ｃａｒｒｉｅｒ）の中
央に設置されたプローブカード（Ｐｒｏｂｅ Ｃａｒ
ｄ）がウェハ上のチップと接触できるようにしてチップ
の不良有無を検査する。検査完了されたウェハは、アン
ローダインデクサに装着された空ウェハカセットに積載
される。このような順序で全てのウェハに対する検査が
完了された場合にはローダ及びアンローダインデクサの
ウェハカセットが全て除去される。
と、まず、多数のウェハが溝（Ｓｌｏｔ）に積載されて
いる通常のウェハカセットがローダインデクサに装着さ
れて、カセットの下部から一枚ずつトランスファーアー
ム（Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ａｒｍ）によりチャック（Ｃｈ
ｕｃｋ）上に位置される。チャックがＸ、Ｙ方向に移動
してリングキャリア（Ｒｉｎｇ Ｃａｒｒｉｅｒ）の中
央に設置されたプローブカード（Ｐｒｏｂｅ Ｃａｒ
ｄ）がウェハ上のチップと接触できるようにしてチップ
の不良有無を検査する。検査完了されたウェハは、アン
ローダインデクサに装着された空ウェハカセットに積載
される。このような順序で全てのウェハに対する検査が
完了された場合にはローダ及びアンローダインデクサの
ウェハカセットが全て除去される。
【０００４】このようなテスト工程にあって、ウェハが
積載されたカセットをローダインデクサに装着するか空
カセットをアンローダインデクサに装着する場合、一般
的に昇降可能なプラットホーム上に装着する。
積載されたカセットをローダインデクサに装着するか空
カセットをアンローダインデクサに装着する場合、一般
的に昇降可能なプラットホーム上に装着する。
【０００５】これを図７を参照して具体的に証明する。
図示されるように、ローダインデクサ１０は、支持台１
と支持台１から垂直方向に多少離れて昇降可能に付着さ
れたプラットホーム６とで構成される。プラットホーム
（Ｐｌａｔｆｏｒｍ）６の所定位置には、プラットホー
ムの幅方向を横切る長い溝７が形成されて、所定位置に
一定間隔で多数のねじ溝９が形成されて、溝の幅と同一
な幅を持つ位置設定装置（Ｌｏｃａｔｏｒ）がねじ（図
示せず）により溝内の一定位置に固定されている。後述
のように、ウェハを積載したカセットはカセット本体の
下部に形成された下敷き台を前記位置設定装置を利用す
ることによりプラットホーム上の一定位置に装着する。
この状態でプラットホーム６が駆動手段（図示せず）に
より昇降しながら積載されたウェハがテストできるよう
に供給する。未説明符号３はスライドバー（Ｓｌｉｄｅ
Ｂａｒ）としてプラットホームの昇降時の安定性を維
持する。同様に空カセットをアンローダインデクサに装
着した場合にも前記の方法と同一にテストしたウェハが
順序よく積載される。
図示されるように、ローダインデクサ１０は、支持台１
と支持台１から垂直方向に多少離れて昇降可能に付着さ
れたプラットホーム６とで構成される。プラットホーム
（Ｐｌａｔｆｏｒｍ）６の所定位置には、プラットホー
ムの幅方向を横切る長い溝７が形成されて、所定位置に
一定間隔で多数のねじ溝９が形成されて、溝の幅と同一
な幅を持つ位置設定装置（Ｌｏｃａｔｏｒ）がねじ（図
示せず）により溝内の一定位置に固定されている。後述
のように、ウェハを積載したカセットはカセット本体の
下部に形成された下敷き台を前記位置設定装置を利用す
ることによりプラットホーム上の一定位置に装着する。
この状態でプラットホーム６が駆動手段（図示せず）に
より昇降しながら積載されたウェハがテストできるよう
に供給する。未説明符号３はスライドバー（Ｓｌｉｄｅ
Ｂａｒ）としてプラットホームの昇降時の安定性を維
持する。同様に空カセットをアンローダインデクサに装
着した場合にも前記の方法と同一にテストしたウェハが
順序よく積載される。
【０００６】ウェハが積載されたカセットをプラットホ
ーム上に装着する方法について図８〜図１０を参照して
具体的に説明する。まず、図８（Ａ）を参照すると、ウ
ェハカセット２０は、通常ウェハを積載する本体２１と
本体を支持する二個の下敷き台２２とで構成されて、ウ
ェハの寸法によってカセットの本体及び下敷き台の大き
さか間隔は差異があるが、形象は大概同一である。即
ち、図８（Ａ）に示した寸法Ａ、Ｂ、Ｃは各各下敷き台
間の内側間隔、下敷き台間の外側間隔及び下敷き台高を
示す。この寸法は表１に示すようにウェハ寸法によって
相異である。
ーム上に装着する方法について図８〜図１０を参照して
具体的に説明する。まず、図８（Ａ）を参照すると、ウ
ェハカセット２０は、通常ウェハを積載する本体２１と
本体を支持する二個の下敷き台２２とで構成されて、ウ
ェハの寸法によってカセットの本体及び下敷き台の大き
さか間隔は差異があるが、形象は大概同一である。即
ち、図８（Ａ）に示した寸法Ａ、Ｂ、Ｃは各各下敷き台
間の内側間隔、下敷き台間の外側間隔及び下敷き台高を
示す。この寸法は表１に示すようにウェハ寸法によって
相異である。
【０００７】
【表１】
【０００８】図８（Ｂ）にはプラットホーム上の溝７に
螺合されて固定される位置設定装置８を示す分解断面図
である。通常、位置設定装置は、左右に二個を設置する
がここでは説明の便宜上一個だけを図示した。位置設定
装置８は溝７から左右に移動可能であり、ねじ５をねじ
溝９内に挿入して位置決定装置８の位置を調定した後ね
じで螺合して固定させる。この時、左右の位置設定装置
８の外側端部間の長さは、図８（Ａ）の下敷き台間の内
側間隔、即ち、寸法Ａと同一か若干小さくなるように設
定する。
螺合されて固定される位置設定装置８を示す分解断面図
である。通常、位置設定装置は、左右に二個を設置する
がここでは説明の便宜上一個だけを図示した。位置設定
装置８は溝７から左右に移動可能であり、ねじ５をねじ
溝９内に挿入して位置決定装置８の位置を調定した後ね
じで螺合して固定させる。この時、左右の位置設定装置
８の外側端部間の長さは、図８（Ａ）の下敷き台間の内
側間隔、即ち、寸法Ａと同一か若干小さくなるように設
定する。
【０００９】図９には位置設定装置を具体的に図示す
る。位置設定装置８は全体的に所定の幅（ｈ）、高さ
（ｇ）、長さ（ｅ）を持ている。また、その内部には第
１深さ（ｆ）、第１幅（ｂ）、第１長さ（ｄ）を持つ第
１開口１２と、第２の深さ（ｉ）、第２幅（ａ）、第２
長さ（ｃ）を持つ第２開口１４が段差部１３を境界とし
て連通されて形成されている。例えば、前記各寸法は表
２のような値を持つ。
る。位置設定装置８は全体的に所定の幅（ｈ）、高さ
（ｇ）、長さ（ｅ）を持ている。また、その内部には第
１深さ（ｆ）、第１幅（ｂ）、第１長さ（ｄ）を持つ第
１開口１２と、第２の深さ（ｉ）、第２幅（ａ）、第２
長さ（ｃ）を持つ第２開口１４が段差部１３を境界とし
て連通されて形成されている。例えば、前記各寸法は表
２のような値を持つ。
【００１０】
【表２】
【００１１】したがって、位置決定装置自体の寸法は固
定されているため図８（Ａ）の寸法Ａを考慮して位置設
定装置を左右に移動させながら距離を調整した後、ねじ
５をねじ溝９に結合させる。ねじ５のねじ頭は、第１開
口１２と第２開口１４間の段差部１３にかかって位置決
定装置を所定の位置に堅固に固定させる。
定されているため図８（Ａ）の寸法Ａを考慮して位置設
定装置を左右に移動させながら距離を調整した後、ねじ
５をねじ溝９に結合させる。ねじ５のねじ頭は、第１開
口１２と第２開口１４間の段差部１３にかかって位置決
定装置を所定の位置に堅固に固定させる。
【００１２】この後、図１０に示すように、多数のウェ
ハ１５が積載されたカセット２０がプラットホーム６上
に装着されて、カセット２０の下敷き台２２は前記固定
された左右の位置設定装置８の外側端部と接するように
溝の内に挿入され一定位置に装着される。
ハ１５が積載されたカセット２０がプラットホーム６上
に装着されて、カセット２０の下敷き台２２は前記固定
された左右の位置設定装置８の外側端部と接するように
溝の内に挿入され一定位置に装着される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の位置設定装置を利用してカセットを一定位置に装着
するにはそれぞれの問題点があった。まず、カセットを
固定する位置設定装置を手作業で設置しなければならな
いため正確な位置に設置することが困難であり、準備作
業に長時間が所要される問題点があった。即ち、テスト
するウェハの寸法によってこれを積載したカセットの大
きさが変更されるためカセットの大きさが変化する時お
り位置設定装置を再設置する必要があり、正確な位置に
設置するためには他の道具、例えば、定規等を利用しな
ければならない。
来の位置設定装置を利用してカセットを一定位置に装着
するにはそれぞれの問題点があった。まず、カセットを
固定する位置設定装置を手作業で設置しなければならな
いため正確な位置に設置することが困難であり、準備作
業に長時間が所要される問題点があった。即ち、テスト
するウェハの寸法によってこれを積載したカセットの大
きさが変更されるためカセットの大きさが変化する時お
り位置設定装置を再設置する必要があり、正確な位置に
設置するためには他の道具、例えば、定規等を利用しな
ければならない。
【００１４】また、カセットの下敷き台が位置設定装置
の外側端部にだけ接触され固定されるからインデクサが
昇降する場合、カセット自体の搖動が激しい問題点があ
った。また、これによってカセットの昇降時にウェハが
損傷される問題点があった。したがって、本発明の第１
の目的は、寸法が相異なウェハカセットを容易に装着で
きるようにすることである。
の外側端部にだけ接触され固定されるからインデクサが
昇降する場合、カセット自体の搖動が激しい問題点があ
った。また、これによってカセットの昇降時にウェハが
損傷される問題点があった。したがって、本発明の第１
の目的は、寸法が相異なウェハカセットを容易に装着で
きるようにすることである。
【００１５】本発明の第２の目的は、ウェハカセットを
インデクサに装着する準備作業時間を減少させることで
ある。
インデクサに装着する準備作業時間を減少させることで
ある。
【００１６】本発明の第３の目的は、インデクサの昇降
時のカセットの搖動によるウェハの破損を防止すること
である。
時のカセットの搖動によるウェハの破損を防止すること
である。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めの本発明の特徴によると、ローダまたはアンローダイ
ンデクサに相異な寸法のウェハカセットを交替して装着
する場合、別の準備作業がなく一定位置に容易に装着で
きるように相異な寸法のカセットに各各対応する位置に
位置設定溝が形成された位置設定装置が開示される。
めの本発明の特徴によると、ローダまたはアンローダイ
ンデクサに相異な寸法のウェハカセットを交替して装着
する場合、別の準備作業がなく一定位置に容易に装着で
きるように相異な寸法のカセットに各各対応する位置に
位置設定溝が形成された位置設定装置が開示される。
【００１８】本発明の他の特徴によると、相異な寸法の
カセットに各各対応する位置に位置設走溝が一体に形成
された位置設定用ガイドバーが提供されて、好ましくに
は、前記位置設定用ガイドバーの所定位置には前記ガイ
ドバーをインデクサのプラットホームに設置するための
固定用開口が少なくとも一つ以上形成される。
カセットに各各対応する位置に位置設走溝が一体に形成
された位置設定用ガイドバーが提供されて、好ましくに
は、前記位置設定用ガイドバーの所定位置には前記ガイ
ドバーをインデクサのプラットホームに設置するための
固定用開口が少なくとも一つ以上形成される。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、添附図面を参照して本発明
の好ましい実施形態について詳細に説明する。図１
（Ａ）は本発明の位置設定用ガイドバーの一実施形態で
ある。図示されるように、位置設定用ガイドバーは、本
体４０と前記本体の両側に各各所定間隔ほど離れて対称
的に形成された第１溝３１ａ、３１ｂと、第２溝３２
ａ、３２ｂと、第３溝３３ａ、３３ｂとで構成される。
好ましくには、前記第１溝３１ａ、３１ｂ間には前記ガ
イドバーをプラットホーム上の溝に装着するための固定
用開口が少なくとも一以上形成できる。また、図１
（Ｃ）に図示されるように、前記溝の中心側の側面の上
部は所定の曲率になっている。ガイドバーの材質はアル
ミニウム等を使用可能であり、両極酸化をしてクラック
（Ｃｒａｃｋ）とか変色が不可能にすることが好まし
い。また、前記溝３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３
３ａ、３３ｂの長さはウェハカセットの下敷き台の幅よ
り多少大きく形成されている。固定用開口は、第１の長
さ（ｑ）と第１幅（ｓ）を持つ第１開口３７と、段差部
を境界として第１開口と連通されて第２長さ（ｒ）と第
２幅（ｖ）を持つ第２開口３８とを含む。前記溝の底面
の厚さが溝の深さより大きい場合には溝の底面がプラッ
トホームの表面より突出されカセットが前後に搖動する
可能性があるため、プラットホーム上に形成された溝の
厚さと同一に形成して構内に前記ガイドバーを設置した
場合、プラットホームの表面と前記溝の底面が同一な面
をなすようにする必要がある。図１（Ｂ）には位置設定
用ガイドバーのそれぞれの寸法が図示されている。例え
ば、前記各寸法は表３のような値を持つことができる。
の好ましい実施形態について詳細に説明する。図１
（Ａ）は本発明の位置設定用ガイドバーの一実施形態で
ある。図示されるように、位置設定用ガイドバーは、本
体４０と前記本体の両側に各各所定間隔ほど離れて対称
的に形成された第１溝３１ａ、３１ｂと、第２溝３２
ａ、３２ｂと、第３溝３３ａ、３３ｂとで構成される。
好ましくには、前記第１溝３１ａ、３１ｂ間には前記ガ
イドバーをプラットホーム上の溝に装着するための固定
用開口が少なくとも一以上形成できる。また、図１
（Ｃ）に図示されるように、前記溝の中心側の側面の上
部は所定の曲率になっている。ガイドバーの材質はアル
ミニウム等を使用可能であり、両極酸化をしてクラック
（Ｃｒａｃｋ）とか変色が不可能にすることが好まし
い。また、前記溝３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３
３ａ、３３ｂの長さはウェハカセットの下敷き台の幅よ
り多少大きく形成されている。固定用開口は、第１の長
さ（ｑ）と第１幅（ｓ）を持つ第１開口３７と、段差部
を境界として第１開口と連通されて第２長さ（ｒ）と第
２幅（ｖ）を持つ第２開口３８とを含む。前記溝の底面
の厚さが溝の深さより大きい場合には溝の底面がプラッ
トホームの表面より突出されカセットが前後に搖動する
可能性があるため、プラットホーム上に形成された溝の
厚さと同一に形成して構内に前記ガイドバーを設置した
場合、プラットホームの表面と前記溝の底面が同一な面
をなすようにする必要がある。図１（Ｂ）には位置設定
用ガイドバーのそれぞれの寸法が図示されている。例え
ば、前記各寸法は表３のような値を持つことができる。
【００２０】
【表３】
【００２１】以下、図２を参照して本発明による位置設
定用ガイドバーを利用してウェハカセットをインデクサ
のプラットホーム上に装着する方法について詳細に説明
する。まず、プラットホーム６に形成された溝７に本発
明のガイドバーを挿入した後、前記ガイドバーの両側端
部が各各プラットホームの両側端部から同一距離に位置
するようにガイドバーを左右に移動させ調整する。次
に、ねじ５を利用してねじ溝９に挿入した後螺合する。
この時、ねじ頭が第１開口と第２開口の境界である段差
部にかかって緊密に螺合される。次に、テストしようと
するウェハを積載したカセット２０をカセットの寸法に
よってカセット下敷き台２２が対応する溝に挿入できる
ように位置させ装着する。この時、好ましくには溝の中
心側の側面上部が所定の曲率に処理されているため下敷
き台をより円滑に挿入可能である。
定用ガイドバーを利用してウェハカセットをインデクサ
のプラットホーム上に装着する方法について詳細に説明
する。まず、プラットホーム６に形成された溝７に本発
明のガイドバーを挿入した後、前記ガイドバーの両側端
部が各各プラットホームの両側端部から同一距離に位置
するようにガイドバーを左右に移動させ調整する。次
に、ねじ５を利用してねじ溝９に挿入した後螺合する。
この時、ねじ頭が第１開口と第２開口の境界である段差
部にかかって緊密に螺合される。次に、テストしようと
するウェハを積載したカセット２０をカセットの寸法に
よってカセット下敷き台２２が対応する溝に挿入できる
ように位置させ装着する。この時、好ましくには溝の中
心側の側面上部が所定の曲率に処理されているため下敷
き台をより円滑に挿入可能である。
【００２２】図３〜図５は各各相異な寸法のカセットが
装着された状態を示す概略図であり、図３は４インチウ
ェハを積載したカセットが装着された状態を示し、図４
と図５は各各５インチウェハと６インチウェハを積載し
たカセットが装着された状態を示す。
装着された状態を示す概略図であり、図３は４インチウ
ェハを積載したカセットが装着された状態を示し、図４
と図５は各各５インチウェハと６インチウェハを積載し
たカセットが装着された状態を示す。
【００２３】前記表３の寸法と前記表１の寸法を比較し
て見ると、前記溝の中心側の側面間の距離ｍ、ｎ、ｏは
下敷き台の内側面間の距離Ａに対して各各同様に０．５
ｍｍ程度小さい。前記ガイドバーの構造において実際的
に重要な因子は、各溝の長さ（ｌ´）と前記溝の中心側
の側面間の距離ｍ、ｎ、ｏ及び各溝の深さである。各溝
の長さ（ｌ´）は下敷き台の幅（Ｂ−Ａ／２）より大き
く、好ましくには、０．５ｍｍ程度大きい。
て見ると、前記溝の中心側の側面間の距離ｍ、ｎ、ｏは
下敷き台の内側面間の距離Ａに対して各各同様に０．５
ｍｍ程度小さい。前記ガイドバーの構造において実際的
に重要な因子は、各溝の長さ（ｌ´）と前記溝の中心側
の側面間の距離ｍ、ｎ、ｏ及び各溝の深さである。各溝
の長さ（ｌ´）は下敷き台の幅（Ｂ−Ａ／２）より大き
く、好ましくには、０．５ｍｍ程度大きい。
【００２４】また、上述のように、前記溝の中心側の側
面間の距離ｍ、ｎ、ｏはカセット下敷き台の内側面間の
距離Ａより小さく、好ましくには０．５ｍｍ程度小さ
い。前記各溝の深さはカセット下敷き台の高さ（Ｃ）よ
り小さい。また、前記のように溝底面の厚さは、好まし
くには、溝の深さと同一である。
面間の距離ｍ、ｎ、ｏはカセット下敷き台の内側面間の
距離Ａより小さく、好ましくには０．５ｍｍ程度小さ
い。前記各溝の深さはカセット下敷き台の高さ（Ｃ）よ
り小さい。また、前記のように溝底面の厚さは、好まし
くには、溝の深さと同一である。
【００２５】図６は本発明によるガイドバーの他の実施
形態を示す断面図である。この実施形態ではガイドバー
をプラットホーム上の溝に挿入した後、ガイドバーの両
側端部が各各プラットホームの両側端部から同一な距離
に位置するようにガイドバーを左右に移動させ調整する
必要がないように、全体の長さが溝の長さと同一になる
ようにガイドバーの両側端部を延長した延長部５０が形
成されている。したがって、ガイドバーを設置する場合
も容易で迅速に設置できる。
形態を示す断面図である。この実施形態ではガイドバー
をプラットホーム上の溝に挿入した後、ガイドバーの両
側端部が各各プラットホームの両側端部から同一な距離
に位置するようにガイドバーを左右に移動させ調整する
必要がないように、全体の長さが溝の長さと同一になる
ようにガイドバーの両側端部を延長した延長部５０が形
成されている。したがって、ガイドバーを設置する場合
も容易で迅速に設置できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によると、まず、位
置設定用ガイドバーを一度設置した後にはウェハカセッ
トの大きさが変更される場合にも別の準備作業がなしに
カセットを装着できるから装着時間が大幅に減少でき
る。
置設定用ガイドバーを一度設置した後にはウェハカセッ
トの大きさが変更される場合にも別の準備作業がなしに
カセットを装着できるから装着時間が大幅に減少でき
る。
【００２７】また、ウェハカセットの大きさによって位
置設定用溝が既形成されているから常に一定な位置にカ
セットを装着可能で正確性が向上される。
置設定用溝が既形成されているから常に一定な位置にカ
セットを装着可能で正確性が向上される。
【００２８】また、カセット下敷き台が各溝の両側面に
接触されるためプラットホームの昇降によるウェハの搖
動を除去可能でウェハの破損を防止できる。
接触されるためプラットホームの昇降によるウェハの搖
動を除去可能でウェハの破損を防止できる。
【００２９】以上のような本発明は、当業界の技術分野
において通常の知識を持た者であれば、本発明の特許請
求の範囲の精神及び範囲を離脱しなくそれぞれに変形ま
たは変更できる。例えば、溝は本体に一体に形成しな
く、各各のガイド突起３４ａ、３４ｂ、３５ａ、３５
ｂ、３６ａ、３６ｂ、３９を別に製作して前記所定の間
隔で溝に挿入して固定しても同一な効果が得られる。こ
の場合には各各のガイド突起の寸法は厳格に管理する必
要があり、設置時にも充分な注意が要求される。
において通常の知識を持た者であれば、本発明の特許請
求の範囲の精神及び範囲を離脱しなくそれぞれに変形ま
たは変更できる。例えば、溝は本体に一体に形成しな
く、各各のガイド突起３４ａ、３４ｂ、３５ａ、３５
ｂ、３６ａ、３６ｂ、３９を別に製作して前記所定の間
隔で溝に挿入して固定しても同一な効果が得られる。こ
の場合には各各のガイド突起の寸法は厳格に管理する必
要があり、設置時にも充分な注意が要求される。
【図１】 （Ａ）は、本発明の一実施形態による位置設
定用ガイドバーの断面図であり、（Ｂ）はその位置設定
用ガイドバーの平面図であり、（Ｃ）はその位置設定用
ガイドバーの溝の側面の上部を示す一部拡大断面図であ
る。
定用ガイドバーの断面図であり、（Ｂ）はその位置設定
用ガイドバーの平面図であり、（Ｃ）はその位置設定用
ガイドバーの溝の側面の上部を示す一部拡大断面図であ
る。
【図２】 本発明のガイドバーを利用してカセットを装
着する方法を示す説明図である。
着する方法を示す説明図である。
【図３】 ４インチウェハを積載したカセットが装着さ
れた状態を示す概略図である。
れた状態を示す概略図である。
【図４】 ５インチウェハを積載したカセットが装着さ
れた状態を示す概略図である。
れた状態を示す概略図である。
【図５】 ６インチウェハを積載したカセットが装着さ
れた状態を示す概略図である。
れた状態を示す概略図である。
【図６】 本発明の他の実施形態による位置設定用ガイ
ドバーの断面図である。
ドバーの断面図である。
【図７】 一般的なローダ及びアンローダインデクサを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】 （Ａ）は、ウェハカセットのそれぞれの寸法
を示す断面図であり、（Ｂ）は、従来の位置設定装置の
分解断面図である。
を示す断面図であり、（Ｂ）は、従来の位置設定装置の
分解断面図である。
【図９】 （Ａ）は、従来の位置設定装置を詳細に示す
平面図であり、（Ｂ）は、従来の位置設定装置を詳細に
示す一部切開正面図であり、（Ｃ）は、従来の位置設定
装置を詳細に示す側面図である。
平面図であり、（Ｂ）は、従来の位置設定装置を詳細に
示す一部切開正面図であり、（Ｃ）は、従来の位置設定
装置を詳細に示す側面図である。
【図１０】 従来の位置設定装置を利用してカセットを
装着した状態を示す図７のＡ−Ａ断面図である。
装着した状態を示す図７のＡ−Ａ断面図である。
１ 支持台 ５ ねじ ６ プラットホーム ７ 溝 ８ 位置設定装置 ９ ねじ溝 １０ ローダインデクサ １２，３７ 第１開口部 １３ 段差部 １４，３８ 第２開口部 １５ ウェハ ２０ ウェハカセット ２１，４０ 本体 ２２ 下敷き台 ３１ａ，３１ｂ 第１溝 ３２ａ，３２ｂ 第２溝 ３３ａ，３３ｂ 第３溝 ５０ 延長部
Claims (13)
- 【請求項１】 支持台と前記支持台から垂直方向に多少
離れてスライドバーにより昇降が可能に付着されたプラ
ットホームを有するローダ及びアンローダインデクサの
位置設定装置において、 前記プラットホーム上の一定位置に多数のウェハが積載
された相異な大きさのカセットを各各装着するため前記
プラットホームの溝に挿入されて、前記相異な大きさの
カセットに各各対応する位置に位置設定溝が本体に一体
に形成された位置設定用ガイドバーを含むことを特徴と
するローダ及びアンローダインデクサの位置設定装置。 - 【請求項２】 前記多数の位置設定溝は、 前記本体の中心から両端部側に各各所定距離が離れて対
称的に形成されることを特徴とする請求項１に記載のロ
ーダ及びアンローダインデクサの位置設定装置。 - 【請求項３】 前記多数の位置設定溝は、 ４インチウェハを積載したカセットを装着するための第
１溝と、 ５インチウェハを積載したカセットを装着するための第
２溝と、 ６インチウェハを積載したカセットを装着するための第
３溝とで構成されたことを特徴とする請求項２に記載の
ローダ及びアンローダインデクサの位置設定装置。 - 【請求項４】 前記多数の第１溝間には、 前記ガイドバーを前記溝に装着するための固定用開口が
少なくとも一以上形成されたことを特徴とする請求項３
に記載のローダ及びアンローダインデクサの位置設定装
置。 - 【請求項５】 前記固定用開口は、 第１の長さと幅を持つ第１開口と、 段差部を境界として前記第１開口と連通されて、第２の
長さと幅を持つ第２開口とを含むことを特徴とする請求
項４に記載のローダ及びアンローダインデクサの位置設
定装置。 - 【請求項６】 前記位置設定溝の底面の厚さは、 前記溝の深さと同一なことを特徴とする請求項１に記載
のローダ及びアンローダインデクサの位置設定装置。 - 【請求項７】 前記位置設定溝の長さは、 前記カセットの下敷き台の幅より大きいことを特徴とす
る請求項１に記載のローダ及びアンローダインデクサの
位置設定装置。 - 【請求項８】 前記位置設定溝の長さは、 前記カセットの下敷き台の幅より０．５ｍｍ大きいこと
を特徴とする請求項７に記載のローダ及びアンローダイ
ンデクサの位置設定装置。 - 【請求項９】 前記第１溝、第２溝及び第３溝の中心側
の側面間の距離は、 前記４インチウェハ、５インチウェハ、６インチウェハ
を積載したカセット下敷き台の内側面間の距離より各各
小さいことを特徴とする請求項３に記載のローダ及びア
ンローダインデクサの位置設定装置。 - 【請求項１０】 前記第１溝、第２溝、第３溝の中心側
の側面間の距離は、 前記４インチウェハ、５インチウェハ、６インチウェハ
を積載したカセット下敷き台の内側面間の距離より各各
０．５ｍｍ小さいことを特徴とする請求項９に記載のロ
ーダ及びアンローダインデクサの位置設定装置。 - 【請求項１１】 前記溝の中心側の側面の上部は、 所定の曲率になったことを特徴とする請求項１〜１０の
中でいずれか１項に記載のローダ及びアンローダインデ
クサの位置設定装置。 - 【請求項１２】 前記ガイドバーの材質は、 アルミニウムを含むことを特徴とする請求項１１に記載
のローダ及びアンローダインデクサの位置設定装置。 - 【請求項１３】 支持台と前記支持台から垂直方向に多
少離れてスライドバーにより昇降が可能に付着されたプ
ラットホームと、 前記プラットホーム上の一定位置に多数のウェハが積載
された相異な大きさのカセットを各各装着するための位
置決定装置とを含むローダ及びアンローダインデクサの
位置設定装置において、 前記位置設定装置は、前記プラットホームの溝に挿入さ
れて、前記相異な大きさのカセットに各各対応する位置
に位置設定溝が本体に一体に形成された位置設定用ガイ
ドバーを包含して、 前記位置設定溝は、前記本体の中心から両端部側に各各
所定距離離れて対称的に形成された４インチウェハを積
載したカセットを装着するための第１溝と、 ５インチウェハを積載したカセットを装着するための第
２溝と、 ６インチウェハを積載したカセットを装着するための第
３溝とで構成されて、 前記多数の第１溝間には前記ガイドバーを前記溝に装着
するための固定用開口が少なくとも一以上形成されて、 前記位置決定溝の底面の厚さは前記溝の深さと同一であ
り、 前記位置設定溝の長さは前記カセットの下敷き台の幅よ
り大きく、 前記第１溝、第２溝、第３溝の中心側の側面間の距離
は、前記４インチウェハ、５インチウェハ、６インチウ
ェハを積載したカセットの下敷き台の内側面間の距離よ
り各各小さいことを特徴とするローダ及びアンローダイ
ンデクサの位置設定装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960045712A KR100213450B1 (ko) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 로더 및 언로더 인덱서의 위치설정장치 |
| KR199645712 | 1996-10-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125766A true JPH10125766A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=19477339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6866797A Pending JPH10125766A (ja) | 1996-10-14 | 1997-03-21 | ローダ及びアンローダインデクサの位置設定装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5772700A (ja) |
| JP (1) | JPH10125766A (ja) |
| KR (1) | KR100213450B1 (ja) |
| TW (1) | TW381315B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120766A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Olympus Corp | ウェハ搬送装置及びカセット設置用アダプタ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
| KR20030009763A (ko) * | 2001-07-24 | 2003-02-05 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보관장치 |
| US20040080852A1 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-29 | Seagate Technology Llc | Disc caddy feeder system with caddy gripper for data storage devices |
| CN107180780B (zh) * | 2017-07-26 | 2023-09-26 | 广东阿达智能装备有限公司 | 一种晶圆料盒定位装置 |
| CN110899077B (zh) * | 2019-10-31 | 2021-09-21 | 南京航空航天大学 | 一种基于二维振动的用于大型零件加工的单向超声振动平台及其操作方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4402613A (en) * | 1979-03-29 | 1983-09-06 | Advanced Semiconductor Materials America | Surface inspection system |
| JPS617641A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-14 | Nec Corp | 半導体基板収納容器 |
| JPS61101033A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | 収納治具 |
| US4776744A (en) * | 1985-09-09 | 1988-10-11 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for wafer handling in semiconductor process equipment |
-
1996
- 1996-10-14 KR KR1019960045712A patent/KR100213450B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-03-21 JP JP6866797A patent/JPH10125766A/ja active Pending
- 1997-06-20 TW TW086108673A patent/TW381315B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-06-30 US US08/885,797 patent/US5772700A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120766A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Olympus Corp | ウェハ搬送装置及びカセット設置用アダプタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100213450B1 (ko) | 1999-08-02 |
| TW381315B (en) | 2000-02-01 |
| KR19980027054A (ko) | 1998-07-15 |
| US5772700A (en) | 1998-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040623 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041214 |