JPH10125406A - Ｉｃカード用ヘッダコネクタ組立体の接地構造 - Google Patents
Ｉｃカード用ヘッダコネクタ組立体の接地構造Info
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- JPH10125406A JPH10125406A JP9293318A JP29331897A JPH10125406A JP H10125406 A JPH10125406 A JP H10125406A JP 9293318 A JP9293318 A JP 9293318A JP 29331897 A JP29331897 A JP 29331897A JP H10125406 A JPH10125406 A JP H10125406A
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- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 カード受入ヘッダコネクタ組立体の新規で且
つ改良された接地構造を提供する。 【解決手段】 ヘッダコネクタ組立体はプリント回路板
に取り付けるヘッダコネクタ２０を備え、ＩＣカードは
リセプタクルコネクタ及びリセプタクル接地シールドを
含む。ヘッダコネクタには複数のピン端子４２を取り付
け、ＩＣカードのリセプタクルコネクタの端子に嵌合
し、接地シュラウド５０を取り付け、これは、主本体プ
レート５２と、ＩＣカードのリセプタクル接地シールド
の対応接点に係合するために主本体プレートに形成した
複数の接地接点６２を備える。各接地接点はＣ字型のス
プリングアームより成り、その両端６２ａは接地シュラ
ウドの主本体プレートに接合し、両端間のスプリングア
ームの部分をＩＣカードのリセプタクル接地シールド上
の対応接点に非対称的に係合するために下方に成形す
る。
つ改良された接地構造を提供する。 【解決手段】 ヘッダコネクタ組立体はプリント回路板
に取り付けるヘッダコネクタ２０を備え、ＩＣカードは
リセプタクルコネクタ及びリセプタクル接地シールドを
含む。ヘッダコネクタには複数のピン端子４２を取り付
け、ＩＣカードのリセプタクルコネクタの端子に嵌合
し、接地シュラウド５０を取り付け、これは、主本体プ
レート５２と、ＩＣカードのリセプタクル接地シールド
の対応接点に係合するために主本体プレートに形成した
複数の接地接点６２を備える。各接地接点はＣ字型のス
プリングアームより成り、その両端６２ａは接地シュラ
ウドの主本体プレートに接合し、両端間のスプリングア
ームの部分をＩＣカードのリセプタクル接地シールド上
の対応接点に非対称的に係合するために下方に成形す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、ＩＣカードの
技術に係り、より詳細には、ＩＣカード用のヘッダコネ
クタ組立体の接地構造に係る。
技術に係り、より詳細には、ＩＣカード用のヘッダコネ
クタ組立体の接地構造に係る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ド又はＰＣカードは、ワードプロセッサやパーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続されるデー
タ入力装置である。メモリカードは、電子装置のプリン
ト回路板に取り付けられたコネクタに挿入されたり引き
抜かれたりする堅固なカードの形態のポータブルメモリ
装置であって、例えば、パーソナルコンピュータの追加
記憶装置即ちメモリを構成する。カードに記憶されたデ
ータは、カードがコネクタに完全に挿入されたときに電
子装置へ転送される。
ド又はＰＣカードは、ワードプロセッサやパーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続されるデー
タ入力装置である。メモリカードは、電子装置のプリン
ト回路板に取り付けられたコネクタに挿入されたり引き
抜かれたりする堅固なカードの形態のポータブルメモリ
装置であって、例えば、パーソナルコンピュータの追加
記憶装置即ちメモリを構成する。カードに記憶されたデ
ータは、カードがコネクタに完全に挿入されたときに電
子装置へ転送される。
【０００３】典型的なＩＣカード又はＰＣカードは、導
電性のカバーで取り巻かれてシールドされ、内部の電気
回路、特に電気信号を、外部で発生した電磁放射から保
護する。又、カードには、その外縁に沿ってＥＭＩ接点
又は接地接点が設けられ、内部に発生した静電気を素早
く放出して、信号接点を通る静電荷の消散により生じる
電磁パルスの影響を最小限に抑える。通常は、ＰＣＭＣ
ＩＡ等の規格に基づいて、ＰＣカードの外縁に２つの接
地位置が形成され、そしてそれに対応する接地接点がカ
ード受入ヘッダコネクタのガイドアームの内側に形成さ
れる。しかしながら、この標準的な接地構成は、ＥＳＤ
及びＥＭＩ／ＲＦＩ作用の減少のみを意図したものであ
って、信号歪の影響に向けられたものではない。即ち、
所与のインダクタンス及び抵抗値をもつ所与の電気回路
においては、信号端子に流れる電流を、接地回路に流れ
る電流とバランスしなければならない。このバランスが
得られないと、電圧が発生して接地電流が形成され、電
気信号を歪ませると共に、「接地反発」を引き起こす。
更に、スイッチング速度が高い場合には、ヘッダコネク
タの既存の接地ピンでは、信号端子をバランスするのに
不充分であり、そして接地位置が接地ピンに接続される
場合には、接地ピンから導電性カバーを経て接地ガイド
へと電流が流れ、「接地ループ」を形成する。カバーを
通るこのような「接地ループ」は、カバー及び内部回路
板の接地部が異なる電位となってアンテナ状作用を引き
起し、放射を発生する。
電性のカバーで取り巻かれてシールドされ、内部の電気
回路、特に電気信号を、外部で発生した電磁放射から保
護する。又、カードには、その外縁に沿ってＥＭＩ接点
又は接地接点が設けられ、内部に発生した静電気を素早
く放出して、信号接点を通る静電荷の消散により生じる
電磁パルスの影響を最小限に抑える。通常は、ＰＣＭＣ
ＩＡ等の規格に基づいて、ＰＣカードの外縁に２つの接
地位置が形成され、そしてそれに対応する接地接点がカ
ード受入ヘッダコネクタのガイドアームの内側に形成さ
れる。しかしながら、この標準的な接地構成は、ＥＳＤ
及びＥＭＩ／ＲＦＩ作用の減少のみを意図したものであ
って、信号歪の影響に向けられたものではない。即ち、
所与のインダクタンス及び抵抗値をもつ所与の電気回路
においては、信号端子に流れる電流を、接地回路に流れ
る電流とバランスしなければならない。このバランスが
得られないと、電圧が発生して接地電流が形成され、電
気信号を歪ませると共に、「接地反発」を引き起こす。
更に、スイッチング速度が高い場合には、ヘッダコネク
タの既存の接地ピンでは、信号端子をバランスするのに
不充分であり、そして接地位置が接地ピンに接続される
場合には、接地ピンから導電性カバーを経て接地ガイド
へと電流が流れ、「接地ループ」を形成する。カバーを
通るこのような「接地ループ」は、カバー及び内部回路
板の接地部が異なる電位となってアンテナ状作用を引き
起し、放射を発生する。
【０００４】特にＰＣカードをコンピュータに使用する
場合の高速コネクタでは接地反発や接地ループのような
現象を防止するために、カード受入ヘッダコネクタに接
地シュラウドを使用して、カードが使用される装置の接
地部にＰＣカードの接地部を電気的に接続している。既
知の接地シュラウドは、複数の片持梁式の接地接点を含
み、これらは、ＰＣカードカバーの導電性部分に係合
し、接地回路の電流をバランスして電圧の発生を減少す
ると共に、接地反発及び接地ループの発生を減少する。
この「カードバス」構成の一例がザ・ホワイテーカ・コ
ーポレーションに譲渡された米国特許第５，２８８，２
４７号に開示されており、ＰＣカードコネクタ構成の物
理的及び電気的特性を規定する工業規格（カードバスＰ
Ｃカード規格）の基礎となっている。
場合の高速コネクタでは接地反発や接地ループのような
現象を防止するために、カード受入ヘッダコネクタに接
地シュラウドを使用して、カードが使用される装置の接
地部にＰＣカードの接地部を電気的に接続している。既
知の接地シュラウドは、複数の片持梁式の接地接点を含
み、これらは、ＰＣカードカバーの導電性部分に係合
し、接地回路の電流をバランスして電圧の発生を減少す
ると共に、接地反発及び接地ループの発生を減少する。
この「カードバス」構成の一例がザ・ホワイテーカ・コ
ーポレーションに譲渡された米国特許第５，２８８，２
４７号に開示されており、ＰＣカードコネクタ構成の物
理的及び電気的特性を規定する工業規格（カードバスＰ
Ｃカード規格）の基礎となっている。
【０００５】接地回路を直列に追加して、電圧の形成を
減少すると共に、ＰＣカードにおける接地反発及び接地
ループの発生を最小にする別の方法が米国特許第５，４
７８，２６０号に開示されている。この設計において
は、カード受入ヘッダコネクタの周りに接地シュラウド
が配置される。このシュラウドは、ＰＣカードのリセプ
タクル接地シールドに係合して接地回路電流を装置の電
流とバランスするための複数の片持梁式の接点を備えて
いる。リセプタクル接地シールドは、導電性カバーから
電気的に分離され、そしてヘッダシュラウドとＰＣカー
ドの内部回路板との間を直接的に接地接続するためにカ
ードリセプタクルに固定される。
減少すると共に、ＰＣカードにおける接地反発及び接地
ループの発生を最小にする別の方法が米国特許第５，４
７８，２６０号に開示されている。この設計において
は、カード受入ヘッダコネクタの周りに接地シュラウド
が配置される。このシュラウドは、ＰＣカードのリセプ
タクル接地シールドに係合して接地回路電流を装置の電
流とバランスするための複数の片持梁式の接点を備えて
いる。リセプタクル接地シールドは、導電性カバーから
電気的に分離され、そしてヘッダシュラウドとＰＣカー
ドの内部回路板との間を直接的に接地接続するためにカ
ードリセプタクルに固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記両方の特許に開示
された既知のヘッダ接地シュラウドは、ヘッダコネクタ
の前端即ち受入端に向かって前方に延びる片持梁式の接
地接点を有し、これらの接点は、シールドの上面の下で
後方に成形されそしてヘッダハウジングの一部分の周り
に巻かれ、嵌合ＰＣカードの接地シールドに係合され
る。前方に延びる片持梁式の接地接点を伴うこのシュラ
ウド設計は、電子装置の接地点とＰＣカードとの間に接
地回路の電気的経路を形成する。更に、前方に延びる接
地接点の長さは、接地シュラウドをコネクタに組み立て
る前の接地シュラウドの全ストリップ巾を定める。更
に、梁の設計並びにその撓み及び力要求により、シュラ
ウドを形成するに必要な材料の厚みが決定される。公知
の片持梁は、梁の片側で支持されるので、梁とＰＣカー
ドとの間に充分な直角の接触力を与えるためにシュラウ
ドを比較的厚い材料で形成しなければならない。
された既知のヘッダ接地シュラウドは、ヘッダコネクタ
の前端即ち受入端に向かって前方に延びる片持梁式の接
地接点を有し、これらの接点は、シールドの上面の下で
後方に成形されそしてヘッダハウジングの一部分の周り
に巻かれ、嵌合ＰＣカードの接地シールドに係合され
る。前方に延びる片持梁式の接地接点を伴うこのシュラ
ウド設計は、電子装置の接地点とＰＣカードとの間に接
地回路の電気的経路を形成する。更に、前方に延びる接
地接点の長さは、接地シュラウドをコネクタに組み立て
る前の接地シュラウドの全ストリップ巾を定める。更
に、梁の設計並びにその撓み及び力要求により、シュラ
ウドを形成するに必要な材料の厚みが決定される。公知
の片持梁は、梁の片側で支持されるので、梁とＰＣカー
ドとの間に充分な直角の接触力を与えるためにシュラウ
ドを比較的厚い材料で形成しなければならない。
【０００７】本発明は、上記問題を克服しそして現在知
られている接地構造を最適なものにするための改良され
た接地接点を有する接地構造に向けられる。
られている接地構造を最適なものにするための改良され
た接地接点を有する接地構造に向けられる。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】それ故、本発明の目的は、
カード受入ヘッダコネクタ組立体の新規で且つ改良され
た接地構造を提供することである。
カード受入ヘッダコネクタ組立体の新規で且つ改良され
た接地構造を提供することである。
【０００９】ＩＣカードは、一般に、カードの前方挿入
端において内部回路板に取り付けられたリセプタクルコ
ネクタを備えている。導電性カバーが回路板全体を実質
的に取り巻き、カードの電磁シールドを形成する。導電
性カバーから電気的に分離されたリセプタクル接地シー
ルドは、リセプタクルコネクタの上面に沿って延び、カ
ードの内部回路板の接地回路に直接的に接地接続され
る。
端において内部回路板に取り付けられたリセプタクルコ
ネクタを備えている。導電性カバーが回路板全体を実質
的に取り巻き、カードの電磁シールドを形成する。導電
性カバーから電気的に分離されたリセプタクル接地シー
ルドは、リセプタクルコネクタの上面に沿って延び、カ
ードの内部回路板の接地回路に直接的に接地接続され
る。
【００１０】以下に述べるように、ヘッダコネクタ組立
体は、その下の電子装置の主プリント回路板に取り付け
られ、そしてＩＣカードの前方挿入端を受け入れる。ヘ
ッダコネクタは、絶縁ハウジングと、その中に取り付け
られた複数の端子とを備えている。これら端子は、ＩＣ
カードの対応する端子と嵌合されるピン部分を含み、こ
れらピン部分は、主プリント回路板上の回路トレースを
経て、ＩＣカードをその下の電子回路に接続する。
体は、その下の電子装置の主プリント回路板に取り付け
られ、そしてＩＣカードの前方挿入端を受け入れる。ヘ
ッダコネクタは、絶縁ハウジングと、その中に取り付け
られた複数の端子とを備えている。これら端子は、ＩＣ
カードの対応する端子と嵌合されるピン部分を含み、こ
れらピン部分は、主プリント回路板上の回路トレースを
経て、ＩＣカードをその下の電子回路に接続する。
【００１１】本発明によれば、ヘッダコネクタの接地シ
ュラウドは、コネクタハウジングにおいて一般的に端子
のピン部分の上に配置され、そして一般的に平らな主本
体プレートと、ＩＣカードのリセプタクル接地シールド
の上面の対応する接地接点と係合するために主本体プレ
ートに形成された複数の接地接点とを備えている。シュ
ラウドの各接地接点は、主本体プレートに型抜きした開
口で形成されたスプリングアームより成り、その両端
は、開口の両縁において主本体プレートに一体的に接合
され、スプリングアームの両端間の部分は、リセプタク
ル接地シールドの接地接点に係合するように下方に成形
される。スプリングアームが両端でシュラウドに支持又
は接合される構造では、スプリングアームが一端のみで
支持される構造よりも梁の撓みが小さく及び／又は材料
厚みが薄い状態で同様の直角接触力を得ることができ
る。
ュラウドは、コネクタハウジングにおいて一般的に端子
のピン部分の上に配置され、そして一般的に平らな主本
体プレートと、ＩＣカードのリセプタクル接地シールド
の上面の対応する接地接点と係合するために主本体プレ
ートに形成された複数の接地接点とを備えている。シュ
ラウドの各接地接点は、主本体プレートに型抜きした開
口で形成されたスプリングアームより成り、その両端
は、開口の両縁において主本体プレートに一体的に接合
され、スプリングアームの両端間の部分は、リセプタク
ル接地シールドの接地接点に係合するように下方に成形
される。スプリングアームが両端でシュラウドに支持又
は接合される構造では、スプリングアームが一端のみで
支持される構造よりも梁の撓みが小さく及び／又は材料
厚みが薄い状態で同様の直角接触力を得ることができ
る。
【００１２】接地シュラウドは、主本体プレートの両端
から延びる一対の直角取付フランジを備え、これらは、
ハウジングの対応する取付スロットに挿入される。接地
シュラウドは、更に、主プリント回路板の対応する接地
トレースに相互接続するための複数の接地テイル部分を
備えている。又、接地シュラウドは、ＩＣカードの挿入
方向に一般的に垂直に延びる細長い強化リブを主本体プ
レートに備えている。対応的に、ヘッダコネクタのハウ
ジングは、細長い強化リブを受け入れてそれをハウジン
グに対して位置設定する細長いくぼみを備えている。
又、接地シュラウドは、その強度を増加すると共に、カ
ードの導入口を形成するためにその前縁に沿って強化フ
ランジも備えている。
から延びる一対の直角取付フランジを備え、これらは、
ハウジングの対応する取付スロットに挿入される。接地
シュラウドは、更に、主プリント回路板の対応する接地
トレースに相互接続するための複数の接地テイル部分を
備えている。又、接地シュラウドは、ＩＣカードの挿入
方向に一般的に垂直に延びる細長い強化リブを主本体プ
レートに備えている。対応的に、ヘッダコネクタのハウ
ジングは、細長い強化リブを受け入れてそれをハウジン
グに対して位置設定する細長いくぼみを備えている。
又、接地シュラウドは、その強度を増加すると共に、カ
ードの導入口を形成するためにその前縁に沿って強化フ
ランジも備えている。
【００１３】接地シュラウドは、導電性の金属合金シー
トから型抜き成形される。スプリングアームは、シュラ
ウドの上面に型抜きした開口により形成されるので、シ
ュラウドを形成するのに必要な材料は、公知の片持梁接
点を形成するのに必要な付加的な長さを含まない。従っ
て、シュラウドの構造は、公知技術に比して、コネクタ
の材料コスト及び全体的な組立コストを減少する。更
に、接地回路の電気的経路が、公知技術に比して、スプ
リングアームとリセプタクルシールドとの間で短縮され
るので、接地反発及び接地ループのような電気的な悪影
響の発生が最小にされる。同様に、シュラウドの主本体
プレートに両端が接続されたスプリングアームは、一端
のみが接続されたスプリングアームよりも電気的に有効
である。というのは、接地回路の電気的経路がスプリン
グアームの各端を通り、接続の一方にダメージが生じた
場合に冗長な電気的経路又は別の電気的経路を与えるか
らである。
トから型抜き成形される。スプリングアームは、シュラ
ウドの上面に型抜きした開口により形成されるので、シ
ュラウドを形成するのに必要な材料は、公知の片持梁接
点を形成するのに必要な付加的な長さを含まない。従っ
て、シュラウドの構造は、公知技術に比して、コネクタ
の材料コスト及び全体的な組立コストを減少する。更
に、接地回路の電気的経路が、公知技術に比して、スプ
リングアームとリセプタクルシールドとの間で短縮され
るので、接地反発及び接地ループのような電気的な悪影
響の発生が最小にされる。同様に、シュラウドの主本体
プレートに両端が接続されたスプリングアームは、一端
のみが接続されたスプリングアームよりも電気的に有効
である。というのは、接地回路の電気的経路がスプリン
グアームの各端を通り、接続の一方にダメージが生じた
場合に冗長な電気的経路又は別の電気的経路を与えるか
らである。
【００１４】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の好適な
実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれ
ば、ヘッダコネクタ組立体１０において実施される本発
明の接地構造は、ＩＣカード１２と、コンピュータのよ
うな電子装置（図示せず）の主プリント回路板１４との
間を相互接続する。ヘッダコネクタ組立体１０は、主プ
リント回路板１４に取り付けられるヘッダコネクタ２０
を備えている。ヘッダコネクタ２０は、ＩＣカード１２
が矢印Ａの方向に挿入されるときにＩＣカード１２の前
方嵌合面１８を受け入れる。
実施形態を詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれ
ば、ヘッダコネクタ組立体１０において実施される本発
明の接地構造は、ＩＣカード１２と、コンピュータのよ
うな電子装置（図示せず）の主プリント回路板１４との
間を相互接続する。ヘッダコネクタ組立体１０は、主プ
リント回路板１４に取り付けられるヘッダコネクタ２０
を備えている。ヘッダコネクタ２０は、ＩＣカード１２
が矢印Ａの方向に挿入されるときにＩＣカード１２の前
方嵌合面１８を受け入れる。
【００１５】ＩＣカード１２は、その前方嵌合面１８に
リセプタクルコネクタ１６が取り付けられる内部回路板
（図示せず）を備えている。リセプタクル接地シールド
２１は、リセプタクルコネクタ１６の上面に沿って一般
的に延び、そして内部回路板の接地回路に電気的に接続
される。ＩＣカード１２は、更に、これを実質的に包囲
する導電性カバー２２を備え、これは、内部回路板及び
そこに取り付けられた電気部品のための電磁シールドを
形成する。ＩＣカード１２の導電性カバー２２は、図示
されたように、個別部品であって、リラプタクル接地シ
ールド２１から電気的に分離されている。
リセプタクルコネクタ１６が取り付けられる内部回路板
（図示せず）を備えている。リセプタクル接地シールド
２１は、リセプタクルコネクタ１６の上面に沿って一般
的に延び、そして内部回路板の接地回路に電気的に接続
される。ＩＣカード１２は、更に、これを実質的に包囲
する導電性カバー２２を備え、これは、内部回路板及び
そこに取り付けられた電気部品のための電磁シールドを
形成する。ＩＣカード１２の導電性カバー２２は、図示
されたように、個別部品であって、リラプタクル接地シ
ールド２１から電気的に分離されている。
【００１６】図１と共に図２を参照すれば、ヘッダコネ
クタ２０は、両端２６を有する細長い絶縁ハウジング２
４を備えている。このハウジング２４は、両端２６の間
に延びる終端面２８及び嵌合面３０によって画成され
る。ハウジング２４の両端２６から一対のガイドアーム
３２が突出している。ガイド部材３４（図２）は、ＩＣ
カード１２の両縁の突出部３６（図１）と協働し、ＩＣ
カード１２の挿入及び方向付けを容易にする。ハウジン
グ２４の各端２６の上面には取付スロット３８が形成さ
れ、そしてハウジング２４の上面には横方向くぼみ４０
が形成される。
クタ２０は、両端２６を有する細長い絶縁ハウジング２
４を備えている。このハウジング２４は、両端２６の間
に延びる終端面２８及び嵌合面３０によって画成され
る。ハウジング２４の両端２６から一対のガイドアーム
３２が突出している。ガイド部材３４（図２）は、ＩＣ
カード１２の両縁の突出部３６（図１）と協働し、ＩＣ
カード１２の挿入及び方向付けを容易にする。ハウジン
グ２４の各端２６の上面には取付スロット３８が形成さ
れ、そしてハウジング２４の上面には横方向くぼみ４０
が形成される。
【００１７】ヘッダコネクタ２０のハウジング２４に
は、複数のピン端子４２が取り付けられる。これらのピ
ン端子４２は、ＩＣカード１２のリセプタクルコネクタ
１６の対応する雌端子（図示せず）に嵌合される嵌合ピ
ン部分４４を含む。ピン端子４２は、プリント回路板１
４の対応する回路トレースに半田接続するための後方に
延びるテイル部分４６を有する。
は、複数のピン端子４２が取り付けられる。これらのピ
ン端子４２は、ＩＣカード１２のリセプタクルコネクタ
１６の対応する雌端子（図示せず）に嵌合される嵌合ピ
ン部分４４を含む。ピン端子４２は、プリント回路板１
４の対応する回路トレースに半田接続するための後方に
延びるテイル部分４６を有する。
【００１８】図２及び３を参照すれば、ヘッダコネクタ
組立体１０は、ピン端子４２の嵌合ピン部分４４の上に
配置される接地シュラウド５０を備えている。この接地
シュラウド５０は、導電性金属合金シートから型抜き成
形されたもので、一般的に平らな主本体プレート５２を
備えている。この主本体プレート５２は、図１に示すよ
うに、ヘッダハウジング２４においてピン端子４２のピ
ン部分４４の上に取り付けられる。主本体プレート５２
の各側から一対の翼部分５４が横方向外方に突出し、そ
して下方に突出する取付フランジ５６で終わっている。
これら取付フランジ５６は、ハウジング２４の両端２６
の上面に形成された取付スロット３８へ矢印Ｂの方向に
垂直に挿入することができる。取付フランジ５６の縁に
は歯５６ａが形成され、これは、取付スロット３８の両
端でハウジングの材料へと食い込んで、シュラウド５０
をハウジング２４に固定する。
組立体１０は、ピン端子４２の嵌合ピン部分４４の上に
配置される接地シュラウド５０を備えている。この接地
シュラウド５０は、導電性金属合金シートから型抜き成
形されたもので、一般的に平らな主本体プレート５２を
備えている。この主本体プレート５２は、図１に示すよ
うに、ヘッダハウジング２４においてピン端子４２のピ
ン部分４４の上に取り付けられる。主本体プレート５２
の各側から一対の翼部分５４が横方向外方に突出し、そ
して下方に突出する取付フランジ５６で終わっている。
これら取付フランジ５６は、ハウジング２４の両端２６
の上面に形成された取付スロット３８へ矢印Ｂの方向に
垂直に挿入することができる。取付フランジ５６の縁に
は歯５６ａが形成され、これは、取付スロット３８の両
端でハウジングの材料へと食い込んで、シュラウド５０
をハウジング２４に固定する。
【００１９】ヘッダコネクタ２０の接地シュラウド５０
は、更に、プリント回路板１４の対応する接地トレース
に半田付けされる複数の下方に突出した接地テイル部分
５８も備えている。
は、更に、プリント回路板１４の対応する接地トレース
に半田付けされる複数の下方に突出した接地テイル部分
５８も備えている。
【００２０】接地シュラウド５０の主本体プレート５２
には、該プレート５２を強化するためにＩＣカード１２
の挿入方向に一般に垂直に延びる細長い強化リブ６０が
形成される。ヘッダコネクタ２０のハウジング２４に形
成された細長いくぼみ４０は内方に形成された強化リブ
２０を受け入れて、接地シールド２１をハウジング２４
に対して位置設定する。接地シュラウド５０は、更に、
図３に最も良く示すように、シュラウドの前縁に沿って
形成された強化フランジ６１を備えている。このフラン
ジ６１は、ヘッダコネクタ２０の嵌合ピン部分４４から
上方に離れて形成され、シュラウド５０を更に強化する
と共に、ＩＣカード１２をヘッダコネクタ２０に挿入す
る間にＩＣカード１２がぶつかるのを防止する。
には、該プレート５２を強化するためにＩＣカード１２
の挿入方向に一般に垂直に延びる細長い強化リブ６０が
形成される。ヘッダコネクタ２０のハウジング２４に形
成された細長いくぼみ４０は内方に形成された強化リブ
２０を受け入れて、接地シールド２１をハウジング２４
に対して位置設定する。接地シュラウド５０は、更に、
図３に最も良く示すように、シュラウドの前縁に沿って
形成された強化フランジ６１を備えている。このフラン
ジ６１は、ヘッダコネクタ２０の嵌合ピン部分４４から
上方に離れて形成され、シュラウド５０を更に強化する
と共に、ＩＣカード１２をヘッダコネクタ２０に挿入す
る間にＩＣカード１２がぶつかるのを防止する。
【００２１】本発明によれば、接地シールド５０には、
ＩＣカード１２のリセプタクル接地シールド２１の対応
接点２１ａに係合するための複数の接地接点即ちスプリ
ングアーム６２が設けられる。図１及び２から明らかな
ように、接地シュラウド５０の主本体プレート５２に型
抜きされた４つの開口６４から８つの接地接点即ちスプ
リングアーム６２が形成される。各スプリングアーム６
２は、一般的にＣ字型であり、そのＣの字の両端６２ａ
が、型抜きされた開口６４の両縁においてシュラウド５
０に一体的に接合される。
ＩＣカード１２のリセプタクル接地シールド２１の対応
接点２１ａに係合するための複数の接地接点即ちスプリ
ングアーム６２が設けられる。図１及び２から明らかな
ように、接地シュラウド５０の主本体プレート５２に型
抜きされた４つの開口６４から８つの接地接点即ちスプ
リングアーム６２が形成される。各スプリングアーム６
２は、一般的にＣ字型であり、そのＣの字の両端６２ａ
が、型抜きされた開口６４の両縁においてシュラウド５
０に一体的に接合される。
【００２２】図３は、各スプリングアーム６２が接地シ
ュラウド５０の主本体プレート５２の平面に対してどの
ように下方に成形されるかを示している。下方に成形さ
れたスプリングアーム６２は、図３に仮想線で示すよう
に、ＩＣカード１２のリセプタクルシールド２１の接点
２１ａに係合される。スプリングアーム６２の両端６２
ａが接地シュラウド５０の主本体プレート５２に非対称
的構成で一体的に接合された状態では（図１及び２）、
リセプタクルシールド２１の接点２１ａに接触する際
に、スプリングアーム６２が実際には２つの別々の軸の
周りでそれる。即ち、ＩＣカード１２をヘッダコネクタ
組立体１０に挿入する際に、スプリングアーム６２は、
一般的に矢印Ｃ（図３）の方向に上方にそれる。更に、
スプリングアーム６２が接地シュラウド５０の主本体プ
レート５２に非対称的に接続された（６２ａにおいて）
ことにより、スプリングアーム６２は、両端６２ａによ
り画成された軸に沿ってその隣接開口６４に向かって回
転するようにそれる。異なる軸に沿ったこの非対称的な
そりにより、受け入れられる挿入力が得られると共にス
プリングアーム６２と接点２１ａとの間に充分な直角接
触力が得られ、更に、ＩＣカード１２がヘッダコネクタ
２０に繰り返し挿入された後にスプリングアーム６２が
永久的に固着することが防止される。従って、スプリン
グアーム６２のこの構成は、ヘッダコネクタ組立体１０
と、ＩＣカード１２のリセプタクルシールド２１との間
に充分な電気的及び機械的接続を確保する。従って、ス
プリングアーム６２は、ＩＣカード１２が繰り返し挿入
及び取り外しされても、ＩＣカード１２のリセプタクル
接地シールド２１の接点２１ａに対する確実な接触及び
充分な力を維持する。
ュラウド５０の主本体プレート５２の平面に対してどの
ように下方に成形されるかを示している。下方に成形さ
れたスプリングアーム６２は、図３に仮想線で示すよう
に、ＩＣカード１２のリセプタクルシールド２１の接点
２１ａに係合される。スプリングアーム６２の両端６２
ａが接地シュラウド５０の主本体プレート５２に非対称
的構成で一体的に接合された状態では（図１及び２）、
リセプタクルシールド２１の接点２１ａに接触する際
に、スプリングアーム６２が実際には２つの別々の軸の
周りでそれる。即ち、ＩＣカード１２をヘッダコネクタ
組立体１０に挿入する際に、スプリングアーム６２は、
一般的に矢印Ｃ（図３）の方向に上方にそれる。更に、
スプリングアーム６２が接地シュラウド５０の主本体プ
レート５２に非対称的に接続された（６２ａにおいて）
ことにより、スプリングアーム６２は、両端６２ａによ
り画成された軸に沿ってその隣接開口６４に向かって回
転するようにそれる。異なる軸に沿ったこの非対称的な
そりにより、受け入れられる挿入力が得られると共にス
プリングアーム６２と接点２１ａとの間に充分な直角接
触力が得られ、更に、ＩＣカード１２がヘッダコネクタ
２０に繰り返し挿入された後にスプリングアーム６２が
永久的に固着することが防止される。従って、スプリン
グアーム６２のこの構成は、ヘッダコネクタ組立体１０
と、ＩＣカード１２のリセプタクルシールド２１との間
に充分な電気的及び機械的接続を確保する。従って、ス
プリングアーム６２は、ＩＣカード１２が繰り返し挿入
及び取り外しされても、ＩＣカード１２のリセプタクル
接地シールド２１の接点２１ａに対する確実な接触及び
充分な力を維持する。
【００２３】又、図３は、接地シュラウド５０の接地テ
イル部分５８がプリント回路板１４の穴７０へいかに延
びて相互接続されるか、及びピン端子４２のテイル部分
４６がプリント回路板１４の穴７２へいかに延びて相互
接続されるかを示している。更に、図３は、接地シュラ
ウド５０の強化リブ６０がハウジング２４のくぼみ４０
へと内方にいかに突出するか、及び強化フランジ６１が
接地シュラウド５０の前縁に沿っていかに上方に成形さ
れるかも示している。
イル部分５８がプリント回路板１４の穴７０へいかに延
びて相互接続されるか、及びピン端子４２のテイル部分
４６がプリント回路板１４の穴７２へいかに延びて相互
接続されるかを示している。更に、図３は、接地シュラ
ウド５０の強化リブ６０がハウジング２４のくぼみ４０
へと内方にいかに突出するか、及び強化フランジ６１が
接地シュラウド５０の前縁に沿っていかに上方に成形さ
れるかも示している。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、カード受入ヘッダコネクタ組立体の新規で且つ
改良された接地構造が提供された。
により、カード受入ヘッダコネクタ組立体の新規で且つ
改良された接地構造が提供された。
【図１】本発明の接地シュラウドを組み込み、プリント
回路板に取り付けられたヘッダコネクタと、これに挿入
できるＩＣカードとを示した斜視図である。
回路板に取り付けられたヘッダコネクタと、これに挿入
できるＩＣカードとを示した斜視図である。
【図２】接地シュラウドがヘッダに組み立てられる前の
ヘッダコネクタの分解斜視図である。
ヘッダコネクタの分解斜視図である。
【図３】図１の３−３線に沿った拡大断面図である。
１０ ヘッダコネクタ組立体 １２ ＩＣカード １４ 主プリント回路板 １６ リセプタクルコネクタ ２０ ヘッダコネクタ ２１ リセプタクル接地シールド ２１ａ 接点 ２４ ハウジング ２６ 端 ２８ 終端面 ３０ 嵌合面 ３２ ガイドアーム ３４ ガイド部材 ３８ 取付スロット ４０ くぼみ ４２ ピン端子 ４４ 嵌合ピン部分 ４６ テイル部分 ５０ 接地シュラウド ５２ 主本体プレート ５４ 翼部分 ５６ 取付フランジ ５６ａ 歯 ５８ 接地テイル部分 ６０ 強化リブ ６１ 強化フランジ ６２ スプリングアーム（接地接点） ６２ａ 端 ６４ 開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ケネス エフ ヤノタ アメリカ合衆国 イリノイ州 ライル ヤ ックリー アベニュ 4723 (72)発明者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォックス リバー グローブ アルゴンクイン ロ ード 606
Claims (11)
- 【請求項１】 リセプタクルコネクタ１６を前方嵌合面
１８に有すると共にリセプタクル接地シールド２１を上
面に有するＩＣカード１２を受け入れるためのヘッダコ
ネクタ組立体１０の接地構造において、上記ＩＣカード
１２の少なくとも前方嵌合面１８が挿入される絶縁ハウ
ジング２４と、このハウジング２４に取り付けられた複
数のピン端子４２であって、そのピン部分４４がＩＣカ
ード１２の対応する端子に嵌合されるようなピン端子４
２とを含むヘッダコネクタ２０と、上記ピン端子４２の
ピン部分４４の上に一般的に延びる接地シュラウド５０
であって、上記ＩＣカード１２のリセプタクル接地シー
ルド２１の対応接点２１ａに係合するために複数の接地
接点６２が形成された主本体プレート５２を有する接地
シュラウド５０とを備え、上記接地接点６２は、一般的
にＣ字型のスプリングアーム６２より成り、そのＣの字
の両端６２ａは、上記接地シュラウド５０に一体的に接
合され、そしてその両端６２ａ間のスプリングアーム６
２の部分は、リセプタクル接地シールド２１の接点２１
ａに係合するために下方に成形され、これにより、上記
接地接点６２は、リセプタクル接地シールド２１の接点
２１ａに係合したときに、２つの別々の軸の周りでそれ
ることを特徴とするヘッダコネクタ組立体１０の接地構
造。 - 【請求項２】 上記接地シュラウド５０は、更に、主本
体プレート５２からハウジング２４の対応する取付スロ
ット３８へと外方に突出する一対の直角取付フランジ５
６を備えた請求項１に記載のヘッダコネクタ組立体１０
の接地構造。 - 【請求項３】 上記接地シュラウド５０は、ＩＣカード
１２の挿入方向に対して一般的に垂直に延びる細長い強
化リブ６０を備えた請求項１に記載のヘッダコネクタ組
立体１０の接地構造。 - 【請求項４】 上記ハウジング２４は、上記細長い強化
リブ６０を受け入れてこれを上記ハウジング２４に対し
て位置設定するための細長いくぼみ４０を備えた請求項
３に記載のヘッダコネクタ組立体１０の接地構造。 - 【請求項５】 上記Ｃ字型のスプリングアーム６２の各
々は、上記主本体プレート５２に型抜きされた開口６４
により形成され、各スプリングアーム６２の端６２ａ
は、その開口６４の両縁に一体的に接合され、そして隣
接するスプリングアーム６２が鏡像関係のＣ字型構成に
されて、一方のスプリングアーム６２のＣの字の開口６
４がそれに隣接するスプリングアーム６２のＣの字の開
口６４に対向するようにされた請求項１に記載のヘッダ
コネクタ組立体１０の接地構造。 - 【請求項６】 シールドされたＩＣカード１２を受け入
れるためのヘッダコネクタ組立体１０において、プリン
ト回路板１４に取り付けられるヘッダコネクタ２０であ
って、ＩＣカード１２が挿入される絶縁ハウジング２４
を含むヘッダコネクタ２０と、上記ヘッダコネクタ２０
に取り付けられる複数のピン端子４２であって、ＩＣカ
ード１２の嵌合端子に相互接続されるピン部分４４を有
したピン端子４２と、上記ピン端子４２のピン部分４４
の上に延びる接地シュラウド５０であって、ＩＣカード
１２の接地シールド２１に係合するための少なくとも１
つの接地接点６２を有する主本体プレート５２を含む接
地シュラウド５０とを備え、上記接地接点６２は、主本
体プレート５２に型抜きされた開口６４で形成される一
般的にＣ字型のスプリングアーム６２より成り、Ｃの字
の両端６２ａは、主本体プレート５２に一体的に接合さ
れ、そしてその両端６２ａ間のスプリングアーム６２の
部分は、ＩＣカード１２の接地シールド２１に係合する
ために下方に成形され、これにより、上記接地接点６２
は、ＩＣカード１２の接地シールド２１に接触したとき
に、２つの別々の軸の周りでそれることを特徴とするヘ
ッダコネクタ組立体１０。 - 【請求項７】 上記接地シュラウド５０は、プリント回
路板１４の対応する接地トレースに相互接続するための
接地テイル部分５８を含む請求項６に記載のヘッダコネ
クタ組立体１０。 - 【請求項８】 上記接地シュラウド５０は、ハウジング
２４の対応する取付スロット３８に垂直に挿入できる一
対の取付フランジ５６を含む請求項６に記載のヘッダコ
ネクタ組立体１０。 - 【請求項９】 上記接地シュラウド５０は、ＩＣカード
１２の挿入方向に対して一般的に垂直に延びる細長い強
化リブ６０を備えた請求項８に記載のヘッダコネクタ組
立体１０。 - 【請求項１０】 上記ハウジング２４は、上記細長い強
化リブ６０を受け入れて位置設定するための細長いくぼ
み４０を備えた請求項９に記載のヘッダコネクタ組立体
１０。 - 【請求項１１】 上記接地シュラウド５０は、これを強
化すると共に、ヘッダコネクタ組立体１０へのＩＣカー
ド１２の挿入中にＩＣカード１２がぶつかるのを防止す
るために、強化フランジ６１を前端に備えている請求項
８に記載のヘッダコネクタ組立体１０。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/731,231 | 1996-10-11 | ||
| US08/731,231 US5725394A (en) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | Grounding system for IC cards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125406A true JPH10125406A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3018283B2 JP3018283B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=24938652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9293318A Expired - Lifetime JP3018283B2 (ja) | 1996-10-11 | 1997-10-09 | Ｉｃカード用ヘッダコネクタ組立体の接地構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5725394A (ja) |
| EP (1) | EP0836147A3 (ja) |
| JP (1) | JP3018283B2 (ja) |
| SG (1) | SG53085A1 (ja) |
| TW (1) | TW379871U (ja) |
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- 1997-10-09 JP JP9293318A patent/JP3018283B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 EP EP97117575A patent/EP0836147A3/en not_active Withdrawn
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