TWI774194B - 電子裝置及其屏蔽結構 - Google Patents

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TWI774194B
TWI774194B TW110101594A TW110101594A TWI774194B TW I774194 B TWI774194 B TW I774194B TW 110101594 A TW110101594 A TW 110101594A TW 110101594 A TW110101594 A TW 110101594A TW I774194 B TWI774194 B TW I774194B
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郭昱廷
陳永進
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Abstract

一種電子裝置,包括一電路板、一連接器、一卡片、一屏蔽框體以及一屏蔽蓋。連接器設於該電路板之上。卡片插入於該連接器之中。屏蔽框體設於該電路板之上,其中,該連接器設於該屏蔽框體之中。屏蔽蓋以可拆卸的方式連接該屏蔽框體,其中,當該屏蔽蓋結合該屏蔽框體時,一插入口形成於該屏蔽框體與該屏蔽蓋之間,該卡片穿過該插入口以連接該連接器,該屏蔽框體以及該屏蔽蓋適於對一干擾訊號進行屏蔽。

Description

電子裝置及其屏蔽結構
本發明之實施例係有關於一種電子裝置,特別係有關於一種具有屏蔽結構的電子裝置。
習知之電子裝置包括電路板、連接器以及卡片(例如,無線通訊卡片)等元件。連接器設於電路板上,卡片插入連接器以耦接電路板。連接器一般以塑膠封裝的方式製造。當卡片的高速訊號經過連接器時,會輻射出高頻雜訊。此高頻雜訊會被電子裝置的天線再接收,而產生嚴重的訊號干擾。
此外,卡片往往需要以特定角度插入連接器(例如,M.2規格之卡片需要以傾斜角度插入連接器),因此很難設計出合適的屏蔽結構以充分覆蓋連接器。
本發明之實施例係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子裝置,包括一電路板、一連接器、一卡片、一屏蔽框體以及一屏蔽蓋。連接器設於該電路板之上。卡片插入於該連接器之中。屏蔽框體設於該電路板之上,其中,該連 接器設於該屏蔽框體之中。屏蔽蓋以可拆卸的方式連接該屏蔽框體,其中,當該屏蔽蓋結合該屏蔽框體時,一插入口形成於該屏蔽框體與該屏蔽蓋之間,該卡片穿過該插入口以連接該連接器,該屏蔽框體以及該屏蔽蓋適於對一干擾訊號進行屏蔽。
在一實施例中,該屏蔽蓋包括一第一彈性耦接單元,該第一彈性耦接單元適於連接該卡片之一第一側。
在一實施例中,該屏蔽框體包括一第二彈性耦接單元,該第二彈性耦接單元適於連接該卡片之第二側,該第二側相反於該第一側。
在一實施例中,至少該第一彈性耦接單元或該第二彈性耦接單元直接耦接該卡片。
在一實施例中,該卡片包括一第一屏蔽罩,該第一屏蔽罩設於該第一側,該第一彈性耦接單元抵接該第一屏蔽罩。
在一實施例中,該卡片包括一第二屏蔽罩,該第二屏蔽罩設於該第二側,該第二彈性耦接單元抵接該第二屏蔽罩。
在一實施例中,該卡片包括一接地窗口,該第一彈性耦接單元或該第二彈性耦接單元透過該接地窗口直接耦接該卡片。
在一實施例中,該第一彈性耦接單元包括複數個第一彈片,該等第一彈片朝一第一方向延伸,每一第一彈片包括一第一彎折部,該第一彎折部適於抵接該卡片之該第一側。
在一實施例中,該第二彈性耦接單元包括複數個第二彈片,該等第二彈片朝一第二方向延伸,每一第二彈片包括一第二彎折部,該第二彎折部適於抵接該卡片之該第二側,該第一方向相反於該第二方向。
在一實施例中,兩相鄰之該等第二彈片之間具有一第二彈片間距,該第二彈片間距為該干擾訊號之波長的
Figure 110101594-A0305-02-0005-1
~
Figure 110101594-A0305-02-0005-2
在一實施例中,兩相鄰之該等第一彈片之間具有一第一彈片間距,該第一彈片間距為該干擾訊號之波長的
Figure 110101594-A0305-02-0005-3
~
Figure 110101594-A0305-02-0005-4
在一實施例中,該屏蔽框體包括複數個框體卡合部,該屏蔽蓋包括複數個蓋體卡合部,該等蓋體卡合部適於卡合該等框體卡合部。
在一實施例中,該等框體卡合部為凸點,該等蓋體卡合部為凹穴。
在一實施例中,該屏蔽框體包括一第一框體側牆、一第二框體側牆以及一第三框體側牆,該第一框體側牆平行於該第三框體側牆,該第二框體側牆垂直該第一框體側牆,該第二框體側牆對應該插入口,該等框體卡合部形成於該第一框體側牆、該第二框體側牆以及該第三框體側牆。
在一實施例中,該屏蔽蓋更包括一理線槽。
在另一實施例中,本發明提供一種屏蔽結構,包括一屏蔽框體以及一屏蔽蓋。屏蔽蓋以可拆卸的方式連接該屏蔽框體,其中,當該屏蔽蓋結合該屏蔽框體時,一插入口形 成於該屏蔽框體與該屏蔽蓋之間,該屏蔽框體以及該屏蔽蓋適於對一干擾訊號進行屏蔽。
本發明實施例之屏蔽結構可以充分的覆蓋連接器,對干擾訊號進行屏蔽,以降低雜訊干擾。特別是,本發明實施例之屏蔽結構包含屏蔽蓋以及屏蔽框體,當欲將卡片(例如,M.2規格之卡片)插入連接器時,該屏蔽蓋可以被取下,而不會對插入動作造成干涉。當卡片插入完畢之後,該屏蔽蓋可結合該屏蔽框體,而提供完整良好的屏蔽效果。屏蔽蓋與屏蔽框體之間可反覆進行取下以及再結合的動作,使用方便。
E:電子裝置
1:屏蔽蓋
11:第一彈性耦接單元
111:第一彈片
112:第一彎折部
12:蓋體卡合部
19:理線槽
2:屏蔽框體
201:第一框體側牆
202:第二框體側牆
203:第三框體側牆
21:第二彈性耦接單元
211:第二彈片
212:第二彎折部
22:框體卡合部
3:電路板
4:連接器
5、5’:卡片
501:第一側
502:第二側
51:第一屏蔽罩
52:第二屏蔽罩
53:接地窗口
I:插入口
X1:第一方向
X2:第二方向
d1:第一彈片間距
d2:第二彈片間距
第1A圖係顯示本發明實施例之電子裝置的組合圖。
第1B圖係顯示本發明實施例之電子裝置的組合圖。
第2圖係顯示本發明實施例中屏蔽框體與屏蔽蓋的爆炸圖。
第3圖係顯示本發明實施例中屏蔽框體與屏蔽蓋的組合圖。
第4圖係顯示本發明實施例之電子裝置的截面圖。
第5圖係顯示本創作另一實施例之卡片。
第1A圖係顯示本發明實施例之電子裝置的組合圖。第1B圖係顯示本發明實施例之電子裝置的組合圖。搭配參照第1A、1B圖,本發明實施例之電子裝置E,包括一電路板3、一連接器4、一卡片5、一屏蔽框體2以及一屏蔽蓋1。 連接器4設於該電路板3之上。卡片5插入於該連接器4之中。屏蔽框體2設於該電路板3之上,其中,該連接器4設於該屏蔽框體2之中。屏蔽蓋1以可拆卸的方式連接該屏蔽框體2,其中,當該屏蔽蓋1結合該屏蔽框體2時,一插入口I形成於該屏蔽框體2與該屏蔽蓋1之間,該卡片5穿過該插入口I以連接該連接器4,該屏蔽框體2以及該屏蔽蓋1適於對一干擾訊號進行屏蔽。
第2圖係顯示本發明實施例中屏蔽框體與屏蔽蓋的爆炸圖。第3圖係顯示本發明實施例中屏蔽框體與屏蔽蓋的組合圖。搭配參照第1A、2、3圖,在一實施例中,該屏蔽蓋1包括一第一彈性耦接單元11,該第一彈性耦接單元11適於連接該卡片5之一第一側501。
搭配參照第1A、2、3圖,在一實施例中,該屏蔽框體2包括一第二彈性耦接單元21,該第二彈性耦接單元21適於連接該卡片5之第二側502,該第二側502相反於該第一側501。
第4圖係顯示本發明實施例之電子裝置的截面圖。搭配參照第1A、2以及4圖,在一實施例中,至少該第一彈性耦接單元11或該第二彈性耦接單元21直接耦接該卡片。具體而言,參照第1A圖,該卡片5包括一第一屏蔽罩51,該第一屏蔽罩51設於該第一側501,該第一彈性耦接單元11抵接該第一屏蔽罩51,藉此該第一彈性耦接單元11耦接該第一屏蔽罩51而接地。在一實施例中,該卡片5包括一第二屏蔽罩52,該第二屏蔽罩52設於該第二側502,該第二彈性耦接單 元21抵接該第二屏蔽罩52,藉此該第二彈性耦接單元21耦接該第二屏蔽罩52而接地。在此實施例中,該第一彈性耦接單元11以及該第二彈性耦接單元21同時彈性抵接並耦接該卡片5。然而,上述揭露並未限制本發明。例如,該第一彈性耦接單元11以及該第二彈性耦接單元21亦可能透過卡合等其他方式耦接該卡片5。
第5圖係顯示本創作另一實施例之卡片。參照第5圖,在另一實施例中,該卡片5’包括一接地窗口53,前述之該第一彈性耦接單元11透過該接地窗口53耦接該卡片5’之一接地層。在另一實施例中,該第二彈性耦接單元21亦可透過該接地窗口耦接該卡片之該接地層。上述揭露並未限制本創作。
在本發明之實施例中,至少該第一彈性耦接單元或該第二彈性耦接單元直接耦接該卡片,藉此屏蔽結構(包括屏蔽框體以及屏蔽蓋)接地,可有效抑制高頻雜訊(干擾訊號)洩漏。
再參照第2、3圖,在一實施例中,該第一彈性耦接單元11包括複數個第一彈片111,該等第一彈片111朝一第一方向X1延伸,每一第一彈片111包括一第一彎折部112,該第一彎折部112適於抵接該卡片之該第一側。在此實施例中,該第一彎折部112抵接該卡片之該第一側的第一屏蔽罩51。
再參照第2、3圖,在一實施例中,該第二彈性耦接單元21包括複數個第二彈片211,該等第二彈片211朝一 第二方向X2延伸,每一第二彈片211包括一第二彎折部212,該第二彎折部212適於抵接該卡片之該第二側,該第一方向X1相反於該第二方向X2。在此實施例中,該第二彎折部212抵接該卡片之該第二側的第二屏蔽罩52。
參照第2圖,在一實施例中,兩相鄰之該等第一彈片111之間具有一第一彈片間距d1,該第一彈片間距d1為該干擾訊號之波長的
Figure 110101594-A0305-02-0009-5
~
Figure 110101594-A0305-02-0009-6
。透過上述第一彈片間距的數值範圍,可改善屏蔽結構針對干擾訊號的屏蔽能力。
參照第2圖,在一實施例中,兩相鄰之該等第二彈片211之間具有一第二彈片間距d2,該第二彈片間距d2為該干擾訊號之波長的
Figure 110101594-A0305-02-0009-7
~
Figure 110101594-A0305-02-0009-9
。透過上述第二彈片間距的數值範圍,可改善屏蔽結構針對干擾訊號的屏蔽能力。
搭配參照第2、3圖,在一實施例中,該屏蔽框體2包括複數個框體卡合部22,該屏蔽蓋1包括複數個蓋體卡合部12,該等蓋體卡合部12適於卡合該等框體卡合部22。在一實施例中,該等框體卡合部22為凸點,該等蓋體卡合部12為凹穴。然而,上述揭露並未限制本發明,在另一實施例中,該等框體卡合部22可以為凹穴,該等蓋體卡合部12可以為凸點。透過上述框體卡合部以及蓋體卡合部的設計,屏蔽蓋與屏蔽框體之間可反覆進行取下以及再結合的動作,使用方便。
搭配參照第2、3圖,在一實施例中,該屏蔽框體2包括一第一框體側牆201、一第二框體側牆202以及一第三框體側牆203,該第一框體側牆201平行於該第三框體側牆203,該第二框體側牆202垂直該第一框體側牆201,該第二 框體側牆202對應該插入口I,該等框體卡合部22形成於該第一框體側牆201、該第二框體側牆202以及該第三框體側牆203。具體而言,在此實施例中,該第一框體側牆201包括一第一框體外壁(該第一框體側牆201的外表面),該第二框體側牆202包括一第二框體外壁(該第二框體側牆202的外表面),該第三框體側牆203包括一第三框體外壁(該第三框體側牆203的外表面)。該等框體卡合部22凸出於該第一框體外壁、該第二框體外壁以及該第三框體外壁。
搭配參照第2、3圖,在一實施例中,該屏蔽蓋1更包括一理線槽19。在一實施例中,電子裝置內部的纜線可以被理線槽19所限位。
本發明實施例之屏蔽結構可以充分的覆蓋連接器,對干擾訊號進行屏蔽,以降低雜訊干擾。特別是,本發明實施例之屏蔽結構包含屏蔽蓋以及屏蔽框體,當欲將卡片(例如,M.2規格之卡片)插入連接器時,該屏蔽蓋可以被取下,而不會對插入動作造成干涉。當卡片插入完畢之後,該屏蔽蓋可結合該屏蔽框體,而提供完整良好的屏蔽效果。屏蔽蓋與屏蔽框體之間可反覆進行取下以及再結合的動作,使用方便。
在本發明之實施例中,該電子裝置可以為一無線通訊裝置。該卡片可以為一無線通訊卡片。上述揭露並未限制本創作。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此項技術者,在不脫離本發明之精神和範圍內,仍可作些許的更動與潤飾,因此本發明 之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
E:電子裝置 1:屏蔽蓋 11:第一彈性耦接單元 111:第一彈片 2:屏蔽框體 3:電路板 5:卡片 501:第一側 502:第二側 51:第一屏蔽罩 52:第二屏蔽罩

Claims (13)

  1. 一種電子裝置,包括:一電路板;一連接器,設於該電路板之上;一屏蔽框體,設於該電路板之上,其中,該連接器設於該屏蔽框體之中;一屏蔽蓋,以可拆卸的方式連接該屏蔽框體,其中,當該屏蔽蓋結合該屏蔽框體時,一插入口形成於該屏蔽框體與該屏蔽蓋之間,該屏蔽框體以及該屏蔽蓋適於對一干擾訊號進行屏蔽;以及一卡片,其中,該卡片適於穿過該插入口以連接該連接器,其中,該屏蔽蓋包括一第一彈性耦接單元,該第一彈性耦接單元適於連接該卡片之一第一側,其中,該卡片包括一第一屏蔽罩,該第一屏蔽罩設於該第一側,該第一彈性耦接單元抵接該第一屏蔽罩。
  2. 如請求項1所述之電子裝置,其中,該屏蔽框體包括一第二彈性耦接單元,該第二彈性耦接單元適於連接該卡片之第二側,該第二側相反於該第一側,至少該第一彈性耦接單元或該第二彈性耦接單元直接耦接該卡片。
  3. 如請求項2所述之電子裝置,其中,該卡片包括一第二屏蔽罩,該第二屏蔽罩設於該第二側,該第二彈性耦接單元抵接該第二屏蔽罩。
  4. 如請求項2所述之電子裝置,其中,該第一彈性耦接單元包括複數個第一彈片,該等第一彈片朝一第一方 向延伸,每一第一彈片包括一第一彎折部,該第一彎折部適於抵接該卡片之該第一側。
  5. 如請求項4所述之電子裝置,其中,該第二彈性耦接單元包括複數個第二彈片,該等第二彈片朝一第二方向延伸,每一第二彈片包括一第二彎折部,該第二彎折部適於抵接該卡片之該第二側,該第一方向相反於該第二方向。
  6. 如請求項5所述之電子裝置,其中,兩相鄰之該等第二彈片之間具有一第二彈片間距,該第二彈片間距為該干擾訊號之波長的
    Figure 110101594-A0305-02-0014-10
    ~
    Figure 110101594-A0305-02-0014-11
  7. 如請求項4所述之電子裝置,其中,兩相鄰之該等第一彈片之間具有一第一彈片間距,該第一彈片間距為該干擾訊號之波長的
    Figure 110101594-A0305-02-0014-12
    ~
    Figure 110101594-A0305-02-0014-13
  8. 如請求項2所述之電子裝置,其中,該屏蔽框體包括複數個框體卡合部,該屏蔽蓋包括複數個蓋體卡合部,該等蓋體卡合部適於卡合該等框體卡合部。
  9. 如請求項8所述之電子裝置,其中,該等框體卡合部為凸點,該等蓋體卡合部為凹穴。
  10. 如請求項8所述之電子裝置,其中,該屏蔽框體包括一第一框體外壁、一第二框體外壁以及一第三框體外壁,該第一框體外壁平行於該第三框體外壁,該第二框體外壁垂直該第一框體外壁,該第二框體外壁對應該插入口,該等框體卡合部形成於該第一框體外壁、該第二框體外壁以及該第三框體外壁。
  11. 如請求項8所述之電子裝置,其中,該屏蔽 蓋更包括一理線槽。
  12. 一種屏蔽結構,包括:一屏蔽框體;以及一屏蔽蓋,以可拆卸的方式連接該屏蔽框體,其中,當該屏蔽蓋結合該屏蔽框體時,一插入口形成於該屏蔽框體與該屏蔽蓋之間,該屏蔽框體以及該屏蔽蓋適於對一干擾訊號進行屏蔽,其中,該屏蔽蓋包括一第一彈性耦接單元,該屏蔽框體包括一第二彈性耦接單元,該第一彈性耦接單元包括複數個第一彈片,該等第一彈片朝一第一方向延伸,每一第一彈片包括一第一彎折部,該第二彈性耦接單元包括複數個第二彈片,該等第二彈片朝一第二方向延伸,每一第二彈片包括一第二彎折部,該第一方向相反於該第二方向,其中,該屏蔽框體包括複數個框體卡合部,該屏蔽蓋包括複數個蓋體卡合部,該等蓋體卡合部適於卡合該等框體卡合部,該等框體卡合部為凸點,該等蓋體卡合部為凹穴,其中,該屏蔽框體包括一第一框體外壁、一第二框體外壁以及一第三框體外壁,該第一框體外壁平行於該第三框體外壁,該第二框體外壁垂直該第一框體外壁,該第二框體外壁對應該插入口,該等框體卡合部形成於該第一框體外壁、該第二框體外壁以及該第三框體外壁。
  13. 如請求項12所述之屏蔽結構,其中,兩相鄰之該等第一彈片之間具有一第一彈片間距,該第一彈片間距為該干擾訊號之波長的
    Figure 110101594-A0305-02-0015-14
    ~
    Figure 110101594-A0305-02-0015-15
    ,兩相鄰之該等第二彈片之間具有 一第二彈片間距,該第二彈片間距為該干擾訊號之波長的
    Figure 110101594-A0305-02-0016-16
    ~
    Figure 110101594-A0305-02-0016-17
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW379871U (en) * 1996-10-11 2000-01-11 Molex Inc Grounding system for IC cards
TWM416918U (en) * 2011-05-13 2011-11-21 P Two Ind Inc The connector
TWM523217U (zh) * 2015-12-01 2016-06-01 Mec Imex Inc 線對板連接器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6524134B2 (en) * 1999-12-01 2003-02-25 Tyco Electronics Corporation Pluggable module and receptacle
US6773275B1 (en) * 2003-08-15 2004-08-10 Kye Systems Corp. Connector with static electricity draining mechanism
CN202059724U (zh) * 2008-03-26 2011-11-30 Fci公司 电屏蔽笼及其系统
US9413115B1 (en) * 2015-05-14 2016-08-09 Tyco Electronics Corporation EMI gasket for electrical connector assembly
JP7016300B2 (ja) * 2018-04-16 2022-02-04 ホシデン株式会社 シールドシェル、コネクタ、相手側コネクタ、コネクタの接続構造及びコネクタの製造方法
CN210779126U (zh) * 2019-12-23 2020-06-16 莫列斯有限公司 连接器组件
US11152750B2 (en) * 2020-03-12 2021-10-19 TE Connectivity Services Gmbh Corner EMI springs for a receptacle cage

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW379871U (en) * 1996-10-11 2000-01-11 Molex Inc Grounding system for IC cards
TWM416918U (en) * 2011-05-13 2011-11-21 P Two Ind Inc The connector
TWM523217U (zh) * 2015-12-01 2016-06-01 Mec Imex Inc 線對板連接器

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