JPH10125022A - 一体的な自己シールド性屈曲部／導体構造およびディスクドライブ - Google Patents
一体的な自己シールド性屈曲部／導体構造およびディスクドライブInfo
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- JPH10125022A JPH10125022A JP9269764A JP26976497A JPH10125022A JP H10125022 A JPH10125022 A JP H10125022A JP 9269764 A JP9269764 A JP 9269764A JP 26976497 A JP26976497 A JP 26976497A JP H10125022 A JPH10125022 A JP H10125022A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 選択されたサービスループ対を外部のノイズ
源から自己シールドするよう配置された一体的な多層導
体アレイを含む、ディスクドライブの懸架物のための屈
曲部を提供する。 【解決手段】 ヘッド懸架物は、ディスクドライブにお
ける電気回路構成に二重エレメント読取／書込ヘッドを
支持し、かつ電気的に相互接続するための一体的な自己
シールド性トレース導体アレイを有する。読取トレース
に近接してワイヤトレースが置かれ、かつデータ読取動
作時には接地され、データ読取動作時の読取トレース静
電シールドとしての役割を果たすようにする。
源から自己シールドするよう配置された一体的な多層導
体アレイを含む、ディスクドライブの懸架物のための屈
曲部を提供する。 【解決手段】 ヘッド懸架物は、ディスクドライブにお
ける電気回路構成に二重エレメント読取／書込ヘッドを
支持し、かつ電気的に相互接続するための一体的な自己
シールド性トレース導体アレイを有する。読取トレース
に近接してワイヤトレースが置かれ、かつデータ読取動
作時には接地され、データ読取動作時の読取トレース静
電シールドとしての役割を果たすようにする。
Description
【０００１】
【発明の分野】この発明は一般に、ヘッド懸架アセンブ
リの屈曲部と一体的に形成されたトレース導体アレイの
選択サービスループ対を、不所望な干渉から分離するた
めの構造および方法に関する。特に、この発明は一体的
な懸架物および導体構造であって、懸架トレースが、不
所望な電磁ノイズ（ＥＭＩ）または無線周波干渉（ＲＦ
Ｉ）に対して少なくとも１つの信号対の自己シールドを
与えるように配置および構成されるものに関する。
リの屈曲部と一体的に形成されたトレース導体アレイの
選択サービスループ対を、不所望な干渉から分離するた
めの構造および方法に関する。特に、この発明は一体的
な懸架物および導体構造であって、懸架トレースが、不
所望な電磁ノイズ（ＥＭＩ）または無線周波干渉（ＲＦ
Ｉ）に対して少なくとも１つの信号対の自己シールドを
与えるように配置および構成されるものに関する。
【０００２】
【発明の背景】最新のディスクドライブは典型的に、剛
性回転記憶ディスクと、ディスクの回転軸に対して異な
った半径方向の場所にデータ変換器を位置づけてディス
クの各記録表面上に多くの同心データ記憶トラックを規
定するためのヘッドポジショナとを含む。ヘッドポジシ
ョナは典型的にはアクチュエータと呼ばれる。技術分野
においては多くのアクチュエータ構造が公知であるが、
インラインロータリ音声コイルアクチュエータは簡単で
高性能であり、それらの回転軸まわりの質量を均衡にす
ることができるため現在最もよく使用されている。回転
軸まわりで質量を均衡に保つことが可能であるというこ
とは、アクチュエータが揺れに対する影響を受けにくく
するためには重要である。従来、音声コイルアクチュエ
ータを動作させて、ディスク表面に対してヘッドを位置
づけるためにはディスクドライブ内の閉ループサーボシ
ステムが用いられている。
性回転記憶ディスクと、ディスクの回転軸に対して異な
った半径方向の場所にデータ変換器を位置づけてディス
クの各記録表面上に多くの同心データ記憶トラックを規
定するためのヘッドポジショナとを含む。ヘッドポジシ
ョナは典型的にはアクチュエータと呼ばれる。技術分野
においては多くのアクチュエータ構造が公知であるが、
インラインロータリ音声コイルアクチュエータは簡単で
高性能であり、それらの回転軸まわりの質量を均衡にす
ることができるため現在最もよく使用されている。回転
軸まわりで質量を均衡に保つことが可能であるというこ
とは、アクチュエータが揺れに対する影響を受けにくく
するためには重要である。従来、音声コイルアクチュエ
ータを動作させて、ディスク表面に対してヘッドを位置
づけるためにはディスクドライブ内の閉ループサーボシ
ステムが用いられている。
【０００３】単一または二重エレメント設計であろう読
出／書込変換器は典型的に、移動中の媒体の表面から僅
かな距離をおいて変換器を支持するための空気軸受面を
有する、セラミックのスライダ構造上に置かれる。単一
の書込／読取エレメント設計は典型的には２つのワイヤ
接続部を必要とし、別個の読取エレメントおよび書込エ
レメントを有する二重設計は４つのワイヤ接続部を必要
とする。特に、磁気抵抗（ＭＲ）ヘッドは一般的には４
本のワイヤを必要とする。空気軸受スライダと読取／書
込変換器との組合せは読取／書込ヘッドまたは記録ヘッ
ドとしても公知である。
出／書込変換器は典型的に、移動中の媒体の表面から僅
かな距離をおいて変換器を支持するための空気軸受面を
有する、セラミックのスライダ構造上に置かれる。単一
の書込／読取エレメント設計は典型的には２つのワイヤ
接続部を必要とし、別個の読取エレメントおよび書込エ
レメントを有する二重設計は４つのワイヤ接続部を必要
とする。特に、磁気抵抗（ＭＲ）ヘッドは一般的には４
本のワイヤを必要とする。空気軸受スライダと読取／書
込変換器との組合せは読取／書込ヘッドまたは記録ヘッ
ドとしても公知である。
【０００４】これに代えて、磁気抵抗感知エレメントは
いわゆる「巨大磁気抵抗」（ＧＭＲ）または「ｃｏｌｌ
ｏｓｓａｌ磁気抵抗」（ＣＭＲ）特性を有する。ここで
用いられるように、「磁気抵抗」または「ＭＲ」という
用語にはＧＭＲおよびＣＭＲセンサが含まれる。基本的
に、磁束遷移フィールドがＭＲセンサに近接すると、セ
ンサの抵抗が変化する。電流が一定であるときに抵抗が
変化すると、結果として電圧に変化が生じ、これは読取
プリアンプ回路によって感知される。ＭＲセンサの実際
の特性により、磁気磁束の変化に応答する電圧振幅の変
化量が決まり得る。
いわゆる「巨大磁気抵抗」（ＧＭＲ）または「ｃｏｌｌ
ｏｓｓａｌ磁気抵抗」（ＣＭＲ）特性を有する。ここで
用いられるように、「磁気抵抗」または「ＭＲ」という
用語にはＧＭＲおよびＣＭＲセンサが含まれる。基本的
に、磁束遷移フィールドがＭＲセンサに近接すると、セ
ンサの抵抗が変化する。電流が一定であるときに抵抗が
変化すると、結果として電圧に変化が生じ、これは読取
プリアンプ回路によって感知される。ＭＲセンサの実際
の特性により、磁気磁束の変化に応答する電圧振幅の変
化量が決まり得る。
【０００５】スライダは一般的に、懸架物のロードビー
ム構造の末端に装着された、ジンバルで支えられた屈曲
構造に取付けられる。ロードビームおよびヘッドはばね
によってディスクの方に片寄り、ヘッドの下の気圧によ
ってヘッドはディスクから離れるよう押される。平衡距
離は「空気軸受」を規定し、ヘッドの「飛行高さ」を決
定する。ディスク表面から離してヘッドを支持するよう
空気軸受を用いることにより、ヘッドは、ヘッド／ディ
スクインターフェイスにおいて、境界潤滑状態より流体
潤滑状態で動作する。空気軸受は変換器と媒体との間の
スペースを維持し、これにより変換器の効率が低減す
る。しかしながら、変換器と媒体との直接的な接触を避
けるとヘッドおよびディスクコンポーネントの信頼性お
よび耐用年数がかなり改善する。それにもかかわらず、
面積密度の増加要求は、擬似接触または境界潤滑状態に
おいてさえもヘッドが動作することを要求するであろ
う。
ム構造の末端に装着された、ジンバルで支えられた屈曲
構造に取付けられる。ロードビームおよびヘッドはばね
によってディスクの方に片寄り、ヘッドの下の気圧によ
ってヘッドはディスクから離れるよう押される。平衡距
離は「空気軸受」を規定し、ヘッドの「飛行高さ」を決
定する。ディスク表面から離してヘッドを支持するよう
空気軸受を用いることにより、ヘッドは、ヘッド／ディ
スクインターフェイスにおいて、境界潤滑状態より流体
潤滑状態で動作する。空気軸受は変換器と媒体との間の
スペースを維持し、これにより変換器の効率が低減す
る。しかしながら、変換器と媒体との直接的な接触を避
けるとヘッドおよびディスクコンポーネントの信頼性お
よび耐用年数がかなり改善する。それにもかかわらず、
面積密度の増加要求は、擬似接触または境界潤滑状態に
おいてさえもヘッドが動作することを要求するであろ
う。
【０００６】現在、飛行高さはおよそ０．５から２マイ
クロインチである。磁気記憶密度はヘッドがディスクの
記憶表面に近づくにつれて増加する。したがって、非常
に低い飛行高さと、ディスクドライブの、適度な耐用年
数にわたるデバイスの信頼性とは互いに交換条件であ
る。同時に、記憶表面への、および記憶表面からのデー
タ転送速度は増加する傾向にあり、実際には１秒間につ
き２００メガビットものデータ速度が計画されている。
クロインチである。磁気記憶密度はヘッドがディスクの
記憶表面に近づくにつれて増加する。したがって、非常
に低い飛行高さと、ディスクドライブの、適度な耐用年
数にわたるデバイスの信頼性とは互いに交換条件であ
る。同時に、記憶表面への、および記憶表面からのデー
タ転送速度は増加する傾向にあり、実際には１秒間につ
き２００メガビットものデータ速度が計画されている。
【０００７】ディスクドライブ産業は、アクチュエータ
アセンブリの移動質量を低減し、かつ変換器の、ディス
ク表面に近接した動作を可能にするようスライダ構造の
サイズおよび質量を次第に縮小している。アクチュエー
タアセンブリの移動質量の低減により性能が向上し、変
換器がディスク表面に対して近接して動作することが可
能になることにより、変換器効率の向上がもたらされ、
これは高面積密度と交換可能である。スライダのサイズ
（したがって質量）は一般的には、いわゆる標準１００
％スライダ（「ミニスライダ」）を基準として特徴づけ
られる。したがって、（それぞれ「マイクロスライ
ダ」、「ナノスライダ」および「ピコスライダ」であ
る）７０％、５０％および３０％スライダという用語
は、標準的なミニスライダの長さ寸法に対して、適用可
能なパーセンテージでスケーリングされる長さ寸法を有
する、最新の低質量スライダを意味する。小型のスライ
ダ構造は一般に、より撓み性の高いジンバルを必要とす
るため、スライダに取付けられた導体ワイヤの、固有な
剛性により、不所望なバイアス効果が多大にもたらされ
るおそれがある。
アセンブリの移動質量を低減し、かつ変換器の、ディス
ク表面に近接した動作を可能にするようスライダ構造の
サイズおよび質量を次第に縮小している。アクチュエー
タアセンブリの移動質量の低減により性能が向上し、変
換器がディスク表面に対して近接して動作することが可
能になることにより、変換器効率の向上がもたらされ、
これは高面積密度と交換可能である。スライダのサイズ
（したがって質量）は一般的には、いわゆる標準１００
％スライダ（「ミニスライダ」）を基準として特徴づけ
られる。したがって、（それぞれ「マイクロスライ
ダ」、「ナノスライダ」および「ピコスライダ」であ
る）７０％、５０％および３０％スライダという用語
は、標準的なミニスライダの長さ寸法に対して、適用可
能なパーセンテージでスケーリングされる長さ寸法を有
する、最新の低質量スライダを意味する。小型のスライ
ダ構造は一般に、より撓み性の高いジンバルを必要とす
るため、スライダに取付けられた導体ワイヤの、固有な
剛性により、不所望なバイアス効果が多大にもたらされ
るおそれがある。
【０００８】典型的に、スライダ上に形成されたヘッド
エレメントを、ディスクドライブ内の他の信号伝送およ
び処理構造に接続するためには、非常に小さな直径を有
するねじれソリッドワイヤが用いられてきた。本質的
に、１対のねじれサービスループの２つの導体は、導体
が互いのまわりに巻付けられていることにより、ＥＭＩ
およびＲＦＩなどの外部ノイズ源からシールドされる。
本質的には同軸伝送線ケーブルもまた自己シールド性で
あるが、中央導体は外側の円筒形シールド導体に対して
電気的に不均衡である。
エレメントを、ディスクドライブ内の他の信号伝送およ
び処理構造に接続するためには、非常に小さな直径を有
するねじれソリッドワイヤが用いられてきた。本質的
に、１対のねじれサービスループの２つの導体は、導体
が互いのまわりに巻付けられていることにより、ＥＭＩ
およびＲＦＩなどの外部ノイズ源からシールドされる。
本質的には同軸伝送線ケーブルもまた自己シールド性で
あるが、中央導体は外側の円筒形シールド導体に対して
電気的に不均衡である。
【０００９】この固有なワイヤ剛性またはバイアスの影
響を軽減するために、一体的な屈曲部／導体構造が提案
されており、この構造は、ワイヤと柔軟性の絶縁重合樹
脂屈曲部とを有効に一体化して、導体が、ヘッド近くの
屈曲部の末端に位置づけられたボンディングパッドにお
いて露出されるようにする。マツザキ（Matsuzaki ）の
米国特許第５，００６，９４６号にはこのような構成の
一例が開示されている。ベニン他（Bennin et al. ）の
米国特許第５，４９１，５９７号にはさらなる適例が開
示されている。このようなワイヤ構成は性能および組立
上のいくつかの利点を享受するものの、開示されている
柔軟性重合樹脂材料を屈曲およびジンバル構造に導入す
ると設計上の多くの困難な課題が生ずる。たとえば、樹
脂材料の熱膨張特性は先行技術のステンレス鋼構造とは
同じではなく、さらに、必要な接着層であればいかなる
ものも含み得るこのような樹脂構造の上記の耐久性はま
だ公知ではない。このため、先行技術の製造およびロー
ドビーム装着方法に十分に適用可能である、一体的な導
体フレックス回路の屈曲構造の多くの利点を組込むハイ
ブリッドステンレス鋼屈曲導体構造が提案されている。
このようなハイブリッド設計は典型的に、配置された絶
縁および導電性トレース層を有するステンレス鋼屈曲部
を採用し、これらの層はヘッドと、関連したドライブエ
レクトロニクスとを電気的に相互接続するためのもので
あり、たとえば、近接して置かれたプリアンプチップ
と、ヘッド／ディスクアセンブリに装着された（他の回
路構成に沿った）回路板上に典型的に保持される、下流
読取チャネル回路構成との電気的な相互接続のためのも
のである。
響を軽減するために、一体的な屈曲部／導体構造が提案
されており、この構造は、ワイヤと柔軟性の絶縁重合樹
脂屈曲部とを有効に一体化して、導体が、ヘッド近くの
屈曲部の末端に位置づけられたボンディングパッドにお
いて露出されるようにする。マツザキ（Matsuzaki ）の
米国特許第５，００６，９４６号にはこのような構成の
一例が開示されている。ベニン他（Bennin et al. ）の
米国特許第５，４９１，５９７号にはさらなる適例が開
示されている。このようなワイヤ構成は性能および組立
上のいくつかの利点を享受するものの、開示されている
柔軟性重合樹脂材料を屈曲およびジンバル構造に導入す
ると設計上の多くの困難な課題が生ずる。たとえば、樹
脂材料の熱膨張特性は先行技術のステンレス鋼構造とは
同じではなく、さらに、必要な接着層であればいかなる
ものも含み得るこのような樹脂構造の上記の耐久性はま
だ公知ではない。このため、先行技術の製造およびロー
ドビーム装着方法に十分に適用可能である、一体的な導
体フレックス回路の屈曲構造の多くの利点を組込むハイ
ブリッドステンレス鋼屈曲導体構造が提案されている。
このようなハイブリッド設計は典型的に、配置された絶
縁および導電性トレース層を有するステンレス鋼屈曲部
を採用し、これらの層はヘッドと、関連したドライブエ
レクトロニクスとを電気的に相互接続するためのもので
あり、たとえば、近接して置かれたプリアンプチップ
と、ヘッド／ディスクアセンブリに装着された（他の回
路構成に沿った）回路板上に典型的に保持される、下流
読取チャネル回路構成との電気的な相互接続のためのも
のである。
【００１０】「ジンバル屈曲部および電気相互接続アセ
ンブリ（"Gimbal Flexture and Electrical Interconne
ct Assembly"）」と題されたベニン他の米国特許第５，
４９１，５９７号によって教示されているように、開示
されている先行技術の試みは、たとえば、純粋な鈍し銅
よりも明らかに電気抵抗が高いベリリウム−銅合金など
の、ばね材料を導電性トレース層に使用することを要求
している。一方、純粋な鈍し銅は高周波数においては適
切な電気導体であるが、また、ばねのような機械的弾性
ではなく延性が高いため、相互接続トレース材料に必要
ないくつかの機械上のばね特性を有さない。たとえばニ
ッケルベース層上にめっきまたは堆積された純粋な銅で
形成されたトレースにより、ベニン他の試みが依存した
ベリリウム−銅合金に対する１つの代替が提供される。
ンブリ（"Gimbal Flexture and Electrical Interconne
ct Assembly"）」と題されたベニン他の米国特許第５，
４９１，５９７号によって教示されているように、開示
されている先行技術の試みは、たとえば、純粋な鈍し銅
よりも明らかに電気抵抗が高いベリリウム−銅合金など
の、ばね材料を導電性トレース層に使用することを要求
している。一方、純粋な鈍し銅は高周波数においては適
切な電気導体であるが、また、ばねのような機械的弾性
ではなく延性が高いため、相互接続トレース材料に必要
ないくつかの機械上のばね特性を有さない。たとえばニ
ッケルベース層上にめっきまたは堆積された純粋な銅で
形成されたトレースにより、ベニン他の試みが依存した
ベリリウム−銅合金に対する１つの代替が提供される。
【００１１】これらのハイブリッド屈曲設計は、屈曲部
のヘッド取付用末端のボンディングパッドから屈曲部の
近端に延びる、導体トレースの、比較的長い線の対また
は４つのワイヤの組を採用して、関連した懸架構造の長
さに沿った、読取／書込ヘッドからプリアンプまたは読
取チャネルチップまでの導電性経路を提供する。サービ
スループの導電性トレースは典型的に、トレースアレイ
の誘電層上に並行構成で形成されるため、トレースはピ
ックアップアンテナとして作用し得、ねじれワイヤ対構
成から得られる自己シールドの利点は得られない。並行
または垂直に整列した２つのトレースから形成されたサ
ービスループは、たとえばディスクドライブ内または外
の、ＥＭＩまたはＲＦＩ源からのノイズによる影響を受
けやすいままである。
のヘッド取付用末端のボンディングパッドから屈曲部の
近端に延びる、導体トレースの、比較的長い線の対また
は４つのワイヤの組を採用して、関連した懸架構造の長
さに沿った、読取／書込ヘッドからプリアンプまたは読
取チャネルチップまでの導電性経路を提供する。サービ
スループの導電性トレースは典型的に、トレースアレイ
の誘電層上に並行構成で形成されるため、トレースはピ
ックアップアンテナとして作用し得、ねじれワイヤ対構
成から得られる自己シールドの利点は得られない。並行
または垂直に整列した２つのトレースから形成されたサ
ービスループは、たとえばディスクドライブ内または外
の、ＥＭＩまたはＲＦＩ源からのノイズによる影響を受
けやすいままである。
【００１２】前述のベニン他の米国特許第５，４９１，
５９７号は図６から図８の実施例を含み、これらは多数
の信号を取り扱うために、トレース組の多レベルアレイ
を形成するようトレースを積み重ねることを要求してい
るが、たとえばキャパシタンスおよび／またはインダク
タンスなどの所望の電気パラメータを確保するよう、多
レベルアレイに配置された導体トレースを用いることに
関する教示は何ら記載されていない。
５９７号は図６から図８の実施例を含み、これらは多数
の信号を取り扱うために、トレース組の多レベルアレイ
を形成するようトレースを積み重ねることを要求してい
るが、たとえばキャパシタンスおよび／またはインダク
タンスなどの所望の電気パラメータを確保するよう、多
レベルアレイに配置された導体トレースを用いることに
関する教示は何ら記載されていない。
【００１３】記載される発明はとりわけ、ディスクドラ
イブ内の懸架物のための屈曲部を提供し、これは選択さ
れたサービスループ対を外部の信号源から自己シールド
するよう配置された一体的な多層導体アレイを含む。
イブ内の懸架物のための屈曲部を提供し、これは選択さ
れたサービスループ対を外部の信号源から自己シールド
するよう配置された一体的な多層導体アレイを含む。
【００１４】
【発明の概要】この発明の一般的な目的は、低プロファ
イルの、信頼性高い堅牢性高性能懸架アセンブリであっ
て、先行技術の限界および欠点を克服する、読取／書込
ヘッドを、関連した読取／書込回路構成に電気的に相互
接続するための、一体的な自己シールド性導体トレース
アレイを提供することである。
イルの、信頼性高い堅牢性高性能懸架アセンブリであっ
て、先行技術の限界および欠点を克服する、読取／書込
ヘッドを、関連した読取／書込回路構成に電気的に相互
接続するための、一体的な自己シールド性導体トレース
アレイを提供することである。
【００１５】一体的な自己シールド性屈曲部／導体構造
は、記憶媒体に隣接して多エレメント読取／書込ヘッド
／スライダアセンブリを支持し、さらにヘッドの読取エ
レメントを読取回路構成に、かつヘッドの書込エレメン
トを書込回路構成に電気的に相互接続する。屈曲部／導
体構造は、一般的な平らな導電性屈曲部材であって、読
取／書込ヘッド／スライダ構造を、相対的に移動するデ
ータ記憶ディスクに近接して支持するためのジンバルを
有するものと、屈曲部材上に置かれた第１の電気絶縁層
と、第１の電気絶縁層上に置かれた書込回路構成に書込
エレメントを接続する書込信号経路を形成するための電
気トレースと、読取回路構成に読取エレメントを接続す
る読取信号経路を形成するための電気トレースと、一体
的な屈曲部／導体構造内に含まれ、データが記憶媒体か
ら読取られるデータ読取動作時に読取経路を静電的にシ
ールドするためのトレースシールドとを備える。
は、記憶媒体に隣接して多エレメント読取／書込ヘッド
／スライダアセンブリを支持し、さらにヘッドの読取エ
レメントを読取回路構成に、かつヘッドの書込エレメン
トを書込回路構成に電気的に相互接続する。屈曲部／導
体構造は、一般的な平らな導電性屈曲部材であって、読
取／書込ヘッド／スライダ構造を、相対的に移動するデ
ータ記憶ディスクに近接して支持するためのジンバルを
有するものと、屈曲部材上に置かれた第１の電気絶縁層
と、第１の電気絶縁層上に置かれた書込回路構成に書込
エレメントを接続する書込信号経路を形成するための電
気トレースと、読取回路構成に読取エレメントを接続す
る読取信号経路を形成するための電気トレースと、一体
的な屈曲部／導体構造内に含まれ、データが記憶媒体か
ら読取られるデータ読取動作時に読取経路を静電的にシ
ールドするためのトレースシールドとを備える。
【００１６】発明の１つの局面として、読取経路を形成
する電気トレースは、書込経路を形成するトレースと実
質的に縦方向に平行に整列して第１の電気絶縁層上に形
成され、トレースシールドは書込経路に含まれる電気ト
レースを含む。この局面において、書込回路構成はデー
タ読取動作時に書込経路トレースを有効に接地する。こ
の局面において、読取経路を形成する電気トレースは好
ましくは、書込経路を形成する電気トレースの内側にあ
る絶縁層上に配置される。
する電気トレースは、書込経路を形成するトレースと実
質的に縦方向に平行に整列して第１の電気絶縁層上に形
成され、トレースシールドは書込経路に含まれる電気ト
レースを含む。この局面において、書込回路構成はデー
タ読取動作時に書込経路トレースを有効に接地する。こ
の局面において、読取経路を形成する電気トレースは好
ましくは、書込経路を形成する電気トレースの内側にあ
る絶縁層上に配置される。
【００１７】発明の別の局面において、第２の絶縁層が
第１の絶縁層上に形成され、書込経路を含む第２の層ト
レースと読取経路を形成する電気トレースとが第２の絶
縁層上に形成され、かつ付加的なトレースによって囲ま
れ、これらの付加的なトレースは書込経路に接続され、
かつそれを付加的に含む。さらに関連した局面として、
第３の絶縁層が第２の電気絶縁層上に形成されてもよ
く、書込経路を含む第３の層トレースが、読取経路を含
む電気トレースの上にある第３の絶縁層上に形成され
る。
第１の絶縁層上に形成され、書込経路を含む第２の層ト
レースと読取経路を形成する電気トレースとが第２の絶
縁層上に形成され、かつ付加的なトレースによって囲ま
れ、これらの付加的なトレースは書込経路に接続され、
かつそれを付加的に含む。さらに関連した局面として、
第３の絶縁層が第２の電気絶縁層上に形成されてもよ
く、書込経路を含む第３の層トレースが、読取経路を含
む電気トレースの上にある第３の絶縁層上に形成され
る。
【００１８】発明の別の局面として、情報を記憶および
複製するためのディスクドライブは、ディスクドライブ
ベースと、ベースに回転可能に取付けられ、かつディス
クモータによって回転する記憶ディスクと、記憶ディス
クのデータ記憶表面に近接して浮動するためのスライダ
と、記憶表面から情報を読取り、かつ記憶表面に情報を
書込むための二重エレメント磁気抵抗読取／誘導性書込
ヘッドと、ベースに取付けられ、記憶表面の半径に対し
てヘッドを選択的に位置づけるための可動アクチュエー
タと、アクチュエータ上に取付けられ、ヘッドと通信す
るための読取プリアンプ／書込ドライバ回路とを含み、
さらにこのディスクドライブは、一体的な導体懸架物で
あって、アクチュエータに取付けられ、記憶ディスクに
隣接してヘッドを支持し、かつ信号処理手段にヘッドを
電気的に相互接続するためのものを含み、懸架物は、近
接するアクチュエータ取付端部と、ヘッドを取付けるた
めの末端においてジンバルで支えられたヘッド取付領域
とを有する一般的に平らな導電性ロードビーム構造と、
トレース相互接続領域に沿ってロードビーム構造に取付
けられた電気絶縁層と、少なくとも４つの電気導電性ト
レースとを含み、これらの４つの電気導電性トレースは
ロードビームに隣接して電気絶縁層上に置かれ、それに
より電気導電性トレースのうち２つによって二重エレメ
ントヘッドの書込エレメントが回路に接続され、かつデ
ィスクドライブの読取動作時に、二重エレメントヘッド
の書込エレメントを回路に接続する他の２つのトレース
に静電的グラウンドシールドが与えられる。
複製するためのディスクドライブは、ディスクドライブ
ベースと、ベースに回転可能に取付けられ、かつディス
クモータによって回転する記憶ディスクと、記憶ディス
クのデータ記憶表面に近接して浮動するためのスライダ
と、記憶表面から情報を読取り、かつ記憶表面に情報を
書込むための二重エレメント磁気抵抗読取／誘導性書込
ヘッドと、ベースに取付けられ、記憶表面の半径に対し
てヘッドを選択的に位置づけるための可動アクチュエー
タと、アクチュエータ上に取付けられ、ヘッドと通信す
るための読取プリアンプ／書込ドライバ回路とを含み、
さらにこのディスクドライブは、一体的な導体懸架物で
あって、アクチュエータに取付けられ、記憶ディスクに
隣接してヘッドを支持し、かつ信号処理手段にヘッドを
電気的に相互接続するためのものを含み、懸架物は、近
接するアクチュエータ取付端部と、ヘッドを取付けるた
めの末端においてジンバルで支えられたヘッド取付領域
とを有する一般的に平らな導電性ロードビーム構造と、
トレース相互接続領域に沿ってロードビーム構造に取付
けられた電気絶縁層と、少なくとも４つの電気導電性ト
レースとを含み、これらの４つの電気導電性トレースは
ロードビームに隣接して電気絶縁層上に置かれ、それに
より電気導電性トレースのうち２つによって二重エレメ
ントヘッドの書込エレメントが回路に接続され、かつデ
ィスクドライブの読取動作時に、二重エレメントヘッド
の書込エレメントを回路に接続する他の２つのトレース
に静電的グラウンドシールドが与えられる。
【００１９】この発明のこれらおよび他の目的、利点、
局面および特徴は、添付の図面に関連して提供される好
ましい実施例の以下の詳細な説明を読むと、十分に認識
および理解されることとなるであろう。
局面および特徴は、添付の図面に関連して提供される好
ましい実施例の以下の詳細な説明を読むと、十分に認識
および理解されることとなるであろう。
【００２０】
【好ましい実施例の詳細な説明】図面を参照すると、類
似した符号は図を通して類似した部分または対応する部
分を示し、図１はハードディスクドライブ３０のヘッド
／ディスクアセンブリ（ＨＤＡ）の概略上面図を示す。
ハードディスクドライブ３０は、この発明の第１の好ま
しい実施例として、トレース相互接続アレイ１６を含む
屈曲部１４を有する少なくとも１つのロードビームアセ
ンブリ１０を採用する。図１は、意図されるその動作環
境内で用いられる、屈曲部１４およびトレース相互接続
アレイ１６を有するロードビームアセンブリ１０を示
す。
似した符号は図を通して類似した部分または対応する部
分を示し、図１はハードディスクドライブ３０のヘッド
／ディスクアセンブリ（ＨＤＡ）の概略上面図を示す。
ハードディスクドライブ３０は、この発明の第１の好ま
しい実施例として、トレース相互接続アレイ１６を含む
屈曲部１４を有する少なくとも１つのロードビームアセ
ンブリ１０を採用する。図１は、意図されるその動作環
境内で用いられる、屈曲部１４およびトレース相互接続
アレイ１６を有するロードビームアセンブリ１０を示
す。
【００２１】この例において、ディスクドライブ３０は
たとえば、曲線状の矢印によって示される方向に少なく
とも１つの記憶ディスク３６を回転するためのスピンド
ル３４（および図示していないがスピンドルモータ）を
支持するための剛性ベース３２を含む。ドライブ３０は
また、旋回点３５においてベース３２に回転的に取付け
られたロータリアクチュエータアセンブリ４０を含む。
アクチュエータアセンブリ４０は音声コイル４２を含
み、この音声コイル４２は制御回路構成（図示せず）に
よって選択的に付勢されると移動して記憶ディスク３６
の、向かい合う面上に規定される半径方向のトラック位
置にアクチュエータＥブロック４４およびヘッドアーム
４６（およびロードビームアセンブリ１０）を位置づけ
る。ロードビームアセンブリ１０のうち少なくとも１つ
はその近端１７でヘッドアーム４６の末端に、たとえば
従来の玉据え込み技術（ball-swaging techniques ）に
よって固定される。
たとえば、曲線状の矢印によって示される方向に少なく
とも１つの記憶ディスク３６を回転するためのスピンド
ル３４（および図示していないがスピンドルモータ）を
支持するための剛性ベース３２を含む。ドライブ３０は
また、旋回点３５においてベース３２に回転的に取付け
られたロータリアクチュエータアセンブリ４０を含む。
アクチュエータアセンブリ４０は音声コイル４２を含
み、この音声コイル４２は制御回路構成（図示せず）に
よって選択的に付勢されると移動して記憶ディスク３６
の、向かい合う面上に規定される半径方向のトラック位
置にアクチュエータＥブロック４４およびヘッドアーム
４６（およびロードビームアセンブリ１０）を位置づけ
る。ロードビームアセンブリ１０のうち少なくとも１つ
はその近端１７でヘッドアーム４６の末端に、たとえば
従来の玉据え込み技術（ball-swaging techniques ）に
よって固定される。
【００２２】必ずしもそうであるとは限らないが、従来
では、２つのロードビームアセンブリ１０がディスク３
６間のヘッドアーム４６に取付けられ、１つのロードビ
ーム構造１０が、スピンドル３４上にスペースをあけら
れて置かれた多数のディスク３６からなるディスクの積
重ねのうち最上部および最下部のディスクの上下にある
ヘッドアームに取付けられる。相互接続構造１６は柔軟
性トレース／膜セグメント５０に接続され、これはＥブ
ロック４４の側部に固定されるセラミックのハイブリッ
ド回路基板５２まで延びる。セラミックハイブリッド回
路５２は読取プリアンプ／書込ドライバ回路を形成する
半導体チップ５４を固定し、かつそれに接続される。よ
り好ましくは、チップ５４はハイブリッド回路５２のセ
ラミック基板とＥブロックの側壁との間に入れられ、か
つ適切な導電性接着剤または熱変換化合物によって側壁
に固定され、それによりチップ５４の動作中に発生する
熱が伝導によってＥブロックの中に消散し、かつ対流に
よって外向きに周囲の空気の中に消散する。
では、２つのロードビームアセンブリ１０がディスク３
６間のヘッドアーム４６に取付けられ、１つのロードビ
ーム構造１０が、スピンドル３４上にスペースをあけら
れて置かれた多数のディスク３６からなるディスクの積
重ねのうち最上部および最下部のディスクの上下にある
ヘッドアームに取付けられる。相互接続構造１６は柔軟
性トレース／膜セグメント５０に接続され、これはＥブ
ロック４４の側部に固定されるセラミックのハイブリッ
ド回路基板５２まで延びる。セラミックハイブリッド回
路５２は読取プリアンプ／書込ドライバ回路を形成する
半導体チップ５４を固定し、かつそれに接続される。よ
り好ましくは、チップ５４はハイブリッド回路５２のセ
ラミック基板とＥブロックの側壁との間に入れられ、か
つ適切な導電性接着剤または熱変換化合物によって側壁
に固定され、それによりチップ５４の動作中に発生する
熱が伝導によってＥブロックの中に消散し、かつ対流に
よって外向きに周囲の空気の中に消散する。
【００２３】図２、３、４および５に示されるように、
ロードビームアセンブリ１０は一般的に平らに形成され
たステンレス鋼ロードビーム１２と屈曲部１４とを含
む。この例では、屈曲部１４は、たとえば約２０ミクロ
ンの厚さであるステンレス鋼シートの薄い材料で形成さ
れる。約１０ミクロンの厚さの銅導体である２対の導電
性トレース６０および６２のアレイにより、トレース相
互接続構造１６の部分が形成され、これは屈曲部１４の
近端から、ロードビームアセンブリ１０のスライダ支持
末端１８にある別の接続パッドアレイ２２まで延びる。
変換器ヘッドスライダ２０はロードビーム構造１０の末
端１８において適切な接着剤によってジンバル１５に取
付けられる。図５に示されるように、末端１８の４つの
接続パッド２２は、たとえば超音波溶接されたゴールド
ボールボンドによって、スライダ本体２０の後縁に形成
された二重エレメント（４導体）薄膜磁気抵抗読取／書
込ヘッド構造（図示せず）の、整列した４つの接続パッ
ドに接続されるために設けられる。必ずしもそうある必
要はないが、スライダ本体２０は好ましくは３０％スラ
イダである。
ロードビームアセンブリ１０は一般的に平らに形成され
たステンレス鋼ロードビーム１２と屈曲部１４とを含
む。この例では、屈曲部１４は、たとえば約２０ミクロ
ンの厚さであるステンレス鋼シートの薄い材料で形成さ
れる。約１０ミクロンの厚さの銅導体である２対の導電
性トレース６０および６２のアレイにより、トレース相
互接続構造１６の部分が形成され、これは屈曲部１４の
近端から、ロードビームアセンブリ１０のスライダ支持
末端１８にある別の接続パッドアレイ２２まで延びる。
変換器ヘッドスライダ２０はロードビーム構造１０の末
端１８において適切な接着剤によってジンバル１５に取
付けられる。図５に示されるように、末端１８の４つの
接続パッド２２は、たとえば超音波溶接されたゴールド
ボールボンドによって、スライダ本体２０の後縁に形成
された二重エレメント（４導体）薄膜磁気抵抗読取／書
込ヘッド構造（図示せず）の、整列した４つの接続パッ
ドに接続されるために設けられる。必ずしもそうある必
要はないが、スライダ本体２０は好ましくは３０％スラ
イダである。
【００２４】トレース相互接続構造１６は高誘電性ポリ
イミド膜ベース２５を含み、これは導体アレイ１６の、
２対の導電性トレース６０Ａおよび６０Ｂならびに６２
Ａおよび６２Ｂとステンレス鋼屈曲部１４との間に置か
れる。サービス対６０Ａおよび６０ＢはＭＲ読取エレメ
ント７０に接続され、サービス対６２Ａおよび６２Ｂは
読取／書込ヘッド構造の薄膜誘導性書込エレメント７２
に接続される。好ましくは、誘電層２５は約１０ミクロ
ンの厚さである。この発明の原理によると、ＭＲ読取エ
レメントサービスループを形成するトレース対６０Ａお
よび６０Ｂは、書込エレメントのためのサービスループ
のトレース６２Ａおよび６２Ｂによって、単一のトレー
ス面内で囲まれる。ＭＲ読取エレメントの活性化時には
書込トレースは書込電流を伝えないため、必要なシール
ドを与えるためには書込トレースが用いられ得る。図５
の構成においては、ドライブ３０の読取モード動作時に
屈曲部１４の電気グラウンド面に対して低インピーダン
スで書込トレース６２Ａおよび６２Ｂを保持して、読取
エレメントサービスループ対６０Ａおよび６０Ｂによる
有効な静電的（ファラデー）シールドを与えるようにし
なければならない。したがって、プリアンプ／ドライバ
チップ５４はディスクドライブ３０の読取モード動作時
に書込トレース６２Ａおよび６２Ｂ上の電気グラウンド
に低インピーダンス経路を与えるため、書込トレース
は、読取経路トレース６０Ａおよび６０Ｂ上の信号レベ
ルが低く、かつ不所望な外からのノイズエネルギをピッ
クアップしやすいときに、有効に接地する。
イミド膜ベース２５を含み、これは導体アレイ１６の、
２対の導電性トレース６０Ａおよび６０Ｂならびに６２
Ａおよび６２Ｂとステンレス鋼屈曲部１４との間に置か
れる。サービス対６０Ａおよび６０ＢはＭＲ読取エレメ
ント７０に接続され、サービス対６２Ａおよび６２Ｂは
読取／書込ヘッド構造の薄膜誘導性書込エレメント７２
に接続される。好ましくは、誘電層２５は約１０ミクロ
ンの厚さである。この発明の原理によると、ＭＲ読取エ
レメントサービスループを形成するトレース対６０Ａお
よび６０Ｂは、書込エレメントのためのサービスループ
のトレース６２Ａおよび６２Ｂによって、単一のトレー
ス面内で囲まれる。ＭＲ読取エレメントの活性化時には
書込トレースは書込電流を伝えないため、必要なシール
ドを与えるためには書込トレースが用いられ得る。図５
の構成においては、ドライブ３０の読取モード動作時に
屈曲部１４の電気グラウンド面に対して低インピーダン
スで書込トレース６２Ａおよび６２Ｂを保持して、読取
エレメントサービスループ対６０Ａおよび６０Ｂによる
有効な静電的（ファラデー）シールドを与えるようにし
なければならない。したがって、プリアンプ／ドライバ
チップ５４はディスクドライブ３０の読取モード動作時
に書込トレース６２Ａおよび６２Ｂ上の電気グラウンド
に低インピーダンス経路を与えるため、書込トレース
は、読取経路トレース６０Ａおよび６０Ｂ上の信号レベ
ルが低く、かつ不所望な外からのノイズエネルギをピッ
クアップしやすいときに、有効に接地する。
【００２５】トレース導体が、図６および７に示される
ような多層トレースアレイに形成される場合には、静電
的シールドが容易になる。
ような多層トレースアレイに形成される場合には、静電
的シールドが容易になる。
【００２６】図６の試みは、書込サービスループが、多
レベルの多レベルトレース相互接続アレイ１６Ａにおい
て、多数のトレースに分割され得ることを示す。多数の
書込ループトレースが、ＭＲ読取エレメントサービスル
ープ対６０Ａおよび６０Ｂを囲み、かつそれらを静電的
にシールドするよう、多レベルトレース相互接続アレイ
１６Ａに配置される。図６の試みでは、一方の書込ルー
プ導体６２Ａが分割されて、並列接続された４つのトレ
ース６２Ａ１、６２Ａ２、６２Ａ３および６２Ａ４が形
成される。他方の書込サービスループ導体６２Ｂもまた
分割されて、並列接続された４つのトレース６２Ｂ１、
６２Ｂ２、６２Ｂ３および６２Ｂ４が形成される。前述
のベニン他の米国特許第５，４９１，５９７号によって
教示されたものに似たスタンドオフ（standoff）を採用
することなどによって、たとえば屈曲部１４によって与
えられるグラウンド面が或る距離をおいて隔てられる場
合には、図６の構成は特に有用である。電気グラウンド
面が密に近接し、かつサービスループの供給およびリタ
ーン経路が、グラウンド面に対するキャパシタンスに対
して等しくされるべき場合には、図７に記載の多層トレ
ース相互接続アレイ１６Ｂにより、読取サービス対６０
Ａおよび６０Ｂに自己シールド構成がもたらされ、さら
に、金属屈曲部１４によって与えられるグラウンド面に
は、書込対６２Ａおよび６２Ｂの、均衡したキャパシタ
ンスが与えられる。
レベルの多レベルトレース相互接続アレイ１６Ａにおい
て、多数のトレースに分割され得ることを示す。多数の
書込ループトレースが、ＭＲ読取エレメントサービスル
ープ対６０Ａおよび６０Ｂを囲み、かつそれらを静電的
にシールドするよう、多レベルトレース相互接続アレイ
１６Ａに配置される。図６の試みでは、一方の書込ルー
プ導体６２Ａが分割されて、並列接続された４つのトレ
ース６２Ａ１、６２Ａ２、６２Ａ３および６２Ａ４が形
成される。他方の書込サービスループ導体６２Ｂもまた
分割されて、並列接続された４つのトレース６２Ｂ１、
６２Ｂ２、６２Ｂ３および６２Ｂ４が形成される。前述
のベニン他の米国特許第５，４９１，５９７号によって
教示されたものに似たスタンドオフ（standoff）を採用
することなどによって、たとえば屈曲部１４によって与
えられるグラウンド面が或る距離をおいて隔てられる場
合には、図６の構成は特に有用である。電気グラウンド
面が密に近接し、かつサービスループの供給およびリタ
ーン経路が、グラウンド面に対するキャパシタンスに対
して等しくされるべき場合には、図７に記載の多層トレ
ース相互接続アレイ１６Ｂにより、読取サービス対６０
Ａおよび６０Ｂに自己シールド構成がもたらされ、さら
に、金属屈曲部１４によって与えられるグラウンド面に
は、書込対６２Ａおよび６２Ｂの、均衡したキャパシタ
ンスが与えられる。
【００２７】図７および８において、トレース相互接続
アレイ１６Ｂのグラウンド面は薄い鋼屈曲部１４によっ
て与えられる。トレース相互接続アレイ１６Ｂは絶縁層
２５上に形成され、６つの書込ループトレースを含み、
トレース６２Ａ１、６２Ａ２および６２Ａ３が並列接続
されて導電性経路６２Ａを形成し、トレース６２Ｂ１、
６２Ｂ２および６２Ｂ３が並列接続されて導電性経路６
２Ｂが形成される。トレース６２Ｂ１および６２Ａ１は
最内（または図８に見られるように最下）層に、誘電層
２５および屈曲部１４に隣接して置かれる。トレース６
２Ａ３および６２Ｂ２はそれぞれトレース６２Ｂ１およ
び６２Ａ１と縦および横方向に整列する。したがって、
トレース６２Ａ３はトレース６２Ｂ１の真上にあり、ト
レース６２Ｂ２はトレース６２Ａ１の真上にある。この
構成により、グラウンドに対する、書込経路６２Ａおよ
び６２Ｂの両方の、均衡したキャパシタンスが有効に得
られる。他の書込対トレースコンポーネント６２Ａ２お
よび６２Ｂ３により、中央トレース層にある読取ループ
６０Ａおよび６０Ｂが包囲される。図７を検証すると、
誘電層２５に隣接する最内層の書込対コンポーネント６
２Ａ１および６２Ｂ１ならびに最外または最上層におけ
るコンポーネント６２Ａ３および６２Ｂ２の幅は、読取
対６０Ａおよび６０Ｂの幅の約２倍の大きさである。ト
レース幅は、所望の電気インピーダンス特性を達成する
よう調整することができ、これはたとえば、上記の、同
一人に譲渡された係属中の特許出願において詳細に説明
される。
アレイ１６Ｂのグラウンド面は薄い鋼屈曲部１４によっ
て与えられる。トレース相互接続アレイ１６Ｂは絶縁層
２５上に形成され、６つの書込ループトレースを含み、
トレース６２Ａ１、６２Ａ２および６２Ａ３が並列接続
されて導電性経路６２Ａを形成し、トレース６２Ｂ１、
６２Ｂ２および６２Ｂ３が並列接続されて導電性経路６
２Ｂが形成される。トレース６２Ｂ１および６２Ａ１は
最内（または図８に見られるように最下）層に、誘電層
２５および屈曲部１４に隣接して置かれる。トレース６
２Ａ３および６２Ｂ２はそれぞれトレース６２Ｂ１およ
び６２Ａ１と縦および横方向に整列する。したがって、
トレース６２Ａ３はトレース６２Ｂ１の真上にあり、ト
レース６２Ｂ２はトレース６２Ａ１の真上にある。この
構成により、グラウンドに対する、書込経路６２Ａおよ
び６２Ｂの両方の、均衡したキャパシタンスが有効に得
られる。他の書込対トレースコンポーネント６２Ａ２お
よび６２Ｂ３により、中央トレース層にある読取ループ
６０Ａおよび６０Ｂが包囲される。図７を検証すると、
誘電層２５に隣接する最内層の書込対コンポーネント６
２Ａ１および６２Ｂ１ならびに最外または最上層におけ
るコンポーネント６２Ａ３および６２Ｂ２の幅は、読取
対６０Ａおよび６０Ｂの幅の約２倍の大きさである。ト
レース幅は、所望の電気インピーダンス特性を達成する
よう調整することができ、これはたとえば、上記の、同
一人に譲渡された係属中の特許出願において詳細に説明
される。
【００２８】図３のトレース相互接続アレイ１６と同じ
ように、図６および７のトレース相互接続アレイ１６Ａ
および１６Ｂではそれぞれ、読取プリアンプ／書込ドラ
イバチップ５４が、データ読取動作時に書込トレース経
路６２Ａおよび６２Ｂを有効に接地して、書込トレース
が、読取経路トレースを保護するための静電シールドと
して機能するようにしなければならない。接地構成は図
８に示される。図８において、読取トレース導体６０Ａ
および６０ＢはＭＲ読取エレメント７０からプリアンプ
／ドライバチップ５４のプリアンプ５５ａまで延び、書
込トレース導体６２Ａおよび６２Ｂはチップ５４のドラ
イバ５５ｂから誘導性書込エレメント７２まで延びる。
チップ５４内のスイッチ構造７４は、ヘッド７０が、記
憶ディスク３６に記録された低レベルの磁気磁束遷移を
能動的にピックアップする読取動作時に書込導体６２Ａ
および６２Ｂを有効に接地する。グラウンド面６６は図
８に概略が示され、屈曲部１４を含む。
ように、図６および７のトレース相互接続アレイ１６Ａ
および１６Ｂではそれぞれ、読取プリアンプ／書込ドラ
イバチップ５４が、データ読取動作時に書込トレース経
路６２Ａおよび６２Ｂを有効に接地して、書込トレース
が、読取経路トレースを保護するための静電シールドと
して機能するようにしなければならない。接地構成は図
８に示される。図８において、読取トレース導体６０Ａ
および６０ＢはＭＲ読取エレメント７０からプリアンプ
／ドライバチップ５４のプリアンプ５５ａまで延び、書
込トレース導体６２Ａおよび６２Ｂはチップ５４のドラ
イバ５５ｂから誘導性書込エレメント７２まで延びる。
チップ５４内のスイッチ構造７４は、ヘッド７０が、記
憶ディスク３６に記録された低レベルの磁気磁束遷移を
能動的にピックアップする読取動作時に書込導体６２Ａ
および６２Ｂを有効に接地する。グラウンド面６６は図
８に概略が示され、屈曲部１４を含む。
【００２９】トレース相互接続アレイ１６は従来、写真
製版技術および選択的エッチングによるか、または導電
性トレースを接着剤などによって誘電層に選択的に堆
積、ラミネートまたは装着することによるなどの、適切
な何らかのパターニング技術によって形成されている。
トレース相互接続アレイ１６、１６Ａおよび１６Ｂの最
外トレース層上に誘電膜材料の保護被覆を設けて、トレ
ースの腐食または酸化を防止したり、構造に、所望の機
械的特性を与えるようにしてもよい。
製版技術および選択的エッチングによるか、または導電
性トレースを接着剤などによって誘電層に選択的に堆
積、ラミネートまたは装着することによるなどの、適切
な何らかのパターニング技術によって形成されている。
トレース相互接続アレイ１６、１６Ａおよび１６Ｂの最
外トレース層上に誘電膜材料の保護被覆を設けて、トレ
ースの腐食または酸化を防止したり、構造に、所望の機
械的特性を与えるようにしてもよい。
【００３０】この発明は本件の好ましい実施例によっ
て、すなわちジンバルを実現する、配置された動転屈曲
構造によって説明されたが、この発明がたとえば一体的
なジンバルロードビーム構造か、または絶縁保護膜を有
するかまたは有さない、近接して取付けられ、配置され
または埋込まれた導体を有する他の導電性懸架部材に関
連して用いられてもよいことが当業者には明らかであ
る。したがって、本件の開示は制限的なものとして解さ
れるべきではないものと理解されるべきである。以上の
開示を読んだ当業者にはさまざまな変更および修正が明
らかとなるであろう。したがって、前掲の特許請求の範
囲は発明の真の精神および範囲内のすべての変更および
修正を包含するものと解されることが意図される。
て、すなわちジンバルを実現する、配置された動転屈曲
構造によって説明されたが、この発明がたとえば一体的
なジンバルロードビーム構造か、または絶縁保護膜を有
するかまたは有さない、近接して取付けられ、配置され
または埋込まれた導体を有する他の導電性懸架部材に関
連して用いられてもよいことが当業者には明らかであ
る。したがって、本件の開示は制限的なものとして解さ
れるべきではないものと理解されるべきである。以上の
開示を読んだ当業者にはさまざまな変更および修正が明
らかとなるであろう。したがって、前掲の特許請求の範
囲は発明の真の精神および範囲内のすべての変更および
修正を包含するものと解されることが意図される。
【図１】この発明の原理を組込む、多層導電性トレース
アレイを有する懸架アセンブリを含む、ディスクドライ
ブの概略的な拡大図である。
アレイを有する懸架アセンブリを含む、ディスクドライ
ブの概略的な拡大図である。
【図２】この発明の原理に従う、調整された導電性トレ
ースを有する一体的な屈曲部／導体ロードビーム構造の
好ましい実施例の概略的な拡大図である。
ースを有する一体的な屈曲部／導体ロードビーム構造の
好ましい実施例の概略的な拡大図である。
【図３】調整された導電性トレースアレイを組込む一体
的なワイヤリングを有する図２のロードビーム構造の屈
曲部の拡大図である。
的なワイヤリングを有する図２のロードビーム構造の屈
曲部の拡大図である。
【図４】図３の屈曲部トレースアレイの読取／書込ヘッ
ド接続領域の拡大図であって、ヘッドスライダが概略的
に破線で示される図である。
ド接続領域の拡大図であって、ヘッドスライダが概略的
に破線で示される図である。
【図５】この発明の原理に従う、書込サービス対を用い
て読取サービスループ対を包囲することにより、ＭＲ読
取センササービスループトレース対を自己シールドする
ためのトレースアレイ構成を示す、図３の線３Ｂ−３Ｂ
に沿った断面の拡大立面図である。
て読取サービスループ対を包囲することにより、ＭＲ読
取センササービスループトレース対を自己シールドする
ためのトレースアレイ構成を示す、図３の線３Ｂ−３Ｂ
に沿った断面の拡大立面図である。
【図６】図５の実施例に類似するが、書込トレースが読
取トレースサービスループ対のための中央層の上下の層
にあるという点で異なる、発明のさらなる自己シールド
の実施例を示す断面の概略的な拡大立面図である。
取トレースサービスループ対のための中央層の上下の層
にあるという点で異なる、発明のさらなる自己シールド
の実施例を示す断面の概略的な拡大立面図である。
【図７】図６の実施例に類似する、発明のさらなるもう
１つの自己シールドの実施例の断面を示す概略的な拡大
立面図であり、書込サービスループトレースが屈曲部に
隣接して交互に配置されて、屈曲部によって与えられる
グラウンド面に対するキャパシタンスを均衡にするよう
にする図である。
１つの自己シールドの実施例の断面を示す概略的な拡大
立面図であり、書込サービスループトレースが屈曲部に
隣接して交互に配置されて、屈曲部によって与えられる
グラウンド面に対するキャパシタンスを均衡にするよう
にする図である。
【図８】図１のディスクドライブのヘッドおよびプリア
ンプ／ドライバ回路を含む、この発明に従ったトレース
相互接続構造の電気回路図である。
ンプ／ドライバ回路を含む、この発明に従ったトレース
相互接続構造の電気回路図である。
１０ ロードビームアセンブリ １４ 屈曲部
Claims (13)
- 【請求項１】 一体的な自己シールド性屈曲部／導体構
造であって、記憶媒体に隣接して多エレメント読取／書
込ヘッド／スライダアセンブリを支持し、前記ヘッドの
読取エレメントを読取回路構成に電気的に相互接続し、
かつ前記ヘッドの書込エレメントを書込回路構成に電気
的に相互接続するためのものであり、前記屈曲部／導体
構造は、 相対的に移動するデータ記憶ディスクに近接して前記読
取／書込ヘッド／スライダアセンブリを支持するための
ジンバルを有する、一般的に平らな導電性屈曲部材と、 前記屈曲部材上に置かれた第１の電気絶縁層と、 前記第１の電気絶縁層上に置かれた前記書込回路構成に
前記書込エレメントを接続する書込信号経路を形成する
ための電気トレースと、 前記読取回路構成に前記読取エレメントを接続する読取
信号経路を形成するための電気トレースと、 前記一体的な屈曲部／導体構造内に含まれ、データが前
記記憶媒体から読取られるデータ読取動作時に前記読取
経路をシールドするためのトレースシールド手段とを備
える、一体的な自己シールド性屈曲部／導体構造。 - 【請求項２】 前記読取経路を形成する電気トレース
が、前記書込経路を形成するトレースと実質的に平行に
縦方向に整列して、第１の電気絶縁層上に形成され、前
記トレースシールド手段が、前記書込経路に含まれる電
気トレースを備え、データ読取動作時に書込経路トレー
スを有効に接地するための手段をさらに含む、請求項１
に記載の一体的な自己シールド性屈曲部／導体構造。 - 【請求項３】 前記読取経路を形成する電気トレース
が、前記書込経路を形成する電気トレースの内側の絶縁
層上に配置される、請求項２に記載の一体的な自己シー
ルド性屈曲部／導体構造。 - 【請求項４】 前記第１の電気絶縁層上に形成された第
２の絶縁層と、前記書込経路を含む第２の層トレースと
をさらに含み、前記読取経路を形成する電気トレース
は、前記第２の絶縁層上に形成され、かつ付加的なトレ
ースによって囲まれ、前れに付加的なトレースは、前記
書込経路に接続され、かつ前記書込経路を付加的に含
む、請求項１に記載の一体的な自己シールド性屈曲部／
導体構造。 - 【請求項５】 前記第２の電気絶縁層上に形成された第
３の絶縁層をさらに含み、前記書込経路を含む第３の層
トレースは前記読取経路を形成する前記電気トレースの
上にある前記第３の絶縁層上に形成される、請求項４に
記載の一体的な自己シールド性屈曲部／導体構造。 - 【請求項６】 情報を記憶し、かつ複製するためのディ
スクドライブであって、前記ディスクドライブは、 ディスクドライブベースと、 前記ベースに回転可能に取付けられ、かつディスクモー
タ手段によって回転する記憶ディスクと、 前記記憶ディスクのデータ記憶表面に近接して浮動する
ためのスライダと、 前記記憶ディスクから情報を読出し、かつ前記記憶ディ
スクに情報を書込むための二重エレメント磁気抵抗読取
／誘導性書込ヘッドと、 前記ベースに取付けられ、前記記憶ディスクの半径に対
して前記ヘッドを選択的に位置づけるための可動アクチ
ュエータと、 前記アクチュエータに取付けられ、ヘッドと通信するた
めの読取プリアンプ／書込ドライバ回路と、 前記アクチュエータに取付けられ、前記記憶ディスクに
隣接して前記ヘッドを支持し、かつ前記信号処理手段に
前記ヘッドを電気的に相互接続するための一体的な導体
懸架物とを含み、前記懸架物は、 近接するアクチュエータ取付端部と、前記ヘッドを取付
けるための末端にある、ジンバルで支えられたヘッド取
付領域とを有する一般的に平らな導電性ロードビーム構
造と、 トレース相互接続領域に沿って前記ロードビーム構造に
取付けられた電気絶縁層と、 少なくとも４つの電気導電性トレースとを含み、前記電
気導電性トレースは前記ロードビームに隣接して前記電
気絶縁層上に置かれ、それにより前記電気導電性トレー
スのうち２つにより前記二重エレメントヘッドの書込エ
レメントが前記回路に接続され、かつ前記ディスクドラ
イブの読取動作時に、前記二重エレメントヘッドの読取
エレメントを前記回路に接続する他の２つのトレースに
対して、静電的なグラウンドシールドを与える、ディス
クドライブ。 - 【請求項７】 前記読取プリアンプ／書込ドライバ回路
が、前記可動アクチュエータの側部に取付けられる、請
求項６に記載のディスクドライブ。 - 【請求項８】 前記読取プリアンプ／書込ドライバ回路
が、前記ディスクドライブの読取動作時に、前記書込エ
レメントに接続された前記導電性トレースをグラウンド
に結合するための結合手段を含む、請求項６に記載のデ
ィスクドライブ。 - 【請求項９】 前記ロードビーム構造が、相対的に移動
するデータ記憶ディスクに近接して前記ヘッドを支持す
るためのジンバルを有する、一般的に平らな導電性屈曲
部材を含み、 前記第１の電気絶縁層が前記屈曲部材上に置かれ、さら
に前記電気トレースが前記第１の電気絶縁層上に置かれ
る、請求項６に記載のディスクドライブ。 - 【請求項１０】 前記読取エレメントに接続された前記
電気トレースが、前記書込経路に接続された前記トレー
スと実質的に縦方向に平行に整列して、前記第１の電気
絶縁層上に形成される、請求項９に記載のディスクドラ
イブ。 - 【請求項１１】 前記読取経路を形成する前記電気トレ
ースが、前記書込経路を形成する電気トレースの内側の
前記絶縁層上に配置される、請求項１０に記載のディス
クドライブ。 - 【請求項１２】 前記第１の電気絶縁層上に形成された
第２の絶縁層と、前記書込エレメントを前記回路に接続
する書込経路を含む第２の層トレースとをさらに含み、
前記読取エレメントを前記回路に接続する前記電気トレ
ースは、前記第２の絶縁層上に形成され、かつ前記書込
エレメントを前記回路に接続する付加的なトレースによ
って囲まれる、請求項９に記載のディスクドライブ。 - 【請求項１３】 前記第２の電気絶縁層上に形成される
第３の絶縁層をさらに含み、前記書込エレメントを前記
回路に接続する第３の層トレースが、前記読取エレメン
トを前記回路に接続する前記電気トレースの上にある前
記第３の絶縁層上に形成される、請求項１２に記載のデ
ィスクドライブ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/724978 | 1996-10-03 | ||
| US08/724,978 US5754369A (en) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | Head suspension with self-shielding integrated conductor trace array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125022A true JPH10125022A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3974694B2 JP3974694B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=24912638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26976497A Expired - Fee Related JP3974694B2 (ja) | 1996-10-03 | 1997-10-02 | 一体的な自己シールド性屈曲部／導体構造およびディスクドライブ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5754369A (ja) |
| EP (1) | EP0834868B1 (ja) |
| JP (1) | JP3974694B2 (ja) |
| KR (1) | KR19980032511A (ja) |
| CN (1) | CN1197267A (ja) |
| AU (1) | AU3931397A (ja) |
| CA (1) | CA2217240A1 (ja) |
| DE (1) | DE69727435T2 (ja) |
| SG (1) | SG53092A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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