JPH10115837A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH10115837A JPH10115837A JP27062396A JP27062396A JPH10115837A JP H10115837 A JPH10115837 A JP H10115837A JP 27062396 A JP27062396 A JP 27062396A JP 27062396 A JP27062396 A JP 27062396A JP H10115837 A JPH10115837 A JP H10115837A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 額縁と呼ばれる表示エリアの周囲部分を狭小
化でき、かつ回路構成の複雑化を回避でき、表示品質の
低下を防止することのできる液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 ＳＥＧ基板１２とＣＯＭ基板１３には従
来のガラス基板に代えてフイルム基板を使用し、フイル
ム基板で形成されたＳＥＧ基板１２には、電極引き回し
部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４を設け、同
じくフイルム基板で形成されたＣＯＭ基板１３には電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３を設けるが、
これら電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，
１４−４および電極引き回し部１５−１，１５−２，１
５−３はフィルム上に印刷形成する。そして、これら印
刷形成された電極引き回し部１４−１，１４−２，１４
−３，１４−４に接続してドライバＩＣ２０−１，２０
−２，２０−３，２０−４が実装され、電極引き回し部
１５−１，１５−２，１５−３に接続してドライバＩＣ
２０−５，２０−６，２０−７が実装される。
化でき、かつ回路構成の複雑化を回避でき、表示品質の
低下を防止することのできる液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 ＳＥＧ基板１２とＣＯＭ基板１３には従
来のガラス基板に代えてフイルム基板を使用し、フイル
ム基板で形成されたＳＥＧ基板１２には、電極引き回し
部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４を設け、同
じくフイルム基板で形成されたＣＯＭ基板１３には電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３を設けるが、
これら電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，
１４−４および電極引き回し部１５−１，１５−２，１
５−３はフィルム上に印刷形成する。そして、これら印
刷形成された電極引き回し部１４−１，１４−２，１４
−３，１４−４に接続してドライバＩＣ２０−１，２０
−２，２０−３，２０−４が実装され、電極引き回し部
１５−１，１５−２，１５−３に接続してドライバＩＣ
２０−５，２０−６，２０−７が実装される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に関
し、特に画面周囲の額縁を小さくできるようにした液晶
表示装置に関する。
し、特に画面周囲の額縁を小さくできるようにした液晶
表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶駆動方式としてはフレキシブ
ルテープにドライバＩＣを搭載したＴＣＰと呼ばれるも
のを実装したものと、液晶パネルのガラス基板上にドラ
イバＩＣを直接実装したＣＯＧ（チップオンガラス）と
呼ばれるものがある。
ルテープにドライバＩＣを搭載したＴＣＰと呼ばれるも
のを実装したものと、液晶パネルのガラス基板上にドラ
イバＩＣを直接実装したＣＯＧ（チップオンガラス）と
呼ばれるものがある。
【０００３】このうち、ＴＣＰを実装したものが図４お
よび図５に示されており、図４は平面図、図５はＴＣＰ
実装部分の断面図である。
よび図５に示されており、図４は平面図、図５はＴＣＰ
実装部分の断面図である。
【０００４】図４において、１１は液晶表示装置１０の
表示エリアであり、図５に示したＳＥＧ基板（下側電
極）１２とＣＯＭ基板（上側電極）１３との間に図示し
ない液晶を充填して構成されている。
表示エリアであり、図５に示したＳＥＧ基板（下側電
極）１２とＣＯＭ基板（上側電極）１３との間に図示し
ない液晶を充填して構成されている。
【０００５】ここで、下側電極を構成するＳＥＧ基板１
２上には、表示エリア１１の部分から引き出された４つ
の電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４
−４が設けられ、上側電極を構成するＣＯＭ基板１３上
には表示エリア１１の部分から引き出された３つの電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３が設けられて
いる。そして、周囲には液晶制御のための回路が実装さ
れたＰＣＢ１，２が設けられ、ＳＥＧ基板１２上の電極
引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４と
ＰＣＢ１の間には４つのＴＣＰ１６−１，１６−２，１
６−３，１６−４が実装され、ＣＯＭ基板１３上の電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３とＰＣＢ２の
間には３つのＴＣＰ１６−５，１６−６，１６−７が実
装されている。図４において、１７はバックライトであ
る。
２上には、表示エリア１１の部分から引き出された４つ
の電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４
−４が設けられ、上側電極を構成するＣＯＭ基板１３上
には表示エリア１１の部分から引き出された３つの電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３が設けられて
いる。そして、周囲には液晶制御のための回路が実装さ
れたＰＣＢ１，２が設けられ、ＳＥＧ基板１２上の電極
引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４と
ＰＣＢ１の間には４つのＴＣＰ１６−１，１６−２，１
６−３，１６−４が実装され、ＣＯＭ基板１３上の電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３とＰＣＢ２の
間には３つのＴＣＰ１６−５，１６−６，１６−７が実
装されている。図４において、１７はバックライトであ
る。
【０００６】図５は図４のＡ１部分の部分断面図である
が、バックライト１７、ＳＥＧ基板１２、ＣＯＭ基板１
３、が順次積層され、周囲はカバー１８で覆われてい
る。そして、フレキシブルテープ１９にドライバＩＣ２
０を搭載したＴＣＰ１６は、ＳＥＧ基板１２とＰＣＢ１
の間に実装され、ＳＥＧ基板１２とはＡＣＦ２１を介し
て、またＰＣＢ１とは図示しないハンダを介して接続さ
れている。
が、バックライト１７、ＳＥＧ基板１２、ＣＯＭ基板１
３、が順次積層され、周囲はカバー１８で覆われてい
る。そして、フレキシブルテープ１９にドライバＩＣ２
０を搭載したＴＣＰ１６は、ＳＥＧ基板１２とＰＣＢ１
の間に実装され、ＳＥＧ基板１２とはＡＣＦ２１を介し
て、またＰＣＢ１とは図示しないハンダを介して接続さ
れている。
【０００７】また、ガラス基板上にドライバＩＣを直接
実装したＣＯＧ（チップオンガラス）と呼ばれるものが
図６および図７に示されており、図６は平面図、図７は
ドライバＩＣ実装部分の断面図である。
実装したＣＯＧ（チップオンガラス）と呼ばれるものが
図６および図７に示されており、図６は平面図、図７は
ドライバＩＣ実装部分の断面図である。
【０００８】図６において、１１は液晶表示装置１０の
表示エリアであり、図７に示したＳＥＧ基板（下側電
極）１２とＣＯＭ基板（上側電極）１３との間に図示し
ない液晶を充填して構成されている。
表示エリアであり、図７に示したＳＥＧ基板（下側電
極）１２とＣＯＭ基板（上側電極）１３との間に図示し
ない液晶を充填して構成されている。
【０００９】ここで、下側電極を構成するＳＥＧ基板１
２上には、表示エリア１１の部分から引き出された４つ
の電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４
−４が設けられ、上側電極を構成するＣＯＭ基板１３上
には表示エリア１１の部分から引き出された３つの電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３が設けられて
いる。そして、ＳＥＧ基板１２上の電極引き回し部１４
−１，１４−２，１４−３，１４−４に接続してドライ
バＩＣ２０−１，２０−２，２０−３，２０−４が実装
され、ＣＯＭ基板１３上の電極引き回し部１５−１，１
５−２，１５−３に接続してドライバＩＣ２０−５，２
０−６，２０−７が実装されている。１７はバックライ
トである。
２上には、表示エリア１１の部分から引き出された４つ
の電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４
−４が設けられ、上側電極を構成するＣＯＭ基板１３上
には表示エリア１１の部分から引き出された３つの電極
引き回し部１５−１，１５−２，１５−３が設けられて
いる。そして、ＳＥＧ基板１２上の電極引き回し部１４
−１，１４−２，１４−３，１４−４に接続してドライ
バＩＣ２０−１，２０−２，２０−３，２０−４が実装
され、ＣＯＭ基板１３上の電極引き回し部１５−１，１
５−２，１５−３に接続してドライバＩＣ２０−５，２
０−６，２０−７が実装されている。１７はバックライ
トである。
【００１０】図７は図６のＢ１部分の部分断面図である
が、バックライト１７、ＳＥＧ基板１２、ＣＯＭ基板１
３、が順次積層され、周囲はカバー１８で覆われてい
る。そして、ＳＥＧ基板１２の端部にはドライバＩＣ２
０が実装されている。
が、バックライト１７、ＳＥＧ基板１２、ＣＯＭ基板１
３、が順次積層され、周囲はカバー１８で覆われてい
る。そして、ＳＥＧ基板１２の端部にはドライバＩＣ２
０が実装されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ごとき従来の液晶表示装置では、以下のような問題点が
あった。
ごとき従来の液晶表示装置では、以下のような問題点が
あった。
【００１２】（１）図４、５に示したＴＣＰを実装した
ものでは、液晶を駆動するために表示エリア１１の周囲
に、ＳＥＧ基板１２上には４つの電極引き回し部１４−
１，１４−２，１４−３，１４−４が設けられ、ＣＯＭ
基板１３上には３つの電極引き回し部１５−１，１５−
２，１５−３が設けられている。そして、電極引き回し
部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４とＰＣＢ１
の間には４つのＴＣＰ１５−１，１５−２，１５−３，
１５−４が実装され、電極引き回し部１５−１，１５−
２，１５−３とＰＣＢ２の間には３つのＴＣＰ１５−
５，１５−６，１５−７が実装されている。つまり、図
４において、表示エリア１１の周囲に額縁と呼ばれるＡ
１，Ａ２の実装エリアが必要である。このため、装置が
大型化するという問題点があった。
ものでは、液晶を駆動するために表示エリア１１の周囲
に、ＳＥＧ基板１２上には４つの電極引き回し部１４−
１，１４−２，１４−３，１４−４が設けられ、ＣＯＭ
基板１３上には３つの電極引き回し部１５−１，１５−
２，１５−３が設けられている。そして、電極引き回し
部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４とＰＣＢ１
の間には４つのＴＣＰ１５−１，１５−２，１５−３，
１５−４が実装され、電極引き回し部１５−１，１５−
２，１５−３とＰＣＢ２の間には３つのＴＣＰ１５−
５，１５−６，１５−７が実装されている。つまり、図
４において、表示エリア１１の周囲に額縁と呼ばれるＡ
１，Ａ２の実装エリアが必要である。このため、装置が
大型化するという問題点があった。
【００１３】（２）また、電極引き回し部１４−１，１
４−２，１４−３，１４−４にはＹ軸方向の画素数に対
応した信号線を設けてＴＣＰ１６−１，１６−２，１６
−３，１６−４と接続する必要があり、電極引き回し部
１５−１，１５−２，１５−３にはＸ軸方向の画素数に
対応した信号線を設けてＴＣＰ１６−５，１６−６，１
６−７と接続する必要がある。このため、回路構成が複
雑になるという問題点があった。
４−２，１４−３，１４−４にはＹ軸方向の画素数に対
応した信号線を設けてＴＣＰ１６−１，１６−２，１６
−３，１６−４と接続する必要があり、電極引き回し部
１５−１，１５−２，１５−３にはＸ軸方向の画素数に
対応した信号線を設けてＴＣＰ１６−５，１６−６，１
６−７と接続する必要がある。このため、回路構成が複
雑になるという問題点があった。
【００１４】（３）また、図５に示すごとく、ＴＣＰ１
６はＳＥＧ基板１２上の電極引き回し部１４（図示せ
ず）とはＡＣＦ２１を介して接続され、ＰＣＢ１とは図
示しないハンダで接続されているが、これらの接続部分
は製造中、または使用中において接続不良を発生しやす
い。このため、表示品質が低下するという問題点があっ
た。
６はＳＥＧ基板１２上の電極引き回し部１４（図示せ
ず）とはＡＣＦ２１を介して接続され、ＰＣＢ１とは図
示しないハンダで接続されているが、これらの接続部分
は製造中、または使用中において接続不良を発生しやす
い。このため、表示品質が低下するという問題点があっ
た。
【００１５】（４）また、図６、７に示したドライバＩ
Ｃを実装したものでは、液晶を駆動するために表示エリ
ア１１の周囲に、ＳＥＧ基板１２上には４つの電極引き
回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４が設け
られ、ＣＯＭ基板１３上には３つの電極引き回し部１５
−１，１５−２，１５−３が設けられている。そして、
電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−
４に接続してドライバＩＣ２０−１，２０−２，２０−
３，２０−４が実装され、電極引き回し部１５−１，１
５−２，１５−３に接続してドライバＩＣ２０−５，２
０−６，２０−７が実装されている。つまり、図６にお
いて、表示エリア１１の周囲に額縁と呼ばれるＢ１，Ｂ
２の実装エリアが必要である。このため、ＴＣＰを実装
したものと同様、装置が大型化するという問題点があっ
た。
Ｃを実装したものでは、液晶を駆動するために表示エリ
ア１１の周囲に、ＳＥＧ基板１２上には４つの電極引き
回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４が設け
られ、ＣＯＭ基板１３上には３つの電極引き回し部１５
−１，１５−２，１５−３が設けられている。そして、
電極引き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−
４に接続してドライバＩＣ２０−１，２０−２，２０−
３，２０−４が実装され、電極引き回し部１５−１，１
５−２，１５−３に接続してドライバＩＣ２０−５，２
０−６，２０−７が実装されている。つまり、図６にお
いて、表示エリア１１の周囲に額縁と呼ばれるＢ１，Ｂ
２の実装エリアが必要である。このため、ＴＣＰを実装
したものと同様、装置が大型化するという問題点があっ
た。
【００１６】この発明は、上記のごとき従来の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、額縁
と呼ばれる表示エリアの周囲部分を狭小化でき、かつ回
路構成の複雑化を回避でき、表示品質の低下を防止する
ことのできる液晶表示装置を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、額縁
と呼ばれる表示エリアの周囲部分を狭小化でき、かつ回
路構成の複雑化を回避でき、表示品質の低下を防止する
ことのできる液晶表示装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、上下基板間に液晶を充填した液
晶表示装置において、上記上下基板はフイルム基板で形
成し、該フイルム基板上に液晶を駆動するドライバＩＣ
を実装するとともに、液晶駆動電極とドライバＩＣを接
続する電極引き回し部はフイルム基板上に印刷形成した
ことを特徴とする。
に、請求項１の発明は、上下基板間に液晶を充填した液
晶表示装置において、上記上下基板はフイルム基板で形
成し、該フイルム基板上に液晶を駆動するドライバＩＣ
を実装するとともに、液晶駆動電極とドライバＩＣを接
続する電極引き回し部はフイルム基板上に印刷形成した
ことを特徴とする。
【００１８】請求項２の発明は、請求項１に記載の発明
であって、上記上下基板を形成するフイルム基板は、上
記電極引き回し部およびドライバＩＣ実装部分で折り曲
げられて、表示部分となる液晶充填部分だけが前面に露
出することを特徴とする。
であって、上記上下基板を形成するフイルム基板は、上
記電極引き回し部およびドライバＩＣ実装部分で折り曲
げられて、表示部分となる液晶充填部分だけが前面に露
出することを特徴とする。
【００１９】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２に記載のの発明であって、上記ドライバＩＣは、ＡＣ
Ｆを介してフイルム基板上に実装されることを特徴とす
る。
２に記載のの発明であって、上記ドライバＩＣは、ＡＣ
Ｆを介してフイルム基板上に実装されることを特徴とす
る。
【００２０】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
に記載のの発明であって、上記フイルム基板はポリエチ
レンテレフタレートより構成されることを特徴とする。
に記載のの発明であって、上記フイルム基板はポリエチ
レンテレフタレートより構成されることを特徴とする。
【００２１】この発明では、上下基板はフイルム基板で
形成し、該フイルム基板上に液晶を駆動するドライバＩ
Ｃを実装するとともに、液晶駆動電極とドライバＩＣを
接続する電極引き回し部はフイルム基板上に印刷形成し
たので、フイルム基板は表示エリアの縁ギリギリで折り
曲げることができ、額縁と呼ばれる部分の面積が従来よ
り減って装置の小型化を達成することができる。
形成し、該フイルム基板上に液晶を駆動するドライバＩ
Ｃを実装するとともに、液晶駆動電極とドライバＩＣを
接続する電極引き回し部はフイルム基板上に印刷形成し
たので、フイルム基板は表示エリアの縁ギリギリで折り
曲げることができ、額縁と呼ばれる部分の面積が従来よ
り減って装置の小型化を達成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液晶表示装置
の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の
説明においては、図４乃至図７に示した従来例の説明で
使用したものと同一の機能をはたす部分については、説
明の便宜上同一の符号を付して説明する。
の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の
説明においては、図４乃至図７に示した従来例の説明で
使用したものと同一の機能をはたす部分については、説
明の便宜上同一の符号を付して説明する。
【００２３】図１は本発明に係る液晶表示装置の平面図
であるが、液晶表示装置としての基本構成は従来例と同
様であり、ＳＥＧ基板（下側基板）１２上に液晶を挟ん
でＣＯＭ基板（上側基板）１３を重ねて構成される。。
ただし、本実施形態では、ＳＥＧ基板１２とＣＯＭ基板
１３には従来のガラス基板に代えてフイルム基板を使用
する。そして、図１に示すごとく、フイルム基板で形成
されたＳＥＧ基板１２には、電極引き回し部１４−１，
１４−２，１４−３，１４−４を設け、同じくフイルム
基板で形成されたＣＯＭ基板１３には電極引き回し部１
５−１，１５−２，１５−３を設けるが、これら電極引
き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４およ
び電極引き回し部１５−１，１５−２，１５−３はフィ
ルム上に印刷形成する。
であるが、液晶表示装置としての基本構成は従来例と同
様であり、ＳＥＧ基板（下側基板）１２上に液晶を挟ん
でＣＯＭ基板（上側基板）１３を重ねて構成される。。
ただし、本実施形態では、ＳＥＧ基板１２とＣＯＭ基板
１３には従来のガラス基板に代えてフイルム基板を使用
する。そして、図１に示すごとく、フイルム基板で形成
されたＳＥＧ基板１２には、電極引き回し部１４−１，
１４−２，１４−３，１４−４を設け、同じくフイルム
基板で形成されたＣＯＭ基板１３には電極引き回し部１
５−１，１５−２，１５−３を設けるが、これら電極引
き回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４およ
び電極引き回し部１５−１，１５−２，１５−３はフィ
ルム上に印刷形成する。
【００２４】そして、これら印刷形成された電極引き回
し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４に接続し
てドライバＩＣ２０−１，２０−２，２０−３，２０−
４が実装され、電極引き回し部１５−１，１５−２，１
５−３に接続してドライバＩＣ２０−５，２０−６，２
０−７が実装される。なお、ドライバＩＣの実装はＡＣ
Ｆによって行われる。
し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４に接続し
てドライバＩＣ２０−１，２０−２，２０−３，２０−
４が実装され、電極引き回し部１５−１，１５−２，１
５−３に接続してドライバＩＣ２０−５，２０−６，２
０−７が実装される。なお、ドライバＩＣの実装はＡＣ
Ｆによって行われる。
【００２５】また、ＳＥＧ基板１２とＣＯＭ基板１３に
はそれぞれ凸状部１２ａと１３ａが設けられ、これは各
ドライバＩＣ２０とＰＣＢ基板（図示せず）を接続する
信号線３０の印刷領域とされている。
はそれぞれ凸状部１２ａと１３ａが設けられ、これは各
ドライバＩＣ２０とＰＣＢ基板（図示せず）を接続する
信号線３０の印刷領域とされている。
【００２６】このような構成において、液晶表示装置と
して使用する際は、ＳＥＧ基板１２は線２４の部分で下
に折り曲げ、ＣＯＭ基板１３は線２５の部分で下に折り
曲げる。従って、図２に示すごとく、表示エリア１１の
部分だけが上面に位置して、ＳＥＧ基板１２の電極引き
回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４とドラ
イバＩＣ２０−１，２０−２，２０−３，２０−４およ
びＣＯＭ基板１３の電極引き回し部１５−１，１５−
２，１５−３とドライバＩＣ２０−５，２０−６，２０
−７は下方に折り曲げられて側面に位置するようにな
る。
して使用する際は、ＳＥＧ基板１２は線２４の部分で下
に折り曲げ、ＣＯＭ基板１３は線２５の部分で下に折り
曲げる。従って、図２に示すごとく、表示エリア１１の
部分だけが上面に位置して、ＳＥＧ基板１２の電極引き
回し部１４−１，１４−２，１４−３，１４−４とドラ
イバＩＣ２０−１，２０−２，２０−３，２０−４およ
びＣＯＭ基板１３の電極引き回し部１５−１，１５−
２，１５−３とドライバＩＣ２０−５，２０−６，２０
−７は下方に折り曲げられて側面に位置するようにな
る。
【００２７】図３は図２に示した液晶表示装置のＳＥＧ
基板１２側の折り曲げ部分の断面図であるが、バックラ
イト１７上にＳＥＧ基板１２とＣＯＭ基板１３が積層さ
れ、ＳＥＧ基板１２の電極引き回し部１４の形成部分と
ドライバＩＣ２０の形成部分は折り曲げられて側面に位
置している。
基板１２側の折り曲げ部分の断面図であるが、バックラ
イト１７上にＳＥＧ基板１２とＣＯＭ基板１３が積層さ
れ、ＳＥＧ基板１２の電極引き回し部１４の形成部分と
ドライバＩＣ２０の形成部分は折り曲げられて側面に位
置している。
【００２８】このように、本実施形態では、基板をフィ
ルムで構成したので、表示エリア１１の縁ギリギリで折
り曲げることができ、額縁と呼ばれる部分Ｃの面積が従
来より減って装置の小型化を達成することができる。
ルムで構成したので、表示エリア１１の縁ギリギリで折
り曲げることができ、額縁と呼ばれる部分Ｃの面積が従
来より減って装置の小型化を達成することができる。
【００２９】また、従来では電極引き回し部１４の形成
部分においてドライバＩＣに接続するための多数の信号
線を必要としたが、本実施形態では、これらの信号線は
フィルム上に印刷形成するだけでよく、大幅な工数削減
と信頼性の向上を図ることができる。
部分においてドライバＩＣに接続するための多数の信号
線を必要としたが、本実施形態では、これらの信号線は
フィルム上に印刷形成するだけでよく、大幅な工数削減
と信頼性の向上を図ることができる。
【００３０】また、電極引き回し部１４はフィルム上に
印刷形成されるので、電極引き回し部の抵抗を下げるこ
とができる。
印刷形成されるので、電極引き回し部の抵抗を下げるこ
とができる。
【００３１】ドライバＩＣ２０はフィルム上にＡＣＦで
接続できるので、低コストにドライバＩＣ２０を実装す
ることができる。
接続できるので、低コストにドライバＩＣ２０を実装す
ることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、上下
基板はフイルム基板で形成し、該フイルム基板上に液晶
を駆動するドライバＩＣを実装するとともに、液晶駆動
電極とドライバＩＣを接続する電極引き回し部はフイル
ム基板上に印刷形成したので、フイルム基板は表示エリ
アの縁ギリギリで折り曲げることができ、額縁と呼ばれ
る部分の面積が従来より減って装置の小型化を達成する
ことができる。
基板はフイルム基板で形成し、該フイルム基板上に液晶
を駆動するドライバＩＣを実装するとともに、液晶駆動
電極とドライバＩＣを接続する電極引き回し部はフイル
ム基板上に印刷形成したので、フイルム基板は表示エリ
アの縁ギリギリで折り曲げることができ、額縁と呼ばれ
る部分の面積が従来より減って装置の小型化を達成する
ことができる。
【図１】本発明に係る液晶表示装置の平面図。
【図２】図１に示した表示装置の側面を折った場合の説
明図。
明図。
【図３】図２に示した表示装置の側面部分の部分断面
図。
図。
【図４】従来の液晶表示装置であってＴＣＰを使用する
場合の平面図。
場合の平面図。
【図５】図４の部分断面図。
【図６】従来の液晶表示装置であってドライバＩＣを使
用する場合の平面図。
用する場合の平面図。
【図７】図６の部分断面図。
１０ 液晶表示装置 １１ 表示エリア １２ ＳＥＧ基板 １２ａ 凸状部 １３ ＣＯＭ基板 １３ａ 凸状部 １４，１５ 電極引き回し部 １７ バックライト １８ カバー ２０ ドライバＩＣ
Claims (4)
- 【請求項１】 上下基板間に液晶を充填した液晶表示装
置において、上記上下基板はフイルム基板で形成し、該
フイルム基板上に液晶を駆動するドライバＩＣを実装す
るとともに、液晶駆動電極とドライバＩＣを接続する電
極引き回し部はフイルム基板上に印刷形成したことを特
徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 上記上下基板を形成するフイルム基板
は、上記電極引き回し部およびドライバＩＣ実装部分で
折り曲げられて、表示部分となる液晶充填部分だけが前
面に露出することを特徴とする請求項１に記載の液晶表
示装置。 - 【請求項３】 上記ドライバＩＣは、ＡＣＦを介してフ
イルム基板上に実装されることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 上記フイルム基板はポリエチレンテレフ
タレートより構成されることを特徴とする請求項１乃至
請求項３に記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062396A JPH10115837A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062396A JPH10115837A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10115837A true JPH10115837A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17488675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27062396A Withdrawn JPH10115837A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10115837A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100831114B1 (ko) * | 2002-07-22 | 2008-05-20 | 샤프 가부시키가이샤 | 액정 표시 장치 |
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-
1996
- 1996-10-14 JP JP27062396A patent/JPH10115837A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|
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