JPH10107119A

JPH10107119A - インライン処理システムおよびデバイス生産方法

Info

Publication number: JPH10107119A
Application number: JP8258741A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Ito; 博之伊藤; Masahide Sato; 正英佐藤; Shinji Tsutsui; 慎二筒井
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1996-09-30
Publication date: 1998-04-24

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の処理工程を順次行なうインライン処理
システムにおいて、処理効率や空間効率をより一層高
め、低コストなデバイス生産を可能にすること。【解決手段】露光処理ユニット１０と、塗布現像処理
ユニット２０とを有するインライン処理システムにおい
て、両ユニットの間でワークピースを受け渡す搬送アー
ムを設け、該アームは両ユニットのいずれにもアクセス
可能であり、両ユニット内でのワークピースの水平保持
面の高さをほぼ等しくするとともに、搬送アームはワー
クピースを水平に保ったまま両ユニットの間で搬送す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工基板等のワ
ークピースに順次の処理を施す２台以上の装置をインラ
イン配置した処理システム、例えば露光装置と塗布現像
装置との組み合わせて、半導体素子や液晶パネル等のデ
バイスを生産するためのシステムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体や液晶デバイスなどを生産するた
めの生産ラインでは、工程順に沿って各種処理装置が設
置されている。生産効率の向上を目指して、基板が一枚
ずつレジスト塗布→露光→現像といった工程を自動的
に流れてゆく自動化システム、いわゆる「インライン処
理システム」の採用が増えつつある。例えば、特開平２
−２６０５号公報にはこのようなインライン処理システ
ムの例が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】半導体や液晶製造の分
野において基板サイズは大型化の一途であり、特に液晶
パネル製造分野においてこの傾向が著しく、取り扱うガ
ラス基板のサイズがこの数年の間に面積比で３倍以上も
大型化している。基板サイズが大きくなると、当然のこ
とながら各処理装置も大型化せざるをえず設置面積が増
大する。こういった処理装置は一般にクリーンルームに
設置されるので、クリーンルームの建設費やランニング
コストの増大、ひいてはデバイス生産のコスト上昇を招
くことになる。

【０００４】また、デバイス生産効率を高めるために
は、各工程での一枚のワークピースを処理する時間、い
わゆるタクトタイムが同じであるか、あるいは下流の工
程（塗布については露光及び現像、露光については現
像）が上流よりタクトタイムが短いなるように管理する
必要がある。もし下流のタクトタイムが長いとワークピ
ースの流れは停滞して処理ラインの稼働率が下がる懸念
がある。また、トラブルによって処理装置の１つの稼動
が停止するとライン全体の流れに影響を与え、ラインの
稼働率が下げ、ひいてはデバイス生産のコスト上昇を招
くことになる。

【０００５】本発明の主目的は、複数の処理工程を順次
行なうインライン処理システムにおいて、処理効率や空
間効率をより一層高め、低コストなデバイス生産を可能
にすることである。

【０００６】より具体的な目的の一つは、ワークピース
のサイズの大型化に対応できるシステムの提供である。

【０００７】別の具体的は目的は、ライン中の機器のト
ラブルに対しても柔軟に対処可能で、インライン処理の
処理効率を高く維持することができるシステムの提供で
ある。

【０００８】別の具体的な目的は、保守や操作が容易な
インライン処理システムの提供である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のインライン処理
システムのある形態は、露光処理ユニットと他の処理ユ
ニットとを接続したインライン処理システムにおいて、
ワークピースを両ユニットの間で搬送するための両ユニ
ットのいずれにもアクセス可能な搬送アームを設け、両
ユニット内でのワークピースの水平保持面の高さをほぼ
等しくするとともに、搬送アームはワークピースを水平
に保ったまま両ユニットの間で搬送することを特徴とす
る。

【００１０】本発明のインライン処理システムの別の形
態は、露光処理ユニットと他の処理ユニットとを接続し
たインライン処理システムにおいて、ワークピースを両
ユニットの間で搬送するための両ユニットのいずれにも
アクセス可能な搬送アームと、該搬送中のワークピース
を複数枚一時収納できる収納装置を設けたことを特徴と
する。

【００１１】本発明のインライン処理システムの別の形
態は、露光処理ユニットと他の処理ユニットとを接続し
たインライン処理システムにおいて、ワークピースを両
ユニットの間で搬送するための搬送アームと、該搬送中
のワークピースを複数枚一時収納でき且つ前面と後面の
双方からワークピースを出し入れできるスルーカセット
を設けたことを特徴とする。

【００１２】本発明のインライン処理システムの別の形
態は、露光処理ユニットと他の処理ユニットとを接続し
たものを複数列配置したインライン処理システムにおい
て、隣り合う列の露光装置同士が互いに前面が向かい合
うように配置し、該向かい合った間にオペレータの作業
空間を設けたことを特徴とする。

【００１３】ここで、他の処理ユニットが、レジスト塗
布装置、現像装置の少なくとも１つを有することが望ま
しく、また各ユニットはクリーンルーム内に設置される
ことが望ましい。

【００１４】本発明のインライン処理システムの別の形
態は、ワークピースに第１の処理を施す第１の処理装置
と、第１の処理装置で処理されたワークピースに第２の
処理を施す第２の処理装置とを有するインライン処理シ
ステムにおいて、前記第１の処理装置と第２の処理装置
との間の搬送経路に、複数のワークピースを収納可能な
収納装置を配置したことを特徴とする。ここで、前記収
納装置は、例えば前面と後面の双方からワークピースを
出し入れできるスルーカセットを有する。

【００１５】また本発明のデバイス生産方法は、上記い
ずれか記載のインライン処理システムを用いてデバイス
を生産することを特徴とするものである。このデバイス
生産方法を用いて生産されるデバイスも本発明の範疇に
含まれる。

【００１６】

【発明の実施の形態】＜実施形態１＞第１の実施形態のデバイス生産工場の生
産ラインに使用される、インライン処理システムを説明
する。なおここではワークピースとして液晶パネル用の
ガラス基板を用いた場合を例にとるが、集積回路用の半
導体ウエハ基板であっても良い。

【００１７】図１は全体構成及び動作手順を説明する概
略図、図２は各ユニットの結合部付近の詳細図、図３は
露光装置がワークピースを受け取る際の斜視図、図４は
露光装置からワークピースを搬出する際の斜視図を示し
ている。

【００１８】全体の概略構成及びワークピースの流れを
図１を用いて説明する。１０は露光処理ユニットで露光
装置本体１１を内蔵している、２０は塗布現像処理ユニ
ットで塗布装置及び現像装置２１を内蔵している。そし
て各ユニットはクリーンルーム４内に設置されている。
露光処理ユニット１０と塗布現像ユニット２１との間に
は、両者の間でワークピース１の受け渡しを行うための
搬送アームを有する搬送系２２が設けられている。

【００１９】この構成において、塗布現像処理ユニット
２０によりレジストを塗布されたワークピース１が基板
搬送系２２により運ばれて、露光処理ユニット１０の露
光ステージ０２に載置される。その後、露光ステージ２
は投影光学系３（不図示）の下に移動し、オートフォー
カス、精密位置合わせの後露光される。露光終了後、ワ
ークピース１は露光ステージ２により基板搬送系２２の
受け渡し位置まで運ばれ、基板搬送系２２によってワー
クピース１を回収しワークピース１は現像工程へと流れ
てゆくことになる。

【００２０】図２を用いて露光処理ユニット塗布現像ユ
ニットの結合部付近の詳細を説明する。露光処理ユニッ
ト１０内には、投影光学系３を挟んで上にマスク４を搭
載するためのマスクステージ５、下にワークピース１を
載置しＸＹθに移動可能な露光ステージ２があり、この
露光ステージ２は露光装置本体１１の上に搭載される。
露光ステージ２上に運ばれてきたワークピース１は、投
影光学系３を介してマスク４に対して位置合わせされた
後、マスクステージ５と露光ステージ２を同期して走査
露光を行うことにより、マスクのパターンをワークピー
スに転写する。また、塗布現像処理ユニット２０内に
は、レジスト塗布及び現像を行う処理装置２１が内蔵さ
れている。また、搬送アーム２３を有する基板搬送系２
２も塗布現像処理ユニット２０内に設けられている。な
お、塗布現像の処理装置２１のワークピース保持面と露
光ステージ２のワークピース保持面とは、床からの鉛直
方向の高さがほぼ等しくなっており、またワークピース
は水平にしたまま両者の間を搬送可能となっている。こ
れにより鉛直方向の移動や回転動作が不要となり、搬送
アーム２３の機構をシンプルにすることができる。

【００２１】ワークピースの受け渡しについて更に詳細
に説明する。図３はレジストを塗布されたワークピース
１が、露光装置に受け渡される状態を示している。ワー
クピース１が搬送アーム２３により水平状態で露光装置
内に運ばれてきたとき、露光ステージ２はすでに受け渡
し位置で待機しており、露光ステージ２からはワークピ
ース受け取り用のピン７（リフトピン）が複数本立ち上
がっている。この状態でワークピース１は搬送アーム２
３により、リフトピン７上に載置され真空吸着される。
その後、搬送アーム２３はワークピース１を残し、塗布
現像装置側へ戻ってゆく。リフトピン７が下がると同時
に、不図示のワークピース端面位置の測定機構が働きワ
ークピース１の位置を測定する。この測定値に基づいて
ワークピース１の粗位置合わせを行いながら露光ステー
ジ２が露光位置へ移動し、オートフォーカス、投影光学
系を介した精密位置合わせの後、露光を行う。

【００２２】露光が終了したワークピース１の回収方法
を図４で説明する。露光が終了すると露光ステージ２
は、上記基板の受け渡し位置へ移動する。この位置でワ
ークピース１は、露光装置内に設けられた基板回収アー
ム６により持ち上げられる。その後、搬送アーム２３が
ワークピース１の下に進入しワークピースを吸着後、ワ
ークピースを水平状態にしたまま露光装置から塗布現像
ユニットに搬送される。こうして塗布現像処理ユニット
２０へ回収されたワークピースは次の現像工程へと流れ
てゆく。

【００２３】なお本実施形態では、塗布現像処理ユニッ
ト内に搬送アームを設けた構成を示したが、逆に露光処
理ユニット側に搬送アームを設けるようにしてもよい。
また、露光処理ユニット及び塗布現像処理ユニットがど
ちらも搬送アームを持たないで、両ユニットの間にいず
れのユニットにもアクセス可能な搬送アームを設けるよ
うにしてもよい。

【００２４】また、上に示したような露光装置と塗布現
像装置の間だけでなく、例えば現像装置とエッチング装
置、エッチング装置とアッシャー、アッシャーと成膜装
置など、連続する工程のインライン処理システムにも同
様に適用することができる。

【００２５】以上のようなインライン処理システムを構
成することにより、従来よりも搬送系が簡略となり、搬
送系で必要とみなされていたスペース分だけトータルの
設置面積を小さくすることが可能となる。またこれに付
随する効果として、基板搬送ライントータルとして故障
率が低減することが期待できる。

【００２６】＜実施形態２＞第２の実施形態のデバイス
生産工場の生産ラインに使用される、インライン処理シ
ステムを説明する。なおここではワークピースとして液
晶パネル用のガラス基板を用いた場合を例にとるが、集
積回路用の半導体ウエハ基板であっても良い。

【００２７】図５において、１０１は露光装置、１０２
は露光装置の前工程（レジスト塗布）および後工程（現
像）を処理する塗布現像装置を内蔵する塗布現像処理ユ
ニット、１０３は露光装置１０１の内にありワークピー
スを保持移動する露光ステージ、１０４は露光装置１の
内にあり、ワークピースを露光ステージ１０３に供給及
び回収する搬送系、１０５（１０５ａ，１０５ｂ，１０
５ｃ）は搬送系１０４の近傍にありそれぞれがワークピ
ースを複数枚収納し得るカセット、１０６（１０６ａ，
１０６ｂ，１０６ｃ）はそれぞれのカセットを設置する
カセット台、１０７は露光装置１の温度、湿度、清浄度
を一定に維持して管理する露光処理ユニット、１０８は
露光処理ユニット１０７の側壁に設けられたワークピー
ス受け渡しのための開口部で、同様の開口部は塗布現像
処理ユニット１０２にも設けられており、これら開口部
の間は気密に接続されている。開口部１０８の近傍にカ
セット１０５ａが設けられている。搬送系１０４によっ
て、ワークピースは、カセット１０５ａ→露光ステージ１０８→カセット１０
５ａカセット１０５ａ→露光ステージ１０３→カセット１０
５ｂカセット１０５ｂ→露光ステージ１０８→カセット１０
５ｂカセット１０５ｂ→露光ステージ１０３→カセット１０
５ａと複数ののいずれの搬送経路でも、ワークピースを搬送
することができる。これにより後述するような工場内の
レイアウトにフレキシブルに対応することができる。

【００２８】１０９は露光装置１０１と塗布現像装置１
０２との間でワークピースを受け渡しする搬送アームで
あり、塗布現像処理ユニット１０２内に設けられてい
る。１１０（１１０ａ，１１０ｂ）は塗布現像処理ユニ
ット１０２内にありそれぞれがワークピースを複数枚収
納し得るカセット、１１１（１１１ａ，１１１ｂ）はそ
れぞれのカセットを設置するカセット台、１１２はカセ
ット１０５が後述する共通カセット（通常カセット）か
スルーカセット（共通カセットのストッバを外したカセ
ット）かを識別するセンサ、１１３はカセットの奥側に
設けられたストッパ、１１４は塗布現像装置でレジスト
塗布されたワークピースが挿入されるカセット１０５ａ
内の１段、１１５は露光装置で露光処理されたワークピ
ースが挿入されるカセット１０５ａ内の１段、１１６
（１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ）はワークピースであ
る。

【００２９】カセット１０５ｃ，１１０ａ，１１０ｂは
それぞれ奥側にストッパ１１３を有し、ワークピースの
収納および取り出しを一方（前面）からしかできない共
通カセットであり、一方、カセット５ａは共通カセット
のストッパ１１３を外して前面と後面の双方からワーク
ピースの収納および取出しを可能としたスルーカセット
である。図６（ａ）（ｂ）はこの共通カセットとスルー
カセットの詳細な構造を示す。（ａ）は共通カセットの
構造を示し後面にはストッパ１１３を設けている。
（ｂ）はスルーカセットでありストッパを外している。
両者の違いはストッパがあるか無いかだけで、形状、材
質は全く変わらない。したがって、カセット台１０６ａ
はどちらのカセットでも場合に応じて取り付けることが
できる。またカセットは定期的に清浄する必要がある
が、形状、材質が同一であるため、清浄工程においても
特別な変更を設ける必要はない。なお、間違ったカセッ
トをカセット置台に設置する事故を防止するため、カセ
ット置台に設けたセンサ１１２によってどちらのカセッ
トであるかを認識して、誤ったカセットが取り付けられ
たら警告を発するようになっている。

【００３０】図５のインライン処理システムにおいて、
ワークピースはカセット１１０ａ、１１０ｂにロット単
位毎に複数枚収納されている。カセット１１０ａに収納
されているワークピースは枚葉毎に取り出され、塗布現
像装置の塗布部によてレジスト塗布処理が行われる。塗
布処理されたワークピース１１６ｂは、塗布現像処理ユ
ニット１０２内の搬送アーム１０９で搬送されて露光処
理ユニット１０７開口部１０８を経て、露光処理ユニッ
ト１０７内に設置されたカセット１０５ａの複数段のう
ちの１段１１４に前面（手前側）から挿入される。一
方、露光装置の搬送系１０４によって、該挿入されたワ
ークピースがスルーカセット１０５ａの後面（奥側）か
ら取り出され、露光ステージ１０３へ送り込まれる。露
光装置１０１で露光処理されたワークピースは、再び搬
送系１０４により回収され、スルーカセット１０５ａ内
の１段１１５（段１１４とは異なる段）に後面から差し
込まれる。段１１４と段１１５は空いている段が適宜使
用される。この露光処理を終えたワークピースはスルー
カセット１０５ａの前面から搬送アーム１０９で取り出
され、塗布現像装置の現像部に搬送される。そして現像
処理の後、ワークピースはカセット１１０ａあるいはカ
セット１１０ｂに収納される。上記の一連の工程をワー
クピース枚葉毎に繰り返し、塗布、露光、現像を行って
いく。これら一連の自動工程を“インライン処理”と称
する。

【００３１】ここでスルーカセット１０５ａはバッファ
の役割を果たし、塗布現像処理と露光処理の間でスルー
プットの差があっても、この差を吸収することができ
る。また、露光処理ユニット内の別のカセット１０５
ｂ，１０５ｃは、非常時の供給用として利用することが
できる。これは例えば、塗布現像装置が故障してインラ
イン処理が不能になった際に、別の塗布現像装置で塗布
されたワークピースを共通カセット１０５ｂ又は１０５
ｂに収納して、オペレータ自らがこれをカセット台１０
６ｂ又は１０６ｃに載置して、露光処理だけを単独に行
うといった使い方である。このような露光装置を塗布現
像装置と切り離し単独で使用する場合を“オフライン処
理”と称する。

【００３２】また、カセット１０５ａ，１０５ｂ，１０
５ｃは以下に示すような使用法もある。露光装置１０１
にて処理すべきワークピースが不良（例えば、アライメ
ントマークが解像されていない）であると露光処理に進
めず、ワークピースのインライン処理が停滞することに
なる。この際、露光装置１はブザーやパトライト等によ
り、露光装置の動作停滞をオペレータに知らせ、オペレ
ータの判断により工程を進めることになる（例えばオペ
レータが目視してアライメント作業を代行する。あるい
は露光するかまたは露光せずワークピースを取り出すか
の判断をする）。省人化が進められた生産ラインの現場
では一人のオペレータが受け持つ装置数が多く、トラブ
ルが起きてもできる限り自動処理で対処することが望ま
れる。そこで、露光処理へ進めない不良ワークピースで
あると装置が判断したら、搬送系１０４はこのワークピ
ースを回収しカセット１０５ｂ又は１０５ｃに一時保管
しておく。不良ワークピースを一時保管するこのカセッ
トを“エラーカセット”と称することにする。そして露
光装置は次のワークピース処理に進み、塗布、露光、現
像の一連の工程の停滞を最小限に留める。１ロットが終
了した時点で、一時退避したワークピースがそのロット
内にあった場合には、これを収納したカセット１０５ｂ
又は１０５ｃから露光ステージ１０３へ送り込んで露光
処理を試す。問題なく露光処理がなされたら、良品とし
て通常どおり現像工程に進める。もし、再度不良と判断
されたら、初めて露光装置１０１がブザーやパトライト
等によりオペレータに介在を要求する。この場合はオペ
レータの判断で露光工程は続行されるが、カセット１０
５ｂ又は１０５ｃに複数枚収納されていたとすると、こ
れらのワークピースの露光処理を再試行してもエラーが
再発する可能性は高いので、オペレータはこの露光装置
に集中して介在するようにする。以上のようにカセット
１０５ｂ又は１０５ｃを、不良ワークピースを一時保管
するエラーカセットとして用いることで、オペレータの
負荷を減らし省人化につながることになる。

【００３３】図７及び図８は工場内の生産ラインでの露
光装置と塗布現像装置の設置のレイアウトを示す平面図
であり、クリーンルーム１２０内で露光装置１０１と塗
布現像装置１０２を組み合わせたものを２列設置した例
を示している。本実施形態では図７のレイアウトを採用
し、これは２列のそれぞれの露光装置が互いに向き合う
ように一方の露光装置を１８０度回転させて配置してい
る。ここでカセット１０５ａ及び１０５ｂにはスルーカ
セットを使用する。図８は図７との比較を示すレイアウ
トであり、２列とも露光装置を同じ向きで配置してい
る。通常、オペレータが主操作や保守等で装置にアクセ
スする面はある１面（前面と称する）に決まっている。
図７のように２つの露光装置同士を対向配置すれば各露
光装置の前面同士が向かい合い、操作や保守に必要なオ
ペレータの作業空間１３１を共有することができる。こ
れに対して図７に示す配置では各装置に対しての作業空
間１３１がそれぞれ必要となるため、空間の使用効率は
図７のものの方が優れている。ひいてはクリーンルーム
１２０内で空間の温度、湿度、清浄度等の環境を維持す
るのに必要なコストも図７のレイアウトの方が優れてい
る。

【００３４】なお本実施形態では、塗布現像処理ユニッ
ト内に搬送アームを設けた構成を示したが、逆に露光処
理ユニット側に搬送アームを設けるようにしてもよい。
また、露光処理ユニット及び塗布現像処理ユニットがど
ちらも搬送アームを持たないで、両ユニットの間にいず
れのユニットにもアクセス可能な搬送アームを設けるよ
うにしてもよい。

【００３５】また、上に示したような露光装置と塗布現
像装置の間だけでなく、例えば現像装置とエッチング装
置、エッチング装置とアッシャー、アッシャーと成膜装
置など、連続する工程のインライン処理システムにも同
様に適用することができる。

【００３６】＜実施形態３＞インライン処理システムの
第３の実施形態について説明する。上記実施形態２で
は、複数枚のワークピースを一時保管するバッファカセ
ットやエラーカセットを露光処理ユニット側に設けてい
るが、本実施形態ではこれを塗布現像処理ユニット側に
設けている。また塗布現像装置側に設けた搬送アームは
露光装置のステージにダイレクトにワークピースを供給
することができるようにしている。なおここではワーク
ピースとして液晶パネル用のガラス基板を用いた場合を
例にとるが、集積回路用の半導体ウエハ基板であっても
良い。

【００３７】図９はシステムの全体平面図を、図１０は
部分斜視図を示す。各カセット２１０ａ，２１０ｂ，２
１０ｃ，２１０ｄに収納されているワークピースは枚葉
ごとに取り出され、塗布現像ユニット２０２内の塗布部
でレジスト塗布処理がなされた後に、受渡台２０４に移
送される。受渡台２０４上のワークピース２１２は、塗
布現像ユニット２内に設けた搬送アーム２０９で取り上
げられ、導入口２０８から搬入されて露光装置２０１内
の露光ステージ２０３に直接載置される。露光装置２０
１で露光処理が済んだワークピースは再び搬送アーム２
０９によって開口部２０８を経て受渡台２０４まで搬送
される。そして受渡台２０４から現像部に移送され現像
処理の済んだワークピースはカセット２１０に収納され
る。

【００３８】塗布現像ユニット内に設けた搬送アーム２
０９は、露光ユニットの内部まで直接アクセスできるよ
うになっている。搬送アームによってワークピースは受渡台２０４→露光ステージ２０３→受渡台２０４受渡台２０４→露光ステージ２０３→カセット２０５カセット２０５→露光ステージ２０３→受渡台２０４カセット２０５→露光ステージ２０３→カセット２０５と複数ののいずれの搬送経路でも、ワークピースを搬送
することができる。

【００３９】本システムにおいては、カセット２０５
ａ，２０５ｂ，２０５ｃは非常時のバッファとして使用
して（“バッファカセット”と称する）、塗布、露光、
現像のいずれかの装置が稼動不能になっても、ライン全
体が休止することなく、稼動可能な装置を単独にて稼動
させる（オフライン処理）ことを可能としている。

【００４０】例えば、露光装置にてワークピースが停滞
した場合には、搬送アームが塗布現像装置の塗布部より
供給されるワークピースをバッファカセットに挿入して
いき、その後、露光装置が回復した際には、新たに塗布
部より供給されるワークピースとバッファカセットのワ
ークピースを順次処理するようにすれば、ラインが停止
することがない。

【００４１】また例えば、塗布現像装置の現像部にてワ
ークピースが停滞した場合は、搬送アームが露光装置で
露光処理されたワークピースをバッファカセットに挿入
していき、その後、現像装置が回復した際には、新たに
露光装置より供給されるワークピースとバッファカセッ
トのワークピースを順次処理するようにすれば、ライン
が停止することがない。

【００４２】また、バッファカセットのうち一つのカセ
ットを先の実施形態で説明したようなエラーカセットと
して使用すれば、エラーカセットの中に入ったワークピ
ースをオペレータが集中的に介在して処理でき省人化が
可能である。

【００４３】なお本実施形態では、塗布現像処理ユニッ
ト内に搬送アームを設けた構成を示したが、逆に露光処
理ユニット側に搬送アームを設けるようにしてもよい。
また、露光処理ユニット及び塗布現像処理ユニットがど
ちらも搬送アームを持たないで、両ユニットの間にいず
れのユニットにもアクセス可能な搬送アームを設けるよ
うにしてもよい。

【００４４】また、上に示したような露光装置と塗布現
像装置の間だけでなく、例えば現像装置とエッチング装
置、エッチング装置とアッシャー、アッシャーと成膜装
置など、連続する工程のインライン処理システムにも同
様に適用することができる。

【００４５】＜実施形態４＞次に上記説明したインライ
ン処理システムを利用したデバイスの生産方法の実施形
態を説明する。図１１は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷（ステップ７）される。

【００４６】図１２は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。
ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によっ
てマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステ
ップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステ
ップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の
部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ
上に多重に回路パターンが形成される。

【００４７】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった大型のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、複数の処理工程を順次
行なうインライン処理システムにおいて、処理効率や空
間効率をより一層高め、低コストなデバイス生産を可能
にすることである。

【００４９】また、ワークピースのサイズの大型化に対
応でき、ライン中の機器のトラブルに対しても柔軟に対
処可能でインライン処理の処理効率を高く維持すること
ができ、さらには保守や操作が容易なインライン処理シ
ステムを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態のインライン処理システムの全
体図である。

【図２】図１の部分詳細図。

【図３】露光装置への基板の受け渡しの様子を示す斜視
図。

【図４】露光装置からの基板の回収の様子を示す斜視
図。

【図５】第２の実施形態のインライン処理システムの全
体図である。

【図６】共通カセットとスルーカセットの構造を示す図
である。

【図７】工場の生産ラインの好ましいレイアウトを示す
図である。

【図８】図７の比較レイアウトを示す図である。

【図９】第３の実施形態のインライン処理システムの全
体図である。

【図１０】図９の部分詳細図である。

【図１１】デバイス生産のフローを示す図である。

【図１２】ウエハプロセスの詳細なフローを示す図であ
る。

【符号の説明】

１ワークピース２露光ステージ３投影光学系４クリーンルーム６露光装置の基板回収アーム７露光装置の露光ステージに設けられたリフトピン１０露光処理ユニット１１露光装置本体１２露光装置の基板搬送系２０塗布現像処理ユニット２１塗布現像装置本体２２塗布現像装置の基板搬送系２３搬送アーム１０１露光装置１０２塗布現像処理ユニット１０３露光ステージ１０４搬送系１０５（１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ）カセット１０６（１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ）カセット
台１０７露光処理ユニット１０８閉口部１０９搬送アーム１１０（１１０ａ，１１０ｂ）カセット１１１（１１１ａ，１１１ｂ）カセット台１１２カセット種類識別センサ１１３ストッパ１１４カセット１０５ａ内の１段１１５カセット１０５ａ内の１段１１６（１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ）ワークピ
ース１２０クリーンルーム１３１オペレータの作業空間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】露光処理ユニットと他の処理ユニットと
を接続したインライン処理システムにおいて、ワークピ
ースを両ユニットの間で搬送するための両ユニットのい
ずれにもアクセス可能な搬送アームを設け、両ユニット
内でのワークピースの水平保持面の高さをほぼ等しくす
るとともに、搬送アームはワークピースを水平に保った
まま両ユニットの間で搬送することを特徴とするインラ
イン処理システム。
【請求項２】露光処理ユニットと他の処理ユニットと
を接続したインライン処理システムにおいて、ワークピ
ースを両ユニットの間で搬送するための両ユニットのい
ずれにもアクセス可能な搬送アームと、該搬送中のワー
クピースを複数枚一時収納できる収納装置を設けたこと
を特徴とするインライン処理システム。
【請求項３】露光処理ユニットと他の処理ユニットと
を接続したインライン処理システムにおいて、ワークピ
ースを両ユニットの間で搬送するための搬送アームと、
該搬送中のワークピースを複数枚一時収納でき且つ前面
と後面の双方からワークピースを出し入れできるスルー
カセットを設けたことを特徴とするインライン処理シス
テム。
【請求項４】露光処理ユニットと他の処理ユニットと
を接続したものを複数列配置したインライン処理システ
ムにおいて、隣り合う列の露光装置同士が互いに前面が
向かい合うように配置し、該向かい合った間にオペレー
タの作業空間を設けたことを特徴とするインライン処理
システム。
【請求項５】他の処理ユニットが、レジスト塗布装
置、現像装置の少なくとも１つを有することを特徴とす
る請求項１〜４のいずれか記載のインライン処理システ
ム。
【請求項６】各ユニットはクリーンルーム内に設置さ
れることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載のイ
ンライン処理システム。
【請求項７】ワークピースに第１の処理を施す第１の
処理装置と、第１の処理装置で処理されたワークピース
に第２の処理を施す第２の処理装置とを有するインライ
ン処理システムにおいて、前記第１の処理装置と第２の
処理装置との間の搬送経路に、複数のワークピースを収
納可能な収納装置を配置したことを特徴とするインライ
ン処理システム。
【請求項８】前記収納装置は、前面と後面の双方から
ワークピースを出し入れできるスルーカセットを有する
請求項７記載のインライン処理システム。
【請求項９】請求項１〜８のいずれか記載のインライ
ン処理システムを用いてデバイスを生産することを特徴
とするデバイス生産方法。
【請求項１０】請求項９記載の生産方法を用いて生産
されたことを特徴とするデバイス。