JPH10103922A - パターン位置合わせ装置およびパターン位置合わせ方法 - Google Patents

パターン位置合わせ装置およびパターン位置合わせ方法

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JPH10103922A
JPH10103922A JP8261704A JP26170496A JPH10103922A JP H10103922 A JPH10103922 A JP H10103922A JP 8261704 A JP8261704 A JP 8261704A JP 26170496 A JP26170496 A JP 26170496A JP H10103922 A JPH10103922 A JP H10103922A
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JP
Japan
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vector
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JP8261704A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Onishi
浩之 大西
Yasushi Sasa
泰志 佐々
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 2つのパターンの画像に対応する2つの画像
データの相対位置を正確に位置合わせすることができる
パターン位置合わせ装置およびパターン位置合わせ方法
を提供することである。 【解決手段】 参照画像データ100のパターンを細ら
せた画像およびパターンを太らせた画像に対応する修正
画像データを元の参照画像データとともに複数の参照画
像データとして用いる。各参照画像データにおいてパタ
ーン中の特徴点A,Bから基準位置Pへのベクトルを算
出し、特徴点−ベクトルテーブル300を作成する。特
徴点−ベクトルテーブル300を参照して、被検査画像
データ200の各特徴点A,Bから対応するベクトルの
指し示す画素位置を算出し、カウントマトリクス400
に1を加算し、最大カウント値を有する画素位置を検出
する。複数の参照画像データに対応する最大カウント値
のうち最も大きい値およびその画素位置を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、第1のパターンの
画像に対応する第1の画像データと第2のパターンの画
像に対応する第2の画像データとの位置合わせを行うパ
ターン位置合わせ装置およびパターン位置合わせ方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板やLSI(大規模集積回
路)ウエハ等に形成される回路パターンの検査方法とし
て、検査対象物のパターンの画像(被検査画像)を参照
パターンの画像(参照画像)と比較することにより検査
対象物の欠陥を検出する方法が一般に行われている。こ
のような検査方法では、被検査画像と参照画像とを正確
に位置合わせすること必要となる。そのため、従来より
種々のパターン位置合わせ方法が提案されている。
【0003】例えば特公平5−17481号公報に開示
されたパターン欠陥検査装置では、二値画像で表された
2つのパターンの位置合わせを行うために、図19に示
すように、参照画像データ100と被検査画像データ2
00との相対位置を1画素ずつ変化させて重ねていき、
それぞれの位置における参照画像データ100と被検査
画像データ200との間の不一致画素の数をカウント
し、不一致画素の数が最小となる相対位置を最適位置と
する。
【0004】図19において、不一致画素の数を表すテ
ーブル500の左上の“86”は被検査画像データ20
0の左上の角部を参照画像データ100の左上の角部に
重ねた場合の不一致画素の数を示し、テーブル500の
左下の“105”は被検査画像データ200の左下の角
部を参照画像データ100の左下の角部に重ねた場合の
不一致画素の数を示す。また、テーブル500の右下の
“82”は被検査画像データ200の右下の角部を参照
画像データ100の右下の角部に重ねた場合の不一致画
素の数を示し、テーブル500の右上の“88”は被検
査画像データ200の右上の角部を参照画像データ10
0の右上の角部に重ねた場合の不一致画素の数を示して
いる。
【0005】この場合、被検査画像データ200のパタ
ーン202が参照画像データ100のパターン102に
重なり合い、被検査画像データ200のパターン201
が参照画像データ100のパターン101から上に1画
素分ずれた位置が最適位置と判定される。
【0006】しかしながら、パターンのエッジ部分では
量子化誤差の影響により画素値の差異が発生しやすい。
特に、斜め方向のエッジ部分では量子化誤差の影響が大
きく現れる。そのため、上記の方法では、参照画像デー
タ100と被検査画像データ200との相対位置が必ず
しも最適な位置にならない場合が生じ、パターンの検査
の際に欠陥を誤検出する可能性がある。
【0007】図19の例では、被検査画像データ200
のパターン201が参照画像データ100のパターン1
01と完全に重なり合う位置が本来の最適位置である
が、被検査画像データ200のパターン202の斜め方
向のエッジ部分で量子化誤差が発生しているために、パ
ターン101がパターン201に対して1画素分ずれた
位置が最適位置とみなされてしまう。
【0008】そこで、特開平8−77357号公報に、
参照画像データにおいてパターンのエッジ付近に不感領
域を設定するパターン位置合わせ方法が提案されてい
る。図20に示すように、参照画像データ100のパタ
ーン101およびパターン102のエッジ付近に不感領
域103を設定し、参照画像データ100と被検査画像
データ200との間で不一致画素の数をカウントする際
に、不感領域103における画素を含めない。
【0009】図20の例のように、不一致画素の数のカ
ウント値が最小となる画素位置が複数存在することがあ
る。この場合には、例えば複数の画素位置の重心を最適
位置と判定することにより、被検査画像データ200の
パターン201が参照画像データ100のパターン10
1と完全に重なり合う位置が最適位置とみなされる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記の特開平8−77
357号公報に開示されたパターン位置合わせ方法によ
れば、図20に示したように、参照画像データ100と
被検査画像データ200との相対位置が最適位置に設定
される。
【0011】しかしながら、図20に示したように、カ
ウント値が最小となる画素位置が複数存在する場合に
は、最終的に複数の画素位置から最適位置を決定する方
法によっては必ずしも参照画像データ100と被検査画
像データ200との相対位置が最適位置とならない場合
も生じる。また、図21に示すように、被検査画像デー
タ200のエッジ付近に欠陥203が存在する場合に
は、参照画像データ100と被検査画像データ200と
の相対位置が最適位置からずれる場合がある。
【0012】さらに、被検査画像データ200のパター
ンが全体的に細ったり太ったりする場合には、上記のい
ずれの方法を用いても参照画像データ100と被検査画
像データ200との相対位置を正確に求めることができ
ない。
【0013】本発明の目的は、2つのパターンの画像に
対応する2つの画像データの相対位置を正確に位置合わ
せすることができるパターン位置合わせ装置およびパタ
ーン位置合わせ方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
(1)第1の発明 第1の発明に係るパターン位置合わせ装置は、第1のパ
ターンの画像に対応する第1の画像データと第2のパタ
ーンの画像に対応する第2の画像データとの位置合わせ
を行うパターン位置合わせ装置であって、参照画像デー
タ作成手段および位置合わせ手段を備える。
【0015】参照画像データ作成手段は、第1の画像デ
ータに基づいて第1のパターンが縮小または拡大された
修正画像に対応する1または複数の修正画像データを作
成し、第1の画像データおよび1または複数の修正画像
データを複数の参照画像データとして得る。位置合わせ
手段は、複数の参照画像データの各々を第2の画像デー
タと比較し、比較結果に基づいて第1の画像データと第
2の画像データとの位置合わせを行う。
【0016】第1の発明に係るパターン位置合わせ装置
においては、第1のパターンが縮小または拡大された修
正画像に対応する1または複数の修正画像データが第1
の画像データとともに複数の参照画像データとして用い
られ、複数の参照画像データが第2の画像データとそれ
ぞれ比較される。そして、それらの比較結果に基づいて
第1の画像データと第2の画像データとの位置合わせが
行われる。
【0017】したがって、第2の画像データの第2のパ
ターンが細ったり太ったりした場合でも、第1の画像デ
ータと第2の画像データの位置合わせが正確に行われ
る。 (2)第2の発明 第2の発明に係るパターン位置合わせ装置は、第1のパ
ターンの画像に対応する第1の画像データと第2のパタ
ーンの画像に対応する第2の画像データとの位置合わせ
を行うパターン位置合わせ装置であって、参照画像デー
タ作成手段、第1の特徴抽出手段、ベクトル算出手段、
記憶手段、第2の特徴抽出手段、画素位置算出手段、集
計手段および判定手段を備える。
【0018】参照画像データ作成手段は、第1の画像デ
ータに基づいて第1のパターンが縮小または拡大された
修正画像に対応する1または複数の修正画像データを作
成し、第1の画像データおよび1または複数の修正画像
データを複数の参照画像データとして得る。
【0019】第1の特徴抽出手段は、各参照画像データ
において所定の特徴点を抽出する。ベクトル算出手段
は、第1の特徴抽出手段により各参照画像データにおい
て抽出された特徴点から当該参照画像データ上の基準位
置へのベクトルを算出する。記憶手段は、第1の特徴抽
出手段により抽出された特徴点とベクトル算出手段によ
り算出されたベクトルとの対応関係を各参照画像データ
ごとに記憶する。
【0020】第2の特徴抽出手段は、第2の画像データ
から前記所定の特徴点を抽出する。画素位置算出手段
は、各参照画像データごとに記憶手段に記憶された対応
関係を参照して第2の画像データ上で第2の特徴抽出手
段により抽出された特徴点から対応するベクトルの指し
示す画素位置を算出する。集計手段は、画素位置算出手
段による画素位置の算出回数を各画素位置ごとに集計す
る。判定手段は、複数の参照画像データについての集計
手段の集計結果に基づいて第1の画像データ上の基準位
置に対応する第2の画像データ上の位置を判定する。
【0021】第1の発明に係るパターン位置合わせ装置
においては、第1のパターンが縮小または拡大された修
正画像に対応する1または複数の修正画像データおよび
第1の画像データが複数の参照画像データとして得られ
る。各参照画像データから所定の特徴点が抽出され、抽
出された特徴点から当該参照画像データ上の基準位置へ
のベクトルが算出され、特徴点とベクトルとの対応関係
が各参照画像データごとに記憶される。一方、第2の画
像データから前記所定の特徴点が抽出され、各参照画像
データごとに記憶された対応関係に基づいて第2の画像
データ上で抽出された特徴点から対応するベクトルの指
し示す画素位置が算出される。画素位置の算出回数は各
画素位置ごとに集計され、複数の参照画像データについ
ての集計結果に基づいて第1の画像データ上の基準位置
に対応する第2の画像データ上の位置が判定される。
【0022】このように、第1のパターンが縮小または
拡大された修正画像に対応する1または複数の修正画像
データが第1の画像データとともに複数の参照画像デー
タとして用いられるので、第2の画像データの第2のパ
ターンが細ったり太ったりした場合でも、第1の画像デ
ータ上の基準位置に対応する第2の画像データ上の位置
が正確に判定される。
【0023】また、各参照画像データ上の特徴点から基
準位置へのベクトルに基づいてその基準位置に対応する
第2の画像データ上の位置が判定されるので、判定結果
がパターンのエッジ部分における量子化誤差や欠陥の影
響を受けず、また複数の最適位置が検出されることも少
ない。したがって、第1の画像データと第2の画像デー
タの位置合わせが正確に行われる。
【0024】(3)第3の発明 第3の発明に係るパターン位置合わせ装置は、第2の発
明に係るパターン位置合わせ装置の構成において、第1
の画像データまたは参照画像データ作成手段により作成
された各参照画像データを所定画素数の寸法を有する複
数の第1のブロックに区分する第1のブロック区分手段
と、第2の画像データから第1のブロック区分手段によ
り区分される各第1のブロックよりも2次元的に大きな
寸法を有する第2のブロックを順次抽出する第2のブロ
ック区分手段とをさらに備え、第1の特徴抽出手段が、
各第1のブロックにおいて前記所定の特徴点を抽出し、
ベクトル算出手段が、各参照画像データの各第1のブロ
ックにおいて第1の特徴抽出手段により抽出された特徴
点から当該第1のブロック内の基準位置へのベクトルを
算出し、記憶手段が、各参照画像データの各第1のブロ
ックにおいて第1の特徴抽出手段により抽出された特徴
点とベクトル算出手段により算出されたベクトルとの対
応関係を記憶し、第2の特徴抽出手段が、各第2のブロ
ックにおいて前記所定の特徴点を抽出し、画素位置算出
手段が、各参照画像データの各第1のブロックごとに記
憶手段に記憶された対応関係を参照して各第2のブロッ
クにおいて第2の特徴抽出手段により抽出された特徴点
から対応するベクトルの指し示す画素位置を算出し、集
計手段が、各第2のブロックにおいて画素位置算出手段
による画素位置の算出回数を各画素位置ごとに集計し、
判定手段が、複数の参照画像データについての集計手段
の集計結果に基づいて各第1のブロック内の基準位置に
対応する第2のブロック内の位置を判定するものであ
る。
【0025】第3の発明に係るパターン位置合わせ装置
においては、各参照画像データの複数の第1のブロック
内でそれぞれ特徴点が抽出されるとともに、その特徴点
から基準位置へのベクトルが算出され、各第1のブロッ
クごとに特徴点とベクトルとの対応関係が記憶される。
一方、第2の画像データの複数の第2のブロック内でそ
れぞれ前記所定の特徴点が抽出され、上記の対応関係を
参照してその特徴点から対応するベクトルの指し示す画
素位置が算出される。そして、各第2のブロックにおい
て画素位置の算出回数が各画素位置ごとに集計され、複
数の参照画像データについての集計結果に基づいて各第
1のブロック内の基準位置に対応する第2のブロック内
の位置が判定される。
【0026】このように、複数の第1のブロック内の基
準位置に対応する複数の第2のブロック内の位置がそれ
ぞれ判定されるので、第1の画像データおよび第2の画
像データがより正確に位置合わせされる。特に、第2の
ブロックが第1のブロックよりも大きな寸法に設定され
るので、第1の画像データおよび第2の画像データの取
り込み時における位置ずれが許容される。
【0027】(4)第4の発明 第4の発明に係るパターン位置合わせ方法は、第1のパ
ターンの画像に対応する第1の画像データと第2のパタ
ーンの画像に対応する第2の画像データとの位置合わせ
を行うパターン位置合わせ方法において、第1の画像デ
ータに基づいて第1のパターンが縮小または拡大された
修正画像に対応する1または複数の修正画像データを作
成し、第1の画像データおよび1または複数の修正画像
データを複数の参照画像データとし、複数の参照画像デ
ータの各々を第2の画像データと比較し、比較結果に基
づいて第1の画像データと第2の画像データとの位置合
わせを行うものである。
【0028】第4の発明に係るパターン位置合わせ方法
においては、第1のパターンが縮小または拡大された修
正画像に対応する1または複数の修正画像データが第1
の画像データとともに複数の参照画像データとして用い
られ、複数の参照画像データが第2の画像データとそれ
ぞれ比較される。そして、それらの比較結果に基づいて
第1の画像データと第2の画像データとの位置合わせが
行われる。
【0029】したがって、第2の画像データの第2のパ
ターンが細ったり太ったりした場合でも、第1の画像デ
ータと第2の画像データの位置合わせが正確に行われ
る。 (5)第5の発明 第5の発明に係るパターン位置合わせ方法は、第1のパ
ターンの画像に対応する第1の画像データと第2のパタ
ーンの画像に対応する第2の画像データとの位置合わせ
を行うパターン位置合わせ方法において、第1の画像デ
ータに基づいて第1のパターンが縮小または拡大された
修正画像に対応する1または複数の修正画像データを作
成し、第1の画像データおよび1または複数の修正画像
データを複数の参照画像データとし、各参照画像データ
において所定の特徴点を抽出し、各参照画像データにお
いて抽出された特徴点から当該参照画像データ上の基準
位置へのベクトルを算出し、抽出された特徴点と算出さ
れたベクトルとの対応関係を各参照画像データごとに記
憶し、第2の画像データから前記所定の特徴点を抽出
し、各参照画像データごとに記憶された対応関係を参照
して第2の画像データ上で抽出された特徴点から対応す
るベクトルの指し示す画素位置を算出し、画素位置の算
出回数を各画素位置ごとに集計し、複数の参照画像デー
タについての集計結果に基づいて第1の画像データ上の
基準位置に対応する第2の画像データ上の位置を判定す
るものである。
【0030】第5の発明に係るパターン位置合わせ方法
においては、第1のパターンが縮小または拡大された修
正画像に対応する1または複数の修正画像データおよび
第1の画像データが複数の参照画像データとされる。各
参照画像データから所定の特徴点が抽出され、抽出され
た特徴点から当該参照画像データ上の基準位置へのベク
トルが算出され、特徴点とベクトルとの対応関係が各参
照画像データごとに記憶される。一方、第2の画像デー
タから前記所定の特徴点が抽出され、各参照画像データ
ごとに記憶された対応関係に基づいて第2の画像データ
上で抽出された特徴点から対応するベクトルの指し示す
画素位置が算出される。画素位置の算出回数は各画素位
置ごとに集計され、複数の参照画像データについての集
計結果に基づいて第1の画像データ上の基準位置に対応
する第2の画像データ上の位置が判定される。
【0031】このように、第1のパターンが縮小または
拡大された修正画像に対応する1または複数の修正画像
データが第1の画像データとともに複数の参照画像デー
タとして用いられるので、第2の画像データの第2のパ
ターンが細ったり太ったりした場合でも、第1の画像デ
ータ上の基準位置に対応する第2の画像データ上の位置
が正確に判定される。
【0032】また、各参照画像データ上の特徴点から基
準位置へのベクトルに基づいてその基準位置に対応する
第2の画像データ上の位置が判定されるので、判定結果
がパターンのエッジ部分における量子化誤差や欠陥の影
響を受けず、また複数の最適位置が検出されることも少
ない。したがって、第1の画像データと第2の画像デー
タの位置合わせが正確に行われる。
【0033】(6)第6の発明 第6の発明に係るパターン位置合わせ方法は、第5の発
明に係るパターン位置合わせ方法において、第1の画像
データまたは各参照画像データを所定画素数の寸法を有
する複数の第1のブロックに区分し、各参照画像データ
の各第1のブロックにおいて所定の特徴点を抽出し、各
参照画像データの各第1のブロックにおいて抽出された
特徴点から当該第1のブロック内の所定の基準位置への
ベクトルを算出し、各参照画像データの各第1のブロッ
クにおいて抽出された特徴点と算出された対応するベク
トルとの対応関係を記憶し、第2の画像データから各第
1のブロックよりも2次元的に大きな寸法を有する第2
のブロックを順次抽出し、各第2のブロックにおいて前
記所定の特徴点を抽出し、各参照画像データの各第1の
ブロックごとに記憶された対応関係を参照して各第2の
ブロックにおいて抽出された特徴点から対応するベクト
ルの指し示す画素位置を算出し、各第2のブロックにお
いて画素位置の算出回数を各画素位置ごとに集計し、複
数の参照画像データについての集計結果に基づいて各第
1のブロック内の基準位置に対応する第2のブロック内
の位置を判定するものである。
【0034】第6の発明に係るパターン位置合わせ方法
においては、各参照画像データの複数の第1のブロック
内でそれぞれ特徴点が抽出されるとともに、その特徴点
から基準位置へのベクトルが算出され、各第1のブロッ
クごとに特徴点とベクトルとの対応関係が記憶される。
一方、第2の画像データの複数の第2のブロック内でそ
れぞれ前記所定の特徴点が抽出され、上記の対応関係を
参照してその特徴点から対応するベクトルの指し示す画
素位置が算出される。そして、各第2のブロックにおい
て画素位置の算出回数が各画素位置ごとに集計され、複
数の参照画像データについての集計結果に基づいて各第
1のブロック内の基準位置に対応する第2のブロック内
の位置が判定される。
【0035】このように、複数の第1のブロック内の基
準位置に対応する複数の第2のブロック内の位置がそれ
ぞれ判定されるので、第1の画像データおよび第2の画
像データがより正確に位置合わせされる。特に、第2の
ブロックが第1のブロックよりも大きな寸法に設定され
るので、第1の画像データおよび第2の画像データの取
り込み時における位置ずれが許容される。
【0036】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施例にお
けるパターン位置合わせ装置の構成を示すブロック図で
ある。このパターン位置合わせ装置は、例えばプリント
基板のパターンの外観検査を行うパターン検査装置に用
いられる。
【0037】図1のパターン位置合わせ装置は、CCD
(電荷結合素子)カメラ1、アナログ・デジタル変換器
(以下、A/D変換器と呼ぶ)2、バッファメモリ3お
よびコンピュータシステム4を含む。
【0038】CCDカメラ1により撮像された欠陥を含
まないプリント基板のパターンの画像(参照画像)およ
び検査対象となるプリント基板のパターンの画像(被検
査画像)は映像信号としてA/D変換器2に与えられ
る。このとき、被検査画像の取り込み時における機械的
な位置ずれ、プリント基板のパターン形成時のフィルム
の伸縮による位置ずれ等を考慮し、参照画像よりも大き
い領域の被検査画像が取り込まれる。
【0039】A/D変換器2は、参照画像の映像信号ま
たは被検査画像の映像信号をアナログ・デジタル変換
し、2値の参照画像データまたは被検査画像としてバッ
ファメモリ3に入力する。バッファメモリ3は、CCD
カメラ1による参照画像または被検査画像の取り込みと
ソフトウエアの処理とを時間軸上で整合させるために設
けられている。
【0040】本実施例では、CCDカメラ1およびA/
D変換器2が入力手段を構成する。なお、CCDカメラ
1により得られる参照画像データの代わりにCAD(Co
mputer Aided Design )データから作成した参照画像デ
ータを用いてもよい。
【0041】コンピュータシステム4は、パーソナルコ
ンピュータまたはワークステーションからなる。このコ
ンピュータシステム4は、参照画像データと被検査画像
データとの位置合わせ処理を以下に示す方法で実行し、
参照画像データに対する被検査画像データの最適位置を
判定する。
【0042】本実施例では、コンピュータシステム4
が、第1および第2のブロック区分手段、参照画像デー
タ作成手段、第1の特徴抽出手段、ベクトル算出手段、
記憶手段、第2の特徴抽出手段、画素位置算出手段、集
計手段および判定手段を構成する。
【0043】ここで、図1のコンピュータシステム4の
動作の一例を図2および図3を参照しながら説明する。
まず、参照画像データ100を、所定の画素数のサイズ
を有する複数の第1のブロックBK1に区分する(ステ
ップS1)。各第1のブロックBK1のサイズは、例え
ば256画素×256画素である。
【0044】次に、各第1のブロックBK1ごとに、パ
ターンを細らせた(縮小した)画像に対応する画像デー
タおよびパターンを太らせた(拡大した)画像に対応す
る画像データを作成する(ステップS2)。このような
修正画像に対応する画像データを修正画像データと呼
ぶ。
【0045】以下、このようにして作成された修正画像
データおよび元の参照画像データ100(原画像デー
タ)を参照画像データと総称する。ここでは、複数の参
照画像データとして、例えばパターンを2画素細らせた
修正画像に対応する修正画像データ、1画素細らせた修
正画像に対応する修正画像データ、1画素太らせた修正
画像に対応する修正画像データおよび2画素太らせた修
正画像にそれぞれ対応する修正画像データならびに元の
参照画像データ100を用いる。
【0046】次に、複数の参照画像データの第1のブロ
ックBK1においてパターン中の所定の特徴点を抽出す
る(ステップS3)。特徴点としては、例えば8方向の
エッジ、角部等を用いる。図3の例では、第1のブロッ
クBK1内の特徴点Aおよび特徴点Bを抽出している。
【0047】次に、複数の参照画像データの第1のブロ
ックBK1において各特徴点から予め設定された任意の
基準位置へのベクトルを算出する(ステップS4)。図
3の例では、特徴点Aから基準位置PへのベクトルA
1,A2および特徴点Bから基準位置PへのベクトルB
1,B2を算出している。
【0048】次に、第1のブロックBK1内の各特徴点
とベクトルとの対応関係を示す特徴点−ベクトルテーブ
ル300を各参照画像データごとに作成する(ステップ
S5)。図3の例では、特徴点−ベクトルテーブル30
0に、特徴点AとベクトルA1,A2との対応関係およ
び特徴点BとベクトルB1,B2との対応関係が格納さ
れている。
【0049】一方、被検査画像データ200から参照画
像データ100の第1のブロックBK1に対応する第2
のブロックBK2を切り出す(ステップS6)。ここ
で、第2のブロックBK2は、第1のブロックBK1に
対応する領域よりもα画素ずつ2次元的に拡張されたサ
イズに設定する。αは、参照画像データ100と被検査
画像データ200との位置ずれに相当する画素数に設定
する。例えば、第2のブロックBK2は上下左右方向と
もに第1のブロックBK1よりも20画素ずつ拡張され
る。
【0050】次に、第2のブロックBK2において第1
のブロックBK1と同様に特徴点を抽出する(ステップ
S7)。図3の例では、第2のブロックBK2において
特徴点Aおよび特徴点Bを抽出している。
【0051】さらに、第2のブロックBK2と同じサイ
ズを有するカウントマトリクス(カウント用配列)40
0を複数の参照画像データの数だけ用意する。カウント
マトリクス400は、第2のブロックBK2内の画素数
に対応する数の要素を有する。カウントマトリクス40
0の各要素を0に予め初期設定する。特徴点−ベクトル
テーブル300の内容を参照して、第2のブロックBK
2内で各特徴点から対応するベクトルの指し示す画素位
置を算出する。そして、算出された画素位置に対応する
カウントマトリクス400の要素に所定値(例えば1)
を加算する(ステップS8)。このような加算処理をベ
クトル投票と呼び、加算する所定値を投票ポイントと呼
ぶ。図3の例では、各特徴点AからベクトルA1,A2
の指し示す画素位置および各特徴点BからベクトルB
1,B2の指し示す画素位置をそれぞれ算出している。
【0052】第2のブロックBK2内の全ての特徴点に
ついてベクトル投票を行った後、カウントマトリクス4
00から加算値(カウント値)が最大となる画素位置を
検出し、その画素位置および最大カウント値を記憶する
(ステップS9)。
【0053】全ての参照画像データに関してステップS
8〜S9の処理を繰り返す。全ての参照画像データに関
してカウントマトリクス400の最大カウント値および
その画素位置を記憶した後、記憶された最大カウント値
のうち最も大きな最大カウント値を検出する。そして、
検出された最大カウント値に対応する参照画像データの
細り量または太り量を被検査画像データ200の細り量
または太り量と判定し、かつその最大カウント値の画素
位置を第1のブロックBK1内の基準位置Pに対応する
位置P0 とみなすことにより、第1のブロックBK1に
対する第2のブロックBK2の最適位置を検出する(ス
テップS10)。
【0054】以下同様にして、全ての第1のブロックB
K1および第2のブロックBK2について上記ステップ
S2〜S10の処理を繰り返す。なお、予め参照画像デ
ータ100の全ての第1のブロックBK1についてステ
ップS1〜S5の処理を実行して各参照画像データごと
に特徴点−ベクトルテーブル300を作成しておいても
よい。この場合には、位置合わせ処理時に、被検査画像
データ200の各第2ブロックBK2についてステップ
S6〜S10を実行する。
【0055】また、パターンの細らせ・太らせ処理(ス
テップS2)をブロック切出し処理(ステップS1)の
前に行ってもよい。次に、図4〜図11を参照しながら
第1の実施例のパターン位置合わせ装置による処理例を
説明する。
【0056】図4は細りまたは太りのない参照画像デー
タおよび特徴点を示し、図5は図4の各特徴点とベクト
ルとの対応関係を示す。図6は細り量が1画素の参照画
像データおよび特徴点を示し、図7は図6の各特徴点と
ベクトルとの対応関係を示す。図8は被検査画像データ
および特徴点を示し、図9は図4の参照画像データに対
応するカウントマトリクスのカウント値を示し、図10
は図6の参照画像データに対応するカウントマトリクス
のカウント値を示し、図11は位置合わせ結果を示す。
【0057】図4の参照画像データ100はパターン1
01,102を有する。この参照画像データ100にお
いて記号pは基準位置を示す。記号aは左側エッジを示
し、記号bは右側エッジを示し、記号cは上側エッジを
示す。記号dは右上角部を示し、記号eは左上角部を示
し、記号fは左上屈曲部を示す。この参照画像データ1
00において記号a〜fで示した各特徴点が抽出され
る。
【0058】図5に示すように、参照画像データ100
における各特徴点から基準位置へのベクトルが算出され
る。図5の各特徴点とベクトルとの対応関係は特徴点−
ベクトルテーブル300に格納される。
【0059】図6の参照画像データ100aは図4のパ
ターン101を横方向に1画素細らせたパターン101
aおよびパターン102を横方向に1画素細らせたパタ
ーン102aを有する。
【0060】図7に示すように、参照画像データ100
aにおける各特徴点から基準位置へのベクトルが算出さ
れる。図7の各特徴点とベクトルとの対応関係は特徴点
−ベクトルテーブル(図示せず)に格納される。
【0061】図4の参照画像データ100に対応する図
9のカウントマトリクス400において、図8の被検査
画像データ200の各特徴点から図5のベクトルが指し
示す画素位置に対応する要素に投票ポイントとして1点
ずつ加算される。この場合、カウントマトリクス400
の最大カウント値は“14”となる。
【0062】図6の参照画像データ100aに対応する
図10のカウントマトリクス400aにおいて、図8の
被検査画像データ200の各特徴点から図7のベクトル
が指し示す画素位置に対応する要素に投票ポイントとし
て1点ずつ加算される。この場合、カウントマトリクス
400aの最大カウント値は“26”となる。
【0063】カウントマトリクス400aの最大カウン
ト値“26”がカウントマトリクス400の最大カウン
ト値“14”よりも大きいので、カウントマトリクス4
00aにおいてカウント値“26”が格納された要素に
対応する被検査画像データ200の画素位置が参照画像
データ100aの基準位置に対応する位置となる。ま
た、被検査画像データ200のパターン201,202
は参照画像データ100のパターン101,102より
も1画素細っていると判定される。
【0064】その結果、図11に示すように、被検査画
像データ200のパターン201が参照画像データ10
0aのパターン101aと完全に重なり合う位置が最適
位置とみなされる。
【0065】本実施例のパターン位置合わせ装置では、
パターンを細らせた画像に対応する修正画像データおよ
びパターンを太らせた画像に対応する修正画像データが
元の参照画像データとともに複数の参照画像データとし
て用いられるので、被検査画像データ200のパターン
が細ったり太ったりした場合でも、参照画像データ10
0上の基準位置に対応する被検査画像データ200上の
位置が正確に判定される。
【0066】また、本実施例のパターン位置合わせ装置
では、参照画像データ100上の特徴点から基準位置へ
のベクトルに基づいてその基準位置に対応する被検査画
像データ200上の位置が判定されるので、量子化誤差
や欠陥等の影響をほとんど受けずに良好なパターン位置
合わせが可能となる。
【0067】さらに、本実施例のパターン位置合わせ装
置では、処理時間が特徴点の数に依存するが、1つの第
1のブロックBK1内に含まれる特徴点の数には限りが
あるので、各第2のブロックBK2の位置ずれ許容範囲
を拡大しても、処理時間にあまり影響が及ばない。した
がって、位置ずれ許容範囲を拡大しても、ソフトウエア
処理の時間の増大が抑えられる。
【0068】なお、上記の処理例では、修正画像データ
として、パターンを横方向に所定画素細らせた画像に対
応する修正画像データを用いているが、パターンを横方
向に所定画素太らせた画像に対応する修正画像データを
用いてもよく、パターンを縦方向に所定画素細らせまた
は太らせた画像に対応する修正画像データを用いてもよ
く、あるいはパターンを全方向に所定画素細らせまたは
太らせた画像に対応する修正画像データを用いてもよ
い。
【0069】図1のパターン位置合わせ装置では、位置
合わせ処理をコンピュータシステム4のソフトウエアの
処理により実現しているが、位置合わせ処理の一部また
は全てをハードウエアにより実現してもよい。
【0070】図12は本発明の第2の実施例におけるパ
ターン位置合わせ装置の構成を示すブロック図である。
図12のパターン位置合わせ装置は、CCDカメラ1、
A/D変換器2、スイッチSW、ブロック切出し部1
1、パターン細らせ・太らせ部12、特徴点抽出部1
3、ベクトル算出部14、テーブル作成部15、ブロッ
ク切出し部16、特徴点抽出部17、ベクトル投票部1
8、最大カウント値記憶部19および最大位置検出部2
0を含む。
【0071】CCDカメラ1により撮像された参照画像
は映像信号としてA/D変換器2に与えられ、A/D変
換器2から出力される参照画像データはスイッチSWを
介してブロック切出し部11に与えられる。一方、CC
Dカメラ1により撮像された被検査画像は映像信号とし
てA/D変換器2に与えられ、A/D変換器2から出力
される被検査画像データはスイッチSWを介してブロッ
ク切出し部16に与えられる。
【0072】ブロック切出し部11は、参照画像データ
100を所定の画素数のサイズを有する複数の第1のブ
ロックBK1に区分する。パターン細らせ・太らせ部1
2は、各第1のブロックBK1ごとに、パターンを細ら
せた画像に対応する修正画像データおよびパターンを太
らせた画像に対応する修正画像データを作成し、それら
の修正画像データおよび元の参照画像データ100を複
数の参照画像データとして出力する。
【0073】特徴点抽出部13は、複数の参照画像デー
タの各第1のブロックBK1においてパターン中の所定
の特徴点を抽出する。ベクトル算出部14は、複数の参
照画像データの各第1のブロックBK1において各特徴
点から基準位置へのベクトルを算出する。テーブル作成
部15は、各第1のブロックBK1内の各特徴点とベク
トルとの対応関係を示す特徴点−ベクトルテーブル30
0を各参照画像データごとに作成する。
【0074】一方、ブロック切出し部16は、被検査画
像データ200から参照画像データ100の複数の第1
のブロックBK1に対応する複数の第2のブロックBK
2を切り出す。第1の実施例のパターン位置合わせ装置
と同様に、各第2のブロックBK2は、第1のブロック
BK1に対応する領域よりもα画素ずつ2次元的に拡張
されたサイズに設定される。
【0075】特徴点抽出部17は、各第2のブロックB
K2において第1のブロックBK1と同様に特徴点を抽
出する。ベクトル投票部18は、各参照画像データに対
応する特徴点−ベクトルテーブル300を参照して、各
参照画像データについてカウントマトリクス400を用
いたベクトル投票を行う。
【0076】最大カウント値記憶部19は、各参照画像
データに対応するカウントマトリクス400から最大カ
ウント値を有する画素位置を検出し、その画素位置およ
び最大カウント値を各参照画像データごとに記憶する。
【0077】最大位置検出部20は、最大カウント値記
憶部19に記憶された最大カウント値のうち最も大きな
最大カウント値を検出し、検出された最大カウント値に
対応する参照画像データの細り量または太り量を被検査
画像データ200の細り量または太り量と判定し、かつ
その最大カウント値の画素位置を第1のブロックBK1
内の基準位置に対応する位置とみなすことにより、第1
のブロックBK1に対する第2のブロックBK2の最適
位置を検出する。
【0078】本実施例では、ブロック切出し部11が第
1のブロック区分手段を構成し、パターン細らせ・太ら
せ部12が参照画像データ作成手段を構成し、特徴点抽
出部13が第1の特徴抽出手段を構成し、ベクトル算出
部14がベクトル算出手段を構成し、テーブル作成部1
5が記憶手段を構成する。また、ブロック切出し部16
が第2のブロック区分手段を構成し、特徴点抽出部17
が第2の特徴抽出手段を構成し、ベクトル投票部18が
集計手段を構成し、最大カウント値記憶部19および最
大位置検出部20が判定手段を構成する。
【0079】なお、パターン細らせ・太らせ部12をブ
ロック切出し部11の前段に設けてもよい。また、ベク
トル算出部14、テーブル作成部15、ベクトル投票部
18、最大カウント値記憶部19および最大位置検出部
20をコンピュータシステム50およびソフトフエアに
より実現してもよい。
【0080】本実施例のパターン位置合わせ装置におい
ても、パターンを細らせた画像に対応する修正画像デー
タおよびパターンを太らせた画像に対応する修正画像デ
ータが元の参照画像データ100とともに複数の参照画
像データとして用いられるので、被検査画像データ20
0のパターンが細ったり太ったりした場合でも、参照画
像データ100上の基準位置に対応する被検査画像デー
タ200上の位置が正確に判定される。
【0081】また、参照画像データ100上の特徴点か
ら基準位置へのベクトルに基づいてその基準位置に対応
する被検査画像データ200上の位置が判定されるの
で、量子化誤差や欠陥等の影響をほとんど受けずに良好
なパターン位置合わせが可能となる。
【0082】さらに、処理時間が特徴点の数に依存する
が、1つの第1のブロックBK1内に含まれる特徴点の
数には限りがあるので、位置ずれ許容範囲を拡大しても
ハードウエア量の大規模化が抑制される。
【0083】なお、上記第1および第2の実施例におい
て、最も大きい最大カウント値を有するカウントマトリ
クス400の複数の画素位置で最大カウント値が現れた
場合には、所定の処理により複数の画素位置に基づいて
最適位置を判定する。例えば、複数の画素位置の重心を
最適位置と判定することができる。また、カウント値が
ある値以上となる複数の画素位置の重心を最適位置と判
定してもよく、カウント値の分布におけるピークの重心
を最適位置と判定してもよい。
【0084】上記実施例では、値“0”の画素と値
“1”の画素との組み合わせからなるエッジ、角部等の
パターンを特徴点として用いているが、パターンの広が
り等の他の特徴点を用いてもよい。また、上記実施例で
は、二値化された参照画像データおよび被検査画像デー
タを用いているが、上記実施例と同様にエッジ等の特徴
点抽出を行うことにより多値の参照画像データおよび被
検査画像データを用いても位置合わせ処理を行うことが
可能である。
【0085】図13は本発明の第3の実施例におけるパ
ターン位置合わせ装置の構成を示すブロック図である。
図13のパターン位置合わせ装置は、CCDカメラ1、
A/D変換器2、スイッチSW、ブロック切出し部2
1,22、パターン細らせ・太らせ部23、不一致画素
数カウント部24、最小カウント値記憶部25および最
小位置検出部26を含む。
【0086】CCDカメラ1、A/D変換器2、スイッ
チSW、ブロック切出し部21、ブロック切出し部22
およびパターン細らせ・太らせ部23の機能は、図12
のパターン位置合わせ装置における対応する部分の機能
と同様である。
【0087】不一致画素数カウント部24は、各参照画
像データの各第1のブロックBK1と被検査画像データ
の対応する第2のブロックBK2との相対位置を1画素
ずつ変化させて重ねていき、それぞれの位置における参
照画像データと被検査画像データとの間の不一致画素の
数をカウントする。
【0088】最小カウント値記憶部25は、各参照画像
データごとに不一致画素の数が最小となる相対位置を検
出し、その相対位置および最小カウント値を記憶する。
最小位置検出部26は、最小カウント値記憶部25に記
憶された最小カウント値のうち最も小さな最小カウント
値を検出し、検出された最小カウント値に対応する参照
画像データの細り量または太り量を被検査画像データの
細り量または太り量と判定し、かつその最小カウント値
の相対位置を第1のブロックBK1に対応する第2のブ
ロックBK2の最適位置と判定する。
【0089】本実施例では、パターン細らせ・太らせ部
23が参照画像データ作成手段を構成し、不一致画素数
カウント部24、最小カウント値記憶部25および最小
位置検出部26が位置合わせ手段を構成する。
【0090】図13のパターン位置合わせ装置におい
て、ブロック切出し部21,22、パターン細らせ・太
らせ部23、不一致画素数カウント部24、最小カウン
ト値記憶部25および最小位置検出部26の一部および
全てをコンピュータシステムおよびソフトウエアにより
実現してもよい。
【0091】本実施例のパターン位置合わせ装置におい
ても、パターンを細らせた画像に対応する修正画像デー
タおよびパターンを太らせた画像に対応する修正画像デ
ータが元の参照画像データとともに複数の参照画像デー
タとして用いられるので、被検査画像データのパターン
が細ったり太ったりした場合でも、参照画像データに対
する被検査画像データの最適位置が正確に判定される。
【0092】次に、図14および図15を参照しながら
第3の実施例のパターン位置合わせ装置による処理例を
説明する。図14に示す参照画像データ100は元の参
照画像データであり、図15に示す参照画像データ10
0aは修正画像データである。参照画像データ100は
パターン101,102を有する。参照画像データ10
0aは図14のパターン101を横方向に1画素細らせ
たパターン101aおよびパターン102を横方向に1
画素細らせたパターン102aを有する。
【0093】図14に示すように、参照画像データ10
0と被検査画像データ200との相対位置を1画素ずつ
変化させて重ねていき、それぞれの位置における参照画
像データ100と被検査画像データ200との間の不一
致画素の数をカウントし、テーブル500に格納する。
この場合、テーブル500内の最小カウント値は“2
3”となり、2つの相対位置で最小カウント値が現れ
る。
【0094】次に、図15に示すように、参照画像デー
タ100aと被検査画像データ200との相対位置を1
画素ずつ変化させて重ねていき、それぞれの位置におけ
る参照画像データ100aと被検査画像データ200と
の間の不一致画素の数をカウントし、カウント値をテー
ブル500aに格納する。この場合、テーブル500a
内の最小カウント値は“0”となり、1つの相対位置で
最小カウント値が現れる。
【0095】図15のテーブル500aの最小カウント
値が図14のテーブル500の最小カウント値よりも小
さくなるので、図15の参照画像データ100aが選択
される。それにより、テーブル500aの最小カウント
値“0”に対応する相対位置が最適位置と判定される。
また、被検査画像データ200のパターン201,20
2は参照画像データ100のパターン101,102よ
りも1画素細っていると判定される。
【0096】その結果、図15に示すように、被検査画
像データ200のパターン201,202が参照画像デ
ータ100aのパターン101a,101bとそれぞれ
完全に重なり合う位置が最適位置とみなされる。
【0097】図16は本発明の第4の実施例におけるパ
ターン位置合わせ装置の構成を示すブロック図である。
図16のパターン位置合わせ装置は、CCDカメラ1、
A/D変換器2、スイッチSW、ブロック切出し部3
1,32、パターン細らせ・太らせ部33、不感領域生
成部34、不一致画素数カウント部35、最小カウント
値記憶部36および最小位置検出部37を含む。
【0098】CCDカメラ1、A/D変換器2、スイッ
チSW、ブロック切出し部31,32およびパターン細
らせ・太らせ部33の機能は、図12のパターン位置合
わせ装置における対応する部分の機能と同様である。
【0099】不感領域生成部34は、各参照画像データ
の各第1のブロックBK1においてパターンのエッジ付
近に不感領域を設定する。不一致画素数カウント部35
は、各参照画像データの各第1のブロックBK1と被検
査画像データの対応する第2のブロックBK2との相対
位置を1画素ずつ変化させて重ねていき、それぞれの位
置における参照画像データと被検査画像データとの間の
不一致画素の数をカウントする。このとき、不感領域生
成部34により設定された不感領域においては不一致画
素の数をカウントしない。
【0100】最小カウント値記憶部36は、各参照画像
データごとに不一致画素の数が最小となる相対位置を検
出し、その相対位置および最小カウント値を記憶する。
最小位置検出部37は、最小カウント値記憶部36に記
憶された最小カウント値のうち最も小さな最小カウント
値を検出し、検出された最小カウント値に対応する参照
画像データの細り量または太り量を被検査画像データの
細り量または太り量と判定し、かつその最小カウント値
の相対位置を第1のブロックBK1に対する第2のブロ
ックBK2の最適位置と判定する。
【0101】本実施例では、パターン細らせ・太らせ部
33が参照画像データ作成手段を構成し、不感領域生成
部34、不一致画素数カウント部35、最小カウント値
記憶部36および最小位置検出部37が位置合わせ手段
を構成する。
【0102】図16のパターン位置合わせ装置におい
て、ブロック切出し部31,32、パターン細らせ・太
らせ部33、不感領域生成部34、不一致画素数カウン
ト部35、最小カウント値記憶部36および最小位置検
出部37の一部および全てをコンピュータシステムおよ
びソフトウエアにより実現してもよい。
【0103】本実施例のパターン位置合わせ装置におい
ても、パターンを細らせた画像に対応する修正画像デー
タおよびパターンを太らせた画像に対応する修正画像デ
ータが元の参照画像データとともに複数の参照画像デー
タとして用いられるので、被検査画像データのパターン
が細ったり太ったりした場合でも、参照画像データに対
する被検査画像データの最適位置が正確に判定される。
【0104】次に、図17および図18を参照しながら
第4の実施例のパターン位置合わせ装置による処理例を
説明する。図17および図18の例では、図14および
図15の例と同様に、参照画像データ100および参照
画像データ100aを用いる。
【0105】図17に示すように、参照画像データ10
0のパターン101,102のエッジ付近に不感領域1
03が設定される。参照画像データ100と被検査画像
データ200との相対位置を1画素ずつ変化させて重ね
ていき、それぞれの位置における参照画像データ100
と被検査画像データ200との間の不一致画素の数をカ
ウントする。このとき、不感領域103における不一致
画素の数はカウントしない。各相対位置におけるカウン
ト値はテーブル500に格納される。この場合、最小カ
ウント値は“0”となり、6つの相対位置において最小
カウント値が現れる。
【0106】次に、図18に示すように、参照画像デー
タ100aと被検査画像データ200との相対位置を1
画素ずつ変化させて重ねていき、それぞれの位置におけ
る参照画像データ100aと被検査画像データ200と
の間の不一致画素の数をカウントする。このときにも、
不感領域103における不一致画素の数はカウントしな
い。各相対位置におけるカウント値はテーブル500a
に格納される。この場合、最小カウント値は“0”とな
り、9個の相対位置において最小カウント値が現れる。
【0107】図18のテーブル500aの最小カウント
値“0”の数が図17のテーブル500における最小カ
ウント値“0”の数よりも多くなっているので、図18
の参照画像データ100aが選択される。この場合、テ
ーブル500aにおける6つの最小カウント値“0”の
位置の重心が求められ、その重心に対応する相対位置が
最適位置と判定される。また、被検査画像データ200
のパターン201,202は参照画像データ100のパ
ターン101,102よりも1画素細っていると判定さ
れる。
【0108】その結果、図18に示すように、被検査画
像データ200のパターン201,202が参照画像デ
ータ100aのパターン101a,101bと完全に重
なり合う位置が最適位置とみなされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例におけるパターン位置合
わせ装置の構成を示すブロック図である。
【図2】図1のパターン位置合わせ装置のコンピュータ
システムにおける位置合わせ処理を示すフローチャート
である。
【図3】図1のパターン位置合わせ装置のコンピュータ
システムにおける位置合わせ処理を説明するための図で
ある。
【図4】処理例における細りまたは太りのない参照画像
データおよび特徴点を示す図である。
【図5】図4の参照画像データにおける各特徴点とベク
トルとの対応関係を示す図である。
【図6】処理例における細り量が1画素の参照画像デー
タおよび特徴点を示す図である。
【図7】図6の参照画像データにおける各特徴点とベク
トルとの関係を示す図である。
【図8】処理例における被検査画像データおよび特徴点
を示す図である。
【図9】図4の参照画像データに対応するカウントマト
リクスのカウント値を示す図である。
【図10】図6の参照画像データに対応するカウントマ
トリクスのカウント値を示す図である。
【図11】処理例における位置合わせ結果を示す図であ
る。
【図12】本発明の第2の実施例におけるパターン位置
合わせ装置の構成を示すブロック図である。
【図13】本発明の第3の実施例におけるパターン位置
合わせ装置の構成を示すブロック図である。
【図14】図13のパターン位置合わせ装置を用いた処
理例を示す図である。
【図15】図13のパターン位置合わせ装置を用いた処
理例を示す図である。
【図16】本発明の第4の実施例におけるパターン位置
合わせ装置の構成を示すブロック図である。
【図17】図16のパターン位置合わせ装置を用いた処
理例を示す図である。
【図18】図16のパターン位置合わせ装置を用いた処
理例を示す図である。
【図19】従来のパターン位置合わせ方法を用いた位置
合わせ処理の一例を示す図である。
【図20】従来の他のパターン位置合わせ方法を用いた
位置合わせ処理の一例を示す図である。
【図21】従来の他のパターン位置合わせ方法を用いた
位置合わせ処理の他の例を示す図である。
【符号の説明】
1 CCDカメラ 2 A/D変換器 3 バッファメモリ 4 コンピュータシステム 11,16 ブロック切出し部 12,17 特徴抽出部 14 ベクトル算出部 15 テーブル作成部 18 ベクトル投票部 19 最大カウント値記憶部 20 最大位置検出部 100,100a 参照画像データ 200 被検査画像データ 300 特徴点−ベクトルテーブル 400,400a カウントマトリクス

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のパターンの画像に対応する第1の
    画像データと第2のパターンの画像に対応する第2の画
    像データとの位置合わせを行うパターン位置合わせ装置
    であって、 前記第1の画像データに基づいて前記第1のパターンが
    縮小または拡大された修正画像に対応する1または複数
    の修正画像データを作成し、前記第1の画像データおよ
    び前記1または複数の修正画像データを複数の参照画像
    データとして得る参照画像データ作成手段と、 前記複数の参照画像データの各々を前記第2の画像デー
    タと比較し、比較結果に基づいて前記第1の画像データ
    と前記第2の画像データとの位置合わせを行う位置合わ
    せ手段とを備えたことを特徴とするパターン位置合わせ
    装置。
  2. 【請求項2】 第1のパターンの画像に対応する第1の
    画像データと第2のパターンの画像に対応する第2の画
    像データとの位置合わせを行うパターン位置合わせ装置
    であって、 前記第1の画像データに基づいて前記第1のパターンが
    縮小または拡大された修正画像に対応する1または複数
    の修正画像データを作成し、前記第1の画像データおよ
    び前記1または複数の修正画像データを複数の参照画像
    データとして得る参照画像データ作成手段と、 各参照画像データにおいて所定の特徴点を抽出する第1
    の特徴抽出手段と、 前記第1の特徴抽出手段により各参照画像データにおい
    て抽出された特徴点から当該参照画像データ上の基準位
    置へのベクトルを算出するベクトル算出手段と、 前記第1の特徴抽出手段により抽出された特徴点と前記
    ベクトル算出手段により算出されたベクトルとの対応関
    係を各参照画像データごとに記憶する記憶手段と、 前記第2の画像データから前記所定の特徴点を抽出する
    第2の特徴抽出手段と、 各参照画像データごとに前記記憶手段に記憶された前記
    対応関係を参照して前記第2の画像データ上で前記第2
    の特徴抽出手段により抽出された特徴点から対応するベ
    クトルの指し示す画素位置を算出する画素位置算出手段
    と、 前記画素位置算出手段による画素位置の算出回数を各画
    素位置ごとに集計する集計手段と、 前記複数の参照画像データについての前記集計手段の集
    計結果に基づいて前記第1の画像データ上の前記基準位
    置に対応する前記第2の画像データ上の位置を判定する
    判定手段とを備えたことを特徴とするパターン位置合わ
    せ装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の画像データまたは前記参照画
    像データ作成手段により作成された各参照画像データを
    所定画素数の寸法を有する複数の第1のブロックに区分
    する第1のブロック区分手段と、 前記第2の画像データから前記第1のブロック区分手段
    により区分される各第1のブロックよりも2次元的に大
    きな寸法を有する第2のブロックを順次抽出する第2の
    ブロック区分手段とをさらに備え、 前記第1の特徴抽出手段は、各第1のブロックにおいて
    前記所定の特徴点を抽出し、 前記ベクトル算出手段は、各参照画像データの各第1の
    ブロックにおいて前記第1の特徴抽出手段により抽出さ
    れた特徴点から当該第1のブロック内の基準位置へのベ
    クトルを算出し、 前記記憶手段は、各参照画像データの各第1のブロック
    において前記第1の特徴抽出手段により抽出された特徴
    点と前記ベクトル算出手段により算出されたベクトルと
    の対応関係を記憶し、 前記第2の特徴抽出手段は、各第2のブロックにおいて
    前記所定の特徴点を抽出し、 前記画素位置算出手段は、各参照画像データの各第1の
    ブロックごとに前記記憶手段に記憶された前記対応関係
    を参照して各第2のブロックにおいて前記第2の特徴抽
    出手段により抽出された特徴点から対応するベクトルの
    指し示す画素位置を算出し、 前記集計手段は、各第2のブロックにおいて前記画素位
    置算出手段による画素位置の算出回数を各画素位置ごと
    に集計し、 前記判定手段は、前記複数の参照画像データについての
    前記集計手段の集計結果に基づいて各第1のブロック内
    の前記基準位置に対応する第2のブロック内の位置を判
    定することを特徴とする請求項2記載のパターン位置合
    わせ装置。
  4. 【請求項4】 第1のパターンの画像に対応する第1の
    画像データと第2のパターンの画像に対応する第2の画
    像データとの位置合わせを行うパターン位置合わせ方法
    において、 前記第1の画像データに基づいて前記第1のパターンが
    縮小または拡大された修正画像に対応する1または複数
    の修正画像データを作成し、前記第1の画像データおよ
    び前記1または複数の修正画像データを複数の参照画像
    データとし、前記複数の参照画像データの各々を前記第
    2の画像データと比較し、比較結果に基づいて前記第1
    の画像データと前記第2の画像データとの位置合わせを
    行うことを特徴とするパターン位置合わせ方法。
  5. 【請求項5】 第1のパターンの画像に対応する第1の
    画像データと第2のパターンの画像に対応する第2の画
    像データとの位置合わせを行うパターン位置合わせ方法
    において、 前記第1の画像データに基づいて前記第1のパターンが
    縮小または拡大された修正画像に対応する1または複数
    の修正画像データを作成し、前記第1の画像データおよ
    び前記1または複数の修正画像データを複数の参照画像
    データとし、各参照画像データにおいて所定の特徴点を
    抽出し、各参照画像データにおいて抽出された特徴点か
    ら当該参照画像データ上の基準位置へのベクトルを算出
    し、前記抽出された特徴点と前記算出されたベクトルと
    の対応関係を各参照画像データごとに記憶し、前記第2
    の画像データから前記所定の特徴点を抽出し、各参照画
    像データごとに記憶された対応関係を参照して前記第2
    の画像データ上で抽出された特徴点から対応するベクト
    ルの指し示す画素位置を算出し、前記画素位置の算出回
    数を各画素位置ごとに集計し、前記複数の参照画像デー
    タについての集計結果に基づいて前記第1の画像データ
    上の前記基準位置に対応する前記第2の画像データ上の
    位置を判定することを特徴とするパターン位置合わせ方
    法。
  6. 【請求項6】 前記第1の画像データまたは各参照画像
    データを所定画素数の寸法を有する複数の第1のブロッ
    クに区分し、参照画像データの各第1のブロックにおい
    て前記所定の特徴点を抽出し、各参照画像データの各第
    1のブロックにおいて抽出された特徴点から当該第1の
    ブロック内の基準位置へのベクトルを算出し、各参照画
    像データの各第1のブロックにおいて抽出された特徴点
    と算出されたベクトルとの対応関係を記憶し、前記第2
    の画像データから各第1のブロックよりも2次元的に大
    きな寸法を有する第2のブロックを順次抽出し、各第2
    のブロックにおいて前記所定の特徴点を抽出し、各参照
    画像データの各第1のブロックごとに記憶された対応関
    係を参照して各第2のブロックにおいて抽出された特徴
    点から対応するベクトルの指し示す画素位置を算出し、
    各第2のブロックにおいて前記画素位置の算出回数を各
    画素位置ごとに集計し、前記複数の参照画像データにつ
    いての集計結果に基づいて各第1のブロック内の基準位
    置に対応する第2のブロック内の位置を判定することを
    特徴とする請求項5記載のパターン位置合わせ方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7961931B2 (en) 2006-11-01 2011-06-14 Ensky Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Positioning measurement apparatus and method
JP2017033365A (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 富士通セミコンダクター株式会社 検出方法、検出装置及び検出プログラム

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US7961931B2 (en) 2006-11-01 2011-06-14 Ensky Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Positioning measurement apparatus and method
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