JPH0995652A - 導電性樹脂ペースト - Google Patents
導電性樹脂ペーストInfo
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- JPH0995652A JPH0995652A JP25166095A JP25166095A JPH0995652A JP H0995652 A JPH0995652 A JP H0995652A JP 25166095 A JP25166095 A JP 25166095A JP 25166095 A JP25166095 A JP 25166095A JP H0995652 A JPH0995652 A JP H0995652A
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- JP
- Japan
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- resin paste
- weight
- conductive resin
- paste
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスペンス塗布時の作業性に優れ、２００
℃以下、３０秒以下の硬化条件で硬化でき、イオン性不
純物の少ない導電性樹脂ペーストを得る。 【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）式（１）で示される
エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）式（２）で示される
１分子内に２個のビニル基あるいは（メタ）アクリル基
を有するシリコーン化合物、（Ｄ）有機過酸化物を必須
成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉（Ａ）を
６０〜９０重量％、式（１）で示されるエポキシアクリ
レート樹脂（Ｂ）を１〜２０重量％、下記式（２）で示
される１分子内に２個のビニル基あるいは（メタ）アク
リル基を有するシリコーン化合物（Ｃ）を１〜２０重量
％、有機過酸化物（Ｄ）を０．０５〜４重量％含む導電
性樹脂ペースト。 【化１】 【化２】
℃以下、３０秒以下の硬化条件で硬化でき、イオン性不
純物の少ない導電性樹脂ペーストを得る。 【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）式（１）で示される
エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）式（２）で示される
１分子内に２個のビニル基あるいは（メタ）アクリル基
を有するシリコーン化合物、（Ｄ）有機過酸化物を必須
成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉（Ａ）を
６０〜９０重量％、式（１）で示されるエポキシアクリ
レート樹脂（Ｂ）を１〜２０重量％、下記式（２）で示
される１分子内に２個のビニル基あるいは（メタ）アク
リル基を有するシリコーン化合物（Ｃ）を１〜２０重量
％、有機過酸化物（Ｄ）を０．０５〜４重量％含む導電
性樹脂ペースト。 【化１】 【化２】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペー
ストに関するものである。
半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペー
ストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程における半導体素子の接
着、所謂ダイボンド工程において生産性の向上を目的と
しダイボンダー、ワイヤボンダー等を同一ライン上にレ
イアウトしたインライン硬化方式が採用され、今後ます
ます増加する傾向にある。このため従来より行われてき
たバッチ方式による導電性樹脂ペーストの硬化に比較し
硬化に要する時間は著しく制限され、例えばオーブン硬
化方式の場合には１５０〜２００℃、６０〜９０分間で
硬化を行っていたが、インライン硬化方式の場合には１
５〜９０秒間での硬化が要求されている。更には、チッ
プサイズが大きく銅フレームを用いる半導体製品のイン
ライン硬化に際して、チップとフレームの熱膨張係数の
差に基づくチップの反り量の最小限化及びフレームの酸
化防止のためにも低温硬化が要求され、また硬化時間に
関してもより短時間での硬化が要求されている。ここで
従来より用いられてきたポリイミド系のペーストの場合
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等
の高沸点溶媒を使用しているため９０秒以下の短時間で
の硬化は難しく、短時間で硬化を行うためには硬化温度
を２５０℃以上にしなければならないので、硬化中に著
しくボイドが発生してしまい接着力の低下、導電性、熱
伝導性の悪化など半導体製品の特性の低下につながって
いた。一方、現在主流のエポキシ樹脂系のペーストの場
合は、例えばアミン系硬化剤等を用いることにより６０
秒程度での硬化は可能であるが、１５〜３０秒といった
超短時間硬化への対応はなされていない。
着、所謂ダイボンド工程において生産性の向上を目的と
しダイボンダー、ワイヤボンダー等を同一ライン上にレ
イアウトしたインライン硬化方式が採用され、今後ます
ます増加する傾向にある。このため従来より行われてき
たバッチ方式による導電性樹脂ペーストの硬化に比較し
硬化に要する時間は著しく制限され、例えばオーブン硬
化方式の場合には１５０〜２００℃、６０〜９０分間で
硬化を行っていたが、インライン硬化方式の場合には１
５〜９０秒間での硬化が要求されている。更には、チッ
プサイズが大きく銅フレームを用いる半導体製品のイン
ライン硬化に際して、チップとフレームの熱膨張係数の
差に基づくチップの反り量の最小限化及びフレームの酸
化防止のためにも低温硬化が要求され、また硬化時間に
関してもより短時間での硬化が要求されている。ここで
従来より用いられてきたポリイミド系のペーストの場合
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等
の高沸点溶媒を使用しているため９０秒以下の短時間で
の硬化は難しく、短時間で硬化を行うためには硬化温度
を２５０℃以上にしなければならないので、硬化中に著
しくボイドが発生してしまい接着力の低下、導電性、熱
伝導性の悪化など半導体製品の特性の低下につながって
いた。一方、現在主流のエポキシ樹脂系のペーストの場
合は、例えばアミン系硬化剤等を用いることにより６０
秒程度での硬化は可能であるが、１５〜３０秒といった
超短時間硬化への対応はなされていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は２００℃以
下、３０秒以下の条件でも硬化可能で、かつ塩素、ナト
リウム等のイオン性不純物の少ない高信頼性の導電性樹
脂ペーストを提供するものである。
下、３０秒以下の条件でも硬化可能で、かつ塩素、ナト
リウム等のイオン性不純物の少ない高信頼性の導電性樹
脂ペーストを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）銀粉、
（Ｂ）式（１）で示されるエポキシアクリレート樹脂、
（Ｃ）式（２）で示される１分子内に２個のビニル基あ
るいは（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物、
（Ｄ）有機過酸化物を必須成分とし、かつ全導電性樹脂
ペースト中に銀粉（Ａ）を６０〜９０重量％、式（１）
で示されるエポキシアクリレート樹脂（Ｂ）を１〜２０
重量％、式（２）で示される１分子内に２個のビニル基
あるいは（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物
（Ｃ）を１〜２０重量％、有機過酸化物（Ｄ）を０．０
５〜４重量％含む導電性樹脂ペーストで、２００℃、３
０秒以下での加熱硬化が可能で、塗布作業性に優れ、塩
素、ナトリウム等のイオン性不純物濃度が低くいもので
ある。
（Ｂ）式（１）で示されるエポキシアクリレート樹脂、
（Ｃ）式（２）で示される１分子内に２個のビニル基あ
るいは（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物、
（Ｄ）有機過酸化物を必須成分とし、かつ全導電性樹脂
ペースト中に銀粉（Ａ）を６０〜９０重量％、式（１）
で示されるエポキシアクリレート樹脂（Ｂ）を１〜２０
重量％、式（２）で示される１分子内に２個のビニル基
あるいは（メタ）アクリル基を有するシリコーン化合物
（Ｃ）を１〜２０重量％、有機過酸化物（Ｄ）を０．０
５〜４重量％含む導電性樹脂ペーストで、２００℃、３
０秒以下での加熱硬化が可能で、塗布作業性に優れ、塩
素、ナトリウム等のイオン性不純物濃度が低くいもので
ある。
【０００５】
【化４】
【０００６】
【化５】
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いる銀粉は、使用され
る分野が電子・電気分野のためハロゲンイオン、アルカ
リ金属イオン等のイオン性不純物量が１０ｐｐｍ以下で
あることが望ましい。また形状としてはフレーク状、樹
枝状あるいは球状のものを単独あるいは混合して用いる
ことができる。更に粒径に関しては通常平均粒径が２〜
１０μｍ、最大粒径は５０μｍ程度のものが好ましく、
比較的細かい銀粉と粗い銀粉を混合して用いてもよい。
銀粉量が６０重量％未満だと硬化物の電気導伝性が低下
し、９０重量％を越えると樹脂ペーストの粘度が高くな
りすぎ塗布作業性の低下の原因となるので好ましくな
い。本発明に用いるエポキシアクリレート樹脂は、式
（１）で示されるもので、塩素、ナトリウムといったイ
オン性不純物が５０ｐｐｍ以下であることが望ましい。
市販のエポキシアクリレート樹脂の場合は、汎用エポキ
シ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させて合成するた
め、反応後精製をするか、高純度のエポキシ樹脂を使用
する必要がある。従って式（３）で示されるビスフェノ
ール化合物にグリシジルメタクリレートを反応させて得
られるエポキシアクリレート樹脂を用いる方がイオン性
不純物の混入が少ないので好ましい。本発明でエポキシ
アクリレート樹脂を用いるのは、エポキシアクリレート
樹脂の有する水酸基が加熱硬化後半導体素子あるいはリ
ードフレーム等の基板と良好な接着性を示すからであ
る。全導電性樹脂ペースト中の配合量が、１重量％未満
だと期待する性能が得られず、２０重量％を越えるとエ
ポキシアクリレート樹脂自身が高粘度のため、得られる
導電性樹脂ペーストの粘度が高くなりすぎ塗布作業性の
低下につながる。
る分野が電子・電気分野のためハロゲンイオン、アルカ
リ金属イオン等のイオン性不純物量が１０ｐｐｍ以下で
あることが望ましい。また形状としてはフレーク状、樹
枝状あるいは球状のものを単独あるいは混合して用いる
ことができる。更に粒径に関しては通常平均粒径が２〜
１０μｍ、最大粒径は５０μｍ程度のものが好ましく、
比較的細かい銀粉と粗い銀粉を混合して用いてもよい。
銀粉量が６０重量％未満だと硬化物の電気導伝性が低下
し、９０重量％を越えると樹脂ペーストの粘度が高くな
りすぎ塗布作業性の低下の原因となるので好ましくな
い。本発明に用いるエポキシアクリレート樹脂は、式
（１）で示されるもので、塩素、ナトリウムといったイ
オン性不純物が５０ｐｐｍ以下であることが望ましい。
市販のエポキシアクリレート樹脂の場合は、汎用エポキ
シ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させて合成するた
め、反応後精製をするか、高純度のエポキシ樹脂を使用
する必要がある。従って式（３）で示されるビスフェノ
ール化合物にグリシジルメタクリレートを反応させて得
られるエポキシアクリレート樹脂を用いる方がイオン性
不純物の混入が少ないので好ましい。本発明でエポキシ
アクリレート樹脂を用いるのは、エポキシアクリレート
樹脂の有する水酸基が加熱硬化後半導体素子あるいはリ
ードフレーム等の基板と良好な接着性を示すからであ
る。全導電性樹脂ペースト中の配合量が、１重量％未満
だと期待する性能が得られず、２０重量％を越えるとエ
ポキシアクリレート樹脂自身が高粘度のため、得られる
導電性樹脂ペーストの粘度が高くなりすぎ塗布作業性の
低下につながる。
【０００８】本発明で用いる式（２）の１分子内に２個
のビニル基あるいは（メタ）アクリル基を有するシリコ
ーン化合物は、−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＯＳｉ（ＣＨ3）2−
結合による低弾性率、低吸湿及び高接着等の優れた特性
を有している。全導電性樹脂ペースト中の配合量が、１
重量％未満だと導電性樹脂ペーストが目的とする性能を
発揮しえず、また２０重量％を越えると硬化物が非常に
柔らかくなり、熱時の接着力が低下するので好ましくな
い。更に本発明に用いる有機過酸化物としては、ケトン
パーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオ
キサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエス
テル等が挙げられるが、十分なポットライフを維持する
ために半減期が１０時間となる分解温度が９０℃以上で
あるものが好ましい。全導電性樹脂ペースト中の有機過
酸化物の配合量が、０．０５重量％未満だと導電性樹脂
ペーストの硬化時間が長くなり、４重量％を越えると導
電性樹脂ペースト硬化物の凝集力が小さく十分な接着力
を発揮し得ない。また必要に応じて、ナフテン酸コバル
トなどの金属石鹸あるいはコバルト（２）アセチルアテ
トナートなどの金属錯体等を硬化触媒として用いても差
し支えない。本発明においては、必要に応じ可撓性付与
剤、消泡剤、カップリング剤等を用いることもできる。
本発明の導電性樹脂ペーストの製造方法としては、例え
ば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練
し、混練後真空下脱泡し樹脂ペーストとするのが一般的
である。
のビニル基あるいは（メタ）アクリル基を有するシリコ
ーン化合物は、−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＯＳｉ（ＣＨ3）2−
結合による低弾性率、低吸湿及び高接着等の優れた特性
を有している。全導電性樹脂ペースト中の配合量が、１
重量％未満だと導電性樹脂ペーストが目的とする性能を
発揮しえず、また２０重量％を越えると硬化物が非常に
柔らかくなり、熱時の接着力が低下するので好ましくな
い。更に本発明に用いる有機過酸化物としては、ケトン
パーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオ
キサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエス
テル等が挙げられるが、十分なポットライフを維持する
ために半減期が１０時間となる分解温度が９０℃以上で
あるものが好ましい。全導電性樹脂ペースト中の有機過
酸化物の配合量が、０．０５重量％未満だと導電性樹脂
ペーストの硬化時間が長くなり、４重量％を越えると導
電性樹脂ペースト硬化物の凝集力が小さく十分な接着力
を発揮し得ない。また必要に応じて、ナフテン酸コバル
トなどの金属石鹸あるいはコバルト（２）アセチルアテ
トナートなどの金属錯体等を硬化触媒として用いても差
し支えない。本発明においては、必要に応じ可撓性付与
剤、消泡剤、カップリング剤等を用いることもできる。
本発明の導電性樹脂ペーストの製造方法としては、例え
ば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練
し、混練後真空下脱泡し樹脂ペーストとするのが一般的
である。
【０００９】以下実施例を用いて本発明を具体的に説明
する。配合割合は重量部で示す。 実施例１〜４ 粒径１〜３０μｍで平均粒径３μｍのフレーク状銀粉、
ビスフェノールＦ（水酸基当量１０１、融点１１５〜１
２０℃）とグリシジルメタクリレート（和光純薬工業株
製、試薬）を官能基比１：１でメチルイソブチルケトン
中、トリエチルアミン触媒存在下で４時間還流反応した
後、空気を導入しながら減圧蒸留することにより溶剤、
トリエチルアミン、未反応のグリシジルアクリレートを
留去して得られたエポキシアクリレート樹脂（常温で液
体、加水分解性Ｃｌ量２０ｐｐｍ、遊離Ｎａ量１０ｐｐ
ｍ、以下エポキシアクリレートＡ）、１，３−ビス（３
−メタクリロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン（以下シリコーン化合物Ａ）、ｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート（過酸化物）及びカップ
リング剤（信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−５０３）を
表１に示す割合で配合し、３本ロールで混練して導電性
樹脂ペーストを得た。この導電性樹脂ペーストを真空チ
ャンバーにて２ｍｍＨｇで３０分間脱泡した後、以下の
方法により各種性能を評価した。
する。配合割合は重量部で示す。 実施例１〜４ 粒径１〜３０μｍで平均粒径３μｍのフレーク状銀粉、
ビスフェノールＦ（水酸基当量１０１、融点１１５〜１
２０℃）とグリシジルメタクリレート（和光純薬工業株
製、試薬）を官能基比１：１でメチルイソブチルケトン
中、トリエチルアミン触媒存在下で４時間還流反応した
後、空気を導入しながら減圧蒸留することにより溶剤、
トリエチルアミン、未反応のグリシジルアクリレートを
留去して得られたエポキシアクリレート樹脂（常温で液
体、加水分解性Ｃｌ量２０ｐｐｍ、遊離Ｎａ量１０ｐｐ
ｍ、以下エポキシアクリレートＡ）、１，３−ビス（３
−メタクリロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン（以下シリコーン化合物Ａ）、ｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート（過酸化物）及びカップ
リング剤（信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−５０３）を
表１に示す割合で配合し、３本ロールで混練して導電性
樹脂ペーストを得た。この導電性樹脂ペーストを真空チ
ャンバーにて２ｍｍＨｇで３０分間脱泡した後、以下の
方法により各種性能を評価した。
【００１０】ゲルタイム：ペースト１ｃｃを１７０℃の
熱板上に置きスパチュラでかきまぜペーストが流動性を
示さなくなるまでの時間を測定した。 粘 度：Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い２５℃、
２．５ｒｐｍでの値を測定し粘度とした。 糸引き性 ：導電性樹脂ペーストの中へ直径１ｍｍΦの
ピンを深さ５ｍｍまで入れ、ピンを３００ｍｍ／分の速
度で引き上げ、ペーストが切れたときの高さを測定し
た。 体積抵抗率：スライドガラス上にペーストを幅４ｍｍ、
厚さ３０μｍに塗布し、１７０℃熱板上で３０秒間硬化
した後硬化物の体積抵抗率を測定した。 接着強度 ：ペーストを用いて５×５ｍｍのシリコンチ
ップを銅フレームにマウントし１７０℃熱板上で３０秒
間硬化した。硬化後プッシュプルゲージを用い２４０℃
での熱時ダイシェア強度を測定した。 不純物 ：硬化・粉砕したペースト２ｇおよび純水４
０ｍｌを１２５℃、２０時間抽出して得られた抽出液の
ナトリウムおよび塩素イオン濃度をイオンクロマトグラ
フィーにて測定した。
熱板上に置きスパチュラでかきまぜペーストが流動性を
示さなくなるまでの時間を測定した。 粘 度：Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い２５℃、
２．５ｒｐｍでの値を測定し粘度とした。 糸引き性 ：導電性樹脂ペーストの中へ直径１ｍｍΦの
ピンを深さ５ｍｍまで入れ、ピンを３００ｍｍ／分の速
度で引き上げ、ペーストが切れたときの高さを測定し
た。 体積抵抗率：スライドガラス上にペーストを幅４ｍｍ、
厚さ３０μｍに塗布し、１７０℃熱板上で３０秒間硬化
した後硬化物の体積抵抗率を測定した。 接着強度 ：ペーストを用いて５×５ｍｍのシリコンチ
ップを銅フレームにマウントし１７０℃熱板上で３０秒
間硬化した。硬化後プッシュプルゲージを用い２４０℃
での熱時ダイシェア強度を測定した。 不純物 ：硬化・粉砕したペースト２ｇおよび純水４
０ｍｌを１２５℃、２０時間抽出して得られた抽出液の
ナトリウムおよび塩素イオン濃度をイオンクロマトグラ
フィーにて測定した。
【００１１】実施例５ 用いるエポキシアクリレート樹脂としてビスフェノール
Ａ（水酸基当量１１４、融点１５５〜１６０℃）とグリ
シジルメタクリレートとの反応により得られた樹脂（室
温で液状、加水分解性Ｃｌ量２８ｐｐｍ、遊離Ｎａ量１
５ｐｐｍ、以下エポキシアクリレートＢ）を用いた他は
実施例１〜４と全く同様にして導電性樹脂ペーストを作
製し評価を行った。 実施例６ １，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとジビニル
ベンゼンをモル比１：２．０５でトルエン中共沸脱水し
た後、６塩化白金酸１％のイソプロピルアルコールを滴
下し１時間還流反応した後、減圧蒸留することにより溶
剤、未反応のジビニルベンゼンを留去して得られた化合
物（常温で液体、以下シリコーン化合物Ｂ）を用いた他
は実施例１〜４と全く同様にして導電性樹脂ペーストを
作製し評価を行った。以上の評価結果を表１に示す。 比較例１〜５ 表２に示す配合割合で実施例と全く同様にして導電性樹
脂ペーストを作製した。なお比較例５では、市販のエポ
キシアクリレート樹脂（加水分解性Ｃｌ量４００ｐｐ
ｍ、遊離Ｎａ量２００ｐｐｍ、以下エポキシアクリレー
トＣ）を用いた。以上の評価結果を表２に示す。
Ａ（水酸基当量１１４、融点１５５〜１６０℃）とグリ
シジルメタクリレートとの反応により得られた樹脂（室
温で液状、加水分解性Ｃｌ量２８ｐｐｍ、遊離Ｎａ量１
５ｐｐｍ、以下エポキシアクリレートＢ）を用いた他は
実施例１〜４と全く同様にして導電性樹脂ペーストを作
製し評価を行った。 実施例６ １，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとジビニル
ベンゼンをモル比１：２．０５でトルエン中共沸脱水し
た後、６塩化白金酸１％のイソプロピルアルコールを滴
下し１時間還流反応した後、減圧蒸留することにより溶
剤、未反応のジビニルベンゼンを留去して得られた化合
物（常温で液体、以下シリコーン化合物Ｂ）を用いた他
は実施例１〜４と全く同様にして導電性樹脂ペーストを
作製し評価を行った。以上の評価結果を表１に示す。 比較例１〜５ 表２に示す配合割合で実施例と全く同様にして導電性樹
脂ペーストを作製した。なお比較例５では、市販のエポ
キシアクリレート樹脂（加水分解性Ｃｌ量４００ｐｐ
ｍ、遊離Ｎａ量２００ｐｐｍ、以下エポキシアクリレー
トＣ）を用いた。以上の評価結果を表２に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂ペーストは、硬化性
に優れており２００℃以下、３０秒以下の硬化条件で硬
化できる。又、ディスペンス塗布時の作業性が良好で、
イオン性不純物が少ないため４２合金等の金属フレー
ム、セラミック基板、ガラスエポキシ等の有機基板への
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子の接着に用いることができ
る。
に優れており２００℃以下、３０秒以下の硬化条件で硬
化できる。又、ディスペンス塗布時の作業性が良好で、
イオン性不純物が少ないため４２合金等の金属フレー
ム、セラミック基板、ガラスエポキシ等の有機基板への
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子の接着に用いることができ
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）式（１）で示される
エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）式（２）で示される
１分子内に２個のビニル基あるいは（メタ）アクリル基
を有するシリコーン化合物、（Ｄ）有機過酸化物を必須
成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉（Ａ）を
６０〜９０重量％、式（１）で示されるエポキシアクリ
レート樹脂（Ｂ）を１〜２０重量％、式（２）で示され
る１分子内に２個のビニル基あるいは（メタ）アクリル
基を有するシリコーン化合物（Ｃ）を１〜２０重量％、
有機過酸化物（Ｄ）を０．０５〜４重量％含むことを特
徴とする導電性樹脂ペースト。 【化１】 【化２】 - 【請求項２】 式（１）が式（３）のフェノール化合物
とグリシジルメタクリレートを反応させてなる化合物で
ある請求項１記載の導電性樹脂ペースト。 【化３】 - 【請求項３】 有機過酸化物の半減期が１０時間となる
分解温度が９０℃以上である請求項１、又は請求項２記
載の導電性樹脂ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25166095A JPH0995652A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 導電性樹脂ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25166095A JPH0995652A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 導電性樹脂ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0995652A true JPH0995652A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17226130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25166095A Pending JPH0995652A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 導電性樹脂ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0995652A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044067A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal |
| JP2003016836A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペーストとその製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法 |
| JP2007273997A (ja) * | 2007-04-13 | 2007-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008262917A (ja) * | 2008-06-12 | 2008-10-30 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト用鱗片状銀粉 |
| US7553890B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-06-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP2010059067A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Kawasaki Kasei Chem Ltd | １，４−ナフタレンジエーテル化合物及びその製造方法 |
| JP4599666B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2010-12-15 | 日立化成工業株式会社 | 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2011086629A (ja) * | 2010-11-22 | 2011-04-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト、その製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法 |
| JP2015078256A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型導電性シリコーン組成物、該組成物からなる導電性接着剤、該組成物からなる導電性ダイボンド材、該ダイボンド材の硬化物を有する光半導体装置。 |
| CN109536122A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-29 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种光伏叠瓦组件用有机硅改性丙烯酸导电胶 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25166095A patent/JPH0995652A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7967943B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US8142605B2 (en) | 1997-03-31 | 2012-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP2012184424A (ja) * | 1997-03-31 | 2012-09-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 |
| US7879956B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP2012180520A (ja) * | 1997-03-31 | 2012-09-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 |
| US7553890B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-06-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7604868B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-10-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic circuit including circuit-connecting material |
| US7618713B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-11-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7629056B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7629050B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US6777464B1 (en) | 1997-03-31 | 2004-08-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal |
| WO1998044067A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal |
| US7968196B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP4599666B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2010-12-15 | 日立化成工業株式会社 | 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2003016836A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペーストとその製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法 |
| JP2007273997A (ja) * | 2007-04-13 | 2007-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008262917A (ja) * | 2008-06-12 | 2008-10-30 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト用鱗片状銀粉 |
| JP2010059067A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Kawasaki Kasei Chem Ltd | １，４−ナフタレンジエーテル化合物及びその製造方法 |
| JP2011086629A (ja) * | 2010-11-22 | 2011-04-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト、その製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法 |
| JP2015078256A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型導電性シリコーン組成物、該組成物からなる導電性接着剤、該組成物からなる導電性ダイボンド材、該ダイボンド材の硬化物を有する光半導体装置。 |
| CN109536122A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-29 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种光伏叠瓦组件用有机硅改性丙烯酸导电胶 |
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