JPH0992587A - Ceramic electronic part manufacturing device - Google Patents
Ceramic electronic part manufacturing deviceInfo
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- JPH0992587A JPH0992587A JP7246294A JP24629495A JPH0992587A JP H0992587 A JPH0992587 A JP H0992587A JP 7246294 A JP7246294 A JP 7246294A JP 24629495 A JP24629495 A JP 24629495A JP H0992587 A JPH0992587 A JP H0992587A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック電子部品
を製造するための装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing ceramic electronic components.
【0002】[0002]
【従来の技術】セラミック電子部品は、例えば有機質の
可撓性支持体上にドクターブレード法でセラミック粉、
有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料
を塗布して未焼成セラミック層(グリーンシートと称さ
れる)を形成し、その上にパラジウム、銀、ニッケル等
の電極をスクリーン印刷により形成する。次に所望の積
層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切断工程を
経て未焼成セラミックチップを得る。このようにして得
られた未焼成セラミックチップ中のバインダーをバーン
アウトし、1000℃〜1400℃で焼成し、得られた
焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、銅等の端子電
極を形成し、セラミック電子部品を得る。2. Description of the Related Art A ceramic electronic component is, for example, a ceramic powder prepared by a doctor blade method on an organic flexible support,
A ceramic paint containing an organic binder, a plasticizer, a solvent and the like is applied to form an unfired ceramic layer (referred to as a green sheet), and an electrode of palladium, silver, nickel or the like is formed thereon by screen printing. Next, one by one is laminated so as to have a desired laminated structure, and a green ceramic chip is obtained through a press cutting process. The binder in the unfired ceramic chip thus obtained is burned out and fired at 1000 ° C to 1400 ° C to form terminal electrodes of silver, silver-palladium, nickel, copper or the like on the obtained fired body. , Get ceramic electronic components.
【0003】また別の手段として、特開昭63−188
926号には、セラミック層を可撓性支持体が上になる
ように熱転写する方法が開示されている。Another means is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 63-188.
No. 926 discloses a method of thermal transfer of a ceramic layer with the flexible support facing up.
【0004】更に、別の技術として、例えば特開平6ー
342736号公報には、可撓性支持体上で、誘電体層
を形成する工程と、誘電体層上に電極を印刷する工程と
を、必要な積層数だけ繰り返すことにより積層体を得る
方法が開示されている。Further, as another technique, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-342736, a step of forming a dielectric layer on a flexible support and a step of printing electrodes on the dielectric layer are described. , A method of obtaining a laminate by repeating the required number of laminates is disclosed.
【0005】何れの製造方法による場合でも、有機質の
可撓性支持体上に形成された未乾燥の電極を、乾燥させ
る乾燥装置が必要である。従来の乾燥装置は、電極ペー
ストに使用される溶剤がテルピネオール等の高沸点溶剤
であることから、遠赤外線ヒータを用い、高沸点溶剤を
沸点まで加熱することにより、乾燥させていた。なお、
テルピネオールの沸点は212℃である。Whichever manufacturing method is used, a drying device for drying an undried electrode formed on an organic flexible support is required. Since the solvent used for the electrode paste is a high boiling point solvent such as terpineol in the conventional drying device, the high boiling point solvent is heated to the boiling point using a far infrared heater to dry the electrode paste. In addition,
The boiling point of terpineol is 212 ° C.
【0006】しかし、遠赤外線ヒータを用いた場合、例
えば90℃の乾燥温度で、180秒もの乾燥時間を必要
とし、乾燥効率が悪かった。However, when a far infrared heater is used, a drying temperature of 90 ° C., a drying time of 180 seconds is required, and the drying efficiency is poor.
【0007】また、乾燥工程において、未焼成誘電体層
及び電極を支持する有機質の可撓性支持体が熱変形を受
けるという問題点もあった。この熱変形は、幅100mm
で厚み50μmの可撓性支持体では、例えば105μmに
もなる。かかる熱変形を生じると、セラミック層上に電
極パターンを印刷等の手段によって形成する工程におい
て、電極パターンの位置ずれを生じる。例えば、可撓性
支持体に100μmの収縮を生じた場合、電極パターン
は最大100μmの位置ずれを起す。In addition, in the drying step, there is a problem that the organic flexible support which supports the unsintered dielectric layer and the electrodes is thermally deformed. This thermal deformation is 100 mm wide
With a flexible support having a thickness of 50 μm, for example, the thickness becomes 105 μm. When such thermal deformation occurs, displacement of the electrode pattern occurs in the step of forming the electrode pattern on the ceramic layer by means of printing or the like. For example, when the flexible support is contracted by 100 μm, the electrode pattern is displaced by a maximum of 100 μm.
【0008】しかも、積層セラミックコンデンサ等を想
定すれば明らかなように、この種のセラミック電子部品
の製造工程では、セラミック層を形成する工程と、その
上に電極パターンを形成する工程が、積層数に応じて、
繰り返し行なわれるから、そのたび毎に電極パターンの
位置ずれを生じ、それが積層回数に応じて累積され、必
要な特性を得ることができなくなる。Moreover, as is clear from the assumption of a monolithic ceramic capacitor or the like, in the manufacturing process of this kind of ceramic electronic component, the step of forming the ceramic layer and the step of forming the electrode pattern thereon are the number of laminated layers. In response to the,
Since the process is repeated, the electrode pattern is displaced each time, and it is accumulated according to the number of times of lamination, and it becomes impossible to obtain the required characteristics.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電極
乾燥に要する時間を短縮し得る乾燥装置を有するセラミ
ック電子部品製造装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a ceramic electronic component manufacturing apparatus having a drying device capable of shortening the time required for electrode drying.
【0010】本発明のもう一つの課題は、有機質可撓性
支持体の変形を最小にし得る乾燥装置を有するセラミッ
ク電子部品製造装置を提供することである。Another object of the present invention is to provide a ceramic electronic component manufacturing apparatus having a drying device capable of minimizing the deformation of the organic flexible support.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明に係るセラミック電子部品製造装置は、有機
質可撓性支持体によって支持された未乾燥の電極を乾燥
するための乾燥装置を有する。前記乾燥装置は、前記可
撓性支持体を通す乾燥室を有し、前記乾燥室に熱風を流
し、前記未乾燥の電極を乾燥させる。In order to solve the above problems, a ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention is a drying apparatus for drying an undried electrode supported by an organic flexible support. Have. The drying device has a drying chamber through which the flexible support is passed, and hot air is passed through the drying chamber to dry the undried electrode.
【0012】上述した熱風乾燥によると、例えば45〜
80℃の低い温度で、従来の約1/3の乾燥時間で乾燥
処理を行なうことができる。しかも、有機質可撓性支持
体の変形量を最小にすることができる。有機質可撓性支
持体の変形量は、具体的には、20μm以下に押さえる
ことができる。According to the above hot air drying, for example, 45 to
The drying process can be performed at a low temperature of 80 ° C. in a drying time of about 1/3 of the conventional time. Moreover, the amount of deformation of the organic flexible support can be minimized. The amount of deformation of the organic flexible support can be specifically suppressed to 20 μm or less.
【0013】既に述べたように、従来は、電極ペースト
に使用される溶剤はテルピネオール等の高沸点溶剤であ
るから、高い沸点まで加熱しなければ乾燥できないとの
考え方に立脚し、その手段として、遠赤外線ヒータを用
いていた。本発明においては、印刷済電極ペーストから
蒸発し、乾燥室中に存在する溶剤の飽和蒸気層を取り除
けば、迅速に乾燥できるとの視点に立ち、熱風乾燥を採
用した。As described above, conventionally, the solvent used for the electrode paste is a high boiling point solvent such as terpineol, and it is based on the idea that it cannot be dried unless it is heated to a high boiling point. It used a far infrared heater. In the present invention, hot air drying is adopted from the viewpoint that rapid drying can be performed by removing the saturated vapor layer of the solvent that is evaporated from the printed electrode paste and is present in the drying chamber.
【0014】本発明の他の特徴及びそれによる作用効果
は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明
する。Other features of the present invention and the effects thereof will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】図1は本発明に係るセラミック電
子部品製造装置の構成を概略的に示す図である。図示の
セラミック電子部品製造装置において、一面側に未焼成
セラミック層が形成されている有機質の可撓性支持体1
9は、供給ロール21から、矢印F1で示す方向に引き
出され、案内ローラ22を通り、印刷用のテーブル25
に導かれる。参照符号23は案内ローラ22を支持する
支持体、参照符号24は支持台である。可撓性支持体1
9は、例えばポリエチレンテレフタレートのような耐熱
性合成樹脂で構成されている。1 is a diagram schematically showing the configuration of a ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention. In the illustrated ceramic electronic component manufacturing apparatus, an organic flexible support 1 having an unfired ceramic layer formed on one surface side thereof
9 is pulled out from the supply roll 21 in the direction indicated by the arrow F1, passes through the guide roller 22, and passes through the printing table 25.
Be led to. Reference numeral 23 is a support body that supports the guide roller 22, and reference numeral 24 is a support base. Flexible support 1
9 is made of a heat resistant synthetic resin such as polyethylene terephthalate.
【0016】印刷用のテーブル25の上において、印刷
装置Aにより、可撓性支持体19の一面上に形成された
未焼成セラミック層に、所定のパターンを有する電極が
印刷される。電極印刷に用いられる電極ペーストは、導
電成分となる金属粉と、バインダと、溶剤とを含む。導
電成分となる金属粉は周知であり、通常、パラジウム、
銀またはニッケルの少なくとも一種またはこれらの合金
等が用いられる。溶剤は、テルピネオール等の高沸点溶
剤である。On the printing table 25, the printing apparatus A prints an electrode having a predetermined pattern on the unfired ceramic layer formed on one surface of the flexible support 19. The electrode paste used for electrode printing contains metal powder serving as a conductive component, a binder, and a solvent. Metal powder as a conductive component is well known, usually palladium,
At least one of silver and nickel, or an alloy thereof is used. The solvent is a high boiling point solvent such as terpineol.
【0017】電極の印刷された可撓性支持体19は、透
過光目視検査台31、案内ローラ32をへて、ローラ3
3ー34間で回っているベルトコンベア36に乗せら
れ、乾燥装置35で乾燥処理が施された後、案内ローラ
37を通り、巻取り巻き取りローラ38で巻き取られ
る。The flexible support 19 with the electrodes printed thereon passes through the transmitted light visual inspection table 31, the guide roller 32, and the roller 3.
It is placed on a belt conveyor 36 rotating between 3 and 34, dried by a drying device 35, passed through a guide roller 37, and taken up by a take-up and take-up roller 38.
【0018】乾燥装置35は、未乾燥の電極を有する可
撓性支持体19を通す乾燥室350を有する。そして、乾
燥室350内で熱風を流通させて、可撓性支持体19上の
未乾燥の電極を熱風乾燥させる。乾燥室350は一端側に
給気路351を有し、他端側に排気路352を有する。給気路
351から乾燥室350内に矢印J1の如く流入した熱風は、
乾燥室350内部を通過し、排気路352から矢印J2の方向
に排出される。The drying device 35 has a drying chamber 350 through which the flexible support 19 having undried electrodes is passed. Then, hot air is circulated in the drying chamber 350 to dry the undried electrode on the flexible support 19 with hot air. The drying chamber 350 has an air supply passage 351 at one end and an exhaust passage 352 at the other end. Air supply
The hot air flowing from 351 into the drying chamber 350 as indicated by arrow J1 is
It passes through the inside of the drying chamber 350 and is discharged from the exhaust passage 352 in the direction of arrow J2.
【0019】上述した熱風乾燥によると、例えば45〜
80℃の低い温度で、従来の約1/3の乾燥時間で乾燥
処理を行なうことができる。しかも、可撓性支持体19
の変形量を最小にすることができる。可撓性支持体19
の変形量は、具体的には、20μm以下に押さえること
ができる。According to the above hot air drying, for example, 45 to
The drying process can be performed at a low temperature of 80 ° C. in a drying time of about 1/3 of the conventional time. Moreover, the flexible support 19
The amount of deformation of can be minimized. Flexible support 19
Specifically, the amount of deformation can be suppressed to 20 μm or less.
【0020】図2は乾燥装置35の具体的な実施例を示
す図である。図2において、乾燥装置35は複数の乾燥
室350を有する。乾燥室350のそれぞれは、可撓性支持体
19の送り方向F1に関して、出口側となる一端側に給
気路351を有し、入口側となる他端側に排気路352を有す
る。従って、可撓性支持体19の上の電極は、可撓性支
持体19の送り方向F1とは逆の方向F2の方向に流れ
る熱風によって乾燥される。FIG. 2 is a diagram showing a specific embodiment of the drying device 35. In FIG. 2, the drying device 35 has a plurality of drying chambers 350. Each of the drying chambers 350 has an air supply passage 351 on one end side that is an outlet side and an exhaust passage 352 on the other end side that is an inlet side with respect to the feeding direction F1 of the flexible support 19. Therefore, the electrodes on the flexible support 19 are dried by the hot air flowing in the direction F2 opposite to the feeding direction F1 of the flexible support 19.
【0021】図3は乾燥装置の別の実施例を示す図であ
る。図3に示す実施例においては、複数備えられた乾燥
室350のそれぞれは、可撓性支持体19の送り方向F1
に関して、出口側となる一端側に給気路351を有し、入
口側となる他端側に排気路352を有するとともに、遠赤
外線ヒータ353を有する。従って、この図7の実施例の
場合、給気路351から供給される熱風による乾燥作用と
ともに、遠赤外線ヒータ353による乾燥作用が得られ
る。遠赤外線ヒータ353から与えられる熱量に応じて、
供給路351から供給すべき空気の温度を変更できる。遠
赤外線ヒータ353から与えられる熱量によっては、室温
程度の空気を供給することもできる。この場合も、乾燥
室350の内部にガス流を発生させ、それによって、印刷
済電極ペーストから蒸発し、乾燥室350中に存在する溶
剤の飽和蒸気層を取り除き、迅速に乾燥させることがで
きる。FIG. 3 is a view showing another embodiment of the drying device. In the embodiment shown in FIG. 3, each of the plurality of drying chambers 350 is provided with a feed direction F1 of the flexible support 19.
With respect to the above, the air supply passage 351 is provided at one end side that is the outlet side, the exhaust passage 352 is provided at the other end side that is the inlet side, and the far infrared heater 353 is provided. Therefore, in the case of the embodiment of FIG. 7, the drying action by the far infrared heater 353 is obtained together with the drying action by the hot air supplied from the air supply passage 351. Depending on the amount of heat given from the far infrared heater 353,
The temperature of the air to be supplied from the supply passage 351 can be changed. Depending on the amount of heat given by the far-infrared heater 353, it is also possible to supply air at room temperature. Once again, a gas flow is generated inside the drying chamber 350, thereby removing the saturated vapor layer of the solvent present in the drying chamber 350 that evaporates from the printed electrode paste and allows for rapid drying.
【0022】図4は乾燥装置35に熱風を供給する熱風
発生装置の構成を示す図である。熱風発生装置は熱風発
生機354及びヘパフィルタ355を含んでいる。熱風発生機
354は図示しないヒータ及び送風機等を有しており、吸
気路356及びヘパフィルタ355から供給された空気を加熱
して、送出する。ヘパフィルタ355は空気のクリーン度
を上げる。乾燥室350に連なる排気路352は帰還路357を
経由して、吸気路356に合流する。この循環により、熱
効率が向上する。乾燥室350には、別の排気路358を備え
ることもできる。FIG. 4 is a diagram showing the structure of a hot air generator for supplying hot air to the drying device 35. The hot air generator includes a hot air generator 354 and a hepa filter 355. Hot air generator
Reference numeral 354 has a heater, a blower, and the like, which are not shown, and heats the air supplied from the intake passage 356 and the hepa filter 355 and sends it out. The Hepa filter 355 improves the cleanliness of air. The exhaust passage 352 connected to the drying chamber 350 joins the intake passage 356 via the return passage 357. This circulation improves the thermal efficiency. The drying chamber 350 may be provided with another exhaust passage 358.
【0023】次に、本発明の好ましい実施例について説
明する。可撓性支持体19は、図5に示すように、一面
上に未焼成セラミック層43を有すると共に、画像処理
用の第1のターゲットマークa1,b1,c1,d1及
びピッチマークe1を有する。第1のターゲットマーク
a1〜d1及びピッチマークe1は、セラミック層43
が塗布されている面側であって、可撓性支持体19の幅
方向の端部に形成することが望ましい。第1のターゲッ
トマークa1〜d1及びピッチマークe1は、スクリー
ン印刷、グラビヤ印刷もしくはインクジェット印刷等に
よって形成されたマークまたはスルホールなど、画像処
理できるマークであればよく、印刷受け面251は可撓性
支持体19の表裏どちらの面でもよい。また、第1のタ
ーゲットマークa1〜d1及びピッチマークe1の形成
タイミングは、画像処理による電極印刷を行なう以前で
あればいつでもよく、最初の電極形成と同時であっても
構わない。第1のターゲットマークa1〜d1を形成す
る好ましいタイミングは、可撓性支持体用原反をスリッ
タで切断する前である。可撓性支持体用原反をスリッタ
で切断する前に第1のターゲットマークa1〜d1を形
成してあれば、スリッタで原反を所定幅に切断する際、
第1のターゲットマークa1〜d1を基準にして切断す
ることができる。第1のターゲットマークa1〜d1は
可撓性支持体19とのコントラストが明瞭な色で、か
つ、円形が望ましい。Next, a preferred embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 5, the flexible support 19 has an unfired ceramic layer 43 on one surface, and also has first target marks a1, b1, c1, d1 for image processing and a pitch mark e1. The first target marks a1 to d1 and the pitch mark e1 are the ceramic layer 43.
It is desirable to form it on the surface side to which is applied and on the end portion in the width direction of the flexible support 19. The first target marks a1 to d1 and the pitch mark e1 may be image-processable marks such as marks or through holes formed by screen printing, gravure printing, inkjet printing, or the like, and the print receiving surface 251 is a flexible support. Either side of the body 19 may be used. Further, the formation timing of the first target marks a1 to d1 and the pitch mark e1 may be any time before electrode printing by image processing is performed, and may be the same as the first electrode formation. The preferable timing for forming the first target marks a1 to d1 is before the flexible support material web is cut with a slitter. If the first target marks a1 to d1 are formed before cutting the original fabric for a flexible support with a slitter, when the original fabric is cut into a predetermined width with the slitter,
It is possible to cut using the first target marks a1 to d1 as a reference. It is desirable that the first target marks a1 to d1 have a color having a clear contrast with the flexible support 19 and have a circular shape.
【0024】印刷装置Aは、画像処理装置26を含む。
画像処理装置26は、可撓性支持体19上に形成された
画像処理用の第1のターゲットマークa1〜d1の画像
処理によって、可撓性支持体19上の電極印刷位置決め
を行なう。可撓性支持体19上に画像処理用の第1のタ
ーゲットマークa1〜d1を形成した後、電極の印刷に
当たり、第1のターゲットマークa1〜d1の画像処理
によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決め
を行なうことができる。このため、第1のターゲットマ
ークa1〜d1を基準とした所定の位置に、電極を高精
度で形成することができる。したがって、複雑な電極積
層構造であっても、精度よく、短時間で形成することが
できる。The printing device A includes an image processing device 26.
The image processing device 26 performs electrode printing positioning on the flexible support 19 by image processing of the first target marks a1 to d1 for image processing formed on the flexible support 19. After forming the first target marks a1 to d1 for image processing on the flexible support 19, upon printing the electrodes, based on the information obtained by the image processing of the first target marks a1 to d1, The printing positioning of the electrodes can be performed. Therefore, the electrodes can be formed with high accuracy at predetermined positions with reference to the first target marks a1 to d1. Therefore, even a complicated electrode laminated structure can be formed accurately and in a short time.
【0025】実施例において、印刷装置Aは、図6に拡
大して示すように、印刷用テーブル25と、テーブル駆
動装置261〜264を有する。テーブル25は、可撓性支持
体19を受ける印刷受け面251を有し、印刷受け面251が
真空吸着面を構成している。テーブル駆動装置261〜264
はテーブル25を駆動する。この構造によれば、印刷位
置決めに当たって、可撓性支持体19をテーブル25の
印刷受け面251に位置ずれを生じないように確実に真空
吸着し、その上で所定位置に位置決めできる。このた
め、位置決め精度が高くなる。In the embodiment, the printing apparatus A has a printing table 25 and table driving apparatuses 261 to 264, as shown in an enlarged view in FIG. The table 25 has a print receiving surface 251 that receives the flexible support 19, and the print receiving surface 251 constitutes a vacuum suction surface. Table drive device 261-264
Drives the table 25. According to this structure, upon printing positioning, the flexible support 19 can be securely vacuum-sucked so that the print receiving surface 251 of the table 25 is not displaced, and then the flexible support 19 can be positioned at a predetermined position. Therefore, the positioning accuracy becomes high.
【0026】テーブル駆動装置261〜263は、印刷受け面
251に添って仮想された直交二軸であるX方向及びY方
向と、前記二軸と直交する軸の周りに回転するθ方向と
を仮想したとき、X方向駆動装置261、Y方向駆動装置2
62及びθ方向駆動装置263を含んでいる。これらの駆動
装置261〜263により、テーブル25がX方向、Y方向及
びθ方向に駆動される。この構造によれば、印刷受け面
251上に真空吸着されている可撓性支持体19をX方
向、Y方向及びθ方向に動かして位置決めできる。この
ため、何れの方向に位置ずれを生じた場合でも、その位
置ずれを確実に修正することができる。テーブル駆動装
置264はテーブル25をZ軸の方向に駆動する。 テ
ーブル駆動装置261〜264は、支持台24に固定して設け
られた案内レール266および案内レール266によって支持
された支持部材265によって支えられている。The table drive devices 261-263 are provided with print receiving surfaces.
When the X direction and the Y direction which are two orthogonal axes virtual along 251 and the θ direction which rotates around the axis orthogonal to the two axes are hypothesized, the X direction driving device 261 and the Y direction driving device 2
Includes 62 and theta drive 263. The table 25 is driven in the X direction, the Y direction, and the θ direction by these driving devices 261 to 263. According to this structure, the print receiving surface
The flexible support 19 vacuum-adsorbed on the 251 can be moved and positioned in the X, Y, and θ directions. Therefore, even if the positional deviation occurs in any direction, the positional deviation can be reliably corrected. The table driving device 264 drives the table 25 in the Z-axis direction. The table drive devices 261-264 are supported by a guide rail 266 fixedly provided on the support base 24 and a support member 265 supported by the guide rail 266.
【0027】画像処理装置26は、複数のカメラ26a
〜26dを含み、カメラ26a〜26dの受光部がテー
ブル25に備えられている。この構造により、印刷受け
面251に対するカメラ26a〜26dの位置が固定され
るので、第1のターゲットマークa1〜d1を、常に一
定の位置で、カメラ26a〜26dにより正確に読み取
ることができる。このため、位置決め精度が上がる。実
施例において、カメラ26a〜26dは、図6に示すよ
うに、支持台24によって支持され、テーブル25の印
刷受け面251に臨む受光窓から導かれた光学経路Pa〜
Pdによって、印刷受け面251上を通る可撓性支持体1
9上の第1のターゲットマークa1〜d1を検知する。
光学経路Pa〜Pdは受光部からの光をカメラ26a〜
26dに入射する反射鏡260を含んでいる。また、図7
に示すように、カメラ26a〜26dの受光窓は、テー
ブル25の四隅部に穴56a,56b,56c,56d
を介して埋め込まれている。カメラ26a〜26dは、
第1のターゲットマークa1〜d1の座標(x,y)を
読み取る。読み取られたデータに基づき、図示しないコ
ンピュータシステムによりデータ処理を行ない、テーブ
ル25を制御し、θ方向、x方向及びy方向にそれぞれ
必要なだけ移動させる。The image processing device 26 includes a plurality of cameras 26a.
26d, the light receiving parts of the cameras 26a to 26d are provided on the table 25. With this structure, the positions of the cameras 26a to 26d with respect to the print receiving surface 251 are fixed, so that the first target marks a1 to d1 can be accurately read by the cameras 26a to 26d at a constant position. Therefore, the positioning accuracy is improved. In the embodiment, as shown in FIG. 6, the cameras 26a to 26d are supported by the support base 24 and guided from the light receiving window facing the print receiving surface 251 of the table 25 to the optical paths Pa to.
Flexible support 1 passing over the print receiving surface 251 by Pd
The first target marks a1 to d1 on 9 are detected.
The optical paths Pa to Pd allow the light from the light receiving unit to pass through the camera 26a to
It includes a reflecting mirror 260 which is incident on 26d. FIG.
As shown in FIG. 5, the light receiving windows of the cameras 26a to 26d have holes 56a, 56b, 56c, 56d at the four corners of the table 25.
Embedded through. The cameras 26a to 26d are
The coordinates (x, y) of the first target marks a1 to d1 are read. Based on the read data, data processing is performed by a computer system (not shown), the table 25 is controlled, and the table 25 is moved in the θ direction, the x direction, and the y direction by the required amount.
【0028】図8は上述の電極印刷工程によって得られ
た電極パターン44を示し、図9は図8の側面図を示し
ている。電極パターン44を構成する各電極は、適当な
電極材料、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材
料によって構成されている。電極パターン44は個々の
電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列されてい
る。実施例において各電極は横方向にm行となるように
また、縦方向には奇数行列においては6行、各偶数列に
は5行となっている。電極に付された参照番号のうち1
桁目は当該電極の属する列を示し、2桁目は同じく属す
る行を示している。行数及び列数は任意である。上記電
極のうち、横方向に隣り合う電極列、例えば第1列に属
する電極211〜261と、第2列に属する電極212〜252では
対応する個々の電極(211と212)〜(261と262)が縦方向に
所定寸法Lだけ異なるように配列してある。寸法Lは電
極間ピッチ2Lの1/2が適当である。ただし、電極パ
ターンは、テーブル25により所望のパターンに移動で
きるため、図示のパターンである必要はない。例えば、
各列の電極が同一の配列を繰り返すパターンでもあって
もよい。FIG. 8 shows an electrode pattern 44 obtained by the above-mentioned electrode printing process, and FIG. 9 shows a side view of FIG. Each electrode constituting the electrode pattern 44 is made of an appropriate electrode material, for example, an electrode material containing nickel, copper or the like as a main component. In the electrode pattern 44, individual electrodes are arranged at intervals in the horizontal and vertical directions. In the embodiment, each electrode has m rows in the horizontal direction, and has 6 rows in the odd matrix in the vertical direction and 5 rows in each even column. 1 of the reference numbers attached to the electrodes
The first digit shows the column to which the electrode belongs, and the second digit shows the row to which it belongs. The number of rows and the number of columns are arbitrary. Among the above-mentioned electrodes, the electrode rows adjacent to each other in the lateral direction, for example, the electrodes 211 to 261 belonging to the first row and the electrodes 212 to 252 belonging to the second row correspond to the corresponding individual electrodes (211 and 212) to (261 and 262). ) Are arranged so as to differ by a predetermined dimension L in the vertical direction. A suitable dimension L is 1/2 of the electrode pitch 2L. However, since the electrode pattern can be moved to a desired pattern by the table 25, the electrode pattern does not have to be the illustrated pattern. For example,
It may be a pattern in which the electrodes in each column repeat the same arrangement.
【0029】印刷工程において、電極パターン44とと
もに、第2のターゲットマークa2,b2,c2,d2
及びピッチマークe2を印刷する。電極パターン44と
ともに、第2のターゲットマークa2,b2,c2,d
2及びピッチマークe2を印刷することにより、セラミ
ック層成形工程及び印刷工程を、複数回実行した後、得
られた積層セラミック層を可撓性支持体から剥離し、次
に、剥離して得られた複数の積層セラミック層を積層す
る工程をとる場合は、互いの電極パターン44が、第2
のターゲットマークa2,b2,c2,d2を基準とし
た所定の位置関係となるように、高精度で位置決めし、
積層することができる。また製版を交換した時に、電極
パターン44と同時に印刷形成される第2のターゲット
マークa2,b2,c2,d2に対する第1のターゲッ
トマークa1,b1,c1,d1の位置関係を見ること
により、第1のターゲットマークa1,b1,c1,d
1と電極パターン44との相対位置が分かり、画像処理
を行なうことができる。In the printing process, the second target marks a2, b2, c2, d2 are formed together with the electrode pattern 44.
And the pitch mark e2 is printed. Along with the electrode pattern 44, the second target marks a2, b2, c2, d
2 and the pitch mark e2 are printed to perform the ceramic layer forming step and the printing step a plurality of times, and then the obtained laminated ceramic layer is peeled from the flexible support, and then obtained by peeling. When the step of laminating a plurality of laminated ceramic layers is taken, the mutual electrode patterns 44 are
The target marks a2, b2, c2, d2 of
Can be laminated. Further, when the plate making is exchanged, the positional relationship between the first target marks a1, b1, c1 and d1 with respect to the second target marks a2, b2, c2 and d2 which are printed at the same time as the electrode pattern 44 is checked, 1 target marks a1, b1, c1, d
The relative position between 1 and the electrode pattern 44 is known, and image processing can be performed.
【0030】次に、テーブル25による位置決め及び位
置合わせの詳細について説明する。図10はテーブル2
5に対する4台のカメラ26a〜26dの位置関係を示
す図である。カメラ26a〜26dは、前述した可撓性
支持体19上の第1のターゲットマークa1〜d1の位
置に対応する4点に配置されている。カメラ26a〜2
6dの配置位置は設計上定まっているが、実際には配置
誤差等があるため、そのままでは座標の読み取り誤差を
生じる。これを補正する手段として、当該製造プロセス
を稼働する前に、テーブル25の下に位置するカメラ2
6a〜26dの一つ、たとえばカメラ26aを基準とし
て、その中心点を原点(0、0)と定める。次に、テー
ブル25をx軸方向に移動させ、原点(0、0)に対応
する位置が、カメラ26bの中心点に到達した時の座標
(Xb,Yb)を読み取る。これによりカメラ26aの
中心点を原点(0、0)としたときのカメラ26bの位
置が座標(Xb,Yb)として表されたことになる。ほ
かのカメラ26c,26dについてもても同様にして、
座標(Xc,Yc),(Xd,Yd)を求める。上記の
初期補正は、ディスプレイ上の画像処理を併用して行な
う。このように各カメラ26a〜26dの座標決定にお
いて、精度の高いテーブル25を駆動して行なうので、
座標の読み取り誤差が極めて小さくなる。参照符号O0
はカメラ26a〜26dの位置を表す座標(0、0)〜
(Xd、Yd)から計算された中点である。Next, the details of positioning and positioning by the table 25 will be described. FIG. 10 shows Table 2
It is a figure which shows the positional relationship of four cameras 26a-26d with respect to FIG. The cameras 26a to 26d are arranged at four points corresponding to the positions of the first target marks a1 to d1 on the flexible support 19 described above. Cameras 26a-2
Although the arrangement position of 6d is fixed by design, in reality, since there is an arrangement error or the like, an error in reading the coordinates will occur as it is. As a means for correcting this, the camera 2 located under the table 25 is operated before the manufacturing process is started.
Based on one of 6a to 26d, for example, the camera 26a, the center point is defined as the origin (0, 0). Next, the table 25 is moved in the x-axis direction, and the coordinates (Xb, Yb) when the position corresponding to the origin (0, 0) reaches the center point of the camera 26b are read. This means that the position of the camera 26b when the center point of the camera 26a is the origin (0, 0) is represented as the coordinates (Xb, Yb). The same applies to the other cameras 26c and 26d.
The coordinates (Xc, Yc) and (Xd, Yd) are obtained. The above-mentioned initial correction is performed by using image processing on the display together. In this way, in determining the coordinates of each of the cameras 26a to 26d, the highly accurate table 25 is driven, so that
Coordinate reading error is extremely small. Reference symbol O 0
Are coordinates (0, 0) representing the positions of the cameras 26a to 26d.
It is the midpoint calculated from (Xd, Yd).
【0031】第1のターゲットマークa1〜d1の印刷
位置は、殆ど位置ずれがないとしても、可撓性支持体1
9は搬送されているので、テーブル25の平面内で角度
θで回転したり、X軸またはY軸の方向に位置ずれを起
していることが多い。この位置ずれを補正して、電極パ
ターン44を高精度で印刷する。その手段として、上記
初期補正の終えたカメラ26a〜26dを使用し、テー
ブル25上に真空吸着されている可撓性支持体19の第
1のターゲットマークa1〜d1の座標を、第9図に示
すように読み取る。カメラ26a〜26dによる読み取
り値は初期補正によって設定された座標(Xb〜Yb)
〜(Xd〜Yd) を加味した座標に変換する。こうし
てカメラ26aによって得られた第1のターゲットマー
クaの座標を(X1,Y1)、カメラ26bによって得
られた第1のターゲットマークbの座標を(X2,Y
2)、カメラ26cによって得られた座標を(X3,Y
3)、カメラ26dによって得られた座標を(X4,Y
4)とする。The printing positions of the first target marks a1 to d1 are substantially the same even if there is no misalignment.
Since 9 is transported, it is often rotated in the plane of the table 25 by an angle θ or displaced in the X-axis or Y-axis direction. By correcting this positional deviation, the electrode pattern 44 is printed with high accuracy. As the means, the cameras 26a to 26d after the initial correction are used, and the coordinates of the first target marks a1 to d1 of the flexible support 19 vacuum-sucked on the table 25 are shown in FIG. Read as shown. The values read by the cameras 26a to 26d are the coordinates (Xb to Yb) set by the initial correction.
To (Xd to Yd) are added to the coordinates. Thus, the coordinates of the first target mark a obtained by the camera 26a are (X1, Y1), and the coordinates of the first target mark b obtained by the camera 26b are (X2, Y1).
2), the coordinates obtained by the camera 26c are (X3, Y
3), the coordinates obtained by the camera 26d are (X4, Y
4).
【0032】得られた座標(X1,Y1)〜(X4,Y
4)のデータから、図11に示すように、第1のターゲ
ットマークa1〜d1によって囲まれた四辺形の最中点
O1を求める。最中点O1は、対向2辺の中点(イ)、
及び(ロ)を結ぶ線分L1の中点として求められる。こ
の最中点O1が印刷時の位置合わせのための原点とな
る。そして線分L1に対し最中点O1を通る垂線L2を
求める。垂線L2は通常、テーブル25のY軸に対して
角度θを有する。最中点O1及び角度θの算出は、カメ
ラ26a〜26dから図示しないコンピュータシステム
に入力されるデータに基づいて、コンピュータシステム
が行なう。そして、コンピュータシステムから与えられ
る制御信号に基づいて、テーブル25がθ=0になるよ
うに、矢印の方向に回転駆動され、これにより、角度θ
が補正される。テーブル25は、コンピュータシステム
からの制御信号に基づき、更にX軸方向及びY軸方向に
駆動され、X軸方向及びY軸方向の位置合わせが行なわ
れ、位置合わせが完了する。図12は角度θの補正が行
なわれた後の状態を示し、図13はX軸方向の位置合わ
せが行なわれ後の状態を示し、図14はY軸方向の位置
合わせが行なわれた後の状態を示している。但し、実際
の位置合わせ動作は、角度θを補正しながら、最中点O
1を、カメラ26a〜26dの中点O0に合わせるよう
な動作になる。Obtained coordinates (X1, Y1) to (X4, Y
From the data of 4), as shown in FIG. 11, the midpoint O1 of the quadrangle surrounded by the first target marks a1 to d1 is obtained. The middle point O1 is the middle point (a) of the two opposite sides,
It is obtained as the midpoint of the line segment L1 connecting (b) and (b). This middle point O1 serves as an origin for alignment during printing. Then, a perpendicular line L2 passing through the middle point O1 is obtained for the line segment L1. The perpendicular line L2 normally forms an angle θ with respect to the Y axis of the table 25. The computer system calculates the midpoint O1 and the angle θ based on the data input from the cameras 26a to 26d to a computer system (not shown). Then, based on the control signal given from the computer system, the table 25 is rotationally driven in the direction of the arrow so that θ = 0, and thereby the angle θ
Is corrected. The table 25 is further driven in the X-axis direction and the Y-axis direction based on the control signal from the computer system to perform the alignment in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the alignment is completed. FIG. 12 shows a state after the correction of the angle θ, FIG. 13 shows a state after the alignment in the X-axis direction, and FIG. 14 shows a state after the alignment in the Y-axis direction. It shows the state. However, in the actual alignment operation, the midpoint O
The operation is such that 1 is set to the midpoint O 0 of the cameras 26a to 26d.
【0033】ここでは、精度を上げるため、カメラ26
a〜26を4個使用しているが、第1のターゲットマー
ク2個、カメラ2個でも2点間の中点を出し、その2点
間のずれ角度θを出し、コンピューターで処理すること
により充分画像処理印刷は可能である。テーブル25は
真空吸着面なっているため、x方向、y方向、θ方向に
それぞれ正確に移動することができる。このように画像
処理を行なった後、可撓性支持体背面に接触するように
任意の距離だけ、テーブル25がz方向に移動され、ス
クリーン印刷が行なわれる。Here, in order to improve the accuracy, the camera 26
Although four a to 26 are used, even with two first target marks and two cameras, the midpoint between the two points is set, and the deviation angle θ between the two points is set and processed by the computer. Sufficient image processing printing is possible. Since the table 25 has a vacuum suction surface, it can be accurately moved in the x direction, the y direction, and the θ direction. After the image processing is performed in this manner, the table 25 is moved in the z direction by an arbitrary distance so as to come into contact with the back surface of the flexible support, and screen printing is performed.
【0034】印刷後、可撓性支持体19は定尺送り装置
29(図1参照)により一定寸法だけ移動され、引き続
き、補正用のカメラ30a〜30dのある位置に送られ
る。定尺送り装置29は、可撓性支持体19の接する面
が真空吸着面となっており、従って、可撓性支持体19
の背面が定尺送り装置29の真空吸着面に吸着固定され
る。そして、ピッチマークe1をセンサ(カメラ)268
によって読み取ると共に、次のピッチマークe1がセン
サによって読み取られるまで、可撓性支持体19に定尺
送りを加える。このように、隣接するピッチマークe1
とピッチマークe1との間の間隔分の定尺送りが加えら
れるので、第1のターゲットマークa1〜d2が搬送ず
れによってカメラ30a〜30dの視野からはずれる等
の不具合を生じることがない。しかも、定尺送り装置2
9は、可撓性支持体19の接する面が真空吸着面となっ
ているから、定尺送りの動作中に可撓性支持体19が定
尺送り装置29上で位置ずれを起すことがない。After printing, the flexible support 19 is moved by a fixed size by a fixed length feeding device 29 (see FIG. 1), and is subsequently fed to a position where there are correction cameras 30a to 30d. In the fixed-length feeding device 29, the surface in contact with the flexible support 19 is a vacuum suction surface.
The back surface of is fixed to the vacuum suction surface of the fixed-length feeding device 29 by suction. Then, the pitch mark e1 is detected by the sensor (camera) 268.
And the fixed feed is applied to the flexible support 19 until the next pitch mark e1 is read by the sensor. In this way, the adjacent pitch marks e1
Since the fixed-length feed corresponding to the interval between the pitch marks e1 and the pitch marks e1 is added, there is no problem such that the first target marks a1 to d2 are out of the field of view of the cameras 30a to 30d due to conveyance deviation. Moreover, the fixed length feeding device 2
In No. 9, since the surface in contact with the flexible support 19 is a vacuum suction surface, the flexible support 19 will not be displaced on the fixed length feeding device 29 during the operation of the fixed length feeding. .
【0035】補正用カメラ30a〜30dは、ステーシ
ョンは異なるものの、位置関係はカメラ26a〜26d
と同じである。図18は補正用カメラ30a〜30dの
置かれたステージを示す図である。補正用カメラ30a
〜30dは、投光器301〜304から照射され、か
つ、第1のターゲットマークa1〜d1及び第2のター
ゲットマークa2〜d2によって反射された光学像を捕
らえ、第1のターゲットマークa1〜d1及び第2のタ
ーゲットマークa2〜d2を検出する。投光器301〜304
は支持腕305及び306によって支持されている。ここで、
パターン製版の取付け時の位置ずれは第1のターゲット
マークa1〜d1と第2のターゲットマークa2〜d2
との間のずれを、上記の画像処理と同じ方法で座標を読
み取ることにより測定でき、図示しないコンピューター
システムにより、データ処理を行なって必要な補正量を
算出し、テーブル25の制御システムにデータをフィー
ドバックし、テーブル25を駆動し、位置補正をおこな
う。Although the correction cameras 30a to 30d have different stations, the positional relationships are the cameras 26a to 26d.
Is the same as FIG. 18 is a diagram showing a stage on which the correction cameras 30a to 30d are placed. Correction camera 30a
˜30d capture the optical images emitted from the projectors 301 to 304 and reflected by the first target marks a1 to d1 and the second target marks a2 to d2, and the first target marks a1 to d1 and the first target marks a1 to d1 and The two target marks a2 to d2 are detected. Floodlights 301-304
Are supported by support arms 305 and 306. here,
The positional deviation at the time of mounting the pattern plate is caused by the first target marks a1 to d1 and the second target marks a2 to d2.
Can be measured by reading the coordinates by the same method as in the above image processing, and a computer system (not shown) performs data processing to calculate a necessary correction amount and stores the data in the control system of Table 25. Feedback is performed, the table 25 is driven, and position correction is performed.
【0036】上記説明では、4台のカメラ30a〜30
dを使用する場合について説明したが、8台のカメラを
用い、この8台のカメラによって、第1のターゲットマ
ークa1〜d1及び第2のターゲットマークa2〜d2
を同時に読み取る構成であってもよい。第1のターゲッ
トマークa1〜d1と第2のターゲットマークa2〜d
2との位置関係は、予め、第1のターゲットマークa1
〜d1を印刷した標準版(例えばガラス標準版)を用い
ることによって明確化できる。精度を上げるため、補正
用カメラ30a〜30dも、4個使用しているが、第1
のターゲットマーク2個、カメラ2個でも、2点間の中
点を出し、その2点間のずれ角度θを出し、コンピュー
ターで処理することは可能である。補正用カメラ30a
〜30dのあるステージは、X方向駆動装置309、Y方
向駆動装置310、支持部材311、案内レール312及び支持
台313を備えて構成されている。In the above description, the four cameras 30a-30
Although the case where d is used has been described, eight cameras are used, and the first target marks a1 to d1 and the second target marks a2 to d2 are used by the eight cameras.
May be simultaneously read. First target marks a1 to d1 and second target marks a2 to d
The positional relationship with the first target mark a1 is
It can be clarified by using a standard plate (e.g., glass standard plate) printed with ~ d1. To improve the accuracy, four correction cameras 30a to 30d are also used.
Even with two target marks and two cameras, it is possible to obtain the midpoint between the two points, obtain the deviation angle θ between the two points, and process by the computer. Correction camera 30a
The stage including 30 to 30d is configured to include an X-direction drive device 309, a Y-direction drive device 310, a support member 311, a guide rail 312, and a support base 313.
【0037】このようにして得られた電極の形成された
セラミック層19を透過光目視検査台31、案内ローラ
32をへて、ローラ33ー34間で回っているベルトコ
ンベア36に乗せ、乾燥装置35で乾燥した後、案内ロ
ーラ37を通り、巻取り巻き取りローラ38で巻き取
る。ローラ22、32、33、34及び37は可撓性支
持体19の印刷面には全く接触しない。これにより、印
刷面に対するローラ22、32、33、34及び37の
悪影響を回避できる。乾燥装置35の構成及び作用につ
いては、既に述べた。The thus obtained electrode-formed ceramic layer 19 is placed on a belt conveyor 36 rotating between rollers 33 and 34, passing through a transmitted light visual inspection table 31 and a guide roller 32, and a drying device. After drying at 35, it passes through the guide roller 37 and is wound up by the winding and winding roller 38. The rollers 22, 32, 33, 34 and 37 do not contact the printing surface of the flexible support 19 at all. As a result, the adverse effects of the rollers 22, 32, 33, 34 and 37 on the printing surface can be avoided. The structure and operation of the drying device 35 have already been described.
【0038】<応用例>次に、本発明に係る製造装置を
用いた積層セラミックコンデンサの製造方法について説
明する。図19は本発明に係る製造方法によって製造さ
れる積層セラミックコンデンサの断面図を示す。図19
において、1は積層セラミックコンデンサ、2は誘電体
層、3は電極、4は端子電極である。図20は積層セラ
ミックコンデンサを製造する場合の製造フローチャート
である。<Application Example> Next, a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor using the manufacturing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 19 is a sectional view of a monolithic ceramic capacitor manufactured by the manufacturing method according to the present invention. FIG.
In the figure, 1 is a monolithic ceramic capacitor, 2 is a dielectric layer, 3 is an electrode, and 4 is a terminal electrode. FIG. 20 is a manufacturing flowchart for manufacturing a monolithic ceramic capacitor.
【0039】図20の製造フローチャートにおいて、誘
電体を塗料化しておき、塗料化されたセラミック塗料を
可撓性支持体上で塗布し、セラミック層を形成する。In the manufacturing flow chart of FIG. 20, the dielectric is made into a paint, and the paint-made ceramic paint is applied on the flexible support to form a ceramic layer.
【0040】次に、セラミック層を乾燥させた後、セラ
ミック層上に、本発明に係る積層セラミック電子部品製
造装置を用いて、電極印刷、乾燥及び巻き取りの工程を
実行する。Next, after the ceramic layer is dried, the steps of electrode printing, drying and winding are performed on the ceramic layer by using the laminated ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【0041】セラミック層成形工程及び印刷工程を複数
回実行した後、得られた積層セラミック層を可撓性支持
体から剥離し、次に、別途シート成形された第1の保護
層上に、剥離して得られた複数の積層セラミック層を積
層する。この後、電極及びセラミック層の積層体を切断
して、積層セラミックコンデンサを取り出し、更に、焼
成、端部電極付与等の必要な工程を経て、積層セラミッ
クコンデンサの完成品が得られる。After performing the ceramic layer forming step and the printing step a plurality of times, the obtained laminated ceramic layer is peeled off from the flexible support, and then peeled off on the separately formed first protective layer. A plurality of laminated ceramic layers obtained in this way are laminated. Thereafter, the laminated body of the electrodes and the ceramic layers is cut, the laminated ceramic capacitor is taken out, and further, necessary steps such as firing and end electrode application are performed to obtain a completed laminated ceramic capacitor.
【0042】図20に示した上記製造方法によると、可
撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してセラミック
層を形成するセラミック層成形工程と、セラミック層上
に電極を印刷する印刷工程とを含むから、量産性が向上
する。According to the manufacturing method shown in FIG. 20, a ceramic layer forming step of forming a ceramic layer by applying a ceramic coating on a flexible support, and a printing step of printing electrodes on the ceramic layer. Therefore, mass productivity is improved.
【0043】また、複数の積層数を持つ積層セラミック
層を積層して行くので、各セラミック層を薄くしても、
取り扱い時に破損を生じることがない。また、熱転写工
程もない。このため、高精度、高信頼性の積層セラミッ
ク電子部品を簡単に製造することができる。また、電極
のある部分と無い部分の段差が、セラミック層の形成と
電極印刷との繰り返しにより吸収され、このため、段差
によるクラック等の欠陥が改善される。Further, since laminated ceramic layers having a plurality of laminated layers are laminated, even if each ceramic layer is thinned,
No damage occurs during handling. There is also no thermal transfer step. Therefore, a highly accurate and highly reliable multilayer ceramic electronic component can be easily manufactured. Further, the step difference between the portion with the electrode and the portion without the electrode is absorbed by the repetition of the formation of the ceramic layer and the printing of the electrode, so that the defect such as the crack due to the step is improved.
【0044】電極印刷工程では、印刷工程より前、また
は、第1回目の印刷工程と同時に、可撓性支持体上に画
像処理用の第1のターゲットマークを形成し、第1のタ
ーゲットマークの画像処理によって得られた情報に基づ
いて電極の印刷位置決めを行なう。これにより、第1の
ターゲットマークを基準とした所定の位置に、電極を高
精度で形成することができる。したがって、複雑な電極
積層構造であっても、精度よく、短時間で形成すること
ができる。In the electrode printing process, before the printing process or at the same time as the first printing process, the first target mark for image processing is formed on the flexible support, and the first target mark of the first target mark is formed. The electrodes are printed and positioned based on the information obtained by the image processing. Thereby, the electrode can be formed with high accuracy at a predetermined position based on the first target mark. Therefore, even a complicated electrode laminated structure can be formed accurately and in a short time.
【0045】乾燥工程では、前述した乾燥装置を用い、
乾燥室内に熱風を流通させ、可撓性支持体上の未乾燥の
電極を熱風乾燥させる。この熱風乾燥により、低い温度
で、従しかも、可撓性支持体の変形量を最小にしたまま
で、乾燥させることができる。次により具体的な実施例
を参照して、更に詳しく説明する。In the drying step, the above-mentioned drying device is used,
Hot air is passed through the drying chamber to dry the undried electrode on the flexible support with hot air. By this hot air drying, it is possible to perform drying at a low temperature, while keeping the deformation amount of the flexible support to a minimum. A more detailed description will be given below with reference to specific examples.
【0046】<誘電体の塗料化>粒径が0.1μm〜
1.0μm程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化
イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カル
シウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、BaTiO3 10
0モル%として、Cr2O3に換算して0.3モル%、MnOに
換算して0.4モル%、BaOに換算して2.4モル%、C
aOに換算して1.6モル%、SiO2に換算して4モル%、
Y2O3に換算して0.1モル%の組成になるように混合
し、ボールミルにより24時間混合し、乾燥後誘電体原
料を得た。この誘電体原料100重量部とアクリル樹脂
5重量部、塩化メチレン40重量部、アセトン25重量
部、ミネラルスピリット6重量部を配合し、市販のφ1
0mmジルコニアビーズを用い、ポット架台により24時
間混合し、誘電体セラミック塗料を得た。<Dielectric coating material> Particle size of 0.1 μm
After firing powder of barium titanate, chromium oxide, yttrium oxide, manganese carbonate, barium carbonate, calcium carbonate, silicon oxide, etc. having a thickness of about 1.0 μm, BaTiO 3 10
0 mol%, 0.3 mol% converted to Cr 2 O 3 , 0.4 mol% converted to MnO, 2.4 mol% converted to BaO, C
1.6 mol% in terms of aO, 4 mol% in terms of SiO 2 ,
The mixture was mixed so as to have a composition of 0.1 mol% in terms of Y 2 O 3, and was mixed by a ball mill for 24 hours and dried to obtain a dielectric material. 100 parts by weight of this dielectric material, 5 parts by weight of acrylic resin, 40 parts by weight of methylene chloride, 25 parts by weight of acetone, and 6 parts by weight of mineral spirit are blended, and commercially available φ1
Using 0 mm zirconia beads, they were mixed by a pot stand for 24 hours to obtain a dielectric ceramic paint.
【0047】<セラミック層成形>上述のようにして得
られた誘電体セラミック塗料を、連続的に供給される可
撓性支持体に塗布し、セラミック層を成形した。可撓性
支持体としては、ポリエチレンテレフタレートを用い
た。第1回目のセラミック層成形工程は可撓性支持体上
に保護膜を形成する工程である。保護膜は、図19の積
層セラミックコンデンサの場合、最上層または最下層の
何れかを構成する外装となる。<Ceramic Layer Molding> The dielectric ceramic coating material obtained as described above was applied to a continuously supplied flexible support to mold a ceramic layer. Polyethylene terephthalate was used as the flexible support. The first ceramic layer forming step is a step of forming a protective film on the flexible support. In the case of the monolithic ceramic capacitor of FIG. 19, the protective film serves as an outer package that constitutes either the uppermost layer or the lowermost layer.
【0048】図21はセラミック層成形工程を示す図で
ある。図示のセラミック層成形工程において、可撓性支
持体19に接触するローラが、可撓性支持体の塗料塗布
面に接触しないように配置されている。この構成による
と、セラミック層にピンホールが発生するのを防止でき
る。FIG. 21 is a diagram showing a ceramic layer forming process. In the illustrated ceramic layer forming step, the roller that contacts the flexible support 19 is arranged so as not to contact the coating surface of the flexible support. With this configuration, it is possible to prevent pinholes from being generated in the ceramic layer.
【0049】押し出し式塗布ヘッド10は、セラミック
塗料17aを、可撓性支持体19に塗布する。11は繰
り出しリール、121〜127は案内ローラ、161、162は蛇行
修正ローラ、14は乾燥装置、17は巻き取りリールで
ある。セラミック層面を均一にするため、サクションロ
ーラ151ー152間でテンションをコントロールし、塗布ヘ
ッド10の追い込み寸法、ノズル角度を制御する。可撓
性支持体19に接触するローラ121〜127、151、152、16
1、162の何れも、可撓性支持体19の塗料塗布面には接
触しないように配置されている。このような構成である
と、セラミック層に剥離によるピンホールが発生するの
を防止できる。The extrusion type coating head 10 coats the flexible coating 19 with the ceramic coating 17a. Reference numeral 11 is a delivery reel, 121 to 127 are guide rollers, 161, 162 are meandering correction rollers, 14 is a drying device, and 17 is a take-up reel. In order to make the surface of the ceramic layer uniform, the tension between the suction rollers 151-152 is controlled to control the drive-in dimension of the coating head 10 and the nozzle angle. Rollers 121-127, 151, 152, 16 contacting the flexible support 19
Neither 1 nor 162 is arranged so as to come into contact with the paint application surface of the flexible support 19. With such a structure, it is possible to prevent pinholes from being generated in the ceramic layer due to peeling.
【0050】また、図示実施例のように、押し出し式塗
布ヘッド10を用いると、非常に面精度がよく、かつ、
厚みバラツキの少ない均一なセラミック層を得ることが
できる。第1回目の保護膜となるセラミック層の成形
は、押し出し式塗布ヘッドの代わりに、従来のドクター
ブレード法やリバースロール法を用いてもよい。さら
に、数回繰り返して所望の厚みにしても構わない。フィ
ルタ8は最終的に異物を除去するために設置する。When the extrusion type coating head 10 is used as in the illustrated embodiment, the surface precision is very good and
A uniform ceramic layer with less variation in thickness can be obtained. For the first molding of the ceramic layer to be the protective film, a conventional doctor blade method or a reverse roll method may be used instead of the extrusion coating head. Further, it may be repeated several times to obtain a desired thickness. The filter 8 is installed to finally remove foreign matter.
【0051】押し出し式塗布ヘッド10を用いた場合、
定量ポンプ6、精密定量ギヤポンプ7を使用し、フィル
タ8、質量流量計9を通して塗布ヘッド10にセラミッ
ク塗料17aを供給することが望ましい。図22は押し
出し式塗布ヘッド10を用いて、可撓性支持体19上に
セラミック層43を成形する状態を示しており、高度の
面精度を持ち、厚みバラツキの極めて小さなセラミック
層43を得ることができる。図22において、参照符号
F1は可撓性支持体19の走行方向を示している。When the extrusion type coating head 10 is used,
It is desirable to supply the ceramic coating 17a to the coating head 10 through the filter 8 and the mass flow meter 9 using the metering pump 6 and the precision metering gear pump 7. FIG. 22 shows a state in which the ceramic layer 43 is formed on the flexible support 19 by using the extrusion type coating head 10, and it is possible to obtain a ceramic layer 43 having a high degree of surface accuracy and an extremely small thickness variation. You can In FIG. 22, reference numeral F1 indicates the traveling direction of the flexible support 19.
【0052】図23は別の押し出し式塗布ヘッド10を
用いて可撓性支持体19上にセラミック層43を成形す
る状態を示している。図23に図示された塗布ヘッド1
0は、複数のノズル461、462を備える複数系列ノズルを
有する。491、492はセラミック塗料だまり、531、532は
セラミック塗料だまり491、492への供給口である。この
塗布ヘッド10を用いた場合、セラミック塗料だまり49
1に貯留されたセラミック塗料431がスリット461を通し
て可撓性支持体19に塗布された後、塗布されたセラミ
ック塗料層431の上にスリット462を通してもう一層
のセラミック塗料層432が塗布される。これにより、ピ
ンホールの発生が抑制される。FIG. 23 shows a state in which the ceramic layer 43 is formed on the flexible support 19 by using another extrusion type coating head 10. The coating head 1 shown in FIG.
0 has a plurality of series nozzles including a plurality of nozzles 461 and 462. 491 and 492 are ceramic paint reservoirs, and 531 and 532 are supply ports to the ceramic paint reservoirs 491 and 492. When this coating head 10 is used, the ceramic paint pool 49
After the ceramic paint 431 stored in 1 is applied to the flexible support 19 through the slit 461, another ceramic paint layer 432 is applied through the slit 462 on the applied ceramic paint layer 431. This suppresses the generation of pinholes.
【0053】次に、スジのないセラミック層43を得る
ためには粘度の低いセラミック塗料を使用することが望
ましい。押し出し式塗布ヘッド10はこのように粘度の
低いセラミック塗料のセラミック層成形に向いている。
これは、粘度の低いセラミック塗料は、乾燥縮率が大き
いため、同一乾燥後厚みを得るのに、供給量を多くで
き、塗布ヘッド10の先端と可撓性支持体19(または
セラミック層)との間のギャップを大きくとり、塗布ヘ
ッド10によるスジの発生を回避できるためである。Next, in order to obtain the ceramic layer 43 having no streaks, it is desirable to use a ceramic paint having a low viscosity. The extrusion type coating head 10 is suitable for forming a ceramic layer of a ceramic paint having such a low viscosity.
This is because the ceramic coating material having a low viscosity has a large drying shrinkage ratio, so that the supply amount can be increased in order to obtain the same thickness after drying, and the tip of the coating head 10 and the flexible support 19 (or the ceramic layer) can be supplied. This is because it is possible to prevent the generation of streaks by the coating head 10 by making a large gap between them.
【0054】可撓性支持体19は、セラミック層43の
剥離を考慮し、セラミック層成形面に剥離処理を施して
おくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体19の1面上
に例えばSi等でなる剥離用膜を薄くコートすることに
よって実行することができる。このような剥離処理を施
しておくことにより、必要層数の積層工程が終了した
後、可撓性支持体19の上に成形されている最下層のセ
ラミック層43を可撓性支持体19から容易に剥離する
ことができる。In consideration of peeling of the ceramic layer 43, the flexible support 19 is preferably subjected to a peeling treatment on the ceramic layer molding surface. The peeling treatment can be performed by thinly coating one surface of the flexible support 19 with a peeling film made of Si or the like. By performing such a peeling process, after the lamination process for the required number of layers is completed, the lowermost ceramic layer 43 formed on the flexible support 19 is removed from the flexible support 19. It can be easily peeled off.
【0055】押し出し式塗布ヘッド10は、前述したよ
うに、スジの入らない均一なセラミック層を形成できる
ほかに、特筆すべき利点がある。それは、一度形成した
セラミック層43の上に再度セラミック層を形成するの
に非常に有効であるということである。ドクターブレー
ド法においては、ドクターブレードのヘッドのエッジ側
が常に可撓性支持体19に接触しているため、第1回目
のセラミック層成形時には問題ないが、第2回目以降の
セラミック層成形時にどうしても第1のセラミック層4
3のエッジ側の乾燥面が接触する。このため第1のセラ
ミック層43のエッジ側が削れるという問題がある。ま
た、積層数が増えるにつれて、トータル厚みが厚くなる
ため、ブレードの上流側に接触してしまい、最終的には
剥離してしまう。As described above, the extrusion type coating head 10 has a remarkable advantage in addition to forming a uniform ceramic layer without streaks. That is, it is very effective for forming a ceramic layer again on the ceramic layer 43 which has been formed once. In the doctor blade method, since the edge side of the head of the doctor blade is always in contact with the flexible support 19, there is no problem in the first ceramic layer molding, but the second or subsequent ceramic layer molding is inevitably caused. 1 ceramic layer 4
The dry surface on the edge side of 3 contacts. Therefore, there is a problem that the edge side of the first ceramic layer 43 is scraped. Further, as the number of laminated layers increases, the total thickness becomes thicker, so that the blade comes into contact with the upstream side of the blade and is eventually peeled off.
【0056】その点、押し出し式塗布ヘッド10におい
ては、予め形成していたセラミック層43の面上に、次
のセラミック層43を成形する際、予め形成していたセ
ラミック層43の面に押し出し式塗布ヘッド10が接触
することがなく、削れのない良好なセラミック層43を
得ることができる。In this regard, in the extrusion type coating head 10, when the next ceramic layer 43 is formed on the surface of the ceramic layer 43 previously formed, the extrusion type is applied to the surface of the ceramic layer 43 previously formed. It is possible to obtain a good ceramic layer 43 which is not scraped without the coating head 10 coming into contact with it.
【0057】セラミック層43の成形後、可撓性支持体
19は乾燥装置14を経て乾燥され、巻き取りリール1
7に巻き取られる。After forming the ceramic layer 43, the flexible support 19 is dried through the drying device 14, and the take-up reel 1
7
【0058】<ターゲットマーク形成>次に、電極印刷
の前に、セラミック層43を有する可撓性支持体19上
に画像処理用の第1のターゲットマークa1,b1,c
1,d1及びピッチマークe1を形成した。第1のター
ゲットマークa1,b1,c1,d1及びピッチマーク
e1の形成については、既に説明したので、省略する。<Target Mark Formation> Next, before the electrode printing, the first target marks a1, b1, c for image processing are formed on the flexible support 19 having the ceramic layer 43.
1, d1 and pitch mark e1 were formed. The formation of the first target marks a1, b1, c1, d1 and the pitch mark e1 has already been described, and will be omitted.
【0059】<画像処理による電極印刷>次に、可撓性
支持体19を巻き取った巻き取りリール17を用いて、
可撓性支持体19上のセラミック層43に画像処理によ
る電極印刷を行なった。電極ペーストは、実質的に、N
i粉、エチルセルロース系バインダ及びテルピネオール
(高沸点溶剤)からなる。画像処理による電極印刷の詳
細は、既に説明したので、省略する。<Electrode Printing by Image Processing> Next, using the take-up reel 17 on which the flexible support 19 is wound,
Electrodes were printed on the ceramic layer 43 on the flexible support 19 by image processing. The electrode paste is substantially N
i powder, ethyl cellulose-based binder and terpineol (high boiling point solvent). The details of the electrode printing by image processing have already been described, and will be omitted.
【0060】<画像処理による位置合わせ>画像処理に
よる位置合わせは、画像処理装置26によって実行し
た。その詳細は、既に詳述したので、省略する。<Positioning by Image Processing> Positioning by image processing was executed by the image processing device 26. The details thereof have already been described in detail, and will be omitted.
【0061】<乾燥工程>図2、3に示した乾燥装置3
5と、図4に示した熱風発生装置とを組み合わせた。図
2に示した乾燥装置と図4に示した熱風発生装置との組
み合わせでは、3kWヒータを2個備える熱風発生機3
53を用いた。図3に示した乾燥装置と図4に示した熱
風発生装置との組み合わせでは、5kWの遠赤外線ヒー
タ353と、3kWの熱風発生機353とを組み合わせて用い
た。熱風発生機353の風量は何れの場合も2.3Nm3/min
に設定した。比較のために、熱風発生装置を用いずに、
10kWの遠赤外線ヒータを用いた従来の乾燥装置を準
備した。<Drying Process> Drying device 3 shown in FIGS.
5 was combined with the hot air generator shown in FIG. In the combination of the drying device shown in FIG. 2 and the hot air generator shown in FIG. 4, a hot air generator 3 having two 3 kW heaters is provided.
53 was used. In the combination of the drying device shown in FIG. 3 and the hot air generator shown in FIG. 4, a 5 kW far-infrared heater 353 and a 3 kW hot air generator 353 were used in combination. Air volume of hot air generator 353 is 2.3 Nm 3 / min in any case
Set to. For comparison, without using the hot air generator,
A conventional drying device using a far infrared heater of 10 kW was prepared.
【0062】上記3種の乾燥手段を用いて、電極乾燥処
理を行なった。こうして得られた電極乾燥結果を表1に
示す。表1において、可撓性支持体の変形量(μm)は、
可撓性支持体の幅100mm当たりの変形量である。 Electrode drying treatment was performed using the above-mentioned three kinds of drying means. The electrode drying results thus obtained are shown in Table 1. In Table 1, the deformation amount (μm) of the flexible support is
This is the amount of deformation per 100 mm width of the flexible support.
【0063】変形量が少なくても、乾燥時間が長いと、
生産効率及び設備費用低減等への効果が期待できなくな
るから、支持体変形量30μm以内で乾燥時間240sec
以内を合格判定基準とすることが合理的である。かかる
判定基準から見ると、遠赤外線ヒータを用いた従来の乾
燥装置では、乾燥時間が180〜600秒と長くなると
共に、変形量が最大105(μm)にも達し、上記合格判
定基準からはほど遠い。変形量を6(μm)に抑えること
も可能であるが、この場合には乾燥時間が600秒と著
しく長くなる。Even if the amount of deformation is small, if the drying time is long,
Since the effect on production efficiency and equipment cost reduction cannot be expected, drying time is 240sec when the amount of support deformation is within 30μm.
It is rational to set the acceptance criteria as within. Seen from such a criterion, in the conventional drying device using the far infrared heater, the drying time becomes as long as 180 to 600 seconds and the deformation amount reaches a maximum of 105 (μm), which is far from the acceptance criterion. . It is possible to suppress the deformation amount to 6 (μm), but in this case, the drying time becomes 600 seconds, which is extremely long.
【0064】これに対して、本発明の乾燥装置に適用さ
れる2つの乾燥方式、即ち、熱風乾燥方式及び(熱風+
遠赤外線)乾燥方式の場合は、その多くが、前記合格判
定基準を満たしている。特に、温度45〜80℃の範囲
では、変形量が3〜25(μm)、乾燥時間が80〜20
0(sec)と著しく改善されている。80℃の付近で変形
量が大きくなる傾向にあるのは、80℃がポリエチレテ
レフタレートのガラス転移点以上であるためと推測され
る。熱風乾燥方式において変形量が少ないのは、一般的
に言って、熱風と遠赤外線ヒータとでは、実際に有機質
可撓性支持体に加わる熱量が異なるためと推測される。On the other hand, two drying methods applied to the drying apparatus of the present invention, namely, hot air drying method and (hot air +
In the case of the far-infrared) drying method, most of them satisfy the acceptance criterion. In particular, in the temperature range of 45 to 80 ° C., the deformation amount is 3 to 25 (μm) and the drying time is 80 to 20.
It is markedly improved to 0 (sec). The reason why the amount of deformation tends to increase near 80 ° C. is presumed to be because 80 ° C. is higher than the glass transition point of polyethylene terephthalate. The reason why the amount of deformation is small in the hot air drying method is generally considered to be that the amount of heat actually applied to the organic flexible support is different between the hot air and the far infrared heater.
【0065】<設定積層数を得る工程>図20に示した
製造フローチャートに従い、セラミック層成形工程及び
印刷工程を複数回実行した後、得られた積層セラミック
層を可撓性支持体から剥離し、次に、別途シート成形さ
れた第1の保護層上に、剥離して得られた複数の積層セ
ラミック層を積層した。次に、得られた積層体の最上層
に、別途シート成形された第2の保護層を積層した。図
24にその具体例を示す。セラミック層成形工程及び印
刷工程をQ回実行した後、得られた積層セラミック層5
61〜56Qを可撓性支持体から剥離し、次に、別途シ
ート成形された第1の保護層56A上に、剥離して得ら
れた複数Qの積層セラミック層561〜56Qを積層し
た。積層セラミック層561〜56Qは、第2のターゲ
ットマークa2〜d2の画像処理によって得られた情報
に基づいて位置合わせを行ないながら積層した。位置合
わせは図10〜図14で説明した通りである。次に、得
られた積層体の最上層に、別途シート成形された第2の
保護層56Bを積層した。<Step of Obtaining Set Laminate Number> According to the manufacturing flow chart shown in FIG. 20, after performing the ceramic layer forming step and the printing step a plurality of times, the obtained laminated ceramic layer is peeled from the flexible support, Next, a plurality of laminated ceramic layers obtained by peeling were laminated on the first protective layer which was separately formed into a sheet. Next, the second protective layer separately formed into a sheet was laminated on the uppermost layer of the obtained laminate. FIG. 24 shows a specific example thereof. After performing the ceramic layer forming step and the printing step Q times, the obtained laminated ceramic layer 5
61 to 56Q was peeled from the flexible support, and then a plurality of Q laminated ceramic layers 561 to 56Q obtained by peeling were laminated on the first protective layer 56A which was separately formed into a sheet. The laminated ceramic layers 561 to 56Q were laminated while performing alignment based on the information obtained by the image processing of the second target marks a2 to d2. The alignment is as described in FIGS. Next, the second protective layer 56B separately formed into a sheet was laminated on the uppermost layer of the obtained laminated body.
【0066】<設定積層数を得た後の工程>上述のよう
にして得られた積層セラミック層を打ち抜き後プレス
し、切断することにより、図25に示す積層グリーンチ
ップが得られた。得られた積層グリーンチップを、所定
の温度条件で脱バインダ処理した後、焼成し、更に、端
子電極を焼き付け形成した。<Process after obtaining the set number of laminated layers> The laminated ceramic layer obtained as described above was punched, pressed and cut to obtain a laminated green chip shown in FIG. The obtained laminated green chip was subjected to binder removal treatment under a predetermined temperature condition, followed by firing, and then a terminal electrode was formed by firing.
【0067】脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知
である。この例では、280℃で12時間脱バインダ
し、還元雰囲気中で1300℃にて2時間焼成した。焼
成後得られた積層体に端子電極4を形成した。端子電極
4の材質及び形成方法も従来よりよく知られている。こ
の例では、銅を主成分とし、N2+H2中で800℃に
て30分焼き付けし、めっきを行なった。The conditions for binder removal and firing are well known in the art. In this example, the binder was removed at 280 ° C. for 12 hours and then fired at 1300 ° C. for 2 hours in a reducing atmosphere. The terminal electrode 4 was formed on the laminated body obtained after firing. The material and forming method of the terminal electrode 4 are well known in the past. In this example, copper was used as the main component, and the plating was performed by baking in N2 + H2 at 800 ° C for 30 minutes.
【0068】<特性の評価>上述の製造方法によって得
られた積層セラミックコンデンサの特性評価を、表2に
示す。表2において、試料No.1〜3は、図2に示し
た乾燥装置35と、図4に示した熱風発生装置とを組み
合わせて乾燥して得られた試料である。試料No.4、
5は比較例であり、熱風発生装置を用いずに、10kW
の遠赤外線ヒータを用いた従来の乾燥装置により乾燥し
て得られた試料である。試料No.6は図3に示した乾
燥装置と図4に示した熱風発生装置と用い、5kWの遠赤
外線ヒータ353と、3kWの熱風発生機353とを組み
合わせて得られた試料である。熱風発生機353の風量
は何れの場合も2.3Nm3/minに設定した。<Characteristic Evaluation> Table 2 shows the characteristic evaluation of the laminated ceramic capacitor obtained by the above-mentioned manufacturing method. In Table 2, sample No. 1 to 3 are samples obtained by drying by combining the drying device 35 shown in FIG. 2 and the hot air generating device shown in FIG. Sample No. 4,
5 is a comparative example, 10 kW without using a hot air generator
It is a sample obtained by drying with a conventional drying device using the far infrared heater. Sample No. Reference numeral 6 is a sample obtained by using the dryer shown in FIG. 3 and the hot air generator shown in FIG. 4 and combining a far-infrared heater 353 of 5 kW and a hot air generator 353 of 3 kW. The air volume of the hot air generator 353 was set to 2.3 Nm 3 / min in all cases.
【0069】試料No.1〜6の何れも、75層の積層
を持つ。各層のセラミック層の厚みは、焼成前で8.0
μm、焼成後で5μmであった。この積層セラミックコン
デンサに対し、静電容量、誘電体損失、印刷ずれ及び歩
留の評価試験を行なった。表2はその評価結果を示して
いる。 Sample No. Each of 1 to 6 has a stack of 75 layers. The thickness of each ceramic layer is 8.0 before firing.
μm, and 5 μm after firing. This multilayer ceramic capacitor was evaluated for capacitance, dielectric loss, print misalignment, and yield. Table 2 shows the evaluation results.
【0070】a. 静電容量 ヒューレットパッカード社製インピーダンスアナライザ
ーHP−4284Aを用い、20℃にて測定した。A. Capacitance The impedance was measured at 20 ° C. using an impedance analyzer HP-4284A manufactured by Hewlett-Packard Company.
【0071】b. 静電容量のバラツキ 静電容量バラツキとは、標準偏差σを3倍し、それを静
電容量平均値で除して得られた値であり、表2では%に
よって表示してある。静電容量バラツキが大きい値を示
すほど、製品毎の静電容量の変動が大きいことを意味す
る。B. Capacitance Variation Capacitance variation is a value obtained by multiplying the standard deviation σ by 3 and dividing it by the capacitance average value, and is shown by% in Table 2. The larger the variation in capacitance, the greater the variation in capacitance for each product.
【0072】表2を参照すると、従来の乾燥装置を用い
た試料No.4、5では、静電容量バラツキが12.3
〜35.6%にも達しており、製品毎の静電容量の変動
がきわめて大きいことを示している。その理由は、従来
の乾燥装置を用いた場合、乾燥時の可撓性支持体の変形
量が大きくなり、各層の内部電極の重なり面積がずれる
ためと推測される。With reference to Table 2, the sample No. using the conventional drying device is shown. In 4 and 5, the capacitance variation is 12.3.
.About.35.6%, indicating that the variation of the capacitance for each product is extremely large. It is presumed that the reason for this is that when a conventional drying device is used, the amount of deformation of the flexible support during drying increases, and the overlapping area of the internal electrodes of each layer shifts.
【0073】これに対して、本発明に係る乾燥装置を用
いた試料No.1〜3及び5は静電容量バラツキが最大
8.6%、最小4.5%であり、従来に比して著しく改
善されている。On the other hand, the sample No. using the drying device according to the present invention was used. The electrostatic capacitance variations of 1 to 3 and 5 are 8.6% at the maximum and 4.5% at the minimum, which are remarkably improved as compared with the prior art.
【0074】c. 印刷ずれ 積層セラミックコンデンサを図25の点線部分で切断
し、切断面において10個の電極の位置ずれ量の最大値
ΔGmax(図26参照)の平均値ΔGmax−avを
測定した。平均値ΔGmax−avは、従来の乾燥装置
を用いた試料No.4及び5では33〜108μmであ
るのに対し、本発明に係る乾燥装置を用いた試料No.
1〜3及び6では8〜18μmの範囲にある。このこと
は、本発明に係る装置によって得られた試料No.1〜
3及び6は、従来の装置によって得られた試料No.
4、5よりも印刷ずれが著しく小さくなっているを示し
ている。C. Print deviation The multilayer ceramic capacitor was cut along the dotted line in FIG. 25, and the average value ΔGmax-av of the maximum value ΔGmax (see FIG. 26) of the positional deviation amount of 10 electrodes on the cut surface was measured. The average value ΔGmax-av is the same as sample No. 1 using a conventional drying device. In contrast to 33 to 108 μm in Samples Nos. 4 and 5, Sample No. 4 using the drying apparatus according to the present invention.
In 1 to 3 and 6, it is in the range of 8 to 18 μm. This means that the sample No. 1 obtained by the apparatus according to the present invention was used. 1 to
Sample Nos. 3 and 6 were obtained by the conventional apparatus.
It shows that the printing deviation is significantly smaller than that of Nos. 4 and 5.
【0075】d. 歩留 歩留は、試料No.4、5では77(%)、83(%)
であるのに対し、試料No.1〜3、6では89〜93
(%)の範囲にあり、高歩留を確保できる。D. Yield The yield is the sample No. In 4 and 5, 77 (%) and 83 (%)
On the other hand, sample No. 1 to 3, 6 to 89 to 93
It is in the range of (%) and a high yield can be secured.
【0076】以上、好ましい実施の形態を参照して本発
明を説明したが、本発明は、連続して供給される帯状可
撓性支持体を用いるのではなく、一枚のカード状可撓性
支持体上に電極を印刷し、このカード状可撓性支持体に
形成された未乾燥の電極を乾燥させる場合にも適用が可
能である。Although the present invention has been described above with reference to the preferred embodiments, the present invention does not use a continuously supplied strip-shaped flexible support, but a single card-shaped flexible support. It is also applicable to the case where electrodes are printed on a support and the undried electrodes formed on this card-shaped flexible support are dried.
【0077】[0077]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 (a)電極乾燥に要する時間を短縮し得る乾燥装置を有
するセラミック電子部品製造装置を提供することができ
る。 (b)有機質可撓性支持体の変形を最小にし、電極パタ
ーンの位置ずれを最小にし得る得る乾燥装置を有するセ
ラミック電子部品製造装置を提供することができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (A) It is possible to provide a ceramic electronic component manufacturing apparatus having a drying device capable of shortening the time required for electrode drying. (B) It is possible to provide a ceramic electronic component manufacturing apparatus having a drying device capable of minimizing the deformation of the organic flexible support and minimizing the displacement of the electrode pattern.
【図1】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a monolithic ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図2】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる乾燥装置の具体的な実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a specific example of a drying device included in the laminated ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図3】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる乾燥装置の別の実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing another embodiment of a drying device included in the laminated ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図4】乾燥装置に熱風を供給する熱風発生装置の構成
を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a hot air generator that supplies hot air to the drying device.
【図5】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
によって処理される可撓性支持体の一例を示す平面図で
ある。FIG. 5 is a plan view showing an example of a flexible support processed by the monolithic ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図6】図1に示した積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる印刷装置を示す図である。6 is a diagram showing a printing device included in the monolithic ceramic electronic component manufacturing apparatus shown in FIG.
【図7】図6に示した画像処理装置に含まれる画像処理
用カメラの配置を示す図である。7 is a diagram showing an arrangement of image processing cameras included in the image processing apparatus shown in FIG.
【図8】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
によって第1回目の電極を印刷した後の可撓性支持体面
の平面図である。FIG. 8 is a plan view of the surface of the flexible support after printing the electrodes for the first time by the multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図9】図8に示した可撓性支持体の側面図である。9 is a side view of the flexible support shown in FIG.
【図10】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating alignment based on image information using an image processing camera.
【図11】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせを説明する図である。FIG. 11 is a diagram for explaining alignment based on image information using an image processing camera.
【図12】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてθ補正を説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating θ correction in alignment based on image information using an image processing camera.
【図13】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてX軸方向位置合わせを説明する図であ
る。FIG. 13 is a diagram for explaining X-axis direction alignment in alignment based on image information using an image processing camera.
【図14】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてY軸方向位置合わせを説明する図であ
る。FIG. 14 is a diagram illustrating Y-axis direction alignment in alignment based on image information using an image processing camera.
【図15】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置によって第2回目の電極を印刷した後の可撓性支持体
面の平面図である。FIG. 15 is a plan view of the surface of the flexible support after printing electrodes for the second time by the multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図16】図15に示した可撓性支持体の側面図であ
る。16 is a side view of the flexible support shown in FIG.
【図17】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置によって得られる電極の他の例を示す平面図である。FIG. 17 is a plan view showing another example of an electrode obtained by the monolithic ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図18】図1に示した積層セラミック電子部品製造装
置に含まれる補正用カメラの配置を示す図である。18 is a diagram showing an arrangement of correction cameras included in the monolithic ceramic electronic component manufacturing apparatus shown in FIG.
【図19】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた製造方法によって製造される製品の一部であ
る積層セラミック電子部品の断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view of a monolithic ceramic electronic component that is a part of a product manufactured by a manufacturing method using the monolithic ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図20】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた積層セラミック電子部品の製造フローチャー
トを示す図である。FIG. 20 is a view showing a manufacturing flowchart of a laminated ceramic electronic component using the laminated ceramic electronic component manufacturing apparatus according to the present invention.
【図21】図20に示した製造方法に置けるセラミック
層成形工程及び成形装置を示す図である。FIG. 21 is a diagram showing a ceramic layer forming step and a forming apparatus which can be used in the manufacturing method shown in FIG. 20.
【図22】押し出し式塗布ヘッドを用いたセラミック層
成形を説明する図である。FIG. 22 is a diagram illustrating ceramic layer molding using an extrusion coating head.
【図23】別の押し出し式塗布ヘッドを用いたセラミッ
ク層成形を説明する図である。FIG. 23 is a diagram for explaining ceramic layer molding using another extrusion coating head.
【図24】図20に示した本発明に係る製造方法によっ
て得られる積層体の断面図である。24 is a cross-sectional view of a laminate obtained by the manufacturing method according to the present invention shown in FIG.
【図25】図24に示す積層体からプレス、切断して得
られた積層グリーンチップの斜視図である。25 is a perspective view of a laminated green chip obtained by pressing and cutting the laminated body shown in FIG.
【図26】電極の位置ずれ量の最大値ΔGmaxの定義
を説明する図である。FIG. 26 is a diagram illustrating the definition of the maximum value ΔGmax of the amount of electrode displacement.
19 可撓性支持体 25 印刷用テーブル 26a,26b,26c,26d カメラ 35 乾燥装置 351 給気路 352 排気路 a1〜d1 第1のターゲットマ
ーク a2〜d2 第2のターゲットマ
ーク 27 製版 28 製版台 43 セラミック層19 flexible support 25 printing table 26a, 26b, 26c, 26d camera 35 drying device 351 air supply passage 352 exhaust passage a1 to d1 first target mark a2 to d2 second target mark 27 plate making 28 plate making table 43 Ceramic layer
フロントページの続き (72)発明者 泉部 泰 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内Continuation of the front page (72) Inventor Yasushi Izumibe 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside TDC Corporation
Claims (7)
た未乾燥の電極を乾燥するための乾燥装置を有するセラ
ミック電子部品製造装置であって、 前記乾燥装置は、前記可撓性支持体を通す乾燥室を有
し、前記乾燥室に熱風を流し、前記未乾燥の電極を乾燥
させるセラミック電子部品製造装置。1. A ceramic electronic component manufacturing apparatus having a drying device for drying an undried electrode supported by an organic flexible support, wherein the drying device passes the flexible support. A ceramic electronic component manufacturing apparatus having a drying chamber, wherein hot air is blown into the drying chamber to dry the undried electrode.
部品製造装置であって、 更に、供給手段と、印刷装置と、巻き取り手段とを有し
ており、 前記供給手段は、一面側に未焼成セラミック層を有する
有機質の可撓性支持体を保持しており、 前記印刷装置は、前記供給手段から供給された前記可撓
性支持体の前記未焼成セラミック層上に電極を印刷する
ものであり、 前記乾燥装置は、前記印刷装置によって印刷された未乾
燥の電極を乾燥させるものであり、 前記巻き取り手段は、前記供給手段から前記印刷装置及
び前記乾燥装置を順次に経由して供給される前記可撓性
支持体を巻き取るセラミック電子部品製造装置。2. The ceramic electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising: a supply unit, a printing device, and a winding unit, wherein the supply unit is not provided on one surface side. It holds an organic flexible support having a fired ceramic layer, and the printing device prints an electrode on the unfired ceramic layer of the flexible support supplied from the supply means. Yes, the drying device is for drying an undried electrode printed by the printing device, and the winding means is sequentially supplied from the supply means through the printing device and the drying device. An apparatus for manufacturing a ceramic electronic component that winds up the flexible support.
部品製造装置であって、 前記未乾燥の電極は、高沸点溶剤を含むセラミック電子
部品製造装置。3. The ceramic electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the undried electrode contains a high boiling point solvent.
部品製造装置であって、 前記有機質可撓性支持体は、ポリエチレンテレフタレー
トのような耐熱性合成樹脂でなるセラミック電子部品製
造装置。4. The ceramic electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the organic flexible support is made of a heat resistant synthetic resin such as polyethylene terephthalate.
部品製造装置であって、 前記乾燥室における熱風温度は、約45℃から約80℃
の範囲に設定されるセラミック電子部品製造装置。5. The ceramic electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the hot air temperature in the drying chamber is about 45 ° C. to about 80 ° C.
Ceramic electronic component manufacturing equipment set within the range.
部品製造装置であって、 前記乾燥装置は、前記乾燥室に遠赤外線ヒータを備える
セラミック電子部品製造装置。6. The ceramic electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the drying device includes a far infrared heater in the drying chamber.
部品製造装置であって、 前記印刷装置は、画像処理装置を含み、前記画像処理装
置は、前記可撓性支持体上に形成された画像処理用の第
1のターゲットマークの画像処理によって、前記可撓性
支持体上の電極印刷位置決めを行なうセラミック電子部
品製造装置。7. The ceramic electronic component manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the printing device includes an image processing device, and the image processing device is an image formed on the flexible support. A ceramic electronic component manufacturing apparatus for performing electrode printing positioning on the flexible support by image processing of a first target mark for processing.
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- 1995-09-25 JP JP7246294A patent/JPH0992587A/en active Pending
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