JPH0991764A - 光カード - Google Patents

光カード

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JPH0991764A
JPH0991764A JP7248965A JP24896595A JPH0991764A JP H0991764 A JPH0991764 A JP H0991764A JP 7248965 A JP7248965 A JP 7248965A JP 24896595 A JP24896595 A JP 24896595A JP H0991764 A JPH0991764 A JP H0991764A
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JP
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card
optical
recording member
layer
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JP7248965A
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Inventor
Takeshi Kubota
毅 久保田
Atsushi Takahashi
淳 高橋
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 埋め込み型の光カードにおいて、長期に渡っ
て携帯しても光記録層が影響を受けないようにする。 【解決手段】 透明保護層3の裏側に設けられたトラッ
クパターン4を覆って光記録層5が積層された光記録部
材1を、カード基材2に形成された凹部7に埋め込んで
なる光カードにおいて、光記録層5を透明保護層3の端
面より内側に存在させた構成とする。携帯時の曲げ等に
より光記録部材1のエッジ部に欠けが生じたとしても光
記録層5まで影響が及ばず、また光記録層5の端部が酸
化したりすることもない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、キャッシュカード、医療カード等に使用される光カ
ードに関するものである。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】従来、カード形態の記
録メディアにおいて、磁気カード、ICカードを上回る
記憶容量を有する光カードが開発されている。この光カ
ードの記録方式には、ROM型、追記型、消去可能型が
あり、それぞれについて記録媒体及び構成が検討されて
いる。そして、このような光カードのうち、光記録部材
をカード基材にアイランド状に埋め込んだものが知られ
ている(例えば、実公平2−22299号公報参照)。
【0003】上記の光記録部材は、一般に透明保護層の
裏側に設けられたトラックパターンを覆って光記録層を
積層したものであり、埋め込み型の光カードではこれを
カード基材の凹部に接着剤を介して埋め込んでいる。し
かしながら、現在の層構成では、接着剤が光記録部材の
底面にあって端面には十分に行き渡っておらず、光記録
部材の端面が完全に接着剤で固定されていない。たとえ
端面が接着されていたとしても、携帯時にはカードに曲
げがかかるので、光記録部材の端面の接着部分に応力が
集中して剥がれることが多い。したがって、このような
光カードでは、携帯時に光記録部材のエッジ部に欠けが
生じることがあり、長期間に渡って使用した場合に、光
記録部材の底面にある光記録層が直接外気に触れる可能
性は高く、その部分の欠け及び酸化による劣化が避けら
れない。このように光記録層のエッジから酸化が始まる
と、その影響は実際に記録されている部分まで影響が進
む恐れもある。また、光記録層の光記録材料として低融
点の金属系のものを採用している場合、それは比較的毒
性が高いので、そのかけらが誤って人体に入ると健康に
害を及ぼす。光記録材料に有機系のものを使用したとし
ても、その毒性に対してはっきりした知見は得られてい
ないものの、人体に対して良い影響があるとは思えな
い。
【0004】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、長期に渡
って携帯しても光記録層が影響を受けないようにした埋
め込み型の光カードを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の光カードは、透明保護層の裏側に設けら
れたトラックパターンを覆って光記録層が積層された光
記録部材を、カード基材に形成された凹部に埋め込んで
なる光カードにおいて、前記光記録層が前記透明保護層
の端面より内側に存在していることを特徴とするもので
ある。ここで、光記録層と透明保護層の端面との間の幅
(距離)は大きければ大きい程よいが、大きくすると光
記録の量が制限されるのでむやみに大きくすることは得
策ではない。また、携帯時に生じる光記録部材のエッジ
部の欠けは、顕微鏡で観察すると30μm程度である。
したがって、上記の幅は0.1〜2mm程度に設定する
のが好ましい。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について説明す
ると、図1及び図2は本発明の一例としての光カードを
示すもので、図1はその平面図、図2は図1のX−Xに
おける一部拡大断面図である。
【0007】図1に示されるように、この光カードは光
記録部材1をカード基材2にアイランド状に埋め込んだ
ものである。そして光記録部材1は、図2に示すよう
に、下面にトラックパターン4を有する透明保護層3、
トラックパターン4を覆って積層された光記録層5、透
明保護層3の表面に設けられた表面硬化層6からなる構
成のもので、カード基材2に形成された凹部7に接着層
8を介して埋め込まれて固定されており、図示の如く光
記録部材1は、その光記録層5が透明保護層3の端面よ
り内側に設けられている。
【0008】なお、光記録部材1はカード基材2から飛
び出ない状態でカード基材2の凹部7に埋め込むことが
好ましい。また、光記録部材1をカード基材2の凹部7
に嵌め込みやすくするには、図2に示すように光記録部
材1の端面a及びカード基材2の凹部側面bにテーパー
αを設けることが好ましく、このようなテーパーαは少
なくとも長手方向の各辺に設けておくとよい。
【0009】ここで、上記の如き光記録部材1とカード
基材2を得るにはそれぞれについて2つの方法がある。
大まかに言えば、第1の方法は切削加工による方法であ
り、第2の方法は成形による方法である。以下、それぞ
れの方法について詳細に説明する。
【0010】第1の方法で光記録部材1を作成するに
は、まず、透明保護層3の一方の面に表面硬化層6を形
成するとともに他方の面にトラックパターン4を有する
層及び光記録層5を形成してなる多面付けの光記録部材
シートを作成する。これを個々に切断した後、端面aを
切削加工して光記録部材1を形成する。この時、必要に
応じて端面aに所望のテーパーを設けるようにする。こ
の切削時に光記録層5を傷つけないようにするため、通
常は光記録層5の面に保護層を設けておくようにする。
この保護層としては、アクリル系、塩酢ビ系、ポリエス
テル系等、光記録層5に影響を与えないものが用いられ
る。なお、保護フィルムが用いられればこの保護層を設
ける必要はない。
【0011】透明保護層3に用いる材料としては、複屈
折が少ないことが必要である。具体的には、ポリカーボ
ネート(PC)、ポリメタクリル酸メチル(PMM
A)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)、
セルロースプロピオネート(CP)、セルロースアセテ
ートブチレート(CAB)、ポリ塩化ビニル(PV
C)、ポリエステル等が使用できるが、この中でも厚さ
400μm程度のポリカーボネート(PC)が適してい
る。
【0012】透明保護層3の一方の面に形成する表面硬
化層6としては、アクリル系のUV硬化性ハードコート
剤が適している。その他にメラミン系、シリコン系等の
ハードコート剤を用いてもよいが、好ましくは温湿度適
性に優れたもので、硬度が高く曲げてもクラックの生じ
ないものを使用する。また、透明保護層3の他方の面に
形成するトラックパターン4のある層は、一般に既知の
2P法、インジェクション法、キャスティング法等を用
いて形成される。この時、2P法でパターンを形成する
場合はUVで硬化する樹脂を用い、インジェクション
法、キャスティング法では透明保護層3と同一のものを
使用する。
【0013】光記録層5としては、一般に用いられてい
る金属系光記録材料のテルル系、ビスマス系等の他に、
染料系光記録材料のフタロシアニン系、ナフトキノン系
等を使用できる。また、追記型だけでなくROM型でも
よい。光記録層5はマスクを介してこの光記録材料をス
パッタリングすることで形成するが、透明保護層を切削
加工すべき線より0.1〜2mm程度内側に間隔をおい
た領域に形成する。
【0014】第2の方法で光記録部材1を作成するに
は、まず、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂を使用
して一般に既知のインジェクション法又はキャスティン
グ法によりトラックパターン付きの透明保護層3を作成
する。この時、必要に応じて端面aにテーパーを設ける
ように成形する。次いで、トラックパターン4の反対側
に表面硬化層6を形成するとともに、トラックパターン
面に光記録層5を形成して光記録部材1を作成する。な
お、光記録層5、表面硬化層6としては前記と同様のも
のが使用される。そして、この場合も、光記録層5はマ
スクを介して光記録材料をスパッタリングすることで形
成するが、透明保護層3の端面より0.1〜2mm程度
内側に間隔をおいた領域に形成する。
【0015】第1の方法でカード基材2を作成するに
は、前記光記録部材1が埋め込まれる凹部7を切削加工
(ザグリ加工)により形成するとともに、光記録部材1
の端面aにテーパーを設けてある場合には、カード基材
2の凹部側面bが光記録部材1の端面aのテーパーと同
じになるように切削加工する。この切削加工時に凹部7
とカードの長手方向エッジとの平行度を出す必要がある
が、このためには凹部7とカード基材2のエッジの切削
加工を同軸で行うようにするとよい。
【0016】なお、このように切削加工により凹部7を
形成しようとすると、切削刃に角度が付いているため、
4角に丸み(R)のない凹部7を形成するのは難しい。
そして、例えば曲率半径が1mm(1R)と2mm(2
R)を比較すると、同面積を切削する場合に、1Rでは
2Rに対して約2倍の往復が必要となる。Rを小さくす
ると4角の見栄えは良くなるが、切削の往復数が増えて
凹部底面の平滑性が悪くなる上に、切削時間がかかって
コストが増大する。逆にこのRを大きくすると、その分
だけ光記録の有効トラックが少なくなる。したがって、
Rは曲率半径を1.5〜3mm程度にするのが良く、2
mmで設計するのが最も好ましい。
【0017】第1の方法で用いるカード基材2として
は、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂等が使用される。ポリ
塩化ビニルの場合、0.10/0.28/0.28/
0.10mm、0.05/0.37/0.37/0.0
5mm、等の4層のものが適している。なお、0.10
mm、0.05mmのものは透明ポリ塩化ビニルであ
り、0.28mm、0.37mmのものは乳白ポリ塩化
ビニルであり、印刷の耐磨耗性を上げるために乳白ポリ
塩化ビニルの片面に印刷が施される。
【0018】第2の方法でカード基材2を作成するに
は、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル等の樹脂を使用し、イ
ンジェクション法又はキャスティング法によりカード基
材2を作成する。この時、光記録部材1が埋め込まれる
凹部7を形成するが、光記録部材1の端面aにテーパー
を設けてある場合には、カード基材2の凹部側面bが光
記録部材1の端面aのテーパーと同じになるように成形
する。また、カード基材2の凹部7と長手方向エッジの
平行度が出るように成形する。なお、絵つけはインモー
ルド成形により行うようにする。
【0019】上述のようにして作成した光記録部材1を
カード基材2の凹部7に埋め込んで接着層8により固定
する。接着剤としては、ウレタン系、エポキシ系、アク
リル系、ビニル系、アミド系など従来既知のものが使用
できるが、接着層8は光記録層5に直接接触するため、
記録感度がよく、温湿度適性に優れているものが好まし
い。接着方法としては、UV硬化型接着剤をカード基材
2の凹部7に滴下した後、光記録部材1を嵌め込み、当
該光記録部材1のサイズに合わせた平プレスで押圧して
から紫外線を照射して接着する、或いは、光記録部材1
の方にホットメルト接着剤をT−ダイにて塗布してお
き、平プレス又はロールプレスにて熱プレスして接着す
る、等の方法がある。いずれの場合も、接着剤が光記録
部材1の端面aとカード基材2の凹部側面bの間に行き
渡るようにプレス条件を設定する。また、カード基材2
の凹部7に光記録部材1を固定するのに粘着剤を用いる
場合には、両面粘着シートを利用すればよい。
【0020】また、第1の方法で光記録部材1を作成す
る場合には次のような接着方法を採ってもよい。すなわ
ち、透明保護層3の一方の面に表面硬化層6を形成する
とともに他方の面にトラックパターン4のある層及び光
記録層5を形成してなる光記録部材シートを作成し、そ
の光記録層5の上に可塑性のホットメルト接着剤を塗布
した状態とし、この接着層8まで積層した光記録部材シ
ートを個々の光記録部材1に切断した後、前記したのと
同様な切削加工を行ってから、カード基材2の凹部7に
この光記録部材1を嵌め込み、平プレス又はロールプレ
スで熱プレスして接着する。この場合、接着剤が溶融
し、光記録部材の端面とカード基材の凹部側面の間に行
き渡るようにプレス条件を設定する。
【0021】以上のようにして図1及び図2に示すよう
な光カードが作製されるが、光記録部材1のトラックパ
ターン4とカードエッジの平行度をより高めるために
は、次のような手法を採るとよい。すなわち、切削或い
は成形によってカード形態よりやや大きめのサイズで凹
部7付きのカード基材2を作成しておき、その凹部7に
光記録部材1を埋め込んだ後でトラックパターン4を基
準にしてカード形状に抜き加工を行うものである。
【0022】なお、図1に示すタイプの光カードは光記
録部材1をアイランド状に埋め込んだものであるが、図
3に示すように光記録部材1の両端をたち切り構造にし
てカード基材2に埋め込んでもよい。このような形態で
埋め込むようにすると、ザグリ加工によりカード基材2
に凹部7を形成する時に、凹部7が巾広でも一回のパス
で加工が可能になるので低コスト化が図れる。なお、光
記録層4が透明保護層3の端面より内側に存在している
ので、アイランド状に埋め込んだものと同じように見え
る。
【0023】また、本発明の光カードは、カード使用上
の多様化を図る上で、光記録部材と同一面又は反対面若
しくは両面に磁気ストライプを設けたり、光記録部材と
同一面又は反対面にICモジュールを設けるようにして
もよい。さらには、用途に応じて光記録部材以外の領域
に個人名や登録番号等のカード情報をエンボス加工によ
り浮き出し文字として形成したり、昇華転写型や溶融転
写型の画像情報、文字情報、バーコード等を印字した
り、ホログラムを転写するようにしてもよい。例えば、
図4に示すものは光記録部材1と同一面に磁気ストライ
プ9を設けたものであり、図5に示すものは光記録部材
1と同一面に磁気ストライプ9とICモジュール10を
設け、さらに昇華転写方式で顔写真11を設けたもので
ある。また、図6に示すものは光記録部材1と同一面に
2本の磁気ストライプ9とICモジュール10を設け、
さらにエンボス加工により浮きだし文字を形成したもの
である。
【0024】
【実施例】
(実施例1)まず、シート成形した厚さ0.4mmのポ
リカーボネート(透明保護層)における一方の面に、ス
ピンコート法でハードコート剤(東レ製、UH−00
1)を塗布して表面硬化層を形成した。次に、表面硬化
層と反対側の面に2P法でトラックパターンを形成し、
その上からTeOxをスパッタリングして光記録層を形
成した。この場合、透明保護層を切削すべき線より内側
に1.5mmの幅をおいた領域に形成した。次いで、こ
の光記録層の上に、T−ダイを用いて接着剤(東亜合成
製、PPET−2101)を50μmの厚みで塗布し
た。そして、長手方向が60mm、短辺方向が15m
m、4角が2mmRとなるように、また端面が10°の
テーパーとなるように、且つ長手方向がトラックパター
ンと平行度が出るように切削して光記録部材を作成し
た。
【0025】一方、0.28mmの乳白塩ビからなるコ
アシート2枚に対しそれぞれ片面シルクオフセットの印
刷を行い、これら2枚のコアシートの非印刷面どうしを
合わせた状態で0.10mmのオーバーシート2枚で挟
み込み、熱融着にて4層のカード基材を作成した。一方
のオーバーシートの片面には650エルステッドの磁気
テープ、他方のオーバーシートの片面には290エルス
テッドの磁気テープをそれぞれ形成しておいた。そし
て、切削加工によりこのカード基材に上記光記録部材が
埋め込まれる凹部を形成した。また、凹部側面がカード
底面からの垂直方向に対して外向きに10°のテーパー
角度となるように切削加工を行った。
【0026】上記で作成したカード基材の凹部内に光記
録部材を嵌め込み、光記録部材の大きさに合わせた平プ
レスを用いて、120℃、6kg/cm2 の条件で15
秒間光記録部材にのみ熱プレスを行った。これにより接
着剤が溶融し、光記録部材の底面及び端面を覆った状態
で接着することができた。また、光記録部材の底面に当
たる塩ビは透明保護層(ポリカーボネート)の上面から
熱が伝わるため、熱によるタダレはなかった。そして、
埋め込まれた光記録部材のトラックパターンを基準にし
てカード形状に抜き加工を行い、外寸が16mm×84
mmの光カードを作製した。
【0027】上記のサンプルに対し、光カードR/W
(オムロン製、3B3H−DJ−01)で100トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは1×1
-4以内であった。さらに上記サンプルのカード基材に
エンボス加工を行っても光カードR/Wによるデータの
書込み及び読取りが可能であった。また、上記のサンプ
ルをISOのベンディングテスト規格に従って曲げテス
トを行ったが問題はなかった。
【0028】(実施例2)キャスティング法により厚さ
0.4mmのトラックパターン付きポリメチルメタクリ
レート(透明保護層)を作成した。この時、長手方向が
83mm、短辺方向が18mm、4角が1mmRとなる
ように、また端面が10°のテーパーとなるように、且
つ長手方向がトラックパターンと平行度が出るように設
計しておいた。次に、パターン面の反対側にスピンコー
ト法でハードコート剤(東レ製、UH−001)を塗布
して表面硬化層を形成した後、パターン面にTeOxを
スパッタリングして光記録層を形成することにより光記
録部材を作成した。この場合、透明保護層の端面より
1.5mm内側に間隔をおいた領域に形成した。
【0029】一方、ABS樹脂を用いてインジェクショ
ン法により、0.80mm厚のカードサイズであって、
前記光記録部材を埋め込むための凹部を有するカード基
材を作成した。この凹部は深さが0.48mmで、側面
が光記録部材のサイズよりそれぞれ50μm大きくなる
ように、またその側面がカード底面からの垂直方向に対
して外向きに10°のテーパー角度となり、外寸が16
mm×84mmとなるように成形した。この場合、イン
モールド成形により絵柄を形成しておいた。
【0030】次いで、カード基材の凹部にUV硬化型接
着剤(協立化学産業社製、863)を滴下した後、光記
録部材を凹部内に嵌め込み、平プレスにより全体をプレ
スしてから、紫外線を照射して接着剤を硬化させた。こ
の時、光記録部材の端面にも接着剤が行き渡るようにプ
レス条件を設定した。
【0031】上記のサンプルに対し、光カードR/W
(オムロン製、3B3H−DJ−01)で100トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは1×1
-4以内であった。また、上記のサンプルをISOのベ
ンディングテスト規格に従って曲げテストを行ったが問
題はなかった。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、透明保
護層の裏側に設けられたトラックパターンを覆って光記
録層が積層された光記録部材を、カード基材に形成され
た凹部に埋め込んでなる光カードにおいて、前記光記録
層を前記透明保護層の端面より内側に存在させた構成と
したので、携帯時の曲げ等により光記録部材のエッジ部
に欠けが生じたとしても光記録層まで影響を及ぼすこと
がなく、また光記録層の端部が酸化したりすることもな
い。
【0033】また、光記録部材がカード基材の一部分に
埋め込まれるため、カード基材の残りのエリアを利用す
ることによって、今まで作製が不可能であった形態の光
カード、例えば、磁気ストライプを両面に有する光カー
ド、エンボスのある光カード、光記録部とICモジュー
ルが同一面にない光カード、両面にCP加工の可能な光
カード、両面にホログラムの転写が可能な光カード等が
作製可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態としての光カードを示す平
面図である。
【図2】図1のX−Xにおける一部拡大断面図である。
【図3】光記録部材の両端をたち切り構造してカード基
材に埋め込んだ光カードの例を示す平面図である。
【図4】付加機能を設けた光カードの一例を示す斜視図
である。
【図5】付加機能を設けた光カードの他の例を示す斜視
図である。
【図6】付加機能を設けた光カードのさらに他の例を示
す斜視図である。
【符号の説明】
1 光記録部材 2 カード基材 3 透明保護層 4 トラックパターン 5 光記録層 6 表面硬化層 7 凹部 8 接着剤層 9 磁気ストライプ 10 ICモジュール 11 顔写真

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明保護層の裏側に設けられたトラック
    パターンを覆って光記録層が積層された光記録部材を、
    カード基材に形成された凹部に埋め込んでなる光カード
    において、前記光記録層が前記透明保護層の端面より内
    側に存在していることを特徴とする光カード。
  2. 【請求項2】 多面付けの光記録部材シートから個々に
    端面を切削により加工してなる光記録部材を使用した請
    求項1に記載の光カード。
  3. 【請求項3】 インジェクション法又はキャスティング
    法により作成したトラックパターン付きの透明保護層に
    光記録層を設けてなる前記光記録部材を使用した請求項
    1に記載の光カード。
  4. 【請求項4】 凹部を切削加工により形成するとともに
    エッジを切削加工してなるカード基材を使用した請求項
    1〜3の何れかに記載の光カード。
  5. 【請求項5】 インジェクション法又はキャスティング
    法により作成した凹部付きのカード基材を使用した請求
    項1〜3の何れかに記載の光カード。
  6. 【請求項6】 前記光記録部材と同一面又は反対面若し
    くは両面に磁気ストライプを設けた請求項1〜5の何れ
    かに記載の光カード。
  7. 【請求項7】 前記光記録部材と同一面又は反対面にI
    Cモジュールを埋め込んだ請求項1〜6の何れかに記載
    の光カード。
  8. 【請求項8】 前記光記録部材以外の領域にエンボス加
    工を施した請求項1〜7の何れかに記載の光カード。
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