JPH0987530A - Thermoplastic resin composition, method for injection-molding the same and injection molding of the same - Google Patents

Thermoplastic resin composition, method for injection-molding the same and injection molding of the same

Info

Publication number
JPH0987530A
JPH0987530A JP27060895A JP27060895A JPH0987530A JP H0987530 A JPH0987530 A JP H0987530A JP 27060895 A JP27060895 A JP 27060895A JP 27060895 A JP27060895 A JP 27060895A JP H0987530 A JPH0987530 A JP H0987530A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoplastic resin
resin composition
liquid crystalline
polymer
crystalline polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27060895A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3415346B2 (en
Inventor
Harufumi Murakami
治史 村上
Kazuhito Kobayashi
和仁 小林
Ayako Uda
亜矢子 右田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP27060895A priority Critical patent/JP3415346B2/en
Application filed by Polyplastics Co Ltd filed Critical Polyplastics Co Ltd
Priority to KR1019970701105A priority patent/KR100366341B1/en
Priority to CNB021433151A priority patent/CN1314754C/en
Priority to PCT/JP1995/002133 priority patent/WO1996011985A1/en
Priority to DE1995632763 priority patent/DE69532763T2/en
Priority to EP19950934830 priority patent/EP0790280B1/en
Priority to US08/817,346 priority patent/US6010760A/en
Priority to CNB951957090A priority patent/CN1185301C/en
Publication of JPH0987530A publication Critical patent/JPH0987530A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3415346B2 publication Critical patent/JP3415346B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a high-rigidity and high-strength molding by injection- molding a thermoplastic resin composition (C) comprising a thermoplastic resin (A) and a liquid crystal polymer (B) under specified melt viscosity conditions. SOLUTION: Components A and B are selected so that the melt flow rate of component A may be 0.15-100 and the flow initiation temperature of component B is 80-210 deg.C under conditions of the processing temperature of composition C comprising 99-50wt.% component A (e.g. polyolefin-type polymer) and 1-50 (the total of both is 100wt.%) component B (e.g. aromatic hydroxycarboxylic acid/ethylene glycol/terephthalic acid copolymer). Composition C is injection- molded under conditions including a processing temperature equal to or higher than the melt flow initiation temperature of component B and a velocity at which the molten resin passes the gate of 500m/min or above. An injection mold having an SR/SG ratio of 3-150 (wherein SG is the sectional area of the gate, and SR is the sectional area of the runner) is used. Component B has been dispersed in the matrix phase comprising component A in the form of particles of an average aspect ratio of 6 or above.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は異方性溶融相を形成
しない熱可塑性樹脂(A)と異方性溶融相を形成し得る
液晶性ポリマー(B)からなる熱可塑性樹脂組成物、そ
の射出成形方法および射出成形体に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermoplastic resin composition comprising a thermoplastic resin (A) which does not form an anisotropic melt phase and a liquid crystalline polymer (B) which can form an anisotropic melt phase, and its injection. The present invention relates to a molding method and an injection molded body.

【0002】[0002]

【従来の技術・発明が解決しようとする課題】異方性溶
融相を形成し得る液晶性ポリマーは、高強度、高剛性、
高耐熱性、易成形性といった数多くの特性を有する熱可
塑性樹脂であるが、分子鎖配向方向と垂直方向では成形
収縮率や機械的物性が異なり、更に高価格といった、商
業上の不利もある。一方、ポリオレフィン系(共)重合
体、スチレン系(共)重合体、ポリアミド系(共)重合
体、ポリアクリレート、ポリアセタール(共)重合体を
1種または2種以上用いた熱可塑性樹脂は比較的安価で
摺動性あるいは衝撃特性に優れているが、耐熱性や剛性
等の物性が劣るという不利がある。特に薄肉のハウジン
グに使用するには、製造時の溶融樹脂の流動性や成形品
の剛性が不足するため、どうしても設計上肉厚にせざる
を得ないので、昨今の電気、電子、通信機器分野での小
型軽量化に対応するには限界があった。そこで、液晶性
ポリマーと前記熱可塑性樹脂の利点を活かし、両者の持
つ欠点を補うためにこれらを混合して使用する試みが行
われている。特開平5−70700号公報や特開平5−
112709号公報に記載されているように、まず液晶
性ポリマーと前記熱可塑性樹脂が共に溶融する温度に於
いて延伸しながら押し出すことによって、予め液晶性ポ
リマーがアスペクト比(長さ/太さ)の大きな繊維状で
存在するように成形用素材を調製し、成形品を成形する
際には、その成形用素材を液晶性ポリマーが溶融しない
で前記熱可塑性樹脂のみが溶融する温度で成形すること
によって補強効果を持つ繊維状液晶性ポリマーを含有す
る成形体を作製する方法が考えられた。しかし、これら
の方法に於いては、予め延伸しながら押し出し、更にロ
ーラー等により溶融押出物を伸張させて液晶性ポリマー
を繊維状に配向した状態の組成物にしておき、次いで射
出成形等により成形体を得るときは液晶性ポリマーの融
点以下の成形温度で成形する。あるいは初めから成形体
を作製する場合には、型に樹脂組成物を充填する際にか
なり大きな剪断力をかけ、液晶性ポリマーを配向させな
ければならない。従って前者の場合には、流動性が悪く
なったり、成形条件が狭くなり、また剛性も十分に満足
できるものではない。後者の場合には、成形品形状にか
なり影響されると共に、場所により充分に配向しないた
め強度不足となる。また、前記熱可塑性樹脂とブレンド
する液晶性ポリマーの融点が高すぎ、加工時に熱可塑性
樹脂が分解を起こす場合があり、本来有している熱可塑
性樹脂の利点が活かされていなかった。
2. Description of the Related Art Liquid crystalline polymers capable of forming an anisotropic molten phase have high strength, high rigidity,
Although it is a thermoplastic resin having many properties such as high heat resistance and easy moldability, it has a commercial disadvantage such as higher price because it has different molding shrinkage and mechanical properties in the direction perpendicular to the molecular chain orientation direction. On the other hand, thermoplastic resins using one or more of polyolefin-based (co) polymers, styrene-based (co) polymers, polyamide-based (co) polymers, polyacrylates and polyacetal (co) polymers are relatively It is inexpensive and has excellent slidability or impact characteristics, but it has the disadvantage of poor physical properties such as heat resistance and rigidity. Especially when used for thin-walled housings, the fluidity of the molten resin at the time of manufacture and the rigidity of the molded product are insufficient, so it is unavoidable to make it thick in design, so in the field of electric, electronic, communication equipment these days. There was a limit to the reduction in size and weight. Therefore, attempts have been made to utilize the advantages of the liquid crystalline polymer and the thermoplastic resin and to mix and use them in order to compensate for the drawbacks of both. JP-A-5-70700 and JP-A-5-700
As described in Japanese Patent No. 112709, first, the liquid crystalline polymer is extruded while stretching at a temperature at which both the liquid crystalline polymer and the thermoplastic resin are melted, so that the liquid crystalline polymer has a predetermined aspect ratio (length / thickness). When the molding material is prepared so that it exists in the form of large fibers, and the molding material is molded, the molding material is molded at a temperature at which only the thermoplastic resin is melted without melting the liquid crystalline polymer. A method for producing a molded article containing a fibrous liquid crystalline polymer having a reinforcing effect has been considered. However, in these methods, extruding while stretching in advance, further stretching the melt extrudate with a roller or the like to form a composition in which the liquid crystalline polymer is oriented in a fibrous state, and then molding by injection molding or the like. When a body is obtained, the body is molded at a molding temperature below the melting point of the liquid crystalline polymer. Alternatively, when a molded product is prepared from the beginning, a considerably large shearing force must be applied when the mold is filled with the resin composition to align the liquid crystalline polymer. Therefore, in the former case, the fluidity is deteriorated, the molding conditions are narrowed, and the rigidity is not sufficiently satisfactory. In the latter case, the shape of the molded product is considerably affected, and the strength is insufficient because the orientation is not sufficient depending on the place. Further, the melting point of the liquid crystalline polymer blended with the thermoplastic resin is too high, and the thermoplastic resin may be decomposed during processing, so that the inherent advantages of the thermoplastic resin have not been utilized.

【0003】[0003]

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有する素材を
鋭意探索、検討を行ったところ、熱可塑性樹脂(A)と
液晶性ポリマー(B)をその射出成形の際に溶融粘度条
件を特定すること、及び熱可塑性樹脂の融点を考慮し比
較的低流動開始温度をもつ液晶性ポリマーを使用するこ
とにより容易に液晶性ポリマーが繊維化し、従来にない
極めて高い補強効果を発現すること、従って得られる成
形品の性状が特異であり、特に機械的強度に優れた薄肉
成形品となり得ることを見い出し、本発明を完成するに
至った。
In view of the above problems, the inventors of the present invention have eagerly searched and studied for a material having excellent properties as a thin molding material, and found that the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline polymer By using (B) to specify the melt viscosity condition during the injection molding and using a liquid crystalline polymer having a relatively low flow initiation temperature in consideration of the melting point of the thermoplastic resin, the liquid crystalline polymer can be easily formed into a fiber. It has been found that a thin-walled molded product that exhibits a very high reinforcing effect that has not existed in the past, and therefore has a unique property of the molded product, can be a thin-walled molded product that is particularly excellent in mechanical strength. .

【0004】すなわち本発明によれば、ポリオレフィン
系(共)重合体、スチレン系(共)重合体、ポリアミド
系(共)重合体、ポリアクリレート、ポリアセタール
(共)重合体を一種または二種以上用いた熱可塑性樹脂
(A)99〜50重量%と液晶性ポリマー(B)1〜5
0重量%(両者の合計100重量%)からなる熱可塑性
樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物の加工温
度条件下で前記熱可塑性樹脂(A)のメルトフロー値が
0.15〜100であり、かつ前記液晶性ポリマー
(B)の流動開始温度が80〜210℃であることを特
徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発
明によれば、熱可塑性樹脂(A)の融点若しくは軟化点
が210℃以下であることを特徴とする前記熱可塑性樹
脂組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑
性樹脂組成物を無負荷で液晶性ポリマー(B)の融点以
上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに液晶
性ポリマー(B)が重量平均粒径10〜40μmの範囲
にありかつその80重量%以上が粒径0.5〜60μm
の範囲にあるように熱可塑性樹脂(A)のマトリックス
相に島状にミクロ分散していることを特徴とする前記熱
可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明によれ
ば、液晶性ポリマー(B)の流動開始温度以上の加工温
度でせん断速度1200sec-1のときの熱可塑性樹脂
(A)と液晶性ポリマー(B)の粘度比(Aη/Bη)
が0.1以上であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑性
樹脂(A)がポリアセタール樹脂であることを特徴とす
る前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明
によれば、熱可塑性樹脂(A)がポリオレフィン系
(共)重合体であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、熱可塑性
樹脂(A)がスチレン系(共)重合体であることを特徴
とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本
発明によれば、熱可塑性樹脂(A)がポリアミド系
(共)重合体であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また、本発明によれば、液晶性ポ
リマー(B)が、芳香族ヒドロキシカルボン酸/脂肪族
ジオール/芳香族ジカルボン酸の構成単位からなること
を特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。ま
た、本発明によれば、液晶性ポリマー(B)が、芳香族
ヒドロキシカルボン酸/エチレングリコール/テレフタ
ル酸の構成単位からなり、芳香族ヒドロキシカルボン酸
の含有量が、30〜70モル%であることを特徴とする
前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明に
よれば、芳香族ヒドロキシカルボン酸が、p−ヒドロキ
シ安息香酸であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組
成物が提供される。また、本発明によれば、芳香族ヒド
ロキシカルボン酸が、p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒ
ドロキシ−2−ナフトエ酸からなることを特徴とする前
記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また、本発明によ
れば、前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー(B)
の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通
過速度が500m/分以上の範囲になる条件下で射出成
形することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形
方法が提供される。また、本発明によれば、ゲートの断
面積SGに対するランナーの断面積SRの比SR/SGが3
〜150の範囲にある射出成形用金型を用いることを特
徴とする前記熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法が提供
される。また、本発明によれば、前記熱可塑性樹脂組成
物からなり、液晶性ポリマーが平均アスペクト比6以上
の繊維状で熱可塑性樹脂(A)のマトリックス相に分散
した射出成形体であり、かつ前記射出成形体を無負荷で
前記液晶性ポリマー(B)の融点以上の温度条件下の加
熱処理を経て冷却させたときに、液晶性ポリマー(B)
が、重量平均粒径10〜40μmの範囲にありかつその
80重量%以上が粒径0.5〜60μmの範囲にあるよ
うに、熱可塑性樹脂(A)のマトリックス相に島状にミ
クロ分散していることを特徴とする射出成形体が提供さ
れる。
That is, according to the present invention, one or more of polyolefin (co) polymers, styrene (co) polymers, polyamide (co) polymers, polyacrylates and polyacetal (co) polymers are used. 99 to 50 wt% of the thermoplastic resin (A) and 1 to 5 of the liquid crystalline polymer (B)
A thermoplastic resin composition comprising 0% by weight (total of 100% by weight of both), wherein the thermoplastic resin (A) has a melt flow value of 0.15 to 0.15 under processing temperature conditions of the thermoplastic resin composition. A thermoplastic resin composition is provided, wherein the liquid crystalline polymer (B) has a flow starting temperature of 80 to 210 ° C. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the melting point or softening point of the thermoplastic resin (A) is 210 ° C. or lower. Further, according to the present invention, when the thermoplastic resin composition is subjected to heat treatment under a temperature condition equal to or higher than the melting point of the liquid crystalline polymer (B) without any load, the liquid crystalline polymer (B) has a weight average particle size. The diameter is in the range of 10 to 40 μm, and 80% by weight or more of the diameter is 0.5 to 60 μm.
The thermoplastic resin composition is characterized by being island-like micro-dispersed in the matrix phase of the thermoplastic resin (A) so as to fall within the range. Further, according to the present invention, the viscosity ratio (A η / A) of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline polymer (B) when the shear rate is 1200 sec −1 at the processing temperature equal to or higher than the flow starting temperature of the liquid crystalline polymer (B). Bη)
Is 0.1 or more. The above-mentioned thermoplastic resin composition is provided. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the thermoplastic resin (A) is a polyacetal resin. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the thermoplastic resin (A) is a polyolefin (co) polymer. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the thermoplastic resin (A) is a styrene (co) polymer. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the thermoplastic resin (A) is a polyamide (co) polymer. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the liquid crystalline polymer (B) comprises a constitutional unit of aromatic hydroxycarboxylic acid / aliphatic diol / aromatic dicarboxylic acid. . Further, according to the present invention, the liquid crystalline polymer (B) is composed of constitutional units of aromatic hydroxycarboxylic acid / ethylene glycol / terephthalic acid, and the content of aromatic hydroxycarboxylic acid is 30 to 70 mol%. The above-mentioned thermoplastic resin composition is provided. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the aromatic hydroxycarboxylic acid is p-hydroxybenzoic acid. Further, according to the present invention, there is provided the thermoplastic resin composition, wherein the aromatic hydroxycarboxylic acid comprises p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid. Further, according to the present invention, the thermoplastic resin composition is used as a liquid crystalline polymer (B).
An injection molding method of a thermoplastic resin composition is provided, which is characterized in that injection molding is performed under a condition that a molten resin passes through a gate at a processing temperature of not less than 500 m / min at a processing temperature equal to or higher than the flow starting temperature. Further, according to the present invention, the ratio S R / S G of the cross-sectional area S R of the runner to the cross-sectional area S G of the gate is 3
The injection molding method of the thermoplastic resin composition is characterized by using a mold for injection molding in the range of 150 to 150. Further, according to the present invention, there is provided an injection-molded article comprising the thermoplastic resin composition, wherein the liquid crystalline polymer is fibrous having an average aspect ratio of 6 or more and dispersed in the matrix phase of the thermoplastic resin (A), and The liquid crystalline polymer (B) is obtained by cooling the injection-molded article through a heat treatment under a temperature condition of the melting point of the liquid crystalline polymer (B) or higher without any load.
Is in the range of 10 to 40 μm in weight average particle size, and 80% by weight or more thereof is in the range of 0.5 to 60 μm in particle size. An injection-molded article is provided.

【0005】本発明が適用される熱可塑性樹脂(A)と
しては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ4
−メチル−1−ペンテン等のポリオレフィン系(共)重
合体、ABS樹脂、AES、AS、PS等のスチレン系
(共)重合体、ポリアミド系(共)重合体、ポリアクリ
レート、ポリアセタール(共)重合体およびこれらの樹
脂を主体とする樹脂等が挙げられ、一種又は二種以上を
混合して用いてもよい。これら熱可塑性樹脂が好ましい
理由としては、例えばポリオレフィン系(共)重合体で
は非常に安価な割に物性的にバランスがとれており、ま
た、スチレン系(共)重合体では成形収縮率が小さく、
また、ポリアミド系(共)重合体では比較的耐熱性がよ
く、またポリアセタール系(共)重合体では摺動特性が
よい等の点が挙げられ、通常このような(共)重合体
は、融点若しくは軟化点が210℃以下である。更にこ
れら熱可塑性樹脂(A)を詳しく説明する。
The thermoplastic resin (A) to which the present invention is applied is, for example, polyethylene, polypropylene or poly-4.
-Polyolefin (co) polymer such as methyl-1-pentene, ABS resin, styrene (co) polymer such as AES, AS, PS, polyamide (co) polymer, polyacrylate, polyacetal (co) polymer Examples thereof include a combination and a resin mainly containing these resins, and one kind or a mixture of two or more kinds may be used. The reason why these thermoplastic resins are preferable is that, for example, a polyolefin-based (co) polymer is very inexpensive and well balanced in physical properties, and a styrene-based (co) polymer has a small molding shrinkage ratio.
In addition, polyamide-based (co) polymers have relatively good heat resistance, and polyacetal-based (co) polymers have good sliding properties. Usually, such (co) polymers have a melting point. Alternatively, the softening point is 210 ° C. or lower. Further, these thermoplastic resins (A) will be described in detail.

【0006】本発明におけるポリアセタール樹脂とは、
オキシメチレン単位−(OCH2)−を主たる構成単位
とする高分子化合物で、ポリオキシメチレンホモポリマ
ー、又はオキシメチレン基を主たる繰り返し単位とし、
これ以外に他の構成単位、例えばエチレンオキサイド、
1,3−ジオキソラン、1,4−ブタンジオール、ホル
マール等のコモノマー単位を少量含有するコポリマー、
ターポリマー、ブロックポリマーのいずれでもよく、ま
た、分子が線状のみならず分岐、架橋構造を有するもの
であってもよい。また、他の有機基を導入した公知の変
性ポリオキシメチレンであってもよい。また、その重合
度に関しても特に制限はなく、成形加工性を有するも
の、例えば190℃、2160g加重下でのメルトフロ
ー(MFR)値が0.15〜100g/10分、好まし
くは0.5〜50g/10分であればよい。
The polyacetal resin in the present invention means
A polymer compound having an oxymethylene unit — (OCH 2 ) — as a main constituent unit, a polyoxymethylene homopolymer, or an oxymethylene group as a main repeating unit,
In addition to this, other structural units such as ethylene oxide,
A copolymer containing a small amount of comonomer units such as 1,3-dioxolane, 1,4-butanediol and formal,
It may be either a terpolymer or a block polymer, and the molecule may have not only a linear structure but also a branched or crosslinked structure. Further, a known modified polyoxymethylene having another organic group introduced may be used. The degree of polymerization is not particularly limited, and those having moldability, for example, a melt flow (MFR) value under load of 190 ° C. and 2160 g of 0.15 to 100 g / 10 minutes, preferably 0.5 to It may be 50 g / 10 minutes.

【0007】本発明におけるポリオレフィン系(共)重
合体としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセ
ン、オクテン、ノネン、デセン、ドデセン等のα−オレ
フィンの単独重合体、またはこれらの二種以上からなる
ランダム、ブロック、またはグラフト共重合体、または
これらに1,4−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエ
ン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、2,5−ノル
ボナジエン等の非共役ジエン、ブタジエン、イソプレ
ン、ピペリレン等の共役ジエン成分、アクリル酸、メタ
クリル酸等のα,β−不飽和酸またはそのエステル等の
誘導体、アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチ
レン等の芳香族ビニル化合物、または酢酸ビニル等のビ
ニルエステル、ビニルメチルエーテル等のビニルエーテ
ルやこれらのビニル系化合物の誘導体等のコモノマー成
分の内一種以上を含んでなるランダム、ブロック、また
はグラフト共重合体等が挙げられ、その重合度、側鎖や
分岐の有無や程度、共重合組成比等の如何を問わない。
The polyolefin (co) polymer in the present invention is a homopolymer of α-olefin such as ethylene, propylene, butene, hexene, octene, nonene, decene and dodecene, or a random mixture of two or more kinds thereof. , Block or graft copolymers, or non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, 5-ethylidene-2-norbornene and 2,5-norbonadiene, and conjugated dienes such as butadiene, isoprene and piperylene. Component, derivatives of α, β-unsaturated acids such as acrylic acid and methacrylic acid or their esters, aromatic vinyl compounds such as acrylonitrile, styrene, α-methylstyrene, vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl methyl ether, etc. Vinyl ethers and their vinylization Random, block, or graft copolymers containing one or more of the comonomer components such as product derivatives, etc., such as the degree of polymerization, presence or absence of side chains or branches, degree, copolymer composition ratio, etc. It doesn't matter.

【0008】本発明におけるスチレン系(共)重合体と
しては、スチレンを主体とし、ラジカル重合反応、ある
いはイオン重合反応により得られるものであり、工業的
には塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等により
得られるものがいずれも使用できる。また、その性質を
大幅に損なわない範囲で、スチレンを主体とし、その他
のビニル化合物、ジエン系化合物等の反応性モノマーを
共重合するか、ゴム成分を導入したものであってもよ
い。特にポリスチレン、ポリα−メチルスチレンあるい
はこれらを主体とし、アクリル酸、メタクリル酸、また
はそれらのエステル、アクリロニトリル、ブタジエン、
塩化エチレン等との共重合体も好ましく用いられ、その
重合度、側鎖や分岐の有無や程度、共重合組成比等の如
何を問わない。具体的には、PS、HIPS、AS、A
ES、ABS、MBS等が挙げられる。
The styrene-based (co) polymer in the present invention is mainly styrene and is obtained by a radical polymerization reaction or an ionic polymerization reaction. Industrially, the bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, Any of those obtained by emulsion polymerization or the like can be used. Further, styrene may be the main component and other reactive monomers such as vinyl compounds and diene compounds may be copolymerized or a rubber component may be introduced so long as the properties are not significantly impaired. In particular, polystyrene, poly α-methylstyrene or mainly these, acrylic acid, methacrylic acid, or their esters, acrylonitrile, butadiene,
A copolymer with ethylene chloride or the like is also preferably used, regardless of the degree of polymerization, the presence or absence of side chains or branches, the degree thereof, the composition ratio of the copolymer and the like. Specifically, PS, HIPS, AS, A
Examples include ES, ABS, MBS and the like.

【0009】本発明におけるポリアミド系(共)重合体
としては、ω−アミノ酸またはω−ラクタムから得れる
ポリアミド、またはジアミンやm−キシレンジアミンと
アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、シクロヘ
キサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の
ジカルボン酸から得られる単独または共重合体、更に
は、混合重合体等である。好ましいポリアミドとして
は、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロ
ン46、ナイロン66等のホモポリアミド、およびアジ
ピン酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン、アジ
ピン酸/1,4−シクロヘキサンジカルボン酸/ヘキサ
メチレンジアミン、アジピン酸/1,3−シクロヘキサ
ンジカルボン酸/ヘキサメチレンジアミン、テレフタル
酸/イソフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/パラアミ
ノシクロヘキシルメタン等の共重合ポリアミドが挙げら
れる。
The polyamide (co) polymer in the present invention is a polyamide obtained from ω-amino acid or ω-lactam, or a diamine or m-xylenediamine and adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, A homopolymer or copolymer obtained from a dicarboxylic acid such as terephthalic acid or isophthalic acid, and further a mixed polymer or the like. Preferred polyamides include homopolyamides such as nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 66, adipic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine, adipic acid / 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, Copolyamides such as adipic acid / 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, terephthalic acid / isophthalic acid / hexamethylenediamine / paraaminocyclohexylmethane and the like can be mentioned.

【0010】なお、熱可塑性樹脂に対し、核剤、カーボ
ンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑
剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の
特性を付与した熱可塑性樹脂も本発明の熱可塑性樹脂の
範囲に含まれる。
To the thermoplastic resin, additives such as a nucleating agent, a pigment such as carbon black, an antioxidant, a stabilizer, a plasticizer, a lubricant, a release agent and a flame retardant are added to obtain desired characteristics. A thermoplastic resin provided with is also included in the range of the thermoplastic resin of the present invention.

【0011】本発明における液晶性ポリマー(B)とし
ては、流動開始温度が80〜210℃である光学異方性
溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを
指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣
用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体
的には、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡
を使用し、Leitzホットステージに載せた溶融試料
を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより実
施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏
光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっ
ても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
The liquid crystalline polymer (B) in the present invention refers to a melt processable polymer having a property of forming an optically anisotropic melt phase having a flow initiation temperature of 80 to 210 ° C. The properties of the anisotropic molten phase can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by using a Leitz polarizing microscope and observing the molten sample placed on the Leitz hot stage at a magnification of 40 times under a nitrogen atmosphere. When the liquid crystalline polymer applicable to the present invention is inspected between orthogonal polarizers, polarized light is normally transmitted even when it is in a molten stationary state, and exhibits optical anisotropy.

【0012】前記のような液晶性ポリマー(B)として
は、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミ
ド、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルが挙げら
れる。
Examples of the above-mentioned liquid crystalline polymer (B) include aromatic polyester or aromatic polyesteramide, aromatic polyester or polyester partially containing the aromatic polyesteramide in the same molecular chain.

【0013】本発明に適用できる液晶性ポリマー(B)
としての芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステル
アミドとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族
アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミンの群から選ばれた少なくとも1種以上の化合物を
構成成分として有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリ
エステルアミドである。より具体的には、(1)主とし
て芳香族ヒドロキシカルボン酸、およびその誘導体の1
種または2種以上からなるポリエステル;(2)主とし
て(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の
1種または2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環
族ジカルボン酸およびその誘導体の1種または2種以上
と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオ
ールおよびその誘導体の少なくとも1種または2種以
上、とからなるポリエステル;(3)主として(a)芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種または
2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジア
ミンおよびその誘導体の1種または2種以上と、(c)芳
香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導
体の1種または2種以上、とからなるポリエステルアミ
ド;(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族アミノカルボン酸およびその誘導体の1種または
2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジア
ミンおよびその誘導体の1種または2種以上と、(c)芳
香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導
体の1種または2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環
族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なく
とも1種または2種以上、とからなるポリエステルアミ
ド等が挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ
分子量調整剤を併用してもよい。これらは60℃でペン
タフルオロフェノールに濃度0.1重量%で溶解したと
きに、0.5以上好ましくは2.0〜10.0dl/g
の対数粘度(I.V.)を有するものが使用され、オリ
ゴマー領域を含んでいてもよい。
Liquid crystalline polymer (B) applicable to the present invention
The aromatic polyester or the aromatic polyester amide has as a constituent component at least one compound selected from the group consisting of aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic aminocarboxylic acid, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine. Aromatic polyesters and aromatic polyester amides. More specifically, (1) 1 mainly of aromatic hydroxycarboxylic acid and its derivative
One or two or more of (a) an aromatic hydroxycarboxylic acid and its derivative and (b) an aromatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid and its derivative Polyester comprising one or more kinds and (c) at least one kind or two or more kinds of aromatic diol, alicyclic diol, aliphatic diol and derivatives thereof; (3) mainly (a) aromatic hydroxy One or more carboxylic acids and their derivatives, (b) one or more aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and their derivatives, and (c) aromatic dicarboxylic acids and alicyclic dicarboxylic acids. And one or more kinds of derivatives thereof, and (4) mainly (a) an aromatic hydroxycarboxylic acid,
One or more aromatic aminocarboxylic acids and their derivatives, (b) one or more aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and their derivatives, and (c) aromatic dicarboxylic acids, alicyclics Examples include polyester amides comprising one or more kinds of group dicarboxylic acids and their derivatives, and (d) at least one kind or two or more kinds of aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols and their derivatives. To be Further, if necessary, a molecular weight modifier may be used in combination with the above constituent components. When these are dissolved in pentafluorophenol at a concentration of 0.1% by weight at 60 ° C., 0.5 or more, preferably 2.0 to 10.0 dl / g
Those having a logarithmic viscosity (IV) of 1 are used and may include an oligomer region.

【0014】本発明に適用できる前記液晶性ポリマー
(B)を構成する具体的化合物の例としては、p−ヒド
ロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等の
芳香族ヒドロキシカルボン酸、アミノ安息香酸等の芳香
族アミノカルボン酸、2,6−ジヒドロキシナフタレ
ン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、4,4’−ジヒ
ドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下
記一般式[1]および下記一般式[2]で表される化合
物等の芳香族ジオール;エチレングリコール、1,4−
ブタンジオール等に代表される脂肪族グリコール;テレ
フタル酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカル
ボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸および下記一
般式[3]で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸;
p−アミノフェノール,p−フェニレンジアミン等の芳
香族アミン類が挙げられる。
Specific examples of the compound constituting the liquid crystal polymer (B) applicable to the present invention include aromatic hydroxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and aminobenzoic acid. Aromatic aminocarboxylic acids such as acids, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcin, the following general formula [1] and the following general formula [2] Aromatic diols such as compounds to be treated; ethylene glycol, 1,4-
Aliphatic glycols typified by butanediol; terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and aromatic dicarboxylic acids such as compounds represented by the following general formula [3] acid;
Examples thereof include aromatic amines such as p-aminophenol and p-phenylenediamine.

【0015】[0015]

【化1】 Embedded image

【0016】本発明が適用される特に好ましい液晶性ポ
リマー(B)としては、流動開始温度80〜210℃の
点から芳香族ヒドロキシカルボン酸およびエチレングリ
コール、テレフタル酸を構成単位とする芳香族ポリエス
テルである。この場合、芳香族ヒドロキシカルボン酸の
含有量は、30〜70モル%、好ましくは35〜55モ
ル%、特に好ましくは40〜45モル%である。さら
に、芳香族ヒドロキシカルボン酸がp−ヒドロキシ安息
香酸、若しくはp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキ
シ−2−ナフトエ酸の混合構成であることが好ましい。
また、特に後者の場合、p−ヒドロキシ安息香酸と6−
ヒドロキシ−2−ナフトエ酸の比率が50:50〜7
0:30が好ましく、特にその比率が55:45〜6
5:35が好ましい。本発明の液晶性ポリマー(B)
は、前記組成のいずれかによって得られる物質の重合度
がオリゴマー領域を含んでいてもよい。
A particularly preferred liquid crystal polymer (B) to which the present invention is applied is an aromatic polyester having an aromatic hydroxycarboxylic acid and ethylene glycol or terephthalic acid as a constitutional unit from the viewpoint of a flow initiation temperature of 80 to 210 ° C. is there. In this case, the content of the aromatic hydroxycarboxylic acid is 30 to 70 mol%, preferably 35 to 55 mol%, and particularly preferably 40 to 45 mol%. Furthermore, the aromatic hydroxycarboxylic acid is preferably p-hydroxybenzoic acid, or a mixed constitution of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid.
In the latter case, in particular, p-hydroxybenzoic acid and 6-
The ratio of hydroxy-2-naphthoic acid is 50:50 to 7
0:30 is preferable, and the ratio is particularly 55: 45-6.
5:35 is preferred. Liquid crystalline polymer (B) of the present invention
The degree of polymerization of the substance obtained by any of the above compositions may include an oligomer region.

【0017】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可
塑性樹脂(A)と前記液晶性ポリマー(B)からなるも
のである。熱可塑性樹脂(A)と液晶性ポリマー(B)
の組成割合としては、前者が99〜50重量%、好まし
くは95〜60重量%、後者が1〜50重量%、好まし
くは5〜40重量%(両者の合計は100重量%)であ
る。液晶性ポリマー(B)の組成割合が1〜50重量%
の範囲にあれば、マトリックス相が反転することが無
く、また液晶性ポリマー(B)による熱可塑性樹脂
(A)の補強が可能となる。またその組成物を無負荷で
液晶性ポリマーの融点以上の温度条件下で加熱処理させ
て常温まで冷却させ、得られる組成物を観察したとき
に、前記液晶性ポリマー(B)が熱可塑性樹脂(A)の
マトリックス相に島状にミクロ分散していることが必要
である。そしてその液晶性ポリマー(B)の分散状態
が、重量平均粒径10〜40μmの範囲、特に好ましく
は15〜30μmの範囲にあり、液晶性ポリマー(B)
の80重量%以上が0.5〜60μmの範囲、好ましく
は5〜50μmの範囲にあるものである。前記加熱処理
は液晶性ポリマー(B)が球形以外の形状で分散してい
ても観察しやすい球形にさせるための手段であり、加熱
処理温度としては液晶性ポリマー(B)の融点以上であ
ればよいが、液晶性ポリマーの溶融および球状化を完全
にするため、好ましくは融点よりも10℃以上高い温度
で、かつ20秒以上放置すること、特に30秒〜3分放
置することが好ましい。球形以外の形状の分散物が残っ
ている場合は、加熱処理時間を延ばしてもよいが、加熱
処理時間が長くなると熱可塑性樹脂(A)と液晶性ポリ
マー(B)との組み合わせによっては溶融した球状の液
晶性ポリマー(B)が凝集してそのミクロ分散状態が変
化する虞があるので、前記加熱処理時間を延長しないで
球形に換算した粒径を用いることが好ましい。
The thermoplastic resin composition of the present invention comprises the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline polymer (B). Thermoplastic resin (A) and liquid crystalline polymer (B)
The composition ratio of the former is 99 to 50% by weight, preferably 95 to 60% by weight, and the latter is 1 to 50% by weight, preferably 5 to 40% by weight (the total of both is 100% by weight). The composition ratio of the liquid crystalline polymer (B) is 1 to 50% by weight.
Within the range, the matrix phase will not be inverted, and the thermoplastic resin (A) can be reinforced with the liquid crystalline polymer (B). Further, when the composition is heat-treated under a temperature condition not lower than the melting point of the liquid crystalline polymer and cooled to room temperature without any load, and the obtained composition is observed, the liquid crystalline polymer (B) is a thermoplastic resin ( It is necessary that the matrix phase of A) is microdispersed in an island shape. The dispersion state of the liquid crystalline polymer (B) is in the range of 10 to 40 μm in weight average particle diameter, particularly preferably in the range of 15 to 30 μm, and the liquid crystalline polymer (B) is
80% by weight or more is in the range of 0.5 to 60 μm, preferably 5 to 50 μm. The heat treatment is a means for making the liquid crystalline polymer (B) into a spherical shape that is easy to observe even if the liquid crystalline polymer (B) is dispersed in a shape other than a spherical shape, and the heat treatment temperature is equal to or higher than the melting point of the liquid crystalline polymer (B). However, in order to completely melt and spheroidize the liquid crystalline polymer, it is preferable to leave it at a temperature higher than the melting point by 10 ° C. or more and for 20 seconds or more, particularly 30 seconds to 3 minutes. When the dispersion having a shape other than the spherical shape remains, the heat treatment time may be extended, but when the heat treatment time becomes longer, it may be melted depending on the combination of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline polymer (B). Since the spherical liquid crystalline polymer (B) may agglomerate and change its microdispersion state, it is preferable to use a particle size converted into a spherical shape without extending the heat treatment time.

【0018】前記の様な加熱処理を経て冷却したとき
に、液晶性ポリマー(B)が熱可塑性樹脂(A)のマト
リックス相に島状にミクロ分散した熱可塑性樹脂組成物
を製造するには、両者を前記組成割合で配合し、混練す
ればよい。通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出
し、次の射出成形に用いるが、この様な押出機による混
練に限定されるものではない。前記混練方法としては、
通常の熱可塑性樹脂の混練押出に使用される一軸、二軸
押出機が使用されるが、前記した分散状態の熱可塑性樹
脂組成物を得るには、(1)液晶性ポリマー(B)の流動
開始温度以上の加工温度、せん断速度1200sec-1
で測定した時の熱可塑性樹脂(A)と液晶性ポリマー
(B)との溶融粘度比(Aη/Bη)を、0.1以上、
好ましくは0.1以上6以下にする方法、(2)混練押出
を繰り返す方法、(3)配合する液晶性ポリマー(B)を
予めの細粉粒化しておく方法等があり、適宜選択した
り、2種類の方法を併用したりすることができる。これ
らの中では、容易に前記のようなミクロ分散状熱可塑性
樹脂組成物を得られる観点から、(1)溶融粘度比を特定
範囲にする方法が好ましい。溶融粘度が0.1以下で
は、マトリックス(熱可塑性樹脂)相の粘度が低すぎ、
液晶性ポリマー(B)に十分なせん断応力、伸張応力が
かからず、液晶ポリマーが繊維化しにくい。粘度比が6
を越えた場合、液晶性ポリマー(B)は繊維化するが、
熱可塑性樹脂(A)の粘度が高くなるため、繊維化した
液晶性ポリマーの繊維径が太くなり補強作用の効率が悪
くなったり、成形時に流動性が劣る等の問題が発生する
場合があり好ましくない。なお、液晶性ポリマー(B)
の流動開始温度とは、液晶性ポリマー(B)を加熱昇温
させていった際に、外力によって流動性を示す温度で後
記の方法により測定される。
To produce a thermoplastic resin composition in which the liquid crystalline polymer (B) is micro-dispersed in an island shape in the matrix phase of the thermoplastic resin (A) when cooled through the above heat treatment, Both may be blended in the above composition ratio and kneaded. Usually, the mixture is kneaded by an extruder, extruded into pellets and used for the next injection molding, but the kneading by such an extruder is not limited. As the kneading method,
A single-screw or twin-screw extruder used for kneading and extruding a usual thermoplastic resin is used. In order to obtain the above-mentioned dispersed thermoplastic resin composition, (1) flow of the liquid crystalline polymer (B) is used. Processing temperature above the starting temperature, shear rate 1200 sec -1
The melt viscosity ratio (Aη / Bη) of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline polymer (B) measured by
Preferably, there are a method of 0.1 to 6 or less, (2) a method of repeating kneading and extrusion, (3) a method of finely granulating the liquid crystalline polymer (B) to be blended, etc. Two types of methods can be used together. Among these, the method (1) of setting the melt viscosity ratio to a specific range is preferable from the viewpoint of easily obtaining the above-mentioned microdispersed thermoplastic resin composition. If the melt viscosity is 0.1 or less, the viscosity of the matrix (thermoplastic resin) phase is too low,
The liquid crystalline polymer (B) is not subjected to sufficient shear stress and extension stress, and the liquid crystalline polymer is difficult to be fibrous. Viscosity ratio is 6
When it exceeds, the liquid crystalline polymer (B) is fibrillated,
Since the viscosity of the thermoplastic resin (A) becomes high, the fiber diameter of the fibrous liquid crystalline polymer becomes large and the efficiency of the reinforcing action becomes poor, and problems such as poor fluidity at the time of molding may occur. Absent. The liquid crystalline polymer (B)
The flow initiation temperature of is a temperature at which the liquid crystalline polymer (B) exhibits fluidity due to an external force when the temperature of the liquid crystalline polymer (B) is increased by heating, and is measured by the method described below.

【0019】前記の様な熱可塑性樹脂組成物を製造する
には、両者を前記組成割合で配合し、混練すればよい。
通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出しし、射出
成形等に用いるが、このような押出機による混練に限定
されるものではない。
In order to produce the thermoplastic resin composition as described above, both may be blended in the above composition ratio and kneaded.
Usually, the mixture is kneaded by an extruder, extruded into pellets, and used for injection molding or the like, but the kneading by such an extruder is not limited.

【0020】本発明にかかる前記熱可塑性樹脂組成物と
しては、加熱処理を経て冷却したときに、前記のような
程度に液晶性ポリマー(B)がミクロ分散されているこ
とが必要であり、前記特開平5−112709号公報や
特開平5−70700号公報に開示されているように組
成物の中で液晶性ポリマー(B)が繊維化されていても
差し支えはないが、そのような繊維化は必要ではない。
従って、前記公報にあるような、押出機の後の溶融時に
施されるロール伸張による配向繊維化は不要である。本
発明においては、液晶性ポリマー(B)が前記分散状態
にある熱可塑性樹脂組成物を後記条件で射出成形するこ
とにより、ミクロ分散されている各液晶性ポリマー
(B)の粒子が容易にアスペクト比が大きい状態で繊維
化するため、射出成形体の内部に均一に繊維が形成さ
れ、同一液晶性ポリマー(B)の組成割合で公知方法に
より得られる成形体と比べて、容易に高強度、高剛性を
発現することとなる。
In the thermoplastic resin composition according to the present invention, it is necessary that the liquid crystalline polymer (B) is micro-dispersed to the extent as described above when it is cooled through heat treatment. The liquid crystalline polymer (B) may be fiberized in the composition as disclosed in JP-A-5-112709 and JP-A-5-70700, but such fiberization is possible. Is not necessary.
Therefore, it is not necessary to form oriented fibers by stretching the roll, which is performed at the time of melting after the extruder as described in the above publication. In the present invention, the thermoplastic resin composition in which the liquid crystalline polymer (B) is in the above-mentioned dispersed state is injection-molded under the conditions described below, so that the particles of each microdispersed liquid crystalline polymer (B) can be easily Since fibers are formed in a state where the ratio is large, fibers are uniformly formed inside the injection-molded body, and the strength is easily higher than that of the molded body obtained by a known method with the composition ratio of the same liquid crystalline polymer (B). High rigidity will be exhibited.

【0021】次に本発明の射出成形方法について説明す
る。前記のような液晶性ポリマー(B)が熱可塑性樹脂
(A)のマトリックス相にミクロ分散された熱可塑性樹
脂組成物を用いて、以下に説明する射出成形条件を採用
することが、本発明にかかる射出成形方法の特徴であ
る。射出成形条件の第一は、射出時の熱可塑性樹脂組成
物の温度(加工温度)を液晶性ポリマー(B)の流動開
始温度以上、好ましくは流動開始温度より10℃高い温
度以上とすることである。この温度条件により、射出成
形時に、流動状態にある熱可塑性樹脂組成物が射出成形
機の金型キャビティに通じるゲートを通過する際、島状
にミクロ分散している液晶性ポリマー(B)が熱可塑性
樹脂(A)のマトリックス相中で延伸され、十分繊維化
される。すなわち、この繊維化により、前記分散状態が
十分機能を発揮し、高剛性、高強度を有する射出成形体
が得られるのである。島状に分散している液晶性ポリマ
ー(B)がミクロ分散していない場合、繊維化される液
晶性ポリマー(B)の数が少なくなり、高剛性、高強度
を有する射出成形体が得られないことがあり、液晶性ポ
リマー(B)が島状にミクロ分散していることは重要な
要件である。前記樹脂温度の上限は、省エネルギーおよ
び熱可塑性樹脂組成物の熱分解を防ぐ観点から、好まし
くは液晶性ポリマー(B)の熱分解温度以下、特に好ま
しくは液晶性ポリマー(B)の融点プラス50℃以下に
抑える。本発明での加工温度とは、成形機等の樹脂加工
機の設定温度である。但し、設定温度が液晶開始温度以
下であっても、樹脂温度が液晶開始温度以上であれば本
発明に含まれる。
Next, the injection molding method of the present invention will be described. In the present invention, it is preferable to use the thermoplastic resin composition in which the liquid crystalline polymer (B) as described above is micro-dispersed in the matrix phase of the thermoplastic resin (A) and to use the injection molding conditions described below. This is a feature of the injection molding method. The first of the injection molding conditions is to set the temperature (processing temperature) of the thermoplastic resin composition at the time of injection to be the flow initiation temperature of the liquid crystalline polymer (B) or higher, preferably 10 ° C. higher than the flow initiation temperature. is there. Due to this temperature condition, when the thermoplastic resin composition in a fluidized state passes through the gate leading to the mold cavity of the injection molding machine at the time of injection molding, the liquid crystalline polymer (B) micro-dispersed in an island shape is heated. It is stretched in the matrix phase of the plastic resin (A) and sufficiently fiberized. That is, this fiberization makes it possible to obtain an injection-molded article having a sufficiently high function in the dispersed state and having high rigidity and high strength. When the liquid crystalline polymer (B) dispersed in an island shape is not micro-dispersed, the number of the liquid crystalline polymer (B) formed into fibers becomes small and an injection molded article having high rigidity and high strength can be obtained. In some cases, it is an important requirement that the liquid crystalline polymer (B) be micro-dispersed in an island shape. From the viewpoint of saving energy and preventing thermal decomposition of the thermoplastic resin composition, the upper limit of the resin temperature is preferably not higher than the thermal decomposition temperature of the liquid crystalline polymer (B), particularly preferably the melting point of the liquid crystalline polymer (B) plus 50 ° C. Keep below. The processing temperature in the present invention is a set temperature of a resin processing machine such as a molding machine. However, even if the set temperature is equal to or lower than the liquid crystal start temperature, the present invention includes as long as the resin temperature is equal to or higher than the liquid crystal start temperature.

【0022】射出成形条件の第二は、前記ゲートを通過
する溶融熱可塑性樹脂組成物の速度である。このゲート
の通過速度が500m/分以上、好ましくは1,000
m/分以上、さらに好ましくは3,000m/分以上で
ある。この条件を満たして射出成形することにより、前
記温度条件と相俟って、前記通過時の延伸による液晶性
ポリマー(B)の繊維化が十分達成されることとなる。
ゲートの通過速度は大きいほど好ましいが、上限として
通常の成形機の性能等から100,000m/分以下で
あることが好ましく、高速射出成形機を用いれば、10
0,000m/分以上でも可能である。
The second injection molding condition is the speed of the molten thermoplastic resin composition passing through the gate. The passing speed of this gate is 500 m / min or more, preferably 1,000
m / min or more, more preferably 3,000 m / min or more. By satisfying this condition and performing injection molding, in combination with the temperature condition, the fiberization of the liquid crystalline polymer (B) by the stretching during the passage can be sufficiently achieved.
The higher the passage speed of the gate is, the more preferable. However, the upper limit is preferably 100,000 m / min or less in view of the performance of an ordinary molding machine.
It is also possible to use 50,000 m / min or more.

【0023】なお、前記射出成形に用いる金型として
は、ゲートの断面積SGに対するランナーの断面積SR
比SR/SGが3〜150の範囲、特に6〜120の範囲
にあることが液晶性ポリマー(B)の繊維化を促進し、
マトリックス相中に生じる繊維のアスペクト比を上げる
ことができるので、特に好ましい。なお、ゲートおよび
ランナーの断面積とは、ゲートの種類により図1に示す
ようにそれぞれ定義される。図にない形状のゲートも同
様に定義できる。図1(a)のサイドゲートおよびフィ
ルムゲート、図1(b)のオーバーラップゲートの場合
は、断面積SX>SYのときはSG=SYであり、SX<SY
のときはSG=SXであり、SX=SYのときはSG=SX
Yである。図1(c)のピンゲートの場合は、断面積
X>SYのときはSR=SXであり、SX<SYのときはS
R=SYであり、SX=SYのときはSR=SX=SYであ
る。図1(d)のダイレクトゲートの場合は、円錐型ラ
ンナーの円錐底面の面積をSRと、また円錐底面の真下
に形成される仮想の円柱外周面の面積をSGとする。さ
らに図1(e)のディスクゲートの場合は、図の円錐底
面の面積をSRと、またダイレクトゲートの場合と同様
に図のゲートに形成される仮想円柱の外周面の面積をS
Gとする。
As a mold used for the injection molding, the ratio S R / S G of the cross-sectional area S R of the runner to the cross-sectional area S G of the gate is in the range of 3 to 150, particularly 6 to 120. That promotes fiberization of the liquid crystalline polymer (B),
It is particularly preferable because the aspect ratio of the fibers generated in the matrix phase can be increased. The gate and runner cross-sectional areas are defined as shown in FIG. 1 depending on the type of gate. A gate having a shape not shown in the figure can be similarly defined. In the case of the side gate and film gate of FIG. 1A and the overlap gate of FIG. 1B, S G = S Y when S X > S Y and S X <S Y
, S G = S X , and S X = S Y , S G = S X =
It is S Y. In the case of the pin gate of FIG. 1C, S R = S X when the cross-sectional area S X > S Y and S when S X <S Y.
When R = S Y and S X = S Y , S R = S X = S Y. In the case of the direct gate shown in FIG. 1D, the area of the conical bottom surface of the conical runner is S R, and the area of the virtual outer peripheral surface of the cylinder formed immediately below the conical bottom surface is S G. Further, in the case of the disc gate of FIG. 1E, the area of the conical bottom surface in the figure is S R , and similarly to the case of the direct gate, the area of the outer peripheral surface of the virtual cylinder formed in the gate in the figure is S S.
Let G.

【0024】射出成形時の樹脂圧は前記ゲートを通過す
る溶融熱可塑性樹脂組成物の速度条件を満たすように適
宜設定されるが、通常300〜2,000Kg/c
2、好ましくは500〜1,500Kg/cm2の範囲
である。
The resin pressure at the time of injection molding is appropriately set so as to satisfy the velocity condition of the molten thermoplastic resin composition passing through the gate, but it is usually 300 to 2,000 Kg / c.
m 2 , preferably in the range of 500 to 1,500 Kg / cm 2 .

【0025】前記射出成形方法により得られる射出成形
体は、液晶性ポリマー(B)が平均アスペクト比6以
上、好ましくは8以上の繊維状で熱可塑性樹脂(A)の
マトリックス相に分散している。またこの繊維状に分散
している成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー(B)の
融点以上の温度条件下の加熱処理を経て繊維状液晶性ポ
リマー(B)を緩和させ、常温まで冷却させたときに液
晶性ポリマー(B)が重量平均粒径10〜40μmの範
囲にありかつその80重量%以上が粒径0.5〜60μ
mの範囲にあるように熱可塑性樹脂(A)のマトリック
ス相に島状にミクロ分散していることが大きな特徴であ
る。この場合の加熱処理温度や保持時間も本発明の熱可
塑性樹脂組成物の場合と同様である。先に説明した本発
明にかかる熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポ
リマー(B)の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て
冷却させたときに観察される液晶性ポリマー(B)の分
散状態自体は、前記射出成形条件下で再混練しゲートを
通過させても、通常殆ど変化しないので、射出成形体を
前記の様に加熱処理させて液晶性ポリマー(B)の分散
状態を観察することにより、本発明にかかる射出成形体
であること、およびその原料として前記熱可塑性樹脂組
成物を使用したかどうかを容易に判別することができ
る。
In the injection-molded article obtained by the above-mentioned injection molding method, the liquid crystalline polymer (B) is dispersed in the matrix phase of the thermoplastic resin (A) in a fibrous form having an average aspect ratio of 6 or more, preferably 8 or more. . Further, the fibrous liquid crystalline polymer (B) is relaxed by heating the molded product dispersed in the fibrous state under no load under a temperature condition of the melting point of the liquid crystalline polymer (B) or higher, and cooled to room temperature. When the liquid crystalline polymer (B) has a weight average particle size of 10 to 40 μm and 80% by weight or more thereof has a particle size of 0.5 to 60 μm.
A major feature is that the thermoplastic resin (A) is micro-dispersed in the matrix phase of the thermoplastic resin (A) so as to be in the range of m. The heat treatment temperature and the holding time in this case are the same as in the case of the thermoplastic resin composition of the present invention. Liquid crystalline polymer (B) observed when the above-described thermoplastic resin composition according to the present invention is cooled without heat treatment under a temperature condition higher than the melting point of the liquid crystalline polymer (B). Since the dispersion state itself does not substantially change even when it is re-kneaded and passed through the gate under the injection molding conditions, the injection molded article is heated as described above to change the dispersion state of the liquid crystalline polymer (B). By observing, it can be easily discriminated that it is an injection-molded article according to the present invention and whether or not the above-mentioned thermoplastic resin composition is used as a raw material thereof.

【0026】このように本発明の熱可塑性樹脂組成物を
用いて得られた成形体は、それに含まれる液晶性ポリマ
ー(B)が繊維状で含まれ補強作用を有することとなる
ため、補強のために通常配合される充填剤は必要ない
が、用途によっては本発明の効果を阻害しない範囲で、
公知の繊維状、粉粒状、板状又は中空状の充填剤を配合
してもよい。
As described above, the molded product obtained by using the thermoplastic resin composition of the present invention contains the liquid crystalline polymer (B) contained in a fibrous form and has a reinforcing action. For this reason, a filler usually blended is not necessary, but depending on the application, to the extent that the effect of the present invention is not impaired,
Known fibrous, powdery, plate-like or hollow fillers may be blended.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、射出成形体の評価方法等は以下の通りであ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. The method for evaluating the injection-molded article is as follows.

【0028】(メルトフロー値)ASTM D1238
−89Eに従い、加工温度でのメルトフロー値(g/1
0分)を測定した。
(Melt flow value) ASTM D1238
According to -89E, the melt flow value at the processing temperature (g / 1
0 minutes) was measured.

【0029】(流動開始温度)毛細管型レオメーター
((株)島津製作所製フローテスターCFT−500
型)を用い、4℃/minの昇温速度で加熱溶融された
サンプル樹脂を100Kg/cm2の加重下で、内径1
mm、長さ10mmのノズルから押し出したときに、該
溶融粘度が48,000ポイズを示す温度で表した。
(Flowing start temperature) Capillary rheometer (Flow tester CFT-500 manufactured by Shimadzu Corporation)
Mold), and the sample resin heated and melted at a temperature rising rate of 4 ° C./min under a load of 100 Kg / cm 2 and an inner diameter of 1
The melt viscosity was expressed at a temperature of 48,000 poise when extruded from a nozzle having a length of 10 mm and a length of 10 mm.

【0030】(曲げ弾性率)ASTM D790に従
い、1/32インチの厚さの曲げ試験片の曲げ弾性率
(Kg/cm2)を測定した。
(Flexural Modulus) According to ASTM D790, the flexural modulus (Kg / cm 2 ) of a bending test piece having a thickness of 1/32 inch was measured.

【0031】(繊維状液晶性ポリマーの平均アスペクト
比)曲げ弾性率の測定で用いた試験片を流動方向に平行
な面が出るように切削した後、断面を鏡面研磨し、その
表面を電子顕微鏡により観察して評価した。任意に選ん
だ繊維化している液晶性ポリマー50本の太さと長さを
測定した。なお、長さについては、表面上で観察できる
部分の長さを繊維の長さとした。結果は、平均アスペク
ト比8以上のものを○で、平均アスペクト比8〜6のも
のを△、平均アスペクト比6未満のものを×で表した。
(Average Aspect Ratio of Fibrous Liquid Crystalline Polymer) The test piece used for the measurement of flexural modulus was cut so that a plane parallel to the flow direction would appear, and the cross section was mirror-polished. It was observed and evaluated by. The thickness and length of 50 arbitrarily selected fibrous liquid crystalline polymers were measured. Regarding the length, the length of the portion that can be observed on the surface was defined as the length of the fiber. The results are shown by ◯ when the average aspect ratio is 8 or more, Δ when the average aspect ratio is 8 to 6, and x when the average aspect ratio is less than 6.

【0032】(液晶性ポリマー(B)の分散粒子径)溶
融混練後のペレットあるいは成形後の試験片の一部を窒
素気流中で液晶性ポリマーの融点より10℃高い温度ま
で加熱し、3分間その温度で保持し、その後常温まで冷
却した。加熱処理し冷却した後のサンプルの切断面を電
子顕微鏡により観察して評価した。任意に選んだ液晶性
ポリマーの粒子50個の径を測定し、重量平均粒子径を
求めた。
(Dispersion Particle Diameter of Liquid Crystalline Polymer (B)) A pellet after melt-kneading or a part of a test piece after molding is heated in a nitrogen stream to a temperature 10 ° C. higher than the melting point of the liquid crystalline polymer for 3 minutes. It was kept at that temperature and then cooled to room temperature. The cut surface of the sample after heat treatment and cooling was observed by an electron microscope and evaluated. The diameter of 50 particles of the liquid crystalline polymer arbitrarily selected was measured, and the weight average particle diameter was obtained.

【0033】(溶融粘度)各樹脂のペレット若しくは粉
状体を東洋精機製キャピログラフを用い、1200se
-1のせん断応力下での溶融粘度を各熱可塑性樹脂組成
物の加工温度にて測定した。
(Melt viscosity) Pellets or powders of each resin were measured with a Toyo Seiki Capillograph for 1200 sec.
The melt viscosity under shear stress of c -1 was measured at the processing temperature of each thermoplastic resin composition.

【0034】(ビカット軟化点)JIS K6870に
準じて測定した。
(Vicat softening point) Measured according to JIS K6870.

【0035】(実施例1)ポリアセタール樹脂(ポリプ
ラスチックス(株)製、M25−44(MI=2.
5)、融点165℃)と液晶性ポリエステル(ユニチカ
(株)製、ロッドランLC3000)との混合比が7:
3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機にて樹脂温度
190℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機(サイドゲート)にて成形温度19
0℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−1に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で25(μm)であり、また分散粒子の80重量%以上
が粒径5〜45(μm)の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
Example 1 Polyacetal resin (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., M25-44 (MI = 2.
5), the melting point of 165 ° C.) and the liquid crystalline polyester (manufactured by Unitika Ltd., Rod Run LC3000) in a mixing ratio of 7:
The resin No. 3 was blended, melt-kneaded at a resin temperature of 190 ° C. with a 30 mm twin-screw extruder, and pelletized. Next, the pellets are molded at a molding temperature of 19 with an injection molding machine (side gate).
The test piece was molded at 0 ° C., and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester of the pellets before being melted without load is 25 (μm) on a weight average, and 80% by weight or more of the dispersed particles have a particle diameter of 5 to 45 (μm). Was in range. The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0036】(実施例2)ポリアセタール樹脂(ポリプ
ラスチックス(株)製、M90−44(MI=9.
0)、融点165℃)と液晶性ポリエステル(ユニチカ
(株)製、ロッドランLC3000)との混合比が7:
3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機にて樹脂温度
190℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機(サイドゲート)にて成形温度19
0℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−1に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で30(μm)であり、また分散粒子の80重量%以上
が粒径5〜45(μm)の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
(Example 2) Polyacetal resin (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., M90-44 (MI = 9.
0), melting point 165 ° C.) and the liquid crystalline polyester (manufactured by Unitika Ltd., Rod Run LC3000) in a mixing ratio of 7:
The resin No. 3 was blended, melt-kneaded at a resin temperature of 190 ° C. with a 30 mm twin-screw extruder, and pelletized. Next, the pellets are molded at a molding temperature of 19 with an injection molding machine (side gate).
The test piece was molded at 0 ° C., and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester obtained by melting the pellets before molding with no load is 30 (μm) on a weight average, and 80% by weight or more of the dispersed particles have a particle diameter of 5 to 45 (μm). Was in range. The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0037】(実施例3)ポリアセタール樹脂(ポリプ
ラスチックス(株)製、M90−44(MI=9.
0)、融点165℃)と液晶性ポリエステル(ユニチカ
(株)製、ロッドランLC3000)との混合比が7:
3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機にて樹脂温度
190℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機(ピンゲート)にて成形温度190
℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポ
リエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表−
1に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融した
ものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で
30(μm)であり、また分散粒子の80重量%以上が
粒径5〜45(μm)の範囲にあった。成形条件は以下
の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:25 (2)ゲート通過速度:2850(m/分) (3)射出圧力:1200(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
Example 3 Polyacetal resin (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., M90-44 (MI = 9.
0), melting point 165 ° C.) and the liquid crystalline polyester (manufactured by Unitika Ltd., Rod Run LC3000) in a mixing ratio of 7:
The resin No. 3 was blended, melt-kneaded at a resin temperature of 190 ° C. with a 30 mm twin-screw extruder, and pelletized. Then, the pellets are molded at a molding temperature of 190 with an injection molding machine (pin gate).
The test piece was molded at ℃, and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. Table-Results
It is shown in FIG. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester obtained by melting the pellets before molding with no load is 30 (μm) on a weight average, and 80% by weight or more of the dispersed particles have a particle diameter of 5 to 45 (μm). Was in range. The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 25 (2) Gate passing speed: 2850 (m / min) (3) Injection pressure: 1200 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5. 8 (m / min)

【0038】(実施例4)ポリアセタール樹脂(ポリプ
ラスチックス(株)製、M270−44(MI=27.
0)、融点165℃)と液晶性ポリエステル(ユニチカ
(株)製、ロッドランLC3000)との混合比が7:
3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機にて樹脂温度
190℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機(サイドゲート)にて成形温度19
0℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−1に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で30(μm)であり、また分散粒子の80重量%以上
が粒径5〜45(μm)の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
(Example 4) Polyacetal resin (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., M270-44 (MI = 27.
0), melting point 165 ° C.) and the liquid crystalline polyester (manufactured by Unitika Ltd., Rod Run LC3000) in a mixing ratio of 7:
The resin No. 3 was blended, melt-kneaded at a resin temperature of 190 ° C. with a 30 mm twin-screw extruder, and pelletized. Next, the pellets are molded at a molding temperature of 19 with an injection molding machine (side gate).
The test piece was molded at 0 ° C., and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester obtained by melting the pellets before molding with no load is 30 (μm) on a weight average, and 80% by weight or more of the dispersed particles have a particle diameter of 5 to 45 (μm). Was in range. The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0039】(比較例1)ポリアセタール樹脂(ポリプ
ラスチックス(株)製、M90−44(MI=9.
0)、融点165℃)と液晶性ポリエステル(ポリプラ
スチックス(株)製、ベクトラA950)パウダーとの
混合比が7:3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機
にて樹脂温度190℃で溶融混練し、ペレット化した。
次いで、該ペレットを射出成形機(サイドゲート)にて
成形温度190℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融
粘度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価し
た。結果を表−1に示す。なお、成形前のペレットの液
晶性ポリエステルの分散粒子径(加熱処理しないで観
察)は、形状が複雑で一定しておらず評価不能であっ
た。成形条件は以下の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
Comparative Example 1 Polyacetal resin (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., M90-44 (MI = 9.
0), melting point 165 ° C.) and liquid crystalline polyester (Polyplastics Co., Ltd., Vectra A950) powder in a mixing ratio of 7: 3, and a resin temperature of 190 ° C. in a 30 mm twin-screw extruder. Was melt-kneaded and pelletized.
Then, the pellets were molded into a test piece at a molding temperature of 190 ° C. with an injection molding machine (side gate), and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. The dispersed particle size of the liquid crystalline polyester of the pellets before molding (observed without heat treatment) was complex and inconstant and could not be evaluated. The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0040】(実施例5)ポリプロピレン樹脂(三井石
油化学工業(株)製、ハイポールJ600(MI=7.
0)、融点160℃)と液晶性ポリエステル(ユニチカ
(株)製、ロッドランLC3000)との混合比が7:
3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機にて樹脂温度
230℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペ
レットを射出成形機(サイドゲート)にて成形温度23
0℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性
ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表
−1に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均
で25(μm)であり、また分散粒子の80重量%以上
が粒径5〜45(μm)の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
Example 5 Polypropylene resin (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd., Hypol J600 (MI = 7.
0), a melting point of 160 ° C.) and a liquid crystalline polyester (manufactured by Unitika Ltd., Rod Run LC3000) in a mixing ratio of 7:
The resin of No. 3 was blended, melt-kneaded at a resin temperature of 230 ° C. by a 30 mm twin-screw extruder, and pelletized. Next, the pellets are molded at a molding temperature of 23 with an injection molding machine (side gate).
The test piece was molded at 0 ° C., and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester of the pellets before being melted without load is 25 (μm) on a weight average, and 80% by weight or more of the dispersed particles have a particle diameter of 5 to 45 (μm). Was in range. The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0041】(実施例6)ポリプロピレン樹脂(三井石
油化学工業(株)製、ハイポールJ900(MI=4
0.0)、融点160℃)と液晶性ポリエステル(ユニ
チカ(株)製、ロッドランLC3000)との混合比が
7:3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機にて樹脂
温度230℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、
該ペレットを射出成形機(サイドゲート)にて成形温度
230℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液
晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価した。結果
を表−1に示す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶
融したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量
平均で30(μm)であり、また分散粒子の80重量%
以上が粒径5〜45(μm)の範囲にあった。成形条件
は以下の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
Example 6 Polypropylene resin (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd., Hipol J900 (MI = 4)
0.0), melting point 160 ° C.) and liquid crystalline polyester (Rod Run LC3000 manufactured by Unitika Ltd.) in a mixing ratio of 7: 3, and the mixture was mixed with a 30 mm twin-screw extruder at a resin temperature of 230 ° C. Melt kneaded and pelletized. Then
Test pieces were molded from the pellets at a molding temperature of 230 ° C. using an injection molding machine (side gate), and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester obtained by melting the pellets before molding with no load is 30 (μm) on a weight average, and 80% by weight of the dispersed particles.
The above is in the range of the particle size of 5 to 45 (μm). The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0042】(実施例7)ポリスチレン樹脂(三井東圧
化学(株)製、トーポレックス500(MI=4.
0)、ビカット軟化点86℃)と液晶性ポリエステル
(ユニチカ(株)製、ロッドランLC3000)との混
合比が7:3の樹脂を配合し、30mmの2軸押出機に
て樹脂温度190℃で溶融混練し、ペレット化した。次
いで、該ペレットを射出成形機(サイドゲート)にて成
形温度190℃で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘
度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評価し
た。結果を表−1に示す。なお、成形前のペレットの無
負荷で溶融したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径
は、重量平均で25(μm)であり、また分散粒子の8
0重量%以上が粒径5〜45(μm)の範囲にあった。
成形条件は以下の通りである。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
Example 7 Polystyrene resin (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc., Topolex 500 (MI = 4.
0), a Vicat softening point of 86 ° C.) and a liquid crystalline polyester (manufactured by Unitika Ltd., Rod Run LC3000) in a mixing ratio of 7: 3, and blended in a 30 mm twin screw extruder at a resin temperature of 190 ° C. Melt kneaded and pelletized. Then, the pellets were molded into a test piece at a molding temperature of 190 ° C. with an injection molding machine (side gate), and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester obtained by melting the pellets before molding with no load is 25 (μm) on a weight average, and the dispersed particle diameter is 8
0% by weight or more was in the range of particle diameter 5 to 45 (μm).
The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0043】(実施例8)ポリアミド樹脂(宇部興産
(株)製、UBEナイロン6(1013B)、融点21
0℃)と液晶性ポリエステル(ユニチカ(株)製、ロッ
ドランLC3000)との混合比が7:3の樹脂を配合
し、30mmの2軸押出機にて樹脂温度230℃で溶融
混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出成
形機(サイドゲート)にて成形温度230℃で試験片を
成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの
平均アスペクト比を評価した。結果を表−1に示す。な
お、成形前のペレットの無負荷で溶融したものの液晶性
ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で30(μm)
であり、また分散粒子の80重量%以上が粒径5〜45
(μm)の範囲にあった。成形条件は以下の通りであ
る。 (1)ランナー断面積SR/ゲート断面積SG:9.3 (2)ゲート通過速度:1200(m/分) (3)射出圧力:800(Kg/cm2) (4)射出速度:5.8(m/分)
Example 8 Polyamide resin (UBE Nylon 6 (1013B) manufactured by Ube Industries, Ltd., melting point 21)
(0 ° C) and a liquid crystalline polyester (Rodrun LC3000 manufactured by Unitika Ltd.) were mixed in a resin ratio of 7: 3, and melt-kneaded at a resin temperature of 230 ° C with a 30 mm twin-screw extruder to form pellets. did. Then, the pellets were molded into a test piece at a molding temperature of 230 ° C. by an injection molding machine (side gate), and the mechanical properties, melt viscosity, and average aspect ratio of the liquid crystalline polyester were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the dispersed particle diameter of the liquid crystalline polyester obtained by melting the pellets before molding with no load is 30 (μm) on a weight average.
80% by weight or more of the dispersed particles have a particle diameter of 5 to 45.
It was in the range of (μm). The molding conditions are as follows. (1) Runner cross-sectional area S R / gate cross-sectional area S G : 9.3 (2) Gate passing speed: 1200 (m / min) (3) Injection pressure: 800 (Kg / cm 2 ) (4) Injection speed: 5.8 (m / min)

【0044】[0044]

【表1】[Table 1]

【0045】[0045]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
かかる熱可塑性樹脂組成物を使用し、本発明にかかる成
形条件で射出成形することにより、従来同種の技術では
得られなかった分散された繊維状液晶性ポリマーを含む
熱可塑性樹脂成形体を得ることができることとなった。
この成形体は、極めて高剛性、高強度であるという特徴
を有するので、特に薄肉成形体に応用することが好まし
い。
As described above in detail, by using the thermoplastic resin composition according to the present invention and performing injection molding under the molding conditions according to the present invention, a dispersion which has hitherto been obtained by the same kind of technique cannot be obtained. It has become possible to obtain a thermoplastic resin molded product containing the fibrous liquid crystalline polymer.
Since this molded product has the characteristics of extremely high rigidity and high strength, it is particularly preferably applied to a thin-walled molded product.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】ゲートとランナーの断面積の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a cross-sectional area of a gate and a runner.

【表−1】 [Table-1]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 33/08 LJE C08L 33/08 LJE 59/00 LMP 59/00 LMP 67/00 LNZ 67/00 LNZ 77/00 LQU 77/00 LQU 77/10 77/10 77/12 LQR 77/12 LQR ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication C08L 33/08 LJE C08L 33/08 LJE 59/00 LMP 59/00 LMP 67/00 LNZ 67/00 LNZ 77/00 LQU 77/00 LQU 77/10 77/10 77/12 LQR 77/12 LQR

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリオレフィン系(共)重合体、スチレ
ン系(共)重合体、ポリアミド系(共)重合体、ポリア
クリレート、ポリアセタール(共)重合体を一種または
二種以上用いた熱可塑性樹脂(A)99〜50重量%と
液晶性ポリマー(B)1〜50重量%(両者の合計10
0重量%)からなる熱可塑性樹脂組成物であって、前記
熱可塑性樹脂組成物の加工温度条件下で前記熱可塑性樹
脂(A)のメルトフロー値が0.15〜100であり、
かつ前記液晶性ポリマー(B)の流動開始温度が80〜
210℃であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
1. A thermoplastic resin containing one or more of a polyolefin-based (co) polymer, a styrene-based (co) polymer, a polyamide-based (co) polymer, a polyacrylate, and a polyacetal (co) polymer ( A) 99 to 50% by weight and liquid crystalline polymer (B) 1 to 50% by weight (both total 10
0% by weight), wherein the thermoplastic resin (A) has a melt flow value of 0.15 to 100 under processing temperature conditions of the thermoplastic resin composition.
And the flow starting temperature of the liquid crystalline polymer (B) is 80 to
It is 210 degreeC, The thermoplastic resin composition characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 熱可塑性樹脂(A)の融点若しくは軟化
点が210℃以下であることを特徴とする請求項1記載
の熱可塑性樹脂組成物。
2. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the melting point or softening point of the thermoplastic resin (A) is 210 ° C. or lower.
【請求項3】 熱可塑性樹脂組成物を無負荷で液晶性ポ
リマー(B)の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て
冷却させたときに、液晶性ポリマー(B)が、重量平均
粒径10〜40μmの範囲にありかつその80重量%以
上が粒径0.5〜60μmの範囲にあるように、熱可塑
性樹脂(A)のマトリックス相に島状にミクロ分散して
いることを特徴とする請求項1または2記載の熱可塑性
樹脂組成物。
3. The liquid crystal polymer (B) has a weight-average particle size when the thermoplastic resin composition is cooled under heat treatment under a temperature condition of the melting point of the liquid crystal polymer (B) or more under no load. It is characterized in that it is micro-dispersed in an island shape in the matrix phase of the thermoplastic resin (A) so that it is in the range of 10 to 40 μm and 80% by weight or more thereof is in the range of particle diameter of 0.5 to 60 μm. The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2.
【請求項4】 液晶性ポリマー(B)の流動開始温度以
上の加工温度でせん断速度1200sec-1のときの熱
可塑性樹脂(A)と液晶性ポリマー(B)の粘度比(A
η/Bη)が0.1以上であることを特徴とする請求項
1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. A viscosity ratio (A) between the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline polymer (B) when the shear rate is 1200 sec −1 at a processing temperature equal to or higher than the flow starting temperature of the liquid crystalline polymer (B).
The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein η / Bη) is 0.1 or more.
【請求項5】 熱可塑性樹脂(A)がポリアセタール樹
脂であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記
載の熱可塑性樹脂組成物。
5. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermoplastic resin (A) is a polyacetal resin.
【請求項6】 熱可塑性樹脂(A)がポリオレフィン系
(共)重合体であることを特徴とする請求項1〜4のい
ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
6. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin (A) is a polyolefin (co) polymer.
【請求項7】 熱可塑性樹脂(A)がスチレン系(共)
重合体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか
に記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. The thermoplastic resin (A) is a styrene type (co).
It is a polymer, The thermoplastic resin composition in any one of Claims 1-4.
【請求項8】 熱可塑性樹脂(A)がポリアミド系
(共)重合体であることを特徴とする請求項1〜4のい
ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
8. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin (A) is a polyamide (co) polymer.
【請求項9】 液晶性ポリマー(B)が、芳香族ヒドロ
キシカルボン酸/脂肪族ジオール/芳香族ジカルボン酸
の構成単位からなることを特徴とする請求項1〜8のい
ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
9. The thermoplastic resin according to claim 1, wherein the liquid crystalline polymer (B) comprises a constitutional unit of aromatic hydroxycarboxylic acid / aliphatic diol / aromatic dicarboxylic acid. Resin composition.
【請求項10】 液晶性ポリマー(B)が、芳香族ヒド
ロキシカルボン酸/エチレングリコール/テレフタル酸
の構成単位からなり、芳香族ヒドロキシカルボン酸の含
有量が、30〜70モル%であることを特徴とする請求
項1〜8のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
10. The liquid crystalline polymer (B) comprises a constitutional unit of aromatic hydroxycarboxylic acid / ethylene glycol / terephthalic acid, and the content of aromatic hydroxycarboxylic acid is 30 to 70 mol%. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 8.
【請求項11】 芳香族ヒドロキシカルボン酸が、p−
ヒドロキシ安息香酸であることを特徴とする請求項10
記載の熱可塑性樹脂組成物。
11. The aromatic hydroxycarboxylic acid is p-
11. The compound according to claim 10, which is hydroxybenzoic acid.
The thermoplastic resin composition described.
【請求項12】 芳香族ヒドロキシカルボン酸が、p−
ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸
からなることを特徴とする請求項10記載の熱可塑性樹
脂組成物。
12. The aromatic hydroxycarboxylic acid is p-
The thermoplastic resin composition according to claim 10, which is composed of hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid.
【請求項13】 請求項1〜12のいずれかに記載の熱
可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー(B)の流動開始温
度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が50
0m/分以上の範囲になる条件下で射出成形することを
特徴とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法。
13. A thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein a molten resin has a gate passage speed of 50 at a processing temperature equal to or higher than the flow starting temperature of the liquid crystalline polymer (B).
An injection molding method for a thermoplastic resin composition, which comprises performing injection molding under the condition of 0 m / min or more.
【請求項14】 ゲートの断面積SGに対するランナー
の断面積SRの比SR/SGが3〜150の範囲にある射
出成形用金型を用いることを特徴とする請求項13記載
の熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法。
14. The injection molding die according to claim 13, wherein a ratio S R / S G of the cross-sectional area S R of the runner to the cross-sectional area S G of the gate is in the range of 3 to 150. Injection molding method of thermoplastic resin composition.
【請求項15】 請求項1〜12のいずれかに記載の熱
可塑性樹脂組成物からなり、液晶性ポリマーが平均アス
ペクト比6以上の繊維状で熱可塑性樹脂(A)のマトリ
ックス相に分散した射出成形体であり、かつ前記射出成
形体を無負荷で前記液晶性ポリマー(B)の融点以上の
温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに、液晶性
ポリマー(B)が、重量平均粒径10〜40μmの範囲
にありかつその80重量%以上が粒径0.5〜60μm
の範囲にあるように、熱可塑性樹脂(A)のマトリック
ス相に島状にミクロ分散していることを特徴とする射出
成形体。
15. An injection method comprising the thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the liquid crystalline polymer is fibrous having an average aspect ratio of 6 or more and dispersed in the matrix phase of the thermoplastic resin (A). When the injection-molded product is a molded product and is subjected to a heat treatment under a temperature condition equal to or higher than the melting point of the liquid-crystalline polymer (B) under no load, the liquid-crystalline polymer (B) has a weight-average particle size. The diameter is in the range of 10 to 40 μm, and 80% by weight or more of the diameter is 0.5 to 60 μm.
An injection-molded article characterized by being island-like micro-dispersed in the matrix phase of the thermoplastic resin (A).
JP27060895A 1994-10-18 1995-09-25 Injection molding method Expired - Fee Related JP3415346B2 (en)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27060895A JP3415346B2 (en) 1995-09-25 1995-09-25 Injection molding method
CNB021433151A CN1314754C (en) 1994-10-18 1995-10-18 Injection molding body
PCT/JP1995/002133 WO1996011985A1 (en) 1994-10-18 1995-10-18 Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article
DE1995632763 DE69532763T2 (en) 1994-10-18 1995-10-18 THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, INJECTION MOLDING AND INJECTION MOLDING BODY
KR1019970701105A KR100366341B1 (en) 1994-10-18 1995-10-18 Thermoplastic composition, injection molding method and injection molding
EP19950934830 EP0790280B1 (en) 1994-10-18 1995-10-18 Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article
US08/817,346 US6010760A (en) 1994-10-18 1995-10-18 Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof, and injection molded article
CNB951957090A CN1185301C (en) 1994-10-18 1995-10-18 Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27060895A JP3415346B2 (en) 1995-09-25 1995-09-25 Injection molding method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002333813A Division JP2003192924A (en) 2002-11-18 2002-11-18 Injection moldings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0987530A true JPH0987530A (en) 1997-03-31
JP3415346B2 JP3415346B2 (en) 2003-06-09

Family

ID=17488467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27060895A Expired - Fee Related JP3415346B2 (en) 1994-10-18 1995-09-25 Injection molding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3415346B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001192571A (en) * 1999-11-01 2001-07-17 Toray Ind Inc Reinforced resin composition for gas and/or liquid barrier part and molding
JP2005008664A (en) * 2003-06-16 2005-01-13 Japan Polyolefins Co Ltd Composite molded article and its manufacturing method
JP2008195076A (en) * 2008-03-17 2008-08-28 Matsushita Electric Works Ltd Method of producing cover member for electromagnetic wave shield, and cover member for electromagnetic wave shield
JP2010180374A (en) * 2009-02-09 2010-08-19 Ueno Fine Chem Ind Ltd Polylactic acid resin composition and method for producing the same
JP2010180373A (en) * 2009-02-09 2010-08-19 Ueno Fine Chem Ind Ltd Polylactic acid resin composition and method for producing the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1524324B1 (en) 2003-10-17 2007-01-03 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Aluminum alloys for casting, aluminum alloy castings and manufacturing method thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001192571A (en) * 1999-11-01 2001-07-17 Toray Ind Inc Reinforced resin composition for gas and/or liquid barrier part and molding
JP2005008664A (en) * 2003-06-16 2005-01-13 Japan Polyolefins Co Ltd Composite molded article and its manufacturing method
JP2008195076A (en) * 2008-03-17 2008-08-28 Matsushita Electric Works Ltd Method of producing cover member for electromagnetic wave shield, and cover member for electromagnetic wave shield
JP2010180374A (en) * 2009-02-09 2010-08-19 Ueno Fine Chem Ind Ltd Polylactic acid resin composition and method for producing the same
JP2010180373A (en) * 2009-02-09 2010-08-19 Ueno Fine Chem Ind Ltd Polylactic acid resin composition and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP3415346B2 (en) 2003-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100366341B1 (en) Thermoplastic composition, injection molding method and injection molding
TWI343315B (en) Method for manufacturing liquid crystalline resin composition
JP2838406B2 (en) Self-reinforcing polymer composite and method for producing the same
US5006402A (en) Wholly aromatic polyester fiber-reinforced high performance thermoplastic and process for preparing same
US5070157A (en) Self reinforced composite of thermotropic liquid crystal polymers
US5621041A (en) Compatible liquid crystal polymer/polyolefin blends
JP3584890B2 (en) Thermoplastic resin molded article and method for producing the same
TW200537757A (en) Planar connector
JP2007091792A (en) Organic fiber-reinforced polypropylene resin composition
JP3415346B2 (en) Injection molding method
JP3170552B2 (en) Injection molding
JP2790961B2 (en) Liquid crystalline polyester resin composition for blow molding or extrusion molding and molded article thereof
JP3355061B2 (en) Thermoplastic resin composition, injection molding method and injection molded article thereof
EP0397881A1 (en) Process for producing composite material composition
JP3170555B2 (en) Injection molding
JP2003192924A (en) Injection moldings
JP3186858B2 (en) Liquid crystal resin composite molding method
KR960006785B1 (en) Molding resin composition
Tzur et al. Immiscible ethylene vinyl acetate and nylon blends processed below nylon melting temperature
JPH0737577B2 (en) Self-reinforcing polymer composite and method for producing the same
JP2002241510A (en) Thermoplastic resin molded product and method for producing the same
JP2648745B2 (en) Thermotropic liquid crystal polymer composition and method for producing the same
JPH04252232A (en) Polyacetal resin composition structure and production thereof
JP3241482B2 (en) Composite resin composition for molding and molding method using the same
Singer et al. The effect of compatibilization on the behavior of a polycarbonate/polymer liquid crystal blend

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100404

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120404

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140404

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees