JPH098581A - Manufacture of vibrator - Google Patents
Manufacture of vibratorInfo
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- JPH098581A JPH098581A JP15157395A JP15157395A JPH098581A JP H098581 A JPH098581 A JP H098581A JP 15157395 A JP15157395 A JP 15157395A JP 15157395 A JP15157395 A JP 15157395A JP H098581 A JPH098581 A JP H098581A
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子の製造方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a vibrator such as a crystal.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第1、第2のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第1、第2のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。また第1、第2のカバーの
振動部側の面には、振動部との接触をさけるために凹部
を形成していた。2. Description of the Related Art A conventional vibrator of this type includes a vibrating plate and first and second covers which cover the front and back surfaces of the vibrating plate and sandwich the outer peripheral portion of the vibrating plate at its outer peripheral portion. Prepared,
The vibrating plate had a tongue-shaped vibrating portion inside a portion sandwiched by the first and second covers, and excitation electrodes were formed on the front and back surfaces of the vibrating portion. Further, on the surfaces of the first and second covers on the side of the vibrating portion, recesses are formed in order to prevent contact with the vibrating portion.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、第
1、第2のカバーの凹部の形成は、例えばサンドブラス
トにより行っていたが、この形成により凹部表面には微
少なクラックの入った加工変質層が出来る。その結果、
振動子に衝撃や振動が加わった際に加工変質層から水晶
の細片が欠け落ちて振動部に付着し、振動子特性に劣化
させたり、また、加工変質層からのクラックが成長して
カバーが割れたりするという問題があった。In the above-mentioned conventional example, the recesses of the first and second covers were formed by, for example, sandblasting. However, this formation causes the surface of the recesses to be degenerated with minute cracks. There are layers. as a result,
When a vibrator is impacted or vibrated, the crystal fragments are cut off from the work-affected layer and adhere to the vibrating part, degrading the oscillator characteristics, or cracks from the work-affected layer grow to cover the oscillator. There was a problem of cracking.
【0004】そこで本発明は、カバーの凹部表面に形成
された加工変質層を除去することにより、振動子が特性
劣化したり、カバーが割れたりするのを防止することを
目的とするものである。Therefore, the object of the present invention is to prevent deterioration of the characteristics of the vibrator and cracking of the cover by removing the work-affected layer formed on the surface of the concave portion of the cover. .
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、第1、第2のカバーの少なくとも一
方に形成した凹部を、サンドブラストによる凹部形成
後、エッチングによって、サンドブラストに用いる砥粒
の平均粒径の少なくとも3分の1にあたる深さまで凹部
表面を除去することにより形成するものである。In order to achieve this object, the present invention provides a grinding tool used for sandblasting by etching a recess formed in at least one of the first and second covers and then forming the recess by sandblasting. It is formed by removing the surface of the recess to a depth corresponding to at least one-third of the average particle diameter of the particles.
【0006】[0006]
【作用】以上の構成とすれば、サンドブラストによって
形成された凹部表面の加工変質層がエッチングによって
除去されるので、特性変化したり、カバーが割れたりす
ることのない振動子が得られるのである。With the above-described structure, the work-affected layer on the surface of the recess formed by sandblasting is removed by etching, so that a vibrator which does not change its characteristics and the cover is not cracked can be obtained.
【0007】[0007]
【実施例】図1において1は振動板で、板厚100μm
の水晶板で構成されている。振動板1の表、裏面には、
板厚400μmの水晶板よりなるカバー2,3が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図1にお
ける4,5は、外部電極で、カバー3の裏面の対角線部
分に配置されている。カバー2,3の内面側には、図
2、図6に示す様に少なくとも振動部7よりも大きい面
積の凹部2a,3aが形成され、これにより振動部7と
カバー2,3の内面が接触するのを防いでいる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In FIG. 1, reference numeral 1 is a vibrating plate having a plate thickness of 100 μm.
It is composed of a quartz plate. On the front and back of the diaphragm 1,
The covers 2 and 3 made of a crystal plate having a plate thickness of 400 μm are bonded by directly bonding the crystals. It should be noted that reference numerals 4 and 5 in FIG. 1 denote external electrodes, which are arranged on the diagonal line of the back surface of the cover 3. As shown in FIGS. 2 and 6, concave portions 2a and 3a having a larger area than at least the vibrating portion 7 are formed on the inner surfaces of the covers 2 and 3, so that the vibrating portion 7 and the inner surfaces of the covers 2 and 3 contact each other. It prevents you from doing it.
【0008】また前記振動板1は、図2及び図3に示す
ように、その内方にU字状の切溝6が形成され、これに
より舌片状の前記振動部7が形成されている。この振動
部7の表、裏面には、励振用電極8,9が形成され各々
振動部7の根元部分10を介してそのリード電極11,
12が引き出されている。この内リード電極11の端部
は、図2から図5に示すごとく、振動板1をスルーホー
ル13により貫通し、その後図3に示すごとく振動部7
の側方を通って根元部10の反対側に延長されて接続部
14を形成している。またリード部12は、根元部10
側において接続部15を形成している。そしてこれらの
接続部14,15に対応するカバー3に形成された貫通
孔16,17内の導電体18を介して各々外部電極4,
5に接続されている。尚カバー2,3は、その外周部で
振動板1の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合さ
れているものであるが、それは振動板1の切溝6の外周
部において、接合されているのであってリード電極11
が振動部7の側方を通過している部分については、その
外方においてカバー3と接合されている。そして、この
ように振動板1の裏面側において、振動部7の側方に、
リード電極11を形成するために、図5、図6から明ら
かなように、振動板1は、カバー2,3との挟持部分だ
けを板厚を厚くし、振動部7及びリード電極11,12
を形成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄
くしている。図4は、このエッチング工程後の振動板1
を明確に表しており、枠線19に対応する裏面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。ま
た、この枠線19の外周部分がカバー2,3によって挟
持接合される部分であり、この図4からも明らかなよう
に、振動板1の長手方向側の挟持幅20は、短方向の挟
持幅21よりも広くしている。As shown in FIGS. 2 and 3, the vibrating plate 1 has a U-shaped cut groove 6 formed inward thereof, thereby forming the tongue-shaped vibrating portion 7. . Excitation electrodes 8 and 9 are formed on the front and back surfaces of the vibrating portion 7, and the lead electrodes 11 and 9 are formed through the root portion 10 of the vibrating portion 7, respectively.
12 are pulled out. The end portion of the inner lead electrode 11 penetrates the diaphragm 1 by the through hole 13 as shown in FIGS. 2 to 5, and then the vibrating portion 7 as shown in FIG.
And extends to the opposite side of the root portion 10 to form a connection portion 14. Further, the lead portion 12 has a root portion 10.
The connection portion 15 is formed on the side. Then, through the conductors 18 in the through holes 16 and 17 formed in the cover 3 corresponding to these connecting portions 14 and 15, the external electrodes 4 and 4, respectively.
5 is connected. The outer peripheral portions of the covers 2 and 3 sandwich the front and rear outer peripheral portions of the diaphragm 1 and are directly joined together. However, the covers 2 and 3 are joined together at the outer peripheral portion of the kerf 6 of the diaphragm 1. The lead electrode 11
The portion passing through the side of the vibrating portion 7 is joined to the cover 3 on the outside thereof. Then, in this way, on the back surface side of the diaphragm 1, to the side of the vibrating portion 7,
In order to form the lead electrode 11, as is apparent from FIGS. 5 and 6, the vibrating plate 1 is thickened only at the sandwiching part with the covers 2 and 3, and the vibrating part 7 and the lead electrodes 11 and 12 are formed.
The plate thickness of the portion where the is formed is reduced by etching. FIG. 4 shows the diaphragm 1 after this etching process.
The plate thickness of the back surface portion corresponding to the frame line 19 is thinned by etching. Further, the outer peripheral portion of the frame line 19 is a portion which is sandwiched and joined by the covers 2 and 3. As is clear from FIG. 4, the sandwiching width 20 on the longitudinal side of the diaphragm 1 is sandwiched in the short direction. It is wider than the width 21.
【0009】また図3のごとくリード電極11を振動部
7の側方に設けたので、当然のこととして、振動部7
は、振動板1の中心部より一方側へずれている。Further, since the lead electrode 11 is provided on the side of the vibrating portion 7 as shown in FIG.
Is shifted from the center of the diaphragm 1 to one side.
【0010】尚、根元部分10における切溝6の切込み
は図4のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。It should be noted that the cut groove 6 in the root portion 10 has a semicircular shape as shown in FIG. 4, so that cracks are less likely to occur even when an excessive impact is applied.
【0011】次に、カバー2,3の凹部2a,3aの形
成法について述べる。まず、凹部2a,3aをつくる部
分以外を覆うようなマスクを鏡面加工された水晶板面に
形成する。次にサンドブラストにより凹部形状を形成す
る。この時用いた砥粒の平均粒径の約3分の1の深さま
で加工変質層ができる。そこで少なくともこの深さに相
当する分を、この後エッチング除去し、加工変質層を除
去する。最後にマスクをはく離する。ここで重要なの
は、マスクを最後にはく離することである。なぜなら振
動板1と直接接合されるカバー2,3の鏡面部分までも
がエッチングによって荒らされ、振動板1との水晶同士
の直接接合が出来なくなるのを防ぐためである。Next, a method of forming the recesses 2a and 3a of the covers 2 and 3 will be described. First, a mask is formed on a mirror-finished quartz plate surface so as to cover portions other than the portions where the recesses 2a and 3a are formed. Next, a concave shape is formed by sandblasting. A work-affected layer is formed up to a depth of about one third of the average grain size of the abrasive grains used at this time. Therefore, at least a portion corresponding to this depth is thereafter removed by etching to remove the work-affected layer. Finally, remove the mask. What is important here is the final stripping of the mask. This is to prevent the mirrors of the covers 2 and 3 that are directly bonded to the diaphragm 1 from being roughened by etching and preventing the crystals from being directly bonded to the diaphragm 1.
【0012】[0012]
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板の表、裏
面を覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を
挟持した第1、第2のカバーの少なくとも一方の、前記
振動板の振動部側に凹部を設け、この凹部は、サンドブ
ラストによる凹部形成後、更にサンドブラストに用いる
砥粒の平均粒径の少なくとも3分の1にあたる深さまで
凹部表面をエッチングして除去することにより形成した
ものである。INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, the vibration of at least one of the first cover and the second cover that covers the front and back surfaces of the diaphragm and the outer peripheral portion of the diaphragm is sandwiched by the outer peripheral portion thereof. The plate is provided with a recess on the vibrating part side, and the recess is formed by sandblasting and then etching the surface of the recess to a depth corresponding to at least one-third of the average grain size of the abrasive grains used for sandblasting. It was done.
【0013】そして、以上の構成とすれば、サンドブラ
ストによって出来た加工変質層をエッチングして除去す
ることができるので、特性変化したり、カバーが割れた
りするのを防ぐことができる。With the above structure, the work-affected layer formed by sandblasting can be removed by etching, so that it is possible to prevent the characteristics from changing and the cover from cracking.
【図1】本発明の一実施例の斜視図FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention.
【図2】図1の分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1;
【図3】図1の分解斜視図FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG.
【図4】図1の振動板の上面図FIG. 4 is a top view of the diaphragm of FIG.
【図5】図4の振動板にカバー2,3を接合した振動子
のA−A断面図5 is a sectional view of the vibrator in which covers 2 and 3 are joined to the vibrating plate of FIG.
【図6】図4の振動板にカバー2,3を接合した振動子
のB−B断面図6 is a cross-sectional view of the vibrator in which covers 2 and 3 are joined to the vibrating plate of FIG. 4;
1 振動板 2 カバー 2a 凹部 3 カバー 3a 凹部 7 振動部 9 励振用電極 10 根元部 11 リード電極 12 リード電極 14 接続部 15 接続部 1 Vibration Plate 2 Cover 2a Recess 3 Cover 3a Recess 7 Resonator 9 Excitation Electrode 10 Root 11 Lead Electrode 12 Lead Electrode 14 Connection 15 Connection
Claims (1)
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第1、第2のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
1、第2のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
前記第1、第2のカバーの少なくとも一方の振動部側に
は凹部を形成した振動子において、前記凹部は、サンド
ブラストによる凹部形成後、エッチングによって、サン
ドブラストに用いる砥粒の平均粒径の少なくとも3分の
1にあたる深さまで凹部表面を除去することにより形成
する振動子の製造方法。1. A diaphragm, comprising: a diaphragm; first and second covers that cover the front and back surfaces of the diaphragm and sandwich the outer periphery of the diaphragm with the outer periphery thereof. The first and second covers have a tongue-like vibrating portion inside the nipping portion, and excitation electrodes are formed on the front and back surfaces of the vibrating portion.
In a vibrator in which at least one of the first and second covers has a concave portion on the vibrating portion side, in the concave portion, after the concave portion is formed by sandblasting, at least 3 of the average particle diameter of abrasive grains used for sandblasting is obtained by etching. A method of manufacturing a vibrator, which is formed by removing the surface of a recess to a depth equivalent to one-half.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15157395A JPH098581A (en) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | Manufacture of vibrator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15157395A JPH098581A (en) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | Manufacture of vibrator |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH098581A true JPH098581A (en) | 1997-01-10 |
Family
ID=15521481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15157395A Pending JPH098581A (en) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | Manufacture of vibrator |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH098581A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030085819A (en) * | 2002-05-02 | 2003-11-07 | 주식회사 에스세라 | Method of producing a package substrate for smd type resonator |
US10751965B2 (en) | 2013-11-07 | 2020-08-25 | Ecolean Ab | Device and method for attachment of an opening device on a flexible package |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP15157395A patent/JPH098581A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030085819A (en) * | 2002-05-02 | 2003-11-07 | 주식회사 에스세라 | Method of producing a package substrate for smd type resonator |
US10751965B2 (en) | 2013-11-07 | 2020-08-25 | Ecolean Ab | Device and method for attachment of an opening device on a flexible package |
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