JPH098431A - プリント配線板および半導体装置 - Google Patents
プリント配線板および半導体装置Info
- Publication number
- JPH098431A JPH098431A JP7149894A JP14989495A JPH098431A JP H098431 A JPH098431 A JP H098431A JP 7149894 A JP7149894 A JP 7149894A JP 14989495 A JP14989495 A JP 14989495A JP H098431 A JPH098431 A JP H098431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- holder
- printed wiring
- semiconductor device
- lead pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張率の差によって生じる応力による接続
不良を確実に防止する。 【構成】 プリント配線板７におけるホルダ８上にＰＧ
Ａ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるようなかた
ちで搭載し、形状記憶合金により形成されたホルダ８を
加熱炉で１００℃〜１５０℃程度の温度により加熱し、
マルテンサイト変態により開口部を広げ、開口部の径が
リードピン５の径よりも大きくし、ＰＧＡ１の自重によ
ってリードピン５をホルダ８に挿入させて嵌合させる。
冷却時に、広がっていたホルダ８の開口部は元の形状と
なり、ホルダ８に嵌合しているリードピン５は確実にホ
ルダ８の突起部により固定され、電気的に接続を行う。
不良を確実に防止する。 【構成】 プリント配線板７におけるホルダ８上にＰＧ
Ａ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるようなかた
ちで搭載し、形状記憶合金により形成されたホルダ８を
加熱炉で１００℃〜１５０℃程度の温度により加熱し、
マルテンサイト変態により開口部を広げ、開口部の径が
リードピン５の径よりも大きくし、ＰＧＡ１の自重によ
ってリードピン５をホルダ８に挿入させて嵌合させる。
冷却時に、広がっていたホルダ８の開口部は元の形状と
なり、ホルダ８に嵌合しているリードピン５は確実にホ
ルダ８の突起部により固定され、電気的に接続を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関
し、特に、表面実装セラミックＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）形半導体装置の実装に適用して有効な技
術に関するものである。
し、特に、表面実装セラミックＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）形半導体装置の実装に適用して有効な技
術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、表
面実装が行われるプリント配線板において、表面実装が
行われるセラミックＰＧＡ形半導体装置（以下、ＰＧＡ
という）の実装は、パッケージ底面に取り付けられたコ
バールあるいは銅からなるアレイ状のリードピンをプリ
ント配線板の表面に形成された接続部である、たとえ
ば、銅からなるランドに突き当てるようなかたちで実装
し、半田などによって電気的に接続固定を行っている。
面実装が行われるプリント配線板において、表面実装が
行われるセラミックＰＧＡ形半導体装置（以下、ＰＧＡ
という）の実装は、パッケージ底面に取り付けられたコ
バールあるいは銅からなるアレイ状のリードピンをプリ
ント配線板の表面に形成された接続部である、たとえ
ば、銅からなるランドに突き当てるようなかたちで実装
し、半田などによって電気的に接続固定を行っている。
【０００３】なお、ＰＧＡについて詳しく記載されてい
る例としては、日経ＢＰ社、１９８３年８月２日号（ｎ
ｏ．５８７）「日経エレクトロニクス」ｐ９４〜ｐ９７
があり、この文献には、ＰＧＡにおける構成および機能
などが記載されている。
る例としては、日経ＢＰ社、１９８３年８月２日号（ｎ
ｏ．５８７）「日経エレクトロニクス」ｐ９４〜ｐ９７
があり、この文献には、ＰＧＡにおける構成および機能
などが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なＰＧＡのプリント配線板における実装技術では、次の
ような問題点があることが本発明者により見い出され
た。
なＰＧＡのプリント配線板における実装技術では、次の
ような問題点があることが本発明者により見い出され
た。
【０００５】すなわち、ＰＧＡにおけるパッケージに用
いられるアルミナの線膨張係数は、6.５×１０-6／Ｋで
あるのに対し、代表的なプリント配線板であるガラスエ
ポキシ基板の線膨張係数は、１５×１０-6／Ｋとなって
いる。
いられるアルミナの線膨張係数は、6.５×１０-6／Ｋで
あるのに対し、代表的なプリント配線板であるガラスエ
ポキシ基板の線膨張係数は、１５×１０-6／Ｋとなって
いる。
【０００６】それによって、半導体装置の動作時におけ
る発熱などの温度変化により、パッケージとプリント配
線板との熱膨張率の差から生じる歪みによりリードピン
と実装基板とを電気的に接続固定している半田に応力が
集中してしまい、その半田に破断が生じて接続不良を起
こしてしまう恐れがある。
る発熱などの温度変化により、パッケージとプリント配
線板との熱膨張率の差から生じる歪みによりリードピン
と実装基板とを電気的に接続固定している半田に応力が
集中してしまい、その半田に破断が生じて接続不良を起
こしてしまう恐れがある。
【０００７】本発明の目的は、熱膨張率の差によって生
じる応力による接続不良を確実に防止することのできる
プリント配線板および半導体装置を提供することにあ
る。
じる応力による接続不良を確実に防止することのできる
プリント配線板および半導体装置を提供することにあ
る。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明のプリント配線板は、実
装される半導体装置の外部引出線と電気的に接続される
電極が、外部引出線を嵌合する形状よりなり且つ当該電
極が形状記憶合金よりなるものである。
装される半導体装置の外部引出線と電気的に接続される
電極が、外部引出線を嵌合する形状よりなり且つ当該電
極が形状記憶合金よりなるものである。
【００１１】また、本発明のプリント配線板は、前記電
極の形状がコ字形よりなり且つ電極の開口部近傍におけ
る内側に突起部を設けたものである。
極の形状がコ字形よりなり且つ電極の開口部近傍におけ
る内側に突起部を設けたものである。
【００１２】さらに、本発明の半導体装置は、前記プリ
ント配線板に実装される半導体装置が、表面実装形セラ
ミックピン・グリッド・アレイよりなるものである。
ント配線板に実装される半導体装置が、表面実装形セラ
ミックピン・グリッド・アレイよりなるものである。
【００１３】また、本発明の半導体装置は、外部引出線
の形状が、実装されるプリント配線板の電極と嵌合する
形状よりなり且つ当該外部引出線が形状記憶合金よりな
るものである。
の形状が、実装されるプリント配線板の電極と嵌合する
形状よりなり且つ当該外部引出線が形状記憶合金よりな
るものである。
【００１４】さらに、本発明の半導体装置は、前記外部
引出線の形状が、先端部を少なくとも２以上に分割して
かつ先端部が他の部分よりも大径の円柱状よりなり、前
記外部引出線と嵌合する電極が、底部を他の部分よりも
大径とした中空円柱状よりなるものである。
引出線の形状が、先端部を少なくとも２以上に分割して
かつ先端部が他の部分よりも大径の円柱状よりなり、前
記外部引出線と嵌合する電極が、底部を他の部分よりも
大径とした中空円柱状よりなるものである。
【００１５】また、本発明の半導体装置は、表面実装形
セラミックピン・グリッド・アレイよりなるものであ
る。
セラミックピン・グリッド・アレイよりなるものであ
る。
【００１６】
【作用】上記した本発明のプリント配線板によれば、実
装される半導体装置の外部引出線と電気的に接続される
電極が、外部引出線を嵌合する形状よりなり且つ当該電
極を形状記憶合金とすることによって、所定の温度以下
で電極が外部引出線を嵌合する形状となり確実に電気的
な接続固定を行うことができる。
装される半導体装置の外部引出線と電気的に接続される
電極が、外部引出線を嵌合する形状よりなり且つ当該電
極を形状記憶合金とすることによって、所定の温度以下
で電極が外部引出線を嵌合する形状となり確実に電気的
な接続固定を行うことができる。
【００１７】また、上記した本発明のプリント配線板に
よれば、電極の形状をコ字形として且つ電極の開口部近
傍における内側に突起部を設けることによって、所定の
温度以下で電極の突起部が外部引出線を効果的に嵌合す
ることができ、より確実に電気的な接続固定を行うこと
ができる。
よれば、電極の形状をコ字形として且つ電極の開口部近
傍における内側に突起部を設けることによって、所定の
温度以下で電極の突起部が外部引出線を効果的に嵌合す
ることができ、より確実に電気的な接続固定を行うこと
ができる。
【００１８】さらに、上記した本発明の半導体装置によ
れば、外部引出線の形状を実装されるプリント配線板の
電極と嵌合する形状とし且つ当該外部引出線を形状記憶
合金とすることによって、所定の温度以下で外部引出線
が電極を嵌合する形状となり確実に電気的な接続固定を
行うことができる。
れば、外部引出線の形状を実装されるプリント配線板の
電極と嵌合する形状とし且つ当該外部引出線を形状記憶
合金とすることによって、所定の温度以下で外部引出線
が電極を嵌合する形状となり確実に電気的な接続固定を
行うことができる。
【００１９】また、上記した本発明の半導体装置によれ
ば、外部引出線の形状が、先端部を少なくとも２以上に
分割してかつ先端部が他の部分よりも大径の円柱状と
し、外部引出線と嵌合する電極の底部を他の部分よりも
大径とした中空円柱状とすることによって、所定の温度
以下で外部引出線の先端部が電極の底部を効果的に嵌合
することができ、より確実に電気的な接続固定を行うこ
とができる。
ば、外部引出線の形状が、先端部を少なくとも２以上に
分割してかつ先端部が他の部分よりも大径の円柱状と
し、外部引出線と嵌合する電極の底部を他の部分よりも
大径とした中空円柱状とすることによって、所定の温度
以下で外部引出線の先端部が電極の底部を効果的に嵌合
することができ、より確実に電気的な接続固定を行うこ
とができる。
【００２０】それにより、パッケージの電極と実装配線
基板のランド部とを電気的に接続固定している半田の破
断などによる表面実装形セラミックピン・グリッド・ア
レイの接触不良を確実に防止することができ、半導体装
置における電気的接続の信頼性を向上させることができ
る。
基板のランド部とを電気的に接続固定している半田の破
断などによる表面実装形セラミックピン・グリッド・ア
レイの接触不良を確実に防止することができ、半導体装
置における電気的接続の信頼性を向上させることができ
る。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２２】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
よるＰＧＡを実装したプリント配線板の要部断面図、図
２，３は、本発明の実施例１によるＰＧＡを実装したプ
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
よるＰＧＡを実装したプリント配線板の要部断面図、図
２，３は、本発明の実施例１によるＰＧＡを実装したプ
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
【００２３】本実施例１において、半導体装置であるＰ
ＧＡ１は、たとえば、図示しない導電パターンが形成さ
れたアルミナなどの積層セラミック基板からなるパッケ
ージ２が設けられており、その中央部には、半導体チッ
プ３が位置している。
ＧＡ１は、たとえば、図示しない導電パターンが形成さ
れたアルミナなどの積層セラミック基板からなるパッケ
ージ２が設けられており、その中央部には、半導体チッ
プ３が位置している。
【００２４】また、半導体チップ３の外周部近傍には、
パッケージ２における該導電パターンの電極（図示せ
ず）が形成され、その電極と半導体チップ３の電極（図
示せず）とがボンディングワイヤ４によって電気的に接
続されている。
パッケージ２における該導電パターンの電極（図示せ
ず）が形成され、その電極と半導体チップ３の電極（図
示せず）とがボンディングワイヤ４によって電気的に接
続されている。
【００２５】また、パッケージ２の底面には、垂直にア
レイ状にリードピン（外部接続線）５が設けられてお
り、それぞれの所定のリードピン５は、それぞれの導電
パターンと電気的に接続されている。
レイ状にリードピン（外部接続線）５が設けられてお
り、それぞれの所定のリードピン５は、それぞれの導電
パターンと電気的に接続されている。
【００２６】さらに、このＰＧＡ１は表面実装形である
ので挿入実装形のＰＧＡよりもアレイ状のリードピン５
は短ピン化されており、1.５ｍｍ〜２ｍｍ程度の長さと
なっている。
ので挿入実装形のＰＧＡよりもアレイ状のリードピン５
は短ピン化されており、1.５ｍｍ〜２ｍｍ程度の長さと
なっている。
【００２７】また、パッケージ２における半導体チップ
３が位置する中央部の上部は、たとえば、低融点ガラス
などからなるリッド６によって気密封止されている。
３が位置する中央部の上部は、たとえば、低融点ガラス
などからなるリッド６によって気密封止されている。
【００２８】次に、このＰＧＡ１を実装する、たとえ
ば、ガラスエポキシ材からなるプリント配線板７は、Ｐ
ＧＡ１における各々のリードピン５と重なり合う位置
に、所定の接続先に接続されている図示しない配線パタ
ーンと接続している、たとえば、銅からなる接続部であ
るランド７ａが設けられている。
ば、ガラスエポキシ材からなるプリント配線板７は、Ｐ
ＧＡ１における各々のリードピン５と重なり合う位置
に、所定の接続先に接続されている図示しない配線パタ
ーンと接続している、たとえば、銅からなる接続部であ
るランド７ａが設けられている。
【００２９】また、このランド７ａには、半田ぬれ性や
電気的特性に影響を与えることがないように、たとえ
ば、銀（Ａｇ）−カドミウム（Ｃｄ）合金、金（Ａｕ）
−カドミウム（Ｃｄ）合金、チタン（Ｔｉ）−ニッケル
（Ｎｉ）合金および銅（Ｃｕ）−金（Ａｕ）−亜鉛（Ｚ
ｎ）合金などの形状記憶合金からなり、ホルダ（電極）
８が銀ろうまたははんだなどにより電気的に接続固定さ
れている。
電気的特性に影響を与えることがないように、たとえ
ば、銀（Ａｇ）−カドミウム（Ｃｄ）合金、金（Ａｕ）
−カドミウム（Ｃｄ）合金、チタン（Ｔｉ）−ニッケル
（Ｎｉ）合金および銅（Ｃｕ）−金（Ａｕ）−亜鉛（Ｚ
ｎ）合金などの形状記憶合金からなり、ホルダ（電極）
８が銀ろうまたははんだなどにより電気的に接続固定さ
れている。
【００３０】さらに、このホルダ８は、ＰＧＡ１のリー
ドピン５と嵌合するようにコ字状に、たとえば、プレス
または燒結によって形成され、リードピン５が挿入され
る開口部は突起状に形成されており、リードピン５との
嵌合時に確実にホールドするようになっている。
ドピン５と嵌合するようにコ字状に、たとえば、プレス
または燒結によって形成され、リードピン５が挿入され
る開口部は突起状に形成されており、リードピン５との
嵌合時に確実にホールドするようになっている。
【００３１】次に、本実施例の作用について説明する。
【００３２】まず、プリント配線板７におけるホルダ８
上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるよ
うなかたちで搭載させる。
上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるよ
うなかたちで搭載させる。
【００３３】ここで、形状記憶合金により形成されたホ
ルダ８は、通常の温度では開口部が開いておらず、開口
部の径はリードピン５の径よりも小さくなっている。
ルダ８は、通常の温度では開口部が開いておらず、開口
部の径はリードピン５の径よりも小さくなっている。
【００３４】しかし、たとえば、１００℃〜１５０℃程
度の温度により加熱すると、ホルダ８は、マルテンサイ
ト変態により開口部が広がり、開口部の径がリードピン
５の径よりも大きくなるように組成制御されている。
度の温度により加熱すると、ホルダ８は、マルテンサイ
ト変態により開口部が広がり、開口部の径がリードピン
５の径よりも大きくなるように組成制御されている。
【００３５】そして、ＰＧＡ１が搭載されたプリント配
線板７を加熱炉に通すことにより、図２に示すように、
ホルダ８の開口部を広げ、ＰＧＡ１の自重によってリー
ドピン５をホルダ８に挿入させて嵌合させる。
線板７を加熱炉に通すことにより、図２に示すように、
ホルダ８の開口部を広げ、ＰＧＡ１の自重によってリー
ドピン５をホルダ８に挿入させて嵌合させる。
【００３６】次に、プリント配線板７が加熱炉を通過す
ると、ホルダ８は冷却され室温となっていくが、これに
より、広がっていたホルダ８の開口部は元の形状とな
り、図３に示すように、ホルダ８に嵌合しているリード
ピン５は確実にホルダ８の突起部により固定され、電気
的に接続されることになる。
ると、ホルダ８は冷却され室温となっていくが、これに
より、広がっていたホルダ８の開口部は元の形状とな
り、図３に示すように、ホルダ８に嵌合しているリード
ピン５は確実にホルダ８の突起部により固定され、電気
的に接続されることになる。
【００３７】それにより、本実施例１では、ホルダ８の
開口部に設けた突起部により、ホルダ８に嵌合させたリ
ードピン５を確実に固定し、電気的に接続できるので、
リードピン５によりプリント配線板７の変形を防止で
き、リードピン５とホルダ８との接続不良を防止するこ
とができる。
開口部に設けた突起部により、ホルダ８に嵌合させたリ
ードピン５を確実に固定し、電気的に接続できるので、
リードピン５によりプリント配線板７の変形を防止で
き、リードピン５とホルダ８との接続不良を防止するこ
とができる。
【００３８】また、本実施例１においては、リードピン
５を形状記憶合金からなるホルダ８に嵌合させることに
よって固定したが、図４に示すように、ホルダ８とリー
ドピン５との密着部を、たとえば、半田９などを介在さ
せて電気的に接続固定するようにしてもよい。
５を形状記憶合金からなるホルダ８に嵌合させることに
よって固定したが、図４に示すように、ホルダ８とリー
ドピン５との密着部を、たとえば、半田９などを介在さ
せて電気的に接続固定するようにしてもよい。
【００３９】この場合、プリント配線板７のホルダ８上
にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるよう
なかたちで搭載させる前に、たとえば、ホルダ８の開口
部に少量の半田９を盛るようにする。
にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるよう
なかたちで搭載させる前に、たとえば、ホルダ８の開口
部に少量の半田９を盛るようにする。
【００４０】そして、ホルダ８上にリードピン５を搭載
させ、そのプリント配線板７を加熱炉に通すことによっ
て、ホルダ８の開口部が広がるのでＰＧＡ１の自重によ
ってリードピン５をホルダ８に挿入させて嵌合させる。
させ、そのプリント配線板７を加熱炉に通すことによっ
て、ホルダ８の開口部が広がるのでＰＧＡ１の自重によ
ってリードピン５をホルダ８に挿入させて嵌合させる。
【００４１】また、この時、加熱炉の熱によって半田９
も溶け、リードピン５とホルダ８とに接合部に半田９が
介在することにより、リードピン５はより確実にホルダ
８の突起部により固定され、電気的に接続されることに
なる。
も溶け、リードピン５とホルダ８とに接合部に半田９が
介在することにより、リードピン５はより確実にホルダ
８の突起部により固定され、電気的に接続されることに
なる。
【００４２】（実施例２）図５は、本発明の実施例２に
よるＰＧＡを実装したプリント配線板におけるランド近
傍の要部断面図である。
よるＰＧＡを実装したプリント配線板におけるランド近
傍の要部断面図である。
【００４３】本実施例２においては、図５に示すよう
に、ＰＧＡ１を実装する、たとえば、ガラスエポキシ材
からなるプリント配線板７のＰＧＡ１における各々のリ
ードピン５と重なり合う位置に穴７ｂが設けられてい
る。
に、ＰＧＡ１を実装する、たとえば、ガラスエポキシ材
からなるプリント配線板７のＰＧＡ１における各々のリ
ードピン５と重なり合う位置に穴７ｂが設けられてい
る。
【００４４】また、この穴７ｂは、プリント配線板７の
上面と下面とを貫通させる、いわゆる、スルーホールの
形成と同様に、プリント配線板７の上面と下面とを貫通
させずに、所定の深さの穴７ｂをあけて形成を行い、穴
７ｂの表面は、たとえば、銅めっき７ｃが施され、所定
の接続先に接続されている図示しない配線パターンと接
続している。
上面と下面とを貫通させる、いわゆる、スルーホールの
形成と同様に、プリント配線板７の上面と下面とを貫通
させずに、所定の深さの穴７ｂをあけて形成を行い、穴
７ｂの表面は、たとえば、銅めっき７ｃが施され、所定
の接続先に接続されている図示しない配線パターンと接
続している。
【００４５】そして、この銅めっき７ｃには、前記実施
例１と同様に、たとえば、Ａｇ−Ｃｄ合金、Ａｕ−Ｃｄ
合金、Ｔｉ−Ｎｉ合金およびＣｕ−Ａｕ−Ｚｎ合金など
の形状記憶合金からなるホルダ（電極）８ａが銀ろうま
たははんだなどにより電気的に接続固定されて埋設され
ている。
例１と同様に、たとえば、Ａｇ−Ｃｄ合金、Ａｕ−Ｃｄ
合金、Ｔｉ−Ｎｉ合金およびＣｕ−Ａｕ−Ｚｎ合金など
の形状記憶合金からなるホルダ（電極）８ａが銀ろうま
たははんだなどにより電気的に接続固定されて埋設され
ている。
【００４６】また、このホルダ８ａは、ＰＧＡ１のリー
ドピン５と嵌合するようにコ字状に、たとえば、プレス
または燒結によって形成され、リードピン５が挿入され
る開口部の内側は突起状に形成されており、リードピン
５との嵌合時に確実にホールドするようになっている。
ドピン５と嵌合するようにコ字状に、たとえば、プレス
または燒結によって形成され、リードピン５が挿入され
る開口部の内側は突起状に形成されており、リードピン
５との嵌合時に確実にホールドするようになっている。
【００４７】さらに、穴７ｂに埋設されたホルダ８ａ
は、開口部が位置する上部よりも下部の径が広くなって
おり、開口部がマルテンサイト変態により広がった場合
に、銅めっき７ｃの内壁と当たらないように、所定の間
隔が確保されるようになっている。
は、開口部が位置する上部よりも下部の径が広くなって
おり、開口部がマルテンサイト変態により広がった場合
に、銅めっき７ｃの内壁と当たらないように、所定の間
隔が確保されるようになっている。
【００４８】次に、本実施例の作用について説明する。
【００４９】まず、プリント配線板７におけるホルダ８
ａ上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てる
ようなかたちで搭載させる。
ａ上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てる
ようなかたちで搭載させる。
【００５０】ここで、形状記憶合金により形成されたホ
ルダ８ａは、前記実施例１と同様に、通常の温度では開
口部が開いておらず、開口部の径はリードピン５の径よ
りも小さくなっている。
ルダ８ａは、前記実施例１と同様に、通常の温度では開
口部が開いておらず、開口部の径はリードピン５の径よ
りも小さくなっている。
【００５１】そして、たとえば、１００℃〜１５０℃程
度の温度により加熱すると、ホルダ８ａは、マルテンサ
イト変態により開口部が広がり、開口部の径がリードピ
ン５の径よりも大きくなるように組成制御されている。
度の温度により加熱すると、ホルダ８ａは、マルテンサ
イト変態により開口部が広がり、開口部の径がリードピ
ン５の径よりも大きくなるように組成制御されている。
【００５２】ＰＧＡ１の実装は、ＰＧＡ１が搭載された
プリント配線板７を加熱炉に通し、ホルダ８ａの開口部
を広げ、ＰＧＡ１の自重によってリードピン５をホルダ
８ａに挿入させて嵌合させる。
プリント配線板７を加熱炉に通し、ホルダ８ａの開口部
を広げ、ＰＧＡ１の自重によってリードピン５をホルダ
８ａに挿入させて嵌合させる。
【００５３】次に、プリント配線板７が加熱炉を通過す
ると、ホルダ８ａは冷却され室温となっていくが、これ
により、広がっていたホルダ８ａの開口部は元の形状と
なり、ホルダ８ａに嵌合しているリードピン５は確実に
ホルダ８ａの突起部により固定され、電気的に接続され
ることになる。
ると、ホルダ８ａは冷却され室温となっていくが、これ
により、広がっていたホルダ８ａの開口部は元の形状と
なり、ホルダ８ａに嵌合しているリードピン５は確実に
ホルダ８ａの突起部により固定され、電気的に接続され
ることになる。
【００５４】それにより、本実施例２では、ホルダ８ａ
の開口部に設けた突起部により、ホルダ８ａに嵌合させ
たリードピン５を確実に固定し、電気的に接続できるの
で、リードピン５によりプリント配線板７の変形を防止
でき、リードピン５とホルダ８ａとの接続不良を防止す
ることができる。
の開口部に設けた突起部により、ホルダ８ａに嵌合させ
たリードピン５を確実に固定し、電気的に接続できるの
で、リードピン５によりプリント配線板７の変形を防止
でき、リードピン５とホルダ８ａとの接続不良を防止す
ることができる。
【００５５】また、本実施例２においては、リードピン
５を形状記憶合金からなるホルダ８ａに嵌合させること
によって固定したが、図６に示すように、ホルダ８ａと
リードピン５との密着部を、たとえば、半田９などを介
在させて電気的に接続固定するようにしてもよい。
５を形状記憶合金からなるホルダ８ａに嵌合させること
によって固定したが、図６に示すように、ホルダ８ａと
リードピン５との密着部を、たとえば、半田９などを介
在させて電気的に接続固定するようにしてもよい。
【００５６】この場合、プリント配線板７のホルダ８ａ
上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるよ
うなかたちで搭載させる前に、たとえば、ホルダ８ａの
開口部に少量の半田９を盛るようにする。
上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５を突き当てるよ
うなかたちで搭載させる前に、たとえば、ホルダ８ａの
開口部に少量の半田９を盛るようにする。
【００５７】そして、ホルダ８ａ上にリードピン５を搭
載させ、そのプリント配線板７を加熱炉に通すことによ
って、ホルダ８ａの開口部が広がるのでＰＧＡ１の自重
によってリードピン５をホルダ８ａに挿入させて嵌合さ
せる。
載させ、そのプリント配線板７を加熱炉に通すことによ
って、ホルダ８ａの開口部が広がるのでＰＧＡ１の自重
によってリードピン５をホルダ８ａに挿入させて嵌合さ
せる。
【００５８】また、この時、加熱炉の熱によって半田９
も溶け、リードピン５とホルダ８ａとに接合部に半田９
が介在することにより、リードピン５はより確実にホル
ダ８ａの突起部により固定され、電気的に接続されるこ
とになる。
も溶け、リードピン５とホルダ８ａとに接合部に半田９
が介在することにより、リードピン５はより確実にホル
ダ８ａの突起部により固定され、電気的に接続されるこ
とになる。
【００５９】（実施例３）図７は、本発明の実施例３に
よるＰＧＡを実装したプリント配線板におけるランド近
傍の要部断面図である。
よるＰＧＡを実装したプリント配線板におけるランド近
傍の要部断面図である。
【００６０】本実施例３においては、図７に示すよう
に、ＰＧＡ１のパッケージ２における底面に、垂直にア
レイ状に設けられたリードピン５ａが、前記実施例１，
２と同様に、たとえば、Ａｇ−Ｃｄ合金、Ａｕ−Ｃｄ合
金、Ｔｉ−Ｎｉ合金およびＣｕ−Ａｕ−Ｚｎ合金などの
形状記憶合金により形成されている。
に、ＰＧＡ１のパッケージ２における底面に、垂直にア
レイ状に設けられたリードピン５ａが、前記実施例１，
２と同様に、たとえば、Ａｇ−Ｃｄ合金、Ａｕ−Ｃｄ合
金、Ｔｉ−Ｎｉ合金およびＣｕ−Ａｕ−Ｚｎ合金などの
形状記憶合金により形成されている。
【００６１】また、このリードピン（外部接続線）５ａ
は、先端部近傍における外周部が他の部分よりも大きい
径に形成されており、リードピン５ａの軸方向に先端部
から所定の位置までが２分割された形状となっている。
は、先端部近傍における外周部が他の部分よりも大きい
径に形成されており、リードピン５ａの軸方向に先端部
から所定の位置までが２分割された形状となっている。
【００６２】そして、常温時には、その大径の２分割さ
れた先端部が大きくリードピン５ａの半径方向に開く形
状となっており、所定の温度以上でリードピン５ａの半
径方向に開いていた先端部が閉じるようになっている。
れた先端部が大きくリードピン５ａの半径方向に開く形
状となっており、所定の温度以上でリードピン５ａの半
径方向に開いていた先端部が閉じるようになっている。
【００６３】さらに、そのリードピン５ａと嵌合するホ
ルダ（電極）８ｂは、前記実施例２と同様に、たとえ
ば、ガラスエポキシ材からなるプリント配線板７のＰＧ
Ａ１における各々のリードピン５ａと重なり合う位置に
穴７ｂが設けられ、スルーホールの形成と同様に、プリ
ント配線板７の上面と下面とを貫通させずに、所定の深
さの穴７ｂをあけて形成を行う。
ルダ（電極）８ｂは、前記実施例２と同様に、たとえ
ば、ガラスエポキシ材からなるプリント配線板７のＰＧ
Ａ１における各々のリードピン５ａと重なり合う位置に
穴７ｂが設けられ、スルーホールの形成と同様に、プリ
ント配線板７の上面と下面とを貫通させずに、所定の深
さの穴７ｂをあけて形成を行う。
【００６４】また、穴７ｂの表面は、たとえば、銅めっ
き７ｃが施され、所定の接続先に接続されている図示し
ない配線パターンと接続している。そして、ホルダ８ｂ
と銅めっき７ｃとは、銀ろうまたははんだなどにより電
気的に接続固定されている。
き７ｃが施され、所定の接続先に接続されている図示し
ない配線パターンと接続している。そして、ホルダ８ｂ
と銅めっき７ｃとは、銀ろうまたははんだなどにより電
気的に接続固定されている。
【００６５】また、ホルダ８ｂの穴径は、ＰＧＡ１のリ
ードピン５ａと嵌合するように同じく、ホルダ８ｂの底
部が他の部分よりも大径となって、たとえば、プレスま
たは燒結によって形成され、リードピン５ａの先端部と
の嵌合時に確実にホールドするようになっている。
ードピン５ａと嵌合するように同じく、ホルダ８ｂの底
部が他の部分よりも大径となって、たとえば、プレスま
たは燒結によって形成され、リードピン５ａの先端部と
の嵌合時に確実にホールドするようになっている。
【００６６】次に、本実施例の作用について説明する。
【００６７】まず、プリント配線板７におけるホルダ８
ｂ上にＰＧＡ１の先端部が開いたアレイ状のリードピン
５ａを突き当てるようなかたちで搭載させる。
ｂ上にＰＧＡ１の先端部が開いたアレイ状のリードピン
５ａを突き当てるようなかたちで搭載させる。
【００６８】ここで、形状記憶合金により形成されたホ
ルダ８ｂは、たとえば、１００℃〜１５０℃程度の温度
でマルテンサイト変態により先端部が閉じるように組成
制御されている。
ルダ８ｂは、たとえば、１００℃〜１５０℃程度の温度
でマルテンサイト変態により先端部が閉じるように組成
制御されている。
【００６９】そして、ＰＧＡ１のリードピン５ａがホル
ダ８ｂに挿入されているプリント配線板７を加熱炉に通
し、リードピン５ａの先端部を閉じさせ、ＰＧＡ１の自
重によってリードピン５ａをホルダ８ｂに挿入させる。
ダ８ｂに挿入されているプリント配線板７を加熱炉に通
し、リードピン５ａの先端部を閉じさせ、ＰＧＡ１の自
重によってリードピン５ａをホルダ８ｂに挿入させる。
【００７０】次に、プリント配線板７が加熱炉を通過す
ると、ホルダ８ｂは冷却され室温となっていくことによ
り、閉じていたリードピン５ａの先端部が元の形状であ
るリードピン５ａの半径方向に広がった形となり、ホル
ダ８ｂに嵌合しているリードピン５ａは確実にホルダ８
ｂの突起部と嵌合して固定され、電気的に接続されるこ
とになる。
ると、ホルダ８ｂは冷却され室温となっていくことによ
り、閉じていたリードピン５ａの先端部が元の形状であ
るリードピン５ａの半径方向に広がった形となり、ホル
ダ８ｂに嵌合しているリードピン５ａは確実にホルダ８
ｂの突起部と嵌合して固定され、電気的に接続されるこ
とになる。
【００７１】それにより、本実施例３では、リードピン
５ａに設けられた大径の先端部とホルダ８ｂの底部に設
けられた大径の穴とにより、ホルダ８ｂに嵌合させたリ
ードピン５ａを確実に固定し、電気的に接続できるの
で、リードピン５ａによりプリント配線板７の変形を防
止でき、リードピン５ａとホルダ８ｂとの接続不良を防
止することができる。
５ａに設けられた大径の先端部とホルダ８ｂの底部に設
けられた大径の穴とにより、ホルダ８ｂに嵌合させたリ
ードピン５ａを確実に固定し、電気的に接続できるの
で、リードピン５ａによりプリント配線板７の変形を防
止でき、リードピン５ａとホルダ８ｂとの接続不良を防
止することができる。
【００７２】また、本実施例３においては、リードピン
５ａを形状記憶合金からなるホルダ８ｂに嵌合させるこ
とによって固定したが、図８に示すように、ホルダ８ｂ
とリードピン５ａとの密着部を、たとえば、半田９など
を介在させて電気的に接続固定するようにしてもよい。
５ａを形状記憶合金からなるホルダ８ｂに嵌合させるこ
とによって固定したが、図８に示すように、ホルダ８ｂ
とリードピン５ａとの密着部を、たとえば、半田９など
を介在させて電気的に接続固定するようにしてもよい。
【００７３】この場合、プリント配線板７のホルダ８ｂ
上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５ａを突き当てる
ようなかたちで搭載させる前に、たとえば、ホルダ８ｂ
の開口部に少量の半田９を盛るようにする。
上にＰＧＡ１のアレイ状のリードピン５ａを突き当てる
ようなかたちで搭載させる前に、たとえば、ホルダ８ｂ
の開口部に少量の半田９を盛るようにする。
【００７４】そして、ホルダ８ｂ上にリードピン５ａを
搭載させ、そのプリント配線板７を加熱炉に通すことに
よって、ホルダ８ｂの開口部が広がるのでＰＧＡ１の自
重によってリードピン５ａをホルダ８ｂに挿入させて嵌
合させる。
搭載させ、そのプリント配線板７を加熱炉に通すことに
よって、ホルダ８ｂの開口部が広がるのでＰＧＡ１の自
重によってリードピン５ａをホルダ８ｂに挿入させて嵌
合させる。
【００７５】また、この時、加熱炉の熱によって半田９
も溶け、リードピン５ａとホルダ８ｂとに接合部に半田
９が介在することにより、リードピン５ａはより確実に
ホルダ８ｂの突起部により固定され、電気的に接続され
ることになる。
も溶け、リードピン５ａとホルダ８ｂとに接合部に半田
９が介在することにより、リードピン５ａはより確実に
ホルダ８ｂの突起部により固定され、電気的に接続され
ることになる。
【００７６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００７７】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００７８】（１）本発明によれば、プリント配線板に
おける電極と表面実装形セラミックピン・グリッド・ア
レイの半導体装置における外部引出線とを確実に固定
し、電気的に接続できるので、プリント配線板の変形を
防止することによって接続不良を確実に防止することが
できる。
おける電極と表面実装形セラミックピン・グリッド・ア
レイの半導体装置における外部引出線とを確実に固定
し、電気的に接続できるので、プリント配線板の変形を
防止することによって接続不良を確実に防止することが
できる。
【００７９】（２）また、本発明では、上記（１）によ
り、半導体装置における電気的接続の信頼性を向上させ
ることができる。
り、半導体装置における電気的接続の信頼性を向上させ
ることができる。
【図１】本発明の実施例１によるＰＧＡを実装したプリ
ント配線板の要部断面図である。
ント配線板の要部断面図である。
【図２】本発明の実施例１によるＰＧＡを実装したプリ
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
【図３】本発明の実施例１によるＰＧＡを実装したプリ
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
【図４】本発明の他の実施例によるＰＧＡを実装したプ
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
【図５】本発明の実施例２によるＰＧＡを実装したプリ
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
【図６】本発明の他の実施例によるＰＧＡを実装したプ
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
【図７】本発明の実施例３によるＰＧＡを実装したプリ
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
ント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
【図８】本発明の他の実施例によるＰＧＡを実装したプ
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
リント配線板におけるランド近傍の要部断面図である。
１ 表面実装セラミックＰＧＡ形半導体装置 ２ パッケージ ３ 半導体チップ ４ ボンディングワイヤ ５ リードピン（外部接続線） ５ａ リードピン（外部接続線） ６ リッド ７ プリント配線板 ７ａ ランド ７ｂ 穴 ７ｃ 銅めっき ８ ホルダ（電極） ８ａ ホルダ（電極） ８ｂ ホルダ（電極） ９ 半田
Claims (6)
- 【請求項１】 実装される半導体装置の外部引出線と電
気的に接続される電極が、前記外部引出線と嵌合する形
状よりなり且つ前記電極が形状記憶合金よりなることを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、前記電極の形状がコ字形よりなり且つ前記電極の開
口部近傍における内側に突起部を設けたことを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のプリント配線板
に実装される半導体装置であって、表面実装形セラミッ
クピン・グリッド・アレイよりなることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項４】 外部引出線の形状が、実装されるプリン
ト配線板の電極と嵌合する形状よりなり且つ前記外部引
出線が形状記憶合金よりなることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項５】 請求項４記載の半導体装置において、前
記外部引出線の形状が、先端部を少なくとも２以上に分
割してかつ先端部が他の部分よりも大径の円柱状よりな
り、前記電極が、底部を他の部分よりも大径とした中空
円柱状よりなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項６】 請求項４または５記載の半導体装置にお
いて、表面実装形セラミックピン・グリッド・アレイよ
りなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149894A JPH098431A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント配線板および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149894A JPH098431A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント配線板および半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098431A true JPH098431A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15484951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7149894A Pending JPH098431A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント配線板および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098431A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053621A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄパッケージ |
| CN117936517A (zh) * | 2024-03-25 | 2024-04-26 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 一种重布线层结构及其制备方法、半导体封装结构 |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP7149894A patent/JPH098431A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053621A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄパッケージ |
| CN117936517A (zh) * | 2024-03-25 | 2024-04-26 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 一种重布线层结构及其制备方法、半导体封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0117111B1 (en) | Semiconductor device assembly | |
| US6198634B1 (en) | Electronic package with stacked connections | |
| US6359332B2 (en) | Printed-wiring substrate having lead pins | |
| US4926022A (en) | Laser reflow soldering process and bonded assembly formed thereby | |
| US5610436A (en) | Surface mount device with compensation for thermal expansion effects | |
| JP3447051B2 (ja) | 効率のよい熱伝達のための内部構造を備えたチップ・パッケージ | |
| JP2001109865A (ja) | コンビネーションカード、ｉｃカード用モジュール及びコンビネーションカードの製造方法 | |
| JP2001035968A (ja) | ボールグリッドアレイを具えるパワー半導体実装パッケージ | |
| JP3308461B2 (ja) | 半導体装置及びリードフレーム | |
| US4046442A (en) | Pluggable semiconductor device package | |
| JPH07235618A (ja) | 多端子半導体パッケージ | |
| JPH098431A (ja) | プリント配線板および半導体装置 | |
| JPH09298252A (ja) | 半導体パッケージ及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2848359B2 (ja) | セラミック端子板及び半導体気密封止容器並びに複合半導体デバイス | |
| JP3180041B2 (ja) | 接続端子及びその形成方法 | |
| JPH10189815A (ja) | 半導体素子搭載基板の実装構造 | |
| JP3501695B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPS63229842A (ja) | 表面実装用パツケ−ジ | |
| JP2001102492A (ja) | 配線基板およびその実装構造 | |
| JPH01207961A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2970085B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3726718B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08195448A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH09213744A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2001068507A (ja) | 回路基板 |