JPH0983138A - Method of manufacturing multi-layered printed wiring board - Google Patents
Method of manufacturing multi-layered printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH0983138A JPH0983138A JP25699095A JP25699095A JPH0983138A JP H0983138 A JPH0983138 A JP H0983138A JP 25699095 A JP25699095 A JP 25699095A JP 25699095 A JP25699095 A JP 25699095A JP H0983138 A JPH0983138 A JP H0983138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- insulating layer
- interlayer insulating
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、特に無電解めっきからなる導体回
路と、電気特性や耐熱性等の諸特性に優れた感光性樹脂
組成物からなる層間絶縁層とが交互に積層された、いわ
ゆるビルドアップ法多層プリント配線板の製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a multilayer printed wiring board, and more particularly to a conductor circuit made of electroless plating and an interlayer made of a photosensitive resin composition excellent in various characteristics such as electric characteristics and heat resistance. The present invention relates to a so-called build-up method multilayer printed wiring board manufacturing method in which insulating layers are alternately laminated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、多層プリント配線板としては、た
とえば内層回路が形成された複数の回路をプリプレグを
絶縁層として接続し、加熱プレスして一体化した後、ス
ルホールによって層間を接続し導通させた多層プリント
配線板が使用されてきた。しかしながら、前述の多層プ
リント配線板においては、層数が多くなるにしたがい接
続のためのスルホール数が多くなり、導体パターンを通
すための面積が狭められるため、複雑な回路を形成して
高密度配線を行うことは困難であった。このような課題
を克服することのできる多層プリント配線板として、導
体回路と絶縁層とを交互に積層したビルドアップ法多層
プリント配線板の開発が近年活発に進められている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a multilayer printed wiring board, for example, a plurality of circuits in which inner layer circuits are formed are connected by using a prepreg as an insulating layer and integrated by heating and pressing, and then the layers are connected by a through hole so as to be electrically connected. Multilayer printed wiring boards have been used. However, in the above-mentioned multilayer printed wiring board, the number of through holes for connection increases as the number of layers increases, and the area for passing the conductor pattern becomes narrower. Was difficult to do. As a multilayer printed wiring board capable of overcoming such problems, development of a build-up method multilayer printed wiring board in which conductor circuits and insulating layers are alternately laminated has been actively promoted in recent years.
【０００３】このビルドアップ法多層プリント配線板
は、その構成材料及び構造から超高密度化と高速化に適
したものと考えられているが、絶縁層上に無電解めっき
を信頼性よく形成すること、特に絶縁層と無電解めっき
膜との十分な密着性、すなわちピール強度を得ることが
困難であるため、このピール強度を向上させるための様
々な方法が提案されている。従来、ビルドアップ法多層
プリント配線板における導体回路の形成は、蒸着法、ス
パッタリング法、プラズマＣＶＤ法、もしくはこれらの
方法とめっきとの併用で行われている。しかしながら、
このような方法による導体回路の形成方法は、生産性が
悪くコストが高いという欠点がある。This build-up method multilayer printed wiring board is considered to be suitable for ultra-high density and high speed due to its constituent materials and structure, but electroless plating is reliably formed on the insulating layer. In particular, it is difficult to obtain sufficient adhesiveness between the insulating layer and the electroless plated film, that is, it is difficult to obtain the peel strength. Therefore, various methods for improving the peel strength have been proposed. Conventionally, formation of a conductor circuit in a build-up method multilayer printed wiring board is performed by a vapor deposition method, a sputtering method, a plasma CVD method, or a combination of these methods and plating. However,
The method of forming a conductor circuit by such a method has a drawback that productivity is low and cost is high.
【０００４】このような点を解決するための方法として
は特開昭６１−２７６８７５号公報等に記載されるもの
がある。すなわち、無電解めっき用の接着剤層にあらか
じめ硬化処理された耐熱性樹脂粉末を別の耐熱性樹脂溶
液中に分散して得られた樹脂溶液を用い、この分散樹脂
溶液を基板に塗布し乾燥硬化させる。そして、あらかじ
め硬化処理された耐熱性樹脂粉末と耐熱性樹脂との酸化
剤に対する溶解性の差違を利用し、酸化剤で処理するこ
とにより乾燥硬化された接着剤層の表面部分に存在する
あらかじめ硬化処理された耐熱性樹脂粉末が溶解除去さ
れ、アンカー溝が形成され、前記接着剤層の表面を粗化
し、ピール強度を向上するというものである。しかしな
がら、前記接着剤層では、作業条件によっては適正なア
ンカー溝が形成されず、その結果安定したピール強度が
得られない。また、接着剤層を強力な酸化剤（クロム
酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩等）を使用して処理す
るためプリント配線板の汚染や作業工程の煩雑さを伴う
ものであった。As a method for solving such a point, there is one described in JP-A-61-276875. That is, using a resin solution obtained by dispersing a heat-resistant resin powder that has been pre-cured in the adhesive layer for electroless plating in another heat-resistant resin solution, apply this dispersed resin solution to the substrate and dry it. Let it harden. Then, by utilizing the difference in solubility between the heat-resistant resin powder and the heat-resistant resin that have been pre-cured with respect to the oxidizing agent, pre-curing that exists on the surface portion of the adhesive layer that has been dried and cured by treating with the oxidizing agent. The treated heat-resistant resin powder is dissolved and removed, anchor grooves are formed, the surface of the adhesive layer is roughened, and the peel strength is improved. However, in the adhesive layer, an appropriate anchor groove is not formed depending on working conditions, and as a result, stable peel strength cannot be obtained. Further, since the adhesive layer is treated with a strong oxidizing agent (chromic acid, chromate salt, permanganate, etc.), the printed wiring board is contaminated and the work process is complicated.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来よ
り知られる方法によっては、層間絶縁層上に安定した無
電解めっき膜を形成することが困難であるため、信頼性
の高いビルドアップ法多層プリント配線板の製造方法は
これまで知られていない。本発明は、ピール強度が高
く、信頼性の高いビルドアップ法多層プリント配線板の
製造方法を開発することを目的とする。As described above, since it is difficult to form a stable electroless plated film on the interlayer insulating layer by the conventionally known method, a highly reliable build-up method. No method of manufacturing a multilayer printed wiring board has been known so far. An object of the present invention is to develop a method for manufacturing a build-up multilayer printed wiring board having high peel strength and high reliability.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記従来技術の課題に鑑
みなされたものであり、前記目的を達成するために諸特
性の優れた感光性樹脂組成物を接着剤層を兼ねた層間絶
縁層として用いることにより、無電解めっきを信頼性よ
く形成する技術を開発し、本発明の完成に至った。すな
わち、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法
は、（Ａ）導体回路を有する基板上に感光性樹脂組成物
からなる層間絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）前記層間
絶縁層の表面にアンカー溝を形成すると同時にバイアホ
ールを形成する工程と、（Ｃ）前記層間絶縁層を加熱、
硬化する工程と、（Ｄ）前記層間絶縁層上に無電解めっ
きを行って導体回路を形成する工程とを備えることを特
徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above-mentioned object, a photosensitive resin composition excellent in various characteristics is used as an interlayer insulating layer which also serves as an adhesive layer. By using it, a technique for reliably forming electroless plating was developed, and the present invention was completed. That is, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein (A) a step of forming an interlayer insulating layer made of a photosensitive resin composition on a substrate having a conductor circuit, and (B) the interlayer insulating layer. Forming an anchor groove on the surface of the substrate and forming a via hole at the same time, and (C) heating the interlayer insulating layer,
The method is characterized by including a step of curing and (D) a step of performing electroless plating on the interlayer insulating layer to form a conductor circuit.
【０００７】請求項２に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法に
おいて、各工程を１回又は２回以上繰り返し積層するこ
とを特徴とする。請求項３に記載の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１又は２に記載のプリント配線板
の製造方法において、導体回路を有する基板が、常法に
より回路形成された片面プリント配線板、両面プリント
配線板又は多層プリント配線板であることを特徴とす
る。A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a second aspect of the present invention is characterized in that, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect, each step is repeatedly laminated once or twice or more. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 3 is the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the substrate having a conductor circuit is a single-sided printed wiring board in which a circuit is formed by an ordinary method, A double-sided printed wiring board or a multilayer printed wiring board.
【０００８】請求項４に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、層間絶縁層を形成する感光性
樹脂組成物が、（１）１分子中に少なくとも２個のエチ
レン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーと、
（２）光重合開始剤と、（３）有機溶剤と、（４）１分
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ化
合物とを含有してなることを特徴とする。The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 4 is the method for producing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the photosensitive resin composition forming an interlayer insulating layer comprises: (1) a photosensitive prepolymer having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule,
(2) A photopolymerization initiator, (3) an organic solvent, and (4) an epoxy compound having at least one epoxy group in one molecule.
【０００９】請求項５に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、層間絶縁層の層厚が、前記層
間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するために使用する
フォトマスクフィルムの遮光部分の線幅又は直径に対し
て１〜１００倍の厚みであることを特徴とする。請求項
６に記載の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１
〜５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法にお
いて、層間絶縁層をフォトマスクフィルムを介して露
光、重合させた後、フォトマスクフィルムによる遮光部
分を現像除去してアンカー溝及びバイアホールを形成す
ることを特徴とする。A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a fifth aspect is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to fourth aspects, in which the layer thickness of the interlayer insulating layer is equal to that of the interlayer insulating layer. It is characterized in that the thickness is 1 to 100 times the line width or diameter of the light-shielding portion of the photomask film used for forming the anchor groove on the surface. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6 is the method according to claim 1.
In the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of 1 to 5, the interlayer insulating layer is exposed and polymerized through a photomask film, and then the light-shielded portion by the photomask film is removed by development to form the anchor groove and the via hole. It is characterized by forming.
【００１０】請求項７に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、フォトマスクフィルムが、層
間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するための遮光部分
と、バイアホールを形成するための遮光部分とを有する
共存するものであることを特徴とする。請求項８に記載
の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１〜７のい
ずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、層
間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するためのフォトマ
スクフィルムの遮光部分が線及び／又は点であることを
特徴とする。A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 7 is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the photomask film has an anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer. And a light-shielding portion for forming a via hole, and a light-shielding portion for forming a via hole coexist. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 8, wherein the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 7 is a photomask film for forming an anchor groove on a surface of an interlayer insulating layer. The light-shielding portion of is a line and / or a point.
【００１１】請求項９に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアンカー
溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部分が
線幅２〜５０μｍの線及び／又は直径２〜５０μｍの点
であることを特徴とする。請求項１０に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法は、請求項１〜９のいずれかに記
載のプリント配線板の製造方法において、フォトマスク
フィルムの遮光部分の各々が、バイアホールを形成する
ための遮光部分と交差及び／又は接触しないことを特徴
とする。A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a ninth aspect is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to eighth aspects, for forming an anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer. The light-shielding portion of the photomask film is a line having a line width of 2 to 50 μm and / or a point having a diameter of 2 to 50 μm. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 10 is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 9, wherein each of the light shielding portions of the photomask film forms a via hole. It is characterized in that it does not intersect and / or come into contact with the light-shielding portion of.
【００１２】請求項１１に記載の多層プリント配線板の
製造方法は、請求項１〜１０のいずれかに記載のプリン
ト配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアン
カー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部
分が、バイアホールを形成するための遮光部分に対し無
作為に配置されていることを特徴とする。請求項１２に
記載の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１〜１
１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法におい
て、層間絶縁層の表面全体に無電解めっき用の核を付与
した後、無電解めっきにより無電解めっき膜を形成し、
ついでこの無電解めっき膜上にエッチングレジスト膜を
形成した後、エッチングを行い、さらに前記エッチング
レジスト膜を剥離することにより導体回路を形成するこ
とを特徴とする。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 11 is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 10, wherein an anchor groove is formed on the surface of the interlayer insulating layer. The light-shielding portion of the photomask film is randomly arranged with respect to the light-shielding portion for forming the via hole. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 12 is the method according to any one of claims 1 to 1.
In the method for producing a printed wiring board according to any one of 1 above, after providing a core for electroless plating on the entire surface of the interlayer insulating layer, an electroless plated film is formed by electroless plating,
Then, after forming an etching resist film on the electroless plated film, etching is performed, and the etching resist film is peeled off to form a conductor circuit.
【００１３】請求項１３に記載の多層プリント配線板の
製造方法は、請求項１〜１１のいずれかに記載のプリン
ト配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体に
無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきにより
無電解めっき膜を形成し、さらに電解めっきにより電解
めっき膜を形成し、ついでこの電解めっき膜上にエッチ
ングレジスト膜を形成した後、エッチングを行い、さら
に前記エッチングレジスト膜を剥離することにより導体
回路を形成することを特徴とする。請求項１４に記載の
多層プリント配線板の製造方法は、請求項１〜１１のい
ずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、層
間絶縁層の表面全体に無電解めっき用の核を付与した
後、無電解めっきにより無電解めっき膜を形成し、つい
でこの無電解めっき膜上にめっきレジスト膜を形成した
後、電解めっきもしくは無電解めっきを行い、さらに前
記めっきレジスト膜を剥離し、かつ導体回路間に残され
た無電解めっき膜をエッチングにより除去することによ
り導体回路を形成することを特徴とする。A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a thirteenth aspect is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to eleventh aspects, wherein a core for electroless plating is formed on the entire surface of the interlayer insulating layer. After forming the, electroless plating film is formed by electroless plating, an electrolytic plating film is further formed by electrolytic plating, and then an etching resist film is formed on the electrolytic plating film, followed by etching, and further etching. It is characterized in that a conductor circuit is formed by peeling the resist film. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 14 is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 11, wherein a core for electroless plating is provided on the entire surface of the interlayer insulating layer. After that, an electroless plating film is formed by electroless plating, and then a plating resist film is formed on this electroless plating film, and then electrolytic plating or electroless plating is performed, and the plating resist film is peeled off, and a conductor is formed. It is characterized in that a conductor circuit is formed by removing the electroless plating film left between the circuits by etching.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
てさらに詳細に説明する。まず、本発明に用いられる導
体回路を有する基板は、たとえばガラスエポキシ基板、
ガラスポリイミド基板、フィルム等のプラスチック基
板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板等のセラミッ
ク基板等に導体回路が形成された物を用いることができ
る。これらの基板上の導体回路層は、あらかじめ積層さ
れた導体をエッチングする方法や、無電解めっき等によ
り直接回路を形成する方法など、どのような方法で形成
された片面プリント配線板又は両面プリント配線板でも
良い。さらに前述のような方法で形成された複数の回路
板をプリプレグ等を絶縁層として積層し多層化した多層
プリント配線板も用いうる。Embodiments of the present invention will be described below in more detail. First, a substrate having a conductor circuit used in the present invention is, for example, a glass epoxy substrate,
A material in which a conductor circuit is formed on a glass polyimide substrate, a plastic substrate such as a film, an alumina substrate, a ceramic substrate such as an aluminum nitride substrate, or the like can be used. The conductor circuit layers on these substrates are formed by any method such as a method of etching conductors laminated in advance or a method of directly forming a circuit by electroless plating or the like. It can be a board. Further, a multilayer printed wiring board in which a plurality of circuit boards formed by the above-mentioned method are laminated by laminating a prepreg or the like as an insulating layer may be used.
【００１５】次に、本発明においては、前記導体回路を
有する基板上に感光性樹脂組成物による無電解めっきの
接着剤層を兼ねた層間絶縁層を形成する。本発明におけ
る無電解絶縁層を形成する感光性樹脂組成物としては、 （１）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結
合を有する感光性プレポリマー、 （２）光重合開始剤、 （３）有機溶剤、及び、 （４）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物、を含有してなるものであることが好ま
しい。前記（１）の１分子中に少なくとも２個のエチレ
ン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーとしては、
（ア）エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸の全エス
テル化物、（イ）（ア）の全エステル化物と飽和又は不
飽和多塩基酸無水物との反応生成物、（ウ）エポキシ化
合物と不飽和モノカルボン酸の部分エステル化物、
（エ）（ウ）の部分エステル化物と飽和又は不飽和多塩
基酸無水物との反応生成物、（オ）エポキシ化合物と不
飽和フェノール化合物の全エーテル化物、（カ）（オ）
の全エーテル化物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物との
反応生成物、（キ）エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物の部分エーテル化物、（ク）（キ）の部分エーテ
ル化物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成
物、（ケ）不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン
酸無水物とビニル化合物との共重合体と飽和及び／又は
不飽和化合物の全エステル化物、（コ）不飽和カルボン
酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物とビニル化合物と
の共重合体と飽和及び／又は不飽和化合物の部分エステ
ル化物、（サ）ジアリルフタレートプレポリマー、
（シ）ジアリルイソフタレートプレポリマー、等が挙げ
られ、このうち一種又は二種以上が用いられる。Next, in the present invention, an interlayer insulating layer which also serves as an adhesive layer for electroless plating with a photosensitive resin composition is formed on the substrate having the conductor circuit. The photosensitive resin composition forming the electroless insulating layer in the present invention includes (1) a photosensitive prepolymer having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule, (2) a photopolymerization initiator, It is preferable that it contains 3) an organic solvent, and (4) an epoxy compound having at least one epoxy group in one molecule. As the photosensitive prepolymer having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule of (1) above,
(A) Epoxy compounds and all-esterified products of unsaturated monocarboxylic acids, (a) Reaction products of all-esterified products of (a) with saturated or unsaturated polybasic acid anhydrides, (c) Epoxy compounds and unsaturated compounds Partial esterification product of monocarboxylic acid,
(D) Reaction product of partial esterified product of (u) with saturated or unsaturated polybasic acid anhydride, (e) total etherified product of epoxy compound and unsaturated phenol compound, (f) (e)
Reaction product of all etherification products of (1) with saturated or unsaturated polybasic acid anhydrides, (K) partial etherification products of epoxy compounds and unsaturated phenolic compounds, (K) (K) partial etherification products and saturated or unsaturated Reaction products with polybasic acid anhydrides, (ke) unsaturated carboxylic acids and / or copolymers of unsaturated carboxylic acid anhydrides with vinyl compounds, and all esterified products of saturated and / or unsaturated compounds, ) Copolymer of unsaturated carboxylic acid and / or unsaturated carboxylic anhydride and vinyl compound and partial esterified product of saturated and / or unsaturated compound, (sa) diallyl phthalate prepolymer,
(Shi) diallyl isophthalate prepolymer, and the like, and one or more of them are used.
【００１６】さらに、１分子中に少なくとも２個のエチ
レン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーとして
は、環境汚染の観点から希アルカリ水溶液によって現像
可能なものが好ましい。一方で、感光性プレポリマーの
諸特性、安定性の観点からは、不飽和モノカルボン酸に
よる全エステル化物又は、不飽和フェノール化合物によ
る全エーテル化物が好ましい。また、光硬化性の観点か
らは、アクリル酸を用いたエステル化物が好ましい。し
たがって、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽
和結合を有する感光性プレポリマーとしては、エポキシ
化合物のアクリル酸による全エステル化物と多塩基酸無
水物との反応物が特に好ましい。Further, the photosensitive prepolymer having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule is preferably one which can be developed by a dilute aqueous alkali solution from the viewpoint of environmental pollution. On the other hand, from the viewpoints of various characteristics and stability of the photosensitive prepolymer, a total esterified product of an unsaturated monocarboxylic acid or a total etherified product of an unsaturated phenol compound is preferable. Also, from the viewpoint of photocurability, an esterified product using acrylic acid is preferable. Therefore, as the photosensitive prepolymer having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule, a reaction product of a total esterified product of an epoxy compound with acrylic acid and a polybasic acid anhydride is particularly preferable.
【００１７】また、本発明で用いられるこの感光性樹脂
組成物中に含まれる（２）光重合開始剤としては、ベン
ゾイン類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオ
キサントン類等の公知慣用の光重合開始剤及びアミン系
等の光重合促進剤が挙げられ、これらのうちの一種又は
二種以上を選択して用いることができる。前記光重合開
始剤の使用量の好適な範囲は、前記（１）感光性プレポ
リマー１００重量部に対して０．２〜３０重量部であ
る。次に、本発明で用いられる感光性樹脂組成物は、
（３）有機溶剤を含有する。該有機溶剤としては、前記
感光性プレポリマーを溶解できるもの、たとえば、エス
テル系、ケトン系、グリコールエーテル系等の溶剤の一
種又は二種以上を選択して用いることができる。前記有
機溶剤の使用量の好適な範囲は、前記（１）感光性プレ
ポリマー１００重量部に対して１０〜５００重量部であ
る。The photopolymerization initiator (2) contained in the photosensitive resin composition used in the present invention includes benzoins, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, and other known photopolymerization initiators. And amine-based photopolymerization accelerators, and one or more of them can be selected and used. The preferred range of the amount of the photopolymerization initiator used is 0.2 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive prepolymer (1). Next, the photosensitive resin composition used in the present invention is
(3) Contains an organic solvent. As the organic solvent, one or more solvents capable of dissolving the photosensitive prepolymer, for example, ester-based, ketone-based, glycol ether-based solvents can be selected and used. A suitable range of the amount of the organic solvent used is 10 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive prepolymer (1).
【００１８】さらに、前記（４）一分子中に少なくとも
１個のエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、公
知慣用のさまざまなエポキシ化合物を用いることが可能
であり、一種又は二種以上が選択して用いられる。該エ
ポキシ化合物の使用量の好適な範囲は、前記（１）感光
性プレポリマーと（４）エポキシ化合物の混合比率が９
５：５〜５０：５０（重量部単位）である。５０：５０
（重量部単位）を越えると光感度及び現像液に対する溶
解性が著しく低下し、９５：５（重量部単位）未満で
は、耐熱性、電気絶縁性等の層間絶縁層としての諸特性
が得られない。さらに、本発明の感光性樹脂組成物に
は、公知慣用のエポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤、光
重合性モノマー、無機及び／又は有機充填剤チクソトロ
ピー剤、着色のための顔料又は染料、密着性付与剤、消
泡剤及びレベリング剤等の各種添加剤、及び重合禁止剤
等を加えても良い。Further, as (4) the epoxy compound having at least one epoxy group in one molecule, various known and commonly used epoxy compounds can be used, and one or two or more kinds can be selected. Used. The preferred range of the amount of the epoxy compound used is such that the mixing ratio of the photosensitive prepolymer (1) to the epoxy compound (4) is 9
It is 5: 5 to 50:50 (unit by weight). 50:50
If it exceeds (part by weight), the photosensitivity and the solubility in a developing solution are remarkably lowered, and if it is less than 95: 5 (part by weight), various properties as an interlayer insulating layer such as heat resistance and electric insulation are obtained. Absent. Furthermore, in the photosensitive resin composition of the present invention, known conventional epoxy resin curing agents and curing accelerators, photopolymerizable monomers, inorganic and / or organic filler thixotropic agents, pigments or dyes for coloring, adhesiveness Various additives such as an imparting agent, an antifoaming agent and a leveling agent, and a polymerization inhibitor may be added.
【００１９】次に有機溶剤等で希釈された前記感光性樹
脂組成物を基板上に塗布する方法としては、たとえばカ
ーテンコート法、ローラーコート法、スプレーコート
法、スピンコート法、スクリーン印刷法等のさまざまな
手段を適用することができ、作業工程の簡便さから特に
カーテンコート法が好ましい。このようにして塗布され
た感光性樹脂組成物の厚さは、乾燥工程後で２０〜２０
０μｍ程度であるが、特に高い電気絶縁性が要求される
場合はそれ以上に厚く塗布することも可能である。さら
に本発明の場合、層間絶縁層表面に無電解めっきのピー
ル強度向上のための微細な溝及び／又は穴であるアンカ
ー溝を形成するために使用するフォトマスクフィルムの
遮光部分の線幅又は直径に対して１〜１００倍の厚みで
あることがこのましい。Next, as a method for applying the photosensitive resin composition diluted with an organic solvent or the like onto a substrate, for example, curtain coating method, roller coating method, spray coating method, spin coating method, screen printing method, etc. Various means can be applied, and the curtain coating method is particularly preferable because of the simplicity of the working process. The thickness of the photosensitive resin composition thus coated is 20 to 20 after the drying step.
The thickness is about 0 μm, but if particularly high electrical insulation is required, it is possible to apply a thicker layer. Further, in the case of the present invention, the line width or diameter of the light-shielding portion of the photomask film used for forming fine grooves and / or anchor grooves which are holes for improving the peel strength of electroless plating on the surface of the interlayer insulating layer. It is preferable that the thickness is 1 to 100 times the thickness.
【００２０】このようにして塗布、乾燥された層間絶縁
層は、次いでフォトマスクフィルムを介し紫外線により
所定の部分を露光、重合させ、その後、遮光された部分
を希アルカリ水溶液、有機溶剤又は界面活性剤により現
像除去する。この工程で使用されるフォトマスクフィル
ムには、本発明が目的とする前記層間絶縁層の表面にア
ンカー溝を形成するための遮光部分が必要とされる。こ
のフォトマスクフィルムの遮光部分は、線幅２〜５０μ
ｍの直線及び／又は曲線の細線であり、各々の細線は平
行及び／又は交差して存在するものである。さらに、前
記フォトマスクフィルムの遮光部分は微細な点でも良
く、その際のフォトマスクフィルムの遮光部分は直径２
〜５０μｍの点である。また、線及び点を組み合わせて
配置することも可能である。なお、前記フォトマスクフ
ィルムはバイアホール形成のための遮光部分も有する。The interlayer insulating layer thus coated and dried is then exposed to ultraviolet rays through a photomask film to expose and polymerize a predetermined portion, and then the light-shielded portion is diluted with a dilute alkaline aqueous solution, an organic solvent or a surface active agent. Development is removed with an agent. The photomask film used in this step requires a light-shielding portion for forming an anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer, which is the object of the present invention. The light-shielding portion of this photomask film has a line width of 2 to 50 μm.
m straight lines and / or curved thin lines, each thin line being parallel and / or intersecting. Further, the light-shielding portion of the photomask film may be fine, and the light-shielding portion of the photomask film at that time has a diameter of 2 mm.
˜50 μm. It is also possible to arrange the lines and points in combination. The photomask film also has a light shielding portion for forming a via hole.
【００２１】前記フォトマスクフィルム上にアンカー溝
を形成するための遮光部分は、バイアホール形成の遮光
部分に支障がない限り細密に、かつ複雑に配置すること
が好ましい。前記フォトマスクフィルム上のアンカー溝
形成のための遮光部分は、前工程で塗布、乾燥された層
間絶縁層の層厚と比較して非常に細かいので、紫外線に
よる露光の際、層間絶縁層表面での光散乱、焦点深度の
影響による光パターン像の乱れ、さらに現像特性によっ
て、遮光部分の細線又は点の形を底辺とした逆三角形又
は、逆台形（実際は、逆三角形又は、逆台形の溝、逆三
角錐又は、逆三角柱）が形成される。この層間絶縁層表
面に形成されたアンカー溝の深さが１μｍ以下であると
無電解めっき層と前記層間絶縁層との間に大きな接触面
積を確保することができず、両者間に十分なピール強度
を付与することができない。また、このアンカー溝の深
さが２０μｍ以上であると、アンカー溝が大きくなりす
ぎて十分なアンカー効果が得られないため、こちらも両
者間に十分なピール強度を付与することができない。The light-shielding portion for forming the anchor groove on the photomask film is preferably arranged in a fine and complicated manner as long as it does not interfere with the light-shielding portion for forming the via hole. The light-shielding portion for forming the anchor groove on the photomask film is very fine compared to the layer thickness of the interlayer insulating layer coated and dried in the previous step, so that the surface of the interlayer insulating layer may be exposed during exposure to ultraviolet light. Depending on the light scattering of light, the disturbance of the light pattern image due to the influence of the depth of focus, and the development characteristics, an inverted triangle or an inverted trapezoid (actually, an inverted triangle or an inverted trapezoidal groove with the shape of the thin line or point of the light-shielding portion as the base, An inverted triangular pyramid or an inverted triangular prism) is formed. If the depth of the anchor groove formed on the surface of the interlayer insulating layer is 1 μm or less, a large contact area cannot be secured between the electroless plating layer and the interlayer insulating layer, and a sufficient peeling is provided between the two. It cannot give strength. Also, if the depth of the anchor groove is 20 μm or more, the anchor groove becomes too large and a sufficient anchor effect cannot be obtained, so that sufficient peel strength cannot be imparted between them.
【００２２】以上の理由によりアンカー溝の深さは、２
〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。このように
して形成されたアンカー溝により無電解めっきのピール
強度を向上させることが可能となる。さらに、本発明で
用いられる現像液としては、前記層間絶縁層を形成する
感光性樹脂組成物に含有される感光性プレポリマーの選
択により異なるが、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム
等のアルカリ水溶液、及び／又は、ケトン系、グリコー
ルエーテル系、塩素系等の有機溶剤、及び／又は、界面
活性剤水溶液等を用いうる。For the above reasons, the depth of the anchor groove is 2
It is preferably in the range of ˜15 μm. The anchor groove thus formed makes it possible to improve the peel strength of the electroless plating. Further, as the developer used in the present invention, depending on the selection of the photosensitive prepolymer contained in the photosensitive resin composition forming the interlayer insulating layer, sodium hydroxide, an aqueous alkali solution such as sodium carbonate, and Alternatively, a ketone-based, glycol ether-based, chlorine-based organic solvent, and / or a surfactant aqueous solution may be used.
【００２３】次いで、前述のように塗布、乾燥、露光、
現像された層間絶縁層を、加熱、硬化処理し絶縁層を得
る。このようにして得られた絶縁層には、すでに十分な
無電解めっきのピール強度を得るためのアンカー溝が形
成されているため、強度な酸化剤等の薬剤による処理を
行うことなく、無電解めっき用の核を付与した後、無電
解めっきを行って導体回路を形成することが可能であ
る。Then, as described above, coating, drying, exposure,
The developed interlayer insulating layer is heated and cured to obtain an insulating layer. Since the insulating layer thus obtained already has anchor grooves for obtaining a sufficient peel strength of electroless plating, it is possible to perform electroless plating without treatment with a chemical agent such as a strong oxidizing agent. After applying the plating nucleus, electroless plating can be performed to form a conductor circuit.
【００２４】前記アンカー溝が形成された絶縁層表面に
導体回路を形成する方法としては、（ａ）前記絶縁層の
表面全体に無電解めっき用の核を付与した後、無電解め
っきにより、無電解めっき膜を形成し、次いでこの無電
解めっき膜上にエッチングレジスト膜を形成した後、エ
ッチングにより導体回路を形成し、さらに前記エッチン
グレジスト膜を剥離する方法、（ｂ）前記絶縁層の表面
全体に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっき
により無電解めっき膜を形成し、さらに電解めっきを施
し、次いでこの電解めっき膜上にエッチングレジスト膜
を形成した後、エッチングを行って導体回路を形成し、
さらに前記エッチングレジスト膜を剥離する方法、
（ｃ）前記絶縁層の表面全体に無電解めっき用の核を付
与した後、無電解めっきにより無電解めっき膜を形成
し、次いでこの無電解めっき膜上にめっきレジスト膜を
形成した後、電解めっき、もしくは無電解めっきを施し
て導体回路を形成し、さらに前記めっきレジスト膜を剥
離し、かつ導体回路間に残された無電解めっき膜をエッ
チングにより除去する方法、等を適用することができ
る。本発明では、以上述べたような各工程を繰り返し行
うことにより複数の導体回路層を積層することが可能で
あり、多層プリント配線板を形成することができる。As a method of forming a conductor circuit on the surface of the insulating layer in which the anchor groove is formed, (a) after applying a core for electroless plating to the entire surface of the insulating layer, electroless plating A method of forming an electroplating film, then forming an etching resist film on the electroless plating film, forming a conductor circuit by etching, and further peeling the etching resist film, (b) the entire surface of the insulating layer After applying the core for electroless plating to the electroless plating, an electroless plating film is formed by electroless plating, further electrolytic plating is performed, and then an etching resist film is formed on the electrolytic plating film, and then etching is performed to form a conductor. Forming a circuit,
Further, a method of peeling the etching resist film,
(C) After providing a core for electroless plating on the entire surface of the insulating layer, an electroless plating film is formed by electroless plating, and then a plating resist film is formed on the electroless plating film, followed by electrolysis. It is possible to apply a method such as plating or electroless plating to form a conductor circuit, further removing the plating resist film, and removing the electroless plating film left between the conductor circuits by etching. . In the present invention, it is possible to stack a plurality of conductor circuit layers by repeating each of the steps described above, and it is possible to form a multilayer printed wiring board.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、本発明の実施例を挙げ、本発明の実施
の形態をさらに詳細に説明する。まず、実施例に先立
ち、本実施例中で用いる感光性樹脂組成物ａの製造方法
を示す。The embodiments of the present invention will be described in more detail below with reference to examples of the present invention. First, prior to the examples, a method for producing the photosensitive resin composition a used in this example will be described.
【００２６】感光性樹脂組成物ａの製造 エポキシ当量が１９０で、かつ１分子中に平均して６個
のフェノール核残基と、さらにエポキシ基とを併せ有す
るフェノールノボラック型エポキシ樹脂の１当量とアク
リル酸の１当量とを反応させて得られた反応物に、無水
テトラヒドロフタル酸０．８５当量をプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルを溶媒として、常法により反応
させた。このようにして得られた感光性プレポリマーＡ
は、プロピレングリコールモノメチルエーテルを４０重
量％含んだ粘調液体であった。さらに、表１の配合比で
感光性樹脂組成物ａを調整した。Preparation of Photosensitive Resin Composition a Epoxy equivalent of 190 and 1 equivalent of phenol novolac type epoxy resin having an average of 6 phenolic nucleus residues in one molecule and further epoxy groups. The reaction product obtained by reacting with 1 equivalent of acrylic acid was reacted with 0.85 equivalent of tetrahydrophthalic anhydride by a conventional method using propylene glycol monomethyl ether as a solvent. Photosensitive prepolymer A thus obtained
Was a viscous liquid containing 40% by weight of propylene glycol monomethyl ether. Further, the photosensitive resin composition a was prepared with the compounding ratio shown in Table 1.
【００２７】[0027]
【表１】 ──────────────────────────────────── 感光性プレポリマーＡ １００．０重量部 2,2-シ゛メトキシ-2-フェニルアセトフェノン（チバ・ガイギー製） １０．０重量部 プロピレングリコールモノメチルエーテル ５０．０重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製） ２５．０重量部 イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤（四国化成工業製） ２．０重量部 タルク系無機充填剤 ２５．０重量部 ────────────────────────────────────[Table 1] ──────────────────────────────────── Photosensitive Prepolymer A 100.0 parts by weight 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenone (manufactured by Ciba Geigy) 10.0 parts by weight Propylene glycol monomethyl ether 50.0 parts by weight Cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku) 25.0 parts by weight Imidazole-based epoxy resin Curing agent (manufactured by Shikoku Kasei) 2.0 parts by weight Talc-based inorganic filler 25.0 parts by weight ──────────────────────────── ─────────
【００２８】以下、図１〜図６を参照しつつ本発明の実
施例１、２及び比較例１、２にかかる多層プリント配線
板の製造工程を説明する。実施例１ 多層プリント配線板の製造 （Ａ）常法により導体回路（１）１２が形成された片面
プリント配線板１０（図１−ａ）上にカーテンコート法
を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０℃で
４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層１４を
形成した（図１ーｂ）。The manufacturing process of the multilayer printed wiring boards according to Examples 1 and 2 of the present invention and Comparative Examples 1 and 2 will be described below with reference to FIGS. Example 1 Production of multilayer printed wiring board (A) A photosensitive resin composition a was prepared by using a curtain coating method on a single-sided printed wiring board 10 (FIG. 1-a) on which a conductor circuit (1) 12 was formed by a conventional method. And then dried at 80 ° C. for 45 minutes to form an interlayer insulating layer 14 having a thickness of 60 μm (FIG. 1-b).
【００２９】（Ｂ）アンカー溝及びバイアホールを形成
するための遮光部分１８を有するフォトマスクフィルム
１６を介して、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で紫外線
を照射し、所定の部分を露光、重合させ（図１−ｃ）、
遮光部分を液温３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ2、１重量％
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、アンカー溝及
びバイアホール２０を形成した（図１−ｄ）。この際使
用したフォトマスクフィルム１６（図４でいう３１０）
は、図４に示すようにバイアホール形成用に１００μｍ
φの黒丸３１２、その他の部分にはアンカー溝形成用に
線幅５μｍの黒直線３１４を５μｍ間隔に平行にかつ交
差させ配置した遮光部分を有するものである。 （Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層１４に対し、さらに
１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行った。(B) Through a photomask film 16 having a light-shielding portion 18 for forming an anchor groove and a via hole, an ultraviolet ray is irradiated at an exposure dose of 1000 mJ / cm 2 to expose and polymerize a predetermined portion. (Fig. 1-c),
Liquid temperature 30 ℃, pressure 2kg / cm 2 , 1% by weight
It was developed with an aqueous solution of sodium carbonate for 60 seconds to form anchor grooves and via holes 20 (FIG. 1-d). Photomask film 16 used at this time (310 in FIG. 4)
Is 100 μm for forming a via hole as shown in FIG.
A black circle 312 of φ and other portions have a light-shielding portion in which black straight lines 314 having a line width of 5 μm are arranged in parallel and intersect at intervals of 5 μm for forming anchor grooves. (C) The interlayer insulating layer 14 subjected to the above treatment was further heated and cured at 150 ° C. for 60 minutes.
【００３０】（Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触
媒に浸漬して活性化した後、さらに市販の無電解銅めっ
き液に８時間浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜
２２を形成し（図１−ｅ）、得られた無電解銅めっき膜
２２を、常法によりエッチング処理することにより導体
回路（２）２２ａを得（図１−ｆ）、層間導通のための
バイアホールを備える多層プリント配線板を製造した
（図１−ｇ）。このようにして得られた多層プリント配
線板において、形成されるアンカー溝を工程（Ｃ）で加
熱硬化処理を行った後で、走査型電子顕微鏡を用いて観
察したところ、断面が溝の深さ４μｍ、形状がほぼ逆三
角形のアンカー溝が均一に形成されていた（図１−ｄ−
１）。(D) The obtained substrate was immersed in a commercially available palladium catalyst for activation, and then immersed in a commercially available electroless copper plating solution for 8 hours to form an electroless copper plating film 22 of about 18 μm. (FIG. 1-e), the obtained electroless copper-plated film 22 is etched by a conventional method to obtain a conductor circuit (2) 22a (FIG. 1-f), and a via hole for interlayer conduction is formed. A multilayer printed wiring board was prepared (Fig. 1-g). In the thus obtained multilayer printed wiring board, the anchor groove formed was subjected to heat curing treatment in the step (C) and then observed using a scanning electron microscope. Anchor grooves of 4 μm in shape with an almost inverted triangle were formed uniformly (FIG. 1-d-
1).
【００３１】実施例２ 多層プリント配線板の製造 （Ａ）常法により導体回路（１）１２が形成された片面
プリント配線板１０（図１−ａ）上にカーテンコート法
を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０℃で
４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層１４を
形成した（図１−ｂ）。 （Ｂ）アンカー溝及びバイアホールを形成するための遮
光部分１８を有するフォトマスクフィルム１６を介し
て、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で紫外線を照射し、
所定の部分を露光、重合させ（図１−ｃ）、遮光部分を
液温３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ2、１重量％炭酸ナトリ
ウム水溶液で６０秒間現像し、アンカー溝及びバイアホ
ール２０を形成した（図１−ｄ）。この際使用したフォ
トマスクフィルム１６（図５でいう４１０）は、バイア
ホール形成用に１００μｍφの黒丸４１２、その他の部
分にはアンカー溝形成用に直径５μｍの黒丸４１４を５
μｍ間隔に平行かつ交差させ配置した遮光部分を有する
ものである。 Example 2 Production of Multilayer Printed Wiring Board (A) A photosensitive resin was formed on the single-sided printed wiring board 10 (FIG. 1-a) on which the conductor circuit (1) 12 was formed by a conventional method by the curtain coating method. The composition a was applied and then dried at 80 ° C. for 45 minutes to form an interlayer insulating layer 14 having a thickness of 60 μm (FIG. 1-b). (B) irradiating with an ultraviolet ray at an exposure dose of 1000 mJ / cm 2 through a photomask film 16 having a light shielding portion 18 for forming an anchor groove and a via hole,
Predetermined portions were exposed and polymerized (FIG. 1-c), and the light-shielded portions were developed with a liquid temperature of 30 ° C., a pressure of 2 kg / cm 2 , and a 1 wt% sodium carbonate aqueous solution for 60 seconds to form anchor grooves and via holes 20. (Fig. 1-d). The photomask film 16 (410 in FIG. 5) used at this time has a black circle 412 with a diameter of 100 μm for forming a via hole and black circles 414 with a diameter of 5 μm for forming an anchor groove in the other portions.
It has a light-shielding portion arranged in parallel with and intersecting with a μm interval.
【００３２】（Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層１４に
対し、さらに１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行っ
た。 （Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触媒に浸漬して
活性化した後、さらに市販の無電解銅めっき液に８時間
浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜２２を形成し
（図１−ｅ）、得られた無電解銅めっき膜２２を、常法
によりエッチング処理することにより導体回路（２）２
２ａを得（図１−ｆ）、層間導通のためのバイアホール
を備える多層プリント配線板を製造した（図１−ｇ）。
このようにして得られた多層プリント配線板において、
形成されるアンカー溝を工程（Ｃ）で加熱硬化処理を行
った後で、アンカー溝の走査型電子顕微鏡を用いて観察
したところ、断面が溝の深さ４μｍ、形状がほぼ逆三角
形のアンカー溝が均一に形成されていた（図１−ｄ−
１）。(C) The interlayer insulating layer 14 having been subjected to the above treatment was further heated and cured at 150 ° C. for 60 minutes. (D) The obtained substrate is immersed in a commercially available palladium catalyst for activation, and then immersed in a commercially available electroless copper plating solution for 8 hours to form an electroless copper plating film 22 of about 18 μm (see FIG. 1-e), the obtained electroless copper-plated film 22 is subjected to etching treatment by a conventional method to form the conductor circuit (2) 2
2a was obtained (FIG. 1-f), and a multilayer printed wiring board having via holes for interlayer conduction was manufactured (FIG. 1-g).
In the multilayer printed wiring board thus obtained,
The formed anchor groove was subjected to heat curing treatment in step (C) and then observed using a scanning electron microscope to find that the cross section of the anchor groove has a groove depth of 4 μm and the shape is almost an inverted triangle. Were uniformly formed (Fig. 1-d-
1).
【００３３】比較例１ 多層プリント配線板の製造 （Ａ）常法により導体回路（１）１１２が形成された片
面プリント配線板１１０（図２−ａ）上にカーテンコー
ト法を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０
℃で４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層１
１４を形成した（図２−ｂ）。 （Ｂ）前記層間絶縁層１１４にバイアホールを形成する
ための遮光部分１１８を有するフォトマスクフィルム１
１６を介して、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で紫外線
を照射し、所定の部分を露光、重合させ（図２−ｃ）、
遮光部分を液温３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ2、１重量％
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、アンカー溝及
びバイアホール１２０を形成した（図２−ｄ）。この際
使用したフォトマスクフィルム１１６（図６にいう５１
０）は、図６に示すようにバイアホール形成用の１００
μｍφの黒丸５１２のみで構成した。 Comparative Example 1 Production of Multilayer Printed Wiring Board (A) A photosensitive resin was prepared by curtain coating on a single-sided printed wiring board 110 (FIG. 2-a) on which a conductor circuit (1) 112 was formed by a conventional method. Apply composition a, then 80
Drying process for 45 minutes at ℃, 60μm thick interlayer insulating layer 1
14 was formed (Fig. 2-b). (B) Photomask film 1 having a light-shielding portion 118 for forming a via hole in the interlayer insulating layer 114
16 through irradiation with ultraviolet rays at an exposure dose of 1000 mJ / cm 2 to expose and polymerize a predetermined portion (FIG. 2-c),
Liquid temperature 30 ℃, pressure 2kg / cm 2 , 1% by weight
It was developed with an aqueous solution of sodium carbonate for 60 seconds to form anchor grooves and via holes 120 (Fig. 2-d). The photomask film 116 (51 in FIG. 6) used at this time
0) is 100 for forming a via hole as shown in FIG.
Only the black circles 512 of μmφ were used.
【００３４】（Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層１１４
に対し、さらに１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行
った。 （Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触媒に浸漬して
活性化した後、さらに市販の無電解銅めっき液に８時間
浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜１２２を形成
し（図２−ｅ）、得られた無電解銅めっき膜１２２を、
常法によりエッチング処理することにより導体回路
（２）１２２ａを得（図２−ｆ）、層間導通のためのバ
イアホールを備える多層プリント配線板を製造した（図
２−ｇ）。(C) Interlayer insulating layer 114 which has been subjected to the above-mentioned treatment
On the other hand, it was further heated and cured at 150 ° C. for 60 minutes. (D) The obtained substrate is immersed in a commercially available palladium catalyst for activation, and then immersed in a commercially available electroless copper plating solution for 8 hours to form an electroless copper plating film 122 of about 18 μm (see FIG. 2-e), the obtained electroless copper plating film 122,
Conductor circuit (2) 122a was obtained by etching according to a conventional method (FIG. 2-f), and a multilayer printed wiring board having via holes for interlayer conduction was manufactured (FIG. 2-g).
【００３５】比較例２ 多層プリント配線板の製造 （Ａ）常法により導体回路（１）２１２が形成された片
面プリント配線板２１０（図３−ａ）上にカーテンコー
ト法を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０
℃で４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層２
１４を形成した（図３−ｂ）。 （Ｂ）バイアホールを形成するための遮光部分２１８を
有するフォトマスクフィルム２１６を介して、１０００
ｍＪ／ｃｍ2の露光量で紫外線を照射し、所定の部分を
露光、重合させ（図３−ｃ）、遮光部分を液温３０℃、
圧力２ｋｇ／ｃｍ 2、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で
６０秒間現像し、バイアホール２２０を形成した（図３
−ｄ）。この際使用したフォトマスクフィルム２１６
（図６にいう５１０）は、図６に示すようにバイアホー
ル形成用の１００μｍφの黒丸５１２のみで構成した。[0035]Comparative example 2 Manufacture of multilayer printed wiring boards (A) A piece on which the conductor circuit (1) 212 is formed by a conventional method
Curtain coat on the printed circuit board 210 (Fig. 3-a)
The photosensitive resin composition a is applied using
Drying process at 45 ° C for 45 minutes, 60 μm thick interlayer insulating layer 2
14 was formed (Fig. 3-b). (B) The light-shielding portion 218 for forming the via hole
Through the photomask film 216 having 1000
mJ / cm2Irradiate ultraviolet rays with the exposure amount of
Exposure and polymerization (Fig. 3-c)
Pressure 2kg / cm 21% by weight aqueous sodium carbonate solution
After development for 60 seconds, a via hole 220 is formed (see FIG. 3).
-D). Photomask film 216 used at this time
(510 in FIG. 6) is a via hole as shown in FIG.
And a black circle 512 having a diameter of 100 μm for forming a solder.
【００３６】（Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層２１４
に対し、さらに１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行
った。 （Ｃ′）前記処理を行った基板を過マンガン酸カリウム
水溶液に１０分間浸漬し、さらに過マンガン酸カリウム
をシュウ酸により中和し、表面の粗化を行いアンカー溝
を形成した（図３−ｅ）。 （Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触媒に浸漬して
活性化した後、さらに市販の無電解銅めっき液に８時間
浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜２２２を形成
し（図３−ｆ）、得られた無電解銅めっき膜２２２を、
常法によりエッチング処理することにより導体回路
（２）２２２ａを得（図３−ｇ）、層間導通のためのバ
イアホールを備える多層プリント配線板を製造した（図
３−ｈ）。このようにして得られた多層プリント配線板
において、形成されるアンカー溝を工程（Ｃ′）で表面
の粗化を行った後で、走査型電子顕微鏡を用いて観察し
たところ、形成されたアンカー溝は不均一なものであっ
た（図３−ｅ−１）。(C) Interlayer insulating layer 214 which has been subjected to the above treatment
On the other hand, it was further heated and cured at 150 ° C. for 60 minutes. (C ') The treated substrate was immersed in an aqueous potassium permanganate solution for 10 minutes, and the potassium permanganate was neutralized with oxalic acid to roughen the surface to form anchor grooves (Fig. 3- e). (D) The obtained substrate is immersed in a commercially available palladium catalyst for activation, and then immersed in a commercially available electroless copper plating solution for 8 hours to form an electroless copper plating film 222 of about 18 μm (see FIG. 3-f), the obtained electroless copper plating film 222,
Conductor circuit (2) 222a was obtained by etching according to a conventional method (FIG. 3-g), and a multilayer printed wiring board having via holes for interlayer conduction was manufactured (FIG. 3-h). In the multilayer printed wiring board thus obtained, the surface of the formed anchor groove was roughened in the step (C ′) and then observed using a scanning electron microscope. The grooves were non-uniform (Fig. 3-e-1).
【００３７】以上の方法によって製造された実施例１、
２及び比較例１、２の各多層プリント配線板における層
間絶縁層と無電解めっき層との間の状態を比較評価する
ために、無電解めっき層のピール強度（ＪＩＳ−Ｃ−５
０１２）試験と、２６０℃のはんだ浴に６０秒間浸漬す
るはんだ耐熱性試験を行った。結果を表２に示す。Example 1 manufactured by the above method,
In order to compare and evaluate the state between the interlayer insulating layer and the electroless plating layer in each of the multilayer printed wiring boards of 2 and Comparative Examples 1 and 2, the peel strength of the electroless plating layer (JIS-C-5
The 012) test and the solder heat resistance test of dipping in a solder bath at 260 ° C. for 60 seconds were conducted. Table 2 shows the results.
【００３８】[0038]
【表２】 ──────────────────────────────────── 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── ピール強度(JIS-C-5012) （単位 kg/cm） ２．５ ２．７ ０．１ ０．７ ──────────────────────────────────── はんだ耐熱性試験 （260℃、60秒間） ○ ○ × △ ──────────────────────────────────── 表２中の各々の印は下記の状態を示している。 ○ ： 層間絶縁層と無電解めっき層との間との間に剥
離は全く見られない状態。 △ ： 層間絶縁層と無電解めっき層との間との間に剥
離が部分的に見られる状態。 × ： 層間絶縁層と無電解めっき層との間との間に剥
離が全体的に見られる状態。[Table 2] ──────────────────────────────────── Example 1 Example 2 Comparative Example 1 Comparative Example 1 Example 2 ──────────────────────────────────── Peel strength (JIS-C-5012) (Unit: kg / cm) 2.5 2.7 0.1 0.7 ─────────────────────────────────── ─ Solder heat resistance test (260 ℃, 60 seconds) ○ ○ × △ ────────────────────────────────── ── Each mark in Table 2 shows the following states. ◯: No peeling was observed between the interlayer insulating layer and the electroless plating layer. Δ: A state in which peeling is partially seen between the interlayer insulating layer and the electroless plating layer. X: A state in which peeling is generally observed between the interlayer insulating layer and the electroless plating layer.
【００３９】表２に示すように、各実施例１、２では層
間絶縁層と無電解めっき層との間とに剥離は全く見られ
ず、さらに高いピール強度の得られ、無電解めっき層の
接合状態は非常に良好であった。これに対して、比較例
１では、両者間に全体的に剥離が見られ、十分な特性は
得られなかった。また、比較例２においても十分なピー
ル強度及びはんだ耐熱性を得ることができなかった。以
上の結果によると、前記実施例１、２のように層間絶縁
層表面にほぼ均一にアンカー溝を形成することで、アン
カー溝を形成しない場合（比較例１）又は、アンカー溝
が不均一な場合（比較例２）に比べ、層間絶縁層と無電
解めっき層との間に大きな接触面積を確保することがで
きる。そのため、両者間の密着性が改善され、両者間の
界面において剥離が生じることを効果的に防止でき、多
層プリント配線板の信頼性を向上することが明らかとな
った。As shown in Table 2, in each of Examples 1 and 2, no peeling was observed between the interlayer insulating layer and the electroless plating layer, and higher peel strength was obtained. The bonding condition was very good. On the other hand, in Comparative Example 1, peeling was observed between the two, and sufficient characteristics were not obtained. Further, also in Comparative Example 2, sufficient peel strength and solder heat resistance could not be obtained. According to the above results, when the anchor groove is not formed (Comparative Example 1) or the anchor groove is non-uniform by forming the anchor groove substantially uniformly on the surface of the interlayer insulating layer as in the first and second embodiments. Compared with the case (Comparative Example 2), a large contact area can be secured between the interlayer insulating layer and the electroless plating layer. Therefore, it has been clarified that the adhesion between the two is improved, the peeling at the interface between the two is effectively prevented, and the reliability of the multilayer printed wiring board is improved.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、層間絶
縁層表面に均一にアンカー溝を形成することにより、層
間絶縁層と無電解めっき層の間に大きな接触面積を確保
することが可能となり、両者の密着性が担保され、界面
における剥離が効果的に防止でき、この結果、多層プリ
ント配線板の信頼性を向上することが可能である。As described above, according to the present invention, a large contact area can be secured between the interlayer insulating layer and the electroless plating layer by uniformly forming the anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer. This makes it possible to secure the adhesion between the two and effectively prevent the peeling at the interface, and as a result, it is possible to improve the reliability of the multilayer printed wiring board.
【図１】実施例１及び実施例２の多層プリント配線板の
製造方法を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to Examples 1 and 2.
【図２】比較例１の多層プリント配線板の製造方法を示
す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board of Comparative Example 1.
【図３】比較例２の多層プリント配線板の製造方法を示
す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board of Comparative Example 2.
【図４】実施例１の多層プリント配線板の製造方法に使
用したフォトフィルムマスクを示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a photo film mask used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of Example 1.
【図５】実施例２の多層プリント配線板の製造方法に使
用したフォトフィルムマスクを示す説明図である。5 is an explanatory view showing a photo film mask used in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to Example 2. FIG.
【図６】比較例１及び２の多層プリント配線板の製造方
法に使用したフォトフィルムマスクを示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory view showing a photo film mask used in a method for manufacturing a multilayer printed wiring board of Comparative Examples 1 and 2.
１０、１１０、２１０ 片面プリント配線板 １２、１１２、２１２ 導体回路（１） １４、１１４、２１４ 層間絶縁層 １６、１１６、２１６ フォトマスクフィルム １８、１１８、２１８ 遮光部分 ２０、１２０、２２０ バイアホール ２２、１２２、２２２ 無電解銅めっき層 ２２ａ、１２２ａ、２２２ａ 導体回路（２） ２４、１２４、２２４ エッチング用レジスト
膜 ３１０、４１０、５１０ フォトマスクフィルム ３１２、４１２、５１２ バイアホールを形成す
るための遮光部分 ３１４、４１４ アンカー溝を形成する
ための遮光部分10, 110, 210 Single-sided printed wiring board 12, 112, 212 Conductor circuit (1) 14, 114, 214 Inter-layer insulating layer 16, 116, 216 Photomask film 18, 118, 218 Light-shielding portion 20, 120, 220 Via hole 22 , 122, 222 Electroless copper plating layers 22a, 122a, 222a Conductor circuit (2) 24, 124, 224 Etching resist film 310, 410, 510 Photomask film 312, 412, 512 Light-shielding portion for forming via holes 314, 414 Light-shielding portion for forming anchor groove
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１１ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１１ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI Technical display location G03F 7/027 511 G03F 7/027 511 H05K 3/00 H05K 3/00 E
Claims (14)
脂組成物からなる層間絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）
前記層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成すると同時に
バイアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記層間絶縁層
を加熱、硬化する工程と、（Ｄ）前記層間絶縁層上に無
電解めっきを行って導体回路を形成する工程と、を備え
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。1. A step of (A) forming an interlayer insulating layer made of a photosensitive resin composition on a substrate having a conductor circuit, and (B).
Forming an anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer and simultaneously forming a via hole; (C) heating and hardening the interlayer insulating layer; and (D) electroless plating on the interlayer insulating layer. And a step of forming a conductor circuit by means of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
において、各工程を１回又は２回以上繰り返し積層する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein each step is laminated once or twice or more repeatedly.
製造方法において、導体回路を有する基板が、常法によ
り回路形成された片面プリント配線板、両面プリント配
線板又は多層プリント配線板であることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the substrate having a conductor circuit is a single-sided printed wiring board, a double-sided printed wiring board or a multilayer printed wiring board formed by a conventional method. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, characterized by being present.
配線板の製造方法において、層間絶縁層を形成する感光
性樹脂組成物が、（１）１分子中に少なくとも２個のエ
チレン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーと、
（２）光重合開始剤と、（３）有機溶剤と、（４）１分
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ化
合物と、を含有してなることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。4. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition forming the interlayer insulating layer is (1) at least two ethylenic groups in one molecule. A photosensitive prepolymer having an unsaturated bond,
A multilayer printed wiring board comprising (2) a photopolymerization initiator, (3) an organic solvent, and (4) an epoxy compound having at least one epoxy group in one molecule. Production method.
配線板の製造方法において、層間絶縁層の層厚が、前記
層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するために使用す
るフォトマスクフィルムの遮光部分の線幅又は直径に対
して１〜１００倍の厚みであることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。5. The photomask used in the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the interlayer insulating layer has a layer thickness to form an anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer. A method for producing a multilayer printed wiring board, which has a thickness of 1 to 100 times the line width or diameter of the light-shielding portion of the film.
配線板の製造方法において、層間絶縁層をフォトマスク
フィルムを介して露光、重合させた後、フォトマスクフ
ィルムによる遮光部分を現像除去してアンカー溝及びバ
イアホールを形成することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。6. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the interlayer insulating layer is exposed and polymerized through a photomask film, and then the light-shielded portion by the photomask film is removed by development. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising forming an anchor groove and a via hole.
配線板の製造方法において、フォトマスクフィルムが、
層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するための遮光部
分と、バイアホールを形成するための遮光部分とを有す
るものであることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。7. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the photomask film is
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a light-shielding portion for forming an anchor groove on a surface of an interlayer insulating layer; and a light-shielding portion for forming a via hole.
配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアンカ
ー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部分
が線及び／又は点であることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。8. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the light-shielding portion of the photomask film for forming the anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer is a line and / or a dot. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, characterized by being present.
配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアンカ
ー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部分
が線幅２〜５０μｍの線及び／又は直径２〜５０μｍの
点であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。9. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the light-shielding portion of the photomask film for forming the anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer has a line width of 2 to 50 μm. A method for producing a multilayer printed wiring board, characterized in that it is a line and / or a point having a diameter of 2 to 50 μm.
ト配線板の製造方法において、フォトマスクフィルムの
遮光部分の各々が、バイアホールを形成するための遮光
部分と交差及び／又は接触しないことを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。10. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein each of the light-shielding portions of the photomask film does not intersect and / or contact the light-shielding portion for forming a via hole. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising:
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にア
ンカー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光
部分が、バイアホールを形成するための遮光部分に対し
無作為に配置されていることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。11. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the light-shielding portion of the photomask film for forming the anchor groove on the surface of the interlayer insulating layer forms a via hole. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the light-shielding portions are randomly arranged.
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体
に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきによ
り無電解めっき膜を形成し、ついでこの無電解めっき膜
上にエッチングレジスト膜を形成した後、エッチングを
行い、さらに前記エッチングレジスト膜を剥離すること
により導体回路を形成することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。12. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein after a core for electroless plating is provided on the entire surface of the interlayer insulating layer, electroless plating film is formed by electroless plating. And then forming an etching resist film on the electroless plated film, etching is performed, and a conductor circuit is formed by peeling off the etching resist film, thereby producing a multilayer printed wiring board. Method.
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体
に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきによ
り無電解めっき膜を形成し、さらに電解めっきにより電
解めっき膜を形成し、ついでこの電解めっき膜上にエッ
チングレジスト膜を形成した後、エッチングを行い、さ
らに前記エッチングレジスト膜を剥離することにより導
体回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。13. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein after providing a core for electroless plating on the entire surface of the interlayer insulating layer, an electroless plated film is formed by electroless plating. Forming an electrolytic plating film by electrolytic plating, forming an etching resist film on the electrolytic plating film, then etching, and then peeling the etching resist film to form a conductor circuit. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising:
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体
に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきによ
り無電解めっき膜を形成し、ついでこの無電解めっき膜
上にめっきレジスト膜を形成した後、電解めっきもしく
は無電解めっきを行い、さらに前記めっきレジスト膜を
剥離し、かつ導体回路間に残された無電解めっき膜をエ
ッチングにより除去することにより導体回路を形成する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。14. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein after providing a core for electroless plating on the entire surface of the interlayer insulating layer, an electroless plated film is formed by electroless plating. And then forming a plating resist film on this electroless plating film, followed by electrolytic plating or electroless plating, further peeling off the plating resist film, and the electroless plating film left between the conductor circuits. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, characterized in that a conductor circuit is formed by removing by etching.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25699095A JPH0983138A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Method of manufacturing multi-layered printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25699095A JPH0983138A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Method of manufacturing multi-layered printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983138A true JPH0983138A (en) | 1997-03-28 |
Family
ID=17300197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25699095A Pending JPH0983138A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Method of manufacturing multi-layered printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983138A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044403A1 (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| JPH11243277A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board having filled via structure |
| JPH11243278A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board having filled via structure |
| JPH11243280A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board having filled via structure |
| CN108962869A (en) * | 2017-05-23 | 2018-12-07 | 矽品精密工业股份有限公司 | Substrate structure and method for fabricating the same |
-
1995
- 1995-09-07 JP JP25699095A patent/JPH0983138A/en active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044403A1 (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| JPH11243277A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board having filled via structure |
| JPH11243278A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board having filled via structure |
| JPH11243280A (en) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board having filled via structure |
| EP1075172A1 (en) * | 1998-02-26 | 2001-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| EP1075172A4 (en) * | 1998-02-26 | 2003-08-13 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| EP1505859A2 (en) * | 1998-02-26 | 2005-02-09 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled via-holes |
| EP1505859A3 (en) * | 1998-02-26 | 2005-02-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled via-holes |
| EP1583407A1 (en) * | 1998-02-26 | 2005-10-05 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viaholes |
| US7071424B1 (en) | 1998-02-26 | 2006-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| KR100633678B1 (en) * | 1998-02-26 | 2006-10-11 | 이비덴 가부시키가이샤 | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| EP1811825A1 (en) * | 1998-02-26 | 2007-07-25 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viaholes |
| US7390974B2 (en) | 1998-02-26 | 2008-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| KR100906931B1 (en) * | 1998-02-26 | 2009-07-10 | 이비덴 가부시키가이샤 | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| US7622183B2 (en) | 1998-02-26 | 2009-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US7737366B2 (en) | 1998-02-26 | 2010-06-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8115111B2 (en) | 1998-02-26 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8987603B2 (en) | 1998-02-26 | 2015-03-24 | Ibiden Co,. Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| CN108962869A (en) * | 2017-05-23 | 2018-12-07 | 矽品精密工业股份有限公司 | Substrate structure and method for fabricating the same |
| CN108962869B (en) * | 2017-05-23 | 2022-07-05 | 矽品精密工业股份有限公司 | Substrate structure and method for fabricating the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5544773A (en) | Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method | |
| US4268614A (en) | Method of making printed circuit board | |
| US6074803A (en) | Bonding inner layers in printed circuit board manufacture | |
| JPH0983138A (en) | Method of manufacturing multi-layered printed wiring board | |
| JPH1022641A (en) | Multilayer printed wiring board and its manufacture | |
| JPH0818239A (en) | Method for manufacturing multi-layer printing wiring board | |
| US5976762A (en) | Photosensitive element and process for producing multilayer printed wiring board | |
| JPH08248630A (en) | Photo-via forming photosensitive element | |
| KR100199539B1 (en) | A fabrication method of multi-layer pcb | |
| JPH11126974A (en) | Manufacture of multilayered wiring board | |
| JP2004240233A (en) | Solder resist composition, circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP3778644B2 (en) | Photosensitive resin composition | |
| JPH09186462A (en) | Manufacture of multilayered flexible printed wiring board | |
| JP2560948B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board having blind holes | |
| JPH09124767A (en) | Insulating layer resin composition for multilayer printed wiring board | |
| JP2571800B2 (en) | Photosensitive adhesive for electroless plating and printed wiring board | |
| JP2630193B2 (en) | Copper-clad insulation sheet for printed wiring boards | |
| JPH0818224A (en) | Adhesive for additive solder and manufacture of printed board using it | |
| JP2000096022A (en) | Radiation-polymerizable electrical insulating resin composition and multilayer printed wiring board | |
| JP3660733B2 (en) | Photosensitive film material for circuit board insulation, flexible printed wiring board using the same, and sequential multilayer board | |
| JP2560952B2 (en) | Resin composition, copper foil with resin, and method for producing multilayer printed wiring board having blind via hole | |
| JPH08290478A (en) | Production of resin molded article having fine recess on itssurface | |
| JP2681851B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP2002275241A (en) | Insulating resin composition, use thereof and method for producing circuit board | |
| JPH0766560A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board having blind hole |