JPH0973782A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH0973782A
JPH0973782A JP7230353A JP23035395A JPH0973782A JP H0973782 A JPH0973782 A JP H0973782A JP 7230353 A JP7230353 A JP 7230353A JP 23035395 A JP23035395 A JP 23035395A JP H0973782 A JPH0973782 A JP H0973782A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output
timing
blocks
signal
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7230353A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuto Koyou
和人 古用
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP7230353A priority Critical patent/JPH0973782A/ja
Publication of JPH0973782A publication Critical patent/JPH0973782A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はメモリセルに対する書き込み、読み
出しを行う半導体記憶装置に関し、セルアレイブロック
の増減によるタイミング再調整を不要とし、動作タイミ
ングの余裕を不要として高速化を図ることを目的とす
る。 【解決手段】 SRAMを構成するロウデコーダ200
で行選択される複数のセルアレイ100,110がブロ
ックごとに設けられ、各ブロックのセルアレイ100,
110にコラムデコーダ300,310、入力側リセッ
ト回路500,510、センスアンプ400,410、
出力側リセット回路600,610、出力回路700,
710をそれぞれ設けて選択されたメモリセルの状態を
出力するに際し、動作タイミングの基準信号をクロック
バッファ800より発生させ、各ブロックごとに設けた
タイミング調整回路900,910で基準信号に基づい
て各部の動作タイミングを調整させる構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリセルに対す
る書き込み、読み出しを行う半導体記憶装置に関する。
近年、半導体回路は大規模化、高集積化、高性能化が著
しく進み、さらに半導体記憶装置に対するユーザのニー
ズが多岐にわたり、短時間で出力ビット数やワード数の
異なるいわゆる語構成の異なる半導体記憶装置を複数種
開発することが要求されている。そのため、緻密な回路
動作タイミングの高性能を維持しつつ、語構成を容易に
変更できるようにする必要がある。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体記憶装置として例えばSR
AM(Static Random Access Memory)は、主構成として
複数個のセルがマトリクス状に配列されたセルアレイブ
ロックを有し、このセルアレイ内の1行を選択するロウ
デコーダと1列を選択するコラムデコーダとを備えて該
当するセルの状態を読み出し、センスアンプにより増幅
して出力回路より外部に出力する構成のものが一般的で
ある。
【0003】この場合、入力側リセット回路がセンスア
ンプへの入力信号を所定時間後に初期化し、出力側リセ
ット回路が該センスアンプからの出力信号を所定時間後
に初期化する。このようなSRAMの構成においては、
上記センスアンプの入力信号をリセットするタイミング
を制御する入力側リセット信号及び出力信号をリセット
するタイミングを制御する出力側リセット信号や、セン
スアンプの動作タイミングを制御するセンスアンプイネ
ーブル信号を出力させるタイミングを制御するためのク
ロックを発生させるクロックバッファが必要とされるも
ので、単一のクロックバッファよりクロックをそれぞれ
の各ブロックに供給しているものと考えられる。
【0004】ところで、この単一のクロックバッファよ
りクロックを供給するブロック数が多い場合には、信号
配線の寄生容量と寄生抵抗に起因する時間的ずれを伴
う。すなわち、通常は半導体装置の回路間配線が金属膜
を形成した後に所定の形状に選択エッチングにより形成
されるもので、材質として例えばアルミニウム合金を微
細配線した場合の配線の抵抗及び容量は100Ω/mm、
500fF/mm程度となる。また、信号配線に接続され
た回路のゲート容量等においても配線寄生容量と共に配
線容量とみることもできる。
【0005】これにより、信号駆動回路(例えは上記ク
ロックバッファ)から離れるに従ってCR時定数による
信号伝送に時間を要し、各ブロックに供給される信号
(クロック)に時間的ずれを生じることになる。従っ
て、上記各種制御信号を印加又は解除させるにあたり、
製造ばらつきによるセンスアンプのアンバランスによる
誤動作の防止、電流削減、安定動作を図るために、上記
入力側リセット信号、センスアンプイネーブル信号、出
力側リセット信号の順に行うものである。
【0006】一方、記憶容量増大の要請からセルアレイ
ブロックを増加(すなわち出力ビット数を増やして語構
成を変更する)させることが行われる。ここで、図9
に、SRAMにおけるセルアレイブロックの増加構成の
ブロック回路図を示す。また、図10に、図9の主要信
号の波形図を示す。図9に示すSRAMは、例えは4ブ
ロックのセルアレイ100,110,120,130を
備えており、該セルアレイの行選択を行うロウデコーダ
200を有する。また、各セルアレイ100,110,
120,130のそれぞれには列ごとに対応するビット
線リセット回路1000,1010,1020,103
0を介在させて列選択を行うコラムデコーダ300,3
10,320,330が接続される。
【0007】また、各コラムデコーダ300,310,
320,330には上記各入力側リセット回路500,
510,520,530がそれぞれ接続され、これに各
セルアレイ100,110,120,130の選択され
たセルの状態を増幅する各センスアンプ400,41
0,420,430がそれぞれ接続される。各センスア
ンプ400,410,420,430の出力側には各出
力側リセット回路600,610,620,630がそ
れぞれ介在されて各出力回路700,710,720,
730が接続される。
【0008】そして、上記動作タイミングを制御される
ためのクロックを発生させる単一のクロックバッファ8
00が設けられ、上記各ビット線リセット回路100
0,1010,1020,1030、入力側リセット回
路500,510,520,530、センスアンプ40
0,410,420,430、出力側リセット回路60
0,610,620,630、及び出力回路700,7
10,720,730に上記クロックによる制御信号を
供給する。すなわち、クロックバッファ800より、ビ
ット線リセット回路1000,1010,1020,1
030にビット線リセット信号1001を供給し、入力
側リセット回路500,510,520,530に入力
側リセット信号501,511,521,531を供給
し、センスアンプ400,410,420,430にセ
ンスアンプイネーブル信号401,411,421,4
31を供給し、出力側リセット回路600,610,6
20,630に出力側リセット信号601,611,6
21,631を供給し、そして出力回路700,71
0,720,730に出力タイミング信号701,71
1,721,731を供給する。
【0009】上記各信号の波形図が図10(A)〜
(P)に示される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図9に示すよ
うに、セルアレイブロックを増加させると、各ブロック
における回路の動作制御タイミングはその信号線に接続
された負荷回路の大きさによって異なることから、図1
0(A)〜(D)のブロック、図10(E)〜(H)の
ブロック、図10(I)〜(L)のブロック、図10
(M)〜(P)のブロックのように入力側リセット信号
からセンスアンプイネーブル信号の各立ち上り時の間の
期間t11が極端に短かくなり、各ブロックにおける入力
側リセット信号、センスアンプイネーブル、出力側リセ
ット信号の順序における相対的タイミングがセルアレイ
ブロック増加前の場合と異なって安定性に欠けてくる。
【0011】その結果、安定動作を確保するためにはセ
ルアレイブロックを増加させる度に各種信号のタイミン
グ調整を再度行う必要があって語構成の異なる半導体記
憶装置の開発を行うに時間を要するという問題がある。
また、上述のように入力側リセット信号、センスアンプ
イネーブル信号、出力側リセット信号の順序を各ブロッ
クで確保するために、信号の動作タイミングに余裕を取
る必要があり、アクセスの高速化の妨げとなっていると
いう問題がある。
【0012】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、セルアレイブロックの増減によるタイミング再
調整を不要とし、動作タイミングの余裕を不用として高
速化を図る半導体記憶装置を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1では、複数のブロックごとに設けられ、メ
モリセルをマトリクス状に配列させたセルアレイと、上
記各ブロックごとのセルアレイに対して上記メモリセル
の行選択を行う行デコード部と、対応する上記各ブロッ
クごとのセルアレイにそれぞれ接続されて該当のメモリ
セルの列選択を行う所定数の列デコード部と、上記各セ
ルアレイにそれぞれ設けられ、上記行デコード部及び対
応する上記列デコード部で選択された該当のメモリセル
の状態を増幅する所定数の増幅部と、上記増幅部のそれ
ぞれに設けられ、該増幅部に対する入出力の信号を所定
時間後に初期化する所定数の第1及び第2のリセット部
と、上記増幅部のそれぞれに設けられ、該増幅部からの
出力信号を出力する所定数の出力部と、上記各列デコー
ド部、各増幅部、各第1及び第2のリセット部、並びに
各出力部の動作タイミングを決定する基準信号を発生さ
せる基準信号発生部と、上記所定数のブロックごとに設
けられ、上記基準信号発生部からの基準信号に基づい
て、対応する上記増幅部、第1及び第2のリセット部、
並びに出力部の動作タイミングを調整する所定数のタイ
ミング調整部と、を有して半導体記憶装置が構成され
る。
【0014】請求項2では、請求項1記載のタイミング
調整部は、前記複数のブロックを所定数に分割した分割
ブロック群ごと、又は該ブロックごとに設けられる。上
述のように請求項1又は2の発明では、行デコード部で
行選択される複数のセルアレイがブロックごとに設けら
れ、各ブロックのセルアレイに行デコード部、増幅部、
第1及び第2のリセット部、出力部をそれぞれ設けて選
択されたメモリセルの状態を出力するに際し、動作タイ
ミイングの基準信号を基準信号発生部より発生させ、各
ブロックごと又は分割ブロックごとに設けたタイミング
調整部で基準信号に基づいて各部の動作タイミングを調
整させる。
【0015】これにより、セルアレイブロックの増減に
よるタイミング再調整が不要となり、また各ブロック又
はブロック群の間でのタイミング調整に余裕をもたせる
必要がなくアクセスの高速化を図ることが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1に、本発明の第1実施例の構
成ブロック回路図を示す。なお、図9と同一の構成部分
には同一の符号を付して説明する。図1は半導体記憶装
置であるSRAMの場合を示しており、ここでは2つの
セルアレイ100,110で構成した2ブロックの場合
を示している。このセルアレイ100,110は、後述
するメモリセルがマトリクス状に配列されたもので、各
セルアレイ100,110に対して行デコード部である
ロウデコーダ200により行選択される。
【0017】各セルアレイ100,110には、列方向
のビット線に対してアクセス信号を所定時間後に初期化
するビット線リセット回路1000,1010と、列選
択を行う列デコード部であるコラムデコーダ300,3
10とが設けられる。各コラムデコーダ300,310
には各セルアレイ100,110の選択されたメモリセ
ルの状態を増幅する増幅部であるセンスアンプ400,
410が設けられ、該各センスアンプ400,410の
入力側に、コラムデコーダ300,310で選択された
該当のメモリセルの状態の信号を所定時間後に初期化す
る第1のリセット部である入力側リセット回路500,
510が設けられる。また、各センスアンプ400,4
10の出力側に該各センスアンプ400,410からの
出力信号を所定時間後に初期化する第2のリセット部で
ある出力側リセット回路600,610が設けられる。
【0018】そして、各センスアンプ400,410で
増幅されたデータを外部に出力する出力部である出力回
路700,710が設けられる。一方、基準信号発生部
であるクロックバッファ800が設けられると共に、各
ブロックごとにタイミング調整部であるタイミング調整
回路900,910が設けられる。クロックバッファ8
00は各回路の動作タイミングを制御する基となる基準
信号であるクロックを発生するもので、各ビット線リセ
ット回路1000,1010にはリセット信号のクロッ
ク1001を供給し、各タイミング調整回路900,9
10にセンスアンプ動作タイミングの基本となるクロッ
ク801,811を供給する。
【0019】各タイミング調整回路900,910はク
ロックバッファ800からのクロックに基づいてセンス
アンプ動作のタイミングを調整するもので、対応する入
力側リセット回路500,510にセンスアンプ40
0,410の入力信号をリセットするタイミングを制御
するクロックの入力側リセット信号501,511を供
給し、対応するセンスアンプ400,410に動作タイ
ミングを制御するクロックのセンスアンプイネーブル信
号401,411を供給する。また、対応する出力側リ
セット回路600,610にセンスアンプ400,41
0からの出力信号をリセットするタイミングを制御する
クロックの出力側リセット信号601,611を供給
し、対応する出力回路700,710に出力タイミング
を制御するクロックの出力タイミング信号701,71
1を供給する。
【0020】ここで、図2に、図1のロウデコーダ及び
コラムデコーダの回路図を示す。図2(A)はロウデコ
ーダ200の一例の回路図であり、例えばX0 〜X2
子に印加される信号によりバッファ等を介してワード線
WD0 〜WD7 の何れか一つを選択するもので、選択さ
れたワード線WD0 〜WD7 は「H」状態となる。これ
により、接続されたメモリセルが総て選択され、ワード
線WD0 〜WD7 で選択されたメモリセルは記憶してい
る内容を各々に接続されたビット線に出力する。
【0021】また、図2(B)は、コラムデコーダ30
0(310)の一部の一例の回路図であり、例えばY0
〜Y2 端子に印加される信号によりバッファ等を介して
コラム線CL0 〜CL7 の何れか一つを選択するもの
で、選択されたコラム線COL 0 〜COL7 は「L」状
態となる。すなわち、コラム線COL0 〜COL7 によ
り、ビット線に接続されたコラムスイッチ(図示せず)
を動作させることにより各ビット線に出力されたデータ
の内の一つをデータバス線に出力するものである。
【0022】続いて、図3に、図1のクロックバッファ
の回路図を示す。図3に示すクロックバッファ800
は、所定数のバッファ等で構成されてCK端子より供給
される同期信号に基づいて、ビット線リセット回路10
00,1010にビット線リセット信号1001を供給
すると共に、センスアンプ400,410等の動作タイ
ミングを制御するタイミング調整回路900,910に
基本となる基本クロック(基準信号)801,811を
供給するものである。
【0023】これにより、タイミング調整回路900,
910は、クロックバッファ800により供給された基
本クロックを基にセンスアンプ400,410、入力側
リセット回路500,510、出力側リセット回路60
0,610、及び出力回路700,710のそれぞれに
上記制御信号(501,511,401,411,60
1,611,701,711)を発生して出力する。
【0024】また、図4に、図1のセルアレイ等の回路
図を示す。図4に示すセルアレイ100(110)は、
ワード線WD0 〜WD7 とビット線との交差する位置に
メモリセル1100がマトリクス状に配置されたもので
ある。メモリセル1100は、図4においては6トラン
ジスタセルであり、一対のCMOSインバータ回路をフ
リップフロップ構成に接続し、各記憶ノードにワード線
WD0 〜WD7 をゲート入力とする一対のアクセストラ
ンジスタQ1 ,Q2 を接続したもので、該アクセストラ
ンジスタQ1 ,Q2 を通してコラムデコータ300(3
10)のコラム線CL0 〜CL7 で動作するコラムスイ
ッチQ3 ,Q4 を介在させたビット線との間で読み出
し、書き込みのデータ転送を行うものである。
【0025】ビット線リセット回路1000(101
0)は図4においては一部が示されており、クロックバ
ッファ800からのリセット信号1001によりビット
線間に設けられたトランジスタを動作させて同電位とし
てビット線で供給されるデータを初期化するものであ
る。
【0026】また、入力側リセット回路500(51
0)は、図4においてはその一部が示されており、コラ
ムデコーダ300(310)からデータを出力するデー
タバス線DB,XDB間に設けられたトランジスタをタ
イミング調整回路900(910)からの入力側リセッ
ト信号501(511)により動作させてセンスアンプ
400(410)に入力される入力信号をセンスアンプ
400(410)の動作に適したレベルに変換する。
【0027】続いて、図5に、図1のタイミング調整回
路等の回路図を示す。図5は、入力側リセット回路50
0(510)の一部、センスアンプ400(410)、
出力側リセット回路600(610)、出力回路700
(710)、及びタイミング調整回路900(910)
の回路図を示したものである。
【0028】タイミング調整回路900(910)は、
入力されるククロックバッファ800からの基本クロッ
ク801(811)を所定数のバッファごとに遅延させ
て順次取り出して入力側リセット信号501(51
1)、センスアンプイネーブル信号401(411)、
出力側リセット信号601(611)、出力タイミング
信号701(711)として、それぞれ入力側リセット
回路500(510)、センスアンプ400(41
0)、出力側リセット回路600(610)、及び出力
回路700(710)に供給する。
【0029】入力側リセット回路500(510)は、
図5に示すその一部でタイミング調整回路900(91
0)より供給される入力側リセット信号501(51
1)に従ってデータバス線DB,XDBとセンスアンプ
入力信号をリセットすると共に、データバス線DB,X
DBのレベルをセンスアンプ400(410)の動作に
適した電圧レベルに変換する。
【0030】センスアンプ400(410)は、トラン
ジスタをPチャンネルクロスカップル型に接続した自己
増幅タイプのもので、タイミング調整回路900(91
0)からのセンスアンプイネーブル信号401(41
1)に従って入力側リセット回路500(510)より
供給されたデータを増幅して出力する。
【0031】出力側リセット回路600(610)は、
センスアンプ400(410)からの出力をタイミング
調整回路900(910)より供給された出力側リセッ
ト信号601(611)に従ってリセットする。そし
て、出力回路700(710)は、タイミング調整回路
900(910)より供給される出力タイミング信号7
01(711)に従ってセンスアンプ400(410)
により増幅されたデータを出力端子DO,XDOより外
部に出力するものである。
【0032】なお、上記実施例では、データバス線D
B,XDBに、入力側リセット回路500(510)内
のレベルシフタ(又はレベルコンバータ)を接続する構
成としているが、特に接続せずに直接センスアンプ40
0(410)に接続してもよい。また、上記センスアン
プ400(410)はPチャンネルクロスカップル型の
もの示したが、センスアンプであればカレントミラー型
のものでよく、この場合におけるセンスアンプ出力にリ
セット回路を必要としないセンスアンプを使用するとき
には出力側リセット回路600(610)を省略するこ
とができるものである。
【0033】ここで、図6に、図1の主要信号の波形図
を示す。図6(A)〜(E)はセルアレイ100のブロ
ックにおける基本クロック信号801(図6(A))、
入力側リセット信号501(図6(B))、センスアン
プイネーブル信号401(図6(C))、出力側リセッ
ト信号601(図6(D))、出力タイミング信号70
1(図6(E))を示したもので、図6(F)〜(J)
はセルアレイ110のブロックにおける基本クロック信
号811(図6(F))、入力側リセット信号511
(図6(G))、センスアンプイネーブル信号411
(図6(H))、出力側リセット信号611(図6
(I))、出力タイミング信号711(図6(J))を
示したものである。
【0034】この場合、基本クロック801(図6
(A))と基本クロック811(図6(F))の時間的
ずれは配線系の寄生容量、寄生抵抗等によるものであ
る。しかしながら、図6(A)〜(E)及び図6(F)
〜(J)に示すように、各ブロック内における動作タイ
ミングは各ブロックごとに設けたタイミング調整回路に
より入力側リセット信号501(511)からセンスア
ンプイネーブル信号410(411)までのタイミング
11,t12は同等となり、同様に各タイミングt21とt
22、t31とt32が同等となる。
【0035】すなわち、センスアンプ400(410)
の入出力における各リセット信号の負荷の大きさの違い
やクロックバッファ800からの信号(基本クロック)
のなまりによるタイミングのずれを各ブロック内で発生
することを防止することができ、動作安定化を図ること
ができるものである。また、これによる各ブロックでの
タイミング調整に余裕をもたせる必要がなく、アクセス
の高速化を図ることができるものである。
【0036】次に、図7に、本発明の第2実施例の構成
ブロック回路図を示す。また、図8に、図7の主要信号
の波形図を示す。図7に示すSRAMは、図1に2つの
セルアレイ120,130を追加して2ブロック増加さ
せた4ブロックのものを示したもので、各ブロックの回
路構成は図1と同様である。すなわち、各セルアレイ1
00,110,120,130に対応する各ブロック
に、クロックバッファ800より基本のクロックが供給
されるタイミング調整回路900,910,920,9
30をそれぞれ設けたものである。
【0037】この場合、図8(A)〜(E)、図8
(F)〜(J)、図8(K)〜(O)、図8(P)〜
(T)の各ブロックにおける基本クロック801,81
1,821,831、入力側リセット信号501,51
1,521,531、センスアンプイネーブル信号40
1,411,421,431、出力側リセット信号60
1,611,621,631、出力タイミング信号70
1,711,721,731は各ブロック間ではクロッ
クバッファ800からの基本クロク801,811,8
21,831のずれによってタイミングt01,t02,t
03,t04がずれているが、各ブロック内では入力側リセ
ット信号からセンスアンプイネーブル信号の動作タイミ
ングt11,t12,t13,t14が同等である。また、同様
にセンスアンプイネーブル信号が出力側リセット信号の
動作タイミングt21,t22,t23,t24が同等であり、
出力側リセット信号から出力タイミング信号までの動作
タイミングt31,t32,t33,t34が同等である。
【0038】このように、各ブロックごとに設けたタイ
ミング調整回路900,910,920,930によ
り、各ブロック内での各リセット信号とセンスアンプイ
ネーブル信号の相対的時間関係がセルアレイのブロック
の増減とほぼ無関係で動作が安定となり、ブロック増減
に伴うタイミング再調整が不要とすることができると共
に、タイミング調整に余裕をもたせることが不要となっ
てアクセスの高速化を図ることができるものである。
【0039】なお、上記第2実施例では4ブロックの場
合を示したが、これ以上のブロックを増加させても同様
の効果を奏することができるものである。一方、上記実
施例では、各ブロックごとにタイミング調整回路を設け
た場合を示したが、複数のブロックを所定数に分割し、
分割ブロック群ごとにタイミング調整回路を設けてもよ
い。例えば、マイクロプロセッサユニット(MPU)な
どでは、8ビット又は9ビット単位のデータを一括処理
することから、一般的にMPU内部の半導体記憶装置
(例えばSRAM)のセルアレイのブロック数はその一
括処理するビット単位の倍数になるもので、従ってこの
場合における一括処理するビット単位数ごとにタイミン
グ調整回路を共有するように構成することにより、比較
的小さな動作タイミングのずれに抑えることができるも
のである。
【0040】
【発明の効果】以上のように、請求項1又は2の発明に
よれば、行デコード部で行選択される複数のセルアレイ
がブロックごとに設けられ、各ブロックのセルアレイに
行デコード部、増幅部、第1及び第2のリセット部、出
力部をそれぞれ設けて選択されたメモリセルの状態を出
力するに際し、動作タイミイングの基準信号を基準信号
発生部より発生させ、各ブロックごと又は分割ブロック
ごとに設けたタイミング調整部で基準信号に基づいて各
部の動作タイミングを調整させることにより、セルアレ
イブロックの増減によるタイミング再調整が不要とな
り、また各ブロック又はブロック群の間でのタイミング
調整に余裕をもたせる必要がなくアクセスの高速化を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の構成ブロック回路図であ
る。
【図2】図1のロウデコーダ及びコラムデコーダの回路
図である。
【図3】図1のクロックバッファの回路図である。
【図4】図1のセルアレイ等の回路図である。
【図5】図1のタイミング調整回路等の回路図である。
【図6】図1の主要信号の波形図である。
【図7】本発明の第2実施例の構成ブロック図である。
【図8】図7の主要信号の波形図である。
【図9】SRAMにおけるセルブロックの増加構成のブ
ロック回路図である。
【図10】図9の主要信号の波形図である。
【符号の説明】
100,110,120,130 セルアレイ 200 ロウデコーダ 300,310,320,330 コラムデコーダ 400,410,420,430 センスアンプ 500,510,520,530 入力側リセット回路 600,610,620,630 出力側リセット回路 700,710,720,730 出力回路 800 クロックバッファ 900,910,920,930 タイミング調整回路 1000,1010,1020,1030 ビット線リ
セット回路 1100 メモリセル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のブロックごとに設けられ、メモリ
    セルをマトリクス状に配列させたセルアレイと、 上記各ブロックごとのセルアレイに対して上記メモリセ
    ルの行選択を行う行デコード部と、 対応する上記各ブロックごとのセルアレイにそれぞれ接
    続されて該当のメモリセルの列選択を行う所定数の列デ
    コード部と、 上記各セルアレイにそれぞれ設けられ、上記行デコード
    部及び対応する上記列デコード部で選択された該当のメ
    モリセルの状態を増幅する所定数の増幅部と、 上記増幅部のそれぞれに設けられ、該増幅部に対する入
    出力の信号を所定時間後に初期化する所定数の第1及び
    第2のリセット部と、 上記増幅部のそれぞれに設けられ、該増幅部からの出力
    信号を出力する所定数の出力部と、 上記各列デコード部、各増幅部、各第1及び第2のリセ
    ット部、並びに各出力部の動作タイミングを決定する基
    準信号を発生させる基準信号発生部と、 上記所定数のブロックごとに設けられ、上記基準信号発
    生部からの基準信号に基づいて、対応する上記増幅部、
    第1及び第2のリセット部、並びに出力部の動作タイミ
    ングを調整する所定数のタイミング調整部と、 を有することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のタイミング調整部は、前
    記複数のブロックを所定数に分割した分割ブロック群ご
    と、又は該ブロックごとに設けられることを特徴とする
    半導体記憶装置。
JP7230353A 1995-09-07 1995-09-07 半導体記憶装置 Withdrawn JPH0973782A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7230353A JPH0973782A (ja) 1995-09-07 1995-09-07 半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7230353A JPH0973782A (ja) 1995-09-07 1995-09-07 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0973782A true JPH0973782A (ja) 1997-03-18

Family

ID=16906535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7230353A Withdrawn JPH0973782A (ja) 1995-09-07 1995-09-07 半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0973782A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100822001B1 (ko) * 2000-07-04 2008-04-14 엘피다 메모리, 아이엔씨. 반도체기억장치 및 반도체기억회로의 동작방법
JP2010003406A (ja) * 1999-03-01 2010-01-07 Freescale Semiconductor Inc プログラマブル遅延制御機能を有する集積回路
JP2012104207A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Elpida Memory Inc 半導体装置
JP2012113792A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Elpida Memory Inc 半導体装置
US8295105B2 (en) 2009-04-15 2012-10-23 International Business Machines Corporation Semiconductor memory device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010003406A (ja) * 1999-03-01 2010-01-07 Freescale Semiconductor Inc プログラマブル遅延制御機能を有する集積回路
KR100822001B1 (ko) * 2000-07-04 2008-04-14 엘피다 메모리, 아이엔씨. 반도체기억장치 및 반도체기억회로의 동작방법
US8295105B2 (en) 2009-04-15 2012-10-23 International Business Machines Corporation Semiconductor memory device
US8717836B2 (en) 2009-04-15 2014-05-06 International Business Machines Corporation Semiconductor memory device
JP2012104207A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Elpida Memory Inc 半導体装置
JP2012113792A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Elpida Memory Inc 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100576844B1 (ko) 반도체집적회로장치
US20020048210A1 (en) Semiconductor memory device having hierarchical word line structure
JP2009277341A (ja) Sramセルの書き込みマージンを改善する書き込みアシスト回路
EP0068893A2 (en) System for driving a dynamic random access memory device
US5631866A (en) Semiconductor memory device
JP4191018B2 (ja) 半導体記憶装置のリフレッシュ制御方式
KR0129790B1 (ko) 개량된 증폭기 회로와 그것을 이용한 반도체 기억장치
US7196945B2 (en) Semiconductor memory
JPH1139875A (ja) 半導体記憶装置
JP2001222888A (ja) 半導体記憶装置
US6486722B2 (en) Semiconductor device including a control signal generation circuit allowing reduction in size
JP2012099195A (ja) 半導体装置
US8451680B2 (en) Method of driving a semiconductor memory device with a sense amplifier controller for maintaining the connection of a previously selected memory cell array
US8213251B2 (en) Semiconductor memory device and method for driving the same
JP2001043683A (ja) 入出力ライン対等化回路及びこれを備えたメモリ装置
JPH0973782A (ja) 半導体記憶装置
US6400626B1 (en) Memory devices
JP3169814B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH05342855A (ja) 半導体メモリ回路
US6404693B1 (en) Integrated circuit memory devices that select sub-array blocks and input/output line pairs based on input/output bandwidth, and methods of controlling same
US6188630B1 (en) Semiconductor memory device
US20070070756A1 (en) Semiconductor memory device sharing sense amplifier
JP5306125B2 (ja) 半導体記憶装置
US7113438B2 (en) Semiconductor memory device and connecting method of sense amplifier
US7447090B2 (en) Semiconductor memory device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20021203