JPH097346A - データ・ストレージ装置及びデイスク面の清浄化方法 - Google Patents
データ・ストレージ装置及びデイスク面の清浄化方法Info
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- JPH097346A JPH097346A JP8162583A JP16258396A JPH097346A JP H097346 A JPH097346 A JP H097346A JP 8162583 A JP8162583 A JP 8162583A JP 16258396 A JP16258396 A JP 16258396A JP H097346 A JPH097346 A JP H097346A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1446—Reducing contamination, e.g. by dust, debris
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/50—Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/50—Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges
- G11B23/505—Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges of disk carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 デイスク・ドライブのスライダによりデイス
クを清浄にする装置及び方法を与える。 【解決手段】 デイスクの通常の回転方向とは逆方向に
デイスクが回転している時に、デイスクの内径から外径
に向かつてスライダを低速度で移動することによつて、
デイスク面から汚染物を取り除く清掃動作を行なうため
に、デイスク・ドライブのスライダの後縁部が使用され
る。この清掃動作は、スライダの飛翔速度に到達されな
いように、デイスクが回転速度を上げている間で遂行さ
れる。スライダの後縁部上に堆積された汚染物は、デイ
スクの外側の部分に捨て去られるか、または、通常の動
作の間で、スライダの後縁部に残留されるかの何れかで
ある。
クを清浄にする装置及び方法を与える。 【解決手段】 デイスクの通常の回転方向とは逆方向に
デイスクが回転している時に、デイスクの内径から外径
に向かつてスライダを低速度で移動することによつて、
デイスク面から汚染物を取り除く清掃動作を行なうため
に、デイスク・ドライブのスライダの後縁部が使用され
る。この清掃動作は、スライダの飛翔速度に到達されな
いように、デイスクが回転速度を上げている間で遂行さ
れる。スライダの後縁部上に堆積された汚染物は、デイ
スクの外側の部分に捨て去られるか、または、通常の動
作の間で、スライダの後縁部に残留されるかの何れかで
ある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、デイスク駆動装置、即
ちデイスク・ドライブ、より詳細に言えば、スライダに
よりデイスクを清浄にする方法及び装置に関する。
ちデイスク・ドライブ、より詳細に言えば、スライダに
よりデイスクを清浄にする方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】通常、直接アクセス・ストレージ装置と
呼ばれているデイスク・ドライブは、独立した磁気遷移
の形式でデータをストアするための1つの、または、そ
れ以上のデイスクを持つている。磁気デイスクは、円盤
で、多量のデイジタル・データを保持していると言う点
で、CDプレイヤに用いられるコンパクト・デイスクと
似ている。然しながら、磁気デイスク駆動装置において
は、複数のデイスクが1本のスピンドルに装着され、デ
イスク相互が接触しないように、相互に離隔されてい
る。現在では、デイスクは、直径が48ミリメートル乃
至130ミリメートルの範囲の大きさである。
呼ばれているデイスク・ドライブは、独立した磁気遷移
の形式でデータをストアするための1つの、または、そ
れ以上のデイスクを持つている。磁気デイスクは、円盤
で、多量のデイジタル・データを保持していると言う点
で、CDプレイヤに用いられるコンパクト・デイスクと
似ている。然しながら、磁気デイスク駆動装置において
は、複数のデイスクが1本のスピンドルに装着され、デ
イスク相互が接触しないように、相互に離隔されてい
る。現在では、デイスクは、直径が48ミリメートル乃
至130ミリメートルの範囲の大きさである。
【0003】各デイスクの表面は滑らかで均一な外見を
持つている。デイスク・ドライブにおいて、デイスク上
のデータは、溝ではなく、トラツクにストアされてい
る。各デイスク面は、同心円上に置かれた複数のデータ
・トラツクを持つている。デイスク上のトラツクは、毎
分45回転のレコード上の溝と実質的に置き換えられて
いる。デイスク・ドライブ中の各トラツクは複数個のセ
クタに分割され、各セクタは円状のトラツクの一部を構
成する。
持つている。デイスク・ドライブにおいて、デイスク上
のデータは、溝ではなく、トラツクにストアされてい
る。各デイスク面は、同心円上に置かれた複数のデータ
・トラツクを持つている。デイスク上のトラツクは、毎
分45回転のレコード上の溝と実質的に置き換えられて
いる。デイスク・ドライブ中の各トラツクは複数個のセ
クタに分割され、各セクタは円状のトラツクの一部を構
成する。
【0004】デイスク・ドライブ中のデイスクは種々の
材料で作られる。基板は、ガラス、プラスチツク、或は
金属で作られている。磁気記録の場合、金属の磁化可能
層がデイスクの表面に設けられている。データは、デイ
スクの磁化可能層の小さな磁化可能部分によつてデイス
ク上にストアされる。磁化された部分は、1つ以上の上
述のセクタ中にある。通常、データは、デイスク上に記
録される前に、よりコンパクトなフオームに変換され、
またはエンコードされる。そのように磁化された各部分
は、1か、または、0の何れかを表示するものと考える
ことができる。
材料で作られる。基板は、ガラス、プラスチツク、或は
金属で作られている。磁気記録の場合、金属の磁化可能
層がデイスクの表面に設けられている。データは、デイ
スクの磁化可能層の小さな磁化可能部分によつてデイス
ク上にストアされる。磁化された部分は、1つ以上の上
述のセクタ中にある。通常、データは、デイスク上に記
録される前に、よりコンパクトなフオームに変換され、
またはエンコードされる。そのように磁化された各部分
は、1か、または、0の何れかを表示するものと考える
ことができる。
【0005】デイスクの面を磁化するために、書き込み
/読み取りヘツドとして知られている電磁変換器を含
み、スライダと呼ばれる小さなセラミツクのブロツク
が、トラツクに追従してデイスク面上を通過する。より
特定して言えば、読み取り/書き込みヘツドは、デイス
クの表面から約0.15マイクロメータ以下の高さで飛
翔している。デイスク面上を飛翔している間、読み取り
/書き込みヘツドは、磁化されるべきトラツク内のセク
タ中の領域を幾つかの状態に付勢する。
/読み取りヘツドとして知られている電磁変換器を含
み、スライダと呼ばれる小さなセラミツクのブロツク
が、トラツクに追従してデイスク面上を通過する。より
特定して言えば、読み取り/書き込みヘツドは、デイス
クの表面から約0.15マイクロメータ以下の高さで飛
翔している。デイスク面上を飛翔している間、読み取り
/書き込みヘツドは、磁化されるべきトラツク内のセク
タ中の領域を幾つかの状態に付勢する。
【0006】デイスク上にストアされているデータを検
索するために、読み取り/書き込みヘツドはデイスク上
を再度飛翔する。この時に、デイスクの磁化された小領
域は読み取り/書き込みヘツドの変換器中に電流を発生
する。読み取り/書き込みヘツドからの電流を検出する
ことによつて、データは再生された後、コンピユータ・
システムによつて使用される。
索するために、読み取り/書き込みヘツドはデイスク上
を再度飛翔する。この時に、デイスクの磁化された小領
域は読み取り/書き込みヘツドの変換器中に電流を発生
する。読み取り/書き込みヘツドからの電流を検出する
ことによつて、データは再生された後、コンピユータ・
システムによつて使用される。
【0007】通常のレコードと同様に、デイスクの両面
は、通常、デイスク・ドライブに必要なデータ、即ち情
報をストアするために使用される。デイスクは、積層体
にされ、相互に離隔されて保持されているので、積層体
の中にある各トラツクの表面及び裏面には、読み取り/
書き込みヘツドを持つている。ある場合には、デイスク
面にはサーボ情報が含まれている。サーボ情報は、デイ
スク上のヘツドの位置についての情報を含むデイスクの
磁化部分で作られている。1つのデイスクからのそのよ
うなサーボ情報は、すべての他のデイスク上にあるヘツ
ドが何処に位置付けられているかを決めるのに用いられ
る。位置付けについての細かな情報は、デイスク上の各
セクタ中に幾つかのサーボ情報を含ませることにより与
えられる。
は、通常、デイスク・ドライブに必要なデータ、即ち情
報をストアするために使用される。デイスクは、積層体
にされ、相互に離隔されて保持されているので、積層体
の中にある各トラツクの表面及び裏面には、読み取り/
書き込みヘツドを持つている。ある場合には、デイスク
面にはサーボ情報が含まれている。サーボ情報は、デイ
スク上のヘツドの位置についての情報を含むデイスクの
磁化部分で作られている。1つのデイスクからのそのよ
うなサーボ情報は、すべての他のデイスク上にあるヘツ
ドが何処に位置付けられているかを決めるのに用いられ
る。位置付けについての細かな情報は、デイスク上の各
セクタ中に幾つかのサーボ情報を含ませることにより与
えられる。
【0008】セラミツク材料を含むスライダとスライダ
で保持されているヘツドとは、アクチユエータ・アーム
を使用することにより、デイスク面上で移動される。複
数のヘツド用のアクチユエータ・アームは櫛状を呈し、
櫛の各歯は、デイスクの間に伸びており、サスペンシヨ
ンによつて、ヘツドをデイスクに近接して保持する。E
ブロツクと呼ばれている櫛状のアクチユエータ・アーム
に結合したモータは、デイスク積層体の軸に対してEブ
ロツクを回転し、デイスクの半径方向にヘツドを移動さ
せる。このモータは、所望のデータがデイスク上の物理
的などの位置にあるかの知識に基づいて、サーボ情報か
らのフイードバツクにより制御される。
で保持されているヘツドとは、アクチユエータ・アーム
を使用することにより、デイスク面上で移動される。複
数のヘツド用のアクチユエータ・アームは櫛状を呈し、
櫛の各歯は、デイスクの間に伸びており、サスペンシヨ
ンによつて、ヘツドをデイスクに近接して保持する。E
ブロツクと呼ばれている櫛状のアクチユエータ・アーム
に結合したモータは、デイスク積層体の軸に対してEブ
ロツクを回転し、デイスクの半径方向にヘツドを移動さ
せる。このモータは、所望のデータがデイスク上の物理
的などの位置にあるかの知識に基づいて、サーボ情報か
らのフイードバツクにより制御される。
【0009】スライダはデイスク面に対して密接して飛
翔するように空気力学的に設計されている。スライダは
デイスク面から事実上離れて移動するように、或るタイ
プのスライダは、サスペンシヨンによつてデイスク面の
方向に物理的な力、即ちバイアス力を加えられており、
他のタイプのスライダは、この逆のバイアス力が与えら
れている。このようなバイアス力の下で、デイスクが回
転し始めた時、空気力学的な効果によつてスライダが飛
翔される。デイスク面上の流体、つまり、空気、即ち潤
滑剤は、デイスクが所定の回転数に到達した時には、デ
イスクの面からスライダを持ち挙げるクツシヨンを与え
る。逆方向バイアスのスライダの場合には、デイスクに
対してスライダをより密着させるように、デイスクとス
ライダとの間の圧力は小さくなる。何れの場合でも、ス
ライダの飛翔高さは、既に述べたように、非常に小さい
ものである。
翔するように空気力学的に設計されている。スライダは
デイスク面から事実上離れて移動するように、或るタイ
プのスライダは、サスペンシヨンによつてデイスク面の
方向に物理的な力、即ちバイアス力を加えられており、
他のタイプのスライダは、この逆のバイアス力が与えら
れている。このようなバイアス力の下で、デイスクが回
転し始めた時、空気力学的な効果によつてスライダが飛
翔される。デイスク面上の流体、つまり、空気、即ち潤
滑剤は、デイスクが所定の回転数に到達した時には、デ
イスクの面からスライダを持ち挙げるクツシヨンを与え
る。逆方向バイアスのスライダの場合には、デイスクに
対してスライダをより密着させるように、デイスクとス
ライダとの間の圧力は小さくなる。何れの場合でも、ス
ライダの飛翔高さは、既に述べたように、非常に小さい
ものである。
【0010】非常に密接した距離の飛翔高さは、デイス
ク・ドライブ内部の汚染物の大きさを考慮した時に問題
になる。殆どのデイスク・ドライブは、密閉されてお
り、デイスク面から微粒子の塵埃を取り去るフイルタを
持つている。このようなデイスク・ドライブは、汚染微
粒子を最小限に止めるために、クリーン・ルーム中で組
立てられる。そのような事前の予防にも拘らず、汚染微
粒子は、ナノグラム及びピコグラム単位の量で、人間の
皮膚の薄片や、プラスチツクや、鉄片などの微粒子の形
で、依然として発生される。このような状態が、本発明
の対象とする汚染問題の程度である。すべての事前予防
にも拘らず、デイスク・ドライブに電源を入れた時に、
スライダがデイスク面を磨耗させないように用いる潤滑
剤、即ち空気中に若干の微粒子が食い込む。このような
微粒子は、デイスク面を容易に汚し、ある場合には、デ
イスクにストアされているデータを破壊し、または、デ
ータ・ヘツドを破損する。ヘツド及び微粒子間の衝突
は、ヘツドを破損するので、「ヘツド・クラツシユ(破
壊)」として知られている。微粒子の塵埃は災害を与え
るものであると言える。また、他の微粒子も破損を生じ
るが、通常の塵よりも遥かに小さい。
ク・ドライブ内部の汚染物の大きさを考慮した時に問題
になる。殆どのデイスク・ドライブは、密閉されてお
り、デイスク面から微粒子の塵埃を取り去るフイルタを
持つている。このようなデイスク・ドライブは、汚染微
粒子を最小限に止めるために、クリーン・ルーム中で組
立てられる。そのような事前の予防にも拘らず、汚染微
粒子は、ナノグラム及びピコグラム単位の量で、人間の
皮膚の薄片や、プラスチツクや、鉄片などの微粒子の形
で、依然として発生される。このような状態が、本発明
の対象とする汚染問題の程度である。すべての事前予防
にも拘らず、デイスク・ドライブに電源を入れた時に、
スライダがデイスク面を磨耗させないように用いる潤滑
剤、即ち空気中に若干の微粒子が食い込む。このような
微粒子は、デイスク面を容易に汚し、ある場合には、デ
イスクにストアされているデータを破壊し、または、デ
ータ・ヘツドを破損する。ヘツド及び微粒子間の衝突
は、ヘツドを破損するので、「ヘツド・クラツシユ(破
壊)」として知られている。微粒子の塵埃は災害を与え
るものであると言える。また、他の微粒子も破損を生じ
るが、通常の塵よりも遥かに小さい。
【0011】米国特許第4594617号は、磁気媒体
が一定方向に回転している間で、ヘツド上に堆積される
塵埃、即ち、汚染物(debris)に関係した問題を記載し
ている。この解決方法は、回転方向とは逆の方向に低速
度で回転する清掃媒体を使用することである。これは、
ヘツドを清掃する動作に言及しているが、デイスクそれ
自身の清掃には言及していない。また、この米国特許の
装置は、デイスクに対してアクセスを必要とし、これ
は、密閉されたデイスク・ドライブには適用困難であ
る。
が一定方向に回転している間で、ヘツド上に堆積される
塵埃、即ち、汚染物(debris)に関係した問題を記載し
ている。この解決方法は、回転方向とは逆の方向に低速
度で回転する清掃媒体を使用することである。これは、
ヘツドを清掃する動作に言及しているが、デイスクそれ
自身の清掃には言及していない。また、この米国特許の
装置は、デイスクに対してアクセスを必要とし、これ
は、密閉されたデイスク・ドライブには適用困難であ
る。
【0012】米国特許第4263634号には、データ
・デイスクを収納したフロツピ・デイスクのジヤケツト
に、払拭材料が与えられている。この払拭材料はジヤケ
ツトの開口からずれた位置にあるので、払拭材料からの
繊維は、開口に露出されたデイスクからデータを読み取
るヘツドと接触しない。この特許で問題としている汚染
問題は、通常の塵の大きさを対象としている。この特許
のデイスク面は、通常の環境に晒されている。本発明に
おいて対象としている密閉されたデイスク・ドライブに
おいて問題を生じる微粒子のサイズは、この米国特許で
問題としている塵よりも遥かに小さい塵埃である。
・デイスクを収納したフロツピ・デイスクのジヤケツト
に、払拭材料が与えられている。この払拭材料はジヤケ
ツトの開口からずれた位置にあるので、払拭材料からの
繊維は、開口に露出されたデイスクからデータを読み取
るヘツドと接触しない。この特許で問題としている汚染
問題は、通常の塵の大きさを対象としている。この特許
のデイスク面は、通常の環境に晒されている。本発明に
おいて対象としている密閉されたデイスク・ドライブに
おいて問題を生じる微粒子のサイズは、この米国特許で
問題としている塵よりも遥かに小さい塵埃である。
【0013】米国特許第3609721号は、丸みを付
けられたベアリング面を有するスライダを持つ読み取り
/書き込みヘツドがデイスク面を横切つてゆつくり払拭
している間で、通常の動作速度でデイスクを回転するこ
とによつて、デイスク面から微粒子の塵を清掃する装置
を開示している。塵はスライダの丸みを付された面に衝
突して、塵が追い出されるものと発明者は考えていた。
また、この米国特許には、追い出された微粒塵と、追い
出されなかつた他の微粒塵を運び出すのを助けるため
に、スライダの下から外側方向の横向きの強い空気流
が、スライダを清浄化すると記載されている。スライダ
は、デイスクの1回転毎に、デイスクの中心から、スラ
イダの幅の約4分の1だけ半径方向の外側方向に移動さ
れる。
けられたベアリング面を有するスライダを持つ読み取り
/書き込みヘツドがデイスク面を横切つてゆつくり払拭
している間で、通常の動作速度でデイスクを回転するこ
とによつて、デイスク面から微粒子の塵を清掃する装置
を開示している。塵はスライダの丸みを付された面に衝
突して、塵が追い出されるものと発明者は考えていた。
また、この米国特許には、追い出された微粒塵と、追い
出されなかつた他の微粒塵を運び出すのを助けるため
に、スライダの下から外側方向の横向きの強い空気流
が、スライダを清浄化すると記載されている。スライダ
は、デイスクの1回転毎に、デイスクの中心から、スラ
イダの幅の約4分の1だけ半径方向の外側方向に移動さ
れる。
【0014】米国特許第3366390号には、塵粒子
を追い出すための繊維にデイスク面が接触していること
が記載されている。回転デイスクからの空気流がデイス
クから微粒子の塵を除去する。
を追い出すための繊維にデイスク面が接触していること
が記載されている。回転デイスクからの空気流がデイス
クから微粒子の塵を除去する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の技術のす
べては、本発明で対象としている超微粒子の塵よりも大
きなサイズの粒子に向けられている。このように相対的
に大きなサイズの塵粒子は、容易に追い出され、デイス
ク面から容易に駆逐される。現在のデイスク・ドライブ
において発生される超微粒子の塵は、簡単には追い出す
ことができない。従来の解決方法は、超微粒子の塵によ
るよごれを持つデイスク面を効果的に清掃することがで
きない。
べては、本発明で対象としている超微粒子の塵よりも大
きなサイズの粒子に向けられている。このように相対的
に大きなサイズの塵粒子は、容易に追い出され、デイス
ク面から容易に駆逐される。現在のデイスク・ドライブ
において発生される超微粒子の塵は、簡単には追い出す
ことができない。従来の解決方法は、超微粒子の塵によ
るよごれを持つデイスク面を効果的に清掃することがで
きない。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、スライダの後
端に向けてデイスクを回転することによつて、デイスク
・ドライブ装置のデイスク面から汚染物を除去すること
を達成する。次に、スライダは半径方向を外側に向けて
徐々に移動され、デイスクから汚染物を実質的に除去す
る。
端に向けてデイスクを回転することによつて、デイスク
・ドライブ装置のデイスク面から汚染物を除去すること
を達成する。次に、スライダは半径方向を外側に向けて
徐々に移動され、デイスクから汚染物を実質的に除去す
る。
【0017】スライダは、デイスク面に情報を読み取り
/書き込むためにデイスク面上にある読み取り/書き込
みヘツドを支持するのに用いられる。スライダの前端部
は、持ち上げ力を発生する空気力学的構造を与えるため
に、表面から離れる方向にテーパが付されている。通常
の動作において、デイスクは、スライダの前面部に対し
て回転し、そして、上述のテーパを付した部分は、スラ
イダを所定の高さにデイスク上で飛翔させる作用をす
る。スライダの後面部は、デイスク面に対してほぼ垂直
方向に向いており、この面は汚染物の除去鋤として作用
する。デイスクがスライダの後面部の方向に移動した
時、汚染物は後面部に集められる。
/書き込むためにデイスク面上にある読み取り/書き込
みヘツドを支持するのに用いられる。スライダの前端部
は、持ち上げ力を発生する空気力学的構造を与えるため
に、表面から離れる方向にテーパが付されている。通常
の動作において、デイスクは、スライダの前面部に対し
て回転し、そして、上述のテーパを付した部分は、スラ
イダを所定の高さにデイスク上で飛翔させる作用をす
る。スライダの後面部は、デイスク面に対してほぼ垂直
方向に向いており、この面は汚染物の除去鋤として作用
する。デイスクがスライダの後面部の方向に移動した
時、汚染物は後面部に集められる。
【0018】クリーン・ルームの中で通常行なわれるデ
イスク・ドライブの組み立ての間で、千分の1ミリメー
トル程度(0.001ミリメータ、即ち1ミクロン)の
汚染物が発生され、デイスク上に付着することがある。
デイスクがスライダの前面部に対して回転した時、汚染
物はテーパ部に滑り込み、次にスライダの下に溜り、そ
こで、汚染物はデイスク面を汚染し、最悪の場合、汚染
物は、スライダ面、またはデイスク面を削り去ることが
ある。
イスク・ドライブの組み立ての間で、千分の1ミリメー
トル程度(0.001ミリメータ、即ち1ミクロン)の
汚染物が発生され、デイスク上に付着することがある。
デイスクがスライダの前面部に対して回転した時、汚染
物はテーパ部に滑り込み、次にスライダの下に溜り、そ
こで、汚染物はデイスク面を汚染し、最悪の場合、汚染
物は、スライダ面、またはデイスク面を削り去ることが
ある。
【0019】本発明の下では、デイスクを反対方向、即
ちスライダの後端部の方向に回転することによつて、汚
染物はスライダの後端部に堆積されるか、或は、デイス
クから拭い去られる。デイスク・ドライブの組み立て作
業の間で、スライダはデイスクと組み合され、デイスク
面上にセツトされ、デイスクの最内径トラツク付近に置
かれるが、これは、スライダがロードされたと言われ
る。デイスクがスライダの後端部の方向に回転し始めた
時に、スライダはデイスクの外側方向に序々に移動され
る。デイスク面全体が掃拭された時、デイスクの回転は
停止され、次に、再度、始動され、今度は、デイスクは
スライダの前端部に向けて回転される。スライダの後端
部に集積された汚染物は、デイスクの外側縁か、また
は、スライダの後端部上に無害に残留するかのいずれか
である。
ちスライダの後端部の方向に回転することによつて、汚
染物はスライダの後端部に堆積されるか、或は、デイス
クから拭い去られる。デイスク・ドライブの組み立て作
業の間で、スライダはデイスクと組み合され、デイスク
面上にセツトされ、デイスクの最内径トラツク付近に置
かれるが、これは、スライダがロードされたと言われ
る。デイスクがスライダの後端部の方向に回転し始めた
時に、スライダはデイスクの外側方向に序々に移動され
る。デイスク面全体が掃拭された時、デイスクの回転は
停止され、次に、再度、始動され、今度は、デイスクは
スライダの前端部に向けて回転される。スライダの後端
部に集積された汚染物は、デイスクの外側縁か、また
は、スライダの後端部上に無害に残留するかのいずれか
である。
【0020】良好な実施例において、反対方向回転の掃
拭動作は、電源が投入されると同時に、デイスクの通常
の動作から、反対方向の回転を開始する。デイスクが最
大回転速度に達する前に、外側への清浄化動作が完了さ
れる。通常の回転速度は、1分間5000回転よりも大
きいけれども、反対回転方向の清浄化動作は、1分間で
1000回転に達する前に完了する。この相対的に低い
速度は、清浄化中にヘツドが飛翔速度になるのを防ぎ、
そして、スライダの下に溜まる汚染物の量を最小限に止
めるのを保証する。
拭動作は、電源が投入されると同時に、デイスクの通常
の動作から、反対方向の回転を開始する。デイスクが最
大回転速度に達する前に、外側への清浄化動作が完了さ
れる。通常の回転速度は、1分間5000回転よりも大
きいけれども、反対回転方向の清浄化動作は、1分間で
1000回転に達する前に完了する。この相対的に低い
速度は、清浄化中にヘツドが飛翔速度になるのを防ぎ、
そして、スライダの下に溜まる汚染物の量を最小限に止
めるのを保証する。
【0021】本発明の1つの利点は、デイスクが通常の
方向に回転して、デイスク面、またはヘツドを汚染した
り、或は、破損する前に、汚染物が、先ずデイスク面か
ら取り去られることである。外側に向かう清浄化動作を
低速にすることによつて、大部分の汚染物は、デイスク
の外側縁に近接したスライダの後端部の部分に溜まる。
これは、通常、スライダの後端部の中心に位置付けられ
ているヘツドから汚染物を遠ざけるのに役立つ。
方向に回転して、デイスク面、またはヘツドを汚染した
り、或は、破損する前に、汚染物が、先ずデイスク面か
ら取り去られることである。外側に向かう清浄化動作を
低速にすることによつて、大部分の汚染物は、デイスク
の外側縁に近接したスライダの後端部の部分に溜まる。
これは、通常、スライダの後端部の中心に位置付けられ
ているヘツドから汚染物を遠ざけるのに役立つ。
【0022】清浄化動作を周期的に遂行することによつ
て、汚染物がデイスク面に溜るのを防止する。汚染物が
スライダの下に滑り込むことが殆どないので、デイス
ク、スライダ、或はヘツドを破損するリスクを最小限に
することができる。本発明の1実施例において、デイス
クの清浄化動作は、デイスク・ドライブの始動、停止動
作が500回行なわれる毎に行なうか、または、デイス
ク・ドライブの連続1000時間動作の後に行なう。他
の実施例においては、データのエラー率が或る閾値を越
えた時に、清浄化動作が行なわれる。
て、汚染物がデイスク面に溜るのを防止する。汚染物が
スライダの下に滑り込むことが殆どないので、デイス
ク、スライダ、或はヘツドを破損するリスクを最小限に
することができる。本発明の1実施例において、デイス
クの清浄化動作は、デイスク・ドライブの始動、停止動
作が500回行なわれる毎に行なうか、または、デイス
ク・ドライブの連続1000時間動作の後に行なう。他
の実施例においては、データのエラー率が或る閾値を越
えた時に、清浄化動作が行なわれる。
【0023】また、デイスクの清浄化動作は、異なつた
コンピユータ・システムに移動可能であり、コンピユー
タ・システムにプラグで接続されるように設計されたポ
ータブル型のデイスク・ドライブにも有用である。移動
可能なデイスク・ドライブは、安定な状態で使用される
ように設計された殆どのデイスク・ドライブよりも、遥
かに大きな衝撃とか、振動に晒される。このような衝撃
や、振動は、デイスクの密閉体の中に取り込まれた汚染
物を、再度、デイスク面上に降りかけることになる。こ
のような汚染物は、本発明の清浄化動作により容易に除
去される。また、デイスク・ドライブは、ラツプトツプ
・コンピユータのような通常のデイスク・トツプ・コン
ピユータの構成以外のアプリケーシヨンにも見出され
る。デイスク・ドライブは、複写機中に設置されると
か、自動車内に持ち込まれるので、これらのデイスク・
ドライブもまた、より大きな振動とか、衝撃を受けるの
で、本発明の清浄化動作を適用することは有用である。
コンピユータ・システムに移動可能であり、コンピユー
タ・システムにプラグで接続されるように設計されたポ
ータブル型のデイスク・ドライブにも有用である。移動
可能なデイスク・ドライブは、安定な状態で使用される
ように設計された殆どのデイスク・ドライブよりも、遥
かに大きな衝撃とか、振動に晒される。このような衝撃
や、振動は、デイスクの密閉体の中に取り込まれた汚染
物を、再度、デイスク面上に降りかけることになる。こ
のような汚染物は、本発明の清浄化動作により容易に除
去される。また、デイスク・ドライブは、ラツプトツプ
・コンピユータのような通常のデイスク・トツプ・コン
ピユータの構成以外のアプリケーシヨンにも見出され
る。デイスク・ドライブは、複写機中に設置されると
か、自動車内に持ち込まれるので、これらのデイスク・
ドライブもまた、より大きな振動とか、衝撃を受けるの
で、本発明の清浄化動作を適用することは有用である。
【0024】
【実施例】図1は、全体を参照数字10で示したデイス
ク・ドライブの分解図を示している。デイスク・ドライ
ブ10は、ハウジング12とハウジング・カバーとを含
んでおり、それらは、組み立てられた後にフレーム16
内に装着される。ハウジング12及びハウジング・カバ
ー14はデイスク・ドライブ包括体を形成する。アクチ
ユエータ・アーム組立体20は、ハウジング12の中に
収納され、アクチユエータ・シヤフト18上で回転自在
に装着されている。アクチユエータ・アーム組立体20
は複数個のアーム23を有する櫛状のEブロツク22を
含んでいる。Eブロツク22上の分離したアーム23に
は、通常、サスペンシヨンと呼ばれる加重スプリング2
4が設けられている。各加重スプリングの端部には、読
み取り/書き込み素子(図1に示されていない)を担持
するスライダ26が装着されている。加重スプリング2
4及びスライダの位置とは反対側のアクチユエータ・ア
ーム組立体20の他端には、ボイス・コイル28があ
る。
ク・ドライブの分解図を示している。デイスク・ドライ
ブ10は、ハウジング12とハウジング・カバーとを含
んでおり、それらは、組み立てられた後にフレーム16
内に装着される。ハウジング12及びハウジング・カバ
ー14はデイスク・ドライブ包括体を形成する。アクチ
ユエータ・アーム組立体20は、ハウジング12の中に
収納され、アクチユエータ・シヤフト18上で回転自在
に装着されている。アクチユエータ・アーム組立体20
は複数個のアーム23を有する櫛状のEブロツク22を
含んでいる。Eブロツク22上の分離したアーム23に
は、通常、サスペンシヨンと呼ばれる加重スプリング2
4が設けられている。各加重スプリングの端部には、読
み取り/書き込み素子(図1に示されていない)を担持
するスライダ26が装着されている。加重スプリング2
4及びスライダの位置とは反対側のアクチユエータ・ア
ーム組立体20の他端には、ボイス・コイル28があ
る。
【0025】ハウジング12の中に、1対の磁石30が
設けられている。1対の磁石及びボイス・コイル28
は、アクチユエータ・シヤフト18の周りで、アクチユ
エータ組立体20を回転させる力を与えるボイス・コイ
ル・モータの主要部分である。また、ハウジング12の
中には、スピンドル・シヤフト32が装着されている。
ハブ組立体33は、スピンドル・シヤフト32に回転自
在に装着されている。図1において、8枚のデイスク3
4は、各デイスクの間をほぼ一定の間隔を保つて、ハブ
組立体33に装着されている。
設けられている。1対の磁石及びボイス・コイル28
は、アクチユエータ・シヤフト18の周りで、アクチユ
エータ組立体20を回転させる力を与えるボイス・コイ
ル・モータの主要部分である。また、ハウジング12の
中には、スピンドル・シヤフト32が装着されている。
ハブ組立体33は、スピンドル・シヤフト32に回転自
在に装着されている。図1において、8枚のデイスク3
4は、各デイスクの間をほぼ一定の間隔を保つて、ハブ
組立体33に装着されている。
【0026】図2において、スピンドル・シヤフト32
とハブ組立体33とが示されている。ハブ組立体33は
ハブ40、ハブ磁石42、第1ベアリングの組44、第
2のベアリングの組46、メカニカル・シール48及び
磁気流体シール50を含んでいる。スピンドル・シヤフ
ト32には、電流が流される一組のコイルであるステー
タ52が装着されている。動作状態において、スピンド
ル・シヤフト32上のステータ52と、ハブ40の内側
に装着されたハブ磁石42とは、ハブ40と、ハブ40
に装着されたデイスク34とを回転するのに用いられる
内部ハブ式の電気モータを形成する。ステータの極性が
一定に変化して回転するように、電気エネルギがステー
タに入力される。ハブ40のハブ磁石42は、変化する
極性に追従する。デイスク・ドライブにおいて、内部ハ
ブ式のモータは1分間3500回転以上で回転する。
とハブ組立体33とが示されている。ハブ組立体33は
ハブ40、ハブ磁石42、第1ベアリングの組44、第
2のベアリングの組46、メカニカル・シール48及び
磁気流体シール50を含んでいる。スピンドル・シヤフ
ト32には、電流が流される一組のコイルであるステー
タ52が装着されている。動作状態において、スピンド
ル・シヤフト32上のステータ52と、ハブ40の内側
に装着されたハブ磁石42とは、ハブ40と、ハブ40
に装着されたデイスク34とを回転するのに用いられる
内部ハブ式の電気モータを形成する。ステータの極性が
一定に変化して回転するように、電気エネルギがステー
タに入力される。ハブ40のハブ磁石42は、変化する
極性に追従する。デイスク・ドライブにおいて、内部ハ
ブ式のモータは1分間3500回転以上で回転する。
【0027】大部分のデイスク・ドライブ装置におい
て、ステータ52のコイルはペアーで配列され、各ペア
ーのコイルはハブ磁石に対応している。内部ハブ式のモ
ータが始動する時、公知の態様で、各対のステータ・コ
イルに電気エネルギが印加される。すべてのハブ磁石4
2が同じ方向に吸引されるように、2つの磁石の各ペア
ーの間で電気エネルギの印加が変化される。初期の期間
において、半分の時間での方向は、通常の読み取り/書
き込み方向とは反対方向である。これは、参照数字53
で示された例えばホール感知器(Hall sensor)を用い
て検出される。若し、回転方向が意図された方向とは反
対であれば、エネルギは、回転の方向を逆にするために
コイルのペアー中の他方のコイルに再度差し向ける。ホ
ール感知器の使用と同様に、バツクemf検出方法と呼
ばれているスピンドル・モータの電流感知方法を含ん
で、種々の公知の方向検出技術が種々のデイスク・ドラ
イブに使用されている。回転の方向は、通常、コイルに
印加される電気的エネルギの幾個のパルス以内で検出さ
れるように、非常に速く検出することができる。
て、ステータ52のコイルはペアーで配列され、各ペア
ーのコイルはハブ磁石に対応している。内部ハブ式のモ
ータが始動する時、公知の態様で、各対のステータ・コ
イルに電気エネルギが印加される。すべてのハブ磁石4
2が同じ方向に吸引されるように、2つの磁石の各ペア
ーの間で電気エネルギの印加が変化される。初期の期間
において、半分の時間での方向は、通常の読み取り/書
き込み方向とは反対方向である。これは、参照数字53
で示された例えばホール感知器(Hall sensor)を用い
て検出される。若し、回転方向が意図された方向とは反
対であれば、エネルギは、回転の方向を逆にするために
コイルのペアー中の他方のコイルに再度差し向ける。ホ
ール感知器の使用と同様に、バツクemf検出方法と呼
ばれているスピンドル・モータの電流感知方法を含ん
で、種々の公知の方向検出技術が種々のデイスク・ドラ
イブに使用されている。回転の方向は、通常、コイルに
印加される電気的エネルギの幾個のパルス以内で検出さ
れるように、非常に速く検出することができる。
【0028】検出回路のブロツク図が図3に示されてい
る。図2の感知器53に対応する感知器60は、デイス
クの回転方向を検出する。感知器60は、ライン66及
び68によつて信号コンバータ64を経てプロセツサ6
2にデイスクの回転の方向を示す信号を与える。ライン
66及び68と、この回路に関連した他の電気回路図に
示されている他のラインとは、並列か、または直列の電
気導体、即ち導電ラインのような適当なタイプの通信媒
体を含んでいる。コンバータ64は、回転の方向を表わ
すデイジタル表示のような感知器60からの電気信号か
ら、プロセツサ62によつて解釈される信号に変換され
る。ある実施例においては、この電気信号は回転の速度
情報を含んでいる。
る。図2の感知器53に対応する感知器60は、デイス
クの回転方向を検出する。感知器60は、ライン66及
び68によつて信号コンバータ64を経てプロセツサ6
2にデイスクの回転の方向を示す信号を与える。ライン
66及び68と、この回路に関連した他の電気回路図に
示されている他のラインとは、並列か、または直列の電
気導体、即ち導電ラインのような適当なタイプの通信媒
体を含んでいる。コンバータ64は、回転の方向を表わ
すデイジタル表示のような感知器60からの電気信号か
ら、プロセツサ62によつて解釈される信号に変換され
る。ある実施例においては、この電気信号は回転の速度
情報を含んでいる。
【0029】プロセツサ62は、例えば、モトローラ社
の68000フアミリイからの1つのマイクロプロセツ
サの標準タイプのものであつてよい。このマイクロプロ
セツサは、ステータ52に供給される電流を制御するた
めのプログラムをストアしているメモリ70に接続され
ている。メモリ70は、デイスク面上のデータの実際の
読み取り及び書き込みの位置付けを制御する他のプログ
ラムを含んでいる。プロセツサ62は、ライン74を通
つて電流発生器/増幅器72を制御する。電流発生器/
増幅器72は、ライン76を経てステータ磁石52に電
流を供給する。ライン76は、ステータ磁石52の同期
された付勢を許容するのに充分な容量を持つ導電体で構
成されている。
の68000フアミリイからの1つのマイクロプロセツ
サの標準タイプのものであつてよい。このマイクロプロ
セツサは、ステータ52に供給される電流を制御するた
めのプログラムをストアしているメモリ70に接続され
ている。メモリ70は、デイスク面上のデータの実際の
読み取り及び書き込みの位置付けを制御する他のプログ
ラムを含んでいる。プロセツサ62は、ライン74を通
つて電流発生器/増幅器72を制御する。電流発生器/
増幅器72は、ライン76を経てステータ磁石52に電
流を供給する。ライン76は、ステータ磁石52の同期
された付勢を許容するのに充分な容量を持つ導電体で構
成されている。
【0030】この回路の動作を説明すると、プロセツサ
62は、デイスクを所望の方向に回転させるために、ス
テータ磁石52に電流パルスを与えるために、電流発生
器/増幅器72を管理する。若し、デイスクが所望の回
転方向とは反対方向に回転したならば、感知器60は、
プロセツサ62に対して直接にフイードバツクを与え、
このことは、電流発生器/増幅器72によつてステータ
磁石の各ペアー52中の他の磁石に電気的エネルギを与
える。これは、デイスクを他の回転方向に回転させる。
また、プロセツサ62は、ステータ磁石のペアー52の
付勢の周波数を換えることによつてデイスクの回転の速
度を制御するのにも使用される。
62は、デイスクを所望の方向に回転させるために、ス
テータ磁石52に電流パルスを与えるために、電流発生
器/増幅器72を管理する。若し、デイスクが所望の回
転方向とは反対方向に回転したならば、感知器60は、
プロセツサ62に対して直接にフイードバツクを与え、
このことは、電流発生器/増幅器72によつてステータ
磁石の各ペアー52中の他の磁石に電気的エネルギを与
える。これは、デイスクを他の回転方向に回転させる。
また、プロセツサ62は、ステータ磁石のペアー52の
付勢の周波数を換えることによつてデイスクの回転の速
度を制御するのにも使用される。
【0031】図4及び図5において、全体を参照数字1
00で示したスライダの詳細が示されている。スライダ
100は3つのレール102、104及び106を持つ
ており、デイスク面に対面しているレールの平面は空気
ベアリング面と呼ばれる。各レールは、スライダの前方
に設けられた面108、110及び112を持つてお
り、これらの面はデイスク面に対して傾斜(ramped awa
y)が付されている。この傾斜部は、スライダ100と
デイスク面との間の相対速度が或るレベルに達した時
に、デイスク面からスライダを、所望の高さまで持ち上
げるのを助ける。この傾斜部の詳細及び空気力学的な特
性は公知である。この傾斜部112は、デイスク面34
に関連して図6に細部が示されている。正確な縮尺では
ないが、微粒子の汚染物が参照数字113で示されてい
る。傾斜部112とデイスク面34との間の角度は、こ
の実施例では、約0.0087ラジアン(1/2度)で
ある。スライダ100の後端面116において、フエラ
イト・ヘツド120がスライダ100の後端面116か
ら突出している。ヘツド100は、電磁変換器を形成す
るために巻線122が装着されている。読み取り/書き
込み回路に接続するためのリード線124が設けられて
いる。
00で示したスライダの詳細が示されている。スライダ
100は3つのレール102、104及び106を持つ
ており、デイスク面に対面しているレールの平面は空気
ベアリング面と呼ばれる。各レールは、スライダの前方
に設けられた面108、110及び112を持つてお
り、これらの面はデイスク面に対して傾斜(ramped awa
y)が付されている。この傾斜部は、スライダ100と
デイスク面との間の相対速度が或るレベルに達した時
に、デイスク面からスライダを、所望の高さまで持ち上
げるのを助ける。この傾斜部の詳細及び空気力学的な特
性は公知である。この傾斜部112は、デイスク面34
に関連して図6に細部が示されている。正確な縮尺では
ないが、微粒子の汚染物が参照数字113で示されてい
る。傾斜部112とデイスク面34との間の角度は、こ
の実施例では、約0.0087ラジアン(1/2度)で
ある。スライダ100の後端面116において、フエラ
イト・ヘツド120がスライダ100の後端面116か
ら突出している。ヘツド100は、電磁変換器を形成す
るために巻線122が装着されている。読み取り/書き
込み回路に接続するためのリード線124が設けられて
いる。
【0032】スライダ自身は、共通してセラミツク材料
で形成されている。鉄、カルシウム、チタン及びアルミ
ナ/チタン炭化物が、使用される共通の材料である。或
る種のスライダは、炭素、または水素添加炭素で被覆さ
れる。また、ヘツド120は、同じような材料で作ら
れ、誘導性か、磁気抵抗性タイプのものである。本発明
は、他のタイプのヘツドでも良好に適用することができ
る。
で形成されている。鉄、カルシウム、チタン及びアルミ
ナ/チタン炭化物が、使用される共通の材料である。或
る種のスライダは、炭素、または水素添加炭素で被覆さ
れる。また、ヘツド120は、同じような材料で作ら
れ、誘導性か、磁気抵抗性タイプのものである。本発明
は、他のタイプのヘツドでも良好に適用することができ
る。
【0033】スライダ100の後端部116及び外側エ
ツジ130によつてプラウイング・エツジ(鋤の作用を
する面−plowing edge)が形成されている。外側エツジ
130は、デイスクがレール106の面に重なつている
デイスクの外側に近いスライダのエツジである。後端部
のプラウイング・エツジは、夫々132及び136で示
されており、プラウイング・エツジ132及び136
は、スライダの後端面がレール102及び106と出会
つた位置のエツジであつて、デイスク面付近にある。図
7に示されたように、デイスクが反対方向に回転された
時、これらのプラウイング・エツジによつて汚染物が集
められる。図7に示されたデイスク面34上の汚染物1
40や、スライダの後部縁136に集められた汚染物1
42は実際の縮尺ではない。また、スライダ100の外
側エツジ130は、プラウイング・エツジ132及び1
36ほど急斜面ではない面取りを持つており、この面取
りは、プラウイング・エツジを構成している。然しなが
ら、この面取りは、レール106の下を清浄にするよう
充分に急峻にされている。面取りされた面は、面取りと
デイスクとの間に約1.05ラジアン(60度)の角度
を形成している。
ツジ130によつてプラウイング・エツジ(鋤の作用を
する面−plowing edge)が形成されている。外側エツジ
130は、デイスクがレール106の面に重なつている
デイスクの外側に近いスライダのエツジである。後端部
のプラウイング・エツジは、夫々132及び136で示
されており、プラウイング・エツジ132及び136
は、スライダの後端面がレール102及び106と出会
つた位置のエツジであつて、デイスク面付近にある。図
7に示されたように、デイスクが反対方向に回転された
時、これらのプラウイング・エツジによつて汚染物が集
められる。図7に示されたデイスク面34上の汚染物1
40や、スライダの後部縁136に集められた汚染物1
42は実際の縮尺ではない。また、スライダ100の外
側エツジ130は、プラウイング・エツジ132及び1
36ほど急斜面ではない面取りを持つており、この面取
りは、プラウイング・エツジを構成している。然しなが
ら、この面取りは、レール106の下を清浄にするよう
充分に急峻にされている。面取りされた面は、面取りと
デイスクとの間に約1.05ラジアン(60度)の角度
を形成している。
【0034】これらのプラウイング・エツジは、非常に
鋭利なエツジを形成するようにスライダを研磨すること
により形成される。1実施例において、このようなエツ
ジの曲率半径は約3000オングストロームである。他
の実施例において、150乃至300オングストローム
の程度の曲率半径を得るような通常の研磨技術を用いて
鋭いエツジとし、スライダの下の汚染物の滑り出しを阻
止するようにすることが望ましい。
鋭利なエツジを形成するようにスライダを研磨すること
により形成される。1実施例において、このようなエツ
ジの曲率半径は約3000オングストロームである。他
の実施例において、150乃至300オングストローム
の程度の曲率半径を得るような通常の研磨技術を用いて
鋭いエツジとし、スライダの下の汚染物の滑り出しを阻
止するようにすることが望ましい。
【0035】1実施例において、外側エツジ130と、
後端部エツジ136だけが鋭利に研磨された。このスラ
イダは、スライダがデイスク面に接触する時に、鋭利な
エツジによつてデイスクが損傷される機会を減少する。
スライダ100は、サスペンシヨン24上に装着される
ので、他のエツジが先ずデイスクに接触する傾向が強
い。
後端部エツジ136だけが鋭利に研磨された。このスラ
イダは、スライダがデイスク面に接触する時に、鋭利な
エツジによつてデイスクが損傷される機会を減少する。
スライダ100は、サスペンシヨン24上に装着される
ので、他のエツジが先ずデイスクに接触する傾向が強
い。
【0036】全体を参照数字200で示した第2の実施
例のスライダが図8及び図9に示されている。図1に示
した実施例と同じように、スライダ200は、デイスク
面に隣接した3つのレール202、204及び206を
持つている。各レールは面208、210及び212を
持つており、これらの面は、スライダ200の前面にあ
り、かつ、デイスク面から傾斜している。これらの傾斜
面は、デイスク面からスライダを持ち挙げる作用をし
て、スライダとデイスク面との間の相対速度が或るレベ
ルに達した時にスライダを飛翔させる。このような傾斜
面及び空気力学的特性は公知である。スライダ200の
後縁部216において、磁気抵抗性ヘツド220がアル
ミナ層222中に埋め込まれている。アルミナ層222
は約50ミクロンの層であつて、スライダ200の後部
縁から飛び出ている。ヘツド220は、電磁変換器を形
成する蒸着薄膜抵抗の1つ、またはそれ以上の通路で構
成されている。幾つかの接着パツド224、225、2
26及び227が共通の読み取り/書き込み回路への接
続用として設けられている。
例のスライダが図8及び図9に示されている。図1に示
した実施例と同じように、スライダ200は、デイスク
面に隣接した3つのレール202、204及び206を
持つている。各レールは面208、210及び212を
持つており、これらの面は、スライダ200の前面にあ
り、かつ、デイスク面から傾斜している。これらの傾斜
面は、デイスク面からスライダを持ち挙げる作用をし
て、スライダとデイスク面との間の相対速度が或るレベ
ルに達した時にスライダを飛翔させる。このような傾斜
面及び空気力学的特性は公知である。スライダ200の
後縁部216において、磁気抵抗性ヘツド220がアル
ミナ層222中に埋め込まれている。アルミナ層222
は約50ミクロンの層であつて、スライダ200の後部
縁から飛び出ている。ヘツド220は、電磁変換器を形
成する蒸着薄膜抵抗の1つ、またはそれ以上の通路で構
成されている。幾つかの接着パツド224、225、2
26及び227が共通の読み取り/書き込み回路への接
続用として設けられている。
【0037】図10において、スライダ300とデイス
ク面302との間の位置関係を示す平面図が示されてい
る。スライダ300は、アクチユエータ・シヤフト30
6の周りで回転されるサスペンシヨン304に装着され
ている。デイスクは、磁気的情報が記録される一連の同
心円トラツクを持つている。内径トラツク308は、デ
ータをストアすることのできる最も内側の同心円トラツ
クである。アクチユエータが、スライダ300をデイス
ク34の内径トラツク308よりも内側に物理的に移動
されるのを阻止する物理的なストツパがある。外径トラ
ツク310は、データをストアすることのできる最外部
の同心円トラツクである。これらのトラツクを通るスラ
イダ300の移動は、アクチユエータのシヤフト306
を中心とした回転運動で与えられる。
ク面302との間の位置関係を示す平面図が示されてい
る。スライダ300は、アクチユエータ・シヤフト30
6の周りで回転されるサスペンシヨン304に装着され
ている。デイスクは、磁気的情報が記録される一連の同
心円トラツクを持つている。内径トラツク308は、デ
ータをストアすることのできる最も内側の同心円トラツ
クである。アクチユエータが、スライダ300をデイス
ク34の内径トラツク308よりも内側に物理的に移動
されるのを阻止する物理的なストツパがある。外径トラ
ツク310は、データをストアすることのできる最外部
の同心円トラツクである。これらのトラツクを通るスラ
イダ300の移動は、アクチユエータのシヤフト306
を中心とした回転運動で与えられる。
【0038】図10に示されたデイスクは、データの通
常の読み取り及び書き込み動作においては反時計方向に
回転される。時計方向回転の清浄化動作において、アク
チユエータは内径トラツクのストツパに対してバイアス
されているので、スライダ300は内径トラツク308
に位置付けられている。スライダ300の外側のプロウ
イング・エツジは、内径トラツクと整列しないけれど
も、内径トラツク308に対してほぼ法線と同方向の角
度になる。デイスクが清浄化動作を開始するために時計
方向に回転し始めた時、スライダは、外側方向に約0.
1ミリメートル移動されるのが望ましく、この移動量
は、デイスクが1回転した後、図4に示したレールの幅
の約1/4の大きさに等しい。デイスクの各回転による
スライダの外側方向の移動の正確な距離は、スライダが
異なれば、その異なつたレール幅に従つて変化する。あ
る実施例において、この移動は、デイスク面ができるだ
けきれいに清掃されるのを補償するために、プラウイン
グ・エツジの幅の約半分程度移動される。この移動距離
は、スライダの角度及び特定のプラウイング特性に依存
し、かつ、レールの幅よりも大きくなる場合さえあり得
るけれども、この距離は、通常、レールの幅の0.1乃
至0.9の間の大きさである。図8に示したスライダ2
00は図4に示したスライダ100よりも狭いので、前
者は各デイスクの1回転毎に0.05ミリメートルしか
移動されない。1実施例において、スライダの移動は各
回転の終りにおいて行なわれる。他の実施例において、
1回転毎に所望の移動に付加する小さな移動が各回転の
間で行なわれる。各異なつたデイスク・ドライブに対し
て、清浄化を最適にするために、清浄化のルーチンを特
定することが必要である。1実施例において、スライダ
が移動されている間に、モータがオープン・ループ回路
により駆動される。若し、スピンドル・モータの速度制
御が必要ならば、メモリ70に速度制御のプログラムを
ストアし、プロセツサにより容易に達成することができ
る。
常の読み取り及び書き込み動作においては反時計方向に
回転される。時計方向回転の清浄化動作において、アク
チユエータは内径トラツクのストツパに対してバイアス
されているので、スライダ300は内径トラツク308
に位置付けられている。スライダ300の外側のプロウ
イング・エツジは、内径トラツクと整列しないけれど
も、内径トラツク308に対してほぼ法線と同方向の角
度になる。デイスクが清浄化動作を開始するために時計
方向に回転し始めた時、スライダは、外側方向に約0.
1ミリメートル移動されるのが望ましく、この移動量
は、デイスクが1回転した後、図4に示したレールの幅
の約1/4の大きさに等しい。デイスクの各回転による
スライダの外側方向の移動の正確な距離は、スライダが
異なれば、その異なつたレール幅に従つて変化する。あ
る実施例において、この移動は、デイスク面ができるだ
けきれいに清掃されるのを補償するために、プラウイン
グ・エツジの幅の約半分程度移動される。この移動距離
は、スライダの角度及び特定のプラウイング特性に依存
し、かつ、レールの幅よりも大きくなる場合さえあり得
るけれども、この距離は、通常、レールの幅の0.1乃
至0.9の間の大きさである。図8に示したスライダ2
00は図4に示したスライダ100よりも狭いので、前
者は各デイスクの1回転毎に0.05ミリメートルしか
移動されない。1実施例において、スライダの移動は各
回転の終りにおいて行なわれる。他の実施例において、
1回転毎に所望の移動に付加する小さな移動が各回転の
間で行なわれる。各異なつたデイスク・ドライブに対し
て、清浄化を最適にするために、清浄化のルーチンを特
定することが必要である。1実施例において、スライダ
が移動されている間に、モータがオープン・ループ回路
により駆動される。若し、スピンドル・モータの速度制
御が必要ならば、メモリ70に速度制御のプログラムを
ストアし、プロセツサにより容易に達成することができ
る。
【0039】図10において、スライダ300が外径ト
ラツク310に近づくと、外側のトラツクに対して、プ
ラウイング・エツジの角度が減少し、時間の経過と共
に、外径のトラツクに到達し、スライダの後部がトラツ
クとほぼ垂直になる。スライダが最も外側のデータ・ト
ラツクを越えて移動した後、デイスクは停止される。デ
イスクの回転数は毎分1000回転を越えないのが好ま
しい。この回転速度においては、スライダの飛翔速度に
は到達せず、そして、プラウイング・エツジ上に集めら
れた汚染物は、スライダの下から滑り出ることもなく、
また、デイスク面を汚すこともない。デイスクの回転が
停止され、その後通常の方向始動された後には、殆どの
汚染物は、外径のトラツクの外側に投げ捨てられるか、
または、スライダのプラウイング・エツジの背面に残留
するかの何れかである。
ラツク310に近づくと、外側のトラツクに対して、プ
ラウイング・エツジの角度が減少し、時間の経過と共
に、外径のトラツクに到達し、スライダの後部がトラツ
クとほぼ垂直になる。スライダが最も外側のデータ・ト
ラツクを越えて移動した後、デイスクは停止される。デ
イスクの回転数は毎分1000回転を越えないのが好ま
しい。この回転速度においては、スライダの飛翔速度に
は到達せず、そして、プラウイング・エツジ上に集めら
れた汚染物は、スライダの下から滑り出ることもなく、
また、デイスク面を汚すこともない。デイスクの回転が
停止され、その後通常の方向始動された後には、殆どの
汚染物は、外径のトラツクの外側に投げ捨てられるか、
または、スライダのプラウイング・エツジの背面に残留
するかの何れかである。
【0040】以上の説明においては、使用した用語、
「プラウイング・エツジ」とは、例えば、除雪車の雪か
き(snow plow)のように、不純物を単に脇に排除する
面とは対照的に、通常、汚染物を蓄積する面を意味して
いる。汚染物が表面から一度だけ除去される動作モード
に対して、良好な実施例の動作モードにおいては、スラ
イダが半径方向に移動された時に、汚染物が連続して除
去されて投げ捨てられるように、汚染物がプラウ面によ
つて蓄積される。
「プラウイング・エツジ」とは、例えば、除雪車の雪か
き(snow plow)のように、不純物を単に脇に排除する
面とは対照的に、通常、汚染物を蓄積する面を意味して
いる。汚染物が表面から一度だけ除去される動作モード
に対して、良好な実施例の動作モードにおいては、スラ
イダが半径方向に移動された時に、汚染物が連続して除
去されて投げ捨てられるように、汚染物がプラウ面によ
つて蓄積される。
【0041】図11は、アクチユエータの制御回路のブ
ロツク図を示しており、図3と対応した参照数字を用い
ている。導電ライン80は、デイスク34の少なくとも
1枚のデイスク上に書き込まれた位置情報を読み取る少
なくとも1つのサーボ・ヘツドに接続されている。コン
バータ82は、ライン83を介してプロセツサ62に位
置情報を与える。メモリ70にストアされたプログラム
によつて制御されるプロセツサ62は、ライン87を通
して電流発生器/増幅器85を制御して、所望のように
スライダを移動するために、ライン90を介してアクチ
ユエータ・コイル30に電気的エネルギを与える。既に
述べたように、これらのラインは、接続された素子と通
信するための手段である。
ロツク図を示しており、図3と対応した参照数字を用い
ている。導電ライン80は、デイスク34の少なくとも
1枚のデイスク上に書き込まれた位置情報を読み取る少
なくとも1つのサーボ・ヘツドに接続されている。コン
バータ82は、ライン83を介してプロセツサ62に位
置情報を与える。メモリ70にストアされたプログラム
によつて制御されるプロセツサ62は、ライン87を通
して電流発生器/増幅器85を制御して、所望のように
スライダを移動するために、ライン90を介してアクチ
ユエータ・コイル30に電気的エネルギを与える。既に
述べたように、これらのラインは、接続された素子と通
信するための手段である。
【0042】上述の説明から判るように、清浄化動作が
遂行されるときに回転速度を増加する機会がある。外側
の掃拭エツジ(sweep edge)は、トラツクの接線に対す
るスライダのエツジ角度が異なつていることに起因し
て、デイスク内側に比べて、デイスクの外側の清浄効果
が大きいので、或る実施例においては、スライダの移動
量はデイスクの内径では相対的に小さいが、スライダが
デイスクの外側に向かうに従つてスライダの移動量を大
きくする。その結果、トラツク上でスライダを通過させ
るのに必要とするデイスクの回転の数を少なくすること
ができる。また、他の実施例として、より大きな掃拭領
域を与えるために、スライダの後部のレールの形を変更
することができる。この実施例は、通常の読み取り/書
き込み動作の場合の空気力学的効果を考慮に入れた上、
実施しなければならない。他の改良点としは、掃拭動作
を完了するために必要とする回転の回数を決定するこ
と、そして、掃拭動作が発生した後直ちに、デイスクの
回転を停止させるように、デイスク回転用モータの電源
を遮断することがある。この改良は、デイスクの順方向
の回転を開始する前に、デイスクの逆方向の回転を停止
するのに必要な余分な時間を除くことができる。
遂行されるときに回転速度を増加する機会がある。外側
の掃拭エツジ(sweep edge)は、トラツクの接線に対す
るスライダのエツジ角度が異なつていることに起因し
て、デイスク内側に比べて、デイスクの外側の清浄効果
が大きいので、或る実施例においては、スライダの移動
量はデイスクの内径では相対的に小さいが、スライダが
デイスクの外側に向かうに従つてスライダの移動量を大
きくする。その結果、トラツク上でスライダを通過させ
るのに必要とするデイスクの回転の数を少なくすること
ができる。また、他の実施例として、より大きな掃拭領
域を与えるために、スライダの後部のレールの形を変更
することができる。この実施例は、通常の読み取り/書
き込み動作の場合の空気力学的効果を考慮に入れた上、
実施しなければならない。他の改良点としは、掃拭動作
を完了するために必要とする回転の回数を決定するこ
と、そして、掃拭動作が発生した後直ちに、デイスクの
回転を停止させるように、デイスク回転用モータの電源
を遮断することがある。この改良は、デイスクの順方向
の回転を開始する前に、デイスクの逆方向の回転を停止
するのに必要な余分な時間を除くことができる。
【0043】1実施例において、デイスクの清浄動作化
の周期は、プロセツサ62によつて制御される。プロセ
ツサ62はデイスクから読み取られるデータ中のエラー
率を監視する。データのエラー率の閾値を超えた時、清
浄化動作がプロセツサ62によつて開始される。若し、
高いエラー率が連続したならば、清浄化動作は少なくと
も臨時に中断して、プロセツサ62はエラー・メツセー
ジ、またはエラー警告を発生する。
の周期は、プロセツサ62によつて制御される。プロセ
ツサ62はデイスクから読み取られるデータ中のエラー
率を監視する。データのエラー率の閾値を超えた時、清
浄化動作がプロセツサ62によつて開始される。若し、
高いエラー率が連続したならば、清浄化動作は少なくと
も臨時に中断して、プロセツサ62はエラー・メツセー
ジ、またはエラー警告を発生する。
【0044】他の実施例において、デイスク・ドライブ
の始動−停止サイクルの回数が、プロセツサ62によつ
て監視される。デイスク・ドライブの始動−停止サイク
ルの回数が、例えば500回のような予め決められた回
数に達したときに、プロセツサ62の命令によつて清浄
化動作が開始される。この回数はデイスク・ドライブの
タイプ毎に異なつているけれども、経験によつて容易に
決めることができる。1実施例において、若し、所望の
回数に近づいたならば、デイスク・ドライブが接続され
ているコンピユータ・システムの性能に影響を与えない
ように、デイスク・ドライブの不使用の時に、プロセツ
サ62の命令より、清浄化動作が開始される。
の始動−停止サイクルの回数が、プロセツサ62によつ
て監視される。デイスク・ドライブの始動−停止サイク
ルの回数が、例えば500回のような予め決められた回
数に達したときに、プロセツサ62の命令によつて清浄
化動作が開始される。この回数はデイスク・ドライブの
タイプ毎に異なつているけれども、経験によつて容易に
決めることができる。1実施例において、若し、所望の
回数に近づいたならば、デイスク・ドライブが接続され
ているコンピユータ・システムの性能に影響を与えない
ように、デイスク・ドライブの不使用の時に、プロセツ
サ62の命令より、清浄化動作が開始される。
【0045】他の実施例において、プロセツサ62はデ
イスク・ドライブの連続動作時間数を監視する。連続動
作が1000時間を過ぎた時に、プロセツサ62は清浄
化動作を開始させる。
イスク・ドライブの連続動作時間数を監視する。連続動
作が1000時間を過ぎた時に、プロセツサ62は清浄
化動作を開始させる。
【0046】図12において、デイスク清浄化の処理動
作の流れ図が示されている。デイスク清浄化処理動作は
ブロツク402で開始される。
作の流れ図が示されている。デイスク清浄化処理動作は
ブロツク402で開始される。
【0047】ブロツク404において、上述した閾値の
少なくとも1つの閾値がプロセツサ62によつて監視さ
れる。実際の装置において、閾値の監視動作は、エラー
監視、始動−停止動作の監視、あるいは、トラツク追従
動作時間を含んで通常の始動開始プログラムの一部とし
て行なわせることができる。
少なくとも1つの閾値がプロセツサ62によつて監視さ
れる。実際の装置において、閾値の監視動作は、エラー
監視、始動−停止動作の監視、あるいは、トラツク追従
動作時間を含んで通常の始動開始プログラムの一部とし
て行なわせることができる。
【0048】決定動作を示すブロツク406において、
若し、閾値に達しなければ、ブロツク404の監視のス
テツプに戻る。若し、閾値に達したならば、ブロツク4
08において、スライダは内径トラツクに移動し、次
に、ブロツク410において、デイスクのスピンドルは
回転を停止する。
若し、閾値に達しなければ、ブロツク404の監視のス
テツプに戻る。若し、閾値に達したならば、ブロツク4
08において、スライダは内径トラツクに移動し、次
に、ブロツク410において、デイスクのスピンドルは
回転を停止する。
【0049】決定動作を示すブロツク412において、
スピンドルが反対方向に始動しなかつたことを保証す
る。若し、正しい方向に始動しなければ、ブロツク41
0の処理に戻る。
スピンドルが反対方向に始動しなかつたことを保証す
る。若し、正しい方向に始動しなければ、ブロツク41
0の処理に戻る。
【0050】ブロツク414において、スライダが飛翔
する速度よりも低い速度を保つように、スピンドルの速
度が制御される。良好な実施例において、スピンドル
は、通常の始動の時と同じ速度に加速される。
する速度よりも低い速度を保つように、スピンドルの速
度が制御される。良好な実施例において、スピンドル
は、通常の始動の時と同じ速度に加速される。
【0051】ブロツク416において、半径方向に外径
トラツクへスライダの位置を移動する。ブロツク418
において、デイスク・ドライブの通常の動作を取る。
トラツクへスライダの位置を移動する。ブロツク418
において、デイスク・ドライブの通常の動作を取る。
【0052】若し、高度に研磨されたデイスク面が用い
られたならば、始動時、またはスピンドルの減速時にお
いて、スライダは「吸着滑り(stick-slip)」現象を生
じる。この現象により生じた振動に起因するスライダの
サスペンシヨン・システムの共振の励起を阻止するため
に、従来から知られているポリマーのコーテイングを行
なうか、または、ポリマーの制動エレメントを付加する
ことによつて、加重スプリング24を制動することが必
要である。あるいは、図1に示した加重スプリング24
の機構を変更することによつて上述の問題を解決するこ
とができる。
られたならば、始動時、またはスピンドルの減速時にお
いて、スライダは「吸着滑り(stick-slip)」現象を生
じる。この現象により生じた振動に起因するスライダの
サスペンシヨン・システムの共振の励起を阻止するため
に、従来から知られているポリマーのコーテイングを行
なうか、または、ポリマーの制動エレメントを付加する
ことによつて、加重スプリング24を制動することが必
要である。あるいは、図1に示した加重スプリング24
の機構を変更することによつて上述の問題を解決するこ
とができる。
【0053】
【発明の効果】本発明は、スライダの後端部に向かうデ
イスクの回転によつてデイスク・ドライブ装置のデイス
ク面から汚染物の除去が達成される。スライダは、デイ
スクの内径トラツクから外径トラツクの方向に序々に移
動され、デイスクから殆どの汚染物を除去する。
イスクの回転によつてデイスク・ドライブ装置のデイス
ク面から汚染物の除去が達成される。スライダは、デイ
スクの内径トラツクから外径トラツクの方向に序々に移
動され、デイスクから殆どの汚染物を除去する。
【図1】デイスク・ドライブ装置の分解図である。
【図2】図1に示したデイスク・ドライブのスピンドル
及びスピンドル・モータの細部を示す図である。
及びスピンドル・モータの細部を示す図である。
【図3】スピンドル・モータの制御回路のブロツク図で
ある。
ある。
【図4】デイスク・スライダの斜視図である。
【図5】図4に示したデイスク・スライダの底面図であ
る。
る。
【図6】デイスク・スライダの前縁部の側面を示す図で
ある。
ある。
【図7】デイスク・スライダの後縁部の側面を示す図で
ある。
ある。
【図8】他の形式のデイスク・スライダの斜視図であ
る。
る。
【図9】図8に示したデイスク・スライダの底面図であ
る。
る。
【図10】デイスク及びアクチユエータの平面図であ
る。
る。
【図11】アクチユエータ・モータの制御回路のブロツ
ク図である。
ク図である。
【図12】デイスクの清浄化処理を説明する流れ図であ
る。
る。
10 デイスク・ドライブ 12 デイスク・ドライブのハウジング 14 ハウジングのカバー 18 アクチユエータ・シヤフト 20 アクチユエータ・アーム組立体 22 Eブロツク 24 加重スプリング 26、100、200、300 スライダ 28 ボイス・コイル 32 デイスクのスピンドル 33 ハブ組立体 34 デイスク 40 ハブ 42 ハブ磁石 44、46 ベアリング 48 メカニカル・シール 50 磁気流体シール 52 ステータ 53、60 感知器 62 プロセツサ 64 コンバータ 70 メモリ 72 電流発生器/増幅器 102、104、106 レール 108、110、112 傾斜面 116 スライダの後端面 130 スライダの外側エツジ 122 コイル 132、136 プラウイング・エツジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クリストファ・ギルド・ケラー アメリカ合衆国ミネソタ州、ロチェスタ ー、ツゥエンティフォース・アベニュー、 ノース・ウエスト 5946 (72)発明者 ジェームス・マイケル・セバーソン アメリカ合衆国ミネソタ州、バイロン、フ ァースト・アベニュー、ノース・イースト 520
Claims (7)
- 【請求項1】 スライダの後端部にプラウイング面を持
つ移動可能なスライダを有するデイスク・ドライブ中の
デイスク面を清浄化する方法において、 スライダがディスク面から浮上する回転速度よりも遅い
回転速度で、スライダのプラウイング面の方向にデイス
クを回転するステツプと、 上記回転の間で、デイスクの内径から、デイスクの外径
に上記スライダを移動させるステツプと、 上記スライダがデイスクの外径に到達した時に実質的に
デイスクの全面が清浄化されるように、上記スライダの
移動を制御するステツプと、 デイスク・ドライブのエラー率を監視するステツプと、 上記エラー率が閾値に達した時に清浄化ステツプを開始
するステツプとを含むデイスク面の清浄化方法。 - 【請求項2】 スライダの後端部にプラウイング面を持
つ移動可能なスライダを有するデイスク・ドライブ中の
デイスク面を清浄化する方法において、 スライダがディスク面から浮上する回転速度よりも遅い
回転速度で、スライダのプラウイング面の方向にデイス
クを回転するステツプと、 上記回転の間で、デイスクの内径から、デイスクの外径
に上記スライダを移動させるステツプと、 上記スライダがデイスクの外径に到達した時に実質的に
デイスクの全面が清浄化されるように、上記スライダの
移動を制御するステツプと、 デイスク・ドライブの始動、停止の回数を監視するステ
ツプと、 上記回数が閾値に達した時に清浄化ステツプを開始する
ステツプとを含むデイスク面の清浄化方法。 - 【請求項3】 デイスク・ドライブのエラー率を監視す
るステツプと、 上記エラー率が閾値に達した時に清浄化ステツプを開始
するステツプとを含むことを特徴とする請求項2に記載
のデイスク面の清浄化方法。 - 【請求項4】 上記スライダが連続して移動することを
特徴とする請求項1又は2に記載のデイスク面の清浄化
方法。 - 【請求項5】 上記スライダが増加的に移動することを
特徴とする請求項1又は4に記載のデイスク面の清浄化
方法。 - 【請求項6】 ディスクの各回転につき1つのプラウイ
ング面の幅の0.1乃至0.9倍の間の距離を上記スラ
イダが移動することを特徴とする請求項2又は5に記載
のデイスク面の清浄化方法。 - 【請求項7】 デイスク面が清浄化された後に、清浄化
する面上でデイスクの回転を停止するステツプと、 デイスク・ドライブの通常の動作が開始できるように、
上記清浄化されたデイスクを他の方向に回転するステツ
プとを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のデ
イスク面の清浄化方法。
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