JPH0971761A

JPH0971761A - 絶縁耐熱性接着剤およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0971761A
Application number: JP28901595A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Takeyama; 山秀一武; Akihiro Isaka; 坂明洋井
Original assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Current assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date: 1995-07-06
Filing date: 1995-11-07
Publication date: 1997-03-18

Abstract

(57)【要約】【課題】硬化時の加熱により接着剤のたれやにじみを生
じることがない絶縁耐熱性接着剤およびその製造方法。【解決手段】（ａ）常温で固体の４官能以上のエポキシ
樹脂２０〜１００重量％を含有し、粘度が１０００〜３
０００ポイズのベース樹脂と、（ｂ）該ベース樹脂中の
総エポキシ樹脂１００重量部に対して、３〜２０重量部
の硬化剤と、（ｃ）該ベース樹脂中の総エポキシ樹脂１
００重量部に対して、３〜６０重量部の揺変剤とを含有
する絶縁耐熱性接着剤および少なくとも（ａ）と（ｂ）
を予め減圧処理するその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム用
接着剤として印刷塗布膜形状保持性に優れた絶縁耐熱性
接着剤に関する。さらに詳しくは、４官能以上のエポキ
シ樹脂を２０〜１００重量％含有し、２５℃で１０００
〜３０００ポイズの粘度である絶縁耐熱性接着剤に関す
る。また、リードフレームの接着剤として用いた時に、
銀等で形成された回路に対する炭素汚染性のない接着剤
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、半導体用接着剤組成物として、エ
ポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂等を
ベース樹脂とするものが開発されている。それらの例と
しては、特公平６−７８４２２号公報、特開平３−４１
７４３号公報、特開平３−７２５２２号公報、特開平５
−９８２３２号公報、特開平６−３０６３３８号公報お
よび特開平６−２１２１３４号公報等が挙げられる。

【０００３】中でも、特公平６−７８４２２号公報で
は、多官能性マレイミド、多官能性シアン酸エステル、
オリゴマーまたはエステルとアミンとのプレポリマー、
２官能以上のエポキシ樹脂とジアミンの反応物、尿素化
合物を含有する貯蔵安定性、耐衝撃性を向上させた組成
物が記載されている。また、特開平３−７２５２２号公
報では、液状エポキシ樹脂にジアミノジフェニルメタン
と金属粉を含有する接着剤が、半導体素子とリードフレ
ームとの接着に有効であることが記載されている。特開
平２−１６８６３５号公報では、ビスフェノールＡまた
はＦ等の２官能のエポキシ樹脂に充填剤を加えた組成物
が熱衝撃時の表面応力を低下させることが記載されてい
る。特公平６−６８０９１号公報では、ジグリシジルタ
イプの液状エポキシ樹脂を７０重量％以上含むエポキシ
樹脂とジシアンジアミド、硬化促進剤およびフェノキシ
樹脂に多量の熱伝導性充填剤を加えた樹脂ペーストが低
温短時間で硬化し、ロングポットライフであることが記
載されている。さらに、特開平６−２００２２８号公報
では、１〜３官能のエポキシ樹脂、メチルイミダゾール
アジン、無機充填剤、チクソトロピー剤、有機顔料を含
有する組成物が、接着強度が高く吐出時の糸引き発生率
が低い接着剤であると記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの接着
剤は、印刷塗布された際の膜の形状保持性が弱いため、
硬化させる際に１６０℃程度に加熱すると接着剤自体が
流れ出したり、にじみを生じたりする場合がある。ま
た、リードフレーム等に用いると銀線等を炭素汚染する
ことがあり、そのような場合は、予めプラズマ洗浄工程
を設ける必要があった。

【０００５】例えば、常温で固体の４官能以上のエポキ
シ樹脂を主として含有するベース樹脂を用いた接着剤を
リードフレームに用いた場合、従来のはんだ浴条件等で
の発生ガスをマススペクトログラフ等で分析すると、フ
ェノール、アニリン、芳香族炭化水素、炭素数１〜２１
の炭化水素またはこれと同等のその他の炭化水素等の低
分子のものの存在が推定され、これらが炭素汚染の原因
となっていると考えられる。そこで、本発明の目的は、
硬化させる際に加熱しても印刷塗膜形状保持性に優れた
絶縁性、耐熱性の高い接着剤、および銀線等を炭素汚染
しない接着剤の製造方法を提供することにある。本発明
は、前記課題の少なくとも１つを解決する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の発明者等は、か
かる現状に鑑み、上述の電子材料用接着剤の問題点を改
良すべく鋭意検討を重ねた結果、ベース樹脂として４官
能以上のエポキシ樹脂を２０〜１００重量％含む絶縁耐
熱性接着剤が、耐熱性、絶縁性、高温特性に優れ低温で
短時間に硬化させることができ、貯蔵安定性が良好でさ
らに印刷塗布膜安定性に優れていることを知見し、本発
明を完成するに至った。

【０００７】すなわち、本発明は、（ａ）常温で固体の
４官能以上のエポキシ樹脂２０〜１００重量％を含有
し、粘度が１０００〜３０００ポイズのベース樹脂と、
（ｂ）ベース樹脂中の総エポキシ樹脂１００重量部に対
して、３〜２０重量部の硬化剤と、（ｃ）ベース樹脂中
の総エポキシ樹脂１００重量部に対して、３〜６０重量
部の揺変剤とを含有する絶縁耐熱性接着剤を提供する。

【０００８】そして、ベース樹脂が、８０重量％以下の
４官能未満のエポキシ樹脂を含有するのが好ましい。さ
らに、４官能未満のエポキシ樹脂が、２官能のエポキシ
樹脂であるのが好ましい。また、ベース樹脂が、常温で
固体の４官能以上のエポキシ樹脂１００重量部に対して
５０重量部以下の揮発性溶剤を含有するのが好ましい。

【０００９】また、（ａ）常温で固体の４官能以上のエ
ポキシ樹脂２０〜１００重量％を含有し、粘度が１００
０〜３０００ポイズのベース樹脂と、（ｂ）該ベース樹
脂中の総エポキシ樹脂１００重量部に対して、３〜２０
重量部の硬化剤と、（ｃ）該ベース樹脂中の総エポキシ
樹脂１００重量部に対して、３〜６０重量部の揺変剤と
を含有する接着剤であって、少なくともベース樹脂
（ａ）および硬化剤（ｂ）を、１３０〜１８０℃、真空
状態で減圧処理することを特徴とする絶縁耐熱性接着剤
の製造方法を提供する。

【００１０】以下に、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明に用いるベース樹脂（ａ）は、常温で固形の４官
能以上のエポキシ樹脂を２０〜１００重量％含有し、２
５℃での粘度が１０００〜３０００ポイズである樹脂で
ある。

【００１１】常温で固形の４官能以上のエポキシ樹脂
は、分子内にエポキシ基を４つ以上含むものであればよ
いが、特にノボラック型のビスフェノールＡまたはＦエ
ポキシ樹脂であるのが好ましい。このようなエポキシ樹
脂は、ホルムアルデヒドとビスフェノールＡまたはＦエ
ポキシ樹脂を酸性条件下で縮合させて得ることができ
る。このような固形の４官能以上のエポキシ樹脂のエポ
キシ当量は、１９０〜２１０であるのが好ましい。特
に、固体の４官能以上のエポキシ樹脂を用いるので、耐
熱性、耐脆性の点で優れている。

【００１２】具体的には、下記式（１）で表されるエポ
キシ樹脂

【化１】（式中、ｎは、１以上の整数を示す。）が挙げられる。

【００１３】また、大日本インキ化学工業（株）製のＮ
８６５，油化シェル社のエポキシエピコート１０３２、
油化シェル社のエポキシエピコート６０４等の市販品
を使用することができる。上述の式（１）中、ｎ＝１以
上の樹脂に、ｎ＝０の樹脂が混合されたエポキシ樹脂を
用いてもよい。固形の４官能以上のエポキシ樹脂の含有
率は、ベース樹脂中の総エポキシ樹脂の２０〜１００重
量％であるのが好ましい。４官能以上のエポキシ樹脂の
含有率が、２０重量％未満では、耐熱性、耐脆性の向上
が望めない。ここで、総エポキシ樹脂とは、ベース樹脂
中に含まれる総ての各種エポキシ樹脂の合計量を示す。

【００１４】さらに、本発明に用いるベース樹脂を２５
℃での粘度が１０００〜３０００ポイズにする際、上述
の４官能以上のエポキシ樹脂以外に、（ｉ）４官能未満
のエポキシ樹脂を含有するか、または（ii）揮発性溶剤
を含有するか、あるいは（iii)４官能未満のエポキシ樹
脂と揮発性溶剤の両方を含有してもよい。４官能未満の
エポキシ樹脂（ｉ）は、常温で液状のエポキシ樹脂で、
１官能のエポキシ樹脂、２官能のエポキシ樹脂、３官能
のエポキシ樹脂が挙げられるが、中でも液状の２官能の
エポキシ樹脂であるのが、低粘度かつ耐熱性向上の点で
好ましい。このような液状エポキシ樹脂のエポキシ当量
は、１６０〜１８０であるのが好ましい。また、１〜３
官能のエポキシ樹脂の混合物であってもよい。

【００１５】具体的には、下記式（２）：

【化２】で示される大日本インキ化学工業（株）製の８３０ＬＶ
Ｐ、

【００１６】下記式（３）：

【化３】（式中、ｎは、０，１を示す。）で表される油化シェル
社製の１５２等が挙げられる。

【００１７】４官能未満のエポキシ樹脂（ｉ）の含有率
は、ベース樹脂（ａ）中の総エポキシ樹脂８０重量％以
下であるのが好ましい。４官能未満のエポキシ樹脂
（ｉ）の含有率が、８０重量％超では、耐熱性の向上が
望めない。

【００１８】ここで、エポキシ樹脂の官能基数とは、必
ずしもエポキシ樹脂の分子の全てが同一官能基数を持つ
ことを意味しているのではなく、数種の分子種の混合物
であってもよいが、同じ繰り返し単位を持つ一群のエポ
キシ樹脂の平均分子量を平均エポキシ当量で除した平均
官能基数も本発明のエポキシ樹脂の官能基数である。

【００１９】また、揮発性溶剤（ii）は、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、アセト
ン、メチルエチルケトン、塩化メチレン、クロロホル
ム、ジエチレングリコールジブチルエーテル、メタノー
ル、エタノール等が挙げられる。固形エポキシ樹脂を揮
発性溶剤（ii) に溶かしてベース樹脂（ａ）を製造する
と、タックフリー化した後の熱圧着接着が可能であるの
で取扱性がよい。揮発性溶剤（ii）の含有量は、ベース
樹脂中の固体の４官能以上の総エポキシ樹脂１００重量
部に対して、５０重量部以下、特に２０〜３０重量部で
あるのが好ましい。揮発性溶剤（ii）の含有量が、５０
重量部超では、無機揺変剤の沈澱が生じることがある。

【００２０】ベース樹脂（ａ）は、好ましくは常温で固
体の４官能以上のエポキシ樹脂に液状の４官能未満のエ
ポキシ樹脂（ｉ）を加えるか、または揮発性溶剤（ii）
を加えるか、あるいは（ｉ）（ｉｉ）の両方を加えて、
粘度を１０００〜３０００ポイズとする。粘度が１００
０ポイズ未満では、塗膜形状保持性に劣り、３０００ポ
イズ超では、膜通過印刷性に劣る。

【００２１】本発明に用いる（ｂ）硬化剤は、一般のエ
ポキシ樹脂に用いうる硬化剤であればよいが、特にイミ
ダゾール類であるのが好ましい。具体的には、２−メチ
ルイミダゾール（２ＭＺ）、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、下記式（４）で示される
２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−
（１')〕−エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物（２ＭＡ−ＯＫ）、２−ウンデシルイミダゾール
（Ｃ₁₁Ｚ）、２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ）、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール（１Ｂ２ＭＺ）、
１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（２ＭＺ−
ＣＮ）、２−メチルイミダゾリウム・イソシアヌレート
（２ＭＺ−ＯＫ）、２−フェニルイミダゾリウム・イソ
シアヌレート（２ＰＺ−ＯＫ）、２，４−ジアミノ−６
−〔２−メチルイミダゾリル−（１）〕−エチル−Ｓ−
トリアジン（２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ）、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ）等が挙げられる
が、中でも２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミ
ダゾリル−（１')〕−エチル−ｓ−トリアジン・イソシ
アヌル酸付加物であるのが反応性、貯安性の点で好まし
い。

【００２２】

【化４】例えば、四国化成（株）製の２ＭＡ−ＯＫ等の市販品を
使用することができる。

【００２３】硬化剤（ｂ）の含有量は、ベース樹脂
（ａ）中の総エポキシ樹脂１００重量部に対して、３〜
２０重量部、特に４〜８重量部であるのが好ましい。硬
化剤の含有量が３重量部未満では、硬化剤不足で、２０
重量部超では、硬化剤過剰でありいずれも十分な物性が
発現しない。

【００２４】本発明に用いる揺変剤（ｃ）は、脂肪酸ア
マイドワックス系、微粉末シリカ（ヒュームドシリカ）
等も挙げられるが、特に、微粉末シリカであるのが好ま
しい。微粉末シリカを用いる場合、粒径７〜１００ｎ
ｍ、好ましくは７〜３０ｎｍの微粒子で不純物が少ない
ものが好ましい。例えば、Ａｌ₂Ｏ₃０．０５重量％以
下、Ｆｅ₂Ｏ₃０．００１重量％以下、ＨＣｌ０．０５
重量％以下の不純物の少ないものが好ましい。また、シ
リコンオイルで表面処理されていてもよい。

【００２５】具体例としては、日本アエロジル社製のＡ
ＥＲＯＳＩＬＲ２０２等の市販品を使用することがで
きる。微粉末シリカの含有量は、ベース樹脂（ａ）中の
エポキシ樹脂１００重量部に対して、３〜６０重量部、
特に５〜６０重量部であるのが好ましい。微粉末シリカ
の含有量が３重量部未満では、チクソ性が不足であり、
６０重量部超では、粘度が高すぎて取扱性に欠ける。特
に、溶剤を加えると揺変剤を１０〜６０重量部まで接着
剤中に含有させることができ、その場合は、得られる硬
化物は硬化による形状の収縮を抑制することができる。

【００２６】本発明の絶縁耐熱性接着剤には、上述の必
須成分以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、硬化
助剤、老化防止剤、充填剤、着色剤等の添加物を加えて
もよい。硬化助剤としては、ヘキサメチレンテトラミン
（Ｈ）、ジシアンジアミド、ヒドラジッド類等が挙げら
れる。老化防止剤としては、ヒンダードアミン系、ヒン
ダードフェノール系が利用される。充填剤としては、炭
酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニウム、シリカな
どが挙げられる。着色剤としては、酸化亜鉛、硫化亜
鉛、酸化チタン、酸化クロム等が挙げられる。

【００２７】本発明の絶縁耐熱性接着剤は、（ａ）常温
で固体の４官能以上のエポキシ樹脂２０〜１００重量％
を含有するベース樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）揺変剤、
さらに必要に応じてその他の添加剤を加えて十分に混練
することで製造することができる。好ましくは、ベース
樹脂（ａ）と硬化剤（ｂ）を、接着剤を製造する前に、
各々別々に１３０〜１８０℃、特に１４０〜１７０℃で
真空状態で減圧処理をする。ベース樹脂として複数種の
ものを用いる場合それぞれ別々に減圧処理するのが好ま
しいが、複数種のベース樹脂を混合した後に減圧処理し
てもよい。一方、硬化剤として複数種のものを用いる場
合は、それぞれ別々に減圧処理するのが好ましい。減圧
処理した後にベース樹脂（ａ）と硬化剤（ｂ）とその他
の成分とを合わせて十分に混練して絶縁耐熱性接着剤と
する。

【００２８】この製造方法によって製造された接着剤
は、リードフレーム上の配線に用いる銀線を、接着剤中
の炭素が汚染するいわゆる炭素汚染を引き起こさないの
で好ましい。真空減圧処理の時間は、４時間程度である
のが好ましい。処理温度が１３０℃未満では、接着剤を
用いた場合の銀線中のオージェ分析による炭素／銀の比
が０．４超となる。また１８０℃超では、ベース樹脂
（ａ）の増粘が起こり好ましくない。ただし、１３０℃
より低温であっても４時間よりさらに長い時間処理する
ことによって本願と同様の効果が得られる場合は、本発
明の範囲に包含される。真空度は、５ｍｍＨｇ以下、特
に１ｍｍＨｇ以下であるのが、短時間で処理できる点で
好ましい。

【００２９】ベース樹脂（ａ）と硬化剤（ｂ）とを予め
別々に真空減圧処理することで、リードフレームに本発
明の接着剤を用いた場合、配線用の銀線表面のオージェ
分析における炭素Ｃ／銀Ａｇの比が、０．４以下とな
る。このため、通常混練後の接着剤組成物の使用に際し
て行われているプラズマ洗浄の工程を省略できる。

【００３０】本発明の絶縁耐熱性接着剤は、金属板間の
接着に有用であるが、好ましくは、リードフレーム、チ
ップ、基板、ヒートシンク等の電子部品の接着、特にリ
ードフレームとヒートシンクとの接着剤として有用であ
る。被着体であるヒートシンクは、アルミニウム等の金
属板であり、これに接着されるリードフレームは、銅、
４２アロイ合金、銅合金、コバール、Ｆｅ−Ｎｉ合金等
が挙げられる。リードフレームに用いられる配線は、
金、銀、銅やこれら金属ベースの合金が用いられ、本発
明の製造方法を用いると、これらの金属への炭素汚染性
が低減される。

【００３１】本発明の絶縁耐熱性接着剤をリードフレー
ムの接着剤として使用する方法の１例は、例えば、リー
ドフレーム上に本発明の絶縁耐熱性接着剤を印刷塗布
し、そのリードフレームの接着剤塗布面をヒートシンク
板と接合して接着する。さらに、１５０〜２００℃の温
度で３〜６０分加熱すると、接着剤は硬化する。本発明
の絶縁耐熱性接着剤を用いてリードフレームをヒートシ
ンクに接着させると、硬化時の加熱により接着剤が流れ
出したり、にじみを生じることなく、優れた印刷塗膜形
状を保持することができる。さらに、予めベース樹脂と
硬化剤とを別々に減圧処理する本発明の製造方法を用い
ると、接着剤の使用時に銀線の炭素汚染を低減すること
ができる。本発明の絶縁耐熱性接着剤の硬化物は、電子
回路の作動中、耐熱性、絶縁性、高温特性に優れてい
る。

【００３２】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の態様とし
ては、本発明の絶縁耐熱性接着剤を使用したリードフレ
ームや半導体装置等が挙げられる。

【００３３】

【実施例】以下に、実施例を用いて、具体的に説明する
が、これによって本発明の範囲は、限定されるものでは
ない。（実施例１〜３、および比較例１〜５）下記表１に示す
成分組成を十分に混練し、接着剤を得た。得られた接着
剤を３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．１ｍｍのアルミ板に２０
μｍの厚みで塗布し、表１に記載の硬化条件で硬化させ
た。硬化条件は、完全に硬化させるまでの温度（℃）と
時間（分）で示した。例えば、実施例１で、１６０＜３
０は、１６０℃で３０分未満で硬化したことを意味す
る。得られた試験片の物性を下記の基準で測定した。結
果を下記表１に示す。また、本発明の接着剤をアルミ板
と銅板との接着に用い、１６０℃で３０分加熱硬化して
接着したところ良好な接着性を示した。

【００３４】１．電気特性ＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定した。２．硬化時の印刷塗布膜形状保持性不良……１６０℃で３０分硬化させた際の最低粘度の時
に接着剤の流れ、にじみを生じた。良好……１６０℃で３０分硬化させた際の最低粘度の時
に接着剤の流れ、にじみを生じなかった。

【００３５】３．硬化条件での重量減少表１の硬化条件で硬化させる直前の接着剤の重量を１０
０％として、各硬化条件で硬化させた後の接着剤の重量
の減少率（％）を示す。４．硬化物の重量減少上述の３．の条件で硬化させた直後の接着剤の重量を１
００％として、以下の各種の条件で硬化させた後の耐熱
性を試験した。室温から３００℃に３０℃／分で上昇さ
せて３００℃を３０分間保持した硬化物の重量の減少率
（％）を示す。

【００３６】 *) AEROSILを含まない配合系の測定値

【００３７】

【表１】

【００３８】注）各組成の量は、重量部で示す。^* ）：ＡＥＲＯＳＩＬを含有しない組成物の測定値を示
す。

【００３９】ＥＸＡ８３０ＬＶＰ：下記式（２）で示さ
れる大日本インキ化学工業（株）製の２官能のエポキシ
樹脂（エポキシ当量１６１）

【化５】

【００４０】１５２：下記式（３）で示される油化シェ
ル（株）製の２官能のエポキシ樹脂（エポキシ当量１７
６）

【化６】

【００４１】Ｎ８６５：下記式（１）で示される大日本
インキ化学工業（株）製の４官能以上のエポキシ樹脂
（エポキシ当量２００）

【化７】

【００４２】２ＭＡ−ＯＫ：下記式（４）で示される四
国化成（株）製のイミダゾール

【化８】

【００４３】ＡＥＲＯＳＩＬＲ２０２：日本アエロジ
ル社製の微粉末シリカ（粒径７〜３０ｎｍ，シリコンオ
イル表面処理品）

【００４４】（実施例４〜６、および比較実施例１〜
３）下記表２に記載の各エポキシ樹脂およびイミダゾー
ルを別々の処理器中で、表２に記載の条件で真空減圧処
理を行った後、実施例１〜３と同様に下記表２に記載の
配合で各成分を混合して各組成物を得た。真空減圧処理
の真空度は、5mmHgであり、処理時間は４時間であっ
た。得られた接着剤組成物を通常の銀線を配線するリー
ドフレームとヒートシンクとの接着に用い１６０℃で、
３０分間硬化させた。接着剤から充分に離れたところの
銀線表面を顕微鏡で確認しながら約８０μｍの直径の部
分のオージェ分析を行った。結果を下記表２に示す。実
施例４について、粘度（２５℃）は３０００ポイズ、硬
化時の印刷塗布膜形状保持性は良好であった。

【００４５】注）各配合成分の量は、重量部を示す。＊１：実施例６は、減圧処理後、アセトンをエポキシ樹脂１００部に対して２０重量部添加した時のアエロジルを含まない粘度を示す。

【００４６】注）各配合成分の量は、重量部を示す。

【００４７】

【発明の効果】本発明の絶縁耐熱性接着剤は、低温、短
時間で硬化させることができ、硬化時の加熱により接着
剤のたれやにじみを生じることがない。さらに、貯蔵安
定性が良好である。硬化後は、耐熱性、絶縁性、高温時
の重量減少が少ない等という高温特性に優れている。本
発明はこれらの効果の少なくとも１つを達成するもので
ある。特に、本発明の接着剤をエポキシおよび硬化剤を
各々別々に真空減圧処理してから混練して製造すると、
リードフレームに用いた際に、銀線への炭素汚染性が低
減され、通常行われるプラズマ処理工程を施す必要がな
い点で好ましい。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）常温で固体の４官能以上のエポキシ
樹脂２０〜１００重量％を含有し、粘度が１０００〜３
０００ポイズのベース樹脂と、（ｂ）該ベース樹脂中の
総エポキシ樹脂１００重量部に対して、３〜２０重量部
の硬化剤と、（ｃ）該ベース樹脂中の総エポキシ樹脂１
００重量部に対して、３〜６０重量部の揺変剤とを含有
することを特徴とする絶縁耐熱性接着剤。
【請求項２】前記ベース樹脂が、８０重量％以下の４官
能未満のエポキシ樹脂を含有する請求項１に記載の絶縁
耐熱性接着剤。
【請求項３】前記４官能未満のエポキシ樹脂が、２官能
のエポキシ樹脂である請求項１または２に記載の絶縁耐
熱性接着剤。
【請求項４】前記ベース樹脂が、前記常温で固体の４官
能以上のエポキシ樹脂１００重量部に対して５０重量部
以下の揮発性溶剤を含有する請求項１〜３のいずれかに
記載の絶縁耐熱性接着剤。
【請求項５】（ａ）常温で固体の４官能以上のエポキシ
樹脂２０〜１００重量％を含有し、粘度が１０００〜３
０００ポイズのベース樹脂と、（ｂ）該ベース樹脂中の
総エポキシ樹脂１００重量部に対して、３〜２０重量部
の硬化剤と、（ｃ）該ベース樹脂中の総エポキシ樹脂１
００重量部に対して、３〜６０重量部の揺変剤とを含有
する接着剤であって、少なくともベース樹脂（ａ）およ
び硬化剤（ｂ）を、１３０〜１８０℃、真空状態で減圧
処理することを特徴とする絶縁耐熱性接着剤の製造方
法。