JPH0970681A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工対象物上にレーザ光が狭い範囲しか一度
に照射できず、また照射範囲内を同一強度で照射できな
いため、広い範囲を加工する場合に多大な手間と時間を
要する。 【解決手段】 相対向するリアミラー１３とフロントミ
ラー１４の間にレーザ媒質１１が配されそのレーザ媒質
１１が励起媒体で励起されることによりフロントミラー
１４からレーザ光Ｂを射出するレーザ発振器１と、その
レーザ光Ｂを加工対象物Ｗの表面上へ結像する結像手段
２とを備えて構成されるレーザ加工装置において、前記
リアミラー１３におけるフロントミラー対向面１３ａ
に、前記レーザ光Ｂに回折を生じさせる複数の凹部１３
ｂが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ又は液晶等の
加工対象物における所定の配線、保護膜又は導電体層な
どの不要部分にレーザ光を照射してその部分の除去を行
うレーザ加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ又は液晶等が正常に機能しない場
合、その故障原因を調べるためにＩＣ又は液晶等の内部
に積層化された配線、保護膜又は導電体層（電流が流れ
ることのできる層であって、不純物がドーピングされた
半導体層を含む。）などのうち所定の部分を除去して、
それらの内部の解析が行われる。従来、配線、保護膜又
は導電体層などの除去する方法として、集束イオンビー
ム（ＦＩＢ）を照射する方法、酸やアルカリなどの溶液
を滴下するウエットエッチングを用いる方法、レーザ光
を照射する方法が知られている。

【０００３】しかしながら、集束イオンビームによる方
法は導電体層１０μｍ四方を１μｍの深さまで除去する
のに約３０分の時間を要し、また除去対象が真空中でな
ければイオンを加速及び集束することができないなどの
問題がある。また、ウエットエッチングによる方法にあ
っては、エッチングの範囲とその深さを正確に制御する
ことが難しく、必要のない部分までエッチングされる危
険性があり、更にエッチングを行う際所要の除去範囲以
外の部分をマスキングしなければならず、除去作業が煩
雑となる。更に、レーザ光を照射する方法にあっては、
レーザ光の照射された範囲において、レーザ光のエネル
ギー強度がガウシアン分布（中央付近でピークとなり縁
部分になるほど急激に小さくなるような分布）とほぼ同
じ又はそれに近似したものとなって、照射範囲内でエネ
ルギー強度分布が不均一となる。このため、対象物の不
要部分の除去を均一に行うのが非常に困難であり、ま
た、広範囲にわたって除去作業を行おうとすると除去し
たい部分より下層にまで損傷を与えてしまう危険性があ
る。

【０００４】そこで、このような問題点に鑑み、前述の
レーザ光の照射により所要部分を除去する方法を改善し
たレーザ加工装置が特開昭５９−２２６３１７号公報に
提案されている。その装置は、レーザ光を射出する走査
光学装置と、そのレーザ光を入射して複数の光束に分割
して射出するフライアイレンズ（レンチキュラーレン
ズ）と、それら複数のレーザ光を合成して射出するコン
デンサレンズと、このコンデンサレンズからのレーザ光
を集光して対象物上へ結像させる結像レンズとにより構
成される。このレーザ加工装置によれば、走査光学装置
から発せられたレーザ光は、フライアイレンズにより光
軸に沿って複数に分割され、コンデンサレーレンズによ
り合成されて結像レンズへ入射される。そして加工対象
物上にエネルギー強度が均一な状態で照射され、加工対
象物における所要の不要部分が除去される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのレ
ーザ加工装置にあっても次のような問題点がある。装置
全体の構造が複雑になり、また、フライアイレンズやコ
ンデンサレンズなど多数のレンズ系を具備しているので
それらを最適な状態に調整するのに多大な時間を要す
る。また、レーザ光が多数のレンズを透過して加工対象
物へ照射されることになるので各レンズでの吸収・反射
により光エネルギーの損失が大きく、加工対象物上での
エネルギー強度がそれらのレンズのないものに比べ半分
以下に低下してしまう。更に、レーザ光の発散度が小さ
いので、結像レンズの入射面に対して狭い範囲でしか入
射されず、このため、加工対象物上で狭い範囲しかレー
ザ光を照射できない。すなわち、レーザ光の発散角は数
ｍｒａｄであるから、小さい断面にて結像レンズに入射
され、その結果加工対象物上に狭い範囲しか一度に照射
されず、広い範囲を加工する場合に多大な手間と時間を
要する。

【０００６】そこで本発明は、このような技術課題を解
消するためになされたもので、広い範囲にわたって均一
な強度でレーザ光を照射可能とし加工作業性に優れたレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】即ち本発明は、相対向す
るリアミラーとフロントミラーの間にレーザ媒質が配さ
れそのレーザ媒質が励起媒体で励起されることにより発
振光を生じその発振光の一部がレーザ光となってフロン
トミラーから射出されるレーザ発振器と、そのレーザ光
を加工対象物の表面上へ結像する結像手段とを備えて構
成されるレーザ加工装置において、リアミラーにおける
フロントミラー対向面、フロントミラーにおけるリアミ
ラー対向面又はそのリアミラー対向面の背面のうち少な
くとも一面に、発振光に回折を生じさせる複数の凹部又
は凸部が設けられたことを特徴とする。

【０００８】このような発明によれば、励起媒体に励起
されて発生した発振光がリアミラーとフロントミラー間
を往復し、リアミラー反射時、フロントミラー反射時又
はフロントミラー透過時に凹部又は凸部により局部的に
回折される。その際、発振光の全断面にわたって平均的
にコヒーレンスが低減されることとなる。このため、大
きい発散度を有し、かつ均一化したエネルギー強度を有
するレーザ光がレーザ発振器から射出され、加工対象物
へ照射される。

【０００９】また本発明は、相対向するリアミラーとフ
ロントミラーの間にレーザ媒質が配されそのレーザ媒質
が励起媒体で励起されることにより発振光を生じその発
振光の一部がレーザ光となってフロントミラーから射出
されるレーザ発振器と、そのレーザ光を加工対象物の表
面上へ結像する結像手段とを備えて構成されるレーザ加
工装置において、リアミラーとフロントミラーとの間
に、発振光に回折を生じさせる複数の凹部又は凸部を備
えた回折手段が設けられたことを特徴とする。

【００１０】このような発明によれば、回折手段の各凹
部又は各凸部の位置で局部的に回折を起こし、発振光の
全断面にわたって平均的にコヒーレンスが低減される。
従って、大きい発散度を有し、かつ均一化したエネルギ
ー強度を有するレーザ光がレーザ発振器から射出され、
加工対象物へ照射される。

【００１１】また本発明は、相対向するリアミラーとフ
ロントミラーの間にレーザ媒質が配されそのレーザ媒質
が励起媒体で励起されることにより発振光を生じその発
振光の一部がレーザ光となってフロントミラーから射出
されるレーザ発振器と、そのレーザ光を加工対象物の表
面上へ結像する結像手段とを備えて構成されるレーザ加
工装置において、リアミラーにおけるフロントミラー対
向面が凹面鏡状に形成され、そのフロントミラー対向面
に前記発振光に回折を生じさせる複数の凹部又は凸部が
設けられ、フロントミラーのリアミラー対向面が全反射
面とされ、かつフロントミラーにレーザ光を射出する貫
通口が開設されたことを特徴とする。

【００１２】このような発明によれば、コヒーレントを
低減された発振光がリアミラー反射により収束されるか
ら、レーザ光の発散度が所定範囲内に抑えられ、レーザ
光の光束が広がり過ぎることを回避できる。

【００１３】更に本発明は、相対向するリアミラーとフ
ロントミラーの間にレーザ媒質が配されそのレーザ媒質
が励起媒体で励起されることにより発振光を生じその発
振光の一部がレーザ光となってフロントミラーから射出
されるレーザ発振器と、そのレーザ光を加工対象物の表
面上へ結像する結像手段とを備えて構成されるレーザ加
工装置において、レーザ発振器と加工対象物との間にお
ける光路途中に、レーザ光に回折を生じさせる複数の凹
部又は凸部を備えた回折手段が配設されたことを特徴と
する。

【００１４】このような発明によれば、レーザ光の導光
と共に、そのレーザ光のコヒーレンスを低減することが
可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき、本発明
に係るレーザ加工装置の実施形態の一例について説明す
る。尚、各図において同一要素には同一符号を付して説
明を省略する。

【００１６】図１はレーザ加工装置の全体概略図であ
る。図２はリアミラーの斜視図である。図３はリアミラ
ーの拡大断面図である。図４はレーザ加工装置の斜視図
である。図５はレーザ光における中心距離に対するエネ
ルギー強度特性を示す図である。

【００１７】図１に示すように、レーザ加工装置は、レ
ーザ光Ｂを発生するレーザ発振器１と、そのレーザ光Ｂ
を導光しＩＣのチップや液晶などの加工対象物Ｗ上に結
像する結像手段である結像機構２と、加工対象物Ｗの加
工状況を確認するための撮像機構３により構成されてい
る。

【００１８】レーザ発振器１は、いわゆるエキシマレー
ザの発振器であって、レーザ媒質である希ガスとハロゲ
ンガスを混合し励起するためのガスチャンバ１１が具備
されている。このガスチャンバ１１には、配管等を通じ
てガス供給装置１２が接続されており、所定比率で所定
量のガスを任意に供給できるようになっている。供給さ
れるガスとしては、ＡｒＦ、ＫｒＣｌ、ＫｒＦ、ＸｅＣ
ｌ、ＸｅＦ、Ｆ2 などがあり、レーザ加工の用途などに
応じて適宜選択して用いられる。またガスチャンバ１１
内には励起媒体として、例えば放電可能な放電管（図示
なし）が配設され、前述のガスを励起できるようになっ
ている。

【００１９】一方、ガスチャンバ１１を挟んだ状態でリ
アミラー１３とフロントミラー１４が相対向して配設さ
れ、共振器を形成している。フロントミラー１４は、リ
アミラー１３と対向する面が反射面とされるとともに、
発振光Ｃの透過面とされた板体であり、その背面側（図
１では右側）へ発振光Ｃの一部を透過しレーザ光Ｂとし
て射出可能となっている。それに対し、リアミラー１３
は、フロントミラー１４と対向する対向面１３ａが反射
率の高い反射面とされる板体であり、その対向面１３ａ
へ入射するレーザ光Ｂをほぼ全反射するようになってい
る。

【００２０】そのリアミラー１３の対向面１３ａには、
複数の凹部１３ｂが設けられている。この凹部１３ｂ
は、図２に示すように、平面円形状で断面凹形状とした
窪みであり、対向面１３ａ上に平均的に配置されてい
る。この対向面１３ａで発振光Ｃが反射するとき、凹部
１３ｂでレーザ光の一部が回折されることとなる。その
際、対向面１３ｂに対する凹部１３ｂの形成密度（凹部
１３ｂ間のピッチ）により射出されるレーザ光Ｂの発散
度が決定され、凹部１３ｂの深さＤによりレーザ光Ｂの
出力強度が決定される。

【００２１】尚、凹部１３ｂの平面形状は、円形に限ら
れず、矩形、多角形などその他の形状とする場合もあ
る。また、凹部１３ｂを全て同一形状とせず、異なる形
状のものを組み合わせて設けてもよい。更に、凹部１３
ｂを全て同じ深さに形成せず、例えば、深さの異なるも
のをリアミラー１３の中心からの距離に応じて配設する
場合などもある。

【００２２】一方、図１の結像機構２には、前述のレー
ザ発振器１より射出されたレーザ光Ｂが導光されてお
り、そのレーザ光Ｂの減衰量を調整可能なアッテネータ
２１が配設されている。アッテネータ２１としては、例
えば、石英ガラスの基板上に誘電体多層膜をコーティン
グしたものが用いられ、レーザ光Ｂを斜めに入射させ透
過させて、その入射角度を変えることによりレーザ光Ｂ
の透過量が制御できるように構成されている。また、ア
ッテネータ２１のレーザ光Ｂ進行側には、スリット２２
が開設され、レーザ光Ｂの光束が絞れるようになってい
る。このスリット２２はその開口面積を任意に変更でき
るように構成され、その開口面積を変えることによりレ
ーザ光Ｂの断面面積を任意に設定できる。またスリット
２２により、レーザ光Ｂの断面形状も整形でき、例え
ば、スリット２２の開口形状を矩形とすれば、レーザ光
Ｂの光線断面も矩形となる。

【００２３】スリット２２のレーザ光Ｂ進行側には、レ
ーザ光Ｂの光軸に対し４５度傾いた反射面を有するダイ
クロイックミラー２３が配設され、レーザ光Ｂのうち所
定の波長成分のみを加工対象物Ｗ側（図１では下側）へ
向けて導光するようになっている。そのダイクロイック
ミラー２３のレーザ光Ｂ進行側には結像レンズ２４が配
設されている。この結像レンズ２４は、導光されてきた
レーザ光Ｂを加工対象物Ｗへ結像するためのものであ
り、その倍率と前述のスリット２２の開口面積とによ
り、加工対象物Ｗへのレーザ光Ｂ照射範囲が決定され
る。例えば、スリット２２を５５０×５５０μｍ開口さ
せ、結像レンズの倍率を１／５５倍とすれば、１０×１
０μｍの範囲でレーザ光Ｂが加工対象物Ｗへ照射される
こととなる。その加工対象物Ｗは、前後方向、左右方向
及び上下方向へ任意に移動可能な設置台２５上に載置さ
れている。

【００２４】図１のように、前述の加工対象物Ｗの設置
台２５からダイクロイックミラー２３への延長方向に
は、撮像手段３が設けられている。すなわち、ダイクロ
イックミラー２３を挟んで設置台２５の反対側（図１で
は上側）にはハーフミラー３１が配設され、落射照明３
２からの光が設置台２５上へ照射されるとともに、設置
台２５からの光がＣＣＤカメラ３３へ入射されるように
なっている。ＣＣＤカメラ３３はモニタ３４と接続され
ており、ＣＣＤカメラ３３の出力信号がモニタ３４へ入
力され、モニタ３４を通じて設置台２５上での加工対象
物Ｗの加工状況が確認できるように構成されている。

【００２５】図１の撮像手段３は、図４のように、顕微
鏡３０を用いて構成することができる。すなわち、顕微
鏡３０の接眼部３０ａをＣＣＤカメラ３３の近辺に配設
して構成され、ダイクロイックミラー２３及び結像レン
ズ２４を介して接眼部３０ａから加工対象物Ｗを拡大し
て観察できるようになっている。尚、図４においてガス
供給装置１２にはその内部のガスを排出する排気ダクト
１５が付設され、ＣＣＤカメラ３３にはモニタ３４の画
像制御及び設置台２５の移動制御を行うコントローラ２
６が接続されている。

【００２６】次に、レーザ加工装置の作動について説明
する。図１において、ガス供給装置１２からレーザ媒質
となるガスがガスチャンバ１１内へ供給され、そのガス
がガスチャンバ１１内で放電などにより励起される。そ
して、その励起状態のガスから発振光Ｃが誘導放出さ
れ、リアミラー１３及びフロントミラー１４で反射され
ながらその間を往復する。そこで、発振光Ｃがリアミラ
ー１３で反射される時、そのリアミラー１３の対向面１
３ａに設けられた凹部１３ｂにより局部的に回折され
る。すなわち、対向面１３ａへ入射する発振光Ｃは、そ
の対向面１３ａ全面に平均的に設けられた各凹部１３ｂ
の箇所で局部的に回折されながら反射されることとな
る。このため、リアミラー１３での反射により発振光Ｃ
のコヒーレンスが低減される。

【００２７】そして、発振光Ｃの一部はミラー１３、１
４間を往復した後、フロントミラー１４を透過してレー
ザ光Ｂとしてレーザ発振器１から射出される。その際、
レーザ光Ｂは、前述の発振光Ｃ時の回折によりコヒーレ
ンスが低減されているから、大きな発散度を有してお
り、かつその断面内でエネルギー強度が均一化されてい
る。図５に示すように、このレーザ光Ｂ内のエネルギー
強度の分布特性（図５におけるＡ）は、凹部１３ｂの回
折がない場合（図５のおけるＸ）に比べエネルギー強度
のピーク値が下がるもののピーク値を広い範囲で有して
おり、前述のフライアイレンズを用いたもの（図５にお
けるＹ：従来技術によるもの）に比べピーク値範囲が狭
いものの高いエネルギー強度を有している。

【００２８】図１において、レーザ発振器１より射出さ
れたレーザ光Ｂは、アッテネータ２１により所定量だけ
減衰され、スリット２２で所定の光線断面に絞られた
後、ダイクロイックミラー２３で反射されて、結像レン
ズ２４へ入射される。その入射の際、レーザ光Ｂは大き
い発散度を有するから、結像レンズ２４の入射面を一杯
に使ってレーザ光Ｂを入射させることが可能であり、結
像レンズ２４の結像性能を有効に利用できる。

【００２９】レーザ光Ｂは、結像レンズ２４で縮小され
て、設置台２５上の加工対象物Ｗへ照射される。その
際、レーザ光Ｂは、加工対象物Ｗ上に広い照射範囲及び
均一な強度をもって照射されるので、加工対象物Ｗの不
要部分を一度に広い範囲で均一の深さに除去することが
できる。例えば、加工対象物ＷがＳｉ基板上に絶縁膜、
Ａｌ配線及びＳｉＮ保護膜等を積層させたＩＣのチップ
である場合など、上層のＳｉＮ保護膜のみを所要の範囲
（例えば、２００×２００μｍ）で一度に除去すること
が可能である。また、照射時間を長くすれば、上層部分
のＡｌ配線とＳｉＮ保護膜を所要の範囲で一度に除去す
ることも可能である。

【００３０】次に、前述のレーザ加工装置の種々の変形
例を図６〜図１０に基づいて説明する。図６に示すよう
に、前述のレーザ加工装置のレーザ発振器１において、
フロントミラー１４の相対向する面の両面に前述の凹部
１３ｂと同様な凹部１４ｂを設けてもよい。この場合、
フロントミラー１４で発振光Ｃが反射され、また透過し
ていく際に、レーザ光Ｂのコヒーレンスを低減すること
ができ、加工対象物Ｗへ一度に広範囲にわたって均一強
度のレーザ光Ｂを照射できる。この凹部１４ｂはフロン
トミラー１４の一方の面のみに設けても勿論よい。更
に、凹部１４ｂをフロントミラー１４に設け、リアミラ
ー１３での凹部１３ｂの形成を省略する場合もある。

【００３１】また、前述のレーザ加工装置のレーザ発振
器１において、リアミラー１３とフロントミラー１４と
の間に、発振光Ｃに回折を生じさせる複数の凹部を設け
てもよい。例えば、図７に示すように、ガスチャンバ１
１のレーザ光Ｂの透過面に回折手段である凹部１１ｂを
設けてレーザ発振器１が構成される。この凹部１１ｂは
前述の凹部１３ｂと同様に形成される窪みである。この
場合、ガスチャンバ１１から発射されるときに、発振光
Ｃのコヒーレンスが低減されることとなる。またリアミ
ラー１３の凹部１３ｂの形成を省略することができる。

【００３２】また図示しないが、前述のレーザ加工装置
において、レーザ発振器１と加工対象物Ｗとの間におけ
る光路途中にレーザ光Ｂに回折を生じさせる複数の凹部
を設けてもよい。例えば、レーザ光Ｂの光路途中に配設
されるレーザ光Ｂ屈曲用のミラーの表面に前述の凹部１
３ｂ同様の凹部を複数形成しておく。また、レーザ光Ｂ
の光路途中に表面に凹部を複数形成した透光性を有する
板体を配設しておく。このような凹部を設けることによ
り、レーザ光Ｂの導光と共に、コヒーレンスを低減する
ことができ、加工対象物Ｗへ一度に広範囲にわたって均
一強度のレーザ光Ｂを照射できる。

【００３３】図８に示すように、前述のレーザ加工装置
のレーザ発振器１において、リアミラー１３の対向面１
３ａを凹面鏡状とし、フロントミラー１４のリアミラー
対向面を全反射面とし、かつそのフロントミラー１４の
表裏を貫通する貫通口１４ｃを開設してもよい。この場
合、リアミラーの対向面１３ａを凹面鏡状とすることで
フロントミラー１４の貫通口１４ｃから光束を絞った形
でレーザ光Ｂを射出できる。このため、レーザ光Ｂが結
像レンズ２４まで導光された際、その光線断面が大きく
なり過ぎて結像レンズ２４に入射しきれないような不具
合を未然に回避できる。

【００３４】図９に示すように、前述のレーザ加工装置
において、発振光Ｃ又はレーザ光Ｂの回折手段として機
能する前述の凹部として、互いに平行する複数の溝を設
けてもよい。例えば、リアミラー１３の対向面１３ａ
に、一定方向へ向けて断面クランク状の溝１３ｃを複数
形成する。この溝１３ｃが形成されたリアミラー１３で
反射されるレーザ光Ｂは、図１０の如く、溝１３ｃと直
交する方向においてエネルギー強度が均一化され、いわ
ゆるトップハット分布とされる。

【００３５】この場合、大気圧横放電レーザ（ＴＥＡレ
ーザ）などのように、レーザ光の光線断面において、エ
ネルギー強度がある方向ではガウシアン分布となり、そ
れと直交する方向ではトップハット分布となる特性を有
するレーザ光に適用すれば、効率よくレーザ光の強度を
均一化できる。すなわち、ガウシアン分布となっている
方向に溝１３ｃの形成方向（断面クランク状となる方
向）に合わせて、レーザ光を入射し反射させれば、その
光線断面の各方向においてエネルギー強度が均一化され
ることとなる。

【００３６】尚、前述のレーザ発振器１はエキシマレー
ザを発生するものに限られず、レーザ光を射出できれ
ば、ＹＡＧレーザ発生装置などその他の装置であっても
よい。

【００３７】また、前述のレーザ加工装置において、凹
部に代えて凸部を設ける場合もある。すなわち、前述の
凹部１３ｂ等と同様な形状及び大きさで形成した所定の
面より突出した複数の凸部を設けた場合であっても、反
射又は透過するレーザ光Ｂのコヒーレンスを低減でき、
その光線断面内を均一なエネルギー強度とし、一度に広
範囲を照射して加工対象物Ｗの不要部分を除去すること
が可能である。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザ光が複数の凹部又は凸部を設けた面を反射し又は透
過することにより、そのコヒーレンスが低減されて、発
散度が増大されるとともに、その光線断面内のエネルギ
ー強度が均一化される。このようなレーザ光を加工対象
物の不要部分へ照射することにより、一度に広範囲にわ
たって均一に不要部分を除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレーザ加工装置の全体概略図であ
る。

【図２】リアミラーの斜視図である。

【図３】図２のIII −III におけるリアミラーの断面図
である。

【図４】レーザ加工装置の全体斜視図である。

【図５】レーザ光のエネルギー強度の分布特性を示す図
である。

【図６】レーザ加工装置のその他の実施形態の説明図で
ある。

【図７】レーザ加工装置のその他の実施形態の説明図で
ある。

【図８】レーザ加工装置のその他の実施形態の説明図で
ある。

【図９】レーザ加工装置のその他の実施形態におけるリ
アミラーの説明図である。

【図１０】レーザ加工装置のその他の実施形態における
エネルギー強度分布の説明図である。

【符号の説明】

Ｂ…レーザ光、Ｗ…加工対象物 １…レーザ発振器、１１…ガスチャンバ、１２…ガス供
給装置 １３…リアミラー、１３ａ…フロントミラー対向面、１
３ｂ…凹部 １４…フロントミラー、２…結像機構、２１…アッテネ
ータ、２２…スリット ２４…結像レンズ、２５…設置台、３…撮像機構

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向するリアミラーとフロントミラー
   の間にレーザ媒質が配されそのレーザ媒質が励起媒体で
   励起されることにより発振光を生じその発振光の一部が
   レーザ光となってフロントミラーから射出されるレーザ
   発振器と、そのレーザ光を加工対象物の表面上へ結像す
   る結像手段とを備えて構成されるレーザ加工装置におい
   て、 前記リアミラーにおけるフロントミラー対向面、前記フ
   ロントミラーにおけるリアミラー対向面又はそのリアミ
   ラー対向面の背面のうち少なくとも一面に、前記発振光
   に回折を生じさせる複数の凹部又は凸部が設けられたこ
   とを特徴とするレーザ加工装置。
2. 【請求項２】 相対向するリアミラーとフロントミラー
   の間にレーザ媒質が配されそのレーザ媒質が励起媒体で
   励起されることにより発振光を生じその発振光の一部が
   レーザ光となってフロントミラーから射出されるレーザ
   発振器と、そのレーザ光を加工対象物の表面上へ結像す
   る結像手段とを備えて構成されるレーザ加工装置におい
   て、 前記リアミラーと前記フロントミラーとの間に、前記発
   振光に回折を生じさせる複数の凹部又は凸部を備えた回
   折手段が設けられたことを特徴とするレーザ加工装置。
3. 【請求項３】 相対向するリアミラーとフロントミラー
   の間にレーザ媒質が配されそのレーザ媒質が励起媒体で
   励起されることにより発振光を生じその発振光の一部が
   レーザ光となってフロントミラーから射出されるレーザ
   発振器と、そのレーザ光を加工対象物の表面上へ結像す
   る結像手段とを備えて構成されるレーザ加工装置におい
   て、 前記リアミラーにおけるフロントミラー対向面が凹面鏡
   状に形成され、そのフロントミラー対向面に前記発振光
   に回折を生じさせる複数の凹部又は凸部が設けられ、前
   記フロントミラーのリアミラー対向面が全反射面とさ
   れ、かつフロントミラーにレーザ光を射出する貫通口が
   開設されたことを特徴とするレーザ加工装置。
4. 【請求項４】 相対向するリアミラーとフロントミラー
   の間にレーザ媒質が配されそのレーザ媒質が励起媒体で
   励起されることにより発振光を生じその発振光の一部が
   レーザ光となってフロントミラーから射出されるレーザ
   発振器と、そのレーザ光を加工対象物の表面上へ結像す
   る結像手段とを備えて構成されるレーザ加工装置におい
   て、 前記レーザ発振器と前記加工対象物との間における光路
   途中に、前記レーザ光に回折を生じさせる複数の凹部又
   は凸部を備えた回折手段が配設されたことを特徴とする
   レーザ加工装置。