JPH0969335A - 隔壁付きガラス基板の製造方法 - Google Patents
隔壁付きガラス基板の製造方法Info
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- JPH0969335A JPH0969335A JP22337695A JP22337695A JPH0969335A JP H0969335 A JPH0969335 A JP H0969335A JP 22337695 A JP22337695 A JP 22337695A JP 22337695 A JP22337695 A JP 22337695A JP H0969335 A JPH0969335 A JP H0969335A
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- partition wall
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- glass substrate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/082—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses having profiled, patterned or microstructured surfaces
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/41—Profiled surfaces
- C03B2215/412—Profiled surfaces fine structured, e.g. fresnel lenses, prismatic reflectors, other sharp-edged surface profiles
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/44—Flat, parallel-faced disc or plate products
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイパネルなどの隔壁付き
ガラス基板の製造方法に関し、放電セルを間仕切る隔壁
の形状及びピッチを低製造コストで高細精度に形成する
ことを目的とする。 【解決手段】 放電空間を間仕切る隔壁に対応した突起
1aを有し所定温度に加熱した金型１で、加熱軟化された
基板３を加圧し、該基板３の表面を所定形状の凹凸にプ
レス成形して前記隔壁を形成するように構成する。
ガラス基板の製造方法に関し、放電セルを間仕切る隔壁
の形状及びピッチを低製造コストで高細精度に形成する
ことを目的とする。 【解決手段】 放電空間を間仕切る隔壁に対応した突起
1aを有し所定温度に加熱した金型１で、加熱軟化された
基板３を加圧し、該基板３の表面を所定形状の凹凸にプ
レス成形して前記隔壁を形成するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータのデ
ィスプレイ端末装置に組み込まれるプラズマディスプレ
イパネル（以下、ＰＤＰと略称）などの隔壁付きガラス
基板の製造方法に関する。
ィスプレイ端末装置に組み込まれるプラズマディスプレ
イパネル（以下、ＰＤＰと略称）などの隔壁付きガラス
基板の製造方法に関する。
【０００２】近年、ＰＤＰはカラー化の開発によりテレ
ビジョン表示が可能な薄型フルカラーディスプレイ装置
として応用が広がり、とくにハイビジョン映像用の大型
フラットディスプレイパネルとして注目されている。こ
のような用途実現のために、ＰＤＰの高精細化や大画面
化が必要であるとともに、ＰＤＰの低製造コスト化が強
く要望されている。
ビジョン表示が可能な薄型フルカラーディスプレイ装置
として応用が広がり、とくにハイビジョン映像用の大型
フラットディスプレイパネルとして注目されている。こ
のような用途実現のために、ＰＤＰの高精細化や大画面
化が必要であるとともに、ＰＤＰの低製造コスト化が強
く要望されている。
【０００３】
【従来の技術】図９の面放電型カラーＰＤＰの断面構造
の要部斜視図に示すように、従来のＰＤＰにおいては、
表面基板１１と背面基板１２との対面間隔０．１５ｍｍ
の放電空間（Ｎｅ，Ｘｅ等を混合した放電ガスが封止さ
れている）を行方向に、単位表示要素（サブピクセル）
毎に仕切る（区画する）ストライプ状の隔壁１３が背面
基板１２に設けられている。
の要部斜視図に示すように、従来のＰＤＰにおいては、
表面基板１１と背面基板１２との対面間隔０．１５ｍｍ
の放電空間（Ｎｅ，Ｘｅ等を混合した放電ガスが封止さ
れている）を行方向に、単位表示要素（サブピクセル）
毎に仕切る（区画する）ストライプ状の隔壁１３が背面
基板１２に設けられている。
【０００４】背面基板に隔壁を形成する場合、背面基板
に低融点ガラスペーストを厚膜スクリーン印刷法（マス
クパターンをパターニングしたメッシュ状スクリーンか
らガラスペーストをスキージによって押し出し基板に印
刷する）により、隔壁となる厚膜を表示領域内に印刷
し、乾燥、焼成、アニールなどの複雑な製造プロセスを
繰り返して積層し、例えば幅０．１ｍｍ、高さが０．１
５ｍｍ、ピッチが０．３ｍｍの隔壁を形成している。
に低融点ガラスペーストを厚膜スクリーン印刷法（マス
クパターンをパターニングしたメッシュ状スクリーンか
らガラスペーストをスキージによって押し出し基板に印
刷する）により、隔壁となる厚膜を表示領域内に印刷
し、乾燥、焼成、アニールなどの複雑な製造プロセスを
繰り返して積層し、例えば幅０．１ｍｍ、高さが０．１
５ｍｍ、ピッチが０．３ｍｍの隔壁を形成している。
【０００５】このカラーＰＤＰにおいて、画面を構成す
るピクセルは行方向に並ぶ赤（Ｒ）, 緑（Ｇ）, 青
（Ｂ）の３つのサブピクセルからなっている。なお、図
中の符号で、１４はアドレス電極、１５ａ，１５ｂ，１
５ｃは赤（Ｒ）, 緑（Ｇ）, 青（Ｂ）の蛍光体層、１６
ａ，１６ｂは２本が平行で対となったＸ，Ｙサステイン
電極、１７は誘電体層、１８は保護層である。
るピクセルは行方向に並ぶ赤（Ｒ）, 緑（Ｇ）, 青
（Ｂ）の３つのサブピクセルからなっている。なお、図
中の符号で、１４はアドレス電極、１５ａ，１５ｂ，１
５ｃは赤（Ｒ）, 緑（Ｇ）, 青（Ｂ）の蛍光体層、１６
ａ，１６ｂは２本が平行で対となったＸ，Ｙサステイン
電極、１７は誘電体層、１８は保護層である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記方法によれば、背面基板の隔壁を厚膜スクリー
ン印刷の繰り返しによって積層形成しているため、印刷
膜厚が不均一になるとか、隔壁の形状がくずれるとか、
印刷マスクの精度の影響で隔壁のピッチが不均一になる
などの問題があった。
うな上記方法によれば、背面基板の隔壁を厚膜スクリー
ン印刷の繰り返しによって積層形成しているため、印刷
膜厚が不均一になるとか、隔壁の形状がくずれるとか、
印刷マスクの精度の影響で隔壁のピッチが不均一になる
などの問題があった。
【０００７】また、近年は基板に均一な膜厚の隔壁材料
を印刷し、レジストパターンをマスクとしてサンドブラ
スト法などにより不要部分を除去して隔壁を形成する手
法なども開発されているが、なお隔壁の形状やピッチを
高精度に形成するのは難しく、再現性の低い点でも問題
があった。
を印刷し、レジストパターンをマスクとしてサンドブラ
スト法などにより不要部分を除去して隔壁を形成する手
法なども開発されているが、なお隔壁の形状やピッチを
高精度に形成するのは難しく、再現性の低い点でも問題
があった。
【０００８】さらに、いずれの方法も低融点ガラスペー
ストを使用するため材料費が高く、また製造プロセスが
複雑なため加工費も高くなるといった問題があった。上
記問題点に鑑み、放電空間を間仕切る隔壁の形状及びピ
ッチを低製造コストで高精細度に形成できる隔壁付きガ
ラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
ストを使用するため材料費が高く、また製造プロセスが
複雑なため加工費も高くなるといった問題があった。上
記問題点に鑑み、放電空間を間仕切る隔壁の形状及びピ
ッチを低製造コストで高精細度に形成できる隔壁付きガ
ラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の隔壁付きガラス基板の製造方法は、放電空
間を間仕切る隔壁に対応した突起を有し所定温度に加熱
した金型で、加熱軟化された基板を加圧し、該基板の表
面を所定形状の凹凸にプレス成形して前記隔壁を形成す
るように構成する。
に、本発明の隔壁付きガラス基板の製造方法は、放電空
間を間仕切る隔壁に対応した突起を有し所定温度に加熱
した金型で、加熱軟化された基板を加圧し、該基板の表
面を所定形状の凹凸にプレス成形して前記隔壁を形成す
るように構成する。
【００１０】このように、加熱軟化した基板を金型で加
圧し、基板表面の所定領域を凹凸にプレス成形して隔壁
を１回の加圧で一体形成するため、隔壁の形状やピッチ
を低製造コストで均一にして高精細度に形成できる。
圧し、基板表面の所定領域を凹凸にプレス成形して隔壁
を１回の加圧で一体形成するため、隔壁の形状やピッチ
を低製造コストで均一にして高精細度に形成できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した各実施例に基
づいて本発明の要旨を説明する。本発明による隔壁付き
ガラス基板の製造方法を図３に示す。例えば、幅Ａ０．
１ｍｍ、高さＢが０．１５ｍｍ、ピッチＰが０．３ｍｍ
の隔壁３ａを背面基板３にプレス成形によって形成する
場合において詳細に説明する。
づいて本発明の要旨を説明する。本発明による隔壁付き
ガラス基板の製造方法を図３に示す。例えば、幅Ａ０．
１ｍｍ、高さＢが０．１５ｍｍ、ピッチＰが０．３ｍｍ
の隔壁３ａを背面基板３にプレス成形によって形成する
場合において詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明によるプレス成形の第１の
実施例を示す側面図である。図示するように、金型１で
ある金型平板１−１と定盤２との間に背面基板３を挟み
加圧してプレス成形する。
実施例を示す側面図である。図示するように、金型１で
ある金型平板１−１と定盤２との間に背面基板３を挟み
加圧してプレス成形する。
【００１３】金型平板１−１は、図２に示すように、背
面基板を覆う大きさで加圧力に十分に耐える厚さの長方
形の耐熱金属厚板で、背面基板の隔壁に対応する幅Ｗ
０．２ｍｍ、高さＨ０．１５ｍｍ、ピッチＰが０．３ｍ
ｍの突起１ａが所定領域に形成してある。（隔壁の長手
方向両端部分に成形不完全部分ができるため、その分だ
け表示領域より大きくしておく） この金型平板１−１を図１のようにプレス装置の加圧ヘ
ッド４ａに取り付け、金型平板１−１に内設された温度
調節可能なシーズヒータ（図示略）で平板表面を均一に
加熱し約８００℃に保持する。
面基板を覆う大きさで加圧力に十分に耐える厚さの長方
形の耐熱金属厚板で、背面基板の隔壁に対応する幅Ｗ
０．２ｍｍ、高さＨ０．１５ｍｍ、ピッチＰが０．３ｍ
ｍの突起１ａが所定領域に形成してある。（隔壁の長手
方向両端部分に成形不完全部分ができるため、その分だ
け表示領域より大きくしておく） この金型平板１−１を図１のようにプレス装置の加圧ヘ
ッド４ａに取り付け、金型平板１−１に内設された温度
調節可能なシーズヒータ（図示略）で平板表面を均一に
加熱し約８００℃に保持する。
【００１４】背面基板３を載せる定盤２は、プレス装置
のホルダ台４ｂ上に載置固定する。この定盤２は、加圧
力に十分に耐える厚さの長方形の耐熱金属製で背面基板
３を入れる凹部２ａを備え、凹部２ａの内面は平面度よ
く平滑に仕上げてある。定盤２の凹部２ａと金型平板１
−１とは予め、相互の位置関係が正確にセットされてい
る。
のホルダ台４ｂ上に載置固定する。この定盤２は、加圧
力に十分に耐える厚さの長方形の耐熱金属製で背面基板
３を入れる凹部２ａを備え、凹部２ａの内面は平面度よ
く平滑に仕上げてある。定盤２の凹部２ａと金型平板１
−１とは予め、相互の位置関係が正確にセットされてい
る。
【００１５】背面基板３に隔壁をプレス成形するには、
別の加熱炉で予め、約７００℃に加熱軟化させたソーダ
ライムガラス製の背面基板３を定盤２の凹部２ａ内に載
せる。背面基板３の温度は、定盤２に内設された温度調
節可能なシーズヒータ（図示略）で引き続き約７００℃
に保持される。
別の加熱炉で予め、約７００℃に加熱軟化させたソーダ
ライムガラス製の背面基板３を定盤２の凹部２ａ内に載
せる。背面基板３の温度は、定盤２に内設された温度調
節可能なシーズヒータ（図示略）で引き続き約７００℃
に保持される。
【００１６】加圧ヘッド４ａを降下して金型平板１−１
で背面基板３を約１００Ｋｇ／ｍ2の加圧力で約５分間
加圧した後、金型平板１−１を上昇させ、背面基板３を
変形しないように約６００℃まで徐冷した後、取り出
す。
で背面基板３を約１００Ｋｇ／ｍ2の加圧力で約５分間
加圧した後、金型平板１−１を上昇させ、背面基板３を
変形しないように約６００℃まで徐冷した後、取り出
す。
【００１７】図３に示すように、プレス成形された背面
基板３の表面には、所定領域に両端の成形不完全な部分
を除いて幅０．１ｍｍ、高さが０．１５ｍｍでピッチ
０．３ｍｍの隔壁３ａが形成されたＰＤＰ用隔壁付き背
面基板が完成する。
基板３の表面には、所定領域に両端の成形不完全な部分
を除いて幅０．１ｍｍ、高さが０．１５ｍｍでピッチ
０．３ｍｍの隔壁３ａが形成されたＰＤＰ用隔壁付き背
面基板が完成する。
【００１８】なお、金型平板は、背面基板が加熱軟化状
態でプレス成形され、成形後に冷却されて収縮するた
め、予め、収縮分だけ突起のトータルピッチを補正して
製作しておく。
態でプレス成形され、成形後に冷却されて収縮するた
め、予め、収縮分だけ突起のトータルピッチを補正して
製作しておく。
【００１９】この製造方法によれば、金型平板を用いて
１回のプレス成形によって背面基板に隔壁を一体形成す
るため、隔壁の形状（幅及び高さ）及びピッチがどの場
所においても非常に均一で高精細度に形成できて単位表
示要素の分離が完全にでき、余剰点灯や欠点のない安定
な表示を行うことができる。また、背面基板自体で隔壁
をプレス成形するため、新たな隔壁材料費や複雑な製造
プロセスが不要となり、低製造コストで高品質のＰＤＰ
を製造できる。
１回のプレス成形によって背面基板に隔壁を一体形成す
るため、隔壁の形状（幅及び高さ）及びピッチがどの場
所においても非常に均一で高精細度に形成できて単位表
示要素の分離が完全にでき、余剰点灯や欠点のない安定
な表示を行うことができる。また、背面基板自体で隔壁
をプレス成形するため、新たな隔壁材料費や複雑な製造
プロセスが不要となり、低製造コストで高品質のＰＤＰ
を製造できる。
【００２０】なお、従来、隔壁形成前に形成していたア
ドレス電極は、隔壁形成後でも隔壁間の溝に特に支障な
く形成することができる。さらにＰＤＰとして完成する
ため、図示はしないが、次工程において背面基板の隔壁
間の溝底に例えば、アドレス電極を形成し、隔壁の側面
及びアドレス電極の上にスクリーン印刷などによって蛍
光体層を形成する。そうして、Ｘ，Ｙサステイン電極、
誘電体層、保護層が形成された表面基板と、前記のアド
レス電極と赤，緑，青の蛍光体層等とが形成された背面
基板とをＸ，Ｙサステイン電極とアドレス電極とが直交
するように対向配置し、両基板の周囲を気密封止した
後、両基板間の空間を真空に排気してＮｅ＋Ｘｅ等の放
電ガスを封入することによりＰＤＰを完成する。
ドレス電極は、隔壁形成後でも隔壁間の溝に特に支障な
く形成することができる。さらにＰＤＰとして完成する
ため、図示はしないが、次工程において背面基板の隔壁
間の溝底に例えば、アドレス電極を形成し、隔壁の側面
及びアドレス電極の上にスクリーン印刷などによって蛍
光体層を形成する。そうして、Ｘ，Ｙサステイン電極、
誘電体層、保護層が形成された表面基板と、前記のアド
レス電極と赤，緑，青の蛍光体層等とが形成された背面
基板とをＸ，Ｙサステイン電極とアドレス電極とが直交
するように対向配置し、両基板の周囲を気密封止した
後、両基板間の空間を真空に排気してＮｅ＋Ｘｅ等の放
電ガスを封入することによりＰＤＰを完成する。
【００２１】このＰＤＰのＸ，Ｙサステイン電極及びア
ドレス電極に所定の電圧を印加すると、所定の放電空間
で放電し、その放電によって発生した紫外線で蛍光体層
が発光し、カラーの、映像や情報を表示することができ
る。
ドレス電極に所定の電圧を印加すると、所定の放電空間
で放電し、その放電によって発生した紫外線で蛍光体層
が発光し、カラーの、映像や情報を表示することができ
る。
【００２２】つぎの図４は、本発明によるプレス成形の
第２の実施例を示す側面図である。図示するように、金
型１である金型ローラ１−２と送りローラ５との間に背
面基板３を挟み駆動回転させながら図示しない加圧手段
により加圧してプレス成形する。
第２の実施例を示す側面図である。図示するように、金
型１である金型ローラ１−２と送りローラ５との間に背
面基板３を挟み駆動回転させながら図示しない加圧手段
により加圧してプレス成形する。
【００２３】送りローラ５は、耐熱金属製の円筒体で表
面平坦な円筒面を有して金型ローラ１−２と対をなして
対向配設されており、図示しない駆動手段により回転駆
動される。
面平坦な円筒面を有して金型ローラ１−２と対をなして
対向配設されており、図示しない駆動手段により回転駆
動される。
【００２４】金型ローラ１−２は、図５に示すように、
耐熱金属製の円筒体で、円筒面の所定領域に背面基板の
隔壁が円筒体の１回転で成形されるように幅０．２ｍ
ｍ、高さ０．１５ｍｍでピッチ０．３ｍｍの突起１ａを
備える。
耐熱金属製の円筒体で、円筒面の所定領域に背面基板の
隔壁が円筒体の１回転で成形されるように幅０．２ｍ
ｍ、高さ０．１５ｍｍでピッチ０．３ｍｍの突起１ａを
備える。
【００２５】送りローラ５の前後には、背面基板３を送
り込み・搬出するために、図示しない駆動手段によって
回転される複数の搬送ローラを並べたローラコンベア６
を配設する。
り込み・搬出するために、図示しない駆動手段によって
回転される複数の搬送ローラを並べたローラコンベア６
を配設する。
【００２６】背面基板の隔壁形成位置と金型ローラの突
起との位置関係は、隔壁が背面基板の所定領域に形成さ
れるように予め、セットされており、背面基板が一対の
金型ローラ・送りローラの方に間欠的に供給されると、
背面基板の送り込みと同期をとって送りローラが回転駆
動される。
起との位置関係は、隔壁が背面基板の所定領域に形成さ
れるように予め、セットされており、背面基板が一対の
金型ローラ・送りローラの方に間欠的に供給されると、
背面基板の送り込みと同期をとって送りローラが回転駆
動される。
【００２７】また、金型ローラ及び送りローラは共に内
部に温度調節可能なシーズヒータ（図示略）を内設して
おり、ローラ表面を約８００℃の温度に加熱保持する。
背面基板に隔壁をプレス成形するには、別の加熱炉で予
め、約７００℃に加熱したソーダガラスでなる背面基板
を、金型ローラ・送りローラ間に約１０Ｋｇ／ｍの圧
力、約１０ｃｍ／分の速度で加圧しながら通し、通過
後、背面基板３が変形しないように約６００℃まで徐冷
した後、再び搬送し取り出す。
部に温度調節可能なシーズヒータ（図示略）を内設して
おり、ローラ表面を約８００℃の温度に加熱保持する。
背面基板に隔壁をプレス成形するには、別の加熱炉で予
め、約７００℃に加熱したソーダガラスでなる背面基板
を、金型ローラ・送りローラ間に約１０Ｋｇ／ｍの圧
力、約１０ｃｍ／分の速度で加圧しながら通し、通過
後、背面基板３が変形しないように約６００℃まで徐冷
した後、再び搬送し取り出す。
【００２８】背面基板には、第１の実施例の図３と同様
に、幅０．１ｍｍ、高さが０．１５ｍｍでピッチ０．３
ｍｍの隔壁が搬送方向にプレス成形され、基板表面の所
定領域のどの場所においても均一かつ高精細度に形成さ
れる。さらにこの第２の実施例では、回転加圧しながら
背面基板を熱間プレス成形できるため、背面基板を間欠
的に搬送して隔壁を成形できる。
に、幅０．１ｍｍ、高さが０．１５ｍｍでピッチ０．３
ｍｍの隔壁が搬送方向にプレス成形され、基板表面の所
定領域のどの場所においても均一かつ高精細度に形成さ
れる。さらにこの第２の実施例では、回転加圧しながら
背面基板を熱間プレス成形できるため、背面基板を間欠
的に搬送して隔壁を成形できる。
【００２９】あるいは、図示はしないがその他の製造方
法として、この第２の実施例の金型ローラを第１の実施
例の金型平板の代わりに用い、金型ローラを定盤に対し
平行に加圧しながら転がし、熱間プレス成形することに
より隔壁を形成するように構成してもよい。
法として、この第２の実施例の金型ローラを第１の実施
例の金型平板の代わりに用い、金型ローラを定盤に対し
平行に加圧しながら転がし、熱間プレス成形することに
より隔壁を形成するように構成してもよい。
【００３０】なお、上記第１，第２の実施例で用いる金
型平板または金型ローラは、図６(a),(b) に示すように
突起1aの側面を斜面〔図６(a) あるいは曲面〔図６
(b) にして抜き勾配を付け、さらに図７(a),(b) の放電
空間の形成に関与しない突起1aの長手方向の両端面も斜
面〔図７(a) あるいは曲面〔図７(b) にして抜き勾配を
付けるのが望ましく、それによって成形後の金型を抜き
易くして隔壁のエッジの欠けを防止する。
型平板または金型ローラは、図６(a),(b) に示すように
突起1aの側面を斜面〔図６(a) あるいは曲面〔図６
(b) にして抜き勾配を付け、さらに図７(a),(b) の放電
空間の形成に関与しない突起1aの長手方向の両端面も斜
面〔図７(a) あるいは曲面〔図７(b) にして抜き勾配を
付けるのが望ましく、それによって成形後の金型を抜き
易くして隔壁のエッジの欠けを防止する。
【００３１】また、それだけでなく、隔壁が形成された
所定領域外の周辺部表面と隔壁間の溝の両端部の底面と
は段差が生じるが、両端部の溝底が斜面あるいは曲面に
形成されることにより、隔壁間の溝底に形成したアドレ
ス電極を周辺部表面に段差なく導出するのに有効に作用
する。
所定領域外の周辺部表面と隔壁間の溝の両端部の底面と
は段差が生じるが、両端部の溝底が斜面あるいは曲面に
形成されることにより、隔壁間の溝底に形成したアドレ
ス電極を周辺部表面に段差なく導出するのに有効に作用
する。
【００３２】上記実施例の金型平板１−１（または金型
ローラ１−２）の突起１ａの寸法は、図８に示すよう
に、隔壁３ａが形成されない背面基板３の周辺部３ｂの
表面を基準とし、突起１ａのこの基準面より先端の断面
積Ｓ1 （左上がり斜線部分）とその反対側の突起１ａ間
の溝１ａ−１の断面積Ｓ2 （右上がり斜線部分）とをほ
ぼ等しくしている。
ローラ１−２）の突起１ａの寸法は、図８に示すよう
に、隔壁３ａが形成されない背面基板３の周辺部３ｂの
表面を基準とし、突起１ａのこの基準面より先端の断面
積Ｓ1 （左上がり斜線部分）とその反対側の突起１ａ間
の溝１ａ−１の断面積Ｓ2 （右上がり斜線部分）とをほ
ぼ等しくしている。
【００３３】即ち、幅０．１ｍｍ、高さが０．１５ｍｍ
でピッチ０．３ｍｍの隔壁３ａを形成するのに、突起１
ａを高さ０．１５ｍｍ、基準面からの高さ０．１ｍｍ、
幅０．２ｍｍ、ピッチ０．３ｍｍにすると、周辺部の表
面を通る基準線は突起１ａの高さを１：２に分割した位
置となり、突起１ａの１／３が背面基板３に押し込まれ
てＳ1 とＳ2 とがほぼ等しくなる。なお、周辺部に隣接
した隔壁（図８の最左端）の高さは片方からの盛り上が
りがないため、約１／２の高さとなるが、放電空間の形
成には関与しない。
でピッチ０．３ｍｍの隔壁３ａを形成するのに、突起１
ａを高さ０．１５ｍｍ、基準面からの高さ０．１ｍｍ、
幅０．２ｍｍ、ピッチ０．３ｍｍにすると、周辺部の表
面を通る基準線は突起１ａの高さを１：２に分割した位
置となり、突起１ａの１／３が背面基板３に押し込まれ
てＳ1 とＳ2 とがほぼ等しくなる。なお、周辺部に隣接
した隔壁（図８の最左端）の高さは片方からの盛り上が
りがないため、約１／２の高さとなるが、放電空間の形
成には関与しない。
【００３４】このような条件で背面基板の隔壁を形成す
ることにより、突起を形成する領域以外の周辺部は金型
で加圧されないため、基板のプレス成形時の粘度をある
程度高くできる。さらに、突起の長手方向両端部の放電
空間を形成しない部分の高さを端部に向かって低くする
ことにより、周辺部に及ぼされる加圧による変形は殆ど
なく、ストレスの少ない成形ができる。したがって、プ
レス成形時の基板及び金型の温度を低下させることがで
き、徐冷時間を短縮して量産性の向上を図ることができ
る。
ることにより、突起を形成する領域以外の周辺部は金型
で加圧されないため、基板のプレス成形時の粘度をある
程度高くできる。さらに、突起の長手方向両端部の放電
空間を形成しない部分の高さを端部に向かって低くする
ことにより、周辺部に及ぼされる加圧による変形は殆ど
なく、ストレスの少ない成形ができる。したがって、プ
レス成形時の基板及び金型の温度を低下させることがで
き、徐冷時間を短縮して量産性の向上を図ることができ
る。
【００３５】上記説明の何れの実施例も、１回のプレス
工程により基板自体で隔壁を一体形成するため、従来の
ように複雑な製造プロセスで隔壁を形成する必要がなく
なり製造プロセスが大幅に簡略化される。また、金型を
用いることで再現性があって隔壁の寸法や品質が安定
し、表示品質の向上と材料費及び加工費の大幅な削減が
可能となる。
工程により基板自体で隔壁を一体形成するため、従来の
ように複雑な製造プロセスで隔壁を形成する必要がなく
なり製造プロセスが大幅に簡略化される。また、金型を
用いることで再現性があって隔壁の寸法や品質が安定
し、表示品質の向上と材料費及び加工費の大幅な削減が
可能となる。
【００３６】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
カラーＰＤＰなどの放電空間を間仕切る隔壁を金型によ
るプレス成形で、その形状及びピッチを高精度に低コス
トで形成できるため、ＰＤＰの画像の高精細化や大画面
化を低製造コストで推進することができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
カラーＰＤＰなどの放電空間を間仕切る隔壁を金型によ
るプレス成形で、その形状及びピッチを高精度に低コス
トで形成できるため、ＰＤＰの画像の高精細化や大画面
化を低製造コストで推進することができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による第１の実施例のプレス成形状態
を示す側面図
を示す側面図
【図２】 図１の金型平板の斜視図
【図３】 本発明によってプレス成形された背面基板の
斜視図
斜視図
【図４】 本発明による第２の実施例のプレス成形状態
を示す側面図
を示す側面図
【図５】 図４の金型ローラの側面図
【図６】 本発明による金型突起の要部断面図
【図７】 本発明による金型突起の端部形状を示す側面
図
図
【図８】 本発明によるプレス成形状態を示す要部断面
図
図
【図９】 従来技術による面放電型カラーＰＤＰの断面
構造を示す要部斜視図
構造を示す要部斜視図
１ 金型 １ａ 突起 １−１ 金型平板 １−２ 金型ローラ ２ 定盤 ３ ガラス基板（背面基板） ３ａ 隔壁 ５ 送りローラ
Claims (3)
- 【請求項１】 放電空間を間仕切る隔壁に対応した突起
を有し所定温度に加熱された金型で、加熱軟化されたガ
ラス基板を加圧し、該ガラス基板の表面を所定形状の凹
凸にプレス成形して前記隔壁を形成することを特徴とす
る隔壁付きガラス基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記金型の突起の側面及び両端面は、斜
面または曲面に形成されたことを特徴とする請求項１記
載の隔壁付きガラス基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記金型の突起は、前記ガラス基板の隔
壁が形成されない周辺部の表面を基準に、該基準面より
上の突起の断面積と該基準面より下の突起間の溝の断面
積とがほぼ等しく形成されたものであることを特徴とす
る請求項１記載の隔壁付きガラス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP22337695A JP3591076B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 隔壁付きガラス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22337695A JP3591076B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 隔壁付きガラス基板の製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2004205230A Division JP3838370B2 (ja) | 2004-07-12 | 2004-07-12 | プラズマディスプレイパネル用背面基板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969335A true JPH0969335A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3591076B2 JP3591076B2 (ja) | 2004-11-17 |
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ID=16797182
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP22337695A Expired - Fee Related JP3591076B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 隔壁付きガラス基板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| WO2000013198A1 (fr) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Fujitsu Limited | Ecran a plasma et procede de fabrication de celui-ci |
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| US6450850B1 (en) | 1999-01-22 | 2002-09-17 | Nec Corporation | Method of manufacturing display panel and display device |
| KR100418866B1 (ko) * | 1997-07-05 | 2004-06-12 | 오리온전기 주식회사 | 평판소자의 기능층 형성방법 |
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| JP2008153038A (ja) * | 2006-12-16 | 2008-07-03 | Osaka Univ | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
| JP2010168235A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-08-05 | Toshiba Mach Co Ltd | ガラス基板成形装置およびガラス基板成形方法 |
| CN112820625A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 江苏威克斯医疗科技有限公司 | 一种222nm准分子灯管及其制作方法 |
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|---|---|---|---|---|
| WO2016010020A1 (ja) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | 旭硝子株式会社 | ガラス基体の成形方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22337695A patent/JP3591076B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2004075232A1 (ja) * | 1998-06-24 | 2004-09-02 | Osamu Toyoda | 隔壁転写凹版用の元型及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 |
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| US7371508B2 (en) | 1998-08-28 | 2008-05-13 | Hitachi, Ltd. | Plasma display panel and method for fabricating the same |
| US6450850B1 (en) | 1999-01-22 | 2002-09-17 | Nec Corporation | Method of manufacturing display panel and display device |
| JP2006148055A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | 熱間エンボシングリソグラフィーを行う方法 |
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| CN112820625A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 江苏威克斯医疗科技有限公司 | 一种222nm准分子灯管及其制作方法 |
| CN112820625B (zh) * | 2020-12-31 | 2024-04-05 | 江苏威克斯医疗科技有限公司 | 一种222nm准分子灯管的制作方法 |
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|---|---|
| JP3591076B2 (ja) | 2004-11-17 |
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