JPH0967217A - 抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤 - Google Patents
抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤Info
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- JPH0967217A JPH0967217A JP22614195A JP22614195A JPH0967217A JP H0967217 A JPH0967217 A JP H0967217A JP 22614195 A JP22614195 A JP 22614195A JP 22614195 A JP22614195 A JP 22614195A JP H0967217 A JPH0967217 A JP H0967217A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は，従来の抗菌抗黴剤の有する欠点を
解消し，高い抗菌抗黴性を有する抗菌抗黴剤およびそれ
を用いた被覆剤を提供するものである。 【解決手段】 平均粒径０．１〜３０μｍの樹脂または
ワックスの粒子表面に，前記粒子より小さい粒径を有す
る抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子を，機械的
衝撃力を用いて保持させてなる抗菌抗黴剤である。
解消し，高い抗菌抗黴性を有する抗菌抗黴剤およびそれ
を用いた被覆剤を提供するものである。 【解決手段】 平均粒径０．１〜３０μｍの樹脂または
ワックスの粒子表面に，前記粒子より小さい粒径を有す
る抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子を，機械的
衝撃力を用いて保持させてなる抗菌抗黴剤である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，塗料や印刷インキ
等の被覆剤，フイルムやその他の成形物等の樹脂組成物
に使用される抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤に関
する。
等の被覆剤，フイルムやその他の成形物等の樹脂組成物
に使用される抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より，ゼオライトやモンモリロナイ
ト，アパタイト等のセラミックス粒子の表面に銀イオ
ン，亜鉛イオン等の抗菌性およびもしくは抗黴性（以
下，抗菌抗黴性と記載する）を有する材料を担持させた
抗菌抗黴剤が知られている。また，吸着性を有する活性
炭に抗菌抗黴性を有する金属または金属化合物を担持さ
せた抗菌抗黴剤も知られている。これらの抗菌抗黴剤を
塗料等に使用することが検討されているが，抗菌抗黴剤
が溶解せず，かつ粒子が大きいため，塗料への添加が容
易ではなく，さらに得られた塗料による塗膜は表面の平
滑性および光沢に欠けるという欠点があった。
ト，アパタイト等のセラミックス粒子の表面に銀イオ
ン，亜鉛イオン等の抗菌性およびもしくは抗黴性（以
下，抗菌抗黴性と記載する）を有する材料を担持させた
抗菌抗黴剤が知られている。また，吸着性を有する活性
炭に抗菌抗黴性を有する金属または金属化合物を担持さ
せた抗菌抗黴剤も知られている。これらの抗菌抗黴剤を
塗料等に使用することが検討されているが，抗菌抗黴剤
が溶解せず，かつ粒子が大きいため，塗料への添加が容
易ではなく，さらに得られた塗料による塗膜は表面の平
滑性および光沢に欠けるという欠点があった。
【０００３】さらに，特開平６−３０６０８２号公報に
開示されているチオール基含有化合物が銀イオンに配位
してなる錯体である抗菌抗黴剤も知られている。この抗
菌抗黴剤では，溶媒に溶解するものや分散がし易いもの
があり，塗料等への添加がし易いという利点はあるが，
高い抗菌効果が得られるように多量に加えると、着色し
てしまう，被覆剤の基本的性質を変えてしまうという欠
点も生じていた。
開示されているチオール基含有化合物が銀イオンに配位
してなる錯体である抗菌抗黴剤も知られている。この抗
菌抗黴剤では，溶媒に溶解するものや分散がし易いもの
があり，塗料等への添加がし易いという利点はあるが，
高い抗菌効果が得られるように多量に加えると、着色し
てしまう，被覆剤の基本的性質を変えてしまうという欠
点も生じていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，従来の抗菌
抗黴剤の有する欠点を解消し，高い抗菌抗黴性を有する
抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤を提供するもので
ある。
抗黴剤の有する欠点を解消し，高い抗菌抗黴性を有する
抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤を提供するもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は，平均粒径０．
１〜３０μｍの樹脂またはワックスの粒子表面に，前記
粒子より小さい粒径を有する抗菌抗黴性金属または金属
化合物の微粒子を，機械的衝撃力または機械的歪力を用
いて保持させてなる抗菌抗黴剤であり，さらには，上記
の抗菌抗黴剤を，被覆剤用ワニスに添加してなる被覆剤
である。
１〜３０μｍの樹脂またはワックスの粒子表面に，前記
粒子より小さい粒径を有する抗菌抗黴性金属または金属
化合物の微粒子を，機械的衝撃力または機械的歪力を用
いて保持させてなる抗菌抗黴剤であり，さらには，上記
の抗菌抗黴剤を，被覆剤用ワニスに添加してなる被覆剤
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】平均粒径０．１〜３０μｍの樹脂
またはワックスの粒子としては，ポリエチレン，ポリプ
ロピレン，ポリスチレン，塩化ビニル樹脂，アクリル樹
脂，エチレン−酢酸ビニル樹脂，ポリアミド，ポリエス
テル，ポリカーボネート，エポキシ樹脂，フッ素樹脂，
ポリウレタン，ナイロン，フェノール樹脂，メラミン樹
脂等の樹脂粒子，ポリエチレンワックス，ポリプロピレ
ンワックス，カルナウバワックス，フッ素系ワックス，
モンタンワックス等のワックス粒子であり，好ましい平
均粒径としては，０．１〜１５μｍ，さらには０．３〜
１０μｍである。
またはワックスの粒子としては，ポリエチレン，ポリプ
ロピレン，ポリスチレン，塩化ビニル樹脂，アクリル樹
脂，エチレン−酢酸ビニル樹脂，ポリアミド，ポリエス
テル，ポリカーボネート，エポキシ樹脂，フッ素樹脂，
ポリウレタン，ナイロン，フェノール樹脂，メラミン樹
脂等の樹脂粒子，ポリエチレンワックス，ポリプロピレ
ンワックス，カルナウバワックス，フッ素系ワックス，
モンタンワックス等のワックス粒子であり，好ましい平
均粒径としては，０．１〜１５μｍ，さらには０．３〜
１０μｍである。
【０００７】樹脂またはワックスの粒子としては，融点
が６０℃以上、より好ましくは７０℃以上の樹脂または
ワックスの粒子が望ましい。融点が余りに低いと，機械
的な処理において粒子どおしが融着し，大きくなってし
まうことがある。抗菌抗黴性金属または金属化合物の微
粒子としては，銀，銅，亜鉛等の抗菌抗黴性を有する金
属またはこの金属の有機化合物または無機化合物の，樹
脂またはワックスの粒子より小さい粒径，例えば平均粒
径０．０５〜５μｍ，好ましくは０．１〜３μｍ，より
好ましくは０．２〜２μｍ程度の微粒子である。抗菌抗
黴性金属化合物の例としては，硝酸塩，硫酸塩等の無機
化合物；チオサリチル酸またはその塩，ｐ−トルエンチ
オール，２−ナフタレンチオール，チオリンゴ酸または
その塩，チオグリコール酸またはその塩，α−チオ乳酸
またはその塩，システイン，チオグリセロール，２−メ
ルカプトエタノール，チオフェノール，チオ尿素等のチ
オール基含有化合物に銀イオンが配位した有機系化合
物，が挙げられる。
が６０℃以上、より好ましくは７０℃以上の樹脂または
ワックスの粒子が望ましい。融点が余りに低いと，機械
的な処理において粒子どおしが融着し，大きくなってし
まうことがある。抗菌抗黴性金属または金属化合物の微
粒子としては，銀，銅，亜鉛等の抗菌抗黴性を有する金
属またはこの金属の有機化合物または無機化合物の，樹
脂またはワックスの粒子より小さい粒径，例えば平均粒
径０．０５〜５μｍ，好ましくは０．１〜３μｍ，より
好ましくは０．２〜２μｍ程度の微粒子である。抗菌抗
黴性金属化合物の例としては，硝酸塩，硫酸塩等の無機
化合物；チオサリチル酸またはその塩，ｐ−トルエンチ
オール，２−ナフタレンチオール，チオリンゴ酸または
その塩，チオグリコール酸またはその塩，α−チオ乳酸
またはその塩，システイン，チオグリセロール，２−メ
ルカプトエタノール，チオフェノール，チオ尿素等のチ
オール基含有化合物に銀イオンが配位した有機系化合
物，が挙げられる。
【０００８】抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子
として，無機または有機の担体に担持された微粒子を，
樹脂またはワックスの粒子に保持させることもできる。
樹脂またはワックスの粒子表面に抗菌抗黴性金属または
金属化合物の微粒子を機械的衝撃力（歪力）を用いて保
持させる手段としては，樹脂またはワックスの粒子およ
び抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子を，機械的
なエネルギーを加えて粒子の表面に保持できる手段であ
ればよく，例えば高速気流中衝撃法を利用した奈良機械
製作所社製 ハイブリダイゼーション システム ＮＨ
ＳおよびＮＨＳ−０型やホソカワミクロン社製メカノフ
ュージョンシステムＡＭ−１５Ｆ型およびＡＭ−６０Ｆ
型の装置が挙げられ、直接樹脂またはワックスの粒子表
面に抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子を保持さ
せることができる。
として，無機または有機の担体に担持された微粒子を，
樹脂またはワックスの粒子に保持させることもできる。
樹脂またはワックスの粒子表面に抗菌抗黴性金属または
金属化合物の微粒子を機械的衝撃力（歪力）を用いて保
持させる手段としては，樹脂またはワックスの粒子およ
び抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子を，機械的
なエネルギーを加えて粒子の表面に保持できる手段であ
ればよく，例えば高速気流中衝撃法を利用した奈良機械
製作所社製 ハイブリダイゼーション システム ＮＨ
ＳおよびＮＨＳ−０型やホソカワミクロン社製メカノフ
ュージョンシステムＡＭ−１５Ｆ型およびＡＭ−６０Ｆ
型の装置が挙げられ、直接樹脂またはワックスの粒子表
面に抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子を保持さ
せることができる。
【０００９】機械的衝撃力（機械的歪力）により，樹脂
またはワックスの粒子表面に抗菌抗黴性金属または金属
化合物の微粒子が，一部埋め込まれた状態あるいは樹脂
またはワックスが一部溶着しもしくは付着していること
が好ましく，保持が確実になされる。得られた抗菌抗黴
剤は，塗料，印刷インキ等の被覆剤，フイルムやその他
の成形物等の樹脂組成物に使用される。なお，被覆剤へ
の添加においては，単に添加混合することは勿論，練肉
して被覆剤に使用することもできる。塗料としては，ラ
ッカー系，アルキッド樹脂系，アクリル樹脂系，エポキ
シ樹脂系，ウレタン樹脂系，ポリエステル樹脂系，フェ
ノール樹脂系等の熱可塑性樹脂または硬化型樹脂を用い
た油性塗料や水性塗料，紫外線や電子線硬化型塗料，無
溶剤型塗料等に適用できる。
またはワックスの粒子表面に抗菌抗黴性金属または金属
化合物の微粒子が，一部埋め込まれた状態あるいは樹脂
またはワックスが一部溶着しもしくは付着していること
が好ましく，保持が確実になされる。得られた抗菌抗黴
剤は，塗料，印刷インキ等の被覆剤，フイルムやその他
の成形物等の樹脂組成物に使用される。なお，被覆剤へ
の添加においては，単に添加混合することは勿論，練肉
して被覆剤に使用することもできる。塗料としては，ラ
ッカー系，アルキッド樹脂系，アクリル樹脂系，エポキ
シ樹脂系，ウレタン樹脂系，ポリエステル樹脂系，フェ
ノール樹脂系等の熱可塑性樹脂または硬化型樹脂を用い
た油性塗料や水性塗料，紫外線や電子線硬化型塗料，無
溶剤型塗料等に適用できる。
【００１０】印刷インキとしては，凸版インキ，オフセ
ットインキ，グラビアインキ，フレキソインキ，スクリ
ーンインキ等の油性または水性インキ，紫外線や電子線
硬化型インキ等に適用できる。なお，印刷物の表面に光
沢等を付与する目的で施されるオーバープリントワニス
に対しても本発明の抗菌抗黴剤を適用することができ
る。これらの被覆剤のワニスに，本発明の抗菌抗黴剤を
０．１〜２０重量％，好ましくは０．５〜１０重量％添
加される。添加方法としては，本発明の抗菌抗黴剤を被
覆剤のワニスに直接添加し、攪拌混合するか、またはオ
フセットインキ等に対してはあらかじめ本発明の抗菌抗
黴剤を加えたワックスコンパウンドを作り、インキへ添
加することもできる。
ットインキ，グラビアインキ，フレキソインキ，スクリ
ーンインキ等の油性または水性インキ，紫外線や電子線
硬化型インキ等に適用できる。なお，印刷物の表面に光
沢等を付与する目的で施されるオーバープリントワニス
に対しても本発明の抗菌抗黴剤を適用することができ
る。これらの被覆剤のワニスに，本発明の抗菌抗黴剤を
０．１〜２０重量％，好ましくは０．５〜１０重量％添
加される。添加方法としては，本発明の抗菌抗黴剤を被
覆剤のワニスに直接添加し、攪拌混合するか、またはオ
フセットインキ等に対してはあらかじめ本発明の抗菌抗
黴剤を加えたワックスコンパウンドを作り、インキへ添
加することもできる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明
する。なお、実施例中「部」とは重量部を、％は重量％
を示す。 実施例１ （抗菌抗黴剤の作製）高速気流中衝撃法を利用した粉体
の表面改質装置（奈良機械製作所社製 ハイブリダイゼ
ーション システム ＮＨＳ−０）に融点１１０℃，平
均粒径６μｍのポリエチレンワックス８０部と，ケイ酸
アルミン酸マグネシウムに抗菌抗黴性金属（銀および亜
鉛）を担持させた平均粒径２μｍの抗菌剤（ＡＩＳ，触
媒化成工業者製）１６部と，を仕込み、機械的衝撃によ
りポリエチレンワックス表面に抗菌抗黴剤を保持させ
た。抗菌抗黴剤が保持されていることは、走査型電子顕
微鏡観察により確認した。すなわち，ポリエチレンワッ
クスの表面に一部埋め込まれた状態で抗菌抗黴剤が保持
されていることが観察できた。 （抗菌抗黴剤の添加）東洋インキ製造社製オフセットイ
ンキ（ＣＫウイン藍Ｍ）に前述の抗菌抗黴剤を３％添加
し，３本ロールにて練肉して、インキを得た。 （塗工物の作製）上記インキをマリーコート紙にＲＩテ
スターで展色した。 実施例２ （抗菌抗黴剤の作製）ホソカワミクロン社製メカノフュ
ージョンシステムＡＭ−１５Ｆ型に平均粒径３μｍのポ
リエチレンワックス８０部と抗菌剤であるチオサリチル
酸・銀イオン錯体（平均粒径０．３μｍ）１６部を仕込
み、３０分間処理することにより、ポリエチレンワック
ス表面に抗菌剤を保持させた。抗菌剤が保持されている
ことは、走査型電子顕微鏡観察により確認した。 （抗菌抗黴剤の添加）東洋インキ製造社製ＵＶ硬化型イ
ンキ（ＦＤカルトンＰ藍インキ）に前述の抗菌抗黴剤を
７％添加した。 （塗工物の作製）上記インキをマリーコート紙にＲＩテ
スターで展色した。 実施例３ 東洋インキ製造社製グラビアインキ（デュアレックス
Ｓ）に実施例１の抗菌抗黴剤を１％添加して、実施例１
と同様にしてインキを得た。
する。なお、実施例中「部」とは重量部を、％は重量％
を示す。 実施例１ （抗菌抗黴剤の作製）高速気流中衝撃法を利用した粉体
の表面改質装置（奈良機械製作所社製 ハイブリダイゼ
ーション システム ＮＨＳ−０）に融点１１０℃，平
均粒径６μｍのポリエチレンワックス８０部と，ケイ酸
アルミン酸マグネシウムに抗菌抗黴性金属（銀および亜
鉛）を担持させた平均粒径２μｍの抗菌剤（ＡＩＳ，触
媒化成工業者製）１６部と，を仕込み、機械的衝撃によ
りポリエチレンワックス表面に抗菌抗黴剤を保持させ
た。抗菌抗黴剤が保持されていることは、走査型電子顕
微鏡観察により確認した。すなわち，ポリエチレンワッ
クスの表面に一部埋め込まれた状態で抗菌抗黴剤が保持
されていることが観察できた。 （抗菌抗黴剤の添加）東洋インキ製造社製オフセットイ
ンキ（ＣＫウイン藍Ｍ）に前述の抗菌抗黴剤を３％添加
し，３本ロールにて練肉して、インキを得た。 （塗工物の作製）上記インキをマリーコート紙にＲＩテ
スターで展色した。 実施例２ （抗菌抗黴剤の作製）ホソカワミクロン社製メカノフュ
ージョンシステムＡＭ−１５Ｆ型に平均粒径３μｍのポ
リエチレンワックス８０部と抗菌剤であるチオサリチル
酸・銀イオン錯体（平均粒径０．３μｍ）１６部を仕込
み、３０分間処理することにより、ポリエチレンワック
ス表面に抗菌剤を保持させた。抗菌剤が保持されている
ことは、走査型電子顕微鏡観察により確認した。 （抗菌抗黴剤の添加）東洋インキ製造社製ＵＶ硬化型イ
ンキ（ＦＤカルトンＰ藍インキ）に前述の抗菌抗黴剤を
７％添加した。 （塗工物の作製）上記インキをマリーコート紙にＲＩテ
スターで展色した。 実施例３ 東洋インキ製造社製グラビアインキ（デュアレックス
Ｓ）に実施例１の抗菌抗黴剤を１％添加して、実施例１
と同様にしてインキを得た。
【００１２】このインキをＮｏ．６バーコーターで未処
理ポリプロピレンフィルムに塗工した。 実施例４ 実施例２の抗菌抗黴剤をロジン変性フェノール樹脂，乾
性油，ドライヤー，ポリテトラフルオロエチレン系コン
パンウンドおよび溶剤を含むオーバープリントニス中に
１％添加し，ハイスピードミキサーで混合して、塗料
（オーバープリントニス）を得た。この塗料を，紙器用
紙に塗装した。 実施例５ 樹脂粒子として，平均粒径８μｍのナイロンパウダー
（オルガソール２００１ＥＸＤ，日本リルサン社製）８
０部と，とチオサリチル酸・銀イオン錯体１５部と，を
実施例１と同様に機械的衝撃力を加えて，ナイロンドの
表面に抗菌抗黴剤を保持させた。抗菌剤が保持されてい
ることは、走査型電子顕微鏡観察により確認した。 （抗菌抗黴剤の添加）エポキシ樹脂系硬化型透明塗料
に，前述の抗菌抗黴剤を２％添加して、塗料を得た。 （塗工物の作製）上記塗料をアルミニュウム板に塗工し
た。 比較例１ 東洋インキ製造社製オフセットインキ（ＣＫウイン藍
Ｍ）に実施例１記載のケイ酸アルミン酸マグネシウムに
抗菌抗黴性金属を担持させた抗菌剤を１．２７％添加
し、インキを得た。
理ポリプロピレンフィルムに塗工した。 実施例４ 実施例２の抗菌抗黴剤をロジン変性フェノール樹脂，乾
性油，ドライヤー，ポリテトラフルオロエチレン系コン
パンウンドおよび溶剤を含むオーバープリントニス中に
１％添加し，ハイスピードミキサーで混合して、塗料
（オーバープリントニス）を得た。この塗料を，紙器用
紙に塗装した。 実施例５ 樹脂粒子として，平均粒径８μｍのナイロンパウダー
（オルガソール２００１ＥＸＤ，日本リルサン社製）８
０部と，とチオサリチル酸・銀イオン錯体１５部と，を
実施例１と同様に機械的衝撃力を加えて，ナイロンドの
表面に抗菌抗黴剤を保持させた。抗菌剤が保持されてい
ることは、走査型電子顕微鏡観察により確認した。 （抗菌抗黴剤の添加）エポキシ樹脂系硬化型透明塗料
に，前述の抗菌抗黴剤を２％添加して、塗料を得た。 （塗工物の作製）上記塗料をアルミニュウム板に塗工し
た。 比較例１ 東洋インキ製造社製オフセットインキ（ＣＫウイン藍
Ｍ）に実施例１記載のケイ酸アルミン酸マグネシウムに
抗菌抗黴性金属を担持させた抗菌剤を１．２７％添加
し、インキを得た。
【００１３】このインキをＲＩテスターで展色した。 比較例２ 東洋インキ製造社製ＵＶ硬化型インキ（ＦＤカルトンＰ
藍インキ）に実施例２記載のチオサリチル酸・銀イオン
錯体１％を添加混合し、インキを得た。このインキをＲ
Ｉテスターで展色した。 比較例３ 東洋インキ製造社製グラビアインキ（デュアレックス
Ｓ）に実施例１記載のケイ酸アルミン酸マグネシウム
０．１７％を添加混合し、インキを得た。
藍インキ）に実施例２記載のチオサリチル酸・銀イオン
錯体１％を添加混合し、インキを得た。このインキをＲ
Ｉテスターで展色した。 比較例３ 東洋インキ製造社製グラビアインキ（デュアレックス
Ｓ）に実施例１記載のケイ酸アルミン酸マグネシウム
０．１７％を添加混合し、インキを得た。
【００１４】このインキをＮｏ．６バーコーターで未処
理ポリプロピレンフィルムに塗工した。 比較例４ 実施例４の塗料に実施例２記載のチオサリチル酸・銀イ
オン錯体１％を添加混合し、塗料を得た。この塗料を紙
器用紙に塗装した。 比較例５ エポキシ樹脂系硬化型透明塗料に，実施例２記載のチオ
サリチル酸・銀イオン錯体０．１７％を添加混合し、塗
料を得た。
理ポリプロピレンフィルムに塗工した。 比較例４ 実施例４の塗料に実施例２記載のチオサリチル酸・銀イ
オン錯体１％を添加混合し、塗料を得た。この塗料を紙
器用紙に塗装した。 比較例５ エポキシ樹脂系硬化型透明塗料に，実施例２記載のチオ
サリチル酸・銀イオン錯体０．１７％を添加混合し、塗
料を得た。
【００１５】この塗料をアルミニウム板に塗工した。 〔抗菌性評価〕上記抗菌抗黴性被覆剤の塗工物の大腸菌
（Ｅ．ｃｏｌｉ）に対する抗菌性評価を行なった。各塗
工物を約２ｃｍの円形に切り取りウェルに配置させた。
菌は、スラントより１白金耳ずつソイビン・カゼイン・
ダイジェスト（ＳＣＤ）液状培地５ｍｌに接種し、３５
℃２４時間、振盪培養した。その後、得られた培養液
を、大腸菌含有培養液は、１００倍に希釈した。
（Ｅ．ｃｏｌｉ）に対する抗菌性評価を行なった。各塗
工物を約２ｃｍの円形に切り取りウェルに配置させた。
菌は、スラントより１白金耳ずつソイビン・カゼイン・
ダイジェスト（ＳＣＤ）液状培地５ｍｌに接種し、３５
℃２４時間、振盪培養した。その後、得られた培養液
を、大腸菌含有培養液は、１００倍に希釈した。
【００１６】検体シートおよびウェルに対して２連ず
つ、用意した。各ウェルに上記希釈菌液を０．１ｍｌず
つ接種し、３５℃で２４時間保存した。その後、各ウェ
ルおよびシートを滅菌生理食塩水で洗浄し、菌を回収し
た。これを滅菌生理食塩水で１０倍段階希釈して、各希
釈液を０．１ｍｌずつ２枚のＳＣＤ寒天培地にまき、３
５℃２４時間培養後、コロニー数を測定した。結果を表
１に示した。
つ、用意した。各ウェルに上記希釈菌液を０．１ｍｌず
つ接種し、３５℃で２４時間保存した。その後、各ウェ
ルおよびシートを滅菌生理食塩水で洗浄し、菌を回収し
た。これを滅菌生理食塩水で１０倍段階希釈して、各希
釈液を０．１ｍｌずつ２枚のＳＣＤ寒天培地にまき、３
５℃２４時間培養後、コロニー数を測定した。結果を表
１に示した。
【００１７】
【表１】
Claims (3)
- 【請求項１】 平均粒径０．１〜３０μｍの樹脂または
ワックスの粒子表面に，前記粒子より小さい粒径を有す
る抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子を，機械的
衝撃力を用いて保持させてなることを特徴とする抗菌抗
黴剤。 - 【請求項２】抗菌抗黴性金属または金属化合物の微粒子
が平均粒径０．０５〜５μｍである請求項１記載の抗菌
抗黴剤。 - 【請求項３】 請求項１記載の抗菌抗黴剤を，被覆剤用
ワニスに添加してなることを特徴とする被覆剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22614195A JPH0967217A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | 抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22614195A JPH0967217A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | 抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0967217A true JPH0967217A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16840504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22614195A Pending JPH0967217A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | 抗菌抗黴剤およびそれを用いた被覆剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0967217A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015193606A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-11-05 | 香川県 | 防カビシート |
| WO2022019088A1 (ja) * | 2020-07-20 | 2022-01-27 | サカタインクス株式会社 | 油性抗菌ニス組成物 |
-
1995
- 1995-09-04 JP JP22614195A patent/JPH0967217A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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