JPH0963259A - ハードディスク実装方法およびバス実装方法 - Google Patents
ハードディスク実装方法およびバス実装方法Info
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- JPH0963259A JPH0963259A JP7211554A JP21155495A JPH0963259A JP H0963259 A JPH0963259 A JP H0963259A JP 7211554 A JP7211554 A JP 7211554A JP 21155495 A JP21155495 A JP 21155495A JP H0963259 A JPH0963259 A JP H0963259A
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- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
- G06F13/4063—Device-to-bus coupling
- G06F13/409—Mechanical coupling
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バックプレーンを用いて複数台のハードディ
スクを接続する場合に、バスの低ノイズ実装とハードデ
ィスクの高密度実装の同時実現を可能とすることを目的
とする。 【構成】 バックプレーン１は、バスの信号線３０とコ
ネクタ２１〜２８を実装している。スロット１１〜１８
は、ドライブの実装領域である。本発明では、コネクタ
間の信号線の配線を、一例としてＵ字型にし、コネクタ
間の信号線長を、バスに隣接したコネクタ間の距離より
長くするように構成する。
スクを接続する場合に、バスの低ノイズ実装とハードデ
ィスクの高密度実装の同時実現を可能とすることを目的
とする。 【構成】 バックプレーン１は、バスの信号線３０とコ
ネクタ２１〜２８を実装している。スロット１１〜１８
は、ドライブの実装領域である。本発明では、コネクタ
間の信号線の配線を、一例としてＵ字型にし、コネクタ
間の信号線長を、バスに隣接したコネクタ間の距離より
長くするように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の電子機器の接続
方法または実装方法に関し、特に、複数台のハードディ
スクドライブを接続するインタフェースとして用いるバ
スのバックプレーンへの実装方法とハードディスクドラ
イブとバックプレーンから構成される装置の実装方法に
関する。
方法または実装方法に関し、特に、複数台のハードディ
スクドライブを接続するインタフェースとして用いるバ
スのバックプレーンへの実装方法とハードディスクドラ
イブとバックプレーンから構成される装置の実装方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】大型計算機や高性能ワークステーション
等に接続して用いられる大容量の記憶装置は、多数台の
ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤまたはドライ
ブ）から構成される。記憶装置には、ドライブ自体の小
型化とともに記憶装置の小型化も求められている。従っ
て、大容量記憶装置では多数台のドライブを高密度に接
続する必要がある。複数台のドライブを接続する方法と
しては、複数の信号線からなるバスを用いることが多
い。業界標準として用いられるバスとして、例えば、SC
SI(Small Computer System Interface)バスがある。そ
の規格であるSCSI２では、同一SCSIバスに最大８台の装
置をケーブルを用いて接続可能である。
等に接続して用いられる大容量の記憶装置は、多数台の
ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤまたはドライ
ブ）から構成される。記憶装置には、ドライブ自体の小
型化とともに記憶装置の小型化も求められている。従っ
て、大容量記憶装置では多数台のドライブを高密度に接
続する必要がある。複数台のドライブを接続する方法と
しては、複数の信号線からなるバスを用いることが多
い。業界標準として用いられるバスとして、例えば、SC
SI(Small Computer System Interface)バスがある。そ
の規格であるSCSI２では、同一SCSIバスに最大８台の装
置をケーブルを用いて接続可能である。
【０００３】図１０は、従来ドライブの概要を示す斜視
図である。ドライブ４０は、コネクタ２０を介してバス
であるケーブル５０に接続される。ドライブの外形寸法
のうち、情報を記録する円盤４１に平行な面の長辺を深
さ、短辺を幅、円盤の積み上げ方向の辺をドライブの高
さと呼ぶ。ドライブ４０におけるコネクタ２０は、ドラ
イブの幅と高さからなる面に備えられる。
図である。ドライブ４０は、コネクタ２０を介してバス
であるケーブル５０に接続される。ドライブの外形寸法
のうち、情報を記録する円盤４１に平行な面の長辺を深
さ、短辺を幅、円盤の積み上げ方向の辺をドライブの高
さと呼ぶ。ドライブ４０におけるコネクタ２０は、ドラ
イブの幅と高さからなる面に備えられる。
【０００４】図１１は、従来ドライブを複数台接続する
場合の従来例の斜視図である。本従来例では、３台のド
ライブ４０が、コネクタ２０を介してバスであるＳＣＳ
Ｉケーブル５０に接続されてる。この場合、ドライブ４
０をドライブ４０の高さ方向に重ねて実装することで、
高密度実装は可能である。しかし、ケーブル５０の引き
回し等取り扱いが困難となるという問題がある。また、
ケーブル５０の実装スペースが必要である。
場合の従来例の斜視図である。本従来例では、３台のド
ライブ４０が、コネクタ２０を介してバスであるＳＣＳ
Ｉケーブル５０に接続されてる。この場合、ドライブ４
０をドライブ４０の高さ方向に重ねて実装することで、
高密度実装は可能である。しかし、ケーブル５０の引き
回し等取り扱いが困難となるという問題がある。また、
ケーブル５０の実装スペースが必要である。
【０００５】この問題を解決するため、バスを実装した
バックプレーンにドライブを実装する方法がある。図１
２は、バスを実装したバックプレーンの構成を示す従来
の構成図である。バックプレーン１には、バス信号線３
０、バスとドライブを接続するコネクタ２１〜２４が実
装される。バス信号線３０は、コネクタ２１〜２４間に
直線的に布線される。１１〜１４はドライブ実装領域
（以下スロット）を示している。従来の実装方法の場
合、バス信号線３０には、複数のドライブを接続するた
めの複数のコネクタ２１〜２４が接続され、隣接スロッ
ト用のコネクタは、バス信号線３０上で隣接して実装さ
れる。例えば、図１２では、スロット１２は、スロット
１１とスロット１３に隣接する。スロット１２に実装す
るドライブは、コネクタ２２を用いてバス信号線３０と
接続する。スロット１１用のコネクタ２１、および、ス
ロット１３用のコネクタ２３は、コネクタ２２とバス上
で隣接して接続する。従って、隣接するコネクタ間の距
離（以下コネクタ間距離）は、スロットの長さと等しく
なる。また、バックプレーンにドライブを高密度に実装
する場合には、スロットの長さは、実装するドライブの
高さに等しくなる。このため、従来、コネクタ間距離
と、スロットの長さと、実装するドライブの高さは同一
となっている。
バックプレーンにドライブを実装する方法がある。図１
２は、バスを実装したバックプレーンの構成を示す従来
の構成図である。バックプレーン１には、バス信号線３
０、バスとドライブを接続するコネクタ２１〜２４が実
装される。バス信号線３０は、コネクタ２１〜２４間に
直線的に布線される。１１〜１４はドライブ実装領域
（以下スロット）を示している。従来の実装方法の場
合、バス信号線３０には、複数のドライブを接続するた
めの複数のコネクタ２１〜２４が接続され、隣接スロッ
ト用のコネクタは、バス信号線３０上で隣接して実装さ
れる。例えば、図１２では、スロット１２は、スロット
１１とスロット１３に隣接する。スロット１２に実装す
るドライブは、コネクタ２２を用いてバス信号線３０と
接続する。スロット１１用のコネクタ２１、および、ス
ロット１３用のコネクタ２３は、コネクタ２２とバス上
で隣接して接続する。従って、隣接するコネクタ間の距
離（以下コネクタ間距離）は、スロットの長さと等しく
なる。また、バックプレーンにドライブを高密度に実装
する場合には、スロットの長さは、実装するドライブの
高さに等しくなる。このため、従来、コネクタ間距離
と、スロットの長さと、実装するドライブの高さは同一
となっている。
【０００６】以上のように、ドライブをケーブルを用い
て接続する場合は、隣接するコネクタ間の接続距離はケ
ーブル長を調節することにより自由に設置可能であるの
に対し、バックプレーンを用いて高密度な接続をする場
合は、隣接するコネクタ間距離はスロットの長さ、すな
わち、実装するドライブの高さに依存することになる。
て接続する場合は、隣接するコネクタ間の接続距離はケ
ーブル長を調節することにより自由に設置可能であるの
に対し、バックプレーンを用いて高密度な接続をする場
合は、隣接するコネクタ間距離はスロットの長さ、すな
わち、実装するドライブの高さに依存することになる。
【０００７】上記に示した、ドライブをバックプレーン
に実装する従来例の一つは、例えば、特開平１ー２４３
２８４号公報に開示されている。これは、小型磁気ディ
スクユニットを電気的接続部を介して接続用プリント配
線板に実装するものである。また、バックプレーンにバ
スを実装する従来例の一つは、例えば、特開昭６１−２
２８５１９号公報に開示されている。これは、コネクタ
間の信号線長と、コネクタ間の距離と、スロットの長さ
をほぼ等しくしている。
に実装する従来例の一つは、例えば、特開平１ー２４３
２８４号公報に開示されている。これは、小型磁気ディ
スクユニットを電気的接続部を介して接続用プリント配
線板に実装するものである。また、バックプレーンにバ
スを実装する従来例の一つは、例えば、特開昭６１−２
２８５１９号公報に開示されている。これは、コネクタ
間の信号線長と、コネクタ間の距離と、スロットの長さ
をほぼ等しくしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、ドライ
ブの小型化にともないその外形寸法は、短くなってい
る。例えば、円盤の積み上げ方向の外形寸法であるドラ
イブの高さは５インチドライブは８２ミリ、３.５イン
チドライブは２５.４ミリ、２.5インチドライブは１９
ミリ、１.８インチドライブは１５ミリが標準サイズで
あり順次短くなっている。従って、ドライブの小型化に
ともない、高密度実装を実現するためには、バックプレ
ーンに実装したバスのスロットの長さと、それに依存す
るコネクタ間距離は短くなる。
ブの小型化にともないその外形寸法は、短くなってい
る。例えば、円盤の積み上げ方向の外形寸法であるドラ
イブの高さは５インチドライブは８２ミリ、３.５イン
チドライブは２５.４ミリ、２.5インチドライブは１９
ミリ、１.８インチドライブは１５ミリが標準サイズで
あり順次短くなっている。従って、ドライブの小型化に
ともない、高密度実装を実現するためには、バックプレ
ーンに実装したバスのスロットの長さと、それに依存す
るコネクタ間距離は短くなる。
【０００９】しかし、このような高密度実装を行った場
合には、バスへの負荷接続により線路のインピーダンス
が低下し、インピーダンス不整合に起因した、反射が増
大するという問題がある。反射をおさえるためには、コ
ネクタ間距離を広くしなければならない。
合には、バスへの負荷接続により線路のインピーダンス
が低下し、インピーダンス不整合に起因した、反射が増
大するという問題がある。反射をおさえるためには、コ
ネクタ間距離を広くしなければならない。
【００１０】しかし、従来のドライブのバックプレーン
への実装方法（特開平１−２４３２８４号公報）では、
高密度実装を行った場合の伝送波形の劣化について、考
慮されていない。
への実装方法（特開平１−２４３２８４号公報）では、
高密度実装を行った場合の伝送波形の劣化について、考
慮されていない。
【００１１】また、コネクタ間の信号線長と、コネクタ
間の距離と、スロットの長さを等しくしたバス実装方法
（特開昭６１−２２８５１９号公報）では、高密度実装
を行うには、実装するドライブの高さが短くなるに応じ
て、スロットの長さも短くなるため、反射ノイズが増大
する。
間の距離と、スロットの長さを等しくしたバス実装方法
（特開昭６１−２２８５１９号公報）では、高密度実装
を行うには、実装するドライブの高さが短くなるに応じ
て、スロットの長さも短くなるため、反射ノイズが増大
する。
【００１２】また、コネクタ間距離を長くした場合に
は、それに伴い、スロットの長さも長くなり、スロット
の長さとドライブの高さを等しくすることができない。
従って、コネクタ間距離を長くしてドライブを実装する
方法では、反射ノイズは低減されるが、隣接スロット間
にドライブが実装されない空き領域が生じることにな
る。このため、複数のドライブの高密度実装は困難であ
り、結果として、ドライブの小型化に対応して装置全体
を小型化することはできない。すなわち、バックプレー
ンにバスを実装する従来方法では、バスの低ノイズ実装
とドライブの高密度実装の両立が困難である。
は、それに伴い、スロットの長さも長くなり、スロット
の長さとドライブの高さを等しくすることができない。
従って、コネクタ間距離を長くしてドライブを実装する
方法では、反射ノイズは低減されるが、隣接スロット間
にドライブが実装されない空き領域が生じることにな
る。このため、複数のドライブの高密度実装は困難であ
り、結果として、ドライブの小型化に対応して装置全体
を小型化することはできない。すなわち、バックプレー
ンにバスを実装する従来方法では、バスの低ノイズ実装
とドライブの高密度実装の両立が困難である。
【００１３】本発明の目的は、バックプレーンを用いて
ドライブを接続する場合に、バスの低ノイズ実装とドラ
イブの高密度実装の同時実現を可能とすることにある。
ドライブを接続する場合に、バスの低ノイズ実装とドラ
イブの高密度実装の同時実現を可能とすることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明では、バス上で互
いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長
さは、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間
の距離より長くなるようにする。
いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長
さは、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間
の距離より長くなるようにする。
【００１５】また、バス上で互いに隣接して配置するコ
ネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上
に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、
バスの一部の信号線のみであってもよい。
ネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上
に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、
バスの一部の信号線のみであってもよい。
【００１６】さらに、本発明の望ましい形態では、バス
上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少な
くともコネクタの幅以上長くなるようにする。
上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少な
くともコネクタの幅以上長くなるようにする。
【００１７】さらに、実装するバスが、SCSIバスの場合
には、スロットの長さを１０センチメートル以上３０セ
ンチメートル以下となるようにするとよい。
には、スロットの長さを１０センチメートル以上３０セ
ンチメートル以下となるようにするとよい。
【００１８】また、バスの低ノイズ実装とドライブの高
密度実装を同時実現する他の手段は、バス上で隣接する
コネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するドライ
ブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介し
てバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣
接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続
するドライブを実装するようにする。
密度実装を同時実現する他の手段は、バス上で隣接する
コネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するドライ
ブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介し
てバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣
接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続
するドライブを実装するようにする。
【００１９】特に本発明の望ましい形態では、コネクタ
間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍にな
るようにする。
間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍にな
るようにする。
【００２０】また、特に本発明の望ましい形態では、バ
ックプレーン上に隣接して実装するドライブは、互いに
上下逆に実装する。
ックプレーン上に隣接して実装するドライブは、互いに
上下逆に実装する。
【００２１】また、ドライブに備えるコネクタは、ドラ
イブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向
の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部
に実装するとよい。
イブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向
の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部
に実装するとよい。
【００２２】
【作用】バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の
信号線長は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ
間距離より長くするようにしたので、実装するドライブ
の高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間
の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増
大を防ぐことができるようになる。さらに、バックプレ
ーン上では、スロットの長さをドライブの高さと等しく
することができるので、ドライブをドライブの高さ毎に
実装することができる。従って、バスの低ノイズ実装
と、ドライブの高密度実装の同時実現が可能となる。
信号線長は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ
間距離より長くするようにしたので、実装するドライブ
の高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間
の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増
大を防ぐことができるようになる。さらに、バックプレ
ーン上では、スロットの長さをドライブの高さと等しく
することができるので、ドライブをドライブの高さ毎に
実装することができる。従って、バスの低ノイズ実装
と、ドライブの高密度実装の同時実現が可能となる。
【００２３】また、バス上で隣接するコネクタ間距離
を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バ
ス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実
装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他
のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装する
ようにしたので、実装するドライブの高さが短くなった
場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くす
る必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができ
るようになる。 さらに、バックプレーン上では、ドラ
イブをドライブの高さ毎に実装することができる。従っ
て、バスの低ノイズ実装と、ドライブの高密度実装の同
時実現が可能となる。
を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バ
ス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実
装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他
のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装する
ようにしたので、実装するドライブの高さが短くなった
場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くす
る必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができ
るようになる。 さらに、バックプレーン上では、ドラ
イブをドライブの高さ毎に実装することができる。従っ
て、バスの低ノイズ実装と、ドライブの高密度実装の同
時実現が可能となる。
【００２４】また、ドライブに備えるコネクタは、ドラ
イブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向
の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部
に実装するようにしたので、小型ドライブの高密度実装
が容易となる。
イブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向
の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部
に実装するようにしたので、小型ドライブの高密度実装
が容易となる。
【００２５】
【実施例】以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明
する。図１は、本発明に係わるドライブ実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、
バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、
ピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて
実装する場合について示している。図１に示すように、
バックプレーン１には、バスの信号線３０と、バスとド
ライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装して
いる。バスは、複数本の信号線から構成されるが、図の
複雑化を避けるためバス信号線３０は１本の信号線のみ
を示している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ
２１〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域
である。本実施例では、コネクタ間距離とスロットの長
さを等しくし、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離
より長くしているところに特徴がある。コネクタ２１〜
２８は、バス上に順次隣接して配置している。従って、
コネクタ間距離とスロットの長さは等しい。スロットの
長さは、実装するドライブの高さにほぼ等しくしている
ので、ドライブを高密度に実装することができる。ま
た、コネクタ間の信号線は、コネクタ間でＵ字型に迂回
して配線している。従って、コネクタ間の信号線長は、
コネクタ間距離より長くなる。本実施例で示す３．５イ
ンチフルハイトディスクの場合、その外形寸法は、深
さ、幅、高さの順におよそ１４６ミリ、１０２ミリ、４
１ミリである。バックプレーン上のバス幅は、コネクタ
の最も長い辺の長さにほぼ等しくなるが、ＳＣＳＩバス
で多く使用されるピン間距離が２．５４ミリの低密度型
コネクタの最も長い辺の長さは、およそ７０ミリであ
る。従って、Ｕ字型に布線した信号線をドライブ実装領
域内に配線する場合は、コネクタ間距離の４１ミリとＵ
字型配線上下方向の長さ６０ミリとをあわせ、最小でも
１００ミリの信号線長とすることができる。信号線をド
ライブ実装領域外まで広げて配線する場合は、信号線長
をさらに長くできることは明らかである。また、本実施
例は、特に、反射ノイズによる波形劣化によるデータ誤
りが発生しやすい、制御信号のみについて、コネクタ間
の信号線長を長くする場合について示している。このよ
うに、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長く
したので、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装
を同時に実現することが可能である。尚、コネクタ間の
信号線長をコネクタ間距離より長くするためには、Ｕ字
型に迂回することに限定されるものではない。
する。図１は、本発明に係わるドライブ実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、
バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、
ピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて
実装する場合について示している。図１に示すように、
バックプレーン１には、バスの信号線３０と、バスとド
ライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装して
いる。バスは、複数本の信号線から構成されるが、図の
複雑化を避けるためバス信号線３０は１本の信号線のみ
を示している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ
２１〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域
である。本実施例では、コネクタ間距離とスロットの長
さを等しくし、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離
より長くしているところに特徴がある。コネクタ２１〜
２８は、バス上に順次隣接して配置している。従って、
コネクタ間距離とスロットの長さは等しい。スロットの
長さは、実装するドライブの高さにほぼ等しくしている
ので、ドライブを高密度に実装することができる。ま
た、コネクタ間の信号線は、コネクタ間でＵ字型に迂回
して配線している。従って、コネクタ間の信号線長は、
コネクタ間距離より長くなる。本実施例で示す３．５イ
ンチフルハイトディスクの場合、その外形寸法は、深
さ、幅、高さの順におよそ１４６ミリ、１０２ミリ、４
１ミリである。バックプレーン上のバス幅は、コネクタ
の最も長い辺の長さにほぼ等しくなるが、ＳＣＳＩバス
で多く使用されるピン間距離が２．５４ミリの低密度型
コネクタの最も長い辺の長さは、およそ７０ミリであ
る。従って、Ｕ字型に布線した信号線をドライブ実装領
域内に配線する場合は、コネクタ間距離の４１ミリとＵ
字型配線上下方向の長さ６０ミリとをあわせ、最小でも
１００ミリの信号線長とすることができる。信号線をド
ライブ実装領域外まで広げて配線する場合は、信号線長
をさらに長くできることは明らかである。また、本実施
例は、特に、反射ノイズによる波形劣化によるデータ誤
りが発生しやすい、制御信号のみについて、コネクタ間
の信号線長を長くする場合について示している。このよ
うに、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長く
したので、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装
を同時に実現することが可能である。尚、コネクタ間の
信号線長をコネクタ間距離より長くするためには、Ｕ字
型に迂回することに限定されるものではない。
【００２６】図２および図３は、本発明に係わるドライ
ブ実装方法の他の実施例を示している。図２は、バック
プレーンの構成図である。図３は、図２に示したバック
プレーンの第１および第２の信号線配線層における信号
線の布線図である。本実施例では、バックプレーンに
２．５インチドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの
高密度型コネクタを用いて実装する場合について示して
いる。２．５インチディスクの場合、その外形寸法は、
深さ、幅、高さの順におよそ１０１ミリ、７１ミリ、１
９ミリである。また、コネクタの長辺は５０ミリ以下で
ある。具体的には、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６
８ピンコネクタでは４６ミリである。本実施例では、バ
ックプレーン上で水平方向に隣接して実装するコネクタ
間の距離は少なくともコネクタの最大辺長以上としてい
るところに特徴がある。
ブ実装方法の他の実施例を示している。図２は、バック
プレーンの構成図である。図３は、図２に示したバック
プレーンの第１および第２の信号線配線層における信号
線の布線図である。本実施例では、バックプレーンに
２．５インチドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの
高密度型コネクタを用いて実装する場合について示して
いる。２．５インチディスクの場合、その外形寸法は、
深さ、幅、高さの順におよそ１０１ミリ、７１ミリ、１
９ミリである。また、コネクタの長辺は５０ミリ以下で
ある。具体的には、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６
８ピンコネクタでは４６ミリである。本実施例では、バ
ックプレーン上で水平方向に隣接して実装するコネクタ
間の距離は少なくともコネクタの最大辺長以上としてい
るところに特徴がある。
【００２７】図２に示すように、バックプレーン１に
は、コネクタ２１〜２８を実装する。スロット１１〜１
８は、ドライブ実装領域を示しており、ドライブは上下
２段にわたり各４台ずつ実装する。さらに、バックプレ
ーン上の水平方向に隣接するコネクタ間の距離はコネク
タの最大辺長に等しく３５ミリとしている。
は、コネクタ２１〜２８を実装する。スロット１１〜１
８は、ドライブ実装領域を示しており、ドライブは上下
２段にわたり各４台ずつ実装する。さらに、バックプレ
ーン上の水平方向に隣接するコネクタ間の距離はコネク
タの最大辺長に等しく３５ミリとしている。
【００２８】さらに、図３に示すように、バックプレー
ン１は、少なくとも２枚のバス信号線配線層から構成し
てもよい。図３（a）は、第１の信号線配線層である。
スルーホール配置領域６１〜６８は、各々コネクタ実装
領域２１〜２８に対応している。信号線３１は、スルー
ホール配置領域６１、６６、６３、６８、６４のスルー
ホールを接続するように配線している。具体的には、ス
ルーホール配置領域６１のスルーホールと、スルーホー
ル配置領域６６のスルーホールとを接続するために、ス
ルーホール配置領域６１、６６の間を上下方向に配線す
る。信号線間のクロストークノイズを抑さえてバスを布
線するためには、コネクタの最大辺長以上の布線幅が必
要となる。このため、コネクタ２１、２２間のコネクタ
間の距離は、図２と同様にコネクタ幅３５ミリとしてい
る。従って、コネクタ間の信号線長は、ドライブの幅７
１ミリとコネクタ間距離３５ミリとあわせ、およそ１０
６ミリとなる。上下方向の信号線を非直線的に布線する
ことで、信号線長をさらに長くできることは明らかであ
る。図３（ｂ）は、第２の信号線配線層である。図３
（a）に示した第１の信号線配線層と同様の配線方法に
より、スルーホール配置領域６４、６７、６２、６５の
スルーホールを接続している。つまり、１枚のバス信号
配線層においては、上下２段の各スルーホール配置領域
に対して、上から下に対してＬ字型に、下から上に対し
て逆Ｌ字型に交互にクランク状に布線されていることに
なる。
ン１は、少なくとも２枚のバス信号線配線層から構成し
てもよい。図３（a）は、第１の信号線配線層である。
スルーホール配置領域６１〜６８は、各々コネクタ実装
領域２１〜２８に対応している。信号線３１は、スルー
ホール配置領域６１、６６、６３、６８、６４のスルー
ホールを接続するように配線している。具体的には、ス
ルーホール配置領域６１のスルーホールと、スルーホー
ル配置領域６６のスルーホールとを接続するために、ス
ルーホール配置領域６１、６６の間を上下方向に配線す
る。信号線間のクロストークノイズを抑さえてバスを布
線するためには、コネクタの最大辺長以上の布線幅が必
要となる。このため、コネクタ２１、２２間のコネクタ
間の距離は、図２と同様にコネクタ幅３５ミリとしてい
る。従って、コネクタ間の信号線長は、ドライブの幅７
１ミリとコネクタ間距離３５ミリとあわせ、およそ１０
６ミリとなる。上下方向の信号線を非直線的に布線する
ことで、信号線長をさらに長くできることは明らかであ
る。図３（ｂ）は、第２の信号線配線層である。図３
（a）に示した第１の信号線配線層と同様の配線方法に
より、スルーホール配置領域６４、６７、６２、６５の
スルーホールを接続している。つまり、１枚のバス信号
配線層においては、上下２段の各スルーホール配置領域
に対して、上から下に対してＬ字型に、下から上に対し
て逆Ｌ字型に交互にクランク状に布線されていることに
なる。
【００２９】以上のように、コネクタ間の距離は少なく
ともコネクタの最大辺長以上とすることで、コネクタに
接続した全ての信号線について、コネクタ間信号線長を
長くすることができ、反射ノイズを低減した高密度実装
が可能である。
ともコネクタの最大辺長以上とすることで、コネクタに
接続した全ての信号線について、コネクタ間信号線長を
長くすることができ、反射ノイズを低減した高密度実装
が可能である。
【００３０】図４は、ＳＣＳＩにおける信号立ち下がり
時の伝送波形を示す伝送波形図である。信号の立ち下が
り時には、反射ノイズにより伝送波形が劣化し、ロウレ
ベル電圧が上昇する。本発明では、図中Ａ点で、ロウレ
ベル電圧が最大となっている。ロウレベル電圧が、ロウ
レベルのスレシホールド電圧より大きくなる場合には、
伝送データに誤りが生じることになる。ＳＣＳＩでは、
ロウレベルのスレシホールド電圧は、０．８ボルトであ
る。
時の伝送波形を示す伝送波形図である。信号の立ち下が
り時には、反射ノイズにより伝送波形が劣化し、ロウレ
ベル電圧が上昇する。本発明では、図中Ａ点で、ロウレ
ベル電圧が最大となっている。ロウレベル電圧が、ロウ
レベルのスレシホールド電圧より大きくなる場合には、
伝送データに誤りが生じることになる。ＳＣＳＩでは、
ロウレベルのスレシホールド電圧は、０．８ボルトであ
る。
【００３１】図５は、バックプレーンに実装するバスと
してＳＣＳＩバスを実装し、２５ピコファラッドの負荷
を８台接続した場合の、コネクタ間距離とロウレベル電
圧の最大値の関係を示す関係図である。ＳＣＳＩでは、
バスに接続する負荷の最大負荷容量は２５ピコファラッ
ドと規定されている。図５に示すように、コネクタ間距
離は、１００ミリ以下の場合には、バスに実装する単位
長当りの負荷容量が大きくなるため、線路インピーダン
スが低下し、インピーダンスの不整合が生じるため、反
射ノイズが増大し、ロウレベル電圧が０．８ボルト以上
となり、誤動作要因となる。また、コネクタ間距離が３
００ミリ以上の場合には、伝送線路が長くなるにともな
い線路自体のの負荷容量が増大するために、立ち下がり
時のアンダーシュートが増大するため、その反射により
ロウレベル電圧も増大する。従って、コネクタ間距離
は、１００ミリ以上３００ミリ以下とすることが望まし
い。
してＳＣＳＩバスを実装し、２５ピコファラッドの負荷
を８台接続した場合の、コネクタ間距離とロウレベル電
圧の最大値の関係を示す関係図である。ＳＣＳＩでは、
バスに接続する負荷の最大負荷容量は２５ピコファラッ
ドと規定されている。図５に示すように、コネクタ間距
離は、１００ミリ以下の場合には、バスに実装する単位
長当りの負荷容量が大きくなるため、線路インピーダン
スが低下し、インピーダンスの不整合が生じるため、反
射ノイズが増大し、ロウレベル電圧が０．８ボルト以上
となり、誤動作要因となる。また、コネクタ間距離が３
００ミリ以上の場合には、伝送線路が長くなるにともな
い線路自体のの負荷容量が増大するために、立ち下がり
時のアンダーシュートが増大するため、その反射により
ロウレベル電圧も増大する。従って、コネクタ間距離
は、１００ミリ以上３００ミリ以下とすることが望まし
い。
【００３２】図６は、本発明に係わるバス実装方法の他
の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施
例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドラ
イブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタ
を用いて実装する場合について示している。図６に示す
ように、バックプレーン１には、異なる２系統のバスを
実装しており、各々のバスの信号線３１、３２と、バス
とドライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装
している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ２１
〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域であ
る。信号線３１からなる第１のバスには、コネクタ２
１、２３、２５、２７が接続される。信号線３２からな
る第２のバスには、コネクタ２２、２４、２６、２８が
接続される。すなわち、各バスには、４台のドライブを
接続している。高密度型コネクタの最大辺長辺５０ミリ
以下で、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６８ピンコネ
クタでは４６ミリである。本実施例では、バス上で隣接
するコネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するド
ライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを
介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バス
に隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと
接続するドライブを実装するようにしたところに特徴が
ある。また、同一バス上で隣接するコネクタ間の信号線
の長さは、スロットの長さの２倍としている。
の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施
例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドラ
イブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタ
を用いて実装する場合について示している。図６に示す
ように、バックプレーン１には、異なる２系統のバスを
実装しており、各々のバスの信号線３１、３２と、バス
とドライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装
している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ２１
〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域であ
る。信号線３１からなる第１のバスには、コネクタ２
１、２３、２５、２７が接続される。信号線３２からな
る第２のバスには、コネクタ２２、２４、２６、２８が
接続される。すなわち、各バスには、４台のドライブを
接続している。高密度型コネクタの最大辺長辺５０ミリ
以下で、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６８ピンコネ
クタでは４６ミリである。本実施例では、バス上で隣接
するコネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するド
ライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを
介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バス
に隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと
接続するドライブを実装するようにしたところに特徴が
ある。また、同一バス上で隣接するコネクタ間の信号線
の長さは、スロットの長さの２倍としている。
【００３３】具体的には、例えば、信号線３１からなる
第１のバスに接続するドライブの実装領域であるスロッ
ト２１、２３の間に、信号線３２からなる第２のバスに
接続する実装するドライブの実装領域であるスロット２
２を設けている。また、コネクタ間距離とコネクタ間の
信号線の長さは、等しくなっている。ドライブの高さが
４１ミリであることから、ドライブ間の実装隙間を考慮
し、スロットの長さを５０ミリとしている。従って、ス
ロットの長さの２倍としたコネクタ２１と２３の間の信
号線長は１００ミリとなる。これにより、反射ノイズを
低減した高密度実装を実現している。
第１のバスに接続するドライブの実装領域であるスロッ
ト２１、２３の間に、信号線３２からなる第２のバスに
接続する実装するドライブの実装領域であるスロット２
２を設けている。また、コネクタ間距離とコネクタ間の
信号線の長さは、等しくなっている。ドライブの高さが
４１ミリであることから、ドライブ間の実装隙間を考慮
し、スロットの長さを５０ミリとしている。従って、ス
ロットの長さの２倍としたコネクタ２１と２３の間の信
号線長は１００ミリとなる。これにより、反射ノイズを
低減した高密度実装を実現している。
【００３４】図７は、本発明に係わるバス実装方法の他
の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施
例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドラ
イブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタ
を用いて実装する場合について示している。本実施例で
は、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実
装されるドライブ用のスロット間に、同一バスの他のコ
ネクタに接続して実装されるドライブ用のスロットを設
けているところに特徴がある。バックプレーン１は、バ
ス信号線３０とコネクタ２１〜２８から構成される。バ
ス信号線３０は、バックプレーン１において、左上から
左下へとコの字型に布線している。スロット１１〜１８
は、バックプレーン１上で左から右へと順次隣接して配
置されている。これに対し、該隣接したスロット１１〜
１８用に装備されているコネクタ２１〜２８はバス上で
順次隣接しておらず、隣接したコネクタを用いるスロッ
ト間には他のコネクタを用いるスロットを配置してい
る。例えば、スロット１１とスロット１２、また、スロ
ット１２とスロット１３は互いに隣接しているが、スロ
ット１１用のコネクタ２１とスロット１２用のコネクタ
２２は隣接していない。コネクタ２２とコネクタ２３に
ついても隣接しておらず、コネクタ２１とコネクタ２３
はバス上で隣接している。従って、多数台のドライブを
同一バスに接続する場合でも、反射ノイズを低減して、
ドライブを高密度に実装することができる。
の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施
例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドラ
イブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタ
を用いて実装する場合について示している。本実施例で
は、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実
装されるドライブ用のスロット間に、同一バスの他のコ
ネクタに接続して実装されるドライブ用のスロットを設
けているところに特徴がある。バックプレーン１は、バ
ス信号線３０とコネクタ２１〜２８から構成される。バ
ス信号線３０は、バックプレーン１において、左上から
左下へとコの字型に布線している。スロット１１〜１８
は、バックプレーン１上で左から右へと順次隣接して配
置されている。これに対し、該隣接したスロット１１〜
１８用に装備されているコネクタ２１〜２８はバス上で
順次隣接しておらず、隣接したコネクタを用いるスロッ
ト間には他のコネクタを用いるスロットを配置してい
る。例えば、スロット１１とスロット１２、また、スロ
ット１２とスロット１３は互いに隣接しているが、スロ
ット１１用のコネクタ２１とスロット１２用のコネクタ
２２は隣接していない。コネクタ２２とコネクタ２３に
ついても隣接しておらず、コネクタ２１とコネクタ２３
はバス上で隣接している。従って、多数台のドライブを
同一バスに接続する場合でも、反射ノイズを低減して、
ドライブを高密度に実装することができる。
【００３５】図８は、本発明に係わるバス実装方法の他
の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施
例では、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピン間距
離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する
場合について示している。３．５インチ１インチ厚ドラ
イブの外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１４６
ミリ、１０２ミリ、２５．４ミリである。本実施例で
は、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実
装されるドライブ間に、複数のスロットを設けていると
ころに特徴がある。また、バス上で隣接するコネクタ間
の距離と、コネクタ間の信号線長は、等しくなってい
る。具体的には、バス上では、コネクタ２１、２５、２
８、２４、２３、２７、２６、２２が順次隣接して接続
されている。従って、コネクタ２１と２５は、バス上で
隣接して接続している。コネクタ２１を介してバスと接
続するドライブ用のスロット１１と、コネクタ２５を介
してバスと接続するドライブ用のスロット１５との間
に、コネクタ２２、２３、２４を介してバスと接続する
３台のドライブ分のスロット１２、１３、１４を備えて
いる。これにより、コネクタ２１とコネクタ２５間の信
号線の長さは、４台のドライブの高さをあわせて、少な
くとも１０１．６ミリ以上となる。これにより、反射ノ
イズを低減した高密度実装を実現できる。また、ピン間
への布線本数の増大に伴う平行信号線間距離の減少によ
り生じるクロストークノイズを防止する目的で、バスの
信号線を複数層に分けて配線してもよい。
の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施
例では、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピン間距
離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する
場合について示している。３．５インチ１インチ厚ドラ
イブの外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１４６
ミリ、１０２ミリ、２５．４ミリである。本実施例で
は、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実
装されるドライブ間に、複数のスロットを設けていると
ころに特徴がある。また、バス上で隣接するコネクタ間
の距離と、コネクタ間の信号線長は、等しくなってい
る。具体的には、バス上では、コネクタ２１、２５、２
８、２４、２３、２７、２６、２２が順次隣接して接続
されている。従って、コネクタ２１と２５は、バス上で
隣接して接続している。コネクタ２１を介してバスと接
続するドライブ用のスロット１１と、コネクタ２５を介
してバスと接続するドライブ用のスロット１５との間
に、コネクタ２２、２３、２４を介してバスと接続する
３台のドライブ分のスロット１２、１３、１４を備えて
いる。これにより、コネクタ２１とコネクタ２５間の信
号線の長さは、４台のドライブの高さをあわせて、少な
くとも１０１．６ミリ以上となる。これにより、反射ノ
イズを低減した高密度実装を実現できる。また、ピン間
への布線本数の増大に伴う平行信号線間距離の減少によ
り生じるクロストークノイズを防止する目的で、バスの
信号線を複数層に分けて配線してもよい。
【００３６】図９は、本発明に係わるドライブ実装方法
の他の実施例を示す構成図である。本実施例では、バッ
クプレーンに、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピ
ン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて実
装する場合について示している。本実施例における、ド
ライブとバックプレーンの構成図である。図９(a)は、
バックプレーン１とそれに実装するコネクタ２０の配置
を示す平面図である。スロット１０は、ドライブ実装領
域である。隣接するスロット１０に対してコネクタ２０
は、上下対逆に実装している。図９(b)は、図９(a)のバ
ックプレーンに同種のドライブ４０を実装した場合の側
面図である。隣接したスロットに実装するドライブ４０
は同種のドライブを上下逆に実装する。図９(c)と図９
(d)は、各々図９(b)のドライブ４０のAA断面、BB断面で
ある。コネクタ２０は、ドライブ４０の深さと高さから
なる面に備える。この時、コネクタ２０は、ドライブ４
０の深さ方向の辺の半分以内の面に備える。これによ
り、図９(a)に示したバックプレーン１への同種のドラ
イブ４０の実装が可能となる。特に、本実施例は、ドラ
イブに実装するコネクタの最大辺の長さが、ドライブの
幅の半分より長い場合に有効である。
の他の実施例を示す構成図である。本実施例では、バッ
クプレーンに、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピ
ン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて実
装する場合について示している。本実施例における、ド
ライブとバックプレーンの構成図である。図９(a)は、
バックプレーン１とそれに実装するコネクタ２０の配置
を示す平面図である。スロット１０は、ドライブ実装領
域である。隣接するスロット１０に対してコネクタ２０
は、上下対逆に実装している。図９(b)は、図９(a)のバ
ックプレーンに同種のドライブ４０を実装した場合の側
面図である。隣接したスロットに実装するドライブ４０
は同種のドライブを上下逆に実装する。図９(c)と図９
(d)は、各々図９(b)のドライブ４０のAA断面、BB断面で
ある。コネクタ２０は、ドライブ４０の深さと高さから
なる面に備える。この時、コネクタ２０は、ドライブ４
０の深さ方向の辺の半分以内の面に備える。これによ
り、図９(a)に示したバックプレーン１への同種のドラ
イブ４０の実装が可能となる。特に、本実施例は、ドラ
イブに実装するコネクタの最大辺の長さが、ドライブの
幅の半分より長い場合に有効である。
【００３７】以上の実施例は、バスに実装する電子機器
として小型ドライブを、バックプレーンに実装するバス
としてＳＣＳＩを用いた場合について示したが、実装す
る電子機器、また、バスはこれに限るものではない。例
えば、バスとしてＶＭＥなどのシステムバスを用いて、
電子部品を実装した複数のパッケージを接続する場合に
も本発明は有効である。また、信号伝達手段として光を
用いたシリアルバスを用いて複数のドライブを接続する
場合にも適用可能である。
として小型ドライブを、バックプレーンに実装するバス
としてＳＣＳＩを用いた場合について示したが、実装す
る電子機器、また、バスはこれに限るものではない。例
えば、バスとしてＶＭＥなどのシステムバスを用いて、
電子部品を実装した複数のパッケージを接続する場合に
も本発明は有効である。また、信号伝達手段として光を
用いたシリアルバスを用いて複数のドライブを接続する
場合にも適用可能である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線長
は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ間距離よ
り長くするようにしたので、反射ノイズを低減すること
ができるという効果がある。さらに、コネクタ間の距離
とドライブを実装するスロットの長さは、ドライブの高
さに等しくしたので、ドライブを高密度に実装できると
いう効果がある。従って、反射ノイズの低減とドライブ
の高密度実装を同時に実現できるという効果がある。
バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線長
は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ間距離よ
り長くするようにしたので、反射ノイズを低減すること
ができるという効果がある。さらに、コネクタ間の距離
とドライブを実装するスロットの長さは、ドライブの高
さに等しくしたので、ドライブを高密度に実装できると
いう効果がある。従って、反射ノイズの低減とドライブ
の高密度実装を同時に実現できるという効果がある。
【００３９】また、バス上で互いに隣接して配置するコ
ネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上
に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、
バスの一部の信号線のみとしたので、信号線配線領域を
増大することなく反射ノイズを低減することができると
いう効果がある。
ネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上
に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、
バスの一部の信号線のみとしたので、信号線配線領域を
増大することなく反射ノイズを低減することができると
いう効果がある。
【００４０】さらに、本発明の望ましい形態では、バス
上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少な
くともコネクタの幅以上長くなるようにしたので、コネ
クタに接続した全ての信号線を、同一配線層上に非直線
的に布線することができるという効果がある。また、平
行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果が
ある。
上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少な
くともコネクタの幅以上長くなるようにしたので、コネ
クタに接続した全ての信号線を、同一配線層上に非直線
的に布線することができるという効果がある。また、平
行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果が
ある。
【００４１】さらに、実装するバスが、ＳＣＳＩバスの
場合には、スロットの長さを１０センチメートル以上３
０センチメートル以下となるようにしたので、SCSIバス
を用いて接続するハードディスクを効率よく高密度実装
することができるという効果がある。また、３０センチ
メートル以下と短くすることで、バックプレーン上の配
線領域を少なくできるので、配線が容易になるという効
果もある。
場合には、スロットの長さを１０センチメートル以上３
０センチメートル以下となるようにしたので、SCSIバス
を用いて接続するハードディスクを効率よく高密度実装
することができるという効果がある。また、３０センチ
メートル以下と短くすることで、バックプレーン上の配
線領域を少なくできるので、配線が容易になるという効
果もある。
【００４２】また、バス上で隣接するコネクタ間距離
を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バ
ス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実
装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他
のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装する
ようにしたので、コネクタ間の信号線長を、実装するド
ライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネ
クタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイ
ズの増大を防ぐことができるようになるという効果があ
る。さらに、バックプレーン上では、ドライブをドライ
ブの高さ毎に実装することができ、ドライブを高密度に
実装できるという効果がある。
を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バ
ス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実
装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他
のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装する
ようにしたので、コネクタ間の信号線長を、実装するド
ライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネ
クタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイ
ズの増大を防ぐことができるようになるという効果があ
る。さらに、バックプレーン上では、ドライブをドライ
ブの高さ毎に実装することができ、ドライブを高密度に
実装できるという効果がある。
【００４３】特に本発明の望ましい形態では、コネクタ
間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍にな
るようにしたので、ハードディスクを効率よく高密度実
装することができるという効果がある。
間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍にな
るようにしたので、ハードディスクを効率よく高密度実
装することができるという効果がある。
【００４４】さらに、バックプレーン上に隣接して実装
するドライブは、互いに上下逆に実装するようにしたの
で、全ての信号線を同一配線層に配線することができ、
平行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果
がある。また、複数の配線層を設ける必要がなくなると
いう効果がある。
するドライブは、互いに上下逆に実装するようにしたの
で、全ての信号線を同一配線層に配線することができ、
平行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果
がある。また、複数の配線層を設ける必要がなくなると
いう効果がある。
【００４５】また、本発明の望ましい形態では、ドライ
ブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる
面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線によ
り分けられる片方の面の内部に実装するようにしたの
で、小型ドライブの高密度実装が容易となるという効果
がある。
ブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる
面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線によ
り分けられる片方の面の内部に実装するようにしたの
で、小型ドライブの高密度実装が容易となるという効果
がある。
【図１】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。
を示すバックプレーンの構成図である。
【図２】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。
を示すバックプレーンの構成図である。
【図３】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。
を示すバックプレーンの構成図である。
【図４】本発明に係わる立ち下がり時の伝送波形図であ
る。
る。
【図５】本発明に係わるコネクタ間距離とロウレベル電
圧の最大値の関係を示す関係図である。
圧の最大値の関係を示す関係図である。
【図６】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。
を示すバックプレーンの構成図である。
【図７】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。
を示すバックプレーンの構成図である。
【図８】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例
を示すバックプレーンの構成図である。
を示すバックプレーンの構成図である。
【図９】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図１０】従来のハードディスクの一構成例を示す構成
図である。
図である。
【図１１】従来のドライブを複数台接続する場合の従来
例の斜視図である。
例の斜視図である。
【図１２】従来のバス実装方法の一例を示すバックプレ
ーンの構成図である。
ーンの構成図である。
１・・・バックプレーン、 １０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１
８・・・スロット、 ２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２
８・・・コネクタ、 ３０、３１、３２・・・バス信号線、 ４０・・・ハードディスク、 ４１・・・円盤、 ５０・・・ケーブル。
８・・・スロット、 ２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２
８・・・コネクタ、 ３０、３１、３２・・・バス信号線、 ４０・・・ハードディスク、 ４１・・・円盤、 ５０・・・ケーブル。
Claims (14)
- 【請求項１】複数のハードディスクドライブと、該複数
のハードディスクドライブを接続するための複数の信号
線からなるＳＣＳＩバスと、該ＳＣＳＩバスを布線する
バックプレーンと、該ハードディスクドライブと該ＳＣ
ＳＩバスとの信号線接続手段であるコネクタとを備え、 該ＳＣＳＩバス上で互いに隣接して配置するコネクタ間
の信号線の長さは、該ＳＣＳＩバス上で互いに隣接して
配置するコネクタ間の距離より長く構成したことを特徴
とするハードディスク実装方法。 - 【請求項２】請求項１記載において、該ＳＣＳＩバス上
で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離より長く布
線する信号線は、該ＳＣＳＩバスの一部の信号線である
ことを特徴とするハードディスク実装方法。 - 【請求項３】請求項１記載において、該ＳＣＳＩバス上
で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少なく
ともコネクタ長手方向幅以上とすることを特徴とするハ
ードディスク実装方法。 - 【請求項４】請求項１記載において、該複数のハードデ
ィスクドライブは上下２段に配置され、該バックプレー
ンは、該コネクタに対応したスルーホール配置領域を有
し、少なくとも２つの信号配線層で構成され、一つの信
号配線層において、上下２段の各スルーホール配置領域
に対して、上から下に対してＬ字型に、下から上に対し
て逆Ｌ字型に、交互にクランク状に布線することを特徴
とするハードディスク実装方法。 - 【請求項５】請求項１から請求項４記載において、該Ｓ
ＣＳＩバス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距
離は、１０センチメートル以上３０センチメートル以下
としたことを特徴としたハードディスク実装方法。 - 【請求項６】請求項１から請求項４のいずれかの記載に
おいて、該ハードディスクドライブは、該ハードディス
クドライブの長手方向にバス接続に用いるコネクタを実
装することを特徴としたハードディスク実装方法。 - 【請求項７】複数のハードディスクドライブと、該複数
のハードディスクドライブを接続するための複数の信号
線からなるＳＣＳＩバスと、該ＳＣＳＩバスを布線する
バックプレーンと、該ハードディスクドライブと該ＳＣ
ＳＩバスとの信号線接続手段であるコネクタとを備え、 該ＳＣＳＩバス上で互いに隣接して配置するコネクタ間
の距離は、バックプレーン上に隣接して実装するハード
ディスクドライブの高さの略２倍、または整数倍とし、
隣接したコネクタ間に、他のハードディスクドライブを
介在させて実装したことを特徴としたハードディスク実
装方法。 - 【請求項８】請求項７記載において、該バックプレーン
上で互いに隣接して実装されるハードディスクドライブ
は、上下方向を逆にして実装することを特徴としたハー
ドディスク実装方法。 - 【請求項９】請求項７または請求項８記載において、該
ハードディスクドライブは、該ハードディスクドライブ
の長手方向にバス接続に用いるコネクタを実装すること
を特徴としたハードディスク実装方法。 - 【請求項１０】情報を記録する円盤に平行な面の長辺を
深さ、短辺を幅、円盤の積み上げ方向の辺を高さとした
とき、該幅と高さからなる面にコネクタを備えたことを
特徴とするハードディスクドライブ。 - 【請求項１１】複数の電子機器と、該複数の電子機器を
接続するための複数の信号線からなるバスと、該バスを
布線するバックプレーンと、該電子機器と該バスとの信
号線接続手段であるコネクタとを備え、 該バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線
の長さは、該バス上で互いに隣接して配置するコネクタ
間の距離より長く構成したことを特徴とするバス実装方
法。 - 【請求項１２】複数の電子機器と、該複数の電子機器を
接続するための複数の信号線からなるバスと、該バスを
布線するバックプレーンと、該電子機器と該バスとの信
号線接続手段であるコネクタとを備え、 該バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離
は、バックプレーン上に隣接して実装する電子機器の高
さの略２倍、または整数倍とし、隣接したコネクタ間
に、他のコネクタを介して該バスに実装することを特徴
としたバス実装方法。 - 【請求項１３】信号線接続手段であるコネクタを有する
複数の電子機器と、互いに隣接して配置する該コネクタ
間の信号線の長さを互いに隣接して配置する該コネクタ
間の距離より長く構成し、複数の信号線からなるバス
と、該複数の電子機器を接続するための該バスを布線す
るバックプレーンとを有することを特徴とする電子装
置。 - 【請求項１４】複数の信号線からなり、少なくとも上下
２段からなるバスと、信号線接続手段であるコネクタを
有し、上下２段のバスに対応させて該コネクタを上下交
互に隣接して配置した複数の電子機器と、該複数の電子
機器を接続するための該バスを布線するバックプレーン
とを有することを特徴とする電子装置。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP21155495A JP3694548B2 (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | ハードディスク実装方法およびバス実装方法 |
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