JP3694548B2 - ハードディスク実装方法およびバス実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、複数の電子機器の接続方法または実装方法に関し、特に、複数台のハードディスクドライブを接続するインタフェースとして用いるバスのバックプレーンへの実装方法とハードディスクドライブとバックプレーンから構成される装置の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
大型計算機や高性能ワークステーション等に接続して用いられる大容量の記憶装置は、多数台のハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤまたはドライブ）から構成される。記憶装置には、ドライブ自体の小型化とともに記憶装置の小型化も求められている。従って、大容量記憶装置では多数台のドライブを高密度に接続する必要がある。複数台のドライブを接続する方法としては、複数の信号線からなるバスを用いることが多い。業界標準として用いられるバスとして、例えば、SCSI(Small Computer System Interface)バスがある。その規格であるSCSI２では、同一SCSIバスに最大８台の装置をケーブルを用いて接続可能である。
【０００３】
図１０は、従来ドライブの概要を示す斜視図である。ドライブ４０は、コネクタ２０を介してバスであるケーブル５０に接続される。ドライブの外形寸法のうち、情報を記録する円盤４１に平行な面の長辺を深さ、短辺を幅、円盤の積み上げ方向の辺をドライブの高さと呼ぶ。ドライブ４０におけるコネクタ２０は、ドライブの幅と高さからなる面に備えられる。
【０００４】
図１１は、従来ドライブを複数台接続する場合の従来例の斜視図である。本従来例では、３台のドライブ４０が、コネクタ２０を介してバスであるＳＣＳＩケーブル５０に接続されてる。この場合、ドライブ４０をドライブ４０の高さ方向に重ねて実装することで、高密度実装は可能である。しかし、ケーブル５０の引き回し等取り扱いが困難となるという問題がある。また、ケーブル５０の実装スペースが必要である。
【０００５】
この問題を解決するため、バスを実装したバックプレーンにドライブを実装する方法がある。図１２は、バスを実装したバックプレーンの構成を示す従来の構成図である。バックプレーン１には、バス信号線３０、バスとドライブを接続するコネクタ２１〜２４が実装される。バス信号線３０は、コネクタ２１〜２４間に直線的に布線される。１１〜１４はドライブ実装領域（以下スロット）を示している。従来の実装方法の場合、バス信号線３０には、複数のドライブを接続するための複数のコネクタ２１〜２４が接続され、隣接スロット用のコネクタは、バス信号線３０上で隣接して実装される。例えば、図１２では、スロット１２は、スロット１１とスロット１３に隣接する。スロット１２に実装するドライブは、コネクタ２２を用いてバス信号線３０と接続する。スロット１１用のコネクタ２１、および、スロット１３用のコネクタ２３は、コネクタ２２とバス上で隣接して接続する。従って、隣接するコネクタ間の距離（以下コネクタ間距離）は、スロットの長さと等しくなる。また、バックプレーンにドライブを高密度に実装する場合には、スロットの長さは、実装するドライブの高さに等しくなる。このため、従来、コネクタ間距離と、スロットの長さと、実装するドライブの高さは同一となっている。
【０００６】
以上のように、ドライブをケーブルを用いて接続する場合は、隣接するコネクタ間の接続距離はケーブル長を調節することにより自由に設置可能であるのに対し、バックプレーンを用いて高密度な接続をする場合は、隣接するコネクタ間距離はスロットの長さ、すなわち、実装するドライブの高さに依存することになる。
【０００７】
上記に示した、ドライブをバックプレーンに実装する従来例の一つは、例えば、特開平１ー２４３２８４号公報に開示されている。これは、小型磁気ディスクユニットを電気的接続部を介して接続用プリント配線板に実装するものである。
また、バックプレーンにバスを実装する従来例の一つは、例えば、特開昭６１−２２８５１９号公報に開示されている。これは、コネクタ間の信号線長と、コネクタ間の距離と、スロットの長さをほぼ等しくしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、ドライブの小型化にともないその外形寸法は、短くなっている。例えば、円盤の積み上げ方向の外形寸法であるドライブの高さは５インチドライブは８２ミリ、３.５インチドライブは２５.４ミリ、２.5インチドライブは１９ミリ、１.８インチドライブは１５ミリが標準サイズであり順次短くなっている。従って、ドライブの小型化にともない、高密度実装を実現するためには、バックプレーンに実装したバスのスロットの長さと、それに依存するコネクタ間距離は短くなる。
【０００９】
しかし、このような高密度実装を行った場合には、バスへの負荷接続により線路のインピーダンスが低下し、インピーダンス不整合に起因した、反射が増大するという問題がある。反射をおさえるためには、コネクタ間距離を広くしなければならない。
【００１０】
しかし、従来のドライブのバックプレーンへの実装方法（特開平１−２４３２８４号公報）では、高密度実装を行った場合の伝送波形の劣化について、考慮されていない。
【００１１】
また、コネクタ間の信号線長と、コネクタ間の距離と、スロットの長さを等しくしたバス実装方法（特開昭６１−２２８５１９号公報）では、高密度実装を行うには、実装するドライブの高さが短くなるに応じて、スロットの長さも短くなるため、反射ノイズが増大する。
【００１２】
また、コネクタ間距離を長くした場合には、それに伴い、スロットの長さも長くなり、スロットの長さとドライブの高さを等しくすることができない。従って、コネクタ間距離を長くしてドライブを実装する方法では、反射ノイズは低減されるが、隣接スロット間にドライブが実装されない空き領域が生じることになる。このため、複数のドライブの高密度実装は困難であり、結果として、ドライブの小型化に対応して装置全体を小型化することはできない。すなわち、バックプレーンにバスを実装する従来方法では、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装の両立が困難である。
【００１３】
本発明の目的は、バックプレーンを用いてドライブを接続する場合に、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装の同時実現を可能とすることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明では、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長さは、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間の距離より長くなるようにする。
【００１５】
また、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、バスの一部の信号線のみであってもよい。
【００１６】
さらに、本発明の望ましい形態では、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少なくともコネクタの幅以上長くなるようにする。
【００１７】
さらに、実装するバスが、SCSIバスの場合には、スロットの長さを１０センチメートル以上３０センチメートル以下となるようにするとよい。
【００１８】
また、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装を同時実現する他の手段は、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにする。
【００１９】
特に本発明の望ましい形態では、コネクタ間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍になるようにする。
【００２０】
また、特に本発明の望ましい形態では、バックプレーン上に隣接して実装するドライブは、互いに上下逆に実装する。
【００２１】
また、ドライブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部に実装するとよい。
【００２２】
【作用】
バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線長は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ間距離より長くするようにしたので、実装するドライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができるようになる。さらに、バックプレーン上では、スロットの長さをドライブの高さと等しくすることができるので、ドライブをドライブの高さ毎に実装することができる。従って、バスの低ノイズ実装と、ドライブの高密度実装の同時実現が可能となる。
【００２３】
また、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにしたので、実装するドライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができるようになる。 さらに、バックプレーン上では、ドライブをドライブの高さ毎に実装することができる。従って、バスの低ノイズ実装と、ドライブの高密度実装の同時実現が可能となる。
【００２４】
また、ドライブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部に実装するようにしたので、小型ドライブの高密度実装が容易となる。
【００２５】
【実施例】
以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。
図１は、本発明に係わるドライブ実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、ピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。図１に示すように、バックプレーン１には、バスの信号線３０と、バスとドライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装している。バスは、複数本の信号線から構成されるが、図の複雑化を避けるためバス信号線３０は１本の信号線のみを示している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ２１〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域である。本実施例では、コネクタ間距離とスロットの長さを等しくし、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長くしているところに特徴がある。コネクタ２１〜２８は、バス上に順次隣接して配置している。従って、コネクタ間距離とスロットの長さは等しい。スロットの長さは、実装するドライブの高さにほぼ等しくしているので、ドライブを高密度に実装することができる。また、コネクタ間の信号線は、コネクタ間でＵ字型に迂回して配線している。従って、コネクタ間の信号線長は、コネクタ間距離より長くなる。本実施例で示す３．５インチフルハイトディスクの場合、その外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１４６ミリ、１０２ミリ、４１ミリである。バックプレーン上のバス幅は、コネクタの最も長い辺の長さにほぼ等しくなるが、ＳＣＳＩバスで多く使用されるピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタの最も長い辺の長さは、およそ７０ミリである。従って、Ｕ字型に布線した信号線をドライブ実装領域内に配線する場合は、コネクタ間距離の４１ミリとＵ字型配線上下方向の長さ６０ミリとをあわせ、最小でも１００ミリの信号線長とすることができる。信号線をドライブ実装領域外まで広げて配線する場合は、信号線長をさらに長くできることは明らかである。また、本実施例は、特に、反射ノイズによる波形劣化によるデータ誤りが発生しやすい、制御信号のみについて、コネクタ間の信号線長を長くする場合について示している。このように、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長くしたので、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装を同時に実現することが可能である。尚、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長くするためには、Ｕ字型に迂回することに限定されるものではない。
【００２６】
図２および図３は、本発明に係わるドライブ実装方法の他の実施例を示している。図２は、バックプレーンの構成図である。図３は、図２に示したバックプレーンの第１および第２の信号線配線層における信号線の布線図である。本実施例では、バックプレーンに２．５インチドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。２．５インチディスクの場合、その外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１０１ミリ、７１ミリ、１９ミリである。また、コネクタの長辺は５０ミリ以下である。具体的には、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６８ピンコネクタでは４６ミリである。本実施例では、バックプレーン上で水平方向に隣接して実装するコネクタ間の距離は少なくともコネクタの最大辺長以上としているところに特徴がある。
【００２７】
図２に示すように、バックプレーン１には、コネクタ２１〜２８を実装する。
スロット１１〜１８は、ドライブ実装領域を示しており、ドライブは上下２段にわたり各４台ずつ実装する。さらに、バックプレーン上の水平方向に隣接するコネクタ間の距離はコネクタの最大辺長に等しく３５ミリとしている。
【００２８】
さらに、図３に示すように、バックプレーン１は、少なくとも２枚のバス信号線配線層から構成してもよい。図３（a）は、第１の信号線配線層である。スルーホール配置領域６１〜６８は、各々コネクタ実装領域２１〜２８に対応している。信号線３１は、スルーホール配置領域６１、６６、６３、６８、６４のスルーホールを接続するように配線している。具体的には、スルーホール配置領域６１のスルーホールと、スルーホール配置領域６６のスルーホールとを接続するために、スルーホール配置領域６１、６６の間を上下方向に配線する。信号線間のクロストークノイズを抑さえてバスを布線するためには、コネクタの最大辺長以上の布線幅が必要となる。このため、コネクタ２１、２２間のコネクタ間の距離は、図２と同様にコネクタ幅３５ミリとしている。従って、コネクタ間の信号線長は、ドライブの幅７１ミリとコネクタ間距離３５ミリとあわせ、およそ１０６ミリとなる。上下方向の信号線を非直線的に布線することで、信号線長をさらに長くできることは明らかである。図３（ｂ）は、第２の信号線配線層である。図３（a）に示した第１の信号線配線層と同様の配線方法により、スルーホール配置領域６４、６７、６２、６５のスルーホールを接続している。つまり、１枚のバス信号配線層においては、上下２段の各スルーホール配置領域に対して、上から下に対してＬ字型に、下から上に対して逆Ｌ字型に交互にクランク状に布線されていることになる。
【００２９】
以上のように、コネクタ間の距離は少なくともコネクタの最大辺長以上とすることで、コネクタに接続した全ての信号線について、コネクタ間信号線長を長くすることができ、反射ノイズを低減した高密度実装が可能である。
【００３０】
図４は、ＳＣＳＩにおける信号立ち下がり時の伝送波形を示す伝送波形図である。信号の立ち下がり時には、反射ノイズにより伝送波形が劣化し、ロウレベル電圧が上昇する。本発明では、図中Ａ点で、ロウレベル電圧が最大となっている。ロウレベル電圧が、ロウレベルのスレシホールド電圧より大きくなる場合には、伝送データに誤りが生じることになる。ＳＣＳＩでは、ロウレベルのスレシホールド電圧は、０．８ボルトである。
【００３１】
図５は、バックプレーンに実装するバスとしてＳＣＳＩバスを実装し、２５ピコファラッドの負荷を８台接続した場合の、コネクタ間距離とロウレベル電圧の最大値の関係を示す関係図である。ＳＣＳＩでは、バスに接続する負荷の最大負荷容量は２５ピコファラッドと規定されている。図５に示すように、コネクタ間距離は、１００ミリ以下の場合には、バスに実装する単位長当りの負荷容量が大きくなるため、線路インピーダンスが低下し、インピーダンスの不整合が生じるため、反射ノイズが増大し、ロウレベル電圧が０．８ボルト以上となり、誤動作要因となる。また、コネクタ間距離が３００ミリ以上の場合には、伝送線路が長くなるにともない線路自体のの負荷容量が増大するために、立ち下がり時のアンダーシュートが増大するため、その反射によりロウレベル電圧も増大する。従って、コネクタ間距離は、１００ミリ以上３００ミリ以下とすることが望ましい。
【００３２】
図６は、本発明に係わるバス実装方法の他の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。図６に示すように、バックプレーン１には、異なる２系統のバスを実装しており、各々のバスの信号線３１、３２と、バスとドライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ２１〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域である。信号線３１からなる第１のバスには、コネクタ２１、２３、２５、２７が接続される。信号線３２からなる第２のバスには、コネクタ２２、２４、２６、２８が接続される。すなわち、各バスには、４台のドライブを接続している。高密度型コネクタの最大辺長辺５０ミリ以下で、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６８ピンコネクタでは４６ミリである。本実施例では、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにしたところに特徴がある。また、同一バス上で隣接するコネクタ間の信号線の長さは、スロットの長さの２倍としている。
【００３３】
具体的には、例えば、信号線３１からなる第１のバスに接続するドライブの実装領域であるスロット２１、２３の間に、信号線３２からなる第２のバスに接続する実装するドライブの実装領域であるスロット２２を設けている。また、コネクタ間距離とコネクタ間の信号線の長さは、等しくなっている。ドライブの高さが４１ミリであることから、ドライブ間の実装隙間を考慮し、スロットの長さを５０ミリとしている。従って、スロットの長さの２倍としたコネクタ２１と２３の間の信号線長は１００ミリとなる。これにより、反射ノイズを低減した高密度実装を実現している。
【００３４】
図７は、本発明に係わるバス実装方法の他の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。本実施例では、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実装されるドライブ用のスロット間に、同一バスの他のコネクタに接続して実装されるドライブ用のスロットを設けているところに特徴がある。バックプレーン１は、バス信号線３０とコネクタ２１〜２８から構成される。バス信号線３０は、バックプレーン１において、左上から左下へとコの字型に布線している。スロット１１〜１８は、バックプレーン１上で左から右へと順次隣接して配置されている。これに対し、該隣接したスロット１１〜１８用に装備されているコネクタ２１〜２８はバス上で順次隣接しておらず、隣接したコネクタを用いるスロット間には他のコネクタを用いるスロットを配置している。例えば、スロット１１とスロット１２、また、スロット１２とスロット１３は互いに隣接しているが、スロット１１用のコネクタ２１とスロット１２用のコネクタ２２は隣接していない。コネクタ２２とコネクタ２３についても隣接しておらず、コネクタ２１とコネクタ２３はバス上で隣接している。従って、多数台のドライブを同一バスに接続する場合でも、反射ノイズを低減して、ドライブを高密度に実装することができる。
【００３５】
図８は、本発明に係わるバス実装方法の他の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。３．５インチ１インチ厚ドライブの外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１４６ミリ、１０２ミリ、２５．４ミリである。本実施例では、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実装されるドライブ間に、複数のスロットを設けているところに特徴がある。また、バス上で隣接するコネクタ間の距離と、コネクタ間の信号線長は、等しくなっている。具体的には、バス上では、コネクタ２１、２５、２８、２４、２３、２７、２６、２２が順次隣接して接続されている。
従って、コネクタ２１と２５は、バス上で隣接して接続している。コネクタ２１を介してバスと接続するドライブ用のスロット１１と、コネクタ２５を介してバスと接続するドライブ用のスロット１５との間に、コネクタ２２、２３、２４を介してバスと接続する３台のドライブ分のスロット１２、１３、１４を備えている。これにより、コネクタ２１とコネクタ２５間の信号線の長さは、４台のドライブの高さをあわせて、少なくとも１０１．６ミリ以上となる。これにより、反射ノイズを低減した高密度実装を実現できる。また、ピン間への布線本数の増大に伴う平行信号線間距離の減少により生じるクロストークノイズを防止する目的で、バスの信号線を複数層に分けて配線してもよい。
【００３６】
図９は、本発明に係わるドライブ実装方法の他の実施例を示す構成図である。本実施例では、バックプレーンに、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。本実施例における、ドライブとバックプレーンの構成図である。図９(a)は、バックプレーン１とそれに実装するコネクタ２０の配置を示す平面図である。
スロット１０は、ドライブ実装領域である。隣接するスロット１０に対してコネクタ２０は、上下対逆に実装している。図９(b)は、図９(a)のバックプレーンに同種のドライブ４０を実装した場合の側面図である。隣接したスロットに実装するドライブ４０は同種のドライブを上下逆に実装する。図９(c)と図９(d)は、各々図９(b)のドライブ４０のAA断面、BB断面である。コネクタ２０は、ドライブ４０の深さと高さからなる面に備える。この時、コネクタ２０は、ドライブ４０の深さ方向の辺の半分以内の面に備える。これにより、図９(a)に示したバックプレーン１への同種のドライブ４０の実装が可能となる。特に、本実施例は、ドライブに実装するコネクタの最大辺の長さが、ドライブの幅の半分より長い場合に有効である。
【００３７】
以上の実施例は、バスに実装する電子機器として小型ドライブを、バックプレーンに実装するバスとしてＳＣＳＩを用いた場合について示したが、実装する電子機器、また、バスはこれに限るものではない。例えば、バスとしてＶＭＥなどのシステムバスを用いて、電子部品を実装した複数のパッケージを接続する場合にも本発明は有効である。また、信号伝達手段として光を用いたシリアルバスを用いて複数のドライブを接続する場合にも適用可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線長は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ間距離より長くするようにしたので、反射ノイズを低減することができるという効果がある。さらに、コネクタ間の距離とドライブを実装するスロットの長さは、ドライブの高さに等しくしたので、ドライブを高密度に実装できるという効果がある。従って、反射ノイズの低減とドライブの高密度実装を同時に実現できるという効果がある。
【００３９】
また、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、バスの一部の信号線のみとしたので、信号線配線領域を増大することなく反射ノイズを低減することができるという効果がある。
【００４０】
さらに、本発明の望ましい形態では、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少なくともコネクタの幅以上長くなるようにしたので、コネクタに接続した全ての信号線を、同一配線層上に非直線的に布線することができるという効果がある。また、平行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果がある。
【００４１】
さらに、実装するバスが、ＳＣＳＩバスの場合には、スロットの長さを１０センチメートル以上３０センチメートル以下となるようにしたので、SCSIバスを用いて接続するハードディスクを効率よく高密度実装することができるという効果がある。また、３０センチメートル以下と短くすることで、バックプレーン上の配線領域を少なくできるので、配線が容易になるという効果もある。
【００４２】
また、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにしたので、コネクタ間の信号線長を、実装するドライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができるようになるという効果がある。さらに、バックプレーン上では、ドライブをドライブの高さ毎に実装することができ、ドライブを高密度に実装できるという効果がある。
【００４３】
特に本発明の望ましい形態では、コネクタ間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍になるようにしたので、ハードディスクを効率よく高密度実装することができるという効果がある。
【００４４】
さらに、バックプレーン上に隣接して実装するドライブは、互いに上下逆に実装するようにしたので、全ての信号線を同一配線層に配線することができ、平行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果がある。また、複数の配線層を設ける必要がなくなるという効果がある。
【００４５】
また、本発明の望ましい形態では、ドライブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部に実装するようにしたので、小型ドライブの高密度実装が容易となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図２】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図３】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図４】本発明に係わる立ち下がり時の伝送波形図である。
【図５】本発明に係わるコネクタ間距離とロウレベル電圧の最大値の関係を示す関係図である。
【図６】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図７】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図８】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図９】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示す構成図である。
【図１０】従来のハードディスクの一構成例を示す構成図である。
【図１１】従来のドライブを複数台接続する場合の従来例の斜視図である。
【図１２】従来のバス実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【符号の説明】
１・・・バックプレーン、
１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８・・・スロット、
２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８・・・コネクタ、
３０、３１、３２・・・バス信号線、
４０・・・ハードディスク、
４１・・・円盤、
５０・・・ケーブル。
【産業上の利用分野】
本発明は、複数の電子機器の接続方法または実装方法に関し、特に、複数台のハードディスクドライブを接続するインタフェースとして用いるバスのバックプレーンへの実装方法とハードディスクドライブとバックプレーンから構成される装置の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
大型計算機や高性能ワークステーション等に接続して用いられる大容量の記憶装置は、多数台のハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤまたはドライブ）から構成される。記憶装置には、ドライブ自体の小型化とともに記憶装置の小型化も求められている。従って、大容量記憶装置では多数台のドライブを高密度に接続する必要がある。複数台のドライブを接続する方法としては、複数の信号線からなるバスを用いることが多い。業界標準として用いられるバスとして、例えば、SCSI(Small Computer System Interface)バスがある。その規格であるSCSI２では、同一SCSIバスに最大８台の装置をケーブルを用いて接続可能である。
【０００３】
図１０は、従来ドライブの概要を示す斜視図である。ドライブ４０は、コネクタ２０を介してバスであるケーブル５０に接続される。ドライブの外形寸法のうち、情報を記録する円盤４１に平行な面の長辺を深さ、短辺を幅、円盤の積み上げ方向の辺をドライブの高さと呼ぶ。ドライブ４０におけるコネクタ２０は、ドライブの幅と高さからなる面に備えられる。
【０００４】
図１１は、従来ドライブを複数台接続する場合の従来例の斜視図である。本従来例では、３台のドライブ４０が、コネクタ２０を介してバスであるＳＣＳＩケーブル５０に接続されてる。この場合、ドライブ４０をドライブ４０の高さ方向に重ねて実装することで、高密度実装は可能である。しかし、ケーブル５０の引き回し等取り扱いが困難となるという問題がある。また、ケーブル５０の実装スペースが必要である。
【０００５】
この問題を解決するため、バスを実装したバックプレーンにドライブを実装する方法がある。図１２は、バスを実装したバックプレーンの構成を示す従来の構成図である。バックプレーン１には、バス信号線３０、バスとドライブを接続するコネクタ２１〜２４が実装される。バス信号線３０は、コネクタ２１〜２４間に直線的に布線される。１１〜１４はドライブ実装領域（以下スロット）を示している。従来の実装方法の場合、バス信号線３０には、複数のドライブを接続するための複数のコネクタ２１〜２４が接続され、隣接スロット用のコネクタは、バス信号線３０上で隣接して実装される。例えば、図１２では、スロット１２は、スロット１１とスロット１３に隣接する。スロット１２に実装するドライブは、コネクタ２２を用いてバス信号線３０と接続する。スロット１１用のコネクタ２１、および、スロット１３用のコネクタ２３は、コネクタ２２とバス上で隣接して接続する。従って、隣接するコネクタ間の距離（以下コネクタ間距離）は、スロットの長さと等しくなる。また、バックプレーンにドライブを高密度に実装する場合には、スロットの長さは、実装するドライブの高さに等しくなる。このため、従来、コネクタ間距離と、スロットの長さと、実装するドライブの高さは同一となっている。
【０００６】
以上のように、ドライブをケーブルを用いて接続する場合は、隣接するコネクタ間の接続距離はケーブル長を調節することにより自由に設置可能であるのに対し、バックプレーンを用いて高密度な接続をする場合は、隣接するコネクタ間距離はスロットの長さ、すなわち、実装するドライブの高さに依存することになる。
【０００７】
上記に示した、ドライブをバックプレーンに実装する従来例の一つは、例えば、特開平１ー２４３２８４号公報に開示されている。これは、小型磁気ディスクユニットを電気的接続部を介して接続用プリント配線板に実装するものである。
また、バックプレーンにバスを実装する従来例の一つは、例えば、特開昭６１−２２８５１９号公報に開示されている。これは、コネクタ間の信号線長と、コネクタ間の距離と、スロットの長さをほぼ等しくしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、ドライブの小型化にともないその外形寸法は、短くなっている。例えば、円盤の積み上げ方向の外形寸法であるドライブの高さは５インチドライブは８２ミリ、３.５インチドライブは２５.４ミリ、２.5インチドライブは１９ミリ、１.８インチドライブは１５ミリが標準サイズであり順次短くなっている。従って、ドライブの小型化にともない、高密度実装を実現するためには、バックプレーンに実装したバスのスロットの長さと、それに依存するコネクタ間距離は短くなる。
【０００９】
しかし、このような高密度実装を行った場合には、バスへの負荷接続により線路のインピーダンスが低下し、インピーダンス不整合に起因した、反射が増大するという問題がある。反射をおさえるためには、コネクタ間距離を広くしなければならない。
【００１０】
しかし、従来のドライブのバックプレーンへの実装方法（特開平１−２４３２８４号公報）では、高密度実装を行った場合の伝送波形の劣化について、考慮されていない。
【００１１】
また、コネクタ間の信号線長と、コネクタ間の距離と、スロットの長さを等しくしたバス実装方法（特開昭６１−２２８５１９号公報）では、高密度実装を行うには、実装するドライブの高さが短くなるに応じて、スロットの長さも短くなるため、反射ノイズが増大する。
【００１２】
また、コネクタ間距離を長くした場合には、それに伴い、スロットの長さも長くなり、スロットの長さとドライブの高さを等しくすることができない。従って、コネクタ間距離を長くしてドライブを実装する方法では、反射ノイズは低減されるが、隣接スロット間にドライブが実装されない空き領域が生じることになる。このため、複数のドライブの高密度実装は困難であり、結果として、ドライブの小型化に対応して装置全体を小型化することはできない。すなわち、バックプレーンにバスを実装する従来方法では、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装の両立が困難である。
【００１３】
本発明の目的は、バックプレーンを用いてドライブを接続する場合に、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装の同時実現を可能とすることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明では、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長さは、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間の距離より長くなるようにする。
【００１５】
また、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、バスの一部の信号線のみであってもよい。
【００１６】
さらに、本発明の望ましい形態では、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少なくともコネクタの幅以上長くなるようにする。
【００１７】
さらに、実装するバスが、SCSIバスの場合には、スロットの長さを１０センチメートル以上３０センチメートル以下となるようにするとよい。
【００１８】
また、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装を同時実現する他の手段は、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにする。
【００１９】
特に本発明の望ましい形態では、コネクタ間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍になるようにする。
【００２０】
また、特に本発明の望ましい形態では、バックプレーン上に隣接して実装するドライブは、互いに上下逆に実装する。
【００２１】
また、ドライブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部に実装するとよい。
【００２２】
【作用】
バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線長は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ間距離より長くするようにしたので、実装するドライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができるようになる。さらに、バックプレーン上では、スロットの長さをドライブの高さと等しくすることができるので、ドライブをドライブの高さ毎に実装することができる。従って、バスの低ノイズ実装と、ドライブの高密度実装の同時実現が可能となる。
【００２３】
また、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにしたので、実装するドライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができるようになる。 さらに、バックプレーン上では、ドライブをドライブの高さ毎に実装することができる。従って、バスの低ノイズ実装と、ドライブの高密度実装の同時実現が可能となる。
【００２４】
また、ドライブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部に実装するようにしたので、小型ドライブの高密度実装が容易となる。
【００２５】
【実施例】
以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。
図１は、本発明に係わるドライブ実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、ピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。図１に示すように、バックプレーン１には、バスの信号線３０と、バスとドライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装している。バスは、複数本の信号線から構成されるが、図の複雑化を避けるためバス信号線３０は１本の信号線のみを示している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ２１〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域である。本実施例では、コネクタ間距離とスロットの長さを等しくし、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長くしているところに特徴がある。コネクタ２１〜２８は、バス上に順次隣接して配置している。従って、コネクタ間距離とスロットの長さは等しい。スロットの長さは、実装するドライブの高さにほぼ等しくしているので、ドライブを高密度に実装することができる。また、コネクタ間の信号線は、コネクタ間でＵ字型に迂回して配線している。従って、コネクタ間の信号線長は、コネクタ間距離より長くなる。本実施例で示す３．５インチフルハイトディスクの場合、その外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１４６ミリ、１０２ミリ、４１ミリである。バックプレーン上のバス幅は、コネクタの最も長い辺の長さにほぼ等しくなるが、ＳＣＳＩバスで多く使用されるピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタの最も長い辺の長さは、およそ７０ミリである。従って、Ｕ字型に布線した信号線をドライブ実装領域内に配線する場合は、コネクタ間距離の４１ミリとＵ字型配線上下方向の長さ６０ミリとをあわせ、最小でも１００ミリの信号線長とすることができる。信号線をドライブ実装領域外まで広げて配線する場合は、信号線長をさらに長くできることは明らかである。また、本実施例は、特に、反射ノイズによる波形劣化によるデータ誤りが発生しやすい、制御信号のみについて、コネクタ間の信号線長を長くする場合について示している。このように、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長くしたので、バスの低ノイズ実装とドライブの高密度実装を同時に実現することが可能である。尚、コネクタ間の信号線長をコネクタ間距離より長くするためには、Ｕ字型に迂回することに限定されるものではない。
【００２６】
図２および図３は、本発明に係わるドライブ実装方法の他の実施例を示している。図２は、バックプレーンの構成図である。図３は、図２に示したバックプレーンの第１および第２の信号線配線層における信号線の布線図である。本実施例では、バックプレーンに２．５インチドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。２．５インチディスクの場合、その外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１０１ミリ、７１ミリ、１９ミリである。また、コネクタの長辺は５０ミリ以下である。具体的には、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６８ピンコネクタでは４６ミリである。本実施例では、バックプレーン上で水平方向に隣接して実装するコネクタ間の距離は少なくともコネクタの最大辺長以上としているところに特徴がある。
【００２７】
図２に示すように、バックプレーン１には、コネクタ２１〜２８を実装する。
スロット１１〜１８は、ドライブ実装領域を示しており、ドライブは上下２段にわたり各４台ずつ実装する。さらに、バックプレーン上の水平方向に隣接するコネクタ間の距離はコネクタの最大辺長に等しく３５ミリとしている。
【００２８】
さらに、図３に示すように、バックプレーン１は、少なくとも２枚のバス信号線配線層から構成してもよい。図３（a）は、第１の信号線配線層である。スルーホール配置領域６１〜６８は、各々コネクタ実装領域２１〜２８に対応している。信号線３１は、スルーホール配置領域６１、６６、６３、６８、６４のスルーホールを接続するように配線している。具体的には、スルーホール配置領域６１のスルーホールと、スルーホール配置領域６６のスルーホールとを接続するために、スルーホール配置領域６１、６６の間を上下方向に配線する。信号線間のクロストークノイズを抑さえてバスを布線するためには、コネクタの最大辺長以上の布線幅が必要となる。このため、コネクタ２１、２２間のコネクタ間の距離は、図２と同様にコネクタ幅３５ミリとしている。従って、コネクタ間の信号線長は、ドライブの幅７１ミリとコネクタ間距離３５ミリとあわせ、およそ１０６ミリとなる。上下方向の信号線を非直線的に布線することで、信号線長をさらに長くできることは明らかである。図３（ｂ）は、第２の信号線配線層である。図３（a）に示した第１の信号線配線層と同様の配線方法により、スルーホール配置領域６４、６７、６２、６５のスルーホールを接続している。つまり、１枚のバス信号配線層においては、上下２段の各スルーホール配置領域に対して、上から下に対してＬ字型に、下から上に対して逆Ｌ字型に交互にクランク状に布線されていることになる。
【００２９】
以上のように、コネクタ間の距離は少なくともコネクタの最大辺長以上とすることで、コネクタに接続した全ての信号線について、コネクタ間信号線長を長くすることができ、反射ノイズを低減した高密度実装が可能である。
【００３０】
図４は、ＳＣＳＩにおける信号立ち下がり時の伝送波形を示す伝送波形図である。信号の立ち下がり時には、反射ノイズにより伝送波形が劣化し、ロウレベル電圧が上昇する。本発明では、図中Ａ点で、ロウレベル電圧が最大となっている。ロウレベル電圧が、ロウレベルのスレシホールド電圧より大きくなる場合には、伝送データに誤りが生じることになる。ＳＣＳＩでは、ロウレベルのスレシホールド電圧は、０．８ボルトである。
【００３１】
図５は、バックプレーンに実装するバスとしてＳＣＳＩバスを実装し、２５ピコファラッドの負荷を８台接続した場合の、コネクタ間距離とロウレベル電圧の最大値の関係を示す関係図である。ＳＣＳＩでは、バスに接続する負荷の最大負荷容量は２５ピコファラッドと規定されている。図５に示すように、コネクタ間距離は、１００ミリ以下の場合には、バスに実装する単位長当りの負荷容量が大きくなるため、線路インピーダンスが低下し、インピーダンスの不整合が生じるため、反射ノイズが増大し、ロウレベル電圧が０．８ボルト以上となり、誤動作要因となる。また、コネクタ間距離が３００ミリ以上の場合には、伝送線路が長くなるにともない線路自体のの負荷容量が増大するために、立ち下がり時のアンダーシュートが増大するため、その反射によりロウレベル電圧も増大する。従って、コネクタ間距離は、１００ミリ以上３００ミリ以下とすることが望ましい。
【００３２】
図６は、本発明に係わるバス実装方法の他の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。図６に示すように、バックプレーン１には、異なる２系統のバスを実装しており、各々のバスの信号線３１、３２と、バスとドライブの接続手段であるコネクタ２１〜２８を実装している。また、スロット１１〜１８は、コネクタ２１〜２８を介してバスと接続するドライブの実装領域である。信号線３１からなる第１のバスには、コネクタ２１、２３、２５、２７が接続される。信号線３２からなる第２のバスには、コネクタ２２、２４、２６、２８が接続される。すなわち、各バスには、４台のドライブを接続している。高密度型コネクタの最大辺長辺５０ミリ以下で、５０ピンコネクタでは３５ミリ、６８ピンコネクタでは４６ミリである。本実施例では、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続して実装するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにしたところに特徴がある。また、同一バス上で隣接するコネクタ間の信号線の長さは、スロットの長さの２倍としている。
【００３３】
具体的には、例えば、信号線３１からなる第１のバスに接続するドライブの実装領域であるスロット２１、２３の間に、信号線３２からなる第２のバスに接続する実装するドライブの実装領域であるスロット２２を設けている。また、コネクタ間距離とコネクタ間の信号線の長さは、等しくなっている。ドライブの高さが４１ミリであることから、ドライブ間の実装隙間を考慮し、スロットの長さを５０ミリとしている。従って、スロットの長さの２倍としたコネクタ２１と２３の間の信号線長は１００ミリとなる。これにより、反射ノイズを低減した高密度実装を実現している。
【００３４】
図７は、本発明に係わるバス実装方法の他の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、バックプレーンに３．５インチフルハイトドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。本実施例では、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実装されるドライブ用のスロット間に、同一バスの他のコネクタに接続して実装されるドライブ用のスロットを設けているところに特徴がある。バックプレーン１は、バス信号線３０とコネクタ２１〜２８から構成される。バス信号線３０は、バックプレーン１において、左上から左下へとコの字型に布線している。スロット１１〜１８は、バックプレーン１上で左から右へと順次隣接して配置されている。これに対し、該隣接したスロット１１〜１８用に装備されているコネクタ２１〜２８はバス上で順次隣接しておらず、隣接したコネクタを用いるスロット間には他のコネクタを用いるスロットを配置している。例えば、スロット１１とスロット１２、また、スロット１２とスロット１３は互いに隣接しているが、スロット１１用のコネクタ２１とスロット１２用のコネクタ２２は隣接していない。コネクタ２２とコネクタ２３についても隣接しておらず、コネクタ２１とコネクタ２３はバス上で隣接している。従って、多数台のドライブを同一バスに接続する場合でも、反射ノイズを低減して、ドライブを高密度に実装することができる。
【００３５】
図８は、本発明に係わるバス実装方法の他の実施例を示すバックプレーンの構成図である。本実施例では、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピン間距離が１．２７ミリの高密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。３．５インチ１インチ厚ドライブの外形寸法は、深さ、幅、高さの順におよそ１４６ミリ、１０２ミリ、２５．４ミリである。本実施例では、バス上で隣接して接続されたコネクタに接続して実装されるドライブ間に、複数のスロットを設けているところに特徴がある。また、バス上で隣接するコネクタ間の距離と、コネクタ間の信号線長は、等しくなっている。具体的には、バス上では、コネクタ２１、２５、２８、２４、２３、２７、２６、２２が順次隣接して接続されている。
従って、コネクタ２１と２５は、バス上で隣接して接続している。コネクタ２１を介してバスと接続するドライブ用のスロット１１と、コネクタ２５を介してバスと接続するドライブ用のスロット１５との間に、コネクタ２２、２３、２４を介してバスと接続する３台のドライブ分のスロット１２、１３、１４を備えている。これにより、コネクタ２１とコネクタ２５間の信号線の長さは、４台のドライブの高さをあわせて、少なくとも１０１．６ミリ以上となる。これにより、反射ノイズを低減した高密度実装を実現できる。また、ピン間への布線本数の増大に伴う平行信号線間距離の減少により生じるクロストークノイズを防止する目的で、バスの信号線を複数層に分けて配線してもよい。
【００３６】
図９は、本発明に係わるドライブ実装方法の他の実施例を示す構成図である。本実施例では、バックプレーンに、３．５インチ１インチ厚ドライブを、ピン間距離が２．５４ミリの低密度型コネクタを用いて実装する場合について示している。本実施例における、ドライブとバックプレーンの構成図である。図９(a)は、バックプレーン１とそれに実装するコネクタ２０の配置を示す平面図である。
スロット１０は、ドライブ実装領域である。隣接するスロット１０に対してコネクタ２０は、上下対逆に実装している。図９(b)は、図９(a)のバックプレーンに同種のドライブ４０を実装した場合の側面図である。隣接したスロットに実装するドライブ４０は同種のドライブを上下逆に実装する。図９(c)と図９(d)は、各々図９(b)のドライブ４０のAA断面、BB断面である。コネクタ２０は、ドライブ４０の深さと高さからなる面に備える。この時、コネクタ２０は、ドライブ４０の深さ方向の辺の半分以内の面に備える。これにより、図９(a)に示したバックプレーン１への同種のドライブ４０の実装が可能となる。特に、本実施例は、ドライブに実装するコネクタの最大辺の長さが、ドライブの幅の半分より長い場合に有効である。
【００３７】
以上の実施例は、バスに実装する電子機器として小型ドライブを、バックプレーンに実装するバスとしてＳＣＳＩを用いた場合について示したが、実装する電子機器、また、バスはこれに限るものではない。例えば、バスとしてＶＭＥなどのシステムバスを用いて、電子部品を実装した複数のパッケージを接続する場合にも本発明は有効である。また、信号伝達手段として光を用いたシリアルバスを用いて複数のドライブを接続する場合にも適用可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線長は、バス上で互いに隣接して実装するコネクタ間距離より長くするようにしたので、反射ノイズを低減することができるという効果がある。さらに、コネクタ間の距離とドライブを実装するスロットの長さは、ドライブの高さに等しくしたので、ドライブを高密度に実装できるという効果がある。従って、反射ノイズの低減とドライブの高密度実装を同時に実現できるという効果がある。
【００３９】
また、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間を接続する信号線の長さを、バックプレーン上に隣接して実装するコネクタ間距離より長くするのは、バスの一部の信号線のみとしたので、信号線配線領域を増大することなく反射ノイズを低減することができるという効果がある。
【００４０】
さらに、本発明の望ましい形態では、バス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離は、少なくともコネクタの幅以上長くなるようにしたので、コネクタに接続した全ての信号線を、同一配線層上に非直線的に布線することができるという効果がある。また、平行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果がある。
【００４１】
さらに、実装するバスが、ＳＣＳＩバスの場合には、スロットの長さを１０センチメートル以上３０センチメートル以下となるようにしたので、SCSIバスを用いて接続するハードディスクを効率よく高密度実装することができるという効果がある。また、３０センチメートル以下と短くすることで、バックプレーン上の配線領域を少なくできるので、配線が容易になるという効果もある。
【００４２】
また、バス上で隣接するコネクタ間距離を、コネクタに接続するドライブの高さより長くし、バス上で隣接するコネクタを介してバックプレーン上に実装するドライブ間に、バスに隣接するコネクタ以外の他のコネクタを介してバスと接続するドライブを実装するようにしたので、コネクタ間の信号線長を、実装するドライブの高さが短くなった場合にも、それに応じてコネクタ間の信号線長を短くする必要がなくなり、反射ノイズの増大を防ぐことができるようになるという効果がある。さらに、バックプレーン上では、ドライブをドライブの高さ毎に実装することができ、ドライブを高密度に実装できるという効果がある。
【００４３】
特に本発明の望ましい形態では、コネクタ間距離は、ドライブの高さの２倍、または、整数倍になるようにしたので、ハードディスクを効率よく高密度実装することができるという効果がある。
【００４４】
さらに、バックプレーン上に隣接して実装するドライブは、互いに上下逆に実装するようにしたので、全ての信号線を同一配線層に配線することができ、平行信号線間距離を短くする必要がなくなるという効果がある。また、複数の配線層を設ける必要がなくなるという効果がある。
【００４５】
また、本発明の望ましい形態では、ドライブに備えるコネクタは、ドライブの深さと高さからなる面に実装し、特に、深さ方向の辺を二分する中心線により分けられる片方の面の内部に実装するようにしたので、小型ドライブの高密度実装が容易となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図２】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図３】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図４】本発明に係わる立ち下がり時の伝送波形図である。
【図５】本発明に係わるコネクタ間距離とロウレベル電圧の最大値の関係を示す関係図である。
【図６】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図７】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図８】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【図９】本発明に係わるハードディスク実装方法の一例を示す構成図である。
【図１０】従来のハードディスクの一構成例を示す構成図である。
【図１１】従来のドライブを複数台接続する場合の従来例の斜視図である。
【図１２】従来のバス実装方法の一例を示すバックプレーンの構成図である。
【符号の説明】
１・・・バックプレーン、
１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８・・・スロット、
２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８・・・コネクタ、
３０、３１、３２・・・バス信号線、
４０・・・ハードディスク、
４１・・・円盤、
５０・・・ケーブル。
Claims (1)
- 複数のハードディスクドライブと、該複数のハードディスクドライブを接続するための複数の信号線からなるＳＣＳＩバスと、該ＳＣＳＩバスを布線するバックプレーンと、該ハードディスクドライブと該ＳＣＳＩバスとの信号線接続手段であるコネクタとを備えるハードディスクの実装方法であって、
該ＳＣＳＩバス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の信号線の長さは、該ＳＣＳＩバス上で互いに隣接して配置するコネクタ間の距離より長く構成し、
該複数のハードディスクドライブは上下２段に配置され、該バックプレーンは、該コネクタに対応したスルーホール配置領域を有し、少なくとも２つの信号配線層で構成され、一つの信号配線層において、上下２段の各スルーホール配置領域に対して、上から下に対してＬ字型に、下から上に対して逆Ｌ字型に、交互にクランク状に布線することを特徴とするハードディスクの実装方法。
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