JPH0958402A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents

半導体加速度検出装置

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JPH0958402A
JPH0958402A JP7209569A JP20956995A JPH0958402A JP H0958402 A JPH0958402 A JP H0958402A JP 7209569 A JP7209569 A JP 7209569A JP 20956995 A JP20956995 A JP 20956995A JP H0958402 A JPH0958402 A JP H0958402A
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JP
Japan
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semiconductor
cylinder
acceleration
closed space
detecting device
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JP7209569A
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English (en)
Inventor
Teruaki Nagahara
輝明 長原
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Priority to US08/602,453 priority patent/US5670718A/en
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Pending legal-status Critical Current

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    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R21/00Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
    • B60R21/01Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents
    • B60R21/013Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents including means for detecting collisions, impending collisions or roll-over
    • B60R21/0136Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents including means for detecting collisions, impending collisions or roll-over responsive to actual contact with an obstacle, e.g. to vehicle deformation, bumper displacement or bumper velocity relative to the vehicle
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
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    • G01P15/12Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
    • G01P15/123Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セーフィングGセンサとしても有効に用いる
ことができる、加速度の検出精度が高い加速度検出装置
を得る。 【解決手段】 自動車の車体に固定されたシリンダ1内
にシリンダ軸線方向に摺動可能にピストン2が嵌入さ
れ、シリンダ内周面とピストン前端面とによって画成さ
れる閉空間部5に臨んで半導体圧力センサPが配置され
ている。ここで、半導体圧力センサPは、ダイヤフラム
部を備えた半導体基板4と、上記ダイヤフラム部に形成
されピエゾ抵抗効果を利用したゲージ抵抗を用いて構成
されたブリッジ回路と、該ブリッジ回路で生成された閉
空間部5内の圧力に対応する電気信号を外部に伝達する
ワイヤとを含んでいて、自動車ないしはシリンダ1に後
向きの加速度が生じたときには、閉空間部5内の圧力か
ら上記加速度を、セーフィングGセンサとして利用可能
な高精度で検出するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用のエアバ
ックシステムでセーフィングGセンサ(セーフィング加
速度センサ)として用いられる加速度検出装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、自動車においては、受動安全性を
高めるために、エアバッグシステムが普及しつつある。
そして、かかるエアバッグシステムにおいては、普通、
衝突の衝撃が検出されるとエアバッグ発火装置が点火さ
れ、これに伴ってガス発生剤によって急激に窒素ガスが
発生させられ、該窒素ガスによってエアバッグが膨らむ
ようになっている。
【0003】かかるエアバッグシステムにおいては、普
通、衝突の発生は加速度検出装置によって検出されるよ
うになっているが、図8にかかる従来のエアバッグシス
テム用の加速度検出装置の一例を示す。すなわち、図8
に示すように、従来のエアバッグシステム用の加速度検
出装置においては、エアバッグ発火装置100が導線1
01を介して電源102に電気的に接続されている。そ
して、導線101には、第1スイッチ103と第2スイ
ッチ104とが直列に介設され、両スイッチ103、1
04がともにオンされたときに、電源102から導線1
01を介してエアバッグ発火装置100に電力が供給さ
れ、エアバッグ発火装置101が点火されるようになっ
ている。
【0004】ここで、第1スイッチ103は、加速度セ
ンサ105とCPU106とによって、所定値を超える
大きい加速度の発生が検出されたときにオンされるよう
になっている。また、第2スイッチ104は、セーフィ
ングGセンサ107によって、限界値を超える大きい加
速度の発生が検出されたときにオンされるようになって
いる。つまり、加速度センサ105とセーフィングGセ
ーフィング107とがともに衝突時の衝撃に相応する大
きい加速度の発生を検出したときに、エアバッグ発火装
置100が点火されるようになっている。
【0005】セーフィングGセンサ107は、エアバッ
クシステム中に複数個設けられる加速度センサのうちの
1つであって、エアバッグの誤作動を防止するために設
けられているが、かかる従来のセーフィングGセンサ1
07の具体的な構造の一例を図9(a)、(b)に示
す。図9(a)に示すように、従来のセーフィングGセ
ンサ107は、実質的にはシリンダ108と、該シリン
ダ108内に配置された金属球109とで構成されてい
る。ここで、金属球109は、固定部材110を介して
シリンダ内面に固定されている。なお、図9(a)、
(b)においては、右側が自動車の前側に対応し、左側
が自動車の後側に対応する。
【0006】そして、自動車の衝突による急減速に伴っ
て、シリンダ108に限界値を超える大きい後向き(図
9(a)中の位置関係では左向き)の加速度が生じたと
きには、金属球109の前向き(図9(a)中の位置関
係では右向き)の慣性力が固定部材110の固定力より
も大きくなり、金属球109が矢印Jで示すように前向
きに移動して、第2スイッチ104を前向きに移動させ
る。この結果、図9(b)に示すように、第2スイッチ
104によって導線101の接点部111が閉じられる
(すなわち、第2スイッチ104がオンされる。)。こ
の状態で、加速度センサ105も所定値を超える大きい
(エアバッグを膨らませるレベルの)加速度を検出して
いれば第1スイッチ103もオンされ、電源102から
エアバッグ点火装置100に電力が供給され、エアバッ
グが膨らむことになる。なお、加速度センサ105は、
セーフィングGセンサ107よりも高い精度で加速度を
検出することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
図9(a)、(b)に示すようなメカニカルな従来のセ
ーフィングGセンサ107においては、固定部材110
による金属球109の固定力を精密に調整することは困
難であり、このため該セーフィングGセンサ107が作
動する加速度を精密に調整することができないといった
問題がある。また、衝突以外の何らかの原因によってセ
ーフィングGセンサ107が作動した場合、これを人手
で元の状態に復帰させなければならないので、該セーフ
ィングGセンサ107のメンテナンスに手間がかかると
いった問題がある。本発明は、かかる従来の問題を解決
するためになされたものであって、自動車用エアバッグ
システムのセーフィングGセンサとしても有効に用いる
ことができる、加速度の検出精度が高くメンテナンスが
容易な加速度検出装置を得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた本発明の第1の態様は、半導体加速度検出装
置であって、可動体に固定されたシリンダと、該シリン
ダ内にシリンダ軸線方向に摺動可能に嵌入された所定の
質量を有するピストンと、上記シリンダの内壁と上記ピ
ストンの端面とによって画成される閉空間部に臨んで配
置され、該閉空間部内の圧力を電気信号に変換して出力
する半導体圧力センサと、該半導体圧力センサから出力
される電気信号に基づいて上記可動体の加速度を検出す
る加速度検出手段とが設けられていることを特徴とする
ものである。ここで、ピストンの質量は、可動体に衝突
等に起因する大きい加速度が生じたときに、閉空間部内
に十分に大きい圧力変化を生じさせられるよう、好まし
く設定される。
【0009】この第1の態様にかかる半導体加速度検出
装置においては、可動体(ひいては、シリンダ)に加速
度が生じたときには、ピストンが、上記加速度とピスト
ン質量とに応じた慣性力により、シリンダ軸線方向にお
いて上記加速度の方向とは逆方向に移動し、これによっ
て閉空間部内の圧力(空気圧)が変化する。そして、上
記加速度に対応する圧力変化が半導体圧力センサによっ
て電気信号に変換され、加速度検出手段でこの電気信号
に基づいて可動体の加速度が検出される。ここで、可動
体の加速度がなくなったときには、閉空間部内の圧力に
よってピストンが元の位置に戻され、これに伴って閉空
間部内の圧力も元に戻る。
【0010】本発明の第2の態様は、本発明の第1の態
様にかかる半導体加速度検出装置において、上記半導体
圧力センサが、薄肉のダイヤフラム部を備えた半導体基
板と、上記ダイヤフラム部に形成されピエゾ抵抗効果を
利用したゲージ抵抗を用いて構成されたブリッジ回路
と、該ブリッジ回路で生成された閉空間部内圧力に対応
する電気信号を外部に伝達するワイヤとを含んでいるこ
とを特徴とするものである。
【0011】この第2の態様にかかる半導体加速度検出
装置においては、基本的には第1の態様にかかる半導体
加速度検出装置の場合と同様の作用が生じる。さらに、
閉空間部内の空気の圧力が、ピエゾ効果を利用したゲー
ジ抵抗を用いたブリッジ回路によって検出されるので、
該圧力の検出精度ひいては加速度の検出精度が高められ
る。また、ブリッジ回路が半導体基板の薄肉のダイヤフ
ラム部に形成されるので、該ブリッジ回路の感度が良く
なる。
【0012】本発明の第3の態様は、本発明の第1又は
第2の態様にかかる半導体加速度検出装置において、上
記ピストンを上記閉空間部が拡大する方向に常時付勢す
るピストン付勢手段と、上記閉空間部が減圧状態になろ
うとしたときには、シリンダ外から上記閉空間部内に空
気を流入させる一方弁とが設けられていることを特徴と
するものである。
【0013】この第3の態様にかかる半導体加速度検出
装置においては、基本的には第1又は第2の態様にかか
る半導体加速度検出装置の場合と同様の作用が生じる。
さらに、可動体の加速度がなくなったときには、ピスト
ン付勢手段によってピストンが元の位置に戻されるの
で、ピストンの原点位置に経時変化(原点位置からのず
れ)が生じない。ここで、ピストン付勢手段によってピ
ストンが元の位置に戻される際には、一方弁を介して閉
空間部内に空気が流入するので、閉空間部が減圧状態に
ならない。
【0014】本発明の第4の態様は、半導体加速度検出
装置であって、自動車のフレームに固定されたシリンダ
と、上記フレームの前方に配置され上記自動車の衝突時
には後向きに変位する前側部材に固定される一方、上記
シリンダ内にシリンダ軸線方向に摺動可能に嵌入された
ピストンと、上記シリンダの内壁と上記ピストンの端面
とによって画成される閉空間部に臨んで配置され、該閉
空間部内の圧力を電気信号に変換して出力する半導体圧
力センサと、該半導体圧力センサから出力される電気信
号に基づいて上記前側部材の加速度を検出する加速度検
出手段とが設けられていることを特徴とするものであ
る。
【0015】この第4の態様にかかる半導体加速度検出
装置においては、自動車の衝突等により前側部材が後向
きに変位したときには、ピストンが、シリンダ軸線方向
後向きに移動し、これによって閉空間部内の空気の圧力
が上昇する。そして、この圧力上昇が半導体圧力センサ
によって電気信号に変換され、加速度検出手段でこの電
気信号に基づいて前側部材の変位(加速度)が検出され
る。
【0016】本発明の第5の態様は、本発明の第4の態
様にかかる半導体加速度検出装置において、上記半導体
圧力センサが、薄肉のダイヤフラム部を備えた半導体基
板と、上記ダイヤフラム部に形成されピエゾ抵抗効果を
利用したゲージ抵抗を用いて構成されたブリッジ回路
と、該ブリッジ回路で生成された閉空間部内圧力に対応
する電気信号を外部に伝達するワイヤとを含んでいるこ
とを特徴とするものである。
【0017】この第5の態様にかかる半導体加速度検出
装置においては、基本的には第4の態様にかかる半導体
加速度検出装置の場合と同様の作用が生じる。さらに、
閉空間部内の空気の圧力が、ピエゾ効果を利用したゲー
ジ抵抗を用いたブリッジ回路によって検出されるので、
該圧力の検出精度ひいては前側部材の変位(加速度)の
検出精度が高められる。また、ブリッジ回路が半導体基
板の薄肉のダイヤフラム部に形成されるので、該ブリッ
ジ回路の感度が良くなる。
【0018】本発明の第6の態様は、本発明の第1〜第
5の態様のいずれか1つにかかる半導体加速度検出装置
において、自動車用のエアバッグシステムのセーフィン
グ加速度センサとして用いられることを特徴とするもの
である。
【0019】この第6の態様にかかる半導体加速度検出
装置においては、自動車用のエアバッグシステムのセー
フィング加速度センサについて、第1〜第5の態様のい
ずれか1つにかかる半導体加速度検出装置と同様の作用
が生じる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。 <実施の形態1>以下、図1〜図4を参照しつつ、本発
明の実施の形態1にかかる半導体加速度検出装置につい
て説明する。なお、図1又は図3においてZ1方向は、
該半導体加速度検出装置を搭載している自動車の前側で
あり、Z2方向は自動車の後側である。そこで、以下で
は便宜上、Z1方向を単に「前」といい、Z2方向を単に
「後」ということにする。図1に示すように、自動車用
のエアバッグシステムのセーフィングGセンサとして用
いられる半導体加速度検出装置Sには、車体(図示せ
ず)に固定されたシリンダ1と、該シリンダ1内にシリ
ンダ軸線方向(Z1−Z2方向)に摺動可能に嵌入された
ピストン2と、シリンダ1の前面壁に形成された穴部3
を覆うように配置された半導体圧力センサPとが設けら
れている。ここで、半導体圧力センサPを構成するシリ
コン基板4は穴部3を密閉しており、したがってシリン
ダ1内には、ピストン2の前端面と、シリンダ1の内周
面と、シリンダ1の前面壁後面と、シリコン基板4の後
面とによって閉空間部5が形成されている。
【0021】かかる構成において、自動車が前進走行時
に前方の物体に衝突して急減速したとき、あるいは停車
時に前方から他の自動車が衝突してくるなどして後向き
に急加速したときには、車体ひいてはシリンダ1には後
向き(Z2方向)の大きい加速度が生じる。このとき、
ピストン2はその質量に応じた慣性を有しているので、
かかる慣性力により、ピストン2はシリンダ1に対して
相対的に前向き(Z1方向)に移動する。ここで、ピス
トン2の慣性力は、基本的には、上記加速度とピストン
質量とに応じたものとなる。他方、ピストン2が前向き
に移動すると、該移動量に応じて閉空間部5の容積が小
さくなり、該閉空間部5内の空気圧が上昇し、この空気
圧ないしは空気圧変化量が半導体圧力センサPによって
検出されることになる。ここで、ピストン2の質量は一
定であるので、閉空間部5内の空気圧は、自動車ないし
はシリンダ1の加速度と一義的な対応関係にある。した
がって、閉空間部5内の空気圧から自動車ないしはシリ
ンダ1に生じた加速度を検出することができるわけであ
る。
【0022】以下、半導体圧力センサPの具体的な構造
を説明する。図2(a)及び図2(b)に示すように、
半導体圧力センサPを構成するシリコン基板4は、閉空
間部5内の空気圧の受圧面となる薄肉のダイヤフラム部
4aと、該ダイヤフラム部4aを取り囲むように形成さ
れシリンダ1への取付部となる厚肉の基部4bとを備え
ている。なお、以下では便宜上、図2(a)中における
1、Y2方向をそれぞれ「上」、「下」といい、X1
2方向を「右」、「左」ということにする。
【0023】そして、シリコン基板4のダイヤフラム部
4aの前側表面(図1に示す位置関係において前側に位
置する表面)には、第1〜第4ピエゾ抵抗R1〜R4が設
けられている。これらの第1〜第4ピエゾ抵抗R1〜R4
は、シリコン基板表面に拡散処理あるいはイオン打ち込
み処理等を施すなどといった普通の手法により形成され
る。ここで、第1〜第4ピエゾ抵抗R1〜R4はいずれも
細長い矩形の形状とされ、左右方向(X1−X2方向)に
長手となるように形成ないしは配置されている。ここ
で、第1ピエゾ抵抗R1と第3ピエゾ抵抗R3とは、それ
ぞれ、ダイヤフラム部4aの上下方向(Y1−Y2方向)
のほぼ中央位置においてその左端部付近と右端部付近と
に配置されている。他方、第2ピエゾ抵抗R2と第4ピ
エゾ抵抗R4とは、それぞれ、ダイヤフラム部4aの左
右方向のほぼ中央位置においてその上端部付近と下端部
付近とに配置されている。
【0024】ここで、第1〜第4ピエゾ抵抗R1〜R
4は、図4に示すような回路の形態で互いに接続されて
いる。すなわち、この回路は、半導体のピエゾ抵抗効果
を利用した応力を電気信号に変換する各ピエゾ抵抗R1
〜R4により構成されたブリッジ回路であって、これら
は薄肉のダイヤフラム部4aの上に配置されているの
で、その感度は非常に良好となる。
【0025】図4から明らかなとおり、このブリッジ回
路においては、第1〜第4ピエゾ抵抗R1〜R4は環状導
線6中に直列に介設されている。そして、環状導線6
の、第1ピエゾ抵抗R1と第4ピエゾ抵抗R4との間に位
置する地点P1は第1導線7を介して電源8に接続され
ている。また、環状導線6の、第2ピエゾ抵抗R2と第
3ピエゾ抵抗R3との間に位置する地点P2は第2導線9
を介してアース部10に接続されている。
【0026】さらに、環状導線6の、第1ピエゾ抵抗R
1と第2ピエゾ抵抗R2との間に位置する地点P3は第1
ワイヤ11を介して第1出力端子12に接続されてい
る。また、環状導線6の、第3ピエゾ抵抗R3と第4ピ
エゾ抵抗R4との間に位置する地点P4は第2ワイヤ13
を介して第2出力端子14に接続されている。ここで、
第1出力端子12と第2出力端子14との間に生じる電
位差ΔVは、図示していない電位差検出回路で検出され
るようになっている。
【0027】かくして、シリンダ1に後向きの加速度が
生じ、これに伴ってピストン2が前向きに移動して閉空
間部5内の圧力が上昇し、この圧力が図3中の矢印Fで
示すように半導体圧力センサPのシリコン基板4のダイ
ヤフラム部4aの後面(裏側)に印加されると、ダイヤ
フラム部4aは図3にその状態が示されているように前
方に膨出してたわみ、第1〜第4ピエゾ抵抗R1〜R4
は応力が加わる。
【0028】かかる応力のため第1ピエゾ抵抗R1と第
3ピエゾ抵抗R3とはその長手方向すなわち左右方向
(X1−X2方向)に伸び、その電気抵抗値が増加する。
他方、第2ピエゾ抵抗R2と第4ピエゾ抵抗R4とはその
幅方向すなわち上下方向(Y1−Y2方向)に伸び、その
電気抵抗値が減少する。その結果、ブリッジ回路の第1
出力端子12と第2出力端子14との間に電位差ΔVが
生じる。この電位差ΔVは、閉空間部5内の圧力と一義
的関係にあり、したがってこの電位差ΔVから閉空間部
5内の圧力が把握される。ここで、前記のとおり、閉空
間部5内の圧力とシリンダ1の加速度すなわち自動車の
加速度とは一義的関係にあるので、結局電位差ΔVから
シリンダ1ないしは自動車の加速度が検出されることに
なる。
【0029】このように、半導体加速度検出装置Sにお
いては、シリンダ1ないしは自動車の加速度を圧力に変
換し、この圧力によってブリッジ回路の両出力端子1
2、14間に生じた電位差ΔVを増幅回路(図示せず)
で増幅し、さらにこの増幅された電気信号に基づいて比
較回路(図示せず)で上記加速度が所定の限界値を超え
る加速度であるか否かを判定し、その判定結果を出力す
る。なお、この増幅回路及び比較回路は、半導体圧力セ
ンサPと同じチップ上にあっても良いし、別の外付けチ
ップであっても良い。
【0030】かくして、実施の形態1によれば、自動車
ひいてはシリンダ1に後向きの加速度が生じたときに
は、ピストン2が、該加速度とピストン質量とに応じた
慣性力により前向きに移動し、これによって閉空間部5
内の空気圧が上昇する。そして、上記加速度に対応する
圧力上昇が半導体圧力センサPのブリッジ回路によって
電位差(電気信号)に変換され、増幅回路及び比較回路
を含む加速度検出手段でこの電位差に基づいて自動車の
上記加速度が検出される。そして、この加速度が所定の
限界値と比較され、上記加速度が該限界値を超えている
ときには自動車が衝突したものと判定される。かかる半
導体加速度検出装置Sによれば、加速度の検出精度が極
めて高くなり、これをセーフィングGセンサとして用い
たエアバッグシステムの信頼性が大幅に高められる。
【0031】なお、自動車ないしはシリンダ1に加速度
が生じて半導体加速度検出装置Sが動作した後、上記加
速度がなくなったときには、閉空間部5内の空気圧によ
ってピストン2が原点位置(元の位置)まで後退させら
れ、これに伴って閉空間部5内の圧力は元に戻る。すな
わち、該半導体加速度検出装置Sが作動した場合でも、
加速度が消滅すれば元の状態に復帰する。このため、半
導体加速度検出装置Sのメンテナンスが極めて容易とな
る。
【0032】<実施の形態2>前記の実施の形態1で
は、基本的には、ピストン2の前後方向(Z1−Z2
向)の動きは自由であるので、自動車ないしはシリンダ
1が後向きの加速度を受ける度にピストン2は前向きに
移動し、閉空間部5内の空気圧が上昇する。そして、こ
のように閉空間部5内の空気圧が上昇したときには、該
閉空間部5内の加圧された空気の一部(極めてわずかな
量)が、図5(a)中の矢印Lで示すように、シリンダ
1の内周面とピストン2の外周面との間のクリアランス
部を通してシリンダ外に漏出して失われる。けだし、シ
リンダ1とピストン2と間の密閉は完全ではないからで
ある。このため、自動車ないしはシリンダ1に後向きの
加速度が生じる毎に、ピストン2の位置は徐々に前方に
ずれてゆき、ついには図5(b)に示すようにピストン
2がシリンダ1の前端部に達してしまい、加速度を検出
することが困難になるおそれがある。
【0033】そこで、第2の実施の形態にかかる半導体
加速度検出装置S’では、ピストン2を常時後向き(Z
2方向)に付勢するばね15が設けられている。ここ
で、ばね15の前端部はピストン2に固定され、ばね1
5の後端部はシリンダ1の後面壁16に固定されてい
る。なお、シリンダ1の内周面には、ピストン2が原点
位置よりも後方に変位するのを防止するストッパ17が
設けられている。
【0034】また、シリンダ1の前面壁18には穴部1
8aが形成される一方、この穴部18aを開閉する一方
弁19が設けられている。この一方弁19は、ピストン
2が原点位置まで後退するとき、すなわち閉空間部5が
減圧状態になろうとしたとき、に、該閉空間部5内にシ
リンダ外の空気を流入させる一方弁である。この一方弁
19は、ばね15によってピストン2が強制的に後退さ
せられる際に、閉空間部5内が減圧状態となるのを防止
するために、換言すればシリンダ内周面とピストン外周
面との間のクリアランス部を通してシリンダ外に失われ
た空気を補充するために設けられている。なお、自動車
ないしはシリンダ1に後向きの加速度が生じたとき、す
なわち閉空間部5内が加圧状態となったときには、一方
弁15は穴部18aを密閉するので、閉空間部5内の空
気圧ひいては自動車ないしはシリンダ1の加速度の検出
に支障は生じない。
【0035】かくして、実施の形態2にかかる半導体加
速度検出装置S’においては、基本的には前記の実施の
態様1にかかる半導体加速度検出装置の場合と同様の作
用及び効果が得られる。さらに、自動車ないしはシリン
ダ1の加速度がなくなったときには、ばね15によって
ピストン2が強制的に原点位置(元の位置)に戻される
とともに、閉空間部5内に空気が補充されるので、ピス
トン2の原点位置が徐々に前方に移動するなどといった
不具合が生じない。
【0036】<実施の形態3>以下、図7を参照しつつ
本発明の実施の形態3を説明する。なお、図7に示す位
置関係においては、左側が自動車の前側であり、右側が
自動車の後側である。そこで、以下では図7中の位置関
係において左側を「前」といい、右側を「後」というこ
とにする。図7に示すように、この実施の形態3にかか
る半導体加速度検出装置S”では、自動車の幅方向に延
びるフレーム20(前後方向に延びるフレームでもよ
い)に、ロッド21が前向きに突出するようにして固定
されている。そして、このロッド21内にシリンダ22
が形成されている。このシリンダ22には該シリンダ2
2を前後に仕切る仕切壁23が設けられ、この仕切壁2
3の中央部に穴部24が形成されている。そして、この
穴部24を覆うようにして半導体圧力センサ25が配置
されている。なお、半導体圧力センサ25は穴部24を
密閉している。
【0037】他方、ロッド21の前端部よりもやや前方
に配置された前側部材27に、ピストン28が後向きに
突出するようにして固定されている。ここで、ピストン
28は、基本的には前後方向に摺動できるようにしてシ
リンダ22内に嵌入されている(ただし、ピストン28
の前後方向の移動は、前側部材27によって規制され
る)。かくして、シリンダ22内には、ピストン28の
後端面と、シリンダ22の内周面と、仕切壁23の前端
面と、半導体圧力センサ25の前面とによって閉空間部
26が形成されている。
【0038】ここで、前側部材27は、自動車の衝突時
には、フレーム20に対して相対的に後向きに変位する
ような適当な部材、例えばバンパー、ラジエータ支持メ
ンバー等とされる。なお、半導体圧力センサ25は、実
質的には、実施の形態1における半導体圧力センサPと
同様の構成とされる。
【0039】かくして、この実施の形態3にかかる半導
体加速度検出装置S”においては、自動車の衝突等によ
り前側部材27が後向きに変位(変形)したときには、
これに伴ってピストン28が後向きに移動し、これによ
って閉空間部26内の空気圧が上昇する。そして、この
空気圧上昇が、実施の形態1の場合と同様に半導体圧力
センサ25によって電気信号に変換された後、この電気
信号に基づいて前側部材27の変位(加速度)が検出さ
れる。かくして、前側部材27が限界値を超えて後方に
移動したときには、自動車が衝突したものと判定され
る。この実施の形態3にかかる半導体加速度検出装置
S”によれば、自動車の衝突の発生が確実に検出され、
これをセーフィングGセンサとして用いたときには、エ
アバッグシステムの信頼性が大幅に高められる。
【0040】
【発明の効果】本発明の第1の態様にかかる半導体加速
度検出装置によれば、可動体の加速度に対応する圧力変
化が半導体圧力センサによって電気信号に変換され、加
速度検出手段でこの電気信号に基づいて可動体の加速度
が検出されるので、可動体の加速度の検出精度が大幅に
高められる。このため、該半導体加速度検出装置をエア
バッグシステムのセーフィングGセンサとして用いる場
合は、該エアバッグシステムの信頼性が大幅に高められ
る。また、可動体の加速度がなくなったときには、閉空
間部内の圧力によってピストンが原点位置(元の位置)
に戻されるので、該半導体加速度検出装置のメンテナン
スが容易となる。
【0041】本発明の第2の態様にかかる半導体加速度
検出装置によれば、基本的には第1の態様にかかる半導
体加速度検出装置の場合と同様の効果が得られる。さら
に、閉空間部内の空気圧がブリッジ回路によって高精度
で検出されるので、加速度の検出精度が一層高められ、
該半導体加速度検出装置をセーフィングGセンサとして
用いる場合のエアバッグシステムの信頼性が一層高めら
れる。また、ブリッジ回路が半導体基板の薄肉のダイヤ
フラム部に形成され該ブリッジ回路の感度が良くなるの
で、加速度の検出精度がさらに高められる。
【0042】本発明の第3の態様にかかる半導体加速度
検出装置によれば、基本的には本発明の第1又は第2の
態様にかかる半導体加速度検出装置の場合と同様の効果
が得られる。さらに、加速度がなくなったときにはピス
トンがピストン付勢手段によって強制的に原点位置に戻
され、したがってピストンの原点位置に経時変化が生じ
ないので、加速度の検出精度がさらに高められる。
【0043】本発明の第4の態様にかかる半導体加速度
検出装置によれば、自動車の衝突等により前側部材が後
向きに変位したときには閉空間部内の空気の圧力が上昇
し、該圧力上昇が電気信号に変換され、この電気信号に
基づいて前側部材の変位が検出されるので、自動車の衝
突の発生が高精度で検出される。このため、該半導体加
速度検出装置をエアバッグシステムのセーフィングGセ
ンサとして用いる場合は、該エアバッグシステムの信頼
性が大幅に高められる。。
【0044】本発明の第5の態様にかかる半導体加速度
検出装置によれば、基本的には本発明の第4の態様にか
かる半導体加速度検出装置の場合と同様の効果が得られ
る。さらに、閉空間部内の空気圧がブリッジ回路によっ
て高精度で検出されるので、前側部材の変位の検出精度
が一層高められ、該半導体加速度検出装置をセーフィン
グGセンサとして用いる場合のエアバッグシステムの信
頼性が一層高められる。また、ブリッジ回路が半導体基
板の薄肉のダイヤフラム部に形成され該ブリッジ回路の
感度が良くなるので、加速度の検出精度がさらに高めら
れる。
【0045】本発明の第6の態様にかかる半導体加速度
検出装置によれば、自動車用のエアバッグシステムのセ
ーフィング加速度センサについて、第1〜第5の態様の
いずれか1つにかかる半導体加速度検出装置と同様の効
果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1にかかる半導体加速度
検出装置の側面断面図である。
【図2】 (a)は図1に示す半導体加速度検出装置に
用いられる半導体圧力センサの正面図であり、(b)は
(a)に示す半導体圧力センサの側面断面図である。
【図3】 閉空間部内が加圧状態となったときの図2
(b)と同様の図である。
【図4】 半導体圧力センサを構成するブリッジ回路の
配線図である。
【図5】 (a)は図1に示す半導体加速度検出装置の
正常時における側面断面図であり、(b)はピストンの
原点位置が極端に前側にずれた状態を示す半導体加速度
検出装置の側面断面図である。
【図6】 本発明の実施の形態2にかかる半導体加速度
検出装置の側面断面図である。
【図7】 本発明の実施の形態3にかかる半導体加速度
検出装置の一部断面側面図である。
【図8】 従来のエアバッグシステムの加速度検出装置
のシステム構成図である。
【図9】 (a)は従来のセーフィングGセンサの側面
断面図であり、(b)は作動時における従来のセーフィ
ングGセンサの側面断面図である。
【符号の説明】
S 半導体加速度検出装置、P 半導体圧力センサ、R
1 第1ピエゾ抵抗、R2 第2ピエゾ抵抗、R3 第3
ピエゾ抵抗、R4 第4ピエゾ抵抗、1 シリンダ、2
ピストン、3 穴部、4 シリコン基板、4a ダイ
ヤフラム部、4b 基部、5 閉空間部、6 環状導
線、7 第1導線、8 電源、9 第2導線、10 ア
ース部、11 第1ワイヤ、12 第1出力端子、13
第2ワイヤ、14 第2出力端子、15 ばね、16
後面壁、17 ストッパ、18前面壁、18a 穴
部、19 一方弁、20 フレーム、21 ロッド、2
2シリンダ、23 仕切壁、24 穴部、25 半導体
圧力センサ、26 閉空間部、27 前側部材、28
ピストン、100 エアバッグ発火装置、101導線、
102 電源、103 第1スイッチ、104 第2ス
イッチ、105加速度センサ、106 CPU、107
セーフィングGセンサ、108 シリンダ、109
金属球、110 固定部材、111 接点。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可動体に固定されたシリンダと、 該シリンダ内にシリンダ軸線方向に摺動可能に嵌入され
    た所定の質量を有するピストンと、 上記シリンダの内壁と上記ピストンの端面とによって画
    成される閉空間部に臨んで配置され、該閉空間部内の圧
    力を電気信号に変換して出力する半導体圧力センサと、 該半導体圧力センサから出力される電気信号に基づいて
    上記可動体の加速度を検出する加速度検出手段とが設け
    られていることを特徴とする半導体加速度検出装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載された半導体加速度検出
    装置において、 上記半導体圧力センサが、薄肉のダイヤフラム部を備え
    た半導体基板と、上記ダイヤフラム部に形成されピエゾ
    抵抗効果を利用したゲージ抵抗を用いて構成されたブリ
    ッジ回路と、該ブリッジ回路で生成された閉空間部内圧
    力に対応する電気信号を外部に伝達するワイヤとを含ん
    でいることを特徴とする半導体加速度検出装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載された半導
    体加速度検出装置において、 上記ピストンを、上記閉空間部が拡大する方向に常時付
    勢するピストン付勢手段と、 上記閉空間部が減圧状態になろうとしたときには、シリ
    ンダ外から上記閉空間部内に空気を流入させる一方弁と
    が設けられていることを特徴とする半導体加速度検出装
    置。
  4. 【請求項4】 自動車のフレームに固定されたシリンダ
    と、 上記フレームの前方に配置され上記自動車の衝突時には
    後向きに変位する前側部材に固定される一方、上記シリ
    ンダ内にシリンダ軸線方向に摺動可能に嵌入されたピス
    トンと、 上記シリンダの内壁と上記ピストンの端面とによって画
    成される閉空間部に臨んで配置され、該閉空間部内の圧
    力を電気信号に変換して出力する半導体圧力センサと、 該半導体圧力センサから出力される電気信号に基づいて
    上記前側部材の加速度を検出する加速度検出手段とが設
    けられていることを特徴とする半導体加速度検出装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載された半導体加速度検出
    装置において、 上記半導体圧力センサが、薄肉のダイヤフラム部を備え
    た半導体基板と、上記ダイヤフラム部に形成されピエゾ
    抵抗効果を利用したゲージ抵抗を用いて構成されたブリ
    ッジ回路と、該ブリッジ回路で生成された閉空間部内圧
    力に対応する電気信号を外部に伝達するワイヤとを含ん
    でいることを特徴とする半導体加速度検出装置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜請求項5のいずれか1つに記
    載された半導体加速度検出装置において、 自動車用のエアバッグシステムのセーフィング加速度セ
    ンサとして用いられることを特徴とする半導体加速度検
    出装置。
JP7209569A 1995-08-17 1995-08-17 半導体加速度検出装置 Pending JPH0958402A (ja)

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US08/602,453 US5670718A (en) 1995-08-17 1996-02-16 Semiconductor acceleration detecting apparatus and safety acceleration sensor for an air bag system

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