JPH09505639A - プリント基板を処理するための装置 - Google Patents
プリント基板を処理するための装置Info
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- JPH09505639A JPH09505639A JP7529349A JP52934995A JPH09505639A JP H09505639 A JPH09505639 A JP H09505639A JP 7529349 A JP7529349 A JP 7529349A JP 52934995 A JP52934995 A JP 52934995A JP H09505639 A JPH09505639 A JP H09505639A
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.プリント基板(LP)を処理するための装置において、 プリント基板(LP)を、垂直位置で、並置して延びる水平方向の少なくと も2つの搬送経路(TW1乃至TW2)に沿って、順次配置された処理浴(BB 1乃至BB3)を介して連続的に案内する搬送手段(T)と、 処理浴を受容するための、順次並置して配置された処理室(BZ10乃至B Z13;BZ20乃至BZ23;BZ30乃至BZ33;BZ)と、 プリント基板を通過させるための、処理室の端壁内に配置された垂直方向の スリット(S)と、 スリットに配属されたシール(D)と、 並置して配置された処理室から流出する浴液体用の共通の捕集トラフ(AW 1乃至AW3;AW)と、 所属の処理室内に捕集トラフから浴液体を連続的に戻すためのポンプとが設 けられていることを特徴とする、プリント基板を処理するための装置。 2.プリント基板(LP)を処理するための装置において、 プリント基板(LP)を、垂直位置で、並置して延びる水平方向の少なくと も2つの搬送経路(TW 1乃至TW2)に沿って、順次配置された処理浴(BB1乃至BB3)を介して 連続的に案内する搬送手段(T)と、 処理浴を受容するための、順次配置された処理室(BZ1乃至BZ3)と、 プリント基板を通過させるための、処理室の端壁 内に配置された垂直方向 のスリット(S)と、 スリットに配属されたシール(D)と、 処理室から流出する浴液体用の捕集トラフ(AW1乃至AW3;AW)と、 所属の処理室内に捕集トラフから浴液体を連続的に戻すためのポンプとが設 けられていることを特徴とする、プリント基板を処理するための装置。 3.プリント基板を懸架して搬送するために搬送手段(T)が設けられている、 請求項1または2記載の装置。 4.搬送手段(T)が、クランプとして構成されている、請求項1から3までの いずれか1項記載の装置。 5.処理室(BZ)内に、プリント基板用のガイド(F)が配置されている、請 求項3または4記載の装置。 6.並置して延びる搬送経路の搬送手段(T)が、共通の搬送装置(TE1;T E2)に統合されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。 7.共通の搬送装置が、ガイドレール(FS1,FS2)に沿って移動するガイ ドローラ(FR1,FR2)を備えている、請求項6記載の装置。 8.共通の搬送装置の搬送手段が、エンドレスに循環する少なくとも1つの駆動 体を介して駆動される、請求項6または7記載の装置。 9.エンドレスに循環する駆動体が、チェーン(K)によって構成されている、 請求項8記載の装置。 10.プリント基板をアノード式またはカソード式に接触接続させるための接触接 続機構と、接触接続機構とは逆向きの極性を有する、電解式の処理室(BZ)内 に配置された電極(E)とが設けられている、請求項1から9までのいずれか1 項記載の装置。 11.電極が、プリント基板の搬送経路の両側に配置されている、請求項10記載 の装置。 12.接触接続機構が搬送手段(T)によって形成されており、搬送手段に対する 給電が、すり接触接続又はころがり接触接続によって行われる、請求項10又は 11記載の装置。 13.エンドレスな駆動体の戻し側区分の範囲に、搬送手段を化学的又は電気化学 的に浄化するために少なくとも1つの浄化浴(RB)が配置されている、請求項 12記載の装置。 14.浴液体の戻しが、少なくとも部分的に、所属の処理室(BZ)内に配置され たスプレイ管(SR)を 介して行われる、請求項1から13までのいずれか1項記載の装置。 15.スプレイ管が垂直に方向付けられている、請求項14記載の装置。 16.スプレイ管が、プリント基板の搬送経路の両側に配置されている、請求項1 4又は15記載の装置。 17.処理浴内に圧力空気(DL)を導入する手段が設けられている、請求項1か ら16までのいずれか1項記載の装置。 18.シール(D)が、垂直に方向付けられてルーズに配置された対のシリンダに よって形成されていて、該シリンダが、処理浴(BB1乃至BB3)の圧力によ って互いに押し付けられるか又はそれぞれ通過するプリント基板(LP)に押し 付けられる、請求項1から17までのいずれか1項記載の装置。 19.シール(D)が、処理室の端面側に設けられたスルースチャンバ(SK)内 に配置されている、請求項18記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4416710 | 1994-05-11 | ||
DE4416710.5 | 1994-05-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09505639A true JPH09505639A (ja) | 1997-06-03 |
JP2749453B2 JP2749453B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=6517922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7529349A Expired - Fee Related JP2749453B2 (ja) | 1994-05-11 | 1995-05-11 | プリント基板を処理するための装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5833816A (ja) |
EP (1) | EP0759100B1 (ja) |
JP (1) | JP2749453B2 (ja) |
CN (1) | CN1116449C (ja) |
DE (1) | DE59501606D1 (ja) |
DK (1) | DK0759100T3 (ja) |
ES (1) | ES2114319T3 (ja) |
HK (1) | HK1008434A1 (ja) |
WO (1) | WO1995031590A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10487414B2 (en) | 2011-06-30 | 2019-11-26 | Almex Pe Inc. | Surface treatment system and workpiece-holding jig |
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-
1995
- 1995-05-11 DK DK95919443T patent/DK0759100T3/da active
- 1995-05-11 CN CN95193020A patent/CN1116449C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-11 ES ES95919443T patent/ES2114319T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-11 WO PCT/EP1995/001790 patent/WO1995031590A1/de active IP Right Grant
- 1995-05-11 JP JP7529349A patent/JP2749453B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-11 US US08/737,260 patent/US5833816A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-11 EP EP95919443A patent/EP0759100B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-11 DE DE59501606T patent/DE59501606D1/de not_active Expired - Fee Related
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- 1998-07-10 HK HK98109070A patent/HK1008434A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
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---|---|
HK1008434A1 (en) | 1999-05-07 |
WO1995031590A1 (de) | 1995-11-23 |
CN1147838A (zh) | 1997-04-16 |
ES2114319T3 (es) | 1998-05-16 |
EP0759100B1 (de) | 1998-03-11 |
JP2749453B2 (ja) | 1998-05-13 |
CN1116449C (zh) | 2003-07-30 |
DK0759100T3 (da) | 1998-09-28 |
DE59501606D1 (de) | 1998-04-16 |
EP0759100A1 (de) | 1997-02-26 |
US5833816A (en) | 1998-11-10 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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