JPH0948146A

JPH0948146A - サーマルプリントヘッドの構造

Info

Publication number: JPH0948146A
Application number: JP20325395A
Authority: JP
Inventors: Takanari Nagahata; ▲隆▼也長畑; Tadayoshi Sato; 忠義佐藤
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1995-08-09
Filing date: 1995-08-09
Publication date: 1997-02-18
Anticipated expiration: 2015-08-09
Also published as: JP3187687B2

Abstract

(57)【要約】【課題】金属製の放熱板２と、発熱抵抗体６を備えた
ヘッド基板３と、コネクタ１０を備えた回路基板４とか
ら成るサーマルプリントヘッド１において、その小型・
軽量化と、低コスト化と、印字品質の向上とを図る。【解決手段】前記放熱板２の上面に設けた溝５内に、
前記ヘッド基板３の一側縁３ｂを突出し、この一側縁
に、前記回路基板に向かって延びる複数本の金属製端子
リード９を固着し、この各端子リードの先端を、前記回
路基板の各配線パターンにおける端子電極１１に接合す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ又は
プリンタ装置における印字ヘッドとして使用されるサー
マルプリントヘッドのうち、当該サーマルプリントヘッ
ドを印字用発熱抵抗体を備えたセラミック等の耐熱絶縁
材料製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを
備えた合成樹脂製の回路基板と、これら対する金属製の
放熱板とで構成したサーマルプリントヘッドの構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のサーマルプリントヘッド
は、金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体
とそのコモン配線パターン及び個別配線パターンとを形
成すると共に複数個の駆動回路素子を搭載したセラミッ
ク製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを備
えると共に前記ヘッド基板側における各種の端子電極と
接続用コネクタとを接続する配線パターンを形成して成
る回路基板とを、当該回路基板の一端部が前記ヘッド基
板側における各端子電極に重なるように配設し、この回
路基板の一端部を、前記放熱板にねじ止めされる押さえ
体にてゴム紐を介して押圧することにより、ヘッド基板
側の各端子電極に回路基板側の各配線パターンを電気的
に接続すると言う構成であった（例えば、特開平２−２
８６２６１号公報等参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のサ
ーマルプリントヘッドは、．ヘッド基板と回路基板との電気的接続を、回路基板
の一端部をヘッド基板に重ね合わせ、この一端部を放熱
板にねじ止めされる押さえ体にてゴム紐を介して押圧す
ることで行うことにより、押さえ体、この押さえ体に対
する複数本の止めねじ及びゴム紐を必要とするので、部
品点数及び加工手数が多く、価格及び重量が大幅にアッ
プする。．ヘッド基板と回路基板との電気的接続を確実にする
ために押さえ体を放熱板に対して強く締め付ける必要が
あるが、この強い締め付けにより、これらの相互間おけ
る熱膨張差を吸収ことができないので、ヘッド基板が、
熱膨張差のためにそり変形して、印字むらが発生する。．ヘッド基板及び回路基板の上面から押さえ体が突出
することにより、この押さえ体に印字用紙が接触するこ
とを避けるために、この押さえ体を、ヘッド基板におけ
る印字用発熱抵抗体から十分に遠ざけるように構成しな
ければならないから、サーマルプリントの横幅寸法が大
きくなると共に、高さが高くなり、サーマルプリントの
大型化及び重量のアップを招来する。等の問題があっ
た。

【０００４】また、特開平３−５７６５６号公報には、
放熱板の上面を、上下二段の段付き平面に形成し、両平
面のうち高い方の平面にヘッド基板を、低い方の平面に
回路基板を設けることにより、回路基板を、ヘッド基板
よりも一段低くすることを提案している。ところで、こ
の種のサーマルプリントヘッドのファクシミリ等に対す
る取付けは、ファクシミリ等におけるフレーム部材の上
面に、放熱板の下面が密接するように載置し、前記フレ
ーム部材の下面から挿入した複数本の取付け用ねじを、
前記放熱板に穿設した各雌ねじ孔に螺合したのち、この
取付け用ねじを締め付けることによって行うものである
から、前記放熱板の厚さは、これに穿設した雌ねじ孔に
対して取付け用ねじが所定山数以上にわたって螺合する
ような所定厚さ寸法にすることが必要である。

【０００５】従って、前記したように、放熱板の上面を
上下二段の段付き平面に形成した場合には、放熱板にお
ける厚さのうち低い平面の部分における厚さを、この部
分に穿設した雌ねじ孔に対して取付け用ねじが所定山数
以上にわたって螺合するような所定厚さ寸法にしなけれ
ばならないことにより、高い平面の部分における厚さが
必要以上に厚くなるから、放熱板に要する材料費が嵩む
ばかりか、重量のアップを招来すると言う問題があっ
た。

【０００６】本発明は、ヘッド基板と、回路基板と、放
熱板とによって構成されるサーマルプリントヘッドにお
いて、前記した各問題を解消できるようにした構造を提
供することを技術的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「金属製の放熱板の上面に、上面に印
字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載し
たヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを備えた
回路基板とを並べて装着して成るサーマルプリントヘッ
ドにおいて、前記放熱板の上面に、ヘッド基板における
発熱抵抗体の長手方向に延びる溝を設けて、この溝内
に、前記ヘッド基板における発熱抵抗体と平行の両側縁
のうち一方の側縁を突出し、この一方の側縁に、前記回
路基板に向かって延びる複数本の金属製の端子リード
を、当該各端子リードがヘッド基板における端子電極に
電気的に導通するように固着し、この各端子リードの先
端を、前記回路基板の各配線パターンにおける端子電極
に接合する。」と言う構成にした。

【０００８】

【発明の効果】この構成によると、ヘッド基板と回路基
板とが、略同一平面状でありながら、その間を、ヘッド
基板における一方の側縁に固着した複数本の端子リード
を介して電気的に接続することができるから、これらヘ
ッド基板及び回路基板の上面に、前記従来のように、電
気的接続のための押さえ体を設けることを必要としない
のである。

【０００９】従って、本発明によると、．従来における押さえ体及びその止めねじを省略でき
ることにより、部品点数及び加工手数を少なくできるか
ら、価格を大幅に低減できると共に、軽量化を図ること
ができる。．ヘッド基板と回路基板との間における熱膨張差を、
各端子リードの撓み変形にて吸収することができること
により、ヘッド基板のそり変形を小さくできるから、印
字むらを低減できて、印字品質を向上できる。．放熱板の上面に段差を設ける場合のように、放熱板
に穿設した雌ねじ孔に対して取付け用ねじが所定山数以
上にわたって螺合する状態を確保することのために放熱
板の厚さ寸法を必要以上に厚くする必要がなく、放熱板
における全体の厚さ寸法を、これに穿設した雌ねじ孔に
対して取付け用ねじが所定山数以上にわたって螺合する
所定厚さ寸法にすることができるから、前記したよう
に、従来における押さえ体を省略できることと相俟っ
て、高さ寸法及び幅寸法の両方を縮小できて、小型化
と、更なる軽量化とを達成できると共に、材料の節減に
より更なる低価格化を図ることができる。．放熱板の上面に溝を設けて、この溝内にヘッド基板
における一方の側縁を突出したことにより、この一方の
側縁に対して端子リードを固着することが、ヘッド基板
の表裏両面を使って確実、且つ、強固にできるのであ
り、しかも、放熱板の上面に溝を設けたことにより、放
熱板における表面積が増大して、大気への放熱性を促進
できるから、高速印字性能を向上できる。と言う効果を
有する。

【００１０】また、前記のように構成したことにより、
ヘッド基板の上面と回路基板の上面とは略同一平面状に
なるから、「請求項２」のように、これらヘッド基板及
び回路基板の上面のうち少なくとも発熱抵抗体を除く部
分に、絶縁性の保護シートを貼着することにより、印字
に際して印字用紙から発生する静電気に対する駆動回路
素子及び回路基板の耐圧性を、極く簡単な構成によって
向上できる利点がある。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図１〜
図９の図面について説明する。この図において、符号１
は、少なくとも放熱板２と、ヘッド基板３と、回路基板
４との三者によって構成されるサーマルプリントヘッド
を示し、前記放熱板２は、アルミ合金等の金属製で、そ
の上面には、溝５が、長手方向に延びるように設けられ
ている。

【００１２】前記ヘッド基板３は、セラミック等の耐熱
絶縁体製で、このヘッド基板３の上面には、印字用の発
熱抵抗体６が、ヘッド基板３における一方の長手側縁３
ａに沿ってライン状に延びるように形成されていると共
に、複数個の駆動回路素子７が前記発熱抵抗体６に沿っ
て一列に搭載され、更に、前記ヘッド基板３における他
方の長手側縁３ｂの両端部には、図３〜図５に示すよう
に、当該部分に設けた各種の端子電極８に電気的に導通
する複数個の端子リード９が、前記他方の長手側縁３ｂ
から略直角方向に突出するように固着されている。

【００１３】なお、この各端子リード９は、ばね性を金
属板製であり、図６に示すように、その基端に、幅広の
上挟持片９ａを一体的に備えると共に、この上挟持片９
ａから下向きに延びる一対の下挟持片９ｂを一体的に備
えて、この上挟持片９ａと一対の下挟持片９ｂとでヘッ
ド基板３を表裏両面から挟み付けることにより、ヘッド
基板３に対して安定し、且つ、強固に固着するように構
成されている。なお、前記各端子リード９は、ヘッド基
板２に対して固着したあとにおいて、その上挟持片９ａ
を、ヘッド基板２側における端子電極８に対して半田付
けするようにしても良い。

【００１４】前記ヘッド基板３を、前記放熱板２の上面
のうち溝５を挟んで一方側の部分に、当該ヘッド基板３
における他方の長手側縁３ｂが前記溝５内に突出するよ
うにして接着剤にて固着する。また、前記回路基板４
は、ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂製で、この回路基
板４には、その一端部にコネクタ体１０ａに複数本の端
子ピン１０ｂを設けて成るコネクタ１０が装着されてい
ると共に、その上面の左右両端部における各端子電極１
１と前記コネクタ１０における各端子ピン１０ｂの各々
とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）
が形成されている。

【００１５】この回路基板４を、前記放熱板２の上面の
うち溝５を挟んで他方側の部分に、接着剤にて固着した
のち、この回路基板４の上面における各端子電極１１の
各々に、前記ヘッド基板３から突出する各端子リード９
の先端部を、半田付けにて接続する。このように構成す
ることにより、ヘッド基板３と回路基板４とを、放熱板
２に対して略同一平面状にして装着でき、その状態で、
ヘッド基板３における各端子電極８と、回路基板４にお
ける各端子電極１１との間を、ヘッド基板３における他
方の側縁３ｂの両端部に固着した複数本の端子リード９
を介して電気的に接続することができる。

【００１６】そして、この各端子リード９は、ヘッド基
板３における他方の長手側縁３ｂから回路基板４に向か
って延びていることにより、その横方向に撓み変形し得
る形態になっているから、ヘッド基板３と回路基板４と
の間における熱膨張差を、前記各端子リード９の横方向
への撓み変形にて、確実に吸収することができるから、
ヘッド基板３と回路基板４との間における熱膨張差に起
因して発生するヘッド基板３のそり変形を小さくするこ
とができるのである。

【００１７】また、前記放熱板２の上面に溝５を設け
て、この溝５内にヘッド基板３における他方の長手側縁
３ｂを突出したことにより、この他方の長手側縁３ｂに
対して端子リード９を固着することが、端子リード９の
基端に上挟持片９ａと下挟持片９ｂとを設けてこれらの
挟持片９ａ，９ｂにてヘッド基板３を挟み付けると言う
ように、ヘッド基板３の表裏両面を使って行うことがで
きるから、ヘッド基板３に対する端子リード９の固着が
確実、且つ、強固にできるのである。

【００１８】更にまた、放熱板２の上面に溝５を設けた
ことにより、放熱板２における表面積が増大するから、
大気への放熱性を促進できるのである。そして、前記し
た構成のサーマルプリントヘッド１は、図７に示すよう
に、当該サーマルプリントヘッド１を使用するファクシ
ミリ又はプリンタ装置におけるフレーム部材１２に、そ
の放熱板２が密接するように載置し、前記フレーム部材
１２の下面から挿入した複数本の取付け用ねじ１３を、
前記放熱板２に穿設した各雌ねじ孔１４に螺合したの
ち、この各取付け用ねじ１３を締め付けることによっ
て、前記フレーム部材１２に対して取付けられる。

【００１９】一方、前記のように構成したことで、ヘッ
ド基板３の上面と回路基板４の上面とは略同一平面状に
なるから、図１０〜図１２に示すように、これらヘッド
基板３及び回路基板４の上面のうち少なくとも発熱抵抗
体６を除く部分に、絶縁性の保護シート１５を貼着する
ことができる。この保護シート１５の貼着により、印字
に際して印字用紙から発生する静電気に対する駆動回路
素子７及び回路基板９の耐圧性を、極く簡単な構成によ
って向上できるのである。

【００２０】この場合において、保護シート１５に、１
０⁴〜１０¹⁰（Ω・ｃｍ）程度の体積抵抗率を有する絶
縁材料を使用して、静電気良導性を付与することによ
り、静電気に対する駆動回路素子７及び回路基板９の耐
圧性を、更に向上できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
を分解した状態を示す斜視図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。

【図４】図３の平面図である。

【図５】図４の右側面図である。

【図６】本発明に使用する端子リードの拡大斜視図であ
る。

【図７】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の斜視図である。

【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。

【図９】図７のIX−IX視拡大断面図である。

【図１０】前記本発明の実施例によるサーマルプリント
ヘッドに保護シートを貼着した状態の斜視図である。

【図１１】図１０のXI−XI視拡大断面図である。

【図１２】図１０のXII −XII 視拡大断面図である。

【符号の説明】

１サーマルプリントヘッド２放熱板３ヘッド基板３ａ，３ｂヘッド基板の側縁４回路基板５溝６発熱抵抗体７駆動回路素子８端子電極９端子リード１０コネクタ１１端子電極１２フレーム部材１３取付け用ねじ１４雌ねじ孔１５保護シート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発
熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘッ
ド基板と、外部に対する接続用コネクタを備えた回路基
板とを並べて装着して成るサーマルプリントヘッドにお
いて、前記放熱板の上面に、ヘッド基板における発熱抵抗体の
長手方向に延びる溝を設けて、この溝内に、前記ヘッド
基板における発熱抵抗体と平行の両側縁のうち一方の側
縁を突出し、この一方の側縁に、前記回路基板に向かっ
て延びる複数本の金属製の端子リードを、当該各端子リ
ードがヘッド基板における端子電極に電気的に導通する
ように固着し、この各端子リードの先端を、前記回路基
板の各配線パターンにおける端子電極に接合したことを
特徴とするサーマルプリントヘッドの構造。
【請求項２】前記「請求項１」において、ヘッド基板及
び回路基板の上面のうち少なくとも発熱抵抗体を除く部
分に、絶縁性の保護シートを貼着したことを特徴とする
サーマルプリントヘッドの構造。