JPH0943852A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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Publication number
JPH0943852A
JPH0943852A JP7215186A JP21518695A JPH0943852A JP H0943852 A JPH0943852 A JP H0943852A JP 7215186 A JP7215186 A JP 7215186A JP 21518695 A JP21518695 A JP 21518695A JP H0943852 A JPH0943852 A JP H0943852A
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JP
Japan
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unit
substrate
exposure
cover
exposure unit
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JP7215186A
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English (en)
Inventor
Masayuki Itabane
昌行 板羽
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インターフェースユニット(IFユニット)
と露光ユニットの間で搬送される基板が外部雰囲気にさ
らされるのを防止する。 【解決手段】 スピンコーターやベーキングユニット、
スピンディベロッパーなどをインライン化した処理ユニ
ットと、露光機などを備えた露光ユニットと、処理ユニ
ットと露光ユニットとの間で基板の搬送を行なうIFユ
ニット3を備えた基板処理装置において、IFユニット
3の露光ユニット側の基板搬入出用の開口35と、露光
ユニットのIFユニット3側の基板搬入出用の開口との
間の基板搬送路の周囲に外部雰囲気の流入を防止するカ
バー5を設け、かつ、上記IFユニット3の基板搬入出
用の開口35と、前記露光ユニットの基板搬入出用の開
口との間でカバー5をスライド自在に構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソ
グラフィ工程の各処理(レジスト塗布、プリベーク、露
光、現像、ポストベークなど)を行なうための基板処理
装置に係り、特には、レジスト塗布、プリベーク、現
像、ポストベークなどの各工程を行なうための各種の処
理装置をインライン化した処理ユニットと、露光工程を
行なうための露光ユニットと、前記処理ユニットと前記
露光ユニットとの間で基板の搬送を行なうインターフェ
ースユニットを備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置は、処理ユ
ニットと、露光ユニットと、インターフェースユニット
(以下、「IFユニット」と略す)などを備えて構成さ
れている。
【0003】処理ユニットは、レジスト塗布、プリベー
ク、現像、ポストベークなどの各工程を行なうためのス
ピンコーター、スピンディベロッパー、ホットプレー
ト、クールプレートなどの各種装置と搬送ロボットなど
を一体的にユニット化(インライン化)して構成されて
いる。
【0004】露光ユニットは、露光を行なうための、例
えば、縮小投影露光機(ステッパ)などの露光機と、露
光機による露光処理のための位置決めを行なうためのア
ライメント機構などをユニット化して構成されている。
【0005】IFユニットは、処理ユニットと露光ユニ
ットとの間に設置され、処理ユニットと露光ユニットと
の間で基板の搬送を行なうための搬送ロボットなどをユ
ニット化して構成されている。
【0006】また、上記処理ユニットには、インデクサ
や搬入出テーブルなどを備えた搬入出ユニットも付設さ
れている。
【0007】上記構成の装置の動作は以下のとおりであ
る。本装置による一連の処理(レジスト塗布からポスト
ベークまでの処理)を受ける前の処理前基板は、搬送用
のキャリアに複数枚が収納され、キャリアの自動搬送装
置(Auto Guided Vehicle :以下「AGV」という)に
よって前工程から搬送されてきて搬入出ユニットに備え
られた搬入出テーブルにセットさせる。
【0008】インデクサは、このキャリアから処理前基
板を1枚ずつ取り出し、処理ユニット内の搬送ロボット
に受け渡す。処理ユニット内の搬送ロボットは、受け取
った処理前基板をレジスト塗布、プリベークを行なう各
装置に順次搬入/搬出し、プリベークが終了した基板を
順次IFユニット内の搬送ロボットに受け渡す。
【0009】IFユニット内の搬送ロボットは、プリベ
ークが終了した基板を順次露光ユニットに受け渡す。露
光ユニットではプリベークが終了した基板に露光処理を
施し、露光された基板をIFユニット内の搬送ロボット
に受け渡す。IFユニット内の搬送ロボットは、露光さ
れた基板を順次処理ユニット内の搬送ロボットに受け渡
す。
【0010】処理ユニット内の搬送ロボットは、露光さ
れた基板を現像、ポストベークを行なう各装置に順次搬
入/搬出し、ポストベークが終了した基板は順次インデ
クサに受け渡され、インデクサによって、搬入出テーブ
ルに待機されている搬送用のキャリアに収納されてい
く。そして、本装置による一連の処理が終了した基板が
所定枚数キャリアに収納されると、そのキャリアは、A
GVによって後工程への搬送されていく。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記基板処
理装置を設置する場合には、各ユニットの設置場所を予
め決め、その設置位置に従って各ユニットが設置され
る。この際、搬入出ユニットや処理ユニット、IFユニ
ットを提供するメーカーと、露光ユニットを提供するメ
ーカーが異なるなどの理由によって、搬入出ユニットや
処理ユニット、IFユニットの設置と露光ユニットの設
置とが独立して行なわれる場合がある。
【0012】IFユニットの設置と露光ユニットの設置
とが独立して行なわれても、上述したように予め決めて
おいた各ユニットの設置場所に設置するのであれば、各
ユニットは隙間無く設置されるのであるが、搬入出ユニ
ットや処理ユニット、IFユニットは、AGVの搬送経
路に従って設置されるので、IFユニットと露光ユニッ
トとの間に隙間が生じていのが実情である。つまり、A
GVが搬入出ユニットの搬入出テーブルの所定の位置に
キャリアをセットしたり、所定の位置に待機さているキ
ャリアを取り出したりできるように、搬入出ユニットは
AGVの搬送経路に従って設置される。この実際の設置
場所は、上記予め決められた設置場所とずれるのが実情
である。また、処理ユニットは搬入出ユニットの実際の
設置場所に応じて搬入出ユニットと隙間無く設置され、
IFユニットは処理ユニットの実際の設置場所に応じて
処理ユニットと隙間無く設置されるので、IFユニット
の実際の設置場所は上記予め決められた設置場所とずれ
ている。一方で、露光ユニットは、搬入出ユニットや処
理ユニット、IFユニットの実際の設置作業とは独立し
て予め決められた設置場所に設置される。従って、これ
ら各ユニットが実際に設置された状態では、IFユニッ
トと露光ユニットとの間に隙間が生じていしまう。
【0013】このようにIFユニットと露光ユニットと
の間に隙間ができると、IFユニットと露光ユニットと
の間で基板を受け渡す際に、この隙間から流れ込んでく
るユニット外部の雰囲気に基板がさらされることにな
る。これらユニットはクリーンリーム内に設置されてい
るが、IFユニットや露光ユニットなどのユニット内に
おける温度や湿度、アルカリ濃度などの環境は特に適正
に管理されているが、クリーンルーム内では、そのよう
な管理は特別に行なわれていない。従って、IFユニッ
トと露光ユニットとの間で基板を受け渡す際に、基板は
温度や湿度、アルカリ濃度などが相違する環境にさらさ
れることになる。このような環境変化は、露光時のフォ
ーカスのずれを引き起こしたり、あるいは、露光パター
ンの高密度化に対応する高コントラスト対応のレジスト
が塗布されたものにあっては、露光後の線幅の不均一な
どの不都合を引き起こしている。
【0014】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、設置誤差によりインターフェースユニ
ットと露光ユニットとに隙間が生じても、これらユニッ
ト間で搬送される基板が外部の雰囲気にさらされないよ
うにした基板処理装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、レジスト塗布、プリベーク、現像、ポス
トベークなどの各工程を行なうための各種の処理装置を
インライン化した処理ユニットと、露光工程を行なうた
めの露光ユニットと、前記処理ユニットと前記露光ユニ
ットとの間で基板の搬送を行なうインターフェースユニ
ット(以下、「IFユニット」と略す)を備えた基板処
理装置において、前記IFユニットの前記露光ユニット
側の基板搬入出用の開口と、前記露光ユニットの前記I
Fユニット側の基板搬入出用の開口との間の基板搬送路
の周囲に、前記IFユニットおよび前記露光ユニットの
内部雰囲気とその外部雰囲気とを遮断するカバーを設
け、かつ、前記IFユニットの前記露光ユニット側の基
板搬入出用の開口と、前記露光ユニットの前記IFユニ
ット側の基板搬入出用の開口との間で前記カバーをスラ
イド自在または伸縮自在に構成したことを特徴とするも
のである。
【0016】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。基板処理装
置を構成する各ユニットが設置された状態でIFユニッ
トと露光ユニットとの間に隙間ができている場合、IF
ユニットの露光ユニット側の基板搬入出用の開口と、露
光ユニットのIFユニット側の基板搬入出用の開口との
間の基板搬送路の周囲に、IFユニットおよび露光ユニ
ットの内部雰囲気とその外部のクリーンルーム内の雰囲
気とを遮断するカバーを配設する。このカバーはIFユ
ニットの露光ユニット側の基板搬入出用の開口と、露光
ユニットのIFユニット側の基板搬入出用の開口との間
でスライド自在または伸縮自在に構成したので、実際に
設置されたIFユニットと露光ユニットとの間に生じた
隙間の広狭に応じてカバーの配設を調節することができ
る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図1は、本発明の一実施例に係る基
板処理装置の全体構成を示す斜視図であり、図2は、そ
の概略平断面図、図3(a)は、インターフェースユニ
ットの露光ユニット側から見た一部省略斜視図、図3
(b)は、図3(a)のA−A矢視断面図、図4は、露
光ユニットのインターフェースユニット側から見た側面
図である。
【0018】なお、本実施例では、半導体ウエハの基板
処理装置を例に採り説明するが、その他の例えば液晶表
示器用のガラス基板などの基板処理装置にも本発明は同
様に適用することができる。
【0019】本実施例装置は、搬入出ユニット1、処理
ユニット2、インターフェースユニット(以下、「IF
ユニット」と略す)3、露光ユニット4、カバー5など
を備えて構成されている。
【0020】搬入出ユニット1は、AGV6とのキャリ
アCの受渡しを行なうための搬入出テーブル11や、搬
入出テーブル11に載置されているキャリアCと後述す
る処理ユニット2内の搬送ロボット25との間の基板の
受渡しを行なうためのインデクサ12などを備えて構成
されている。
【0021】また、処理ユニット2は、フォトリソグラ
フィ工程のうち、レジスト塗布、プリベーク、現像、ポ
ストベークなどの各工程を行なうためのユニットで、図
2に示すように、レジスト塗布を行なうためのスピンコ
ーター21、21、プリベークやポストベークを行なう
ためのベーキングユニット22、現像を行なうためのス
ピンディベロッパー23、23、薬液温調ユニット2
4、このユニット2内における基板の搬送を行なう搬送
ロボット25などを備えている。スピンコーター21や
スピンディベロッパー23は複数台(図2では、2台)
備えられていて複数枚の基板に対する各処理を並行して
行なえるように構成されている。また、ベーキングユニ
ット22には、図示を省略しているが基板を所定温度に
加熱するホットプレートと加熱された基板を常温付近に
冷却するクールプレートを複数組備えており、このベー
キングユニット22でも複数枚の基板に対する各ベーキ
ング処理(プリベーク、ポストベークなど)を並行して
行なえるように構成されている。なお、薬液温調ユニッ
ト24は、レジスト液や現像液の温度を一定に保つため
の恒温水の温度管理を行い、装置内部に循環させるユニ
ットである。
【0022】IFユニット3は、処理ユニット2と後述
する露光ユニット4との間で基板の搬送を行なうための
ユニットで、搬送ロボット31や基板受渡し部32、基
板搬入部33、基板搬出部34などを備えて構成されて
いる。基板受渡し部32は、処理ユニット2内の搬送ロ
ボット25との間で基板の受渡しを行なうための場所で
ある。また、基板搬入部33、基板搬出部35は、露光
ユニット4内の搬送ロボット43との間で基板の受渡し
を行なうための場所であり、図3、図4に示すようにI
Fユニット3と露光ユニット4との間の基板Wの受渡し
は、IFユニット3の露光ユニット4側の側壁に設けら
れた開口35と、露光ユニット4のIFユニット3側の
側壁に設けられた開口44とを介して行なわれる。
【0023】図1に示すようにIFユニット3の天井の
管36からは、温度、湿度、アルカリ濃度などが適正に
管理された空気がフィルタ37を介してIFユニット3
内にダウンフローで送り込まれるように構成されてい
る。また、IFユニット3の露光ユニット4側の天井、
両側壁には後述するカバー5も付設されている。なお、
処理ユニット2による処理と、露光ユニット4による処
理とに処理時間の差が生じたときのために、基板を一時
待機させておくための図示しないバッファカセットもI
Fユニット3内に設けられている。
【0024】露光ユニット4は、プリベークが終了した
基板に所定の露光パターンを焼き付けるためのユニット
で、図2に示すように、露光機、例えば、縮小投影露光
機(ステッパ)41や、基板の位置合わせを行ない露光
機41にセットするためのアライメント機構42、露光
ユニット4内での基板の搬送を行なう搬送ロボット43
などを備えている。
【0025】カバー5は、IFユニット3の露光ユニッ
ト4側の天井、両側壁の3面を外囲するとともに、スラ
イド自在にIFユニット3に付設されている。IFユニ
ット3の露光ユニット4側の天井、両側壁の3面には、
フッ素樹脂やバイトンなどの樹脂で構成されたパッキン
38が付設されており、カバー5とIFユニット3の露
光ユニット4側の天井、両側壁の3面との間から外部雰
囲気が、IFユニット3と露光ユニット4との間の隙間
BW内に流れ込まないようにしている。カバー5は、例
えば、アルミニウムやステンレス鋼(SUS304な
ど)などで構成されている。また、カバー5の露光ユニ
ット4側の端面には、パッキン38と同様の材質で構成
されているパッキン51とその内側に磁石52が付設さ
れており、磁力でカバー5のパッキン51を露光ユニッ
ト4のIFユニット3側の側壁に密着させ、カバー5の
露光ユニット4側の端面と露光ユニット4のIFユニッ
ト3側の側壁との間から外部雰囲気が上記隙間BW内に
流れ込まないようにしている。なお、カバー5の端面の
パッキン51と露光ユニット4のIFユニット3側の側
壁との密着箇所を図4に斜線で示す。
【0026】図3に示すように、IFユニット3の露光
ユニット4側の天井、両側壁の3面には複数個(図で
は、天井に3個、両側壁に各々2個ずつ)のネジ孔が予
め設けられており、カバー5に設けられた長孔53の開
口に挿通された状態でカバー5の外側からネジ54でネ
ジ止めすることでカバー5を所定の配設状態に固定する
ようにしている。すなわち、本実施例では長孔53の長
手方向の開口の範囲内において、カバー5の配設を調節
できるようになっている。
【0027】次に、本実施例装置の設置について説明す
る。従来技術でも説明したように、搬入出ユニット1、
処理ユニット2、IFユニット3と、露光ユニット4と
は独立して設置される。露光ユニット4は、予め決めら
れた設置場所に設置される。一方、搬入出ユニット1、
処理ユニット2、IFユニット3は、AGV6の搬送経
路に応じて設置される。具体的には、AGV6は、アル
ミニウムなどのテープ6aに沿って移動するので、この
テープ6aの敷設位置を基準として、AGV6が搬入出
テーブル11の所定位置にキャリアCをセットしたり、
搬入出テーブル11の所定位置からキャリアCを取り出
したりできる位置に搬入出ユニット1が設置される。こ
のようにして実際に設置された搬入出ユニット1との間
に隙間がないように処理ユニット2は設置され、さら
に、上記のようにして実際に設置された処理ユニット2
との間に隙間がないようにIFユニット3が設置され
る。このようにして実際に設置されたIFユニット3と
露光ユニット4との間には隙間BWが形成される。
【0028】本実施例では、カバー5を露光ユニット4
側にスライドさせ、カバー5の端面のパッキン51を磁
石52の磁力で露光ユニット4のIFユニット3側の側
壁に密着固定させ、その状態でネジ54でカバー5をI
Fユニット3に固定させる。これにより、IFユニット
3の露光ユニット4側の側壁と、露光ユニット4のIF
ユニット3側の側壁と、カバー5とで囲まれた空間(隙
間BWによって形成される空間であって基板の搬送経路
が内包された空間)内は、外部雰囲気(クリーンルーム
内の雰囲気)と遮断され、IFユニット3や露光ユニッ
ト4の内部雰囲気(温度や湿度、アルカリ濃度など)が
維持されることになる。なお、ネジ54でカバー5をI
Fユニット3に固定させることによって、IFユニット
3に付設されたパッキン38とカバー5との間の密着度
を高めることができ、この間の遮断効果を高めることに
もなる。
【0029】また、各ユニット1〜4の実際の設置にあ
たっては、上記隙間BWの間隔に広狭が生じるが、本実
施例では、カバー5をスライド自在にし、また、長孔5
3の長手方向の開口の範囲内でネジ54によるネジ止め
も行なえるようにしたので、実際に生じた隙間BWの間
隔に応じて、カバー5の配設を調節することができる。
【0030】次に、上述のように設置された実施例装置
の動作を説明する。本装置による一連の処理(レジスト
塗布からポストベークまでの処理)を受ける前の処理前
基板が複数枚収納された搬送用のキャリアCがAGV6
によって前工程から搬送されてきて搬入出ユニット1に
備えられた搬入出テーブル11の所定位置にセットさせ
る。
【0031】インデクサ12は、このキャリアCから処
理前基板を1枚ずつ取り出し、処理ユニット2内の搬送
ロボット25に順次受け渡す。処理ユニット内の搬送ロ
ボット25は、受け取った処理前基板を順次スピンコー
ター21に搬入する。スピンコーター21では搬入され
た基板にレジストを塗布する。レジストが塗布された基
板は、搬送ロボット25によって順次ベーキングユニッ
ト22に搬入され、そこで、プリベークが行なわれる。
プリベークが終了した基板は、搬送ロボット25によっ
て順次IFユニット3内の基板受渡し部32に載置され
る。
【0032】IFユニット3内の搬送ロボット31は、
基板受渡し部32に基板が載置されると、それを基板受
渡し部32から基板搬入部33に順次搬送する。基板搬
入部33に基板が載置されると、露光ユニット4内の搬
送ロボット43は基板搬入部33に載置された基板を受
け取り、それをアライメント機構42に搬送する。この
とき、基板は上記隙間BWを通過するが、本実施例で
は、この隙間BWはカバー5やパッキン51、38など
で密閉されているので、基板が外部雰囲気にさらされる
ことがない。
【0033】露光ユニット4では、アライメント機構4
2で位置決めが行なわれ、露光機41で所定の露光パタ
ーンが焼き付けられる。この露光処理が終了した基板
は、搬送ロボット43によってIFユニット3内の基板
搬出部34に載置される。このときも基板は上記隙間B
Wを通過するが、上述と同様にこの基板も外部雰囲気に
さらされない。
【0034】基板搬出部34に載置された露光済の基板
は、IFユニット3内の搬送ロボット31によって基板
搬出部34から基板受渡し部32に搬送され、そこに載
置される。基板受渡し部32に載置された露光済の基板
は、処理ユニット2内の搬送ロボット25によって取り
出され、現像するためにスピンディベロッパー23に搬
送され、そこで現像処理が施される。
【0035】なお、IFユニット3の搬送ロボット31
は、プリベークが終了した基板を基板受渡し部32から
基板搬入部33に搬送するとともに、露光済の基板を基
板搬出部34から基板受渡し部32に搬送する。ここ
で、例えば、露光ユニット4においてアライメント機構
42による位置決め処理に時間がかかるなどして露光ユ
ニット4での処理時間が長くかかった場合、一定のタイ
ミングで基板受渡し部32に基板が載置されても、基板
搬入部33に前に載置されている基板が露光ユニット4
内に搬入されず、基板受渡し部33に基板が載置された
状態であるので、基板受渡し部32に載置された基板を
基板搬入部33に搬送できない。また、基板受渡し部3
2にプリベークが終了した基板が載置された状態では、
基板搬出部34に露光済の基板が載置されてもその基板
を基板受渡し部32に搬送することができない。このよ
うに、処理ユニット2による処理時間と、露光ユニット
4による処理時間とに時間差が発生した場合には、IF
ユニット3における基板の搬送に待ち時間が生じてスル
ープットが低下することになる。そこで、IFユニット
3内に基板を一時待機させておくためのバッファカセッ
トを設け、基板受渡し部32に載置された基板が基板搬
入部33に搬送できない場合や、基板搬出部34に載置
された基板を基板受渡し部32に搬送できない場合に
は、それら基板をバッファカセットに一時待機させ、基
板搬入部33や基板受渡し部32に基板が長く載置され
た状態がなくなるようにしている。
【0036】さて、スピンディベロッパー23での現像
処理が終了した基板は、処理ユニット2内の搬送ロボッ
ト25によってベーキングユニット22に搬入され、そ
こで、ポストベークが施される。そして、ポストベーク
が終了した基板は、処理ユニット2内の搬送ロボット2
5によってインデクサ12に受け渡され、インデクサ1
2はその基板を搬入出テーブル11に待機されているキ
ャリアCに順次収納していく。キャリアCにポストベー
ク後の基板(本装置による一連の処理が終了した基板)
が所定枚数収納されると、そのキャリアCはAGVによ
って取り出され、後工程への搬送されていく。
【0037】このように、本実施例によれば、各ユニッ
ト1〜4を設置したときに、IFユニット3と露光ユニ
ット4との間に隙間BWが形成されたとしても、実際の
基板処理にあたっては、この隙間BWを基板が通過する
とき、基板が外部雰囲気にさられることがなく、露光時
のフォーカスのずれや、露光パターンの高密度化に対応
する高コントラスト対応のレジストが塗布された場合の
露光後の線幅の不均一さなどの不都合を解消することが
できる。
【0038】次に、上記実施例装置に対する変形例をい
くつか紹介する。 <変形例1>上記実施例では、カバー5の露光ユニット
4側の端面部分に磁石52を設けたがこれを省略しても
よい。この場合、カバー5の露光ユニット4側の端面の
パッキン51を露光ユニット4のIFユニット3側の側
壁に押しつけた状態で、カバー5をネジ54にてIFユ
ニット3に固定させればよい。
【0039】<変形例2>上記実施例では、長孔53を
設けるとともにネジ54でカバー5をIFユニット3に
ネジ止め固定するように構成したが、長孔53やネジ5
4を省略してもよい。すなわち、図5(a)に示すよう
に、カバー5の露光ユニット4側の端面部分の磁石52
でカバー5を固定させればよい。このとき、露光ユニッ
ト5のIFユニット3側の側壁と、カバー5の露光ユニ
ット4側の端面のパッキン51とは密着されるし、ま
た、カバー5をパッキン38を含むIFユニット3の外
形寸法に応じて形成していれば、カバー5とパッキン3
8とも密着されるので外部雰囲気との遮断効果は低下し
ない。
【0040】<変形例3>IFユニット3の露光ユニッ
ト4側の側壁と、露光ユニット4のIFユニット3側の
側壁との間の隙間BWは、各ユニット1〜4の設置時の
状況によっては、図5(a)のように平行であるとは限
らない。このような場合に対応するためにパッキン3
8、51を樹脂やゴムなどの変形自在な材質で構成する
ことで、図5(b)に示すように、隙間BWをカバー5
などで外部雰囲気から遮断することができる。図5
(b)では、図の下側(隙間BWの間隔が広い側)のパ
ッキン51、38と露光ユニット4の側壁およびカバー
5とが密着するようにカバー5をIFユニット3の側壁
に対して斜め方向にスライドさせている。このとき、図
の上側(隙間BWの間隔が狭い側)のパッキン51、3
8は変形(圧縮)されて露光ユニット4の側壁およびカ
バー5に密着することになる。
【0041】<変形例4>図6(a)に示すように、I
Fユニット3の3面(上記実施例でパッキン38を付設
した3面)に断面形状が「C」の字型の枠61を付設
し、カバー5をこの枠61にスライド自在に嵌め付けて
もよい。枠61の開口部分にはパッキン62(パッキン
38や51と同様の材質)を付設してパッキン62とカ
バー5とを密着させ、カバー5の露光ユニット4側の端
面には磁石52とパッキン51とを付設してパッキン5
1と露光ユニット4の側壁とを固定的に密着させている
ので、隙間BWをカバー5で外部雰囲気から遮断するこ
とができる。なお、図では、カバー5の断面形状を
「T」の字型に形成して、カバー5の基端部が枠61か
ら抜け出るのを防止している。また、図6(b)に示す
ように、パッキン62、51を変形自在の材質のもので
構成し、カバー5をパッキン62周りで揺動自在にし、
カバー5を枠61に対して斜めにスライド自在に構成す
ることで、図5(b)のように隙間BWの間隔に広狭が
ある場合でも、図6(c)に示すように、その隙間BW
を外部雰囲気から遮断することができる。
【0042】<変形例5>図7に示すようにカバー5の
露光ユニット4側の部分に蛇腹部71を設けてもよい。
このとき、蛇腹部71の露光ユニット4側の端面には、
上記実施例と同様に磁石52とパッキン51(図7では
図示を省略)を設ける。この構成では、カバー5をIF
ユニット3に対してスライドさせるようにして、蛇腹部
71の端面のパッキン51を露光ユニット4の側壁に密
着させてもよいし、カバー5をIFユニット3に固定さ
せ、隙間BWの間隔の広狭に応じて蛇腹部71を伸縮さ
せて蛇腹部71の端面のパッキン51を露光ユニット4
の側壁に密着させてもよい。また、図5(b)に示すよ
うに、隙間BWの間隔に広狭がある場合であっても、こ
の変形例では、図7(b)に示すように、蛇腹部71の
伸縮で対応することができる。
【0043】<変形例6>図8(a)に示すように、カ
バー5は、少なくともIFユニット3の開口35と露光
ユニット4の開口44の間の隙間部分(基板Wが搬送さ
れる領域)に設けてあればよい。この場合には、図8
(a)に示すように、上下左右の4面にカバー5を設け
る。また、カバー5の支持手段としては、例えば、図8
(b)や図8(c)に示す手段で構成することができ
る。図8(b)では、IFユニット3の側壁から外側に
突出させた支持枠(4面に形成)81をIFユニット3
の側壁に固設し、この支持枠81に対してカバー5をス
ライド自在に支持させたものである。この支持枠81の
外周面にはパッキン38が付設されてカバー5と密着さ
れ、また、カバー5の露光ユニット4側の端面には、上
記実施例と同様に磁石52とパッキン51とが付設され
ている。また、図8(c)では、上記変形例4と同様の
支持手段であって、断面形状が「C」の字型の支持溝8
2を有する支持枠83をIFユニット3の内側に突出す
るように付設し、支持溝82にカバー5をスライド自在
に支持させたものである。この構成でも、支持溝82の
開口にパッキン62が形成され、カバー5の露光ユニッ
ト4側の端面には、磁石52とパッキン51とが付設さ
れている。なお、図8(b)、(c)において、各パッ
キンを変形自在の材質で構成すれば、図5(b)によう
に隙間BWの間隔に広狭があってもそれに対応すること
ができる。また、この変形例においても変形例5のよう
な蛇腹部71を設けてもよい。
【0044】<変形例7>上記実施例や変形例1〜6で
は、カバー5をIFユニット3側に支持させたが、図9
(a)や図10に示すように、カバー5を露光ユニット
4側に支持させてもよい。図9(b)、(c)は、図9
(a)の場合のカバー5の支持手段の一例の構成を示し
ており、図9(b)では、図8(b)と同様の支持枠8
1にカバー5を支持させたもので、図9(c)では、図
8(c)と同様の支持枠83にカバー5を支持させたも
のである。なお、図9の場合には、カバー5のIFユニ
ット3側の端面のパッキン51をIFユニット3の側壁
に当接させるように、支持枠81、83やカバー5の寸
法が採られる(図9(b)、(c)参照)。また、図1
0の場合のカバー5の支持手段は、上記変形例6と同様
の手段を適用できる。さらに、この変形例においても、
変形例5と同様にカバー5のIFユニット3側の部分に
蛇腹部71を設けてもよい。
【0045】<変形例8>搬入出ユニット1、処理ユニ
ット2、IFユニット3、露光ユニット4の配置は図2
のものに限らず、例えば、図11(a)、(b)に示す
ように配置されることもあるが、これら各ユニット1〜
4の配置のいかんにかかわらず、本発明は同様に適用す
ることができる。
【0046】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、IFユニットの露光ユニット側の基板搬入出
用の開口と、露光ユニットのIFユニット側の基板搬入
出用の開口との間の基板搬送路の周囲に、IFユニット
および露光ユニットの内部雰囲気とその外部のクリーン
ルーム内の雰囲気とを遮断するカバーを設けるように構
成したので、IFユニットと露光ユニットの設置誤差に
よりこれらユニット間に隙間が形成されていたとして
も、これらユニット間で搬送される基板は、カバーによ
って外部雰囲気にさらされることがなくなった。従っ
て、基板が本装置内において外部雰囲気にさらされるこ
とがなくなったので、露光時のフォーカスのずれや露光
後の線幅の不均一さなどの不都合を解消することができ
るようになった。
【0047】また、IFユニットの露光ユニット側の基
板搬入出用の開口と、露光ユニットのIFユニット側の
基板搬入出用の開口との間でカバーをスライド自在また
は伸縮自在に構成したので、これらユニット間のの隙間
の間隔に応じてカバーの配設を調節することができ、実
際に設置されたIFユニットと露光ユニットとの間に生
じた隙間に広狭があってもこの隙間を完全にカバーで遮
断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構
成を示す斜視図である。
【図2】図1の概略平断面図である。
【図3】インターフェースユニットの露光ユニット側か
ら見た一部省略斜視図とそのA−A矢視断面図である。
【図4】露光ユニットのインターフェースユニット側か
ら見た側面図である。
【図5】変形例2および変形例3の構成を示す要部平断
面図である。
【図6】変形例4の構成を示す要部平断面図である。
【図7】変形例5の構成を示す要部平断面図である。
【図8】変形例6の構成を示す要部斜視図と要部平断面
図である。
【図9】変形例7の構成を示す要部斜視図と要部平断面
図である。
【図10】変形例7の構成を示す要部斜視図である。
【図11】変形例8を説明するための概略平断面図であ
る。
【符号の説明】
1 … 搬入出ユニット 2 … 処理ユニット 3 … インターフェースユニット 4 … 露光ユニット 5 … カバー 6 … AGV 21 … スピンコーター 22 … ベーキングユニット 23 … スピンディベロッパー 25 … 処理ユニット内の搬送ロボット 31 … インターフェースユニット内の搬送ロボット 35 … インターフェースユニットの露光ユニット側
の基板搬入出用の開口 38、51 … パッキン 41 … 露光機 43 … 露光ユニット内の搬送ロボット 44 … 露光ユニットのインターフェースユニット側
の基板搬入出用の開口 53 … 長孔 54 … ネジ BW … インターフェースユニットと露光ユニットと
の間の隙間 W … 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/30 569D

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レジスト塗布、プリベーク、現像、ポス
    トベークなどの各工程を行なうための各種の処理装置を
    インライン化した処理ユニットと、露光工程を行なうた
    めの露光ユニットと、前記処理ユニットと前記露光ユニ
    ットとの間で基板の搬送を行なうインターフェースユニ
    ット(以下、「IFユニット」と略す)を備えた基板処
    理装置において、 前記IFユニットの前記露光ユニット側の基板搬入出用
    の開口と、前記露光ユニットの前記IFユニット側の基
    板搬入出用の開口との間の基板搬送路の周囲に、前記I
    Fユニットおよび前記露光ユニットの内部雰囲気とその
    外部雰囲気とを遮断するカバーを設け、かつ、前記IF
    ユニットの前記露光ユニット側の基板搬入出用の開口
    と、前記露光ユニットの前記IFユニット側の基板搬入
    出用の開口との間で前記カバーをスライド自在または伸
    縮自在に構成したことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012153492A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Daikin Industries Ltd 搬送装置

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JP2012153492A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Daikin Industries Ltd 搬送装置

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