JPH0938604A

JPH0938604A - 洗浄方法

Info

Publication number: JPH0938604A
Application number: JP20989895A
Authority: JP
Inventors: Junichi Maeno; 純一前野; Tomohiro Tanimitsu; 寛弘谷光
Original assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Current assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date: 1995-07-25
Filing date: 1995-07-25
Publication date: 1997-02-10
Anticipated expiration: 2015-07-25
Also published as: JP3341539B2

Abstract

(57)【要約】【構成】洗浄剤の循環ライン中に組み込まれている洗
浄塔内に、遊挿状態で収容設置されている胴部通液孔が
なく底部にのみ通液孔を有する被洗浄物収納用の縦形容
筒に、被洗浄物である汚れの付着したＢＧＡ等を収納し
た後、該容筒内に工業用洗浄剤を強制流通して、ＢＧＡ
もしくはＰＧＡまたはこれらの構成部品に付着している
汚れを洗浄除去する。【効果】汚れの付着しているＢＧＡ等を、短時間に、
大量に精密洗浄でき、洗浄効率が非常によい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ball gri
d array ）もしくはＰＧＡ（pin grid array）またはこ
れらの構成部品の洗浄方法、およびＢＧＡを実装したシ
ステムボードの洗浄方法に関する。詳しくは、特定の洗
浄装置により、工業用洗浄剤を用いて、ＢＧＡまたはＰ
ＧＡの製造工程において、ＢＧＡもしくはＰＧＡまたは
これらの構成部品に付着する各種の汚れや、ＢＧＡを実
装したシステムボードに付着している各種の汚れを有効
に精密洗浄する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメディア市場の増大に伴い、大規
模化、高速化するＡＳＩＣ（Application Specific Int
egrated Circuit ）の実力を十分に引き出せるパッケー
ジとして、ＢＧＡまたはＰＧＡが本格的に採用され始め
ている。これらＢＧＡまたはＰＧＡは、従来、ＱＦＰ
（quad flat package ）において問題であった高速動作
時に雑音の原因となるインダクタンスを根本的に改善す
るとともに、多機能化、大容量化、高速化、小型・薄形
化を可能にするものである。このようなＢＧＡまたはＰ
ＧＡは、高密度化、高品位化が要求される実装技術へ応
用されるため、ＢＧＡまたはＰＧＡ自体に精密性が要求
され、最終製品とするには、製造工程において付着する
各種の汚れを精密洗浄により除去しなけらばならない。
また、ＢＧＡをシステムボードに実装する場合にも各種
の汚れが付着するため、ＢＧＡを実装したシステムボー
ドに付着する各種の汚れも精密洗浄により除去しなけれ
ばならない。

【０００３】従来より、こうしたＢＧＡまたはＰＧＡの
製造工程において付着する各種の汚れを精密洗浄する方
法としては、高圧シャワー方式、液中ジェット方式等が
採用されていた。しかし、高圧シャワー方式ではＢＧＡ
またはＰＧＡが小型・薄形化する傾向にあるため高圧洗
浄によりＢＧＡまたはＰＧＡ自体を破損するおそれがあ
ること、ミスト対策が必要なこと、液管理が必要なこ
と、装置が大きいことなどの問題があり、液中ジェット
方式ではノズルの位置を決定する操作が必要なことなど
の問題がある。また、前記従来方式では、ＢＧＡまたは
ＰＧＡの相互接触による破損を防止するために、ＢＧＡ
またはＰＧＡを十数個毎にパッケージパレット等に装填
し、一パレット毎に洗浄していたため、洗浄処理能力が
不十分であった。さらには、前記従来方式では、精密性
を満足すべく水染みのないように乾燥させるために、洗
浄（リンス）後に、スピンドライ方式により乾燥を行っ
ていたため、２〜３分／個の割合で１個ずつしか処理で
きず、非常に洗浄効率が悪かった。また、ＢＧＡを実装
したシステムボードを精密洗浄する場合にも同様に非常
に洗浄効率が悪かった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、汚れの付着
しているＢＧＡもしくはＰＧＡまたはこれらの構成部品
や、ＢＧＡを実装したシステムボードを、短時間に、し
かも大量に精密洗浄できる方法を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す特定の方
法により洗浄した場合には、ＢＧＡ等を、短時間に、し
かも大量に精密洗浄することができることを見出し本発
明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、洗浄剤の循環ライン
中に組み込まれている洗浄塔内に、遊挿状態で収容設置
されている胴部通液孔がなく底部にのみ通液孔を有する
被洗浄物収納用の縦形容筒に、被洗浄物である汚れの付
着したＢＧＡもしくはＰＧＡまたはこれらの構成部品
を、当該被洗浄物が相互に接触せず、かつ多段積み可能
で、多段積みした場合に縦方向に洗浄剤を通液できる洗
浄カゴに装填した状態で収納した後、該容筒内に工業用
洗浄剤を強制流通して、ＢＧＡもしくはＰＧＡまたはこ
れらの構成部品に付着している汚れを洗浄除去すること
を特徴とするＢＧＡもしくはＰＧＡまたはこれらの構成
部品の洗浄方法、および、洗浄剤の循環ライン中に組み
込まれている洗浄塔内に、遊挿状態で収容設置されてい
る胴部通液孔がなく底部にのみ通液孔を有する被洗浄物
収納用の縦形容筒に、汚れの付着したＢＧＡを実装した
システムボードを、当該システムボードの平面が縦方向
になる状態で収納した後、該容筒内に工業用洗浄剤を強
制流通して、ＢＧＡを実装したシステムボードに付着し
ている汚れを洗浄除去することを特徴とするＢＧＡを実
装したシステムボードの洗浄方法に関する。

【０００７】本発明の被洗浄物であるＢＧＡまたはＰＧ
Ａとは、高速化するＡＳＩＣの実力を十分に引き出せる
パッケージとして使用されているものであり、またＢＧ
Ａ等の構成部品とは、ＢＧＡ等の製造工程において、Ｂ
ＧＡ基板等にルーター加工、メッキ処理等を施したもの
等をいう。また、ＢＧＡを実装したシステムボードと
は、最終的にシステムボードにＢＧＡを実装したものを
いう。なお、ＢＧＡとしては、セラミック基板を利用し
たセラミックＢＧＡ（ＣＢＧＡ）、ＰＣＢ基板を利用し
たプラスチックＢＧＡ（ＰＢＧＡ）、ポリイミドフィル
ムを利用したフィルムＢＧＡ（ＴＢＧＡ）、フリップチ
ップを利用したＢＧＡ（ＦＣ−ＢＧＡ）などがあり、Ｐ
ＧＡもＢＧＡと同様のものなどがある。

【０００８】また、ＢＧＡ等に付着している汚れとは、
ＢＧＡ等の製造の各工程において付着するものであり、
各工程により洗浄除去する汚れも異なる。たとえば、Ｂ
ＧＡ等の基板になるガラスエポキシ基板やセラミック基
板等をルーター加工処理した後には、研磨粉、指紋、粘
着剤が汚れとして付着している。次いで、ＢＧＡ等の基
板をメッキ処理（たとえば、金メッキ、スズメッキ、ニ
ッケルメッキ等）した後には、メッキ液（シアン化ナト
リウムが一般的）が汚れとして付着している。さらに、
メッキ処理したＢＧＡ等の基板に、ヒートシンク、ダ
イ、リング、ラジエーター等をハンダやエポキシ樹脂等
により接着・接合処理した後には、フラックス等が汚れ
として付着している。また、ガラスエポキシ基板、セラ
ンミック基板または金属基板（アルミニウム等）等から
なるシステムボードにＢＧＡを実装した後にはフラック
ス等が汚れとして付着している。このようにＢＧＡ等に
はその製造工程において様々な汚れが付着するため、各
工程において精密洗浄の必要がある。

【０００９】以下に、本発明の洗浄方法を、添付図面に
基づいて説明する。

【００１０】図１に概略的に示す全体のフロー図から明
らかなように、本発明の洗浄方法に用いられる洗浄装置
は、液槽１内に貯えられた洗浄剤２を液出口１ａと液戻
り口１ｂとの間で循環させる液循環ライン３を備え、該
ライン３の途中に洗浄塔４と、液強制循環用の送液ポン
プ５とが設置されており、かつ、被洗浄物ａ（ＢＧＡも
しくはＰＧＡまたはこれらの構成部品、ＢＧＡを実装し
たシステムボードをいう、以下同様）の洗浄に引き続
き、液切りおよび乾燥を行うことを可能とするために、
液循環ライン３の往路３ａの途中から分岐する風又は熱
風供給ライン１１と、復路３ｂの途中から分岐する同廃
棄ライン１２、さらには風又は熱風供給ライン１１に送
風機１３とヒーター１４とを備えている。

【００１１】かかる液循環ライン３のうち、往路３ａは
液出口１ａを出発点として洗浄塔４の上室４ａに接続
し、また復路３ｂは下室４ｂの上端部を出発点として液
戻り口１ｂに接続している。一方、洗浄に引き続き行う
液切りの場合は送風機１３のみを使用し、乾燥を行う場
合には送風機１３およびヒーター１４を使用する。ま
た、送風機１３は図１に示すようにヒーター１４を使用
する。また、送風機１３は図１に示すようにヒーター１
４より前のライン１１中に設けてもよくライン１２また
は気液分離装置１５の後に設けてもよい。

【００１２】上記ライン１１，１２と液循環ライン３の
往復路３ａ，３ｂには、バルブＶ₁〜Ｖ₄ が備えられ、
これらバルブＶ₁ 〜Ｖ₄ の開閉操作により液循環ライン
と乾燥ラインとの切り換えを行う。

【００１３】尚、図示の例では、洗浄塔４は該塔４内の
洗浄残液をヘッド差を利用して返送ライン６を通じ液槽
１内に戻すために液槽１の上方に設置されているが、ポ
ンプを用いて返送するようにすれば、上方設置は特に必
要としない。返送ライン６にはバルブＶ₅ が備えられて
いる。また、図示の例では、洗浄と乾燥を同一の洗浄塔
４内において可能とする循環ラインと切り替え可能な風
または熱風の供給ライン及び排出ラインが備えられてい
るが、洗浄塔４とは別に、洗浄塔４と同様の乾燥塔を設
けて、洗浄と乾燥を別々の塔内で行うこともでき、この
ように洗浄と乾燥を別々の塔内で行う場合には、循環ラ
インと切り替え可能な風または熱風の供給ライン及び排
出ラインは特に必要ではない。

【００１４】また、本発明の洗浄方法に用いられる洗浄
装置の前記洗浄塔４内には、被洗浄物ａを収容するため
に、胴部通液孔がなく底部にのみ通液孔を有する被洗浄
物収納用の縦形容筒７が遊挿状態に収納設置されてい
る。

【００１５】縦形容筒７は、図２〜３に詳細に示すよう
に無蓋有底の筒型であって、底部７ａはパンチングメタ
ルまたは金網などの多孔部材から構成され、而して軸方
向に通液可能であり、また胴部７ｂは無孔部材から構成
され、胴部７ｂからは液は流出しないものである。な
お、筒の断面形状は特に限定されず、円形でもよく多角
形でもよいが、一般的には図２に示す円形のものがよ
い。また、縦形容筒の中は仕切り板等により容筒中が複
数に仕切られている構造のものでもよい。

【００１６】また、縦形容筒７は、比較的小さな断面積
で数多くの被洗浄物ａの収容を可能とするためにできる
だけ縦長であることが好ましいが、あまり縦長になりす
ぎると装置の設計面に無理が生ずるので、直径と高さの
比は、前者１に対し後者１〜１０、好ましくは２〜５程
度の範囲に設定される。縦形容筒７の直径は特に限定さ
れず、ＢＧＡ等を装填した洗浄カゴや、ＢＧＡを実装し
たシステムボード等の被洗浄物ａの種類、大きさによ
り、適宜に決定すればよいが、通常は１ｃｍ〜１ｍ程度
とされる。好ましくは５ｃｍ〜５０ｃｍ、より好ましく
は１０ｃｍ〜３０ｃｍである。また、洗浄塔４内に挿入
設置される縦型容筒７の本数は任意であり、図１に示す
ように１本の場合と、図４に示すように複数本の場合と
がある。

【００１７】かかる縦形容筒７を、遊挿、且つ懸吊状態
に収納設置するために、縦形容筒７の上端には、通常、
フランジ部８が備えられ、該フランジ部８は上記塔４の
内周面の上端から内方に突出している環状部材９上に係
架されている。またフランジ部８と環状部材９との重合
部は３６０°全範囲に亘って間隙なしに面接触シール部
１０を構成し、該シール部１０を境として洗浄塔４内は
上室４ａと下室４ｂとに区割されている。

【００１８】本発明ではこのような洗浄装置を用いて被
洗浄物ａの洗浄を行う。被洗浄物ａが、汚れの付着した
ＢＧＡもしくはＰＧＡまたはこれらの構成部品の場合に
は、当該被洗浄物を、当該被洗浄物が相互に接触せず、
かつ多段積み可能で、多段積みした場合に上下方向に洗
浄剤を通液できる洗浄カゴに装填した後、被洗浄物収納
用の縦形容筒７に収納する。このような洗浄カゴとして
は、ＢＧＡ等を縦形容筒７に対し横方向に収納できるパ
ッケージパレットや、ＢＧＡ等を縦形容筒７に対し、縦
方向に収納できる一般にマガジンと称されるもの等があ
げられる。洗浄カゴの大きさは、縦形容筒７中に収納で
きるものであれば特に制限はないが、通常は、被洗浄物
を、相互に接触しない状態で、４〜１６個程度を装填で
きるものが好ましい。また、洗浄カゴの多段積みの程度
は、多段積みした高さが、縦形容筒７を越えない範囲で
あれば、多段積みの数は特に限定はなく、多段積みした
高さにより洗浄作用が低下することはない。本発明の洗
浄方法では、被洗浄物を収納した洗浄カゴを間隙なく積
み重ねる方が、被洗浄物の間隙の洗浄液の流速が速くな
り、洗浄性が向上するので、多段積みする程、被洗浄物
を大量に洗浄処理するのに好適である。なお、図５は、
洗浄カゴとしてＢＧＡ等を１６個装填できるパッケージ
パレットを使用したものを３０段積みして収納した縦型
容筒の上面図および縦断面図であり、図５の場合には、
一度に４８０個のＢＧＡ等の洗浄処理および乾燥処理を
行うことができる。

【００１９】また、被洗浄物ａが、汚れの付着したＢＧ
Ａを実装したシステムボードの場合には、当該システム
ボードの平面が縦方向になる状態で収納する。また、当
該システムボードを収納する場合には、一般にマガジン
と称されるものに装填して収納設置することもできる。
なお、図６は縦形容筒７に当該システムボードをマガジ
ンに装填して収納した場合の縦形容筒の縦断面図であ
り、図６にあるように当該システムボードの平面が、縦
形容筒７の縦方向と同じ方向になる状態であれば縦方向
に複数のものを収納できる。

【００２０】以下に、本発明の洗浄方法を具体的に示
す。すなわち、上記のように縦形容筒７に被洗浄物ａを
収納した後に、図１に示す状態で、送液ポンプ５の作動
をして液槽１内の洗浄剤２を液循環ライン３内を強制循
環させることにより、洗浄剤２は往路３ａから洗浄塔４
の上室４ａを経て縦形容筒７内に入り、該容筒７内を軸
方向に強制流通せしめられる間に被洗浄物ａの洗浄が行
われる。被洗浄物ａの洗浄を行った洗浄剤２は、縦形容
筒７の下端から洗浄塔４の下室４ａの下部に入り、さら
に下室４ａ内を上昇しつつ復路３ｂを経て液槽１内に戻
り、循環使用される。なお、この洗浄操作の間はバルブ
Ｖ₁ 〜Ｖ₂ は開状態、Ｖ₃ 〜Ｖ₅ は閉状態に保持され
る。

【００２１】こうした本発明の洗浄方法において、縦形
容筒７は縦長で断面積が比較的小さいことに加え、胴部
７ｂに通液孔がなく従って通液不能であり、底部７ａに
のみ通液孔を有するので、上端から下端に向かって洗浄
剤２の全量が通過し、洗浄剤２は比較的早い流速で、被
洗浄物ａの間隙を、被洗浄物ａに効果的に接触しなが
ら、ロスなく通過する。すなわち、洗浄剤２の縦型容筒
７内での流速は上端から下端間でほぼ一定となり、被洗
浄物ａの全体を均一に洗浄することができるため、一度
に多くの被洗浄物ａを洗浄処理をすることができる。し
かも、洗浄液２の接触により発生する激しい乱流が洗浄
液を被洗浄物ａの隙間や間隙の小さな被洗浄物ａの裏部
等に入り込むため洗浄効率がよい。

【００２２】縦形容筒７を強制流通する洗浄剤の流速
は、上端から下端までほぼ一定であり、流速をあげるこ
とにより洗浄効率をあげることができるが、洗浄時間や
洗浄温度、被洗浄物ａの種類や収納量、付着している汚
れの種類などにより適宜に調整すればよい。通常、洗浄
剤の流速は、３〜２００ｃｍ／秒程度にするのがよく、
また洗浄時間は、３０秒〜１２０分程度である。また、
洗浄温度は、１０〜９０℃程度である。

【００２３】なお、縦型容筒７の底部７ａと胴部７ｂと
に通液孔を備えた場合は、洗浄剤２は縦型容筒内を通過
中、その一部が胴部の通液孔を通って容筒外に流出して
いくので、縦型容筒内における洗浄剤２の流速は下方に
至るに従い漸進的に低下し、縦型容筒内での平均流速
は、胴部の開閉率にもよるが本発明に比してかなり低下
することになる。さらに縦型容筒の胴部の通液孔を通っ
て外部に流出した洗浄剤２は再び被洗浄物ａと接触する
ことはないので、被洗浄物ａと接触する洗浄剤２の液量
も少なくなり、洗浄剤２の全量が被洗浄物ａと接触する
本発明に比し接触効率が低下してしまう。

【００２４】所定の洗浄を終えた後は、ポンプ５の作動
を停止し、洗浄剤２の循環を止め、さらにＶ₁ ，Ｖ₂ を
閉じる一方、バルブＶ₃ 〜Ｖ₅ を開く。バルブＶ₃ 〜Ｖ
₅ の開により、洗浄塔４及び縦形容筒７の洗浄残液は返
送ライン６を通じ液槽１内に戻される。一方、外気を液
切り及び乾燥側のライン１１，１２を通じて、縦形容筒
７及び洗浄塔４内に入れ、洗浄残液の回収を終えた後は
バルブ５を閉じる。

【００２５】次に送風機１３の作動をして、風又は熱風
の供給により液切り及び乾燥を行う。乾燥時には外気が
ヒーター１４で加熱され、ライン１１を通じて洗浄塔４
の上室４ａから縦形容筒７内に送られ、被洗浄物ａの液
切り及び乾燥と付着洗浄剤の剥離を行う。また、排気ラ
イン１２または気液分離装置１５の後に真空装置を備え
ることにより、液切り及び乾燥を減圧状態で行ってもよ
い。かかる乾燥工程は、上記洗浄塔４内で行われるた
め、高速の気流が乱流の渦となって水滴を吹き飛ばし、
短時間に乾燥を終了できる。そのため、従来のように水
滴を凝集、または蒸発させる乾燥工程において問題であ
った、水染みが生じることがない。

【００２６】被洗浄物ａより剥離した付着液は流下乃至
滴下して洗浄塔４の下室４ｂの底部に溜まり、底部に溜
まった付着液は乾燥操作の終了後にバルブＶ₅ の開閉に
より返送ライン６を通じ液槽１に戻される。一方、風ま
たは熱風は縦形容筒７の下端から洗浄塔４の下室４ｂの
下部に入り、洗浄剤２を下室４ｂの底部に残したまま下
室４ｂの上部に向いつつ排気ライン１２を通じ大気中に
放出させる。また、排気ライン１２に気液分離装置１５
を備え、分離液は返送ライン１６を通じ、バルブＶ₆ の
開閉により液槽１に戻すようにしてもよい。さらに、必
要により、洗浄された被洗浄物ａは、すすぎ処理された
後に、乾燥される。なお、すすぎ処理剤としては、水等
があげられる。被洗浄物ａの液切り及び乾燥を終えた後
は、送風機１３の作動が停止され、さらにＶ₃ ，Ｖ₄ が
閉じられる。

【００２７】このような本発明の洗浄方法により、被洗
浄物ａの洗浄と乾燥が行われ、被洗浄物ａに付着してい
る汚れを短時間に効率よく除去することができる。な
お、一連の洗浄と乾燥の操作が終了した場合には、洗浄
塔４の上蓋１７を開いて縦形容筒７が次の縦形容筒７と
取り換えられ、次ぎの操作を順次に行うことができる。

【００２８】以上は、図１に基づいて説明したが、本発
明においては、液循環ライン３の復路３ｂは、図７に示
すように洗浄塔４の下室４ｂの底部と液槽１の液戻り口
１ｂとの間に設けるようにしてもよい。この場合、復路
３ｂは洗浄残液の返送ライン６を兼用することができ
る。

【００２９】また、図８に示すように、液循環ライン３
の往路３ａを洗浄塔４の下室４ｂの底部に、また復路３
ｂは上室４ａに接続してもよい。この場合、洗浄剤２は
縦型容筒７内を下端から上方に向けて通過し、この間、
被洗浄物ａを流動させるので洗浄性が向上する。この場
合には、縦型容筒７の上端部に被洗浄物ａの流出防止を
目的として網上部材１８を備えることができる。

【００３０】また、図９に示すように洗浄塔４に、複数
組たとえば３組の洗浄液の循環系を備えることができ
る。３つの循環系は、個別に液槽１Ａ，１Ｂ，１Ｃと循
環ライン３Ａ，３Ｂ，３Ｃを備えており、順次に切り替
えて、洗浄に供することもできる。また、このような複
数の循環系は、異種の洗浄剤による洗浄の他に、洗浄、
予備すすぎ、本すすぎなどを順次に行う場合にも便利で
ある。

【００３１】本発明の洗浄方法で用いる洗浄剤は、ＢＧ
Ａ等の工業用洗浄剤として用いられているものであれば
特に限定されるものではない。ただし、塩素やその他の
ハロゲン含有炭化水素溶剤はそれ自体不燃性であり、且
つ乾燥性に優れるという利点を有するものの、オゾン層
破壊等の環境汚染の問題から使用することはできない。
また、イソプロピルアルコール、エチルアルコール等の
アルコール類、キシレン、ベンゼン等の石油系溶剤は、
臭気、引火性に問題があり、アルカリ性洗浄剤は、アル
ミニウムや銅等の金属を腐食させたり、部材の地肌を荒
らす等の欠点があるため使用し難い。

【００３２】かかる現状から、本発明の洗浄方法では、
環境特性、臭気、引火性等の要求性能をある程度満足し
うる工業用洗浄剤を使用するのが好ましい。かかる工業
用洗浄剤としては、非イオン性界面活性剤、イオン性の
界面活性剤およびグリコールエーテル系化合物から選ば
れるいずれか少なくとも１種、並びに水を含有してなる
工業用洗浄剤があげられる。特に、ＢＧＡ等の基板にな
るガラスエポキシ基板等をルーター加工処理した後に付
着している研磨粉、指紋、粘着剤等の汚れや、メッキ処
理した後に付着しているメッキ液等の汚れには非イオン
性界面活性剤およびグリコールエーテル系化合物を含有
する工業用洗浄剤が好ましく、パッケージやシステムボ
ードに付着しているフラックス等の汚れに対しては非イ
オン性界面活性剤、グリコールエーテル系化合物および
イオン性の界面活性剤を含有する工業用洗浄剤が好まし
い。また、引火性の点からこれら工業用洗浄剤中には水
を少なくとも５重量％含有しているのが好ましい。

【００３３】非イオン性界面活性剤の具体例としては、
ポリオキシアルキレンアルキル（アルキル基の炭素数６
以上）エーテル、ポリオキシアルキレンフェノールエー
テル、ポリオキシアルキレンアルキルフェノールエーテ
ルなどのポリアルキレングリコールエーテル型非イオン
性界面活性剤；ポリアルキレングリコールモノエステ
ル、ポリアルキレングリコールジエステルなどのポリア
ルキレングリコールエステル型非イオン性界面活性剤；
脂肪酸アミドのアルキレンオキサイド付加物；ソルビタ
ン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価ア
ルコール型非イオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノール
アミド、ポリオキシアルキレンアルキルアミンなどをあ
げることができる。これら非イオン性界面活性剤は１種
を単独でまたは２種以上を適宜に選択して組み合わせて
使用できる。なお、前記アルキレンとは、エチレン、プ
ロピレンまたはブチレンをいい、ポリオキシアルキレン
とはポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリ
オキシブチレンまたはこれらが共重合したものをいう。
これら非イオン性界面活性剤のうち、洗浄力の点からポ
リエチレングリコールエーテル型非イオン性界面活性剤
が好ましい。より好ましいものとしては一般式（１）：
Ｒ¹ −Ｏ−（ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）_m −Ｈ（式中、Ｒ¹ は炭
素数６〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェ
ニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしくは分岐鎖ア
ルキル基で置換されたフェニル基を、ｍは２〜２０の整
数を示す。）で表されるポリオキシエチレンアルキルエ
ーテルである。特にＲ¹ は炭素数８〜１６のアルキル基
であり、ｍは３〜１６の整数のポリオキシエチレンアル
キルエーテルが好ましい。

【００３４】イオン性の界面活性剤としては、高級アル
コールの硫酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、ポ
リオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩などの各種公
知の硫酸エステル系アニオン性界面活性剤；アルキルス
ルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩などの各種
公知のスルホン酸塩系アニオン性界面活性剤；アルキル
リン酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルリン酸
エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルリン
酸エステル塩などのリン酸エステル系アニオン性界面活
性剤；アルキル化アンモニウム塩、４級アンモニウム塩
などのカチオン性界面活性剤；アミノ酸型、ベタイン型
両性界面活性剤などの両性界面活性剤があげられる。

【００３５】また、グリコールエーテル系化合物として
は、一般式（２）：Ｒ² Ｏ−（ＣＨ₂ （Ｒ⁴ ）ＣＨＯ）
_n −Ｒ³ （式中、Ｒ² は水素原子または炭素数１〜５の
直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を、Ｒ³ は炭素数１〜
５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、Ｒ⁴ は水素原子
またはメチル基を、ｎは２〜４の整数を示す）で表され
る。グリコールエーテル系化合物の具体例としては、ジ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレング
リコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールメ
チルプロピルエーテル、ジエチレングリコールエチルプ
ロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチ
レングリコールメチルブチルエーテル、ジエチレングリ
コールエチルブチルエーテル、ジエチレングリコールプ
ロピルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノペン
チルエーテル、ジエチレングリコールジペンチルエーテ
ル、ジエチレングリコールメチルペンチルエーテル、ジ
エチレングリコールエチルペンチルエーテル、ジエチレ
ングリコールプロピルペンチルエーテル、ジエチレング
リコールブチルペンチルエーテル；これらに対応するト
リ−もしくはテトラエチレングリコールエーテル類；こ
れらに対応するジ−、トリ−もしくはテトラプロピレン
グリコールエーテル類を例示できる。これらグリコール
エーテル系化合物は単独でまたは２種以上を適宜組み合
せて使用できる。

【００３６】

【発明の効果】本発明の洗浄方法によれば、汚れの付着
しているＢＧＡもしくはＰＧＡまたはこれらの構成部品
や、ＢＧＡを実装したシステムボード等を、短時間に、
大量に精密洗浄でき、洗浄効率が非常によい。

【００３７】

【実施例】以下に、本発明のＢＧＡ等の洗浄方法を、図
１または図９に示すタイプの洗浄装置を用いて実施した
場合の実施例を示す。

【００３８】製造例１ジエチレングリコールモノブチルエーテル６０重量部お
よびポリオキシエチレン（付加モル数７）ノニルエーテ
ル４０重量部からなる混合物に、さらに水を加え、これ
ら混合物（有効成分）の含有率が、０．５重量％の工業
用洗浄剤を調製した。

【００３９】製造例２ジエチレングリコールモノブチルエーテル８５重量部、
ポリオキシエチレン（付加モル数７）ノニルエーテル７
重量部、ドデシルリン酸エステル・トリエタノールアミ
ン塩３重量部および水５重量部からなる工業用洗浄剤を
調製した。

【００４０】実施例１ルーター加工した研磨粉の付着しているガラスエポキシ
基板（４０ｍｍ×４０ｍｍ×高さ２ｍｍ）を、マガジン
（１３０ｍｍ×１３０ｍｍ×高さ５０ｍｍ）に６０枚装
填した。さらに、当該マガジンを６段に重ねたものを、
底部にのみ間隙孔を有する１３３ｍｍ×１３３ｍｍ×高
さ３５０ｍｍの縦形容筒（図１における縦形容筒７）に
収納した。次いで、当該容筒を図１に示す洗浄装置の洗
浄塔内に設置し、製造例１で調製した工業用洗浄剤を用
いて、該容筒内への流入速度３５ｃｍ／秒で、洗浄を７
０℃で１分間行った後、ラインを切り替えて、ヒーター
による熱風乾燥を８０℃で５分間行った。

【００４１】実施例２実施例１で洗浄処理したガラスエポキシ基板に、ヒート
シンクとダイを貼り付けた後、金メッキ処理してパッケ
ージを得た。当該メッキ液の付着しているパッケージ
を、パッケージパレット（２１５ｍｍ×２１５ｍｍ×高
さ１０ｍｍ）に１６枚装填した。さらに、当該パッケー
ジパレットを３０段に重ねたものを、底部にのみ間隙孔
を有する２２０ｍｍ×２２０ｍｍ×高さ３５０ｍｍの縦
形容筒（図９における縦形容筒７）に収納した。次い
で、当該容筒を図９に示す洗浄装置の洗浄塔内に設置
し、製造例１で調製した工業用洗浄剤を用いて、該容筒
内への流入速度３５ｃｍ／秒で、洗浄を７０℃で３分間
行った後、ラインを切り替えて、液切りを１分間行っ
た。さらにラインを切り替えて、純水を用いて同様の流
入速度で、５０℃で３分間リンス処理を行った後、再び
ラインを切り替えて、ヒーターによる熱風乾燥を８０℃
で５分間行う操作を２回繰り消した。

【００４２】実施例３実施例２でメッキ処理後に洗浄処理したパッケージに、
ボールハンダとチップコンデンサーをハンダ付けした
後、リフローした。当該リフローしたフラックスの付着
しているパッケージを、パッケージパレット（２１５ｍ
ｍ×２１５ｍｍ×高さ１０ｍｍ）に１６枚装填した。さ
らに、当該パッケージパレットを３０段に重ねたもの
を、底部にのみ間隙孔を有する２２０ｍｍ×２２０ｍｍ
×高さ３５０ｍｍの縦形容筒（図９における縦形容筒
７）に収納した。次いで、当該容筒を図９に示す洗浄装
置の洗浄塔内に設置し、製造例２で調製した工業用洗浄
剤を用いて、該容筒内への流入速度３５ｃｍ／秒で、洗
浄を６０℃で３分間行った後、ラインを切り替えて、液
切りを１分間行った。さらにラインを切り替えて、純水
を用いて同様の流入速度で常温℃で３分間プレリンス処
理を行った後、再びラインを切り替えて、水切りを１分
間行った。さらにラインを切り替えて、純水を用いて同
様の流入速度で５０℃で３分間仕上げリンス処理を行っ
た後、再びラインを切り替えて、ヒーターによる熱風乾
燥を８０℃で５分間行った。

【００４３】実施例４実施例２で洗浄処理したパッケージ１６個を、ガラスエ
ポキシ製のシステムボード（１７０ｍｍ×１７０ｍｍ×
高さ１０ｍｍ）にハンダ付けにより実装した。当該パッ
ケージを実装したフラックスの付着しているシステムボ
ードを、マガジン（１８０ｍｍ×１８０ｍｍ×高さ１７
５ｍｍ）に１２枚装填し、当該マガジンを２段に重ねた
ものを、底部にのみ間隙孔を有する１８５ｍｍ×１８５
ｍｍ×高さ３８０ｍｍの縦形容筒（図９における縦形容
筒７）に、図６に示すように、システムボード平面が縦
方向になるように収納した。次いで、当該容筒を図９に
示す洗浄装置の洗浄塔内に設置し、製造例２で調製した
工業用洗浄剤を用いて、該容筒内への流入速度３５ｃｍ
／秒で、洗浄を６０℃で３分間行った後、ラインを切り
替えて、液切りを１分間行った。さらにラインを切り替
えて、純水を用いて同様の流入速度で常温℃で３分間プ
レリンス処理を行った後、再びラインを切り替えて、水
切りを１分間行った。さらにラインを切り替えて、純水
を用いて同様の流入速度で５０℃で３分間仕上げリンス
処理を行った後、再びラインを切り替えて、ヒーターに
よる熱風乾燥を８０℃で５分間行った。

【００４４】洗浄評価（１）：実施例３において洗浄処
理されたパッケージ１個を、ポリプロピレン製の袋に入
れ、さらに超純水を入れ、空気を追い出した後にヒート
シールした。一方、同様のポリプロピレン製の袋に同量
の超純水のみを入れ、空気を追い出した後にヒートシー
ルした。これらのポリプロピレン製の袋を、水浴中で、
１時間煮沸した後、取り出し、常温まで冷却後、ポリプ
ロピレン製の袋中の超純水に含まれるイオン分をイオン
クロマトにて調べた。その結果、両者に差はなく、実施
例３において洗浄処理されたパッケージは精密洗浄が行
われていることを確認した。

【００４５】洗浄評価（２）：実施例４において洗浄処
理されたシステムボードの、イオン残渣濃度をオメガメ
ーターにより測定した結果、０．２μｇＮａＣｌ／ｉｎ
ｃｈ² 以下であった。なお、ミル規格によれば１４μｇ
ＮａＣｌ／ｉｎｃｈ² 以下が好ましいとされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄方法を実施するための洗浄装置に
係る全体のフロー図である。

【図２】本発明の洗浄方法を実施するための洗浄装置に
備えられている縦型容筒の縦断面図である。

【図３】同平面図である。

【図４】縦型容筒を複数本備えた場合の１例を示すフロ
ー図である。

【図５】被洗浄物を装填した洗浄カゴを多段積みして収
納した縦型容筒の上面図および縦断面図である。

【図６】被洗浄物を実装したシステムボードを収納した
縦型容筒の縦断面図である。

【図７】液循環ラインの変更例を示すフロー図である。

【図８】同、他の変更例を示すフロー図である。

【図９】液循環系を複数備えた場合の１例を示すフロー
図である。

【符号の説明】

１液槽２洗浄剤３液循環ライン４洗浄塔５送液ポンプ６返送ライン７縦型容筒８フランジ部９環状部材１０シール部１１風または熱風供給ライン１２排風ライン１３送風機１４ヒーター１５気液分離機１６返送ライン１７上蓋１８網状部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】洗浄剤の循環ライン中に組み込まれてい
る洗浄塔内に、遊挿状態で収容設置されている胴部通液
孔がなく底部にのみ通液孔を有する被洗浄物収納用の縦
形容筒に、被洗浄物である汚れの付着したＢＧＡもしく
はＰＧＡまたはこれらの構成部品を、当該被洗浄物が相
互に接触せず、かつ多段積み可能で、多段積みした場合
に縦方向に洗浄剤を通液できる洗浄カゴに装填した状態
で収納した後、該容筒内に工業用洗浄剤を強制流通し
て、ＢＧＡもしくはＰＧＡまたはこれらの構成部品に付
着している汚れを洗浄除去することを特徴とするＢＧＡ
もしくはＰＧＡまたはこれらの構成部品の洗浄方法。
【請求項２】洗浄剤の循環ライン中に組み込まれてい
る洗浄塔内に、遊挿状態で収容設置されている胴部通液
孔がなく底部にのみ通液孔を有する被洗浄物収納用の縦
形容筒に、汚れの付着したＢＧＡを実装したシステムボ
ードを、当該システムボードの平面が縦方向になる状態
で収納した後、該容筒内に工業用洗浄剤を強制流通し
て、ＢＧＡを実装したシステムボードに付着している汚
れを洗浄除去することを特徴とするＢＧＡを実装したシ
ステムボードの洗浄方法。
【請求項３】洗浄剤の循環ラインと切り替え可能な風
または熱風の供給ライン及び排出ラインが備えられてお
り、洗浄除去後にラインを切り替えて乾燥することを特
徴とする請求項１または２記載の洗浄方法。
【請求項４】縦形容筒が洗浄塔内に懸吊状態に収納設
置され且つ洗浄塔内が上室と下室とに区画され、上記容
筒は上端側で上室内に、下端側で下室の下部にそれぞれ
連通し、洗浄液が、上室、縦形容筒、下室下部次いで下
室上部の順に通過する構成とされ、さらに下室下部に
は、洗浄残液の排出ラインが備えられていることを特徴
とする請求項１、２または３記載の洗浄方法。
【請求項５】洗浄塔の上室に風または熱風の供給ライ
ンが、下室上部には同排出ラインが、それぞれ洗浄液の
循環ラインと切り替え可能に備えられていることを特徴
とする請求項４記載の洗浄方法。
【請求項６】縦形容筒が縦長であって、直径と高さの
比が前者１に対し後者１〜１０であることを特徴とする
請求項１、２、３、４または５記載の洗浄方法。
【請求項７】工業用洗浄剤が、非イオン性界面活性
剤、イオン性の界面活性剤およびグリコールエーテル系
化合物から選ばれるいずれか少なくとも１種、並びに水
を含有してなることを特徴とする請求項１記載の洗浄方
法。