JPH0934605A - チツプカード - Google Patents
チツプカードInfo
- Publication number
- JPH0934605A JPH0934605A JP8191295A JP19129596A JPH0934605A JP H0934605 A JPH0934605 A JP H0934605A JP 8191295 A JP8191295 A JP 8191295A JP 19129596 A JP19129596 A JP 19129596A JP H0934605 A JPH0934605 A JP H0934605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip card
- plug
- receiver module
- infrared
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- DMOWETQHMHOYSV-WAFSHTJPSA-N (2r,3r)-2-[4-(5-aminopentyl)triazol-1-yl]-n-[11-[4-[4-[4-[11-[[(2s)-5-(diaminomethylideneamino)-2-[4-[(2s)-2-methylbutyl]triazol-1-yl]pentanoyl]amino]undecanoyl]piperazin-1-yl]-6-[2-[2-(2-prop-2-ynoxyethoxy)ethoxy]ethylamino]-1,3,5-triazin-2-yl]piperazin- Chemical compound N1=NC(C[C@@H](C)CC)=CN1[C@@H](CCCN=C(N)N)C(=O)NCCCCCCCCCCC(=O)N1CCN(C=2N=C(N=C(NCCOCCOCCOCC#C)N=2)N2CCN(CC2)C(=O)CCCCCCCCCCNC(=O)[C@@H]([C@H](C)CC)N2N=NC(CCCCCN)=C2)CC1 DMOWETQHMHOYSV-WAFSHTJPSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
- G06K19/0728—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement being an optical or sound-based communication interface
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 赤外線データ伝送用の送信機受信機モジュー
ルを、チップカードインターフェースにより、なるべく
ＰＣＭＣＩＡインターフェースによりできるだけ簡単に
連結する。 【解決手段】 上側及び下側（１ｏ，１ｕ）からなるハ
ウジング（１）、内側チッププラグ（２）、及び外側チ
ッププラグ（３）が設けられており、この外側チッププ
ラグが、周辺装置を接続するためにプラグ部材（３ａ）
からなり、このプラグ部材が、チップカードの上側及び
下側（１ｏ，１ｕ）内に係止し、かつ相応する接点要素
（ＫＡ）を備えた外側機能面（Ａ）、及び内側機能面
（Ｉ）、接点要素（ＫＩ）を有し、かつ光学データ伝送
を行なう赤外線送信機受信機モジュール（４）が設けら
れている、チップカードにおいて、赤外線送信機受信機
モジュール（４）が、外側の標準プラグ（３）に統合さ
れる。
ルを、チップカードインターフェースにより、なるべく
ＰＣＭＣＩＡインターフェースによりできるだけ簡単に
連結する。 【解決手段】 上側及び下側（１ｏ，１ｕ）からなるハ
ウジング（１）、内側チッププラグ（２）、及び外側チ
ッププラグ（３）が設けられており、この外側チッププ
ラグが、周辺装置を接続するためにプラグ部材（３ａ）
からなり、このプラグ部材が、チップカードの上側及び
下側（１ｏ，１ｕ）内に係止し、かつ相応する接点要素
（ＫＡ）を備えた外側機能面（Ａ）、及び内側機能面
（Ｉ）、接点要素（ＫＩ）を有し、かつ光学データ伝送
を行なう赤外線送信機受信機モジュール（４）が設けら
れている、チップカードにおいて、赤外線送信機受信機
モジュール（４）が、外側の標準プラグ（３）に統合さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、上側及び下側から
なるハウジング、内側チッププラグ、及び外側チッププ
ラグが設けられており、この外側チッププラグが、周辺
装置を接続するためにプラグ部材からなり、このプラグ
部材が、チップカードの上側及び下側内に係止し、かつ
相応する接点要素を備えた外側磯能面、及び内側機能
面、接点要素を有し、かつ光学データ伝送を行なう赤外
線送信機受信機モジュールが設けられている、チップカ
ードに関する。
なるハウジング、内側チッププラグ、及び外側チッププ
ラグが設けられており、この外側チッププラグが、周辺
装置を接続するためにプラグ部材からなり、このプラグ
部材が、チップカードの上側及び下側内に係止し、かつ
相応する接点要素を備えた外側磯能面、及び内側機能
面、接点要素を有し、かつ光学データ伝送を行なう赤外
線送信機受信機モジュールが設けられている、チップカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】チップカードは、“ＰＣ・カード・スタ
ンダード”、公開２．０、米国、１９９１、９におい
て、プラグコネクタ“ソケット・サービス・インターフ
ェース・スペシフィケーション”、公開１．０１、米
国、１９９１、９も含めて、パーソナル・コンピュータ
・メモリ・カード・インターナショナル・アソシエーシ
ョンによって規格化されている。
ンダード”、公開２．０、米国、１９９１、９におい
て、プラグコネクタ“ソケット・サービス・インターフ
ェース・スペシフィケーション”、公開１．０１、米
国、１９９１、９も含めて、パーソナル・コンピュータ
・メモリ・カード・インターナショナル・アソシエーシ
ョンによって規格化されている。
【０００３】チップカードは、まずとくにラップトップ
のコンピュータのメモリ容量の拡張のために構想され、
例えば米国特許第５０６１８４５号明細書によって公知
である。
のコンピュータのメモリ容量の拡張のために構想され、
例えば米国特許第５０６１８４５号明細書によって公知
である。
【０００４】その上さらにチップカードのハウジング内
に連結電子装置を挿入することによって、コンピュータ
側のＰＣＭＣＩＡインターフェースを介して周辺装置、
例えばファックスモデム、別のＰＣ、プリンタ等へ、デ
ータが転送される。これらカードは、チップメモリカー
ドに限定して、その機能に基づいてチップ拡張カードと
呼ばれる。したがってチップ拡張カードは、ＰＣ側プラ
グコネクタだけでなく、周辺装置又は別のＰＣに接続す
るための外側プラグ結合部も有する。
に連結電子装置を挿入することによって、コンピュータ
側のＰＣＭＣＩＡインターフェースを介して周辺装置、
例えばファックスモデム、別のＰＣ、プリンタ等へ、デ
ータが転送される。これらカードは、チップメモリカー
ドに限定して、その機能に基づいてチップ拡張カードと
呼ばれる。したがってチップ拡張カードは、ＰＣ側プラ
グコネクタだけでなく、周辺装置又は別のＰＣに接続す
るための外側プラグ結合部も有する。
【０００５】さらに米国特許第５２４７３８０号明細書
に記載されたように、例えば赤外線送信機受信機モジュ
ールによる無線データ伝送が公知である。米国特許第５
３４３３１８号明細書には、光学的赤外線送信機受信機
モジュールによる電気通信接続の適応を行なう装置が記
載されており、その際、ＰＣＭＣＩＡインターフェース
の特別の意味が明らかである。
に記載されたように、例えば赤外線送信機受信機モジュ
ールによる無線データ伝送が公知である。米国特許第５
３４３３１８号明細書には、光学的赤外線送信機受信機
モジュールによる電気通信接続の適応を行なう装置が記
載されており、その際、ＰＣＭＣＩＡインターフェース
の特別の意味が明らかである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、赤外
線データ伝送用の送信機受信機モジュールを、チップカ
ードインターフェースにより、なるべくＰＣＭＣＩＡイ
ンターフェースによりできるだけ簡単に連結することに
ある。
線データ伝送用の送信機受信機モジュールを、チップカ
ードインターフェースにより、なるべくＰＣＭＣＩＡイ
ンターフェースによりできるだけ簡単に連結することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、送信機受信
機モジュールをプラグ又はチップカードの閉鎖部に統合
することにより、すなわち赤外線送信機受信機モジュー
ルが、外側の標準プラグに統合されること、及びチップ
カードが、チップカードの上側及び下側内に係止したプ
ラグ部材からなる閉鎖部を有するように構成されてお
り、かつこの閉鎖部内に、光学データ伝送を行なう赤外
線送信機受信機モジュールが統合されることによって解
決される。
機モジュールをプラグ又はチップカードの閉鎖部に統合
することにより、すなわち赤外線送信機受信機モジュー
ルが、外側の標準プラグに統合されること、及びチップ
カードが、チップカードの上側及び下側内に係止したプ
ラグ部材からなる閉鎖部を有するように構成されてお
り、かつこの閉鎖部内に、光学データ伝送を行なう赤外
線送信機受信機モジュールが統合されることによって解
決される。
【０００８】それによりチップカードは、縦穴内に完全
に挿入することができるので、ＰＣハウジングから構成
部分が突出することは避けることができる。ＰＣハウジ
ングの外にどのような追加的な装置も必要ない。赤外線
データ伝送を行なう送信機受信機モジュールを有するチ
ップカードは、とくにＰＣハウジング内の固定組込みに
対して、モジュールとして容易に交換可能なままであ
る。
に挿入することができるので、ＰＣハウジングから構成
部分が突出することは避けることができる。ＰＣハウジ
ングの外にどのような追加的な装置も必要ない。赤外線
データ伝送を行なう送信機受信機モジュールを有するチ
ップカードは、とくにＰＣハウジング内の固定組込みに
対して、モジュールとして容易に交換可能なままであ
る。
【０００９】加えてプラグ内への送信機受信機モジュー
ルの統合によって、ＰＣＭＣＴＡカードにおけるあらゆ
る規格が維持できる。このようなチップカードの製造
は、周知の技術によって自動化することができ、かつチ
ップカードの内部及び外部におけるほぼすべての構造寸
法を維持することによって既存の機械及び設備において
実施することができる。
ルの統合によって、ＰＣＭＣＴＡカードにおけるあらゆ
る規格が維持できる。このようなチップカードの製造
は、周知の技術によって自動化することができ、かつチ
ップカードの内部及び外部におけるほぼすべての構造寸
法を維持することによって既存の機械及び設備において
実施することができる。
【００１０】その上さらにチップカードは、その意図的
にモジュールに選定された構造、及び統一的な接続面に
よって多方面に適合させることができる。
にモジュールに選定された構造、及び統一的な接続面に
よって多方面に適合させることができる。
【００１１】有利な変形は、特許請求の範囲第３ないし
１０項に示されている。
１０項に示されている。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例により図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００１３】図１は、上側及び下側（１ｏ，１ｕ）から
なるハウジング１、チップカードをコンピュータに接続
する内側プラグ２、及び外側機能面Ａを有する外側プラ
グ３からなり、この外側機能面に、電気機械接点要素Ｋ
Ａ及び赤外線伝送用の窓Ｆが統合されている。外側電気
機械接点要素ＫＡは、通常のプラグコネクタを有する周
辺装置を接続するために使われ、窓Ｆは、その後にある
送信機受信機モジュール４による赤外線データ伝送のた
めに使われる。その際、接点要素ＫＡ及び窓Ｆの構造上
の配置は、特別に整合することができる。とくに複数の
接点要素ＫＡを考えることができ、これら接点要素は、
この時、窓Ｆの右及び左に配置することができる。ただ
１つ、図１に概略的に示すように、送信機受信機モジュ
ール４のビーム経路が外側プラグコネクタ又は及びその
接続線によって覆われないようにだけは注意する。チッ
プカードは、チップ及びとくにＰＣＭＣＩＡカードにお
いて通常のように、ＰＣハウジングとともに機能面Ａが
１つの平面で終るように、ＰＣ内に挿入される。
なるハウジング１、チップカードをコンピュータに接続
する内側プラグ２、及び外側機能面Ａを有する外側プラ
グ３からなり、この外側機能面に、電気機械接点要素Ｋ
Ａ及び赤外線伝送用の窓Ｆが統合されている。外側電気
機械接点要素ＫＡは、通常のプラグコネクタを有する周
辺装置を接続するために使われ、窓Ｆは、その後にある
送信機受信機モジュール４による赤外線データ伝送のた
めに使われる。その際、接点要素ＫＡ及び窓Ｆの構造上
の配置は、特別に整合することができる。とくに複数の
接点要素ＫＡを考えることができ、これら接点要素は、
この時、窓Ｆの右及び左に配置することができる。ただ
１つ、図１に概略的に示すように、送信機受信機モジュ
ール４のビーム経路が外側プラグコネクタ又は及びその
接続線によって覆われないようにだけは注意する。チッ
プカードは、チップ及びとくにＰＣＭＣＩＡカードにお
いて通常のように、ＰＣハウジングとともに機能面Ａが
１つの平面で終るように、ＰＣ内に挿入される。
【００１４】図２に、ＰＣＭＣＩＡ規格によるチップカ
ードが示されている。ハウジング１は、上側１ｏ及び下
側１ｕに開かれており、これらは、上側１ｏにおけるフ
ックによって閉じることができる。ＰＣＭＣＩＡカード
の内部に、モジュール構造の外側プラグ３が示されてい
る。これは、前記のように外側接点要素ＫＡを有し、こ
れら接点要素は、接触面Ｅにおけるプリント板５に接触
するために使われる内側接点要素ＫＩに電気的に結合さ
れている。赤外線データ伝送を行なう送信機受信機モジ
ュール４のため、切り欠きＳが設けられており、この切
り欠き内にこの送信機受信機モジュールが正確に整合し
て係止される。送信機受信機モジュールの内側接点要素
ＫＩ−ＩＲは、通常の接点要素ＫＩと同様に接触面Ｅに
向けられているように整列されている。その際、プラグ
部材３ａの構造的構成は、唯一ＰＣＭＣＩＡによる外側
寸法においてだけ定義されており、例えばこの時場合に
よっては弾性的に構成することができる接点要素ＫＩ−
ＩＲを有するモジュール４を係止するレールのような、
送信機受信機モジュール４用の特殊収容器を考えること
ができる。外側においてプラグ３及びプラグ部材３ａ
は、ＰＣＭＣＴＡによって定義されており、かつプラグ
３を下側１ｕにおいて機械的に負荷をかけることができ
るように係止しかつプラグ３をプリント板５に機械的に
結合する構造的な要素を有する。接点要素ＫＩ及びＫＩ
−ＩＲからなる内側機能面Ｉの特殊構成、とくにプリン
ト板５に対する配置は、任意に整合することができる。
それにより統一的な接続面Ｅが定義され、このことは、
それによりプラグの内側接点要素ＫＩ及び赤外線伝送用
の送信機受信機モジュール４の接点要素ＫＩ−ＩＲの接
触のために、多数の簡単に自動化可能な接触法が利用で
きるので、自動化した製造に対して利点を有し、その
際、それぞれプリント板及びプラグを１８０゜旋回する
だけでよく、かつ結合を同様に行なうことができるの
で、プリント板の上側又は下側に面Ｅの配置を行なうこ
とができる。図２において構成は、内側接点要素ＫＩ及
びＫＩ−ＩＲが、プリント板５の接触面Ｅにおいて共通
にかつ１つの作業工程において、プラグ及びプリント板
の有利な結合技術によって、すなわち表面取付け技術
（ＳＭＴ・サーフェース・マウンティング・テクノロジ
ー）に基づくはんだ付け法によって行なうことができる
ように選定されている。なぜならこれらは、プリント板
上における構成要素、ほとんどの場合ＳＭＴ構成部分の
はんだ付けに関連づけることができ、かつ技術的に良好
に管理されるからである。
ードが示されている。ハウジング１は、上側１ｏ及び下
側１ｕに開かれており、これらは、上側１ｏにおけるフ
ックによって閉じることができる。ＰＣＭＣＩＡカード
の内部に、モジュール構造の外側プラグ３が示されてい
る。これは、前記のように外側接点要素ＫＡを有し、こ
れら接点要素は、接触面Ｅにおけるプリント板５に接触
するために使われる内側接点要素ＫＩに電気的に結合さ
れている。赤外線データ伝送を行なう送信機受信機モジ
ュール４のため、切り欠きＳが設けられており、この切
り欠き内にこの送信機受信機モジュールが正確に整合し
て係止される。送信機受信機モジュールの内側接点要素
ＫＩ−ＩＲは、通常の接点要素ＫＩと同様に接触面Ｅに
向けられているように整列されている。その際、プラグ
部材３ａの構造的構成は、唯一ＰＣＭＣＩＡによる外側
寸法においてだけ定義されており、例えばこの時場合に
よっては弾性的に構成することができる接点要素ＫＩ−
ＩＲを有するモジュール４を係止するレールのような、
送信機受信機モジュール４用の特殊収容器を考えること
ができる。外側においてプラグ３及びプラグ部材３ａ
は、ＰＣＭＣＴＡによって定義されており、かつプラグ
３を下側１ｕにおいて機械的に負荷をかけることができ
るように係止しかつプラグ３をプリント板５に機械的に
結合する構造的な要素を有する。接点要素ＫＩ及びＫＩ
−ＩＲからなる内側機能面Ｉの特殊構成、とくにプリン
ト板５に対する配置は、任意に整合することができる。
それにより統一的な接続面Ｅが定義され、このことは、
それによりプラグの内側接点要素ＫＩ及び赤外線伝送用
の送信機受信機モジュール４の接点要素ＫＩ−ＩＲの接
触のために、多数の簡単に自動化可能な接触法が利用で
きるので、自動化した製造に対して利点を有し、その
際、それぞれプリント板及びプラグを１８０゜旋回する
だけでよく、かつ結合を同様に行なうことができるの
で、プリント板の上側又は下側に面Ｅの配置を行なうこ
とができる。図２において構成は、内側接点要素ＫＩ及
びＫＩ−ＩＲが、プリント板５の接触面Ｅにおいて共通
にかつ１つの作業工程において、プラグ及びプリント板
の有利な結合技術によって、すなわち表面取付け技術
（ＳＭＴ・サーフェース・マウンティング・テクノロジ
ー）に基づくはんだ付け法によって行なうことができる
ように選定されている。なぜならこれらは、プリント板
上における構成要素、ほとんどの場合ＳＭＴ構成部分の
はんだ付けに関連づけることができ、かつ技術的に良好
に管理されるからである。
【００１５】自動取付けの際に、装着のために吸引工具
を使用しようとする場合、送信機受信機モジュール４
は、平らな側を上方に向けて切り欠きＳ内に挿入するこ
とができ、その際、プリント板５への接続のために、面
Ｅに適当な整合を行なうことが可能である。
を使用しようとする場合、送信機受信機モジュール４
は、平らな側を上方に向けて切り欠きＳ内に挿入するこ
とができ、その際、プリント板５への接続のために、面
Ｅに適当な整合を行なうことが可能である。
【００１６】窓Ｆの構成は、開いて、又は赤外線を透過
する材料によって覆って行なうことができ、その際、第
１のものは、一層わずかな減衰を有し、第２のものは、
汚れ及び湿気に対する保護をなしており、かつ容易な清
掃を可能にする。
する材料によって覆って行なうことができ、その際、第
１のものは、一層わずかな減衰を有し、第２のものは、
汚れ及び湿気に対する保護をなしており、かつ容易な清
掃を可能にする。
【００１７】赤外線データ伝送による無線データ伝送の
基本方式を完全に変える場合、外側接点要素ＫＡを持た
ないチップカードを使用することができる。プラグ部材
３ａ、内側及び外側接点要素ＫＡ、ＫＩ及びＫＩ−ＩＲ
及び赤外線データ伝送用送信機受信機モジュール４にお
いて組織化されたプラグ３のモジュラー構造とともに、
プラグは、プラグ部材になるように硬化する注型又は圧
縮成形材料により注型し又は圧縮成形することができ、
かつこのようにして部品として構成することができる。
基本方式を完全に変える場合、外側接点要素ＫＡを持た
ないチップカードを使用することができる。プラグ部材
３ａ、内側及び外側接点要素ＫＡ、ＫＩ及びＫＩ−ＩＲ
及び赤外線データ伝送用送信機受信機モジュール４にお
いて組織化されたプラグ３のモジュラー構造とともに、
プラグは、プラグ部材になるように硬化する注型又は圧
縮成形材料により注型し又は圧縮成形することができ、
かつこのようにして部品として構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】赤外線データ伝送用の送信機受信機モジュール
を有するチップカードを示す図である。
を有するチップカードを示す図である。
【図２】モジュラー構造の赤外線データ伝送用送信機受
信機モジュールを有する外側プラグ及び相応する機能面
及び接触面を有する開かれたチップカードを示す図であ
る。
信機モジュールを有する外側プラグ及び相応する機能面
及び接触面を有する開かれたチップカードを示す図であ
る。
１ ハウジング １ｏ 上側 １ｕ 下側 ２，３ プラグ ３ａ プラグ部材 ４ 送信機受信機モジュール ５ プリント板 Ａ 機能面 Ｅ 面 Ｆ 窓 Ｉ 機能面 ＫＡ 接点要素 ＫＩ 接点要素 Ｓ 切り欠き
Claims (10)
- 【請求項１】 上側及び下側（１ｏ，１ｕ）からなるハ
ウジング（１）、内側チッププラグ（２）、及び外側チ
ッププラグ（３）が設けられており、この外側チッププ
ラグが、周辺装置を接続するためにプラグ部材（３ａ）
からなり、このプラグ部材が、チップカードの上側及び
下側（１ｏ，１ｕ）内に係止し、かつ相応する接点要素
（ＫＡ）を備えた外側機能面（Ａ）、及び内側機能面
（Ｉ）、接点要素（ＫＩ）を有し、かつ光学データ伝送
を行なう赤外線送信機受信機モジュール（４）が設けら
れている、チップカードにおいて、赤外線送信機受信機
モジュール（４）が、外側の標準プラグ（３）に統合さ
れることを特徴とする、チップカード。 - 【請求項２】 上側及び下側（１ｏ、１ｕ）からなるハ
ウジング（１）内における光学データ伝送を行なう赤外
線送信機受信機モジュール（４）、及び内側チッププラ
グ（２）が設けられている、チップカードにおいて、チ
ップカードが、チップカードの上側及び下側（１ｏ，１
ｕ）内に係止したプラグ部材（３ａ）からなる閉鎖部を
有するように構成されており、かつこの閉鎖部内に、光
学データ伝送を行なう赤外線送信機受信機モジュール
（４）が統合されることを特徴とする、チップカード。 - 【請求項３】 内側機能面（Ｉ）の接点要素（ＫＩ）
が、赤外線伝送のために必要なものも含めて、プリント
板（５）に対して平行に面（Ｅ）上に配置されており、
したがってこれら接点要素がこのプリント板に接触する
ことを特徴とする、請求項１記載のチップカード。 - 【請求項４】 接点要素（ＫＩ）が、プラグ結合によっ
てプリント板に接続されていることを特徴とする、請求
項１又は３記載のチップカード。 - 【請求項５】 接点要素（ＫＩ）が、ばね接点として構
成されていることを特徴とする、請求項１又は３記載の
チップカード。 - 【請求項６】 接点要素（ＫＩ）が、表面取付け（サー
フェース・マウント）技術によってプリント板（５）に
はんだ付けされることを特徴とする、請求項１又は３記
載のチップカード。 - 【請求項７】 外側標準プラグ（３）において外側機能
面（Ａ）内に窓（Ｆ）が設けられており、この窓が、開
いて、又は赤外線に対して透明な材料によってカバーさ
れるように構成することができることを特徴とする、請
求項６記載のチップカード。 - 【請求項８】 外側プラグ（３）のプラグ部材（３ａ）
に切り欠き（Ｓ）が設けられており、したがって送信機
受信機モジュール（４）が、プラグ部材（３ａ）内に正
確に合わせて係止され、かつ赤外線モジュール（４）の
接点要素（ＫＩ−ＩＲ）が、接続面（Ｅ）においで終っ
ていることを特徴とする、請求項５又は６記載のチップ
カード。 - 【請求項９】 赤外線送信機受信機モジュール（４）
が、プリント板（５）にチップカードの外側プラグ
（３）をはんだ付けする前に、プラグ部材（３ａ）内に
係止されることを特徴とする、請求項１、３及び４項記
載のチップカードを製造する方法。 - 【請求項１０】 接点要素（ＫＡ及びＫＩ）及び赤外線
送信機受信機モジュール（４）を有するチップカードの
外側プラグ（３）が、１つの作業工程においてユニット
構成群としてプラグ部材材料によって鋳造され、又はプ
レスされ、かつその後プリント板に結合されることを特
徴とする、請求項１、３及び４記載のチップカードを製
造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19523916A DE19523916A1 (de) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | Chip-Karte |
| DE19523916.4 | 1995-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0934605A true JPH0934605A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=7765721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8191295A Pending JPH0934605A (ja) | 1995-06-30 | 1996-06-18 | チツプカード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5736782A (ja) |
| EP (1) | EP0751479A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0934605A (ja) |
| DE (1) | DE19523916A1 (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717533A (en) | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
| US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
| US5546281A (en) | 1995-01-13 | 1996-08-13 | Methode Electronics, Inc. | Removable optoelectronic transceiver module with potting box |
| CA2166357C (en) * | 1995-12-29 | 2002-07-02 | Albert John Kerklaan | Infrared transceiver for an application interface card |
| US5961337A (en) * | 1996-11-27 | 1999-10-05 | Norand Corporation | Universal charging and data communication apparatus |
| US6219732B1 (en) * | 1997-01-10 | 2001-04-17 | 3Com Corporation | Apparatus and method for wireless communication between a host and a selectively removable module electrically connected to the host |
| US6179627B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-01-30 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6203333B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| DK1044427T3 (da) * | 1998-05-29 | 2002-01-07 | Adivan High Tech Ltd | Digital databærer |
| US6486994B1 (en) * | 1998-10-13 | 2002-11-26 | 3Com Corporation | Multi-directional infrared port and methods of using same |
| US7603139B1 (en) | 1999-03-25 | 2009-10-13 | Kantan Inc. | Methods and apparatus for a flexible wireless communication and cellular telephone system |
| US6690947B1 (en) | 1999-03-25 | 2004-02-10 | Kantan Inc. | Methods and apparatus for a flexible wireless communication and cellular telephone system |
| EP1043684A1 (de) | 1999-03-29 | 2000-10-11 | OMD Productions AG | Informationsträger |
| JP4470242B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2010-06-02 | ソニー株式会社 | 半導体メモリカード |
| DE19926763A1 (de) * | 1999-04-26 | 2000-11-16 | Temic Telefunken Hochfrequenzt | HF-Baugruppe mit Tuner und HF-Sendeempfänger |
| US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US6873800B1 (en) | 1999-05-26 | 2005-03-29 | Jds Uniphase Corporation | Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package |
| US7013088B1 (en) | 1999-05-26 | 2006-03-14 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US20020030872A1 (en) * | 1999-05-27 | 2002-03-14 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US6952532B2 (en) * | 1999-05-27 | 2005-10-04 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US7116912B2 (en) * | 1999-05-27 | 2006-10-03 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for pluggable fiber optic modules |
| US20010048793A1 (en) * | 1999-05-27 | 2001-12-06 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US6632030B2 (en) | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
| US20020033979A1 (en) * | 1999-05-27 | 2002-03-21 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US20040069997A1 (en) * | 1999-05-27 | 2004-04-15 | Edwin Dair | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US6220873B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Stratos Lightwave, Inc. | Modified contact traces for interface converter |
| US6975944B1 (en) * | 1999-09-28 | 2005-12-13 | Alpha Mos | Method and apparatus for monitoring materials used in electronics |
| US6962448B2 (en) * | 2000-01-26 | 2005-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical interlink between an optical transducer and optical data port |
| US6954438B2 (en) * | 2001-02-21 | 2005-10-11 | 3Com Corporation | Wireless callback access control for a LAN network access point |
| US6876838B1 (en) * | 2002-04-26 | 2005-04-05 | Methode Electronics, Inc. | Electrical transceiver module with alternate peripheral device connector |
| US20040005910A1 (en) * | 2002-06-25 | 2004-01-08 | Alfred Tom | Methods and apparatus for a self-configuring smart modular wireless device |
| TW588897U (en) * | 2002-12-27 | 2004-05-21 | Hitron Technologies Inc | Modularized mechanism housing structure |
| US9115512B2 (en) * | 2004-06-18 | 2015-08-25 | Mark E. Comunale | “Match” controlled container |
| WO2006088582A1 (en) * | 2005-02-17 | 2006-08-24 | Kantan Inc. | Apparatus for a removable wireless module with storage memory |
| US8456818B2 (en) * | 2007-04-27 | 2013-06-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Wireless card module |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5247380A (en) * | 1988-01-27 | 1993-09-21 | Spectrix Corp | Infrared communications network |
| DE4021199A1 (de) * | 1990-06-11 | 1991-12-19 | Smartdiskette Gmbh | In edv-einrichtungen einsteckbares element |
| US5061845A (en) * | 1990-04-30 | 1991-10-29 | Texas Instruments Incorporated | Memory card |
| DE4017420C1 (ja) * | 1990-05-30 | 1991-11-07 | Mico-Data Elektronische Steuereinrichtungen Gmbh, 7770 Ueberlingen, De | |
| DE4028966A1 (de) * | 1990-09-12 | 1992-03-19 | Rudolf Dr Goedecke | Anschluesse an ic - speicherkarten und steckmodule, ueber die analoge oder digitale signale in ein datenverarbeitungsgeraet ein- und ausgegeben werden koennen |
| US5242310A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-07 | Data Trek Corporation | PC I/O card |
| EP0821450A1 (en) * | 1992-09-28 | 1998-01-28 | The Whitaker Corporation | Board mounted electrical connector |
| US5343319A (en) * | 1993-06-14 | 1994-08-30 | Motorola, Inc. | Apparatus for adapting an electrical communications port to an optical communications port |
| US5373149A (en) * | 1993-02-01 | 1994-12-13 | At&T Bell Laboratories | Folding electronic card assembly |
| JP2581343Y2 (ja) * | 1993-09-10 | 1998-09-21 | 本多通信工業株式会社 | Ｉｃカード |
| JPH07210644A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-11 | I T T Canon:Kk | 光通信カードユニット |
| US5619396A (en) * | 1995-02-21 | 1997-04-08 | Intel Corporation | Modular PCMCIA card |
-
1995
- 1995-06-30 DE DE19523916A patent/DE19523916A1/de not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-06-04 EP EP96108910A patent/EP0751479A3/de not_active Withdrawn
- 1996-06-12 US US08/662,367 patent/US5736782A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-18 JP JP8191295A patent/JPH0934605A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0751479A3 (de) | 1998-06-24 |
| EP0751479A2 (de) | 1997-01-02 |
| DE19523916A1 (de) | 1997-01-02 |
| US5736782A (en) | 1998-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0934605A (ja) | チツプカード | |
| US5337396A (en) | Conductive plastic optical-electronic interface module | |
| JP4567386B2 (ja) | レンズモジュールの実装方法及びその構造 | |
| US5879173A (en) | Removable transceiver module and receptacle | |
| US6551117B2 (en) | Removable transceiver module | |
| US5047835A (en) | Lightwave packaging for pairs of optical devices | |
| US5280191A (en) | Lightwave packaging for pairs of optical devices having thermal dissipation means | |
| US20080070439A1 (en) | Connector mounting structure | |
| US7121742B2 (en) | Optical module | |
| JPH0775400B2 (ja) | 固体撮像装置のカメラヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08222870A (ja) | 印刷回路基板取付装置 | |
| US20040175079A1 (en) | Card type optical transceiver module | |
| AU735931B2 (en) | Floating guided connector and method | |
| US6250934B1 (en) | IC package with quick connect feature | |
| US6824315B2 (en) | Optical module | |
| CA2216759A1 (en) | Optoelectronic component | |
| JP3116367B2 (ja) | 光送／受信用モジュール | |
| CN100508301C (zh) | 用于ic卡的插座连接器组件和ic卡连接器 | |
| EP1245979A2 (en) | Optical connector and shield case | |
| JP3532123B2 (ja) | 集積回路内蔵カード | |
| KR19990014787U (ko) | 유에스비용 컨넥터 구조 | |
| JPH1168170A (ja) | 光モジュール | |
| JPH07168057A (ja) | 光送受信モジュールおよびその組立方法 | |
| JP2002050775A (ja) | 受光モジュール | |
| JPH0949943A (ja) | 光送受信モジュール |