JPH09325124A - Method and device for crystallographic axis orientation adjustment of ingot using x ray - Google Patents

Method and device for crystallographic axis orientation adjustment of ingot using x ray

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JPH09325124A
JPH09325124A JP8142045A JP14204596A JPH09325124A JP H09325124 A JPH09325124 A JP H09325124A JP 8142045 A JP8142045 A JP 8142045A JP 14204596 A JP14204596 A JP 14204596A JP H09325124 A JPH09325124 A JP H09325124A
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JP
Japan
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ingot
crystal axis
axis orientation
tilt
ray
Prior art date
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Application number
JP8142045A
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Japanese (ja)
Inventor
Masashi Nagatsuka
真史 永塚
Shinji Shibaoka
伸治 芝岡
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication date
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Priority to MYPI97002447A priority patent/MY126369A/en
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the method and device which can adjust the crystallographic axis orientation of the ingot on the same machine as an X-ray crystallographic axis orientation measuring instrument by making good use of X rays. SOLUTION: A slide table 22 is provided on the same machine as the X-ray crystallographic axis orientation measuring instrument 20, and the ingot 12 with a tilt unit 16 is fixed to the slide table 22. The slide table 22 is moved to put the ingot 12 close to an X-ray irradiation part 26 and an X-ray photodetection part 28. The X-ray irradiation part 26 and X-ray photodetection part 28 are driven to set the crystallographic orientation of the ingot 12 vertically and after the X-ray irradiation part 26 and X-ray photodetection part 26 are shifted to horizontal positions, the vertical crystallographic orientation is measured by the X-ray irradiation part 26 and X-ray photodetection part 28. Then the ingot 12 is tilted in the direction of the measured crystallographic orientation by the tilt unit 16.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はX線を利用したイン
ゴットの結晶軸方位調整方法及び装置に係り、特にX線
結晶軸方位測定装置と同一機上でインゴットの結晶軸方
位調整ができるX線を利用したインゴットの結晶軸方位
調整方法及び装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for adjusting the crystal axis orientation of an ingot using X-rays, and more particularly to an X-ray capable of adjusting the crystal axis orientation of an ingot on the same machine as an X-ray crystal axis orientation measuring apparatus. The present invention relates to a method and an apparatus for adjusting the orientation of a crystal axis of an ingot using the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】シリコンインゴットの結晶軸の測定は、
X線結晶軸方位測定装置を利用して行われる。即ち、X
線結晶軸方位軸測定装置上にシリコンインゴットを載置
し、シリコンインゴットの端面にX線を出射し、インゴ
ット端面からの反射X線を検出し、インゴットの垂直、
水平方向の結晶軸方位を測定する。測定後は、インゴッ
トをワイヤソーに取付け、測定データに基づいてインゴ
ットの結晶軸方位調整をワイヤソー上で行う。
2. Description of the Related Art The crystal axis of a silicon ingot is measured by
The measurement is performed using an X-ray crystal axis direction measuring device. That is, X
A silicon ingot is placed on a line crystal axis azimuth axis measuring device, X-rays are emitted to the end face of the silicon ingot, reflected X-rays from the end face of the ingot are detected, and the vertical direction of the ingot,
The crystal axis orientation in the horizontal direction is measured. After the measurement, the ingot is attached to the wire saw, and the crystal axis orientation of the ingot is adjusted on the wire saw based on the measurement data.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
X線結晶軸方位測定装置は、インゴットの結晶軸方位測
定後に、インゴットを取出し、ワイヤソー上の限られた
スペース内でチルトユニットを使って測定データに基づ
いて結晶軸方位調整しなければならず、測定後の例えば
インゴットとインゴット保持用プレートとの接着時に発
生する誤差については確認することができない欠点があ
る。
However, the conventional X-ray crystal axis orientation measuring apparatus takes out the ingot after measuring the crystal axis orientation of the ingot, and uses the tilt unit in a limited space on the wire saw to measure data. The crystal axis orientation must be adjusted based on the above, and there is a drawback in that it is not possible to confirm the error that occurs when the ingot and the ingot holding plate are bonded after the measurement.

【0004】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、X線結晶軸方位測定装置と同一機上でインゴッ
トの結晶軸方位調整ができるX線を利用したインゴット
の結晶軸方位調整方法及び装置を提供することを目的と
する。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a method for adjusting the crystal axis orientation of an ingot using X-rays capable of adjusting the crystal axis orientation of the ingot on the same machine as the X-ray crystal axis orientation measuring apparatus. And to provide a device.

【0005】[0005]

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、インゴットにインゴットの垂直方向、水平
方向の結晶軸方位調整可能な複数のチルトブロックから
成るチルトユニットを取付け、チルトユニット付インゴ
ットを、X線結晶軸方位測定装置の移動テーブル上に載
置し、移動テーブル上のインゴットをX線結晶軸方位測
定装置の検出位置まで移動してインゴットの垂直方向、
水平方向の結晶軸方位を検出し、インゴットを元の位置
に戻して検出されたインゴットの垂直方向、水平方向の
結晶軸方位になるようにチルトユニットのチルトブロッ
クを駆動して調整し、調整後にチルトユニットのチルト
ブロックを締付け固定することを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is provided with a tilt unit comprising a plurality of tilt blocks capable of adjusting vertical and horizontal crystal axis orientations of the ingot. The attached ingot is placed on the moving table of the X-ray crystal axis orientation measuring apparatus, and the ingot on the moving table is moved to the detection position of the X-ray crystal axis orientation measuring apparatus to move in the vertical direction of the ingot.
Detects the horizontal crystal axis orientation, returns the ingot to the original position, drives the tilt block of the tilt unit to adjust the vertical and horizontal crystal axis orientations of the detected ingot, and then adjusts. The tilt block of the tilt unit is tightened and fixed.

【0006】また、本発明は、検出された位置で検出さ
れたインゴットの垂直方向、水平方向の結晶軸方位にな
るようにチルトユニットのチルトブロックを駆動して調
整しても良い。又、X線を出射しながら測定結果に基づ
いた調整をしても良い。本発明によれば、X線結晶軸方
位測定装置と同一機上でインゴットの結晶軸方位調整が
できるので、ワイヤソー外でのインゴットの結晶軸方位
調整が可能となり、インゴットの結晶軸方位調整が容易
となる。又、調整後の結果を同一機上で確認できる為、
軸方位合わせの精度を格段に向上することができる。
Further, according to the present invention, the tilt block of the tilt unit may be driven and adjusted so that the ingot detected at the detected position has the crystal axis azimuths in the vertical and horizontal directions. Further, the adjustment may be performed based on the measurement result while emitting the X-ray. According to the present invention, since the crystal axis orientation of the ingot can be adjusted on the same machine as the X-ray crystal axis orientation measuring device, the crystal axis orientation of the ingot can be adjusted outside the wire saw, and the crystal axis orientation of the ingot can be easily adjusted. Becomes Also, because the result after adjustment can be confirmed on the same machine,
It is possible to significantly improve the accuracy of the axial orientation.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るX線を利用したインゴットの結晶軸方位調整方法及び
装置の好ましい実施の形態について詳説する。図1に示
すようにマニピュレータ10でインゴット12を把持
し、インゴット12の側部に取付けられた接着プレート
14にチルトユニット16を固定する。チルトユニット
16は、接着プレート14にアリ溝嵌合(図示せず)
し、側方からねじ18によって接着プレート14に締付
固定される。チルトユニット16については図6、図7
に従って後述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a method and an apparatus for adjusting the crystal axis orientation of an ingot using X-rays according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, the manipulator 10 holds the ingot 12, and the tilt unit 16 is fixed to the adhesive plate 14 attached to the side of the ingot 12. The tilt unit 16 is fitted with a dovetail groove on the adhesive plate 14 (not shown).
Then, it is clamped and fixed to the adhesive plate 14 from the side by the screw 18. The tilt unit 16 is shown in FIGS.
Will be described later.

【0008】図2は、X線結晶軸方位測定装置20が示
され、X線結晶軸方位測定装置20と同一機上にはスラ
イドテーブル22がガイド23とレール25を介して図
上で左右方向に移動自在となっている。スライドテーブ
ル22は、モータ24に連結されたねじ軸(図示せず)
を回動することにより左右方向に駆動される。このよう
に構成されたスライドテーブル22上に前記チルトユニ
ット16付インゴット12が前記マニピュレータ10を
使って載置される。このチルトユニット16付インゴッ
ト12は、スライドテーブル22にアリ溝嵌合(図示せ
ず)し、レバー22A、22Aによって締付固定され
る。
FIG. 2 shows an X-ray crystal axis azimuth measuring device 20. A slide table 22 is provided on the same machine as the X-ray crystal axis azimuth measuring device 20 through a guide 23 and a rail 25 in the left-right direction in the drawing. It is freely movable to. The slide table 22 is a screw shaft (not shown) connected to the motor 24.
It is driven in the left-right direction by rotating. The ingot 12 with the tilt unit 16 is placed on the slide table 22 configured as described above by using the manipulator 10. The ingot 12 with the tilt unit 16 is fitted into a slide table 22 by means of a dovetail groove (not shown), and is clamped and fixed by levers 22A and 22A.

【0009】前記X線結晶軸方位測定装置20は、X線
照射部26とX線受光部28とを有している。X線照射
部26はアーム30の一端部に、そしてX線受光部28
はアーム30の他端部に所定角度傾斜して支持されてい
る。前記アーム30は、扇形のプレート31に円弧状レ
ール33を介して揺動自在に支持されている。このプレ
ート31に回転軸32が固定され、この回転軸32は軸
受34を介してモータ36のスピンドル38に連結され
ている。モータ36は、前記アーム30を90°毎に回
転させるように図示しない制御部によって駆動制御され
ている。
The X-ray crystal axis orientation measuring device 20 has an X-ray irradiating section 26 and an X-ray receiving section 28. The X-ray irradiation unit 26 is provided at one end of the arm 30, and the X-ray reception unit 28
Is supported by the other end of the arm 30 with a predetermined angle. The arm 30 is swingably supported by a fan-shaped plate 31 via an arcuate rail 33. A rotary shaft 32 is fixed to the plate 31, and the rotary shaft 32 is connected to a spindle 38 of a motor 36 via a bearing 34. The motor 36 is drive-controlled by a controller (not shown) so as to rotate the arm 30 every 90 °.

【0010】又、X線照射部26とX線受光部28は、
図示しないガイド及びレール33上をモータによるネジ
送り機構で揺動する。このX線結晶軸方位測定装置20
でインゴット12の結晶軸方位を測定する場合には、先
ず、スライドテーブル22上にチルトユニット16付イ
ンゴット12を固定する。次に、スライドテーブル22
を図2上で右方向に移動させ、インゴット12を図中二
点鎖線で示す検出位置に位置させる。次いで、X線照射
部26からインゴット12の端面に向けてX線を照射
し、この反射X線をX線受光部28で受光して、その反
射角度に基づいてインゴット12の垂直方向の結晶軸方
位を測定する。そして、インゴット12の水平方向の結
晶軸方位を測定する。以上で、結晶軸方位の測定が終了
する。測定された垂直方向の結晶軸方位と水平方向の結
晶軸方位とは、モニタ40上で表示される。
The X-ray irradiator 26 and the X-ray receiver 28 are
A guide and a rail 33 (not shown) are swung by a screw feed mechanism by a motor. This X-ray crystal axis orientation measuring device 20
When measuring the crystal axis orientation of the ingot 12, the ingot 12 with the tilt unit 16 is first fixed on the slide table 22. Next, the slide table 22
Is moved to the right in FIG. 2 to position the ingot 12 at the detection position indicated by the chain double-dashed line in the figure. Next, X-rays are radiated from the X-ray irradiation unit 26 toward the end surface of the ingot 12, the reflected X-rays are received by the X-ray light receiving unit 28, and the crystal axis in the vertical direction of the ingot 12 is based on the reflection angle. Measure the azimuth. Then, the horizontal crystal axis orientation of the ingot 12 is measured. This completes the measurement of the crystal axis orientation. The measured vertical crystal axis orientation and the measured horizontal crystal axis orientation are displayed on the monitor 40.

【0011】次に、スライドテーブル22を元の位置に
戻し、前記測定された結晶軸方位になるようにインゴッ
ト12の垂直方向傾斜角度、及び水平方向傾斜角度をチ
ルトユニット16によって調整する。先ず、垂直方向傾
斜角度を調整するために、図3に示すマイクロメータ4
2のヘッドを回動させて行う。このマイクロメータ42
は、スライドテーブル22上に固定されたプレート44
に支持されている。マイクロメータ42のスピンドルに
は押圧棒46が連結されており、この押圧棒46はマイ
クロメータ42を回動するとスピンドルと共に図中左右
方向に移動する。マイクロメータ42で押圧棒46を図
中右方向に移動させると、押圧棒46の先端部がチルト
ユニット16の垂直揺動ブロック70を押すことによ
り、垂直揺動ブロック70がスプリング48の付勢力に
抗して傾動しはじめていき、水平揺動ブロック68に対
して垂直方向に傾斜する。この傾斜角度を前記測定され
た垂直方向の結晶軸方位に合わせて固定すれば、垂直方
向傾斜角度が調整される。尚、マイクロメータ42は図
4に示すように、垂直揺動ブロック70の中央部を押す
位置に設けられている。
Next, the slide table 22 is returned to its original position, and the vertical tilt angle and the horizontal tilt angle of the ingot 12 are adjusted by the tilt unit 16 so that the measured crystal axis orientation is obtained. First, in order to adjust the vertical tilt angle, the micrometer 4 shown in FIG.
This is done by rotating the head of No. 2. This micrometer 42
Is a plate 44 fixed on the slide table 22.
Supported by. A pressing rod 46 is connected to the spindle of the micrometer 42, and the pressing rod 46 moves in the left-right direction in the drawing together with the spindle when the micrometer 42 is rotated. When the pressing rod 46 is moved to the right in the drawing by the micrometer 42, the tip end portion of the pressing rod 46 pushes the vertical swing block 70 of the tilt unit 16, so that the vertical swing block 70 is urged by the spring 48. It begins to tilt against it, and tilts vertically with respect to the horizontal rocking block 68. If this tilt angle is fixed according to the measured vertical crystal axis orientation, the vertical tilt angle is adjusted. As shown in FIG. 4, the micrometer 42 is provided at a position where the central portion of the vertical swing block 70 is pushed.

【0012】次に、水平方向傾斜角度を調整するため
に、図3に示すマイクロメータ50のヘッドを回動させ
て行う。マイクロメータ50は、前記プレート44に支
持されている。マイクロメータ50のスピンドルには押
圧棒52が連結されており、この押圧棒52はマイクロ
メータ50を回動するとスピンドルと共に図中左右方向
に移動する。マイクロメータ50で押圧棒52を図中右
方向に移動させると、押圧棒52の先端部がチルトユニ
ット16の水平揺動ブロック68を押すことにより、水
平揺動ブロック68がスプリング54の付勢力に抗して
水平方向に回動しはじめていき、取付ブロック66に対
して水平方向に傾斜する。この傾斜角度を前記測定され
た水平方向の結晶軸方位に合わせて固定すれば、水平方
向傾斜角度が調整される。尚、マイクロメータ50は図
4に示すように、水平揺動ブロック68の角部近傍を押
す位置に設けられている。
Then, the head of the micrometer 50 shown in FIG. 3 is rotated to adjust the horizontal tilt angle. The micrometer 50 is supported by the plate 44. A pressing rod 52 is connected to the spindle of the micrometer 50, and the pressing rod 52 moves in the horizontal direction in the drawing together with the spindle when the micrometer 50 is rotated. When the pressing rod 52 is moved to the right in the drawing by the micrometer 50, the tip end of the pressing rod 52 pushes the horizontal swing block 68 of the tilt unit 16, so that the horizontal swing block 68 becomes the biasing force of the spring 54. Then, it starts to rotate in the horizontal direction and tilts in the horizontal direction with respect to the mounting block 66. If this tilt angle is fixed according to the measured horizontal crystal axis orientation, the horizontal tilt angle is adjusted. As shown in FIG. 4, the micrometer 50 is provided at a position to push the vicinity of the corner of the horizontal swing block 68.

【0013】次いで、結晶軸方位調整済みのインゴット
12を、X線結晶軸方位測定装置20で再度測定して、
調整済みの結晶軸方位が正しいか否かを再確認する。再
確認後、結晶軸方位が正しく調整されていない場合に
は、前述した結晶軸方位調整作業を再度実施する。この
ようなインゴット12の結晶軸方位調整作業は、前記の
如くインゴット12を図2中実線で示す元の位置に一旦
戻して行っても良く、図中二点鎖線で示す検出位置で結
晶軸方位の調整を行っても良い。検出位置で調整を行う
と、前記元の位置で調整を行うよりも調整誤差が小さく
なる。
Next, the ingot 12 whose crystal axis orientation has been adjusted is again measured by the X-ray crystal axis orientation measuring device 20,
Reconfirm whether the adjusted crystal axis orientation is correct. After the reconfirmation, when the crystal axis orientation is not properly adjusted, the above-mentioned crystal axis orientation adjusting work is performed again. Such a crystal axis orientation adjusting operation of the ingot 12 may be performed by temporarily returning the ingot 12 to the original position shown by the solid line in FIG. 2 as described above. May be adjusted. When the adjustment is performed at the detection position, the adjustment error is smaller than when the adjustment is performed at the original position.

【0014】再検査の結果が正しい場合には、そのイン
ゴット12をチルトユニット16と一緒にスライドテー
ブル22から取り外して、図5に示すセッティングベー
ス56上にマニピュレータ10を使って載置する。この
チルトユニット16付インゴット12は、セッティング
ベース56にアリ溝嵌合(図示せず)し、レバー56
A、56Aによって締付固定される。こののち、図示し
ない搬送手段、又はコンベアによってワイヤソーまで搬
送する。そして、チルトユニット16付インゴット12
は、ワイヤソーのワークフィードテーブルにセッティン
グベース56を介して固定される。
If the result of the reinspection is correct, the ingot 12 together with the tilt unit 16 is removed from the slide table 22 and placed on the setting base 56 shown in FIG. 5 using the manipulator 10. The ingot 12 with the tilt unit 16 is fitted with a dovetail groove (not shown) to the setting base 56, and the lever 56.
It is fixed by A and 56A. After that, it is carried to the wire saw by a carrying means or a conveyor not shown. Then, the ingot 12 with the tilt unit 16
Is fixed to the work feed table of the wire saw via the setting base 56.

【0015】本実施の形態では、結晶軸方位調整作業を
図3に示したマイクロメータ42、50の回動操作、即
ち作業者による手作業で行うようにしたが、これに限ら
れるものではない。例えば、マイクロメータ42、50
のヘッドにステッピングモータを連結する。そして、こ
のステッピングモータの回転角度を、X線結晶軸方位測
定装置20で得られた結晶軸方位を示す情報に基づいて
制御して、X線結晶軸方位測定装置20で得られた結晶
軸方位にインゴット12の傾斜角度が合うように、ステ
ッピングモータでマイクロメータ42、50のヘッドを
回転させる。これによって、インゴット12の結晶軸方
位合わせ作業を自動化することができる。
In the present embodiment, the crystal axis azimuth adjustment work is performed by rotating the micrometers 42 and 50 shown in FIG. 3, that is, manually performed by the operator, but the present invention is not limited to this. . For example, the micrometer 42, 50
Connect a stepping motor to the head. Then, the rotation angle of this stepping motor is controlled based on the information indicating the crystal axis orientation obtained by the X-ray crystal axis orientation measuring apparatus 20, and the crystal axis orientation obtained by the X-ray crystal axis orientation measuring apparatus 20. The heads of the micrometers 42 and 50 are rotated by a stepping motor so that the inclining angle of the ingot 12 is matched with. As a result, the work of aligning the crystal axis of the ingot 12 can be automated.

【0016】次に、前記チルトユニット16の構造につ
いて図6、図7を参照しながら説明する。図6はチルト
ユニット16の縦断面図であり、図7はチルトユニット
16の平面図である。図6に示すようにチルトユニット
16は、取付ブロック66、水平揺動ブロック68及び
垂直揺動ブロック70を主要構成部材として構成され、
ボルト72、78、78で連結されて一体的に構成され
ている。
Next, the structure of the tilt unit 16 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. 6 is a vertical sectional view of the tilt unit 16, and FIG. 7 is a plan view of the tilt unit 16. As shown in FIG. 6, the tilt unit 16 includes a mounting block 66, a horizontal swing block 68, and a vertical swing block 70 as main constituent members.
The bolts 72, 78, 78 are connected to each other and are integrally configured.

【0017】前記取付ブロック66は矩形状に形成さ
れ、その上面にアリ部67が形成される。このアリ部6
7の上面67Aが、ワイヤソーのワイヤ列に対する水平
方向の基準面となっている。取付ブロック66には図7
に示すように、円弧状に形成されたガイド孔74、74
が前記ボルト72を中心として同心円上に、且つ対称位
置に形成されている。このガイド孔74、74、…に
は、ガイドナット76、76が挿入される。ガイドナッ
ト76はガイド孔74に沿って摺動可能な形状に形成さ
れ、その中央部に貫通配置されたボルト78が、前記水
平揺動ブロック68の貫通孔80を介してナット82に
螺合されている。
The mounting block 66 is formed in a rectangular shape, and a dovetail portion 67 is formed on the upper surface thereof. This ant part 6
The upper surface 67A of 7 serves as a horizontal reference surface for the wire row of the wire saw. The mounting block 66 is shown in FIG.
As shown in, the guide holes 74, 74 formed in an arc shape.
Are formed concentrically around the bolt 72 and at symmetrical positions. Guide nuts 76 are inserted into the guide holes 74, 74,. The guide nut 76 is formed so as to be slidable along the guide hole 74, and a bolt 78 disposed at the center thereof is screwed into the nut 82 through the through hole 80 of the horizontal swing block 68. ing.

【0018】したがって、前記ボルト78、78を緩め
れば、ガイド孔74とガイドナット76との作用、及び
水平揺動ブロック68の円形状凹部69と取付ブロック
66の円形状凸部67との摺動作用により水平揺動ブロ
ック68を取付ブロック66に対して水平方向に回動さ
せることができ、ボルト78、78とを締め付ければ、
水平揺動ブロック68の水平傾斜角度を調整することが
できる。
Therefore, when the bolts 78, 78 are loosened, the action of the guide hole 74 and the guide nut 76, and the sliding of the circular concave portion 69 of the horizontal swing block 68 and the circular convex portion 67 of the mounting block 66. The horizontal swing block 68 can be horizontally rotated with respect to the mounting block 66 by the operation, and by tightening the bolts 78, 78,
The horizontal tilt angle of the horizontal swing block 68 can be adjusted.

【0019】水平揺動ブロック68は、取付ブロック6
6の下面に沿って摺動し、前記ボルト78、78を締め
つけることにより取付ブロック66に固定され、緩める
と前記取付ブロック66の円形状凸部67に沿って水平
方向に揺動する。水平揺動ブロック68の下部には、凹
状の湾曲面84が形成されている。この湾曲面84がワ
イヤ列に対する垂直基準面となっている。一方、垂直揺
動ブロック70の上部には、この湾曲面84の形状に沿
った凸状の湾曲面86が形成されている。また、垂直揺
動ブロック70の上部中央には、前記湾曲面86の形状
に沿った円弧状の長孔88が形成される。この長孔88
に前記ボルト72が挿通配置され、このボルト72にナ
ット90が螺合されている。
The horizontal swing block 68 is the mounting block 6.
It slides along the lower surface of 6 and is fixed to the mounting block 66 by tightening the bolts 78, 78, and when loosened, it swings horizontally along the circular convex portion 67 of the mounting block 66. A concave curved surface 84 is formed on the lower portion of the horizontal swing block 68. The curved surface 84 is a vertical reference surface for the wire row. On the other hand, a convex curved surface 86 conforming to the shape of the curved surface 84 is formed on the upper part of the vertical swing block 70. In the center of the upper part of the vertical swing block 70, an arc-shaped long hole 88 is formed along the shape of the curved surface 86. This long hole 88
The nut 72 is screwed into the bolt 72.

【0020】垂直揺動ブロック70は、水平揺動ブロッ
ク68の凹状の湾曲面84(垂直基準面)上を摺動し、
ボルト72を締めつけることにより、水平揺動ブロック
68を介して取付ブロック66に固定され、緩めること
により水平揺動ブロック68に対して垂直方向に揺動す
る。垂直揺動ブロック70の下部にはアリ溝92が形成
され、アリ溝92は前記水平基準面と平行に形成されて
いる。このアリ溝92に、インゴット12が接着プレー
ト14を介して固定される。
The vertical swing block 70 slides on the concave curved surface 84 (vertical reference plane) of the horizontal swing block 68,
By tightening the bolt 72, it is fixed to the mounting block 66 via the horizontal swing block 68, and by loosening it, it swings in the vertical direction with respect to the horizontal swing block 68. A dovetail groove 92 is formed in the lower portion of the vertical swing block 70, and the dovetail groove 92 is formed parallel to the horizontal reference plane. The ingot 12 is fixed to the dovetail groove 92 via the adhesive plate 14.

【0021】このチルトユニット16でインゴット12
の結晶軸方位を合わす手順を詳説すると、先ず、ボルト
72を緩めて、垂直揺動ブロック70を水平揺動ブロッ
ク68に対して揺動可能な状態にする。そして、垂直揺
動ブロック70を水平揺動ブロック68に対して垂直方
向傾斜させて、その傾斜角度がインゴット12の垂直方
向の結晶軸方位に合致したところでボルト72を締結
し、垂直揺動ブロック70を水平揺動ブロック68に固
定する。
With this tilt unit 16, the ingot 12
In detail, the procedure for adjusting the crystal axis orientations of (1) and (2) is first loosened to make the vertical swing block 70 swingable with respect to the horizontal swing block 68. Then, the vertical rocking block 70 is tilted in the vertical direction with respect to the horizontal rocking block 68, and when the tilt angle matches the crystal axis direction of the ingot 12 in the vertical direction, the bolts 72 are fastened to the vertical rocking block 70. Is fixed to the horizontal rocking block 68.

【0022】次いで、ボルト78、78を緩めて、水平
揺動ブロック68を取付ブロック66に対して揺動可能
な状態にする。そして、すでに垂直揺動方向の調整を終
えて固定されている水平揺動ブロック68と垂直揺動ブ
ロック70とを水平方向に揺動させて、その揺動角度が
インゴット12の水平方向の結晶軸方位に合致したとこ
ろで、ボルト78、78を締結して、水平揺動ブロック
68を取付ブロック66に固定する。これによって、イ
ンゴット12の結晶軸方位の位置合わせ作業が終了す
る。
Next, the bolts 78, 78 are loosened so that the horizontal swing block 68 can swing with respect to the mounting block 66. Then, the horizontal rocking block 68 and the vertical rocking block 70, which have been fixed after the vertical rocking direction has been adjusted, are horizontally rocked, and the rocking angle is the horizontal crystal axis of the ingot 12. When the orientation is matched, the bolts 78, 78 are fastened to fix the horizontal swing block 68 to the mounting block 66. This completes the work of aligning the crystal axis orientation of the ingot 12.

【0023】以上のボルト締め作業は、図1のX線結晶
軸方位測定装置20に設けられた自動ねじ締め装置94
によって自動で行うことができる。この自動ねじ締め装
置94はシリンダ96、モータ98、及びボルト嵌合部
材100等を有している。前記シリンダ96は、ガイド
102に上下方向に移動自在に取り付けられ、図示しな
い制御部によって駆動制御されることによりガイド10
2に沿って上下方向に移動される。前記モータ98はシ
リンダ96に固定され、シリンダ96の上下移動に伴っ
て移動される。このモータ98も前記シリンダ96と同
様に、前記制御部によって駆動制御されている。
The above bolt tightening work is performed by the automatic screw tightening device 94 provided in the X-ray crystal axis orientation measuring device 20 of FIG.
Can be done automatically. This automatic screw tightening device 94 has a cylinder 96, a motor 98, a bolt fitting member 100, and the like. The cylinder 96 is attached to the guide 102 so as to be vertically movable, and is driven and controlled by a control unit (not shown) to guide the guide 10.
It is moved up and down along 2. The motor 98 is fixed to the cylinder 96 and moved as the cylinder 96 moves up and down. Like the cylinder 96, the motor 98 is also drive-controlled by the controller.

【0024】前記ボルト嵌合部材100は、モータ98
のスピンドル104に連結され、シリンダ96が図中上
方向に移動されると、図3に示すようにX線結晶軸方位
測定装置20のケーシング20Aに形成された開口部1
06を介して、図6に示したチルトユニット16のボル
ト72に嵌合する。この状態でモータ98を正転方向に
駆動制御すればボルト72を締め付けることができ、逆
転方向に駆動制御すればボルト72を緩めることができ
る。また、自動ねじ締め装置94は、前記ボルト嵌合部
材100がチルトユニット16のボルト78、78にも
嵌合するように図示しない水平移動装置によってボルト
78、78の位置に対応する位置に水平移動される。こ
れにより、ボルト78、78が自動ねじ締め装置94に
よって締め付けられたり、緩められたりする。
The bolt fitting member 100 is a motor 98.
When the cylinder 96 is connected to the spindle 104 and is moved upward in the drawing, the opening 1 formed in the casing 20A of the X-ray crystal axis orientation measuring apparatus 20 as shown in FIG.
It is fitted to the bolt 72 of the tilt unit 16 shown in FIG. 6 via 06. In this state, if the motor 98 is drive-controlled in the forward direction, the bolt 72 can be tightened, and if it is drive-controlled in the reverse direction, the bolt 72 can be loosened. Further, the automatic screw tightening device 94 is horizontally moved to a position corresponding to the position of the bolts 78, 78 by a horizontal moving device (not shown) so that the bolt fitting member 100 is also fitted to the bolts 78, 78 of the tilt unit 16. To be done. As a result, the bolts 78, 78 are tightened or loosened by the automatic screw tightening device 94.

【0025】以上説明した自動ねじ締め装置94と前述
したステッピングモータとを併用し、これらを制御する
ことによって、X線によるインゴット12の結晶軸方位
調整を完全に自動化することができる。図1において、
先ず、モータ24を駆動制御してインゴット12を検出
位置に位置させたのち、X線照射部26とX線受光部2
8とモータ36とを制御してインゴット12の結晶軸方
位を検出する。次に、モータ24を駆動制御してインゴ
ット12を元の位置に戻したのち、前記検出された結晶
軸方位に基づいて前記ステッピングモータを制御する。
これにより、ステッピングモータに連結されたマイクロ
メータ42、50が回動して、チルトユニット16の各
ブロック68、70が傾斜することにより、インゴット
12の結晶軸方位調整が自動で調整される。そして、前
記自動ねじ締め装置94でチルトユニット16のボルト
72、78、78を締め付ければ、インゴット12の結
晶軸方位調整を完全に自動化することができる。
By using the automatic screw tightening device 94 described above and the stepping motor described above in combination and controlling them, the crystal axis orientation of the ingot 12 by X-rays can be completely automated. In FIG.
First, the motor 24 is drive-controlled to position the ingot 12 at the detection position, and then the X-ray irradiator 26 and the X-ray receiver 2 are provided.
8 and the motor 36 are controlled to detect the crystal axis orientation of the ingot 12. Next, the motor 24 is drive-controlled to return the ingot 12 to its original position, and then the stepping motor is controlled based on the detected crystal axis orientation.
As a result, the micrometers 42 and 50 connected to the stepping motor are rotated, and the blocks 68 and 70 of the tilt unit 16 are tilted, whereby the crystal axis orientation adjustment of the ingot 12 is automatically adjusted. Then, by tightening the bolts 72, 78, 78 of the tilt unit 16 with the automatic screw tightening device 94, the crystal axis orientation adjustment of the ingot 12 can be completely automated.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るX線を
利用したインゴットの結晶軸方位調整方法及び装置によ
れば、X線結晶軸方位測定装置と同一機上でインゴット
の結晶軸方位調整ができるので、ワイヤソー外でのイン
ゴットの結晶軸方位調整が可能となり、インゴットの結
晶軸方位調整が容易となる。
As described above, according to the method and apparatus for adjusting the crystal axis orientation of an ingot using X-ray according to the present invention, the crystal axis orientation adjustment of the ingot is performed on the same machine as the X-ray crystal axis orientation measuring apparatus. Therefore, the crystal axis orientation of the ingot can be adjusted outside the wire saw, and the crystal axis orientation of the ingot can be easily adjusted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】インゴットをチルトユニットに装着プレートを
介して固定している状態を示す説明図
FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which an ingot is fixed to a tilt unit via a mounting plate.

【図2】本発明の実施の形態に係るX線結晶軸方位測定
装置の全体図
FIG. 2 is an overall view of an X-ray crystal axis direction measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】チルトユニットの正面図FIG. 3 is a front view of a tilt unit.

【図4】チルトユニットを図3中4−4線から見た図FIG. 4 is a view of the tilt unit viewed from line 4-4 in FIG.

【図5】インゴットをセッティングベースにチルトユニ
ットを介して固定した状態を示す説明図
FIG. 5 is an explanatory view showing a state where an ingot is fixed to a setting base via a tilt unit.

【図6】チルトユニットの縦断面図FIG. 6 is a vertical sectional view of a tilt unit.

【図7】チルトユニットの平面図FIG. 7 is a plan view of a tilt unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…マニピュレータ 12…インゴット 14…接着プレート 16…チルトユニット 20…X線結晶軸方位測定装置 22…スライドテーブル 26…X線照射部 28…X線受光部 42、50…マイクロメータ 10 ... Manipulator 12 ... Ingot 14 ... Adhesive plate 16 ... Tilt unit 20 ... X-ray crystal axis orientation measuring device 22 ... Slide table 26 ... X-ray irradiator 28 ... X-ray receiver 42, 50 ... Micrometer

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 インゴットにインゴットの垂直方向、水
平方向の結晶軸方位調整可能な複数のチルトブロックか
ら成るチルトユニットを取付け、 チルトユニット付インゴットを、X線結晶軸方位測定装
置の移動テーブル上に載置し、 移動テーブル上のインゴットをX線結晶軸方位測定装置
の検出位置まで移動してインゴットの垂直方向、水平方
向の結晶軸方位を検出し、 インゴットを元の位置に戻して検出されたインゴットの
垂直方向、水平方向の結晶軸方位になるようにチルトユ
ニットのチルトブロックを駆動して調整し、 調整後にチルトユニットのチルトブロックを締付け固定
することを特徴とするX線を利用したインゴットの結晶
軸方位調整方法。
1. A tilt unit comprising a plurality of tilt blocks capable of adjusting crystal axis directions in the vertical and horizontal directions of the ingot is attached to the ingot, and the ingot with the tilt unit is mounted on a moving table of an X-ray crystal axis direction measuring apparatus. It was placed, the ingot on the moving table was moved to the detection position of the X-ray crystal axis orientation measuring device, the vertical and horizontal crystal axis orientations of the ingot were detected, and the ingot was returned to the original position and detected. The tilt block of the tilt unit is driven and adjusted so that the crystal axis directions of the vertical and horizontal directions of the ingot are adjusted, and after adjustment, the tilt block of the tilt unit is tightened and fixed. Crystal axis orientation adjustment method.
【請求項2】 前記チルトユニットのチルトブロックを
締付け固定したのち、前記検出位置で前記X線結晶軸方
位測定装置によってインゴットの垂直方向、水平方向の
結晶軸方位を再度検出するようにしたことを特徴とする
請求項1記載のX線を利用したインゴットの結晶軸方位
調整方法。
2. The method according to claim 2, wherein after the tilt block of the tilt unit is clamped and fixed, the X-ray crystal axis orientation measuring device again detects the vertical and horizontal crystal axis orientations of the ingot at the detection position. The method for adjusting the crystal axis orientation of an ingot using X-rays according to claim 1.
【請求項3】 インゴットにインゴットの垂直方向、水
平方向の結晶軸方位調整可能な複数のチルトブロックか
ら成るチルトユニットを取付け、 チルトユニット付インゴットを、X線結晶軸方位測定装
置の移動テーブル上に載置し、 移動テーブル上のインゴットをX線結晶軸方位測定装置
の検出位置まで移動してインゴットの垂直方向、水平方
向の結晶軸方位を検出し、 検出された位置で検出されたインゴットの垂直方向、水
平方向の結晶軸方位になるようにチルトユニットのチル
トブロックを駆動して調整し、 調整後にチルトユニットのチルトブロックを締付け固定
することを特徴とするX線を利用したインゴットの結晶
軸方位調整方法。
3. A tilt unit comprising a plurality of tilt blocks capable of adjusting crystal axis orientations in vertical and horizontal directions of the ingot is attached to the ingot, and the ingot with the tilt unit is mounted on a moving table of an X-ray crystal axis orientation measuring apparatus. Place it, move the ingot on the moving table to the detection position of the X-ray crystal axis orientation measuring device, detect the vertical and horizontal crystal axis orientations of the ingot, and detect the vertical direction of the ingot detected at the detected position. The crystal axis orientation of the ingot using X-rays characterized by driving and adjusting the tilt block of the tilt unit so that the crystal axis orientation is the horizontal and horizontal directions, and then tightening and fixing the tilt block of the tilt unit after the adjustment. Adjustment method.
【請求項4】 インゴットの垂直方向、水平方向の結晶
軸方位調整可能な複数のチルトブロックを備え、インゴ
ットに取付けられたチルトユニットと、 前記チルトユニット付インゴットが載置され装置本体上
を移動してインゴットの結晶軸方位測定位置まで移動す
る移動テーブルと、 インゴット端面にX線を出射するX線出射部とインゴッ
ト端面からの反射X線が入射するX線入射部とを備え装
置本体上に設けられたX線結晶軸方位測定装置と、 X線結晶軸方位測定装置によって検出されたインゴット
の垂直方向、水平方向の結晶軸方位を表示する表示部
と、 から成るX線を利用したインゴットの結晶軸方位調整装
置。
4. A tilt unit equipped with a plurality of tilt blocks capable of adjusting crystal axis orientations in vertical and horizontal directions of an ingot, and a tilt unit attached to the ingot, and the ingot with the tilt unit mounted thereon and moving on the main body of the apparatus. Provided on the main body of the apparatus: X-ray crystal axis orientation measuring device, and a display unit for displaying the vertical and horizontal crystal axis orientations of the ingot detected by the X-ray crystal axis orientation measuring device. Axial orientation adjustment device.
【請求項5】 前記チルトユニットのブロック間のねじ
を締め付けたり、緩めたりする自動ねじ締め装置を有す
ることを特徴とする請求項4記載のX線を利用したイン
ゴットの結晶軸方位調整装置。
5. The crystal axis orientation adjusting device for an ingot using an X-ray according to claim 4, further comprising an automatic screw tightening device for tightening or loosening a screw between blocks of the tilt unit.
【請求項6】 前記検出されたインゴットの垂直方向、
水平方向の結晶軸方位に基づいて前記チルトユニットの
チルトブロックを駆動して前記インゴットの垂直方向、
水平方向の結晶軸方位を自動で調整する制御手段を有す
ることを特徴とする請求項4記載のX線を利用したイン
ゴットの結晶軸方位調整装置。
6. A vertical direction of the detected ingot,
The tilt block of the tilt unit is driven based on the crystal axis orientation in the horizontal direction, and the vertical direction of the ingot,
The crystal axis orientation adjusting device for an ingot using X-rays according to claim 4, further comprising control means for automatically adjusting the crystal axis orientation in the horizontal direction.
JP8142045A 1996-06-04 1996-06-04 Method and device for crystallographic axis orientation adjustment of ingot using x ray Pending JPH09325124A (en)

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CH01267/97A CH692331A5 (en) 1996-06-04 1997-05-29 Wire saw and cutting method using the same.
US08/866,097 US5904136A (en) 1996-06-04 1997-05-30 Wire saw and slicing method thereof
DE19723083A DE19723083A1 (en) 1996-06-04 1997-06-02 Moving wire saw apparatus for cutting of silicon@, glass, and ceramic material
KR1019970022979A KR100437469B1 (en) 1996-06-04 1997-06-03 Wire saw and tilt angle adjusting equipment and slicing method thereof
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006053141A (en) * 2004-08-10 2006-02-23 Efg Elektrotechnische Fabrikations & Grosshandels Gmbh Method and device for measuring, orienting and fixing at least one single crystal
KR101467691B1 (en) * 2013-07-24 2014-12-01 주식회사 엘지실트론 Apparatus for Measuring Ingot Orientation
JP2015050215A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社Sumco Adhesion method and adhesion device of ingot and workpiece holder
JP2015122424A (en) * 2013-12-24 2015-07-02 信越半導体株式会社 Workpiece cutting method and workpiece holding jig
CN113295715A (en) * 2021-05-21 2021-08-24 丹东新东方晶体仪器有限公司 Semiconductor-grade monocrystalline silicon crystal bar orientation test system
CN113977785A (en) * 2021-11-03 2022-01-28 丹东新东方晶体仪器有限公司 Automatic crystal orientation measurement and polycrystalline rod bonding rechecking equipment
CN114714526A (en) * 2022-04-01 2022-07-08 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 Bonding method for two-dimensionally adjusting crystal orientation of single crystal silicon rod
CN114905647A (en) * 2022-05-13 2022-08-16 西安奕斯伟材料科技有限公司 Positioning device for positioning crystal bar to be subjected to wire cutting and wire cutting machine
CN115502840A (en) * 2022-08-11 2022-12-23 青岛高测科技股份有限公司 Feeding control method and system for grinding machine, computer equipment and medium
CN113295715B (en) * 2021-05-21 2024-04-19 丹东新东方晶体仪器有限公司 Semiconductor grade monocrystalline silicon crystal bar orientation test system

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006053141A (en) * 2004-08-10 2006-02-23 Efg Elektrotechnische Fabrikations & Grosshandels Gmbh Method and device for measuring, orienting and fixing at least one single crystal
JP4500744B2 (en) * 2004-08-10 2010-07-14 エーエフゲー エレクトロテヒニッシェ ファブリカチオンス ウント グロースハンデルスゲゼルシャフト エムベーハー Method and apparatus for measuring, orienting and fixing at least one single crystal
KR101467691B1 (en) * 2013-07-24 2014-12-01 주식회사 엘지실트론 Apparatus for Measuring Ingot Orientation
JP2015050215A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社Sumco Adhesion method and adhesion device of ingot and workpiece holder
CN105814669A (en) * 2013-12-24 2016-07-27 信越半导体株式会社 Workpiece cutting method and workpiece holding tool
WO2015097985A1 (en) * 2013-12-24 2015-07-02 信越半導体株式会社 Workpiece cutting method and workpiece holding tool
JP2015122424A (en) * 2013-12-24 2015-07-02 信越半導体株式会社 Workpiece cutting method and workpiece holding jig
US10350788B2 (en) 2013-12-24 2019-07-16 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method for slicing workpiece and workpiece holder
CN113295715A (en) * 2021-05-21 2021-08-24 丹东新东方晶体仪器有限公司 Semiconductor-grade monocrystalline silicon crystal bar orientation test system
CN113295715B (en) * 2021-05-21 2024-04-19 丹东新东方晶体仪器有限公司 Semiconductor grade monocrystalline silicon crystal bar orientation test system
CN113977785A (en) * 2021-11-03 2022-01-28 丹东新东方晶体仪器有限公司 Automatic crystal orientation measurement and polycrystalline rod bonding rechecking equipment
CN114714526A (en) * 2022-04-01 2022-07-08 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 Bonding method for two-dimensionally adjusting crystal orientation of single crystal silicon rod
CN114905647A (en) * 2022-05-13 2022-08-16 西安奕斯伟材料科技有限公司 Positioning device for positioning crystal bar to be subjected to wire cutting and wire cutting machine
CN115502840A (en) * 2022-08-11 2022-12-23 青岛高测科技股份有限公司 Feeding control method and system for grinding machine, computer equipment and medium

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