JPH09324107A - 導電性充填組成物 - Google Patents
導電性充填組成物Info
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- JPH09324107A JPH09324107A JP8146284A JP14628496A JPH09324107A JP H09324107 A JPH09324107 A JP H09324107A JP 8146284 A JP8146284 A JP 8146284A JP 14628496 A JP14628496 A JP 14628496A JP H09324107 A JPH09324107 A JP H09324107A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 保存安定性に優れ、かつ、充填プロセス時の
粘度調整が容易な回路基板等の貫通穴またはバイアを充
填する導電性充填組成物を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂を硬化さ
せるのに必要な硬化剤からなる５〜６５重量％のバイン
ダと、３５〜９８重量％の導電性粉末とからなる導電性
組成物１００重量部に対して、３００重量部未満の溶剤
を含んだ導電性充填組成物であって、前記溶剤の溶解度
パラメータδSが、硬化剤の溶解度パラメータδCと、｜
δS−δC｜＞１．５ なる関係を満たす、たとえばジエ
チルベンゼン等を含む導電性充填組成物である。熱硬化
性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、または潜
在性硬化剤を用いる。
粘度調整が容易な回路基板等の貫通穴またはバイアを充
填する導電性充填組成物を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂を硬化さ
せるのに必要な硬化剤からなる５〜６５重量％のバイン
ダと、３５〜９８重量％の導電性粉末とからなる導電性
組成物１００重量部に対して、３００重量部未満の溶剤
を含んだ導電性充填組成物であって、前記溶剤の溶解度
パラメータδSが、硬化剤の溶解度パラメータδCと、｜
δS−δC｜＞１．５ なる関係を満たす、たとえばジエ
チルベンゼン等を含む導電性充填組成物である。熱硬化
性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、または潜
在性硬化剤を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の回路基
板等の貫通穴あるいはバイアを充填する導電性充填組成
物に関する。
板等の貫通穴あるいはバイアを充填する導電性充填組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化に伴
い、回路基板には高多層、高密度化が求められている。
ＩＣ間や部品間を最短距離で結合できる基板の層間の接
続方式としてインナーバイアホール接続によって高密度
化が図れることが提案されている（例えば特開平７−１
７６８４６号公報）。インナーバイアホール接続には、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤とからな
るバインダに、銅等の導電性フィラーを分散させた無溶
剤系の組成物を印刷等の方法で充填し、熱プレス等によ
り硬化させた導電性組成物硬化体が用いられている。
い、回路基板には高多層、高密度化が求められている。
ＩＣ間や部品間を最短距離で結合できる基板の層間の接
続方式としてインナーバイアホール接続によって高密度
化が図れることが提案されている（例えば特開平７−１
７６８４６号公報）。インナーバイアホール接続には、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤とからな
るバインダに、銅等の導電性フィラーを分散させた無溶
剤系の組成物を印刷等の方法で充填し、熱プレス等によ
り硬化させた導電性組成物硬化体が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】組成物を印刷等で貫通
穴或いはバイアに充填するプロセスにおいて粘度は重要
なパラメータであり、最適な値にコントロールする必要
がある。しかし、無溶剤系の組成物では、粘度を低く調
整することが難しく、高粘度の組成物しか得られない。
高粘度の組成物は、印刷時の充填性が悪く作業性が悪
い。また、掻き取り性が悪いので、充填されずに廃棄さ
れる組成物の量が多くなり経済性に乏しい。これらを解
決する方法として、無溶剤系の組成物に溶剤を加え低粘
度化する方法が考えられるが、単純に組成物に溶剤を加
え粘度を調整すると、組成物の保存安定性が阻害され実
用性のある組成物は得られないという問題がある。
穴或いはバイアに充填するプロセスにおいて粘度は重要
なパラメータであり、最適な値にコントロールする必要
がある。しかし、無溶剤系の組成物では、粘度を低く調
整することが難しく、高粘度の組成物しか得られない。
高粘度の組成物は、印刷時の充填性が悪く作業性が悪
い。また、掻き取り性が悪いので、充填されずに廃棄さ
れる組成物の量が多くなり経済性に乏しい。これらを解
決する方法として、無溶剤系の組成物に溶剤を加え低粘
度化する方法が考えられるが、単純に組成物に溶剤を加
え粘度を調整すると、組成物の保存安定性が阻害され実
用性のある組成物は得られないという問題がある。
【０００４】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、保存安定性に優れ、かつ充填プロセス時の粘度調整
が容易な回路基板等の貫通穴あるいはバイアを充填する
導電性充填組成物を提供することを目的とする。
め、保存安定性に優れ、かつ充填プロセス時の粘度調整
が容易な回路基板等の貫通穴あるいはバイアを充填する
導電性充填組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【発明を解決する手段】前記目的を達成するため、本発
明の導電性充填組成物は、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹
脂を硬化させるのに必要な硬化剤を含む２重量％以上６
５重量％以下のバインダと、３５重量％以上９８重量％
以下の導電性粉末とからなる導電性組成物１００重量部
に対して、３００重量部未満の溶剤を含んだ導電性充填
組成物であって、前記溶剤の溶解度パラメータδS が、
硬化剤の溶解度パラメータδC と前記式（数１）の関係
を満たすことを特徴とする。
明の導電性充填組成物は、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹
脂を硬化させるのに必要な硬化剤を含む２重量％以上６
５重量％以下のバインダと、３５重量％以上９８重量％
以下の導電性粉末とからなる導電性組成物１００重量部
に対して、３００重量部未満の溶剤を含んだ導電性充填
組成物であって、前記溶剤の溶解度パラメータδS が、
硬化剤の溶解度パラメータδC と前記式（数１）の関係
を満たすことを特徴とする。
【０００６】前記導電性充填組成物においては、熱硬化
性樹脂がエポキシ樹脂であることが好ましい。また前記
導電性充填組成物においては熱硬化性樹脂が、フェノー
ル系樹脂であることが好ましい。
性樹脂がエポキシ樹脂であることが好ましい。また前記
導電性充填組成物においては熱硬化性樹脂が、フェノー
ル系樹脂であることが好ましい。
【０００７】また前記導電性充填組成物においては、熱
硬化性樹脂が、エポキシ当量１００〜６００g/eq. のジ
グリシジルエーテルとダイマー酸をグリシジルエステル
化したエポキシ当量１００〜６００g/eq. のエポキシ樹
脂から選ばれた少なくとも１種の組成物であることが好
ましい。
硬化性樹脂が、エポキシ当量１００〜６００g/eq. のジ
グリシジルエーテルとダイマー酸をグリシジルエステル
化したエポキシ当量１００〜６００g/eq. のエポキシ樹
脂から選ばれた少なくとも１種の組成物であることが好
ましい。
【０００８】また前記導電性充填組成物においては、熱
硬化性樹脂が、ビスフェノールＦ５０重量％以下とエポ
キシ当量３００〜６００g/eq. のジグリシジルエーテル
とダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂
５０重量％以上の組成物であることが好ましい。
硬化性樹脂が、ビスフェノールＦ５０重量％以下とエポ
キシ当量３００〜６００g/eq. のジグリシジルエーテル
とダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂
５０重量％以上の組成物であることが好ましい。
【０００９】また前記導電性充填組成物においては、硬
化剤が潜在性硬化剤であることが好ましい。また前記導
電性充填組成物においては、硬化剤が、少なくとも１種
のアミンをエポキシ化合物に付加させたアミンアダクト
であり、かつ粉末状の硬化剤であることが好ましい。
化剤が潜在性硬化剤であることが好ましい。また前記導
電性充填組成物においては、硬化剤が、少なくとも１種
のアミンをエポキシ化合物に付加させたアミンアダクト
であり、かつ粉末状の硬化剤であることが好ましい。
【００１０】また前記導電性充填組成物においては、硬
化剤が、硬化剤成分の周りが硬化剤成分とは異なる物質
または異なる組成で構成された少なくとも２層構造にな
っていることが好ましい。
化剤が、硬化剤成分の周りが硬化剤成分とは異なる物質
または異なる組成で構成された少なくとも２層構造にな
っていることが好ましい。
【００１１】また前記導電性充填組成物においては、導
電性粉末が、Au,Ag,Cu,Ni,Pd,Cから選ばれた少なくとも
１種の導電性粉末であることが好ましい。また前記導電
性充填組成物においては、導電性粉末が、平均粒径が0.
5〜40μm、比表面積が0.1〜3m2/gの銅であることが好ま
しい。
電性粉末が、Au,Ag,Cu,Ni,Pd,Cから選ばれた少なくとも
１種の導電性粉末であることが好ましい。また前記導電
性充填組成物においては、導電性粉末が、平均粒径が0.
5〜40μm、比表面積が0.1〜3m2/gの銅であることが好ま
しい。
【００１２】また前記導電性充填組成物においては、溶
剤が、沸点80℃以上300℃以下の溶剤であることが好ま
しい。前記した本発明によれば、特定性能を有する樹
脂、硬化剤及び溶剤を組み合わせることにより、硬化剤
の潜在性を阻害することなく、充填時に要求される最適
粘度に容易に調整することができる導電性充填組成物を
提供することができる。
剤が、沸点80℃以上300℃以下の溶剤であることが好ま
しい。前記した本発明によれば、特定性能を有する樹
脂、硬化剤及び溶剤を組み合わせることにより、硬化剤
の潜在性を阻害することなく、充填時に要求される最適
粘度に容易に調整することができる導電性充填組成物を
提供することができる。
【００１３】まず導電粉末について説明する。本発明の
目的を達成するため、組成物の硬化体が導電性を有して
いる必要がある。そのために、組成物は３５重量％以上
の導電性粉末を含有する必要がある。
目的を達成するため、組成物の硬化体が導電性を有して
いる必要がある。そのために、組成物は３５重量％以上
の導電性粉末を含有する必要がある。
【００１４】導電性粉末としては、金、銀、パラジウム
などの貴金属、銅、ニッケル、錫、鉛などの卑金属また
は、カーボンなどがあげられるが、これら２種以上を併
用したり、その他導電性のあるものを用いることもでき
る。特に、銅粉末はマイグレーションの抑制、経済的供
給と価格の安定性の面から望ましい。
などの貴金属、銅、ニッケル、錫、鉛などの卑金属また
は、カーボンなどがあげられるが、これら２種以上を併
用したり、その他導電性のあるものを用いることもでき
る。特に、銅粉末はマイグレーションの抑制、経済的供
給と価格の安定性の面から望ましい。
【００１５】また、平均粒径が0.5〜40μm、比表面積が
0.1〜3m2/gの銅粉末はバインダとの分散性がよく、組成
物作製過程での混練が容易でありさらに好ましい。次に
バインダについて説明する。バインダは、前記導電性粉
末を分散させ、充填時に、組成物が粘弾性体として形状
を保持するために必要であり、組成物硬化体が、貫通穴
或いは、バイア中で形容を保持するために必要である。
そのために、組成物のバインダ含有量は、２重量％以上
必要である。バインダ含有量が、２重量％以下になると
バインダが組成物のマトリックスとなりえず前記導電性
粉末がうまく分散せず、組成物の硬化体が脆くなり、導
電特性が不安定となるからである。
0.1〜3m2/gの銅粉末はバインダとの分散性がよく、組成
物作製過程での混練が容易でありさらに好ましい。次に
バインダについて説明する。バインダは、前記導電性粉
末を分散させ、充填時に、組成物が粘弾性体として形状
を保持するために必要であり、組成物硬化体が、貫通穴
或いは、バイア中で形容を保持するために必要である。
そのために、組成物のバインダ含有量は、２重量％以上
必要である。バインダ含有量が、２重量％以下になると
バインダが組成物のマトリックスとなりえず前記導電性
粉末がうまく分散せず、組成物の硬化体が脆くなり、導
電特性が不安定となるからである。
【００１６】バインダは、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂
を硬化させるのに必要な硬化剤から構成される。熱硬化
性樹脂としては、エポキシ樹脂またはフェノール系樹脂
が用いられる。特に、エポキシ当量１００ないし６００
g/eq.のジグリシジルエーテルとダイマー酸をグリシジ
ルエステル化したエポキシ当量１００ないし６００g/e
q.のエポキシ樹脂を用いると組成物硬化体は、可撓性を
示し導電特性が安定化するので好ましい。
を硬化させるのに必要な硬化剤から構成される。熱硬化
性樹脂としては、エポキシ樹脂またはフェノール系樹脂
が用いられる。特に、エポキシ当量１００ないし６００
g/eq.のジグリシジルエーテルとダイマー酸をグリシジ
ルエステル化したエポキシ当量１００ないし６００g/e
q.のエポキシ樹脂を用いると組成物硬化体は、可撓性を
示し導電特性が安定化するので好ましい。
【００１７】また、熱硬化性樹脂をビスフェノールＦを
０条量％以上５０重量％以下と、エポキシ当量３００か
ら６００g/eq.のジグリシジルエーテルと、ダイマー酸
をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂５０重量％以
上１００重量％以下の組成物とすると前記導電特性の安
定化させることができ、さらに好ましい。
０条量％以上５０重量％以下と、エポキシ当量３００か
ら６００g/eq.のジグリシジルエーテルと、ダイマー酸
をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂５０重量％以
上１００重量％以下の組成物とすると前記導電特性の安
定化させることができ、さらに好ましい。
【００１８】硬化剤については、一般的な硬化剤が使用
可能である。ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
などのアミン系硬化剤、３−（３、４−ジクロロフェニ
ル）ー１、１ージメチル尿素などの尿素系硬化剤、無水
フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット
酸、無水ヘキサヒドロフタール酸などの酸無水物系硬化
剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルフォン酸などの芳香族アミン系（アミンアダクト）硬
化剤が代表的に用いられる。これらの内でも、特に組成
物の安定性及び作業性の観点より、潜在性硬化剤が望ま
しい。潜在性硬化剤としては、固形状の潜在性硬化剤、
カプセル化された潜在性硬化剤が使用可能である。
可能である。ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
などのアミン系硬化剤、３−（３、４−ジクロロフェニ
ル）ー１、１ージメチル尿素などの尿素系硬化剤、無水
フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット
酸、無水ヘキサヒドロフタール酸などの酸無水物系硬化
剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルフォン酸などの芳香族アミン系（アミンアダクト）硬
化剤が代表的に用いられる。これらの内でも、特に組成
物の安定性及び作業性の観点より、潜在性硬化剤が望ま
しい。潜在性硬化剤としては、固形状の潜在性硬化剤、
カプセル化された潜在性硬化剤が使用可能である。
【００１９】ここで固形状の潜在性硬化剤とは、数種類
のアミン成分とエポキシ樹脂とをある程度反応させ、樹
脂粒子化し、アミン等の活性基をポリマーの三次元構造
中に封じ込めておき、エポキシ樹脂に配合すると粒子表
面は一部反応するが、ここで反応はストップし、室温で
は長時間特性が変わることなく長時間保存可能で、所定
の温度以上に加熱したときに粒子が溶融または溶解し、
封じ込められていた活性基が現れ一斉に反応が開始さ
れ、速やかに硬化する機能を有するものをいう。またカ
プセル化された潜在性硬化剤とは、硬化剤成分が室温で
はエポキシ樹脂と反応しない物質か、或いは、表面は一
部反応するが反応はここでストップし内部の硬化剤成分
まで反応が進行しないような物質で覆われていて長時間
特性が変わることなく長時間保存可能で、所定の温度以
上に加熱したときに、硬化剤成分を覆っていた物質が溶
融または溶解し、封じ込められていた硬化剤成分が現れ
一斉に反応が開始され、速やかに硬化する機能を有する
ものをいう。
のアミン成分とエポキシ樹脂とをある程度反応させ、樹
脂粒子化し、アミン等の活性基をポリマーの三次元構造
中に封じ込めておき、エポキシ樹脂に配合すると粒子表
面は一部反応するが、ここで反応はストップし、室温で
は長時間特性が変わることなく長時間保存可能で、所定
の温度以上に加熱したときに粒子が溶融または溶解し、
封じ込められていた活性基が現れ一斉に反応が開始さ
れ、速やかに硬化する機能を有するものをいう。またカ
プセル化された潜在性硬化剤とは、硬化剤成分が室温で
はエポキシ樹脂と反応しない物質か、或いは、表面は一
部反応するが反応はここでストップし内部の硬化剤成分
まで反応が進行しないような物質で覆われていて長時間
特性が変わることなく長時間保存可能で、所定の温度以
上に加熱したときに、硬化剤成分を覆っていた物質が溶
融または溶解し、封じ込められていた硬化剤成分が現れ
一斉に反応が開始され、速やかに硬化する機能を有する
ものをいう。
【００２０】次に溶剤について説明する。本発明の目的
からいって、溶剤は、硬化剤を溶解し組成物の保存安定
性を阻害しないものでなければならない。そのために溶
剤の溶解度パラメータδSが、硬化剤の溶解度パラメー
タδCと｜δS−δC｜＞１．５でなければならない。本
発明で使用できる溶剤としては、例えばジエチルベンゼ
ン、キシレン、トルエン、ベンゼン、メチルエチルケト
ン、テトラヒドロフラン、イソホロン、アセトン、オク
タノール、ブチルセロソルブ、ブタノール、プロパノー
ル等である。
からいって、溶剤は、硬化剤を溶解し組成物の保存安定
性を阻害しないものでなければならない。そのために溶
剤の溶解度パラメータδSが、硬化剤の溶解度パラメー
タδCと｜δS−δC｜＞１．５でなければならない。本
発明で使用できる溶剤としては、例えばジエチルベンゼ
ン、キシレン、トルエン、ベンゼン、メチルエチルケト
ン、テトラヒドロフラン、イソホロン、アセトン、オク
タノール、ブチルセロソルブ、ブタノール、プロパノー
ル等である。
【００２１】また溶剤の沸点は、組成物作製時の作業性
の観点から８０℃以上であることが好ましく、硬化プロ
セス時の作業性並びに経済性の観点から３００℃以下で
あることが好ましい。
の観点から８０℃以上であることが好ましく、硬化プロ
セス時の作業性並びに経済性の観点から３００℃以下で
あることが好ましい。
【００２２】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。以下の実施例においてエポキシ樹脂の内容
は、次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８
２８ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１８４〜１
９４g/eq) （２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート８
０７ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１６０〜１
７５g/eq) （３）脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成
製、エポキシ当量２００〜２２０g/eq) （４）アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化
学工業製、エポキシ当量１１０〜１３０g/eq) （５）ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ
樹脂（エポキシ当量３９０〜４７０g/eq) （実施例１、比較例１）本発明の第１の実施例では、銅
粉８７．５重量％、ビスフェノールＦ３．０重量％、ダ
イマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂７．
０重量％およびアミンアダクト型硬化剤２．５重量％か
らなる１００重量部の組成物に対して表１に示す各種溶
剤０．５重量部を加えて３本ロールにて混練し導電性充
填組成物を得た。
に説明する。以下の実施例においてエポキシ樹脂の内容
は、次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８
２８ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１８４〜１
９４g/eq) （２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート８
０７ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１６０〜１
７５g/eq) （３）脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成
製、エポキシ当量２００〜２２０g/eq) （４）アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化
学工業製、エポキシ当量１１０〜１３０g/eq) （５）ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ
樹脂（エポキシ当量３９０〜４７０g/eq) （実施例１、比較例１）本発明の第１の実施例では、銅
粉８７．５重量％、ビスフェノールＦ３．０重量％、ダ
イマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂７．
０重量％およびアミンアダクト型硬化剤２．５重量％か
らなる１００重量部の組成物に対して表１に示す各種溶
剤０．５重量部を加えて３本ロールにて混練し導電性充
填組成物を得た。
【００２３】得られた組成物を、縦２４０mm、横２４０
mm、厚さ１００μmのアラミド（芳香族アミド）エポキ
シシートに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴
をあけ作製した評価用基板に印刷法にて充填した。なお
前記の不織布シートは、たとえばデュポン社製”ケブラ
ー”を用いた不織布（繊維の繊度：２．２デニール、繊
維長：６ｍｍ、湿式法により不織布を作成し、抄紙後、
温度：３００℃圧力：２００ｋｇ／ｃｍの条件でカレン
ダ処理を行った後、２５０℃で１０分間加熱処理し、目
付：７０ｇ／ｍ2 、厚さ：１００μmの不織布）にエポ
キシ樹脂を含浸させたものである。
mm、厚さ１００μmのアラミド（芳香族アミド）エポキ
シシートに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴
をあけ作製した評価用基板に印刷法にて充填した。なお
前記の不織布シートは、たとえばデュポン社製”ケブラ
ー”を用いた不織布（繊維の繊度：２．２デニール、繊
維長：６ｍｍ、湿式法により不織布を作成し、抄紙後、
温度：３００℃圧力：２００ｋｇ／ｃｍの条件でカレン
ダ処理を行った後、２５０℃で１０分間加熱処理し、目
付：７０ｇ／ｍ2 、厚さ：１００μmの不織布）にエポ
キシ樹脂を含浸させたものである。
【００２４】組成物の充填された評価用基板を200℃、
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで電気導通を調べた。印刷適性は、本発明
の組成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したとき
の粘度と掻き取り性を評価基準とした。
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで電気導通を調べた。印刷適性は、本発明
の組成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したとき
の粘度と掻き取り性を評価基準とした。
【００２５】組成物の粘度は、室温においてＥ型粘度型
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表１
に示す。表１に、溶剤の溶解度パラメータδSと硬化剤
の溶解度パラメータδCの差｜δ S−δC｜、組成物の粘
度、印刷適正、及び、基板特性（導通）を示す。
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表１
に示す。表１に、溶剤の溶解度パラメータδSと硬化剤
の溶解度パラメータδCの差｜δ S−δC｜、組成物の粘
度、印刷適正、及び、基板特性（導通）を示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１から明らかなとおり、比較例１−１〜
４は初期粘度は、本発明の実施例に比べて高く、１ヶ月
後の粘度は、３０００Ｐａ・ｓを越えて測定不可能だっ
た。本発明の実施例の導電性充填組成物は、初期粘度が
十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期粘度に比べてほ
とんど増加しなかった。また印刷適正は溶剤無添加の比
較例１−５と比べてきわめて良好だった。基板特性（導
通）も本発明の実施例はすべて良好だった。
４は初期粘度は、本発明の実施例に比べて高く、１ヶ月
後の粘度は、３０００Ｐａ・ｓを越えて測定不可能だっ
た。本発明の実施例の導電性充填組成物は、初期粘度が
十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期粘度に比べてほ
とんど増加しなかった。また印刷適正は溶剤無添加の比
較例１−５と比べてきわめて良好だった。基板特性（導
通）も本発明の実施例はすべて良好だった。
【００２８】（実施例２、比較例２）本発明の第２の実
施例では、金、銀、銅、ニッケル粉それぞれ８７．５重
量％、とビスフェノールＦ３．０重量％、ダイマー酸を
グリシジルエステル化したエポキシ樹脂７．０重量％お
よびアミンアダクト型硬化剤２．５重量％からなる１０
０重量部の組成物に対してオクタノール０．５重量部を
加えて３本ロールにて混練し導電性充填組成物を得た。
施例では、金、銀、銅、ニッケル粉それぞれ８７．５重
量％、とビスフェノールＦ３．０重量％、ダイマー酸を
グリシジルエステル化したエポキシ樹脂７．０重量％お
よびアミンアダクト型硬化剤２．５重量％からなる１０
０重量部の組成物に対してオクタノール０．５重量部を
加えて３本ロールにて混練し導電性充填組成物を得た。
【００２９】この組成物を実施例１と同様に縦２４０m
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
【００３０】組成物の充填された評価用基板を200℃、
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
【００３１】組成物の粘度は、室温においてＥ型粘度型
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表２
に示す。
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表２
に示す。
【００３２】
【表２】
【００３３】表２に、組成物の粘度、印刷適正、及び、
基板特性（導通）を示す。本発明の実施例２−１〜１３
の導電性充填組成物は、初期粘度が十分低く、また、１
ヶ月後の粘度も初期粘度に比べてほとんど増加しなかっ
た。また印刷適正は比較例２−１に比べ良好だった。ま
た、基板特性（導通）は比較例２−２に比べ良好だっ
た。
基板特性（導通）を示す。本発明の実施例２−１〜１３
の導電性充填組成物は、初期粘度が十分低く、また、１
ヶ月後の粘度も初期粘度に比べてほとんど増加しなかっ
た。また印刷適正は比較例２−１に比べ良好だった。ま
た、基板特性（導通）は比較例２−２に比べ良好だっ
た。
【００３４】（実施例３）本発明の第３の実施例では、
銅粉８７．５重量％、樹脂として１０重量％の（１）ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油
化シェルエポキシ製）（２）ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂（エピコート８０７ 油化シェルエポキシ製）
（３）脂環式エポキシ樹脂（ＳＴー１０００ 東都化成
製）（４）アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮー１２５ 住
友化学工業製)（５）ダイマー酸をグリシジルエステル
化したエポキシ樹脂とアミンアダクト型硬化剤２．５重
量％１００重量部の組成物に対してオクタノール０．５
重量部を加えて３本ロールにて混練し導電性充填組成物
を得た。
銅粉８７．５重量％、樹脂として１０重量％の（１）ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油
化シェルエポキシ製）（２）ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂（エピコート８０７ 油化シェルエポキシ製）
（３）脂環式エポキシ樹脂（ＳＴー１０００ 東都化成
製）（４）アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮー１２５ 住
友化学工業製)（５）ダイマー酸をグリシジルエステル
化したエポキシ樹脂とアミンアダクト型硬化剤２．５重
量％１００重量部の組成物に対してオクタノール０．５
重量部を加えて３本ロールにて混練し導電性充填組成物
を得た。
【００３５】この組成物を実施例１と同様に縦２４０m
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
【００３６】組成物の充填された評価用基板を200℃、
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
【００３７】組成物の粘度は、室温においてＥ型粘度型
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表３
に示す。また表３に、組成物の粘度、印刷適正、及び、
基板特性（導通）を示す。
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表３
に示す。また表３に、組成物の粘度、印刷適正、及び、
基板特性（導通）を示す。
【００３８】
【表３】
【００３９】本発明の実施例の導電性充填組成物は、初
期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期粘度に
比べてほとんど増加しなかった。また印刷適正、基板特
性（導通）は良好だった。
期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期粘度に
比べてほとんど増加しなかった。また印刷適正、基板特
性（導通）は良好だった。
【００４０】（実施例４）本発明の第４の実施例では、
銅粉８７．５重量％とビスフェノールＦ３．０重量％、
ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂
７．０重量％、硬化剤として２．５重量％の（ａ）アミ
ンアダクト型硬化剤（ＭＹ−２４ 味の素製）（ｂ）ア
ミンアダクト型硬化剤（ＭＹ−２３ 味の素製）（ｃ）
硬化剤成分がカプセルにより覆われた硬化剤（ＨＸ−３
７４２ 旭化成製）からなる１００重量部の組成物に対
して各種溶剤０．５重量部を加えて３本ロールにて混練
し導電性充填組成物を得た。
銅粉８７．５重量％とビスフェノールＦ３．０重量％、
ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂
７．０重量％、硬化剤として２．５重量％の（ａ）アミ
ンアダクト型硬化剤（ＭＹ−２４ 味の素製）（ｂ）ア
ミンアダクト型硬化剤（ＭＹ−２３ 味の素製）（ｃ）
硬化剤成分がカプセルにより覆われた硬化剤（ＨＸ−３
７４２ 旭化成製）からなる１００重量部の組成物に対
して各種溶剤０．５重量部を加えて３本ロールにて混練
し導電性充填組成物を得た。
【００４１】この組成物を実施例１と同様に縦２４０m
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
【００４２】組成物の充填された評価用基板を200℃、
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
【００４３】組成物の粘度は、室温においてＥ型粘度型
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表４
に示す。また表４に、溶剤の溶解度パラメータδSと硬
化剤の溶解度パラメータδCの差｜δS−δC｜、組成物
の粘度、印刷適正、及び、基板特性（導通）を示す。
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表４
に示す。また表４に、溶剤の溶解度パラメータδSと硬
化剤の溶解度パラメータδCの差｜δS−δC｜、組成物
の粘度、印刷適正、及び、基板特性（導通）を示す。
【００４４】
【表４】
【００４５】実施例４−１〜６は表１の実施例１−１〜
６から転載した。本発明の実施例の導電性充填組成物
は、初期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期
粘度に比べてほとんど増加しなかった。
６から転載した。本発明の実施例の導電性充填組成物
は、初期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期
粘度に比べてほとんど増加しなかった。
【００４６】また印刷適正、基板特性（導通）は良好だ
った。 （実施例５）本発明の第５の実施例では、銀、銅それぞ
れ３５重量％、５０重量％、８７．５重量％、９５重量
％及び９８重量％とビスフェノールＦとダイマー酸をグ
リシジルエステル化したエポキシ樹脂を重量比で３対７
にブレンドした樹脂およびアミンアダクト型硬化剤から
なるバインダ６５重量％、５０重量％、１２．５重量
％、５重量％及び２重量％あわせて１００重量部の組成
物に対してオクタノールを加えて３本ロールにて混練し
導電性充填組成物を得た。
った。 （実施例５）本発明の第５の実施例では、銀、銅それぞ
れ３５重量％、５０重量％、８７．５重量％、９５重量
％及び９８重量％とビスフェノールＦとダイマー酸をグ
リシジルエステル化したエポキシ樹脂を重量比で３対７
にブレンドした樹脂およびアミンアダクト型硬化剤から
なるバインダ６５重量％、５０重量％、１２．５重量
％、５重量％及び２重量％あわせて１００重量部の組成
物に対してオクタノールを加えて３本ロールにて混練し
導電性充填組成物を得た。
【００４７】この組成物を実施例１と同様に縦２４０m
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
【００４８】組成物の充填された評価用基板を200℃、
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
【００４９】組成物の粘度は、室温においてＥ型粘度型
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表５
に示す。また表５に、組成物の粘度、印刷適正、及び、
基板特性（導通）を示す。
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表５
に示す。また表５に、組成物の粘度、印刷適正、及び、
基板特性（導通）を示す。
【００５０】
【表５】
【００５１】本発明の実施例の導電性充填組成物は、初
期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期粘度に
比べてほとんど増加しなかった。また印刷適正、基板特
性（導通）は良好だった。
期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度も初期粘度に
比べてほとんど増加しなかった。また印刷適正、基板特
性（導通）は良好だった。
【００５２】（実施例６）本発明の第６の実施例では、
銅粉８７．５重量％とフェノール系樹脂１１.０重量
％、ヘキサメチレンテトラミン１.５重量％より構成さ
れる１００重量部の組成物に対して各種溶剤０．５重量
部を加えて３本ロールにて混練し導電性充填組成物を得
た。ここで、フェノール系樹脂は水酸基当量１９８のフ
ェノールノボラック系樹脂を用いた。
銅粉８７．５重量％とフェノール系樹脂１１.０重量
％、ヘキサメチレンテトラミン１.５重量％より構成さ
れる１００重量部の組成物に対して各種溶剤０．５重量
部を加えて３本ロールにて混練し導電性充填組成物を得
た。ここで、フェノール系樹脂は水酸基当量１９８のフ
ェノールノボラック系樹脂を用いた。
【００５３】この組成物を実施例１と同様に縦２４０m
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
m、横２４０mm、厚さ１００μmのアラミドエポキシシー
トに炭酸ガスレーザーで直径１５０μmの貫通穴をあけ
作製した評価用基板に印刷法にて充填した。
【００５４】組成物の充填された評価用基板を200℃、
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
１時間、50kg/cm2で熱プレスし、硬化体を得、デジタル
マルチメータで導通を調べた。印刷適性は、本発明の組
成物を連続印刷にて前記評価用基板に充填したときの粘
度と掻き取り性を評価基準とした。
【００５５】組成物の粘度は、室温においてＥ型粘度型
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表６
に示す。表６に、溶剤の溶解度パラメータδSと硬化剤
の溶解度パラメータδCの差｜δS−δC｜、組成物の粘
度、印刷適正、及び基板特性（導通）を示す。
にて測定した。組成物作製直後と、３０日後の値を表６
に示す。表６に、溶剤の溶解度パラメータδSと硬化剤
の溶解度パラメータδCの差｜δS−δC｜、組成物の粘
度、印刷適正、及び基板特性（導通）を示す。
【００５６】
【表６】
【００５７】比較例６−１〜６−４は初期粘度は実施例
に比べて高く、１ヶ月後の粘度は、３０００Ｐａ・ｓを
越えて測定不可能だった。本発明の実施例の導電性充填
組成物は、初期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度
も初期粘度に比べてほとんど増加しなかった。
に比べて高く、１ヶ月後の粘度は、３０００Ｐａ・ｓを
越えて測定不可能だった。本発明の実施例の導電性充填
組成物は、初期粘度が十分低く、また、１ヶ月後の粘度
も初期粘度に比べてほとんど増加しなかった。
【００５８】また印刷適正は溶剤無添加の比較例５と比
べてきわめて良好だった。基板特性（導通）も本発明の
実施例はすべて良好だった。
べてきわめて良好だった。基板特性（導通）も本発明の
実施例はすべて良好だった。
【００５９】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の組成部によ
れば、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂を硬化させるのに
必要な硬化剤を含む２重量％以上６５重量％以下のバイ
ンダと、３５重量％以上９８重量％以下の導電性粉末と
からなる導電性組成物１００重量部に対して、３００重
量部未満の溶剤を含んだ導電性充填組成物であって、前
記溶剤の溶解度パラメータδS が、硬化剤の溶解度パラ
メータδC と前記式（数１）の関係を満たすことによ
り、保存安定性に優れ、かつ、充填プロセス時の粘度調
整が容易な回路基板等の貫通穴またはバイアを充填する
導電性充填組成物を提供することができる。
れば、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂を硬化させるのに
必要な硬化剤を含む２重量％以上６５重量％以下のバイ
ンダと、３５重量％以上９８重量％以下の導電性粉末と
からなる導電性組成物１００重量部に対して、３００重
量部未満の溶剤を含んだ導電性充填組成物であって、前
記溶剤の溶解度パラメータδS が、硬化剤の溶解度パラ
メータδC と前記式（数１）の関係を満たすことによ
り、保存安定性に優れ、かつ、充填プロセス時の粘度調
整が容易な回路基板等の貫通穴またはバイアを充填する
導電性充填組成物を提供することができる。
Claims (10)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂を硬化さ
せるのに必要な硬化剤を含む２重量％以上６５重量％以
下のバインダと、３５重量％以上９８重量％以下の導電
性粉末とからなる導電性組成物１００重量部に対して、
３００重量部未満の溶剤を含んだ導電性充填組成物であ
って、前記溶剤の溶解度パラメータδSが、硬化剤の溶
解度パラメータδC と下記式（数１）の関係を満たすこ
とを特徴とする導電性充填組成物。 【数１】｜δS −δC ｜＞１．５ - 【請求項２】 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂で及びフ
ェノール系樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂であ
る請求項１に記載の導電性充填組成物。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂が、エポキシ当量１００〜
６００g/eq. のジグリシジルエーテルとダイマー酸をグ
リシジルエステル化したエポキシ当量１００〜６００g/
eq. のエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種の組成
物である請求項１に記載の導電性充填組成物。 - 【請求項４】 熱硬化性樹脂が、ビスフェノールＦ５０
重量％以下とエポキシ当量３００〜６００g/eq. のジグ
リシジルエーテルとダイマー酸をグリシジルエステル化
したエポキシ樹脂５０重量％以上の組成物である請求項
１に記載の導電性充填組成物。 - 【請求項５】 硬化剤が潜在性硬化剤である請求項１〜
４のいずれかに記載の導電性充填組成物。 - 【請求項６】 硬化剤が、少なくとも１種のアミンをエ
ポキシ化合物に付加させたアミンアダクトであり、かつ
粉末状の硬化剤である請求項１〜４のいずれかに記載の
導電性充填組成物。 - 【請求項７】 硬化剤が、硬化剤成分の周りが硬化剤成
分とは異なる物質または異なる組成で構成された少なく
とも２層構造になっている請求項１〜４のいずれかに記
載の導電性充填組成物。 - 【請求項８】 導電性粉末が、Au,Ag,Cu,Ni,Pd,Cから選
ばれた少なくとも１種の導電性粉末である請求項１〜７
のいずれかに記載の導電性充填組成物。 - 【請求項９】 導電性粉末が、平均粒径が0.5〜40μm、
比表面積が0.1〜3m2/gの銅である請求項１〜７のいずれ
かに記載の導電性充填組成物。 - 【請求項１０】 溶剤が、沸点８０℃以上３００℃以下
の溶剤である請求項１〜９のいずれかに記載の導電性充
填組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146284A JPH09324107A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 導電性充填組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146284A JPH09324107A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 導電性充填組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09324107A true JPH09324107A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15404231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8146284A Pending JPH09324107A (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 導電性充填組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09324107A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000204228A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-07-25 | Fujitsu Ltd | 導電性組成物 |
| EP0955795A3 (en) * | 1998-05-08 | 2001-03-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste for filing via-hole, double-sided and multilayer printed circuit boards using the same, and method for producing the same |
Citations (8)
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|---|---|---|---|---|
| JPS57185316A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Electrically conductive resin paste |
| JPS61190521A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-25 | Asahi Chem Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0431427A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | W R Grace & Co | 球状エポキシ樹脂用硬化剤 |
| JPH04258661A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Tokuyama Soda Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JPH0559262A (ja) * | 1991-06-21 | 1993-03-09 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 樹脂組成物及びその成形法 |
| JPH06116518A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用導電性樹脂ペースト |
| JPH07304968A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-11-21 | Toray Ind Inc | マイクロカプセル型硬化剤、その製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| JPH0820708A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Mitsubishi Chem Corp | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ |
-
1996
- 1996-06-07 JP JP8146284A patent/JPH09324107A/ja active Pending
Patent Citations (8)
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