JPH0931683A - 銅−インジウム−硫黄−セレン薄膜の作製方法、及び銅−インジウム−硫黄−セレン系カルコパイライト結晶の製造方法 - Google Patents

銅−インジウム−硫黄−セレン薄膜の作製方法、及び銅−インジウム−硫黄−セレン系カルコパイライト結晶の製造方法

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JPH0931683A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 欠点の多い真空技術によらない、銅−イン
ジウム−硫黄−セレン薄膜の各成分量を制御して製造す
る方法を提供する。 【解決手段】 銅−インジウム−硫黄−セレン薄膜の
作製方法は、請求項1に記載のように硫酸銅、硫酸イン
ジウム、二酸化セレン及びチオ尿素の存在下で導電性基
板を電着処理する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜太陽電池等に
用いることができる銅−インジウム−硫黄−セレン薄膜
の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】太陽電池は光エネルギーを電気エネルギ
ーに変換する装置であり、長期間、単結晶シリコンが用
いられていたが、単結晶シリコンでは大面積の太陽電池
を得るのが困難で、かつ、高コストとなるため、近年、
非晶質シリコンや化合物半導体が用いられるようになっ
てきた。なお、これら化合物半導体の中でも、最近、1
1族、13族、16族からなる三元合金が注目されてい
る。
【0003】最近、このような三元合金の応用として、
ガリウムまたは硫黄を固溶したCu(In,Ga)Se
2 やCuIn(S,Se)2 の研究が行われるようにな
った。これらの四元(五元)系化合物では、禁制帯幅を
太陽光スペクトルに対して最適制御することが可能とな
り、その結果、高い変換効率が実現可能とされている。
しかし、これら四元乃至五元系化合物の製造に関して
は、真空系技術(スパッタリング、CVD等)を用いる
技術があるのみであり、それら方法は生産性が低く、製
造コストが高い、特殊な設備が必要と云った欠点を有す
るものであった。そこで、これら真空系技術によらな
い、実際的な製造方法が求められていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
上記問題を解決し、欠点の多い真空技術によらずに、銅
−インジウム−硫黄−セレン薄膜の各成分量を制御して
製造する方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の銅−インジウム
−硫黄−セレン薄膜の作製方法は、請求項1に記載のよ
うに硫酸銅、硫酸インジウム、二酸化セレン及びチオ尿
素の存在下で導電性基板を電着処理する構成を有する。
また、本発明の銅−インジウム−硫黄−セレン薄膜の作
製方法は、請求項2に記載のように、硫酸銅、硫酸イン
ジウム及び二酸化セレンを溶解した硫酸酸性水溶液中に
チオ尿素を添加し、生じた沈殿を除去して電着溶液と
し、これを用いて導電性基板を電着処理する構成を有す
る。
【0006】本発明のカルコパイライト結晶の製造方法
は、請求項4に記載のように、硫酸銅、硫酸インジウ
ム、二酸化セレン及びチオ尿素の存在下で導電性基板を
電着処理し、その後熱処理を行う構成を有する。また、
本発明のカルコパイライト結晶の製造方法は、請求項5
に記載のように、硫酸銅、硫酸インジウム及び二酸化セ
レンを溶解した硫酸酸性水溶液中にチオ尿素を添加し、
生じた沈殿を除去して電着溶液とし、これを用いて導電
性基板を電着処理し、その後、熱処理を行う構成を有す
る。
【0007】
【発明の実施の形態】上記それぞれの構成において、堆
積電位と電着液の濃度とを調整することにより、各元素
の組成比を最適化することが良好なカルコパイライト結
晶を得ることができるので望ましい。
【0008】
【実施例】本発明において用いた電着溶液の組成及び堆
積条件を表1に示す。なお、この電着溶液中の銅は硫酸
銅、インジウムは硫酸インジウム、セレンは二酸化セレ
ン、及び硫黄(電着に関与するもの)はチオ尿素による
ものであるとし、硫酸イオンに由来する硫黄については
以下の説明においても考慮していない。なお、表中のS
CEは飽和甘こう電極を表し、vsSCEで飽和甘こう
電極に対する電位を示す(以下同様)。
【0009】
【表1】
【0010】〔電着溶液の調整〕硫酸銅(CuS
4 )、硫酸インジウム(In2 (SO4 3 )、二酸
化セレン(SeO2 )を水に溶解した後、硫酸によりp
Hを調整した(このときこの溶液には透明で、かつ、沈
殿は生じていない)。
【0011】次いでチオ尿素(H2 NSNH2 )を添加
して電着溶液とするが、この際、赤色乃至黄色の沈殿物
が生じ、組成の変化が推定された。このような電着溶液
の組成の変化に対処するため、チオ尿素添加から一定時
間後(実施例中では10時間後)に濾過し、その後直ち
に堆積に用いた。
【0012】〔その他の条件、分析方法等〕電着時の電
流密度は堆積電位によって左右されるが、堆積電位を低
くすると(マイナス電位を大きくすると)、堆積した層
は黒色となり、表面には粉末状の凹凸が生じた。なお、
堆積時間を長くするとこの黒色粉末の固まりは大きくな
って電着中やその後の洗浄、或いは取扱での脱落・剥離
が生じやすくなる傾向があることが判った。また、上記
電着溶液を用いて得られた電着膜は良好で、周辺部にわ
ずかに瑕疵が観察されるのみであった。
【0013】電着により得られた膜は、EPMA(X線
マイクロアナリシス)により各元素の組成比を測定し
た。また膜の結晶構造をX線回折分析法により評価し
た。また、結晶性評価は、7×10-6Torr下で35
0〜650℃にて30分の熱処理を施して分析を上記X
線解析分析法により評価した。また、電着は、モリブデ
ン板を陰極として、正極として炭素棒を用いて行った。
【0014】〔実施例1:電着溶液中のカルコゲン濃度
の影響について〕電着溶液中のチオ尿素由来の硫黄元素
とセレン元素との存在比を1:1とし、同じく銅元素と
インジウム元素の存在比を1:5としたときの、上記硫
黄及びセレン濃度の和(カルコゲン濃度)が異なる3種
の溶液における、堆積電位と堆積膜組成との関係を調べ
た。
【0015】溶液中の銅元素の存在量とインジウム元素
の濃度の和に対する、上記硫黄及びセレン濃度の和(カ
ルコゲン濃度)を、0.17、0.33及び0.67と
した溶液を用いたときの結果について図1、図2及び図
3に示す。なお、これら図1〜図3において縦軸の単位
at%は、それぞれの原子の存在百分率である。
【0016】これら図1〜図3によって、以下のような
ことが明らかとなった。銅は、これら4元素中で最も容
易に電着される。電着溶液中のカルコゲン濃度や堆積電
位の影響が比較的少なく、30〜50at%が膜中に取
り込まれる。インジウムは堆積電位の影響を大きく受
け、ある特定の電位を境にして電着量が大きく変化す
る。この電位は、カルコゲン濃度が大きくなると−1.
7V付近から−2.5V付近へと負側へとシフトする。
なお、膜中のインジウム濃度が増加した場合、銅及びセ
レン濃度は減少する。
【0017】セレンは、銅の場合と同様に比較的電着し
やすい。堆積電位には影響を受けず、一定の割合で膜中
に取り込まれるが、電着溶液中のカルコゲン濃度が大き
くなるとセレンの電着量も増加する。硫黄は、これら4
元素中最も電着されにくく、電着膜中に取り込まれた量
は最大でも10at%程度であった。その量は堆積電位
や電着溶液中のカルコゲン濃度の影響を受けにくいが、
カルコゲン濃度が低い場合の方が膜中に取り込まれやす
い傾向がある。上記のように、銅、インジウム、セレン
の3元素に関して、堆積電位と電着溶液の濃度を調整す
ることにより、電着膜中の組成の制御が可能である。
【0018】〔実施例2:電着溶液を濾過した場合〕図
4は堆積電位を1.5Vとしたときの電着溶液中のカル
コゲン濃度における硫黄の存在比を変化させたときの、
各元素の電着膜中の存在比への影響を示した図である。
この図4からも電着溶液中の硫黄濃度を大きくしても硫
黄が電着されにくいことが判る。この理由として、チオ
尿素の電着溶液への添加により沈殿形成が電着中にも進
行している、あるいは、モリブデン基板表面への上記沈
殿物、乃至、その前駆体の付着による影響によるものと
考えられる。
【0019】ここで、実施例1で用いた電着溶液と同様
に調製した電着溶液を、調整後10時間後に濾過した溶
液を用いて検討を行った。このように銅元素、インジウ
ム元素、セレン元素、硫黄元素(チオ尿素由来のもの)
の存在量比が1:5:2:20の溶液を調整し、その後
10時間放置してから濾過して調整した電着溶液を用い
て、電着電位を−1〜−2V(vsSCE)と変化させ
たときの電着膜中の各元素の存在量の調査結果を図5に
示す。
【0020】図5より、濾過を行った電着溶液を用いた
場合には、硫黄の電着量は堆積電位により変化し、マイ
ナス電位が小さい方が電着量が多いことが判る。一方、
このとき銅とインジウムとは、実施例1の場合と同様の
傾向を示し、インジウムはマイナス電位が大きな場合の
み電着される。また、セレンは堆積電位に対して硫黄と
同様の傾向を示し、硫黄の電着量とほぼ同様の電着量で
あった。なお、このようにして得られれた電着膜(以下
「as−depo品」と云う)についてX線解析を行っ
たが、明瞭なピークは観察されなかった。
【0021】なお、図6にこの溶液の未濾過の電着溶液
と濾過した電着溶液とをそれぞれ用いて堆積を行ったと
きの堆積膜中の各成分の違いについて示した。図6よ
り、濾過した溶液を用いることにより、堆積膜中の硫黄
成分を増加させることができることが判る。
【0022】また、上記で得られたこれら電着膜を加熱
処理して結晶性について評価を行った。図7に350℃
で熱処理した膜のX線回折スペクトルを示す。カルコパ
イライトの鋭い(112)面の回折ピークや、(10
1)、(103)或いは(211)面などからの特有の
ピークが見られ、結晶性が改善されていることが明らか
となった。
【0023】図8に熱処理温度を変化させたときのX線
回折スペクトルを示す。図8よりas−depo品では
観察されず、350℃での熱処理品で観察されるカルコ
パイライト結晶のピークは、550℃の処理でより大き
くなることが判った。しかし、処理温度が650℃のも
のでは、ピークは小さくなった。これは、650℃で処
理したサンプルには、この熱処理後に剥離が生じたが、
その影響によるものと考えられる。なお、これら熱処理
前後での組成変化は小さいものであった。
【0024】膜中の硫黄濃度はas−depo品でも1
0at%以下と少ないため、熱処理後の膜におけるCu
In(S,Se)2 の形成を示す高角度側へのシフトは
わずかしか確認できなかった。また、シリコン粉末標準
を用いたX線回折分析では(112)面の回折ピークに
約0.1度の高角度側へのシフトがあり、CuIn
(S,Se)2 の結晶形成が明らかとなった。
【0025】なお電着溶液中の銅量を5mmol/ l、イン
ジウムを25mmol/ l、セレンを20mmol/ lとした溶
液に対して、チオ尿素由来の硫黄量を20mmol/ l及び
50mmol/ l添加して調整した電着液は、やはり沈殿が
生じるが、この沈殿を濾過した直後は透明となる。しか
し、その後時間の経過と共に沈殿が生じ、図9のように
各成分は時間変化することが判った。
【0026】〔実施例3及び比較例:電着溶液中の硫黄
濃度の影響〕銅元素、インジウム元素、セレン元素存在
量がそれぞれ5mmol/ l、25mmol/ l 、20mmol/
lの溶液を調製し、これにチオ尿素由来の硫黄元素が5
0mmol/ l、75mmol/ lおよび100mmol/ lとなる
ようにチオ尿素を添加、その後10時間放置してから濾
過した電着溶液(実施例3)を用いて、それぞれ電着電
位を−1〜−2.5V(vsSCE)と変化させたとき
の電着膜中の銅元素及びインジウム元素の存在量の調査
結果を図10及び図11に、同じく硫黄原子存在量とセ
レン原子存在量との和に対する硫黄原子存在量を調べた
結果を図12に示す。
【0027】図10より、チオ尿素が50mmol/ lでか
つ電着電位が−2.5Vの場合以外では、電着膜中の銅
濃度は変化が少ないことが判る。また、図11より電着
膜中のインジウム濃度は、堆積電位を−2V以上にした
ときに、特に高いものとなるが、−2V未満では変化が
少ないことが判る。一方、図12より、一部の例外はあ
るものの、電着溶液中のセレン存在量に対する硫黄の存
在量が増加すると、電着膜中の硫黄とセレンの比率が増
加することが明らかとなり、これらの現象を用いて、電
着膜の各成分を制御することが可能であることが判る。
【0028】
【発明の効果】本発明によって、真空技術によらずに、
太陽電池においてバンドギャップの点で効率向上が期待
されるCuIn(S,Se)2 の結晶を得ることができ
る。なお、そのときの熱処理によって形成されるカルコ
パイライト結晶の結晶性が改善される。また、溶液中の
各成文濃度を調整し、或いは、堆積電位を調整すること
によって、各元素の電着比率を変化させることが可能と
なった。その場合、電着溶液の濾過を行うことによって
これら電着膜中の硫黄量を制御することが可能となっ
た。なお、同一溶液を用いて4回電着を行ったが、図1
3に示すように形成された膜組成に影響はなかったこと
から、溶液の反復使用が可能であることが判った。
【図面の簡単な説明】
【図1】溶液中の銅元素の存在量とインジウム元素の濃
度の和に対する、硫黄及びセレン濃度の和を、0.17
とした溶液を用いたときの堆積膜中の各成分の存在比率
を示す図である。
【図2】溶液中の銅元素の存在量とインジウム元素の濃
度の和に対する、硫黄及びセレン濃度の和を、0.33
とした溶液を用いたときの堆積膜中の各成分の存在比率
を示す図である。
【図3】溶液中の銅元素の存在量とインジウム元素の濃
度の和に対する、硫黄及びセレン濃度の和を、0.67
とした溶液を用いたときの堆積膜中の各成分の存在比率
を示す図である。
【図4】電着溶液中の硫黄濃度による堆積膜の組成変化
を示す図である。
【図5】沈殿を除いた溶液から電着した膜の組成の堆積
電位依存性を示す図である。
【図6】濾過した電着溶液と、濾過しない電着溶液とを
それぞれ用いたときの電着膜の各成分の分析結果を示
す。
【図7】熱処理した膜のX線回折スペクトルを示す図で
ある。
【図8】様々な処理温度でのX線回折スペクトルを示す
図である。
【図9】濾過直後の電着液の成分と、その後の時間変化
の影響を示した図である。
【図10】電着溶液中の硫黄濃度を変化させたときの電
着膜中の銅濃度への影響を示す図である。
【図11】電着溶液中の硫黄濃度を変化させたときの電
着膜中のインジウム濃度への影響を示す図である。
【図12】電着溶液中の硫黄濃度を変化させたときの電
着膜中の硫黄とセレンとの存在量の和に対する硫黄存在
量の比への影響を示す図である。
【図13】同一の電着液を4回堆積に用いた場合の、そ
れぞれの堆積膜の成分分析結果を示す図である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 硫酸銅、硫酸インジウム、二酸化セレン
    及びチオ尿素の存在下で、導電性基板に電着処理するこ
    とを特徴とする銅−インジウム−硫黄−セレン薄膜の作
    製方法。
  2. 【請求項2】 硫酸銅、硫酸インジウム及び二酸化セレ
    ンを溶解した硫酸酸性水溶液中にチオ尿素を添加し、生
    じた沈殿を除去して電着溶液とし、これを用いて導電性
    基板に電着処理することを特徴とする銅−インジウム−
    硫黄−セレン薄膜の作製方法。
  3. 【請求項3】 堆積電位と電着液の濃度とを調整するこ
    とにより、各元素の組成比の制御を行うことを特徴とす
    る請求項1または請求項2に記載の銅−インジウム−硫
    黄−セレン薄膜の作製方法。
  4. 【請求項4】 硫酸銅、硫酸インジウム、二酸化セレン
    及びチオ尿素の存在下で導電性基板に電着処理し、その
    後熱処理を行うことを特徴とするカルコパイライト結晶
    の製造方法。
  5. 【請求項5】 硫酸銅、硫酸インジウム及び二酸化セレ
    ンを溶解した硫酸酸性水溶液中にチオ尿素を添加し、生
    じた沈殿を除去して電着溶液とし、これを用いて導電性
    基板に電着処理し、その後熱処理を行うことを特徴とす
    るカルコパイライト結晶の製造方法。
  6. 【請求項6】 堆積電位と電着液の濃度とを調整するこ
    とにより、各元素の組成比の制御を行うことを特徴とす
    る請求項4または請求項5に記載のカルコパイライト結
    晶の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101069109B1 (ko) * 2008-10-28 2011-09-30 재단법인대구경북과학기술원 박막 태양 전지 및 이의 제조 방법
JP2013522867A (ja) * 2010-03-11 2013-06-13 エレクトリシテ・ドゥ・フランス 光電池の吸収薄膜の作成方法
JP2013536986A (ja) * 2010-09-02 2013-09-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ガリウムおよびガリウム合金膜の電着方法ならびに関連する光起電構造

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19634580C2 (de) * 1996-08-27 1998-07-02 Inst Solar Technologien Verfahren zur Herstellung einer CIS-Bandsolarzelle und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7736940B2 (en) * 2004-03-15 2010-06-15 Solopower, Inc. Technique and apparatus for depositing layers of semiconductors for solar cell and module fabrication
EP1749309A2 (en) * 2004-03-15 2007-02-07 Bulent M. Basol Technique and apparatus for depositing thin layers of semiconductors for solar cell fabricaton
US7582506B2 (en) * 2005-03-15 2009-09-01 Solopower, Inc. Precursor containing copper indium and gallium for selenide (sulfide) compound formation
US20070093006A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-26 Basol Bulent M Technique For Preparing Precursor Films And Compound Layers For Thin Film Solar Cell Fabrication And Apparatus Corresponding Thereto
US7713773B2 (en) * 2005-11-02 2010-05-11 Solopower, Inc. Contact layers for thin film solar cells employing group IBIIIAVIA compound absorbers
US7507321B2 (en) * 2006-01-06 2009-03-24 Solopower, Inc. Efficient gallium thin film electroplating methods and chemistries
US7736913B2 (en) * 2006-04-04 2010-06-15 Solopower, Inc. Composition control for photovoltaic thin film manufacturing
US20070227633A1 (en) * 2006-04-04 2007-10-04 Basol Bulent M Composition control for roll-to-roll processed photovoltaic films
US20080023059A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Basol Bulent M Tandem solar cell structures and methods of manufacturing same
US7892413B2 (en) * 2006-09-27 2011-02-22 Solopower, Inc. Electroplating methods and chemistries for deposition of copper-indium-gallium containing thin films
US20100139557A1 (en) * 2006-10-13 2010-06-10 Solopower, Inc. Reactor to form solar cell absorbers in roll-to-roll fashion
US20080175993A1 (en) * 2006-10-13 2008-07-24 Jalal Ashjaee Reel-to-reel reaction of a precursor film to form solar cell absorber
US20090183675A1 (en) * 2006-10-13 2009-07-23 Mustafa Pinarbasi Reactor to form solar cell absorbers
US8425753B2 (en) * 2008-05-19 2013-04-23 Solopower, Inc. Electroplating methods and chemistries for deposition of copper-indium-gallium containing thin films
US20100226629A1 (en) * 2008-07-21 2010-09-09 Solopower, Inc. Roll-to-roll processing and tools for thin film solar cell manufacturing
US20100213073A1 (en) * 2009-02-23 2010-08-26 International Business Machines Corporation Bath for electroplating a i-iii-vi compound, use thereof and structures containing same
CN102741458B (zh) * 2009-09-08 2016-04-13 成都方舟久远光伏科技有限公司 生产铜铟镓硒(cigs)太阳能电池的电化学方法
CN101824638B (zh) * 2010-05-06 2012-12-19 深圳丹邦投资集团有限公司 一种电化学沉积铜锌锡硒半导体薄膜材料的方法
US8840770B2 (en) * 2010-09-09 2014-09-23 International Business Machines Corporation Method and chemistry for selenium electrodeposition
US9234291B2 (en) * 2010-09-09 2016-01-12 Globalfoundries Inc. Zinc thin films plating chemistry and methods
CN106591914B (zh) * 2016-12-30 2019-01-18 哈尔滨理工大学 一种电沉积法制备的铜铟硒硫薄膜太阳能电池吸收层

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4103291A1 (de) * 1990-09-22 1992-04-02 Battelle Institut E V Verfahren zur herstellung einer absorberschicht fuer solarzellen mit hilfe galvanischer abscheidetechnik

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101069109B1 (ko) * 2008-10-28 2011-09-30 재단법인대구경북과학기술원 박막 태양 전지 및 이의 제조 방법
JP2013522867A (ja) * 2010-03-11 2013-06-13 エレクトリシテ・ドゥ・フランス 光電池の吸収薄膜の作成方法
JP2013536986A (ja) * 2010-09-02 2013-09-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ガリウムおよびガリウム合金膜の電着方法ならびに関連する光起電構造

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