JPH09312507A - High frequency circuit board and connection method of the same - Google Patents

High frequency circuit board and connection method of the same

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JPH09312507A
JPH09312507A JP12508896A JP12508896A JPH09312507A JP H09312507 A JPH09312507 A JP H09312507A JP 12508896 A JP12508896 A JP 12508896A JP 12508896 A JP12508896 A JP 12508896A JP H09312507 A JPH09312507 A JP H09312507A
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JP
Japan
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signal line
frequency circuit
circuit board
joint
impedance
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12508896A
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Japanese (ja)
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Hiromi Yamada
弘美 山田
Yukari Arai
ゆかり 新井
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To cancel the reduced impedance by designing a distance between an end of a signal line and a ground electrode to be longer than a distance between the other part of the signal line and the ground electrode so as to provide a high impedance to the end part of the signal line. SOLUTION: The high frequency circuit board 40 has a signal line 42 and ground electrodes 44 on a dielectric board 40a apart from each other. Then a distance L1 between the signal line 42 and each of the ground electrodes 44 at the end of the signal line 42 is designed larger than a distance L2 between the signal line 42 and each of the ground electrodes 44 other than the end of the signal line 42. Since the impedance of the signal line 42 at the end is set higher by designing the distance L1 larger. As a result, a bonding part is formed by soldering a conductor wire to the end, the decreased impedance due to soldering is cancelled by the end whose impedance is set higher. Thus, a desired impedance is attained for the bonding part.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は高周波回路基板、
特に、高周波回路基板を構成する信号線路の接続に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a high frequency circuit board,
In particular, it relates to the connection of signal lines that form a high frequency circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の高周波回路基板の伝送線路を構成
する信号線路の接続の一例が、文献：（「マイクロ波回
路の基礎とその応用」第２版、１９９２年、総合電子出
版社刊）の第２２０頁の図４．９６の（ａ）に記載され
ている。この図には、マイクロストリップライン（文献
中ではマイクロストリップ線路と表記されている）の信
号線路と、同軸ケーブル（文献中では同軸線路と表記さ
れている）の中心信号線とを接合した様子が、同軸・マ
イクロストリップ線路の変換として記載されている。2. Description of the Related Art An example of connection of signal lines constituting a transmission line of a conventional high frequency circuit board is described in a document: ("Basics of Microwave Circuits and Their Applications," 2nd Edition, 1992, Sogo Denshi Publishing Co., Ltd.) Page 220, FIG. 4.96 (a). This figure shows a state in which a signal line of a microstrip line (described as a microstrip line in the literature) and a central signal line of a coaxial cable (described as a coaxial line in the literature) are joined. , Is described as a conversion of a coaxial / microstrip line.

【０００３】また、同軸ケーブルとマイクロストリップ
ラインとを接続する場合は、通常、コネクタに固定され
たガラスビーズを介在させ、このガラスビーズの中心線
とマイクロストリップラインの信号線路とをハンダ付け
によって接合している。When connecting a coaxial cable and a microstrip line, glass beads fixed to a connector are usually interposed, and the center line of the glass beads and the signal line of the microstrip line are joined by soldering. are doing.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高周波
回路の信号線とガラスビーズの中心線とがハンダ付けさ
れた接合部では、信号線路の上に導体であるハンダを載
せるために、信号線路の実質的な厚さが増大する。その
結果、接合部の実際のインピーダンスが算出された特性
インピーダンスよりも低下してしまう。特性インピーダ
ンスの算出にあたっては、通常、信号線路の厚さを無視
した近似計算が行われている。However, at the joint where the signal line of the high-frequency circuit and the center line of the glass beads are soldered, the signal line must be placed on the signal line so that the solder, which is a conductor, is placed on the signal line. Thickness increases. As a result, the actual impedance of the joint portion becomes lower than the calculated characteristic impedance. In calculating the characteristic impedance, an approximate calculation is usually performed, ignoring the thickness of the signal line.

【０００５】さらに、接合部のインピーダンスは、信号
線路に載せられたハンダの形状に依存する。しかしなが
ら、高周波回路基板の信号線路のハンダ付けには熟練を
要する。このため、所望のインピーダンスが再現性良く
得られるようにハンダ付けを行うことは、一般に、容易
ではなかった。Furthermore, the impedance of the joint depends on the shape of the solder placed on the signal line. However, skill is required to solder the signal line of the high-frequency circuit board. Therefore, it is generally not easy to perform soldering so that a desired impedance can be obtained with good reproducibility.

【０００６】このため、接合部において所望のインピー
ダンスが得られる高周波回路基板およびその接続方法の
実現が望まれていた。For this reason, it has been desired to realize a high-frequency circuit board and a method of connecting the high-frequency circuit board, which can obtain a desired impedance at the joint.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

（第１の発明）この出願に係る第１の発明の高周波回路
基板によれば、誘電体基板上に、互いに離間した信号線
路と接地電極とを具えたコプレーナ型の高周波回路基板
において、信号線路と接地電極との離間距離が、信号線
路の端部において、この端部以外での信号線路と接地電
極との離間距離よりも長くなっていることを特徴とす
る。(First Invention) According to the high-frequency circuit board of the first invention of this application, a signal line is provided in a coplanar high-frequency circuit board including a signal line and a ground electrode, which are separated from each other, on a dielectric substrate. The distance between the signal line and the ground electrode is longer at the end of the signal line than at the end other than this end.

【０００８】この発明の高周波回路基板は、端部の離間
距離を長くすることによって、端部での信号線路のイン
ピーダンスを高くしている。その結果、この端部を導電
線とハンダ付けして接合部とする場合に、ハンダ付けに
よるインピーダンスの低下を、端部を高インピーダンス
にしておくことによって相殺することができる。このた
め、接合部において所望のインピーダンスを得ることが
期待できる。In the high frequency circuit board of the present invention, the impedance of the signal line at the end is increased by increasing the distance between the ends. As a result, when this end is soldered to a conductive wire to form a joint, the decrease in impedance due to soldering can be offset by keeping the end high impedance. Therefore, it can be expected to obtain a desired impedance at the joint.

【０００９】（第２の発明）この出願に係る第２の発明
の高周波回路基板によれば、信号線路および接地電極を
具えた高周波回路基板と、信号伝送手段とを接続するた
めに、信号線路と信号伝送手段の導電線とがハンダ付け
された接合部に、誘電体が付着していることを特徴とす
る。(2nd invention) According to the high frequency circuit board of the 2nd invention which relates to this application, in order to connect the high frequency circuit board which has the signal line and the ground electrode and the signal transmission expedient, The dielectric is attached to the joint where the conductor wire of the signal transmission means is soldered.

【００１０】ハンダ付けされた接合部に誘電体を付着さ
せることによって、ハンダ付けによるインピーダンスの
低下した分だけ、接合部のインピーダンスを上昇させる
ことが可能である。さらに誘電体は付着量をハンダより
も微調節できるので、付着量を微調節することによりイ
ンピーダンスを調節して、所望のインピーダンスを得る
ことが期待できる。By attaching a dielectric material to the soldered joint, it is possible to raise the impedance of the joint by an amount corresponding to the decrease in impedance due to soldering. Further, since the amount of adhesion of the dielectric can be finely adjusted rather than solder, it is expected that the impedance can be adjusted by finely adjusting the amount of adhesion to obtain a desired impedance.

【００１１】また、第２の発明の高周波回路基板におい
て、好ましくは、高周波回路基板がマイクロストリップ
ラインを構成している場合に、信号線路の幅を接合部に
おいて、この接合部以外での信号線路の幅よりも狭くし
てあると良い。In the high frequency circuit board of the second aspect of the invention, preferably, when the high frequency circuit board constitutes a microstrip line, the width of the signal line is set to a joint portion, and the signal line other than the joint portion is formed. It should be narrower than the width of.

【００１２】信号線路の幅を狭くして、接合部となる部
分のインピーダンスを高くしておけば、誘電体の付着に
よって上昇させるインピーダンスの量を減らすことがで
きる。このため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べ
て、接合部に付着させる誘電体が少量で済む。By narrowing the width of the signal line and increasing the impedance of the portion that becomes the junction, it is possible to reduce the amount of impedance raised by the adhesion of the dielectric. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００１３】また、第２の発明の高周波回路基板におい
て、好ましくは、高周波回路基板がコプレーナ型の伝送
線路を構成している場合に、信号線路と接地電極との離
間距離を接合部の付近において、この付近以外での信号
線路と接地電極との離間距離よりも長くしてあると良
い。Further, in the high frequency circuit board of the second invention, preferably, when the high frequency circuit board constitutes a coplanar type transmission line, the distance between the signal line and the ground electrode is close to the joint portion. The distance between the signal line and the ground electrode other than this vicinity is preferably longer than the distance.

【００１４】離間距離を長くして、接合部となる部分を
インピーダンスを高くしておけば、誘電体の付着によっ
て上昇させるインピーダンスの量を減らすことができ
る。このため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べ
て、接合部に付着させる誘電体が少量で済む。By increasing the distance and increasing the impedance of the portion to be the joint, it is possible to reduce the amount of impedance raised by the adhesion of the dielectric. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００１５】（第３の発明）この出願に係る第３の発明
の高周波回路基板の接続方法によれば、信号線路および
接地電極を具えた高周波回路基板と、信号伝送手段とを
接続するために、信号線路と信号伝送手段の導電線との
ハンダを用いて接合するにあたり、信号線路と導電線と
がハンダ付けされた接合部に、誘電体を付着させること
によって、この接合部における反射特性を調節すること
を特徴とする。(Third Invention) According to the method of connecting the high-frequency circuit board of the third invention of the present application, in order to connect the high-frequency circuit board having the signal line and the ground electrode to the signal transmitting means. When joining the signal line and the conductive wire of the signal transmission means by soldering, by attaching a dielectric to the joint where the signal line and the conductive wire are soldered, the reflection characteristic at this joint part is improved. It is characterized by adjusting.

【００１６】ハンダ付けされた接合部に誘電体を付着さ
せることによって、ハンダ付けによるインピーダンスの
低下した分だけ、接合部のインピーダンスを上昇させる
ことが可能である。さらに誘電体は付着量をハンダより
も微調節できるので、付着量を微調節することによりイ
ンピーダンスを調整して、所望のインピーダンスを得る
ことが期待できる。By attaching a dielectric material to the soldered joint, it is possible to increase the impedance of the joint by an amount corresponding to the decrease in the impedance due to the soldering. Further, since the amount of adhesion of the dielectric can be finely adjusted rather than solder, it is expected that the impedance can be adjusted by finely adjusting the amount of adhesion to obtain a desired impedance.

【００１７】また、第３の発明の高周波回路基板の接続
方法において、好ましくは、高周波回路基板がマイクロ
ストリップラインを構成している場合に、接合部となる
部分の信号線路の幅を、この接合部以外での信号線路の
幅よりも狭くすると良い。Further, in the method of connecting a high-frequency circuit board according to the third aspect of the present invention, preferably, when the high-frequency circuit board constitutes a microstrip line, the width of the signal line of the portion to be the joint is set to this joint. It is better to make it narrower than the width of the signal line except the part.

【００１８】信号線路の幅を狭くして、接合部となる部
分のインピーダンスを高くしておけば、誘電体の付着に
よって上昇させるインピーダンスの量を減らすことがで
きる。このため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べ
て、接合部に付着させる誘電体が少量で済む。By narrowing the width of the signal line and increasing the impedance of the portion to be the junction, it is possible to reduce the amount of impedance raised by the adhesion of the dielectric. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００１９】また、第３の発明の高周波回路基板の接続
方法において、好ましくは、高周波回路基板がコプレー
ナ型の伝送線路を構成している場合に、接合部となる付
近の信号線路と接地電極との離間距離を、この付近以外
での信号線路と接地電極との離間距離よりも長くすると
良い。In addition, in the method of connecting a high-frequency circuit board according to the third aspect of the invention, preferably, when the high-frequency circuit board constitutes a coplanar type transmission line, the signal line and the ground electrode in the vicinity of the joint are formed. It is advisable to set the separation distance of 1 to be longer than the separation distance between the signal line and the ground electrode other than this vicinity.

【００２０】離間距離を長くして、接合部となる部分を
インピーダンスを高くしておけば、誘電体の付着によっ
て上昇させるインピーダンスの量を減らすことができ
る。このため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べ
て、接合部に付着させる誘電体が少量で済む。By increasing the distance and increasing the impedance of the portion to be the joint, it is possible to reduce the amount of impedance raised by the adhesion of the dielectric. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００２１】（第４の発明）この出願に係る第４の発明
の高周波回路基板によれば、信号線路および接地電極を
具えたマイクロストリップラインを構成している高周波
回路基板と信号伝送手段とを接続するために、信号線路
と信号伝送手段の導電線とがハンダ付けされた接合部に
おいて、信号線路の幅を、この接合部以外での信号線路
の幅よりも狭くしてあり、かつ、この接合部に導体が付
着していることを特徴とする。(Fourth Invention) According to the high-frequency circuit board of the fourth invention of the present application, the high-frequency circuit board forming the microstrip line including the signal line and the ground electrode and the signal transmission means are provided. In order to connect, the width of the signal line is made narrower than the width of the signal line other than this joint at the joint where the signal line and the conductive wire of the signal transmission means are soldered, and It is characterized in that a conductor is attached to the joint portion.

【００２２】接合部となる部分のインピーダンスを信号
線路の幅を狭くすることによって、ハンダ付けによる接
合部のインピーダンスの低下分よりも高くしておき、ハ
ンダ付けによるインピーダンスの低下分に加えて、導体
を付着することによって接合部のインピーダンスをさら
に低下させることができる。さらに導体は付着量をハン
ダよりも微調節できるので、付着量を微調節することに
よりインピーダンスを調節して、所望のインピーダンス
を得ることを期待できる。By making the width of the signal line narrower, the impedance of the portion to be the joint is made higher than the amount of decrease in the impedance of the joint due to soldering. The impedance of the joint can be further reduced by attaching the. Furthermore, since the amount of adhesion of the conductor can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the impedance can be adjusted by finely adjusting the amount of adhesion to obtain a desired impedance.

【００２３】（第５の発明）この出願に係る第５の発明
の高周波回路基板によれば、信号線路および接地電極を
具えたコプレーナ型の高周波回路基板と信号伝送手段と
を接続するために、信号線路と信号伝送手段の導電線と
がハンダ付けされた接合部の付近において、信号線路と
接地電極との離間距離を、この付近以外での信号線路と
接地電極との離間距離よりも長くしてあり、かつ、この
接合部に、導体を付着していることを特徴とする。(Fifth Invention) According to the high frequency circuit board of the fifth invention of this application, in order to connect the coplanar type high frequency circuit board having the signal line and the ground electrode to the signal transmitting means, In the vicinity of the joint where the signal line and the conductive wire of the signal transmission means are soldered, the separation distance between the signal line and the ground electrode is made longer than the separation distance between the signal line and the ground electrode other than this vicinity. And a conductor is attached to this joint.

【００２４】接合部となる部分のインピーダンスを離間
距離を長くすることによって、ハンダ付けによる接合部
のインピーダンスの低下分よりも高くしておき、ハンダ
付けによるインピーダンスの低下分に加えて、導体を付
着することによって接合部のインピーダンスをさらに低
下させることができる。さらに導体は付着量をハンダよ
りも微調節できるので、付着量を微調節することにより
インピーダンスを調節して、所望のインピーダンスを得
ることが期待できる。The impedance of the portion to be the joint is made higher than that of the impedance of the joint due to soldering by increasing the separation distance, and the conductor is attached in addition to the amount of impedance reduction due to the soldering. By doing so, the impedance of the junction can be further reduced. Furthermore, since the amount of adhesion of the conductor can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the impedance can be adjusted by finely adjusting the amount of adhesion to obtain a desired impedance.

【００２５】（第６の発明）この出願に係る第６の発明
の高周波回路基板の接続方法によれば、信号線路および
接地電極を具えたマイクロストリップラインを構成して
いる高周波回路基板と信号伝送手段とを接続するため
に、信号線路と信号伝送手段の導電線とのハンダを用い
て接続するにあたり、信号線路と信号伝送手段の導電線
とがハンダ付けされた接合部となる部分の信号線路の幅
を、この接合部以外での信号線路の幅よりも狭くし、信
号線路と導電線とのハンダによる接合部に、導体を付着
させることによって、この接合部における反射特性を調
節することを特徴とする。(Sixth Invention) According to the high-frequency circuit board connecting method of the sixth invention of the present application, a high-frequency circuit board forming a microstrip line having a signal line and a ground electrode and signal transmission. In order to connect the signal line and the conductive wire of the signal transmission means by using solder for connecting the signal line, the signal line of the portion which becomes a joint part where the signal line and the conductive wire of the signal transmission means are soldered The width of the signal line is made narrower than the width of the signal line other than this joint, and the conductor is attached to the solder joint between the signal line and the conductive line to adjust the reflection characteristics at this joint. Characterize.

【００２６】接合部となる部分のインピーダンスを信号
線路の幅を狭くすることによって、ハンダ付けによる接
合部のインピーダンスの低下分よりも高くしておき、ハ
ンダ付けによるインピーダンスの低下分に加えて、導体
を付着することによって接合部のインピーダンスをさら
に低下させることができる。さらに誘電体は付着量をハ
ンダよりも微調節できるので、付着量を微調節すること
によりインピーダンスを調節して、所望のインピーダン
スを得ることが期待できる。By reducing the width of the signal line, the impedance of the portion to be the joint is made higher than that of the impedance of the joint due to soldering. The impedance of the joint can be further reduced by attaching the. Further, since the amount of adhesion of the dielectric can be finely adjusted rather than solder, it is expected that the impedance can be adjusted by finely adjusting the amount of adhesion to obtain a desired impedance.

【００２７】（第７の発明）この出願に係る第７の発明
の高周波回路基板の接続方法によれば、信号線路および
接地電極を具えたコプレーナ型の高周波回路基板と信号
伝送手段とを接続するために、信号線路と信号伝送手段
の導電線とをハンダを用いて接続するにあたり、信号線
路と信号伝送手段の導電線とがハンダ付けされた接合部
となる付近の信号線路と接地電極との離間距離を、この
付近以外での信号線路と接地電極との離間距離よりも長
くし、接合部に、導体を付着させることによって、この
接合部における反射特性を調節することを特徴とする。(Seventh Invention) According to the high-frequency circuit board connecting method of the seventh invention of the present application, the coplanar high-frequency circuit board having the signal line and the ground electrode is connected to the signal transmitting means. Therefore, when connecting the signal line and the conductive wire of the signal transmission means by using solder, the signal line and the conductive wire of the signal transmission means in the vicinity become a soldered joint part and between the signal line and the ground electrode. The separation distance is made longer than the separation distance between the signal line and the ground electrode other than this vicinity, and a conductor is attached to the joint to adjust the reflection characteristic at the joint.

【００２８】接合部となる部分のインピーダンスを離間
距離を長くすることによって、ハンダ付けによる接合部
のインピーダンスの低下分よりも高くしておき、ハンダ
付けによるインピーダンスの低下分に加えて、導体を付
着することによって接合部のインピーダンスをさらに低
下させることができる。さらに導体は付着量をハンダよ
りも微調節できるので、付着量を微調節することにより
インピーダンスを調節して、所望のインピーダンスを得
ることが期待できる。The impedance of the portion to be the joint is made higher than the amount of decrease in the impedance of the joint due to soldering by increasing the separation distance, and the conductor is attached in addition to the amount of decrease in impedance due to soldering. By doing so, the impedance of the junction can be further reduced. Furthermore, since the amount of adhesion of the conductor can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the impedance can be adjusted by finely adjusting the amount of adhesion to obtain a desired impedance.

【００２９】[0029]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この出願
に係る各発明の高周波回路基板および高周波回路基板の
接続方法の実施の形態について説明する。尚、参照する
図面は、これらの発明が理解できる程度に各構成成分の
大きさ、形状および配置関係を概略的に示してあるに過
ぎない。従って、これらの発明は図示例に限定されるも
のではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a high-frequency circuit board and a method of connecting the high-frequency circuit board according to the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the drawings to be referred to merely schematically show the sizes, shapes, and positional relationships of the respective constituent components to the extent that these inventions can be understood. Therefore, these inventions are not limited to the illustrated examples.

【００３０】（第１の実施の形態）図１を参照して、第
１の実施の形態として第１の発明の高周波回路基板の例
について説明する。図１は、第１の実施の形態のグラン
デットコプレーナ型の高周波回路の要部上面図である。
また、図１においては、図面の理解を容易にするため、
断面部分ではないが信号線路および接地電極にハッチン
グを付して示す。(First Embodiment) With reference to FIG. 1, an example of a high-frequency circuit board of the first invention will be described as a first embodiment. FIG. 1 is a top view of a main part of a grandet coplanar type high frequency circuit according to the first embodiment.
Further, in FIG. 1, in order to facilitate understanding of the drawing,
The signal line and the ground electrode are shown with hatching, although not in the cross-section.

【００３１】このコプレーナ型の高周波回路基板４０
は、誘電体基板４０ａ上に、互いに離間した信号線路４
２と接地電極４４とを具えている。そして、信号線路４
２と接地電極４４との離間距離Ｌ1 が、信号線路４２の
端部４２ａにおいて、この端部以外での信号線路４２と
接地電極４４との離間距離Ｌ2 よりも長くなっている。This coplanar type high frequency circuit board 40
Is a signal line 4 which is separated from each other on the dielectric substrate 40a.
2 and a ground electrode 44. And the signal line 4
The separation distance L 1 between the signal line 42 and the ground electrode 44 is longer at the end portion 42a of the signal line 42 than the separation distance L 2 between the signal line 42 and the ground electrode 44 except at this end portion.

【００３２】この発明の高周波回路基板は、端部４２ａ
の離間距離Ｌ1 を長くすることによって、端部４２ａで
の信号線路４２のインピーダンスを高くしている。その
結果、この端部４２ａを導電線とハンダ付けして接合部
とする場合に、ハンダ付けによるインピーダンスの低下
を、端部４２ａを高インピーダンスにしておくことによ
って相殺することができる。このため、接合部において
所望のインピーダンスが得ることが期待できる。The high frequency circuit board according to the present invention has an end portion 42a.
The impedance of the signal line 42 at the end portion 42a is increased by increasing the separation distance L 1 of. As a result, when the end portion 42a is soldered to a conductive wire to form a joint, the decrease in impedance due to soldering can be offset by setting the end portion 42a to a high impedance. Therefore, it can be expected that a desired impedance is obtained at the joint.

【００３３】尚、第１の実施の形態ではグランデットコ
プレーナ型の例について説明したが、この発明は、これ
以外のコプレーナ型の高周波回路基板一般に適用して好
適である。また、この実施の形態では、端部４２ａに向
って離間距離を直線的に広げているが、離間距離の広げ
方はこれに限定されるものではない。In the first embodiment, an example of the grandet coplanar type has been described, but the present invention is suitable for general application to other coplanar type high frequency circuit boards. Further, in this embodiment, the separation distance is linearly widened toward the end 42a, but the method of widening the separation distance is not limited to this.

【００３４】（第２の実施の形態）次に、図２を参照し
て、第２の実施の形態として、第２の発明の高周波回路
基板および第３の発明の高周波回路基板の接続方法の例
について併せて説明する。図２の（Ａ）〜（Ｃ）は、第
２の実施の形態の高周波回路基板およびその接続方法の
説明に供する図である。図２の（Ａ）は、高周波回路基
板を信号線路に沿った切り口を示す図であり、図２の
（Ｂ）は、図２の（Ａ）のＡ−Ａにおける水平断面図で
ある。また、図２の（Ｂ）においては、図面の理解を容
易にするために、断面部分ではないが信号線路にハッチ
ングを付して示す。また、図２の（Ｃ）は、図２の
（Ａ）のＢ−Ｂにおける切り口を示す図である。尚、図
２の（Ｃ）では、基板固定台の図示を省略している。(Second Embodiment) Next, referring to FIG. 2, as a second embodiment, a method for connecting a high-frequency circuit board according to the second invention and a high-frequency circuit board according to the third invention will be described. An example will be described together. FIGS. 2A to 2C are diagrams for explaining the high-frequency circuit board according to the second embodiment and the connecting method thereof. 2A is a view showing a cut portion of the high-frequency circuit board along the signal line, and FIG. 2B is a horizontal sectional view taken along line AA of FIG. Further, in FIG. 2B, the signal line is shown by hatching although it is not a cross-sectional portion, in order to facilitate understanding of the drawing. In addition, FIG. 2C is a view showing a section taken along the line BB of FIG. In FIG. 2C, the substrate fixing base is not shown.

【００３５】この実施の形態では、信号線路１２および
接地電極１４を具えたマイクロストリップラインの高周
波回路基板１０と、信号伝送手段としてのガラスビーズ
１６とを接続する例について説明する。In this embodiment, an example in which a microstrip line high-frequency circuit board 10 having a signal line 12 and a ground electrode 14 and glass beads 16 as a signal transmission means are connected will be described.

【００３６】ここで、図３に、この高周波基板１０の要
部上面図を示す。この高周波基板１０は、厚さ０．６５
ｍｍのセラミック基板１０ａの裏面側に接地電極１４
（図３では図示せず）を具え、セラミック基板１０ａの
表面側に特性インピーダンス５０Ωの信号線路１２を具
えている。そして、この信号線路１２は、端部１２ａに
向って先細りとなっている。この端部１２ａにおいて
は、信号線路１２の幅が狭くなっているので、特性イン
ピーダンスが５０Ωよりも高くなっている。尚、図３で
は、断面部分ではないが、図面の理解を容易にするた
め、信号線路１２の部分にハッチングを付している。ま
た、図３では、接合部のハンダの縁の形状を点線IIで示
している。また、この実施の形態では、端部１２ａに向
って信号線路１２の幅を直線的に狭めているが、幅の狭
め方はこれに限定されるものではない。Here, FIG. 3 shows a top view of a main part of the high-frequency substrate 10. The high frequency substrate 10 has a thickness of 0.65.
The ground electrode 14 is provided on the back surface side of the ceramic substrate 10a of mm.
(Not shown in FIG. 3), and a signal line 12 having a characteristic impedance of 50Ω is provided on the surface side of the ceramic substrate 10a. The signal line 12 is tapered toward the end 12a. At this end portion 12a, the width of the signal line 12 is narrowed, so that the characteristic impedance is higher than 50Ω. Although not shown in FIG. 3, the signal line 12 is hatched for easy understanding of the drawing. Further, in FIG. 3, the shape of the edge of the solder at the joint is shown by a dotted line II. Further, in this embodiment, the width of the signal line 12 is linearly narrowed toward the end 12a, but the narrowing method is not limited to this.

【００３７】この高周波回路基板１０は、導電性のコネ
クタ（例えば、ＰＲＥＮＴＩＣＥ−ＨＡＬＬ，ＩＮＣ．
製のＫコネクタ（商品名））１８を具えた基板固定台２
０に接地電極１４をハンダ付けすることにより固定され
ている。The high-frequency circuit board 10 has a conductive connector (for example, PRENICE-HALL, INC.
Board fixing base 2 equipped with K connector (product name) 18
It is fixed by soldering the ground electrode 14 to 0.

【００３８】また、このガラスビーズ１６は、コネクタ
１８に、コネクタ１８の貫通孔１８ａから流し込まれた
ハンダ（図示せず）によって固定されている。このガラ
スビーズ１６は、周囲に導電体２２が巻かれた円柱形状
のガラスの誘電体２４の中心軸に中心導体２６を貫通さ
せた構造を有している。The glass beads 16 are fixed to the connector 18 by solder (not shown) poured from the through hole 18a of the connector 18. The glass beads 16 have a structure in which a central conductor 26 is passed through the central axis of a cylindrical glass dielectric 24 around which a conductor 22 is wound.

【００３９】また、このコネクタ１８には雌ネジ１８ｂ
が切ってあり、この雌ネジ１８ｂに螺入する雄ネジのコ
ネクタ（図示せず）に先端を固定された同軸ケーブル
（図示せず）をガラスビーズ１２に接続することができ
る。The connector 18 has a female screw 18b.
A coaxial cable (not shown) whose end is fixed to a male screw connector (not shown) screwed into the female screw 18b can be connected to the glass beads 12.

【００４０】また、基板固定台２０の側壁には、穴２８
が穿たれており、この穴２８にガラスビーズ１６の中心
導体２６を、基板固定台２０に接触しないように通して
いる。そして、ここでは、マイクロストリップライン１
０の信号線路１２と、穴２８を通したガラスビーズ１６
の中心導体２６とをハンダ３０付けして接合部３２とし
ている。A hole 28 is formed in the side wall of the substrate fixing base 20.
The center conductor 26 of the glass beads 16 is passed through the hole 28 so as not to come into contact with the substrate fixing base 20. And here, the microstrip line 1
0 signal line 12 and glass beads 16 through hole 28
The central conductor 26 and the central conductor 26 are soldered to form a joint 32.

【００４１】そして、この実施の形態では、接合部とな
る信号線路１２の端部１２ａを狭くして高インピーダン
スとし、かつ、接合部３２に誘電体３４を付着させるこ
とによって、ハンダ付けによってインピーダンスの低下
した分を実質的に相殺することができる。このため、所
望のインピーダンスを得ることが期待できる。In this embodiment, the end portion 12a of the signal line 12 serving as the joint portion is narrowed to have high impedance, and the dielectric material 34 is attached to the joint portion 32 so that the impedance can be reduced by soldering. The reduced amount can be substantially offset. Therefore, it can be expected to obtain a desired impedance.

【００４２】次に、高周波回路基板の接続の手順につい
て説明する。Next, the procedure for connecting the high-frequency circuit board will be described.

【００４３】（１）先ず、図３に示した、端部１２ａに
向って幅が先細りとなっている信号線路１２を具えた高
周波回路基板１０を形成する。信号線路１２は、従来周
知のパターニング技術を用いて画成することができる。(1) First, the high-frequency circuit board 10 having the signal line 12 shown in FIG. 3 having a taper width toward the end 12a is formed. The signal line 12 can be defined by using a conventionally known patterning technique.

【００４４】（２）次に、基板固定台２０に高周波回路
基板１０をハンダ付けにより固定する。(2) Next, the high frequency circuit board 10 is fixed to the board fixing base 20 by soldering.

【００４５】（３）次に、基板固定台２０のコネクタ１
８に、穴２８に中心導線２６を通したガラスビーズ１６
を、貫通孔１８ａからハンダ（図示せず）を流し込んで
固定する。(3) Next, the connector 1 of the board fixing base 20
8, glass beads 16 having a center conductor 26 passed through a hole 28
Is fixed by pouring solder (not shown) through the through hole 18a.

【００４６】（４）次に、マイクロストリップライン１
０の信号線路１２と、ガラスビーズ１６の中心導体２６
とをハンダ付けして接合部３２とする。ハンダ付けをし
た段階では、ハンダ付けによるインピーダンスの低下分
から、接合部３２となった信号線路１２の先端付近を高
インピーダンスとしておいた分を差し引くと、接合部３
２のインピーダンスの低下量は僅かとなっている。即
ち、所望の特性インピーダンス（例えば５０Ω）よりも
僅かに低くなっている。(4) Next, the microstrip line 1
0 signal line 12 and center conductor 26 of glass beads 16
And are soldered to form the joint 32. At the stage of soldering, the amount of decrease in impedance due to soldering is subtracted from the amount of high impedance in the vicinity of the tip of the signal line 12 that has become the joint 32, and the joint 3
The amount of decrease in impedance of 2 is small. That is, it is slightly lower than the desired characteristic impedance (for example, 50Ω).

【００４７】（５）次に、この接合部３２における反射
特性を測定しながら、接合部３２に誘電体３４を付着さ
せる。反射特性の測定にあたっては、コネクタ１８に同
軸ケーブルを接続して、この同軸ケーブルを、例えばＴ
ＤＲ（Time Domain Reflectometry ）またはＳパラメー
タ測定端子に接続して測定する。そして、接合部３２
に、ポリイミドを誘電体の注射器を用いて少量ずつ塗布
する。誘電体を塗布することによって結合部３２のイン
ピーダンスが上昇する。そして、反射特性が最小となっ
た直後を以ってポリイミドの塗布を中止する。そして、
塗布されたポリイミドを加熱して、誘電体３４として接
合部３２に付着させる。(5) Next, the dielectric 34 is adhered to the joint 32 while measuring the reflection characteristics of the joint 32. In measuring the reflection characteristic, a coaxial cable is connected to the connector 18, and the coaxial cable is connected to, for example, T
Measure by connecting to DR (Time Domain Reflectometry) or S-parameter measurement terminal. And the joint 32
Then, polyimide is applied little by little using a dielectric syringe. The impedance of the coupling portion 32 is increased by applying the dielectric material. Then, the application of the polyimide is stopped immediately after the reflection characteristic becomes the minimum. And
The applied polyimide is heated to be attached to the joint portion 32 as the dielectric 34.

【００４８】このように、ハンダ付けされた接合部に誘
電体を付着させることによって、ハンダ付けによるイン
ピーダンスの低下した分だけ、接合部のインピーダンス
を上昇させることが可能である。さらに誘電体は付着量
をハンダよりも微調節できるので、インピーダンスを調
整して、所望のインピーダンスを得ることが期待でき
る。As described above, by attaching the dielectric material to the soldered joint, it is possible to increase the impedance of the joint by an amount corresponding to the decrease in the impedance due to the soldering. Furthermore, since the amount of adhesion of the dielectric material can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the desired impedance can be obtained by adjusting the impedance.

【００４９】また、この実施の形態では、信号線路の幅
を狭くして、接合部となる部分のインピーダンスを高く
してあるので、誘電体の付着によって上昇させるインピ
ーダンスの量を減らすことができる。このため、信号線
路の幅を狭くしない場合に比べて、接合部に付着させる
誘電体が少量で済む。Further, in this embodiment, since the width of the signal line is narrowed to increase the impedance of the portion to be the junction, it is possible to reduce the amount of impedance to be raised by the adhesion of the dielectric. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００５０】（第３の実施の形態）次に、図４を参照し
て、第３の実施の形態として、第２の発明の高周波回路
基板および第３の発明の高周波回路基板の接続方法の例
について併せて説明する。図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、第
２の実施の形態の高周波回路基板およびその接続方法の
説明に供する図である。図４の（Ａ）は、高周波回路基
板を信号線路に沿った切り口を示す図であり、図４の
（Ｂ）は、図４の（Ａ）のＡ−Ａにおける水平断面図で
ある。また、図４の（Ｂ）においては、図面の理解を容
易にするために、断面部分ではないが信号線路および接
地電極にハッチングを付して示す。また、図４の（Ｃ）
は、図４の（Ａ）のＢ−Ｂにおける切り口を示す図であ
る。尚、図４の（Ｃ）では、基板固定台の図示を省略し
ている。(Third Embodiment) Next, referring to FIG. 4, as a third embodiment, a high-frequency circuit board of the second invention and a method of connecting the high-frequency circuit board of the third invention will be described. An example will be described together. FIGS. 4A to 4C are diagrams for explaining the high-frequency circuit board according to the second embodiment and the connection method thereof. 4A is a view showing a cut portion of the high-frequency circuit board along the signal line, and FIG. 4B is a horizontal cross-sectional view taken along line AA of FIG. 4A. In addition, in FIG. 4B, the signal line and the ground electrode are shown by hatching, although not in a cross-sectional portion, in order to facilitate understanding of the drawing. In addition, (C) of FIG.
FIG. 5 is a view showing a cut end taken along the line BB in FIG. In addition, in FIG. 4C, the illustration of the substrate fixing base is omitted.

【００５１】この実施の形態では、信号線路４２および
接地電極４４を具えたグランデッドコプレーナラインの
高周波回路基板４０と、信号伝送手段としてのガラスビ
ーズ１６とを接続する例について説明する。尚、第３の
実施の形態の構成は、高周波回路基板としてグランデッ
ドコプレーナラインを用いる他は、第２の実施の形態の
構成と同一である。このため、同一の構成成分には、第
２の実施の形態と同一の符号を付し、その詳細な説明を
省略する。In this embodiment, an example will be described in which a grounded coplanar line high frequency circuit board 40 having a signal line 42 and a ground electrode 44 is connected to a glass bead 16 as a signal transmitting means. The configuration of the third embodiment is the same as that of the second embodiment except that a grounded coplanar line is used as the high frequency circuit board. Therefore, the same constituent components are given the same reference numerals as those in the second embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【００５２】第３の実施の形態で用いる高周波回路基板
の構成は、第１の実施の形態で説明した高周波回路基板
４０と同一である。The structure of the high frequency circuit board used in the third embodiment is the same as that of the high frequency circuit board 40 described in the first embodiment.

【００５３】そして、この実施の形態では、接合部３２
となる端部４２ａ付近の信号線路４２と接地電極３３と
の離間距離Ｌ1 を、この付近以外での信号線路４２と接
地電極４４との離間距離Ｌ2 よりも長くすることによっ
て、接合部となる部分をインピーダンスを高くしてき、
かつ、接合部３２に誘電体３４を付着させることによっ
て、ハンダ付けによってインピーダンスの低下した分を
実質的に相殺することができる。このため、所望のイン
ピーダンスを得ることが期待できる。In this embodiment, the joint 32
The distance L 1 between the signal line 42 and the ground electrode 33 near the end portion 42a, which is to be set, is made longer than the distance L 2 between the signal line 42 and the ground electrode 44 other than the vicinity, thereby forming a junction. The part where the impedance becomes high,
Moreover, by attaching the dielectric 34 to the joint portion 32, it is possible to substantially cancel the amount of the lowered impedance due to the soldering. Therefore, it can be expected to obtain a desired impedance.

【００５４】また、信号線路の端部４２ａを高インピー
ダンスとしておくので、誘電体の付着によって上昇させ
る必要があるインピーダンスの量を減らすことができ
る。このため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べ
て、接合部に付着させる誘電体が少量で済む。Since the end portion 42a of the signal line has a high impedance, it is possible to reduce the amount of impedance that needs to be raised by the adhesion of the dielectric. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００５５】（第４の実施の形態）次に、図５を参照し
て、第４の実施の形態として、第４の発明の高周波回路
基板および第６の発明の高周波回路基板の接続方法の例
について併せて説明する。図５の（Ａ）〜（Ｃ）は、第
４の実施の形態の高周波回路基板およびその接続方法の
説明に供する図である。図４の（Ａ）は、高周波回路基
板を信号線路に沿った切り口を示す図であり、図４の
（Ｂ）は、図４の（Ａ）のＡ−Ａにおける水平断面図で
ある。また、図５の（Ｂ）においては、図面の理解を容
易にするために、断面部分ではないが信号線路および接
地電極にハッチングを付して示す。また、図５の（Ｃ）
は、図５の（Ａ）のＢ−Ｂにおける切り口を示す図であ
る。尚、図５の（Ｃ）では、基板固定台の図示を省略し
ている。(Fourth Embodiment) Next, referring to FIG. 5, as a fourth embodiment, a method for connecting a high-frequency circuit board according to the fourth invention and a high-frequency circuit board according to the sixth invention will be described. An example will be described together. 5A to 5C are diagrams for explaining the high-frequency circuit board according to the fourth embodiment and a method for connecting the high-frequency circuit board. 4A is a view showing a cut portion of the high-frequency circuit board along the signal line, and FIG. 4B is a horizontal cross-sectional view taken along line AA of FIG. 4A. In addition, in FIG. 5B, the signal line and the ground electrode are shown by hatching, although not in a cross-sectional portion, in order to facilitate understanding of the drawing. Also, FIG. 5 (C)
FIG. 6 is a diagram showing a cut end taken along the line BB of FIG. In addition, in FIG. 5C, the illustration of the substrate fixing base is omitted.

【００５６】この実施の形態では、信号線路１２および
接地電極１４を具えたマイクロストリップラインの高周
波回路基板１０と、信号伝送手段としてのガラスビーズ
１６とを接続する例について説明する。In this embodiment, an example will be described in which the microstrip line high frequency circuit board 10 having the signal line 12 and the ground electrode 14 is connected to the glass beads 16 as the signal transmitting means.

【００５７】尚、第４の実施の形態の構成は、ハンダ付
けされた結合部３２に、誘電体の代わりに、Ａｇペース
トの導体３６を付着させる点を除いては、第２の実施の
形態の構成と同一である。このため、第２の実施の形態
と同一の構成成分には、第２の実施の形態と同一の符号
を付し、その詳細な説明を省略する。The structure of the fourth embodiment is the same as that of the second embodiment except that the conductor 36 of Ag paste is attached to the soldered joint 32 instead of the dielectric. The configuration is the same as that of. Therefore, the same components as those in the second embodiment are designated by the same reference numerals as those in the second embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【００５８】但し、この実施の形態においては、高周波
回路基板５０の信号線路５２は、図３に示された信号線
路１２よりも、端部５２ａにおいて、幅が細くなってい
る。このため、この実施の形態においては、端部５２ａ
のインピーダンスが、図３に示された信号線路１２の端
部１２ａのインピーダンスよりも高くなっている。However, in this embodiment, the signal line 52 of the high-frequency circuit board 50 is narrower at the end 52a than the signal line 12 shown in FIG. Therefore, in this embodiment, the end portion 52a is
Is higher than the impedance of the end 12a of the signal line 12 shown in FIG.

【００５９】次に、この実施の形態の高周波回路基板の
接続の手順について説明する。Next, the procedure for connecting the high-frequency circuit board of this embodiment will be described.

【００６０】（１）先ず、端部５２ａに向って幅が先細
りとなっている信号線路５２を具えたマイクロストリッ
プラインの高周波回路基板５０を形成する。(1) First, a microstrip line high frequency circuit board 50 having a signal line 52 whose width is tapered toward the end 52a is formed.

【００６１】（２）次に、基板固定台２０に高周波回路
基板５０をハンダ付けにより固定する。(2) Next, the high frequency circuit board 50 is fixed to the board fixing base 20 by soldering.

【００６２】（３）次に、基板固定台２０のコネクタ１
８に、穴２８に中心導線２６を通したガラスビーズ１６
を、貫通孔１８ａからハンダ（図示せず）を流し込んで
固定する。(3) Next, the connector 1 of the board fixing base 20
8, glass beads 16 having a center conductor 26 passed through a hole 28
Is fixed by pouring solder (not shown) through the through hole 18a.

【００６３】（４）次に、高周波回路基板５０の信号線
路５２と、ガラスビーズ１６の中心導体２６とをハンダ
付けして接合部３２とする。ここでは、ハンダ付けをし
た段階では、接合部３２となった信号線路１２の先端付
近を高インピーダンスとしておいたため、ハンダ付けに
よるインピーダンスの低下分を差し引いても、接合部３
２のインピーダンスが所望の特性インピーダンス（例え
ば５０Ω）よりも高くなっている。(4) Next, the signal line 52 of the high-frequency circuit board 50 and the central conductor 26 of the glass beads 16 are soldered to form a joint 32. Here, at the stage of soldering, the vicinity of the tip of the signal line 12 that has become the joint 32 is set to have high impedance, so even if the decrease in impedance due to soldering is subtracted, the joint 3
The impedance of 2 is higher than the desired characteristic impedance (for example, 50Ω).

【００６４】（５）次に、この接合部３２における反射
特性を測定しながら、接合部３２にＡｇペーストの導体
３６を付着させる。反射特性の測定にあたっては、コネ
クタ１８に同軸ケーブルを接続して、この同軸ケーブル
を、例えばＴＤＲまたはＳパラメータ測定端子に接続し
て測定する。そして、接合部３２に、Ａｇペースト３６
を少量ずつ塗布形成して付着させる。Ａｇペーストを塗
布することによって、接合部３２のインピーダンスが低
下する。そして、反射特性が最小となった直後を以って
Ａｇペーストの塗布を中止する。(5) Next, the conductor 36 of Ag paste is adhered to the joint 32 while measuring the reflection characteristics of the joint 32. In measuring the reflection characteristic, a coaxial cable is connected to the connector 18, and the coaxial cable is connected to, for example, a TDR or S parameter measurement terminal for measurement. Then, the Ag paste 36 is applied to the joint portion 32.
Is applied and formed little by little and attached. By applying the Ag paste, the impedance of the joint 32 is lowered. Then, the application of the Ag paste is stopped immediately after the reflection characteristic becomes the minimum.

【００６５】このように、接合部となる部分のインピー
ダンスを信号線路の幅を狭くすることによって、ハンダ
付けによる接合部のインピーダンスの低下分よりも高く
しておき、ハンダ付けによるインピーダンスの低下分に
加えて、導体を付着することによって接合部のインピー
ダンスをさらに低下させることができる。さらに、導体
は付着量をハンダよりも微調節できるので、インピーダ
ンスを調節して、所望のインピーダンスを得ることが期
待できる。In this way, the impedance of the portion to be the joint is made higher than the decrease in the impedance of the joint due to soldering by narrowing the width of the signal line. In addition, the impedance of the joint can be further reduced by attaching the conductor. Furthermore, since the amount of adhesion of the conductor can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the impedance can be adjusted to obtain a desired impedance.

【００６６】（第５の実施の形態）次に、図６を参照し
て、第５の実施の形態として、第５の発明の高周波回路
基板および第７の発明の高周波回路基板の接続方法の例
について併せて説明する。図６の（Ａ）〜（Ｃ）は、第
５の実施の形態の高周波回路基板およびその接続方法の
説明に供する図でありる。図６の（Ａ）は、高周波回路
基板を信号線路に沿った切り口を示す図であり、図６の
（Ｂ）は、図６の（Ａ）のＡ−Ａにおける水平断面図で
ある。また、図６の（Ｂ）においては、図面の理解を容
易にするために、断面部分ではないが信号線路および接
地電極にハッチングを付して示す。また、図６の（Ｃ）
は、図６の（Ａ）のＢ−Ｂにおける切り口を示す図であ
る。尚、図６の（Ｃ）では、基板固定台の図示を省略し
ている。(Fifth Embodiment) Next, referring to FIG. 6, as a fifth embodiment, a method of connecting a high-frequency circuit board of the fifth invention and a high-frequency circuit board of the seventh invention will be described. An example will be described together. FIGS. 6A to 6C are diagrams for explaining the high-frequency circuit board of the fifth embodiment and the connection method thereof. 6A is a view showing a cut portion of the high-frequency circuit board along the signal line, and FIG. 6B is a horizontal sectional view taken along the line AA of FIG. 6A. In addition, in FIG. 6B, the signal line and the ground electrode are shown by hatching, although not in a cross-sectional portion, in order to facilitate understanding of the drawing. Also, FIG. 6 (C)
FIG. 7 is a diagram showing a cut end taken along the line BB in FIG. In addition, in FIG. 6C, the illustration of the substrate fixing base is omitted.

【００６７】この実施の形態では、信号線路６２および
接地電極６４を具えたグランデッドコプレーナラインの
高周波回路基板６０と、信号伝送手段としてのガラスビ
ーズ１６とを接続する例について説明する。In this embodiment, an example will be described in which a grounded coplanar line high frequency circuit board 60 having a signal line 62 and a ground electrode 64 is connected to a glass bead 16 as a signal transmission means.

【００６８】尚、第５の実施の形態の構成は、高周波回
路基板としてグランデッドコプレーナラインを用いる他
は、第４の実施の形態の構成と同一である。このため、
第４の実施の形態と同一の構成成分には、第４の実施の
形態と同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。The configuration of the fifth embodiment is the same as that of the fourth embodiment except that a grounded coplanar line is used as the high frequency circuit board. For this reason,
The same components as those in the fourth embodiment are designated by the same reference numerals as those in the fourth embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【００６９】但し、この実施の形態においては、高周波
回路基板６０の端部６２ａの付近での信号線路６２と接
地電極６４との離間距離は、図１に示された高周波回路
基板１０における端部１２ａの付近での離間距離Ｌ2 よ
りも長く（広く）なっている。このため、この実施の形
態においては、端部６２ａの信号線路６２のインピーダ
ンスが、図１に示された信号線路１２の端部１２ａのイ
ンピーダンスよりも高くなっている。However, in this embodiment, the distance between the signal line 62 and the ground electrode 64 near the end portion 62a of the high-frequency circuit board 60 depends on the end portion of the high-frequency circuit board 10 shown in FIG. It is longer (wider) than the separation distance L 2 in the vicinity of 12a. Therefore, in this embodiment, the impedance of the signal line 62 at the end 62a is higher than the impedance of the end 12a of the signal line 12 shown in FIG.

【００７０】そして、この実施の形態では、接合部３２
となる端部６２ａのインピーダンスを離間距離を長くす
ることによって、ハンダ付けによる接合部３２のインピ
ーダンスの低下分よりも高くしておき、ハンダ付けによ
るインピーダンスの低下分に加えて、導体４６を付着す
ることによって接合部のインピーダンスをさらに低下さ
せることができる。さらに、Ａｇペーストをはじめとす
る導体４６は付着量をハンダよりも微調節できるので、
インピーダンスを調節して、所望のインピーダンスを得
ることが期待できる。In this embodiment, the joint 32
The impedance of the end portion 62a to be made higher is made higher than the decrease in impedance of the joint 32 due to soldering by increasing the separation distance, and the conductor 46 is attached in addition to the decrease in impedance due to soldering. As a result, the impedance of the joint can be further reduced. Furthermore, since the conductor 46 including Ag paste can be finely adjusted in the amount of adhesion than solder,
It can be expected to adjust the impedance to obtain the desired impedance.

【００７１】上述した各実施の形態では、これらの発明
を特定の材料を用い、特定の条件で構成した例について
のみ説明したが、これらの発明は多くの変更および変形
を行うことができる。例えば、上述した形態では、信号
伝送手段としてのガラスビーズと高周波回路とをコネク
タを用いて接続する例について説明したが、この出願に
係る各発明においては、接続の対象である信号伝送手段
はガラスビーズに限定されず、また、必ずしもコネクタ
を用いる必要はない。例えば、これらの発明は、特性イ
ンピーダンスが互いに等しい２本のグランデッドコプレ
ーナラインの信号線路どうしを接続する場合に適用する
こともできる。In each of the above-described embodiments, these inventions have been described only with respect to examples in which a specific material is used and are configured under specific conditions. However, many modifications and variations can be made to these inventions. For example, in the above-described embodiment, the example in which the glass beads as the signal transmission means and the high frequency circuit are connected using the connector has been described, but in each invention according to this application, the signal transmission means to be connected is the glass. It is not limited to beads, and it is not always necessary to use a connector. For example, these inventions can be applied to the case where two signal lines of grounded coplanar lines having the same characteristic impedance are connected to each other.

【００７２】[0072]

【発明の効果】【The invention's effect】

（第１の発明）この出願に係る第１の発明の高周波回路
基板によれば、端部の離間距離を長くすることによっ
て、端部での信号線路のインピーダンスを高くしてい
る。その結果、この端部を導電線とハンダ付けして接合
部とする場合に、ハンダ付けによるインピーダンスの低
下を、端部を高インピーダンスにしておくことによって
相殺することができる。このため、接合部において所望
のインピーダンスを得ることが期待できる。(First Invention) According to the high frequency circuit board of the first invention of this application, the impedance of the signal line at the end is increased by increasing the distance between the ends. As a result, when this end is soldered to a conductive wire to form a joint, the decrease in impedance due to soldering can be offset by keeping the end high impedance. Therefore, it can be expected to obtain a desired impedance at the joint.

【００７３】（第２の発明）また、第２の発明の高周波
回路基板によれば、ハンダ付けされた接合部に誘電体を
付着させることによって、ハンダ付けによるインピーダ
ンスの低下した分だけ、接合部のインピーダンスを上昇
させることが可能である。さらに誘電体は付着量をハン
ダよりも微調節できるので、インピーダンスを調節し
て、所望のインピーダンスを得ることが期待できる。(Second Invention) According to the high-frequency circuit board of the second invention, by attaching a dielectric material to the soldered joint, the impedance of the solder is reduced by the amount of the joint. It is possible to raise the impedance of. Furthermore, since the amount of adhesion of the dielectric material can be adjusted more finely than that of solder, the impedance can be adjusted to obtain a desired impedance.

【００７４】また、第２の発明の高周波回路基板におい
て、信号線路の幅を狭くして、接合部となる部分のイン
ピーダンスを高くしておけば、誘電体の付着によって上
昇させるインピーダンスの量を減らすことができる。こ
のため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べて、接合
部に付着させる誘電体が少量で済む。In the high frequency circuit board of the second aspect of the present invention, if the width of the signal line is narrowed and the impedance of the portion to be the joint is increased, the amount of impedance raised by the adhesion of the dielectric is reduced. be able to. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００７５】また、第２の発明の高周波回路基板におい
て、離間距離を長くして、接合部となる部分をインピー
ダンスを高くしておけば、誘電体の付着によって上昇さ
せるインピーダンスの量を減らすことができる。このた
め、信号線路の幅を狭くしない場合に比べて、接合部に
付着させる誘電体が少量で済む。In the high frequency circuit board of the second aspect of the present invention, if the distance is made longer and the impedance of the portion to be the joint is increased, the amount of impedance raised by the adhesion of the dielectric can be reduced. it can. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００７６】（第３の発明）また、第３の発明の高周波
回路基板の接続方法によれば、信号線路と導電線とがハ
ンダ付けされた接合部に、誘電体を付着させることによ
って、この接合部における反射特性を調節する。従っ
て、ハンダ付けされた接合部に誘電体を付着させること
によって、ハンダ付けによるインピーダンスの低下した
分だけ、接合部のインピーダンスを上昇させることが可
能である。さらに誘電体は付着量をハンダよりも微調節
できるので、インピーダンスを調整して、所望のインピ
ーダンスを得ることが期待できる。(Third Invention) According to the method for connecting a high-frequency circuit board of the third invention, the dielectric is adhered to the joint where the signal line and the conductive wire are soldered to each other. Adjust the reflection characteristics at the joint. Therefore, by adhering the dielectric to the soldered joint, the impedance of the joint can be increased by the amount corresponding to the decrease in the impedance due to the soldering. Furthermore, since the amount of adhesion of the dielectric material can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the desired impedance can be obtained by adjusting the impedance.

【００７７】また、３の発明の高周波回路の接続方法に
おいて、信号線路の幅を狭くして、接合部となる部分の
インピーダンスを高くしておけば、誘電体の付着によっ
て上昇させるインピーダンスの量を減らすことができ
る。このため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べ
て、接合部に付着させる誘電体が少量で済む。Further, in the method of connecting a high frequency circuit according to the third aspect of the invention, if the width of the signal line is narrowed and the impedance of the portion to be the joint is made high, the amount of impedance to be raised by the adhesion of the dielectric is increased. Can be reduced. For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００７８】また、３の発明の高周波回路の接続方法に
おいて、離間距離を長くして、接合部となる部分をイン
ピーダンスを高くしておけば、誘電体の付着によって上
昇させるインピーダンスの量を減らすことができる。こ
のため、信号線路の幅を狭くしない場合に比べて、接合
部に付着させる誘電体が少量で済む。Further, in the method of connecting a high frequency circuit according to the third aspect of the invention, if the distance is made longer and the impedance of the portion to be the joint is made higher, the amount of the impedance raised by the adhesion of the dielectric is reduced. You can For this reason, a smaller amount of the dielectric substance is required to be attached to the joint, as compared with the case where the width of the signal line is not narrowed.

【００７９】（第４および第６の発明）この出願に係る
第４の発明の高周波回路基板および第６の発明の高周波
回路基板の接続方法によれば、接合部となる部分のイン
ピーダンスを信号線路の幅を狭くすることによって、ハ
ンダ付けによる接合部のインピーダンスの低下分よりも
高くしておき、ハンダ付けによるインピーダンスの低下
分に加えて、導体を付着することによって接合部のイン
ピーダンスをさらに低下させることができる。さらに、
導体は付着量をハンダよりも微調節できるので、インピ
ーダンスを調節して、所望のインピーダンスを得ること
が期待できる。(Fourth and Sixth Inventions) According to the high-frequency circuit board of the fourth invention and the method of connecting the high-frequency circuit board of the sixth invention, the impedance of the portion to be the joint portion is set to the signal line. By narrowing the width, it is made higher than the decrease in the impedance of the joint due to soldering, and in addition to the decrease in the impedance due to soldering, the impedance of the joint is further decreased by attaching a conductor. be able to. further,
Since the amount of adhesion of the conductor can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the impedance can be adjusted to obtain a desired impedance.

【００８０】（第５および第７の発明）この出願に係る
第５の発明の高周波回路基板および第７の発明の高周波
回路基板の接続方法によれば、接合部となる部分のイン
ピーダンスを離間距離を長くすることによって、ハンダ
付けによる接合部のインピーダンスの低下分よりも高く
しておき、ハンダ付けによるインピーダンスの低下分に
加えて、導体を付着することによって接合部のインピー
ダンスをさらに低下させることができる。さらに、導体
は付着量をハンダよりも微調節できるので、インピーダ
ンスを調節して、所望のインピーダンスを得ることが期
待できる。(Fifth and Seventh Inventions) According to the high-frequency circuit board of the fifth invention and the method of connecting the high-frequency circuit board of the seventh invention, the impedances of the portions to be the joints are separated by a distance. By increasing the length, it is possible to make it higher than the decrease in the impedance of the joint due to soldering, and in addition to the decrease in the impedance due to soldering, it is possible to further reduce the impedance of the joint by attaching a conductor. it can. Furthermore, since the amount of adhesion of the conductor can be adjusted more finely than that of solder, it is expected that the impedance can be adjusted to obtain a desired impedance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】第１の実施の形態の高周波回路基板の説明に供
する要部上面図である。FIG. 1 is a top view of relevant parts for explaining a high-frequency circuit board according to a first embodiment.

【図２】第２の実施の形態の高周波回路基板およびその
接続方法の説明に供する図であり、（Ａ）は、信号線路
に沿った切り口を示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ
−Ａにおける水平断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）のＢ
−Ｂにおける切り口を示す図である。2A and 2B are diagrams for explaining a high-frequency circuit board according to a second embodiment and a method of connecting the same, FIG. 2A is a view showing a cut along a signal line, and FIG. ) A
It is a horizontal sectional view in -A, (C) is B of (A).
It is a figure which shows the cut end in -B.

【図３】第２の実施の形態の高周波回路基板の要部上面
図である。FIG. 3 is a main part top view of a high-frequency circuit board according to a second embodiment.

【図４】第３の実施の形態の高周波回路基板およびその
接続方法の説明に供する図であり、（Ａ）は、信号線路
に沿った切り口を示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ
−Ａにおける水平断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）のＢ
−Ｂにおける切り口を示す図である。4A and 4B are diagrams for explaining a high-frequency circuit board and a connection method thereof according to a third embodiment, FIG. 4A is a view showing a cut along a signal line, and FIG. ) A
It is a horizontal sectional view in -A, (C) is B of (A).
It is a figure which shows the cut end in -B.

【図５】第４の実施の形態の高周波回路基板およびその
接続方法の説明に供する図であり、（Ａ）は、信号線路
に沿った切り口を示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ
−Ａにおける水平断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）のＢ
−Ｂにおける切り口を示す図である。5A and 5B are diagrams for explaining a high-frequency circuit board and a connection method thereof according to a fourth embodiment, FIG. 5A is a diagram showing a cut along a signal line, and FIG. ) A
It is a horizontal sectional view in -A, (C) is B of (A).
It is a figure which shows the cut end in -B.

【図６】第５の実施の形態の高周波回路基板およびその
接続方法の説明に供する図であり、（Ａ）は、信号線路
に沿った切り口を示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ
−Ａにおける水平断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）のＢ
−Ｂにおける切り口を示す図である。6A and 6B are diagrams for explaining a high-frequency circuit board and a connection method thereof according to a fifth embodiment, FIG. 6A is a view showing a cut along a signal line, and FIG. ) A
It is a horizontal sectional view in -A, (C) is B of (A).
It is a figure which shows the cut end in -B.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０：高周波回路基板（マイクロストリップライン） １０ａ：誘電体基板 １２：信号線路 １２ａ：端部 １４：接地電極 １６：ガラスビーズ １８：コネクタ １８ａ：貫通孔 １８ｂ：雌ネジ ２０：基板固定台 ２２：導電体 ２４：誘電体 ２６：中心導体 ２８：穴 ３０：ハンダ ３２：接合部 ３４：誘電体（ポリイミド） ３６：導体（Ａｇペースト） ４０：高周波回路基板（グランデッドコプレーナライ
ン） ４０ａ：誘電体基板 ４２：信号線路 ４２ａ：端部 ４４：接地電極 ５０：高周波回路基板（マイクロストリップライン） ５０ａ：誘電体基板 ５２：信号線路 ５２ａ：端部 ５４：接地電極 ６０：高周波回路基板（グランデッドコプレーナライ
ン） ６０ａ：誘電体基板 ６２：信号線路 ６２ａ：端部 ６４：接地電極10: High-frequency circuit board (microstrip line) 10a: Dielectric board 12: Signal line 12a: End 14: Ground electrode 16: Glass beads 18: Connector 18a: Through hole 18b: Female screw 20: Board fixing base 22: Conductive Body 24: Dielectric 26: Center conductor 28: Hole 30: Solder 32: Joined part 34: Dielectric (polyimide) 36: Conductor (Ag paste) 40: High frequency circuit board (grounded coplanar line) 40a: Dielectric board 42 : Signal line 42a: End part 44: Ground electrode 50: High frequency circuit board (microstrip line) 50a: Dielectric substrate 52: Signal line 52a: End part 54: Ground electrode 60: High frequency circuit board (grounded coplanar line) 60a : Dielectric substrate 62: Signal line 62a: End 64: Ground electrode

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 誘電体基板上に、互いに離間した信号線
路と接地電極とを具えたコプレーナ型の高周波回路基板
において、 前記信号線路と前記接地電極との離間距離が、前記信号
線路の端部において、該端部以外での前記信号線路と前
記接地電極との離間距離よりも長くなっていることを特
徴とする高周波回路基板。1. A high frequency circuit board of a coplanar type having a signal line and a ground electrode which are spaced apart from each other on a dielectric substrate, wherein a distance between the signal line and the ground electrode is an end portion of the signal line. In the high frequency circuit board, the distance between the signal line and the ground electrode other than the end portion is longer than the distance. 【請求項２】 信号線路および接地電極を具えた高周波
回路基板と、信号伝送手段とを接続するために、前記信
号線路と前記信号伝送手段の導電線とがハンダ付けされ
た接合部に、誘電体が付着していることを特徴とする高
周波回路基板。2. A high-frequency circuit board having a signal line and a ground electrode and a signal transmission means are connected to each other by soldering the signal line and the conductive wire of the signal transmission means to connect the signal transmission means with a dielectric. A high-frequency circuit board with a body attached. 【請求項３】 請求項２に記載の高周波回路基板におい
て、 前記高周波回路基板がマイクロストリップラインを構成
している場合に、前記信号線路の幅を前記接合部におい
て、当該接合部以外での前記信号線路の幅よりも狭くし
てあることを特徴とする高周波回路基板。3. The high-frequency circuit board according to claim 2, wherein, when the high-frequency circuit board constitutes a microstrip line, the width of the signal line is the junction at the portion other than the junction. A high-frequency circuit board characterized by being made narrower than the width of the signal line. 【請求項４】 請求項２に記載の高周波回路基板におい
て、 前記高周波回路基板がコプレーナ型の伝送線路を構成し
ている場合に、前記信号線路と前記接地電極との離間距
離を前記接合部の付近において、該付近以外での前記信
号線路と前記接地電極との離間距離よりも長くしてある
ことを特徴とする高周波回路基板。4. The high-frequency circuit board according to claim 2, wherein, when the high-frequency circuit board constitutes a coplanar type transmission line, a distance between the signal line and the ground electrode is set to be equal to that of the joint portion. A high-frequency circuit board, characterized in that it is longer than a distance between the signal line and the ground electrode except in the vicinity. 【請求項５】 信号線路および接地電極を具えた高周波
回路基板と、信号伝送手段とを接続するために、前記信
号線路と前記信号伝送手段の導電線とをハンダを用いて
接合するにあたり、 前記信号線路と前記導電線とがハンダ付けされた接合部
に、誘電体を付着させることによって、該接合部におけ
る反射特性を調節することを特徴とする高周波回路基板
の接続方法。5. A high-frequency circuit board having a signal line and a ground electrode is connected to a signal transmission means by soldering in order to connect the signal transmission line and a conductive wire of the signal transmission means. A method of connecting a high-frequency circuit board, wherein a dielectric is attached to a joint where the signal line and the conductive wire are soldered to adjust the reflection characteristic of the joint. 【請求項６】 請求項５に記載の高周波回路基板の接続
方法において、 前記高周波回路基板がマイクロストリップラインを構成
している場合に、前記接合部となる部分の前記信号線路
の幅を、当該接合部以外での前記信号線路の幅よりも狭
くすることを特徴とする高周波回路基板の接続方法。6. The method of connecting a high-frequency circuit board according to claim 5, wherein when the high-frequency circuit board constitutes a microstrip line, the width of the signal line in the portion to be the joint is A method for connecting a high-frequency circuit board, characterized in that the width is narrower than the width of the signal line other than the joint portion. 【請求項７】 請求項５に記載の高周波回路基板の接続
方法において、 前記高周波回路基板がコプレーナ型の伝送線路を構成し
ている場合に、前記接合部となる付近の前記信号線路と
前記接地電極との離間距離を、該付近以外での前記信号
線路と前記接地電極との離間距離よりも長くすることを
特徴とする高周波回路基板の接続方法。7. The method of connecting a high-frequency circuit board according to claim 5, wherein when the high-frequency circuit board constitutes a coplanar type transmission line, the signal line and the ground in the vicinity of the joint are formed. A method of connecting a high-frequency circuit board, wherein a separation distance from the electrode is made longer than a separation distance between the signal line and the ground electrode other than the vicinity. 【請求項８】 信号線路および接地電極を具えたマイク
ロストリップラインを構成している高周波回路基板と信
号伝送手段とを接続するために、前記信号線路と前記信
号伝送手段の導電線とがハンダ付けされた接合部におい
て、前記信号線路の幅を、該接合部以外での前記信号線
路の幅よりも狭くしてあり、かつ、 前記接合部に導体が付着していることを特徴とする高周
波回路基板。8. The signal line and a conductive wire of the signal transmission means are soldered together in order to connect the high-frequency circuit board forming a microstrip line having a signal line and a ground electrode to the signal transmission means. A high-frequency circuit, characterized in that the width of the signal line is narrower than the width of the signal line in a portion other than the joint, and a conductor is attached to the joint. substrate. 【請求項９】 信号線路および接地電極を具えたコプレ
ーナ型の高周波回路基板と信号伝送手段とを接続するた
めに、前記信号線路と前記信号伝送手段の導電線とがハ
ンダ付けされた接合部の付近において、前記信号線路と
前記接地電極との離間距離を、該付近以外での前記信号
線路と前記接地電極との離間距離よりも長くしてあり、
かつ、 接合部に、導体を付着していることを特徴とする高周波
回路基板。9. A joint part, in which the signal line and a conductive wire of the signal transmission means are soldered, in order to connect the signal transmission means and a coplanar type high frequency circuit board having a signal line and a ground electrode. In the vicinity, the distance between the signal line and the ground electrode is made longer than the distance between the signal line and the ground electrode except in the vicinity,
Also, a high-frequency circuit board characterized in that a conductor is attached to the joint portion. 【請求項１０】 信号線路および接地電極を具えたマイ
クロストリップラインを構成している高周波回路基板と
信号伝送手段とを接続するために、前記信号線路と前記
信号伝送手段の導電線とをハンダを用いて接続するにあ
たり、 前記信号線路と前記信号伝送手段の導電線とがハンダ付
けされた接合部となる部分の前記信号線路の幅を、該接
合部以外での前記信号線路の幅よりも狭くし、 前記信号線路と前記導電線とのハンダによる接合部に、
導体を付着させることによって、該接合部における反射
特性を調節することを特徴とする高周波回路基板の接続
方法。10. The signal line and a conductive wire of the signal transmission means are soldered to each other in order to connect the high-frequency circuit board forming a microstrip line having a signal line and a ground electrode to the signal transmission means. In connecting using, the width of the signal line of the portion to be the joint where the signal line and the conductive wire of the signal transmission means are soldered is narrower than the width of the signal line other than the joint. The solder joint between the signal line and the conductive line,
A method of connecting a high-frequency circuit board, comprising adjusting a reflection characteristic at the joint by attaching a conductor. 【請求項１１】 信号線路および接地電極を具えたコプ
レーナ型の高周波回路基板と信号伝送手段とを接続する
ために、前記信号線路と前記信号伝送手段の導電線とを
ハンダを用いて接続するにあたり、 前記信号線路と前記信号伝送手段の導電線とがハンダ付
けされた接合部となる付近の前記信号線路と前記接地電
極との離間距離を、該付近以外での前記信号線路と前記
接地電極との離間距離よりも長くし、 接合部に、導体を付着させることによって、該接合部に
おける反射特性を調節することを特徴とする高周波回路
の接続方法。11. A connection between a signal line and a conductive wire of the signal transmission means by using solder in order to connect the signal transmission means with a coplanar type high frequency circuit board having a signal line and a ground electrode. The signal line and the ground electrode are separated from each other by the distance between the signal line and the ground electrode in the vicinity where the signal line and the conductive wire of the signal transmission means are soldered to each other. The connection method of the high-frequency circuit is characterized in that the reflection characteristics at the joint are adjusted by making the conductors adhere to the joint so as to be longer than the distance.
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